JPH0716865B2 - エッジポリッシャー - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウエハ、ガラス板、石英板、セラミッ
ク基板等の周縁部が面取り加工されているワークの面取
部分を鏡面加工するためのエッジポリッシャーに関する
ものである。

［従来の技術］ 例えば、シリコンウエハなどの半導体ウエハは、エッジ
のチッピング防止やエピタキシャル成長時のクラウン防
止などのために、通常その周縁のエッジ部分の面取り加
工される。

上記面取り加工はダイヤモント砥石で研削することによ
り行われるが、その研削後に加工歪量が残り易く、この
ような加工歪量が残っていると、デバイスプロセスにお
いて熱処理を繰り返したときに熱応力による結晶のすべ
り現象を生じたり、各プロセス間のワークの移送を石英
ボードで行うときに該石英ボードから受ける衝撃により
エッジが破損してごみを発生し易く、ごみに起因する歩
留まり低下や酸化膜の脱落、洗浄性の低下、エッジ部で
のレジストの流れの悪化等を招くことになる。

そこで、通常は、上記加工歪量をエッチングにより除去
するようにしているが、エッチング処理した表面は、波
状あるいはうろこ状の凹凸となって汚れが残り易く、こ
のような汚れが面取部に少しでも残っていると、デバイ
スプロセスにおいてウエハ全体にその汚れが拡散し、該
ウエハの特性を劣化させることになる。

このため本発明者等は、特開昭64−71656号公報に開示
されているように、ウエハの面取部を鏡面加工するため
の鏡面加工装置を提案し、上述した問題点を解決するこ
とができた。

ところが、上記従来の加工装置は、ウエハを一枚ずつ加
工するものであるため、少量のウエハを処理する場合に
はコンパクトに構成し得るという利点があるが、大量の
ウエハを処理する場合には能率的な面で問題があり、そ
こで、複数枚のウエハを同時に加工することができる装
置の出現が望まれていた。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の課題は、複数枚のワークの面取部分を同時に加
工することができるエッジポリッシャーを提供すること
にある。

［課題を解決するための手段及び作用］ 上記課題を解決するため、本発明のエッジポリッシャー
は、外周部を面取り加工されたワークの面取部を鏡面研
磨するための加工ステージを有し、該加工ステージは、
一定角度づつ間欠的に回転するインデックステーブル上
に、上記ワークを回転自在に保持する複数のインデック
スユニットをテーブルの回転中心の回りに一定間隔をお
いて配設すると共に、該テーブルの回転中心上に、上記
インデックスユニットに保持されたワークの面取部を鏡
面研磨する研磨ドラムを配設してなり、該加工ステージ
に臨むワーク受渡位置に、該受渡位置に周回してきたイ
ンデックスユニットに対してワークを受け渡しするため
の手段を配設したことを特徴とするものである。

ワーク受渡位置においてインデックスユニットにワーク
が供給されると、該インデックスユニットは、インデッ
クステーブルの間欠回転により該テーブルの回転中心に
位置する研磨ドラムの回りを周回し、その間にワークの
面取部が研磨ドラムに押し付けられて研磨加工される。

上記インデックスユニットが再びワーク受渡位置まで周
回してくると、研磨の終了したワークは取り出され、未
加工ワークが供給されて同様の鏡面研磨が行われる。

上記研磨動作は、複数のインデックスユニットにより順
番に且つ繰り返して行われるものであり、これにより、
複数のワークを同時に且つ連続的に研磨加工することが
できる。

上記各インデックスユニットは、それぞれインデックス
テーブルの内外方向に移動自在となっていて、保持した
ワークの面取部を研磨ドラムに押付けるべく付勢手段に
よりインデックステーブルの内側に向けて付勢され、ワ
ーク受渡位置には、周回してきたインデックスユニット
をインデックステーブルの外側に移動させてワークを研
磨ドラムから離間させるための手段が配設されているこ
とが望ましい。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。この実施例のエッジポリッシャーは、例えば第４図
に示すような、オリエンテーションフラット２を有し且
つ両面のエッジ部分に面取部3,3を備えた不完全円板形
のワーク１を研磨することができるように構成されてい
る。

即ち、第１図乃至第３図に示すエッジポリッシャーは、
基本的構成として、上記ワーク１を供給するローダー部
10と、該ローダー部10から供給されたワーク１を一定の
位置に揃える位置決め機構11と、ワーク１の方向の面の
面取部３を研磨加工するための第１の加工ステージ12
と、ワーク１の他方の面の面取部３を研磨加工するため
の第２の加工ステージ13と、上記位置決め機構11で位置
決めされたワーク１を上記第１の加工ステージ12に供給
する第１の搬送機構14と、第１の加工ステージ12で研磨
加工されたワーク１を表裏反転して第２の加工ステージ
13に供給する反転機構15と、第２の加工ステージ13で研
磨加工されたワーク１をアンローダー部17に供給する第
２の搬送機構16と、該第２の搬送機構16により供給され
た加工済ワーク１をカセットに収容する上記アンローダ
ー部17とを有している。

上記ローダー部10は、第１図及び第５図から分るよう
に、複数のワーク１を多段状に収容したカセット20を支
持する昇降機構21と、ワーク１を搬送するコンベア22
と、カセット20内のワーク１をコンベア22上に押し出す
プッシャー23とを有している。昇降機構21は、台板25に
固定されたボール螺子26を、機体24に回転自在に支持さ
れた歯車付き駆動部材27に螺挿すると共に、該ボール螺
子26と平行に設けたガイドシャフト28を機体24に摺動自
在に支持させ、上記駆動部材27をモータ29で駆動するこ
とにより台板25をガイドシャフト28の案内で上下動させ
るものである。上記ボール螺子26とガイドシャフト28と
の下端に固定された連結板30には、多数のスリット31a
を一定間隔で備えたスケール31が設けられ、これに対し
て機体24には、該スケール31のスリット31aを読み取る
光センサ32が取り付けられており、これにより、カセッ
ト20を上昇端に持ち上げた状態から光センサ32でスリッ
ト31aを読み取りながら該カセット20を一段づつ下降さ
せていき、ロッドレスシリンダ34で駆動されるプッシャ
ー23によってワーク１を一枚ずつコンベア22上に送り出
すものである。なお、図中35はロッドレスシリンダ34の
移動を案内するガイドロッドである。

上記コンベア22の先端部に配設された位置決め機構11
は、第６図及び第７図に詳細に示すように、コンベア22
の端部に配設されて該コンベア22上を搬送されるワーク
１を停止させるストッパ40と、ワーク１の停止位置に配
設されて真空源45からの負圧によりワーク１をチャック
するチャックテーブル41と、ワーク１のオリエンテーシ
ョンフラット２を検出する２つの光センサ44とを有して
いる。上記チャックテーブル41は、シリンダ42のロッド
42aの上端に回転自在に取り付けられ、該ロッド42aの伸
縮によって昇降自在となっており、該ロッド42aは、機
体24に固定された軸受部材46によって摺動自在に支持さ
れている。また、該軸受部材46には歯車付きの支持円板
48が回転自在に取り付けられ、該支持円板48が歯車49に
より上記モータ43に連結されており、該支持円板48には
軸受部材48aが取り付けられ、該軸受部材48aに、上記チ
ャックテーブル41の下面から延びるガイド杵47が摺動自
在に支持されており、これにより上記チャックテーブル
41は、シリンダ42により昇降自在であると同時に、モー
タ43により支持円板48を介して駆動回転されるようにな
っている。

従って、該位置決め機構11において、ワーク１が上記コ
ンベア22上を搬送されてストッパ40の位置で停止する
と、チャックテーブル41がシリンダ42により上昇し、ワ
ーク１をチャックしてゆっくりと回転する。そして、ワ
ーク１のオリエンテーションフラット２が２つの光セン
サ44で検出されると、チャックテーブル41の回転はその
位置で停止し、これにより、ワーク１が一定の向きに位
置決めされる。この場合、一方の光センサ44がオリエン
テーションフラット２を検出すると、ワーク１の回転速
度が遅くなるようにしておくことが望ましい。

上記位置決め機構11で位置決めされたワーク１を第１の
加工ステージ12に供給する第１の搬送機構14は、第８図
及び第９図に示すように、シリンダ51により開閉自在の
一対の挾持片50,50を有し、これらの挾持片50,50間にワ
ーク１を挾持するように構成したもので、該挾持片50,5
0を取り付けた取付部材52を、摺動部材54に取り付けた
シリンダ55に昇降自在に支持させ、その昇降をガイド杵
56に案内させるようにしており、上記摺動部材54を、機
体24に設けたレール53に沿って移動自在に配設してい
る。ここで、第８図に鎖線で示すように、挾持片50,50
の一方にワーク１のオリエンテーションフラット２が当
接する直線部50aを形成し、ワーク１をオリエンテーシ
ョンフラット２の部分とその反対側の部分とにおいて挾
持することにより、該ワーク１を正確に位置決めした状
態で挾持することができる。

上記第１の加工ステージ12は、第１図乃至第３図に示す
ように、機体24に回転自在に支持されたインデックステ
ーブル60と、機体24上に立設する支柱62より支持アーム
63及びドラム軸64を介して該インデックステーブル60の
中央に位置するように支持された研磨ドラム61と、上記
インデックステーブル60上に一定間隔をおいて該テーブ
ルの半径方向に移動自在且つテーブルの中心方向に所定
角度傾動自在なるように配設され、円板状の上チャック
部材66と下チャック部材67（第11図参照）との間に挾持
したワーク１の面取部３を上記研磨ドラム61に押し付け
て研磨加工する複数のインデックスユニット65とを備え
ている。

上記インデックステーブル60は、図示を省略したシリン
ダとリンク機構及び一方向クラッチにより一定角度づ
つ、即ちインデックスユニット65の１間隔分づつ間欠的
に駆動回転されるようになっている。該インデックステ
ーブル60上には、第２図、第10図及び第11図に示すよう
に、倣い機構を構成するレール70と該レール70上を摺動
自在のスライダ71とが軸線をテーブル60の半径方向に向
けて設置され、該スライダ71上に立ち上がった一対の支
持壁71a,71a間に、上記インデックスユニット65のユニ
ット本体65aが、レール70と直交する水平支軸72を支点
として傾動自在に支承されている。従って、該ユニット
本体65aは、前述したように、インデックステーブル60
の半径方向に移動自在であると同時に、上記支軸72を支
点として研磨ドラム61の方向に傾斜することができる。

上記各インデックスユニット65は、第11図に示すよう
に、プーリ73に巻き掛けたロープ74の先端のウエイト75
により常時インデックステーブル60の中心方向に付勢さ
れ、第１図に示す如くワーク受渡位置Ａにある一つを除
いて該テーブル60の内側に移動し、ワーク１を所定の力
で研磨ドラム61に押し付けている。また、該インデック
スユニット65は、ワーク１が図示したように不完全円板
形であっても、その形状に倣ってインデックステーブル
60の半径方向に移動し、該ワーク１をいつもウエイト75
による同じ力で研磨ドラム61に押し付けることができ
る。

ワーク受渡位置Ａにあるインデックスユニット65は、カ
ム機構によってインデックステーブル60の外側に移動せ
しめられ、ワーク１を研磨ドラム61から離間させてい
る。

上記カム機構は、第11図に示すように、機体24のワーク
受渡位置Ａだけに形成されたカム機構76と、各インデッ
クスユニット65のスライダ71に形成されたカムフォロワ
77とで構成され、インデックステーブル60の間欠回転に
よりいずれかのインデックスユニット65がワーク受渡位
置Ａに周回してきたときに、該インデックスユニット65
のカムフォロワ77がカム溝76に係合し、該インデックス
ユニット65が上記カム溝76に沿ってインデックステーブ
ル60の外側に徐々に移動するようになっている。

なお、上チャック部材66と下チャック部材67との間にワ
ーク１が挾持されていないときにこれらのチャック部材
が研磨ドラム61に当接するのを防止するため、ワーク１
の有無を検出する手段をインデックスユニット65又は搬
送機構14に設け、ワークが無い場合にインデックステー
ブル60からピン68が突出してスライダ71のストッパ71b
に係止するようにしておくことが望ましい。

また、上記各インデックスユニット65は、第12図に示す
ように、ユニット本体65aに固定された取付板79と支持
壁71aとの間に張設した引張ばね78により常時傾斜方向
に付勢され、ワーク受渡位置Ａにある一つを除いて第２
図及び第13図に示すように傾斜した状態にあり、これに
よりワーク１の面取部３を研磨ドラム61に押し付けてい
る。

一方、ワーク受渡位置Ａにおるインデックスユニット65
は、傾斜解除機構により水平に保持されている。この傾
斜解除機構は、第12図に示すように、インデックステー
ブル60における各インデックスユニット65の側方部分に
支持アーム80aにより取り付けられたストッパ80と、各
インデックスユニット65のユニット本体65aにおける上
記取付板79に固定されたロッキングブロック81とからな
り、第13図のように傾斜したインデックスユニット65が
インデックステーブル60の回転によりワーク受渡位置Ａ
に周回し、上記カム機構によってテーブル60の外側に移
動せしめられるときに、該ユニット65のロッキングブロ
ック81がストッパ80に当接して次第に押圧され、ユニッ
ト本体65aが支軸72aを中心に回動して水平に姿勢調整さ
れるようになっている。

上記各インデックスユニット65のユニット本体65aに
は、第10図乃至第12図に示すように、上記下チャック部
材67が支軸85により回転自在に支承され、歯車86a,86b
を介してモータ87により駆動回転されるようになってお
り、該ユニット本体65aの基板65bにはまた、軸受部材88
が支軸89により回転自在に取り付けられると共に、該軸
受部材88上にチャックアーム90が水平軸91を支点として
回動自在に支持され、該上チャックアーム90の先端部に
上記上チャック部材66が回転自在に取り付けられてい
る。該上チャックアーム90の基端部には、押し下げ用の
ローラ載置面92が形成され、一方、上記軸受部材88に
は、該軸受部材88を支軸89の回りに旋回させるための操
作腕93が突設され、該操作腕93の先端に操作ブロック94
が取り付けられている。

これに対し、機体24におけるワーク受渡位置Ａには、上
チャックアーム押し下げ用のシリンダ100が鉛直方向
に、軸受部材旋回用のシリンダ101が水平方向にそれぞ
れ設置され、上チャックアーム押し下げ用のシリンダ10
0のロッド100aには、軸103を支点として回転自在のリン
ク102が取り付けられ、該リンク102の先端に、上記載置
面92に当該するローラ104が取り付けられており、一
方、軸受部材旋回用のシリンダ101のロッド101aには、
上記ブロック94に当接してそれを押動する当接子105が
取り付けられている。

従って、上チャックアーム押し下げ用のシリンダ100の
ロッド100aを伸長させると、ローラ104がアーム90の基
端部の載置面92を押し下げるため、該アーム90が水平軸
91を中心に回動することによりその先端部が持ち上がっ
て上チャック部材66が開放し、また、その状態で軸受部
材旋回用のシリンダ101のロッド101aを伸長させると、
軸受部材88即ち上チャックアーム90が支軸89の回りを旋
回して上チャック部材66が第10図に鎖線で示す退避位置
に移動することになり、この状態で後述する反転機構15
による加工済ワーク１の取り出しと、上記第１の搬送機
構14による未加工ワーク１の供給とが行われる。上記ア
ーム90を元の位置に復帰させるため、上チャックアーム
90と支軸89との間、及び支軸89とユニット本体65aとの
間にそれぞれ復帰ばね106,107が設けられている。

なお、上記インデックスユニット65において、第12図に
示すように、下チャック部材67を上チャック部材66より
大径に形成しておくことにより、加工中にワーク１が研
磨ドラム61に押し付けられる力で割れるのを防ぐことが
できる。また、上記各チャック部材66,67のチャック面
にパッドを貼り付け、該パッドをシャワリングにより常
にウェットな状態に保つことにより、乾燥に起因するシ
ミや腐食等からワーク１を保護することができる。

上記研磨ドラム61は、ドラム本体の周囲に研磨パッドを
巻き付けたもので、第１図乃至第３図に示すように、ド
ラム軸64内に設けたモータにより鉛直軸の回りで正逆方
向に駆動され、且つ、支持アーム63内に設けた昇降手段
によりその回転中にドラム軸64と一体となって軸線方向
にゆっくりと上下動するように構成されている。また、
上記支柱62における支持アーム63は、研磨パッドを交換
するときシリンダにより支柱62に沿って上昇し、且つ研
磨ドラム61を作業し易い位置に回動させ得るように回転
自在となっている。

上記研磨ドラム61の周囲には、ワークが接触する部分を
除いて研磨液の飛散を防止するカバーを被設し、該カバ
ーで受け止めた研磨液を回収して再使用するように構成
することもでき、これにより、研磨液の消費量を少なく
して経済性を高めることができる。

上記反転機構15は、第14図及び第15図に示すように、シ
リンダ112により開閉自在の一対の挾持片110,110を支持
部材111に取り付けると共に、該支持部材111を基台113
上のモータ114により軸114aを介して左右反転自在と
し、これらの挾持片110,110間にワーク１を挾持するよ
うに構成したもので、上記基台113は、機体24に設けた
レール116に沿って移動自在に摺動部材117にシリンダ11
8を取り付け、該シリンダ118のロッド118aに昇降自在に
支持させている。なお、図中119は基台113の昇降を案内
するガイド杵である。

また、第２の加工ステージ13は上記第１の加工ステージ
12と実質的に同一構成を有するものであり、第２の搬送
機構16も上記第１の搬送機構14と同一構成を有するもの
であるから、それぞれ主要な同一部分に同一符合を付し
て説明は省略する。

加工済ワーク１を取り出すアンローダー部17は、第１図
及び第３図に示すように、第２の搬送機構16で挾持され
たワーク１を受け取る一対のレール121と、該レール121
上に置かれたワーク１をカセット122内に押し込むプッ
シャー123と、該プッシャー123でカセット122内に押し
込まれる途中のワーク１を洗浄するブラシ機構124と、
上記カセット122を吊持し、ワーク１が一枚ずつ収容さ
れる毎に該カセット122を一段づつ下降させてワーク１
を水槽128内の洗浄液中に浸漬させるボールネジ125とを
備えている。上記プッシャー123は、ロッドレスシリン
ダ126によりガイドロッド127に沿って駆動される。ま
た、ブラシ機構124は、一対のローラブラシ124a,124aを
有し、回転するこれらのローラブラシ間にワーク１を挾
んで洗浄するものである。

上記構成を有するエッジポリッシャーにおいてローダー
部10におけるカセット20からコンベア22上に供給された
ワーク１が、該コンベア22上を搬送されてストッパ40の
位置で停止すると、チャックテーブル41がシリンダ42に
より上昇し、ワーク１をチャックして旋回する。そし
て、ワーク１のオリエンテーションフラット２が光セン
サ32で検出されると、チャックテーブル41の回転はその
位置で停止し、これにより、ワーク１が一定の向きに位
置決めされる。

位置決めされたワーク１は、第１の搬送機構14により第
１の加工ステージ12に送られ、ワーク受渡位置Ａにある
インデックスユニット65に供給される。このとき該イン
デックスユニット65は、カム機構によってインデックス
テーブル60の外側に移動せしめられると共に、傾斜解除
機構によって水平に保持され、更に、シリンダ100,101
の駆動により上チャック部材66が開放すると共に退避位
置に回動した状態にあり、上記第１の搬送機構14により
下チャック部材67上にワーク１が供給されると、該上チ
ャック部材66が挾持位置に移動して下チャック部材67と
の間にワーク１を挾持する。一方、上記ワーク受渡位置
Ａ以外の加工位置Ｂ〜Ｅにある各インデックスユニット
65は、いずれも所定角度傾斜し、保持したワーク１の面
取部３を研磨ドラム61に押し付けてその加工を行ってい
る。

かくしてワーク受渡位置Ａにあるインデックスユニット
65にワーク１が供給されると、インデックステーブル60
が矢印方向（第１図参照）に所定角度回転して各インデ
ックスユニット65が１ピッチずつ先送りされ、未加工ワ
ーク１を受け取った上記インデックスユニット65は第１
加工位置Ｂに移動し、第４加工位置Ｅにあったインデッ
クスユニット65はワーク受渡位置Ａに移動する。ここ
で、ワーク受渡位置Ａにあるインデックスユニット65が
第１加工位置Ｂに移動するとき、該インデックスユニッ
ト65は、カム機構におけるカム溝76とカムフォロワ77と
に案内されながらウエイト75の付勢力により徐々にイン
デックステーブル60の中央寄りに移動し、それと同時
に、傾斜解除機構におけるロッキングブロック81とスト
ッパ80との案内によりばね78の付勢力でインデックステ
ーブル60の中央に向けて徐々に傾斜し、これによりワー
ク１の面取部３が研磨ドラム61に押し付けられる。イン
デックスユニット65が第１の加工位置Ｂに移動し終えた
とき、上記カムフォロワ77はカム溝76から、ロッキング
ブロック81はストッパ80からそれぞれ完全に外れる。一
方、第４加工位置Ｅにあるインデックスユニット65がワ
ーク受渡位置Ａに移動するとき、該インデックスユニッ
ト65は、上記カム機構におけるカムフォロワ77とカム溝
76との係合によりインデックステーブル60の端部に向け
て徐々に移動すると共に、傾斜解除機構におけるロッキ
ングブロック81とストッパ80との係合により徐々に水平
を向くことになる。

かくして、第１〜第４加工位置Ｂ〜Ｅにある各インデッ
クスユニット65においては、上下のチャック部材66,67
に挾持されて回転するワーク１の面取部３が回転する研
磨ドラム61に押し付けられて研磨加工され、その間、ワ
ーク受渡位置Ａにあるインデックスユニット65において
は、加工済ワーク１が反転機構15により取り出されると
共に、そのあとに第１の搬送機構14により未加工ワーク
１が上述したようにして供給される。このとき、ワーク
１及び研磨ドラム61は共に時計方向又は反時計方向に回
転し、インデックステーブル60が１ピッチ回転する毎に
それらの回転方向が変るようになっている。

このようにワーク１及び研磨ドラム61の回転方向を逆転
させる理由は次の通りである。即ち、第16図に示すよう
に、ワーク１及び研磨ドラム61が回転して該ワーク１の
研磨ドラム61に対する摺接部分が円弧状部分から直線状
をなすオリエンテーションフラット２の部分に移ると
き、インデックスユニット65がその形状変化に追随して
十分変位しきれず、オリエンテーションフラット２の端
部2aにおいて研磨ドラム61との接触が緩慢となって研磨
が不十分になり易い。このため、ワーク１及び研磨ドラ
ム61を逆転させてその端部2aを再研磨するのである。

なお、研磨加工中のワークの回転速度は一定であっても
良いが、できれば、オリエンテーションフラット２を研
磨するときの回転速度をそれ以外の円周部分を研磨する
ときの回転速度より遅くしておくことが望ましい。

上記反転機構15により取り出されたワーク１は、挾持片
110,110の反転により表裏反転され、第２の加工ステー
ジ13のワーク受渡位置Ａに停止しているインデックスユ
ニット65に供給される。

而して、上記第２の加工ステージ13においては、ワーク
１の他方の面の面取部３が研磨ドラム61に押し付けら
れ、上記第１の加工ステージ12の場合と同様にして研磨
加工される。

両面の面取部３の加工が終了したワーク１は、ワーク受
渡位置Ａにあるインデックスユニット65から第２の搬送
機構16により取り出され、アンローダー部17におけるレ
ール121上に置かれる。すると該ワーク１は、プッシャ
ー123によりレール121上を押動され、ブラシ機構124で
洗浄されたあとカセット122内に押し込まれ、カセット1
22の一段づつの下降によって水槽128内の洗浄液中に浸
漬される。

ここで、上記インデックスユニット65の傾斜角α（第12
図参照）は、ワーク１のベベル角β｛第４図（Ｂ）参
照｝に応じて最適なものに設定されるが、その傾斜角α
を、研磨ドラム61に貼った研磨パッドの弾性によって面
取部３とワーク側面４の該面取部側の部分とが同時に研
磨されるような角度に設定しておくことにより、前記の
如くワーク１を上下反転させて２回の研磨を行うだけ
で、２つの面取部3,3と側面４の３つの面を同時に研磨
加工することができる。

なお、本発明のエッジポリッシャーは、上述したような
オリエンテーションフラットを有する不完全円板形のワ
ークの研磨だけでなく、それ以外の形状のワーク、例え
ば完全円板形や楕円形、四角形など、任意の形状のワー
クをも研磨することができることは勿論である。完全円
板形のワークを加工するときは、位置決め機構11におけ
るセンサ44の機能を停止し、ワークがストッパ40の円弧
状部40aに当接することによって位置決めされるように
構成すれば良いが、上記センサ44を省略した構成とする
こともできる。

［発明の効果］ このように本発明によれば、複数のワークの面取部を同
時に研磨加工することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は一部
を省略して示す正面図、第３図は同側面図、第４図
（Ａ）は研磨対象ウエハの平面図、同図（Ｂ）は同要部
断面図、第５図はローダー部の概略的な側面図、第６図
は位置決め機構の平面図、第７図はその側面図、第８図
は搬送機構の平面図、第９図はその側面図、第10図はイ
ンデックスユニットの平面図、第11図はその縦断面図、
第12図及び第13図は傾斜解除機構の異なる動作状態での
側面図、第14図は反転機構の平面図、第15図はその部分
破断側面図、第16図は研磨の態様を示す説明図である。 １……ワーク、 ２……オリエンテーションフラット、 ３……面取部、10……ローダー部、 11……位置決め機構、 12,13……加工ステージ、 14,16……搬送機構、15……反転機構、 17……アンローダー部、 60……インデックステーブル、 61……研磨ドラム、 65……インデックスユニット、 75……ウエイト、76……カム、 77……カムフォロワ、78……引張ばね、 80……ストッパ、 81……ロッキングブロック、 Ａ……ワーク受渡位置、 Ｂ〜Ｅ……加工位置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外周部を面取り加工されたワークの面取部
   を鏡面研磨するための加工ステージを有し、該加工ステ
   ージは、一定角度づつ間欠的に回転するインデックステ
   ーブル上に、上記ワークを回転自在に保持する複数のイ
   ンデックスユニットをテーブルの回転中心の回りに一定
   間隔をおいて配設すると共に、該テーブルの回転中心上
   に、上記インデックスユニットに保持されたワークの面
   取部を鏡面研磨する研磨ドラムを配設してなり、該加工
   ステージに臨むワーク受渡位置に、該受渡位置に周回し
   てきたインデックスユニットに対してワークを受け渡し
   するための手段を配設したことを特徴とするエッジポリ
   ッシャー。
2. 【請求項２】各インデックスユニットが、それぞれイン
   デックステーブルの内外方向に移動自在となっていて、
   保持したワークの面取部を研磨ドラムに押付けるべく付
   勢手段によりインデックステーブルの内側に向けて付勢
   され、ワーク受渡位置には、周回してきたインデックス
   ユニットをインデックステーブルの外側に移動させてワ
   ークを研磨ドラムから離間させるための手段が配設され
   ていることを特徴とする請求項１に記載のエッジポリッ
   シャー。