JPH07166132A - オルガノシロキサンオリゴマー液及びそれを用いた有機塗布ガラス膜の形成方法 - Google Patents
オルガノシロキサンオリゴマー液及びそれを用いた有機塗布ガラス膜の形成方法Info
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- JPH07166132A JPH07166132A JP22758994A JP22758994A JPH07166132A JP H07166132 A JPH07166132 A JP H07166132A JP 22758994 A JP22758994 A JP 22758994A JP 22758994 A JP22758994 A JP 22758994A JP H07166132 A JPH07166132 A JP H07166132A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平坦化効果に優れ、かつ膜質の良い有機塗布
ガラス膜を提供する。 【構成】 ケイ素原子１ｍｏｌに対してケイ素原子に結
合しているメチル基が０．６ｍｏｌ以上になるように、
ｎ＝０，１もしくｎ＝０，１，２のアルコキシシラン
（ＲnＳｉ(ＯＲ’)4-n）を混合し、アルコキシシランの
共加水分解の際にリン酸や硝酸等の酸触媒を、アルコキ
シシラン１ｍｏｌに対して、０．０００１ｍｏｌ以上
０．０１ｍｏｌ以下添加してオルガノシロキサンオリゴ
マー液を形成し、これを基板に塗布した後熱処理するこ
とによって有機塗布ガラス膜を形成する。
ガラス膜を提供する。 【構成】 ケイ素原子１ｍｏｌに対してケイ素原子に結
合しているメチル基が０．６ｍｏｌ以上になるように、
ｎ＝０，１もしくｎ＝０，１，２のアルコキシシラン
（ＲnＳｉ(ＯＲ’)4-n）を混合し、アルコキシシランの
共加水分解の際にリン酸や硝酸等の酸触媒を、アルコキ
シシラン１ｍｏｌに対して、０．０００１ｍｏｌ以上
０．０１ｍｏｌ以下添加してオルガノシロキサンオリゴ
マー液を形成し、これを基板に塗布した後熱処理するこ
とによって有機塗布ガラス膜を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オルガノシロキサンオ
リゴマー液とそれを用た有機塗布ガラス膜の形成方法に
関する。
リゴマー液とそれを用た有機塗布ガラス膜の形成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機塗布ガラスは半導体基板表面
の凹凸を平坦化するために用いられている。有機塗布ガ
ラスとは、オルガノシロキサンのオリゴマー液を、基板
に回転塗布し、熱処理することによって得られるオルガ
ノシロキサン系被膜である。このオリゴマー液は、一般
式ＲnＳｉ(ＯＲ’)4-n(ＲとＲ’はアルキル基、ｎ＝
０，１，２，３)で表わされるアルコキシシランを、有
機溶媒中で加水分解、脱水縮合して得られる。この際、
ＲがＣＨ3、Ｒ’がＣＨ3またはＣ2Ｈ5で、ｎ＝０，１も
しくはｎ＝０，１，２のアルコキシシランを、ケイ素原
子１ｍｏｌに対してケイ素原子に結合しているメチル基
が０．５ｍｏｌ〜１．０ｍｏｌになるような混合比で共
加水分解するのが通常である。この加水分解の際には、
通常、触媒としてリン酸、硝酸等の酸を、アルコキシシ
ラン１ｍｏｌに対して０．０３ｍｏｌ〜０．１ｍｏｌ程
度加えることが知られている。また、特に耐熱性及び耐
湿性に優れた膜を形成するために触媒を全く加えない方
法が、特開昭６３−２４１０７６に開示されている。上
記オリゴマーの平均分子量は、通常１０００〜１０００
０程度である。このオリゴマー液を基板に回転塗布した
後は、膜中の溶媒及び水を除去するために、例えば空気
中で１００℃１分及び２５０℃１分程度の熱処理を加
え、有機塗布ガラスを形成する。オルガノシロキサンの
オリゴマー液の重合開始温度は、通常１００℃〜２５０
℃であり、この熱処理でも重合はある程度は進行する
が、さらに重合させて硬化し、緻密なオルガノシロキサ
ン重合膜にするために、例えば窒素気流中で４５０℃３
０分程度の熱処理を加える。重合開始温度での熱処理を
加えた場合の膜厚を１とすると、１００℃で熱処理した
場合の膜厚は１．０〜１．０５程度であり、硬化後の膜
厚は０．９〜１．０程度である。重合開始温度から硬化
後までの膜厚変化が小さいことから、有機塗布ガラス
は、硬化の際にクラックが生じにくい。このため、半導
体基板表面に厚い有機塗布ガラスを形成して、凹凸を平
坦化する方法が用いられている。
の凹凸を平坦化するために用いられている。有機塗布ガ
ラスとは、オルガノシロキサンのオリゴマー液を、基板
に回転塗布し、熱処理することによって得られるオルガ
ノシロキサン系被膜である。このオリゴマー液は、一般
式ＲnＳｉ(ＯＲ’)4-n(ＲとＲ’はアルキル基、ｎ＝
０，１，２，３)で表わされるアルコキシシランを、有
機溶媒中で加水分解、脱水縮合して得られる。この際、
ＲがＣＨ3、Ｒ’がＣＨ3またはＣ2Ｈ5で、ｎ＝０，１も
しくはｎ＝０，１，２のアルコキシシランを、ケイ素原
子１ｍｏｌに対してケイ素原子に結合しているメチル基
が０．５ｍｏｌ〜１．０ｍｏｌになるような混合比で共
加水分解するのが通常である。この加水分解の際には、
通常、触媒としてリン酸、硝酸等の酸を、アルコキシシ
ラン１ｍｏｌに対して０．０３ｍｏｌ〜０．１ｍｏｌ程
度加えることが知られている。また、特に耐熱性及び耐
湿性に優れた膜を形成するために触媒を全く加えない方
法が、特開昭６３−２４１０７６に開示されている。上
記オリゴマーの平均分子量は、通常１０００〜１０００
０程度である。このオリゴマー液を基板に回転塗布した
後は、膜中の溶媒及び水を除去するために、例えば空気
中で１００℃１分及び２５０℃１分程度の熱処理を加
え、有機塗布ガラスを形成する。オルガノシロキサンの
オリゴマー液の重合開始温度は、通常１００℃〜２５０
℃であり、この熱処理でも重合はある程度は進行する
が、さらに重合させて硬化し、緻密なオルガノシロキサ
ン重合膜にするために、例えば窒素気流中で４５０℃３
０分程度の熱処理を加える。重合開始温度での熱処理を
加えた場合の膜厚を１とすると、１００℃で熱処理した
場合の膜厚は１．０〜１．０５程度であり、硬化後の膜
厚は０．９〜１．０程度である。重合開始温度から硬化
後までの膜厚変化が小さいことから、有機塗布ガラス
は、硬化の際にクラックが生じにくい。このため、半導
体基板表面に厚い有機塗布ガラスを形成して、凹凸を平
坦化する方法が用いられている。
【０００３】また、上記のオリゴマー液の原料のアルコ
キシシランの混合比を最適化することによって、膜質の
良い有機塗布ガラスを得ることができる。この方法は、
特開昭５８−２８８５０、特開昭６１−２５００３２、
特開昭６２−２３０８２８に開示されている。これらに
よれば、酸化珪素膜やアルミニウム等の基板材料との接
着性が良好であり、クラックが生じにくく、炭素残渣が
少ない有機塗布ガラスを得るには、ｎ＝０のテトラアル
コキシランを２０〜４０ｍｏｌ％、ｎ＝１のメチルトリ
アルコキシシランを４０〜６０ｍｏｌ％、ｎ＝２のジメ
チルジアルコキシシランを１０〜２０ｍｏｌ％とするこ
とが望ましい。
キシシランの混合比を最適化することによって、膜質の
良い有機塗布ガラスを得ることができる。この方法は、
特開昭５８−２８８５０、特開昭６１−２５００３２、
特開昭６２−２３０８２８に開示されている。これらに
よれば、酸化珪素膜やアルミニウム等の基板材料との接
着性が良好であり、クラックが生じにくく、炭素残渣が
少ない有機塗布ガラスを得るには、ｎ＝０のテトラアル
コキシランを２０〜４０ｍｏｌ％、ｎ＝１のメチルトリ
アルコキシシランを４０〜６０ｍｏｌ％、ｎ＝２のジメ
チルジアルコキシシランを１０〜２０ｍｏｌ％とするこ
とが望ましい。
【０００４】上記のような、ｎ＝０，１もしくｎ＝０，
１，２のアルコキシシランを共加水分解して得られる通
常の有機塗布ガラスの代わりに、ｎ＝１のアルコキシシ
ランから合成されるラダーシリコーン（ポリメチルシル
セスキオキサン）を塗布することによって半導体基板表
面の凹凸を平坦化する方法が、電気化学協会半導体集積
回路第４４回シンポジウム講演論文集，ｐｐ．１−ｐ
ｐ．６（１９９３）に報告されている。この方法による
平坦化効果は、上記の通常の有機塗布ガラスによる平坦
化効果に比べて、非常に優れている。これは、塗布後の
熱処理によって、膜が流動化（リフロー）するからであ
る。同様な効果をもつ方法として、ラダーシリコーンの
末端の水酸基とアルコキシ基（ＯＨ、ＯＲ’）をシリル
化したもの（シリル化ポリメチルシルセスキオキサン）
を塗布する方法が特開昭６１−２９１５３、特開昭６１
−２０１４３０、電子情報通信学会技術研究報告，ＥＤ
８９−５５，ｐｐ．３７−ｐｐ．４２（１９８９）に開
示あるいは報告され、リンを含む一次元状のシリコーン
ポリマーを塗布する方法が特開昭６２−２９０１５１に
開示されている。また、特開平１−２１６５４３には、
リフローするシリコーン樹脂を用いて凹凸を平坦化する
方法が開示されている。
１，２のアルコキシシランを共加水分解して得られる通
常の有機塗布ガラスの代わりに、ｎ＝１のアルコキシシ
ランから合成されるラダーシリコーン（ポリメチルシル
セスキオキサン）を塗布することによって半導体基板表
面の凹凸を平坦化する方法が、電気化学協会半導体集積
回路第４４回シンポジウム講演論文集，ｐｐ．１−ｐ
ｐ．６（１９９３）に報告されている。この方法による
平坦化効果は、上記の通常の有機塗布ガラスによる平坦
化効果に比べて、非常に優れている。これは、塗布後の
熱処理によって、膜が流動化（リフロー）するからであ
る。同様な効果をもつ方法として、ラダーシリコーンの
末端の水酸基とアルコキシ基（ＯＨ、ＯＲ’）をシリル
化したもの（シリル化ポリメチルシルセスキオキサン）
を塗布する方法が特開昭６１−２９１５３、特開昭６１
−２０１４３０、電子情報通信学会技術研究報告，ＥＤ
８９−５５，ｐｐ．３７−ｐｐ．４２（１９８９）に開
示あるいは報告され、リンを含む一次元状のシリコーン
ポリマーを塗布する方法が特開昭６２−２９０１５１に
開示されている。また、特開平１−２１６５４３には、
リフローするシリコーン樹脂を用いて凹凸を平坦化する
方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のｎ＝０、１、２
のアルコキシシランからなる有機塗布ガラスの平坦化効
果の例を、図２に示す。市販の有機塗布ガラス（（株）
東京応化製ＯＣＤ−Ｔｙｐｅ７−１５０００Ｔ）を用い
た。この図は、基板上に形成した深さ１μｍの溝を、有
機塗布ガラスで平坦化した場合の表面の窪みを示してい
る。膜厚は、付近に溝のない平坦部で０．４μｍであ
る。この図に示すように、従来の有機塗布ガラスでは、
基板との接着性は良好だが、幅１μｍ以上の溝に対する
平坦化効果は低い。また、特開昭６３−２４１０７６に
記載された触媒を全く加えない方法でも、リフローしな
いため平坦化効果は低い。
のアルコキシシランからなる有機塗布ガラスの平坦化効
果の例を、図２に示す。市販の有機塗布ガラス（（株）
東京応化製ＯＣＤ−Ｔｙｐｅ７−１５０００Ｔ）を用い
た。この図は、基板上に形成した深さ１μｍの溝を、有
機塗布ガラスで平坦化した場合の表面の窪みを示してい
る。膜厚は、付近に溝のない平坦部で０．４μｍであ
る。この図に示すように、従来の有機塗布ガラスでは、
基板との接着性は良好だが、幅１μｍ以上の溝に対する
平坦化効果は低い。また、特開昭６３−２４１０７６に
記載された触媒を全く加えない方法でも、リフローしな
いため平坦化効果は低い。
【０００６】これに対して、ｎ＝１のラダーシリコーン
は、リフローするために平坦化効果は良好である。しか
し、ラダーシリコーンには、クラックが入りやすい、基
板材料との接着性が不足である、という膜質上の問題が
ある。シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、及び、
リンを含む一次元状のシリコーンポリマーも、同様に基
板材料との接着性が不足である。さらに、前記の特開平
１−２１６５４３でも、上記のような膜質上の問題を解
決する方法は検討されていない。
は、リフローするために平坦化効果は良好である。しか
し、ラダーシリコーンには、クラックが入りやすい、基
板材料との接着性が不足である、という膜質上の問題が
ある。シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、及び、
リンを含む一次元状のシリコーンポリマーも、同様に基
板材料との接着性が不足である。さらに、前記の特開平
１−２１６５４３でも、上記のような膜質上の問題を解
決する方法は検討されていない。
【０００７】本発明の目的は、平坦化効果が良好であ
り、かつ、クラックが入りにくく、酸化珪素膜やアルミ
ニウム等の基板材料と接着性の優れた、良好な膜質であ
る有機塗布ガラス膜を形成するためのオルガノシロキサ
ンオリゴマー液及びその液を用いた有機塗布ガラス膜の
形成方法を提供することにある。
り、かつ、クラックが入りにくく、酸化珪素膜やアルミ
ニウム等の基板材料と接着性の優れた、良好な膜質であ
る有機塗布ガラス膜を形成するためのオルガノシロキサ
ンオリゴマー液及びその液を用いた有機塗布ガラス膜の
形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ケイ素原子
１ｍｏｌに対してケイ素原子に結合しているメチル基が
０．６ｍｏｌ以上になるように、ｎ＝０，１もしくｎ＝
０，１，２のアルコキシシランを混合し、アルコキシシ
ランの共加水分解の際に、リン酸や硝酸等の酸触媒を、
アルコキシシラン１ｍｏｌに対して０．０００１ｍｏｌ
以上０．０１ｍｏｌ以下添加して形成されたオルガノシ
ロキサンオリゴマー液、及びそのオルガノシロキサンオ
リゴマー液を所定の基板に塗布した後、熱処理して有機
塗布ガラス膜を形成することによって達成される。
１ｍｏｌに対してケイ素原子に結合しているメチル基が
０．６ｍｏｌ以上になるように、ｎ＝０，１もしくｎ＝
０，１，２のアルコキシシランを混合し、アルコキシシ
ランの共加水分解の際に、リン酸や硝酸等の酸触媒を、
アルコキシシラン１ｍｏｌに対して０．０００１ｍｏｌ
以上０．０１ｍｏｌ以下添加して形成されたオルガノシ
ロキサンオリゴマー液、及びそのオルガノシロキサンオ
リゴマー液を所定の基板に塗布した後、熱処理して有機
塗布ガラス膜を形成することによって達成される。
【０００９】また、上記目的は重合開始温度は１２５℃
以上であり、重合開始温度での熱処理を加えた場合の膜
厚をＡとし、１００℃での熱処理を加えた場合の膜厚を
Ｂとしたとき、Ｂ／Ａが１．２以上４未満のオルガノシ
ロキサンオリゴマー液、及びそのオルガノシロキサンオ
リゴマー液を熱処理して有機塗布ガラス膜を形成するこ
とによって達成される。
以上であり、重合開始温度での熱処理を加えた場合の膜
厚をＡとし、１００℃での熱処理を加えた場合の膜厚を
Ｂとしたとき、Ｂ／Ａが１．２以上４未満のオルガノシ
ロキサンオリゴマー液、及びそのオルガノシロキサンオ
リゴマー液を熱処理して有機塗布ガラス膜を形成するこ
とによって達成される。
【００１０】
【作用】上記のようにオルガノシロキサンオリゴマー液
を形成すると、塗布後の熱処理の途中でリフローする。
図４及び図５を用いて、オルガノシロキサンオリゴマー
液がリフローする条件について以下で説明する。
を形成すると、塗布後の熱処理の途中でリフローする。
図４及び図５を用いて、オルガノシロキサンオリゴマー
液がリフローする条件について以下で説明する。
【００１１】図５によれば、リフローするオルガノシロ
キサンオリゴマー液は、アルコキシシラン中のケイ素原
子に結合しているメチル基のｍｏｌ数と、酸触媒のｍｏ
ｌ数を制限することによって形成されることがわかる。
図５の横軸は、アルコキシシラン中の、ケイ素原子１ｍ
ｏｌに対するケイ素原子に結合しているメチル基のｍｏ
ｌ数であり、縦軸は触媒として加えたリン酸のｍｏｌ数
である。リフローするためには、メチル基のｍｏｌ数は
０．６ｍｏｌ以上、酸触媒のｍｏｌ数はアルコキシシラ
ン１ｍｏｌあたり０．０１ｍｏｌ以下にすれば良い。ま
た、酸触媒のｍｏｌ数はアルコキシシラン１ｍｏｌあた
り０．０００１ｍｏｌ以上でなければならない。酸触媒
がこれ以下になると、リフローせず平坦性が悪いうえ、
反応に長時間を要する。なお、酸触媒のｍｏｌ数はアル
コキシシラン１ｍｏｌあたり０．０００５ｍｏｌ以上で
あることが望ましい。酸触媒がこれ以下になると、膜厚
変化が大きくなるため、急激な膜厚変化に起因する表面
の微小な凹凸や気泡が発生しやすくなるからである。ま
た、上記メチル基のモル数はケイ素原子１ｍｏｌあたり
１ｍｏｌ以下であることが望ましい。これは、１ｍｏｌ
を越えると前述のように接着性等の膜質が悪くなるから
である。
キサンオリゴマー液は、アルコキシシラン中のケイ素原
子に結合しているメチル基のｍｏｌ数と、酸触媒のｍｏ
ｌ数を制限することによって形成されることがわかる。
図５の横軸は、アルコキシシラン中の、ケイ素原子１ｍ
ｏｌに対するケイ素原子に結合しているメチル基のｍｏ
ｌ数であり、縦軸は触媒として加えたリン酸のｍｏｌ数
である。リフローするためには、メチル基のｍｏｌ数は
０．６ｍｏｌ以上、酸触媒のｍｏｌ数はアルコキシシラ
ン１ｍｏｌあたり０．０１ｍｏｌ以下にすれば良い。ま
た、酸触媒のｍｏｌ数はアルコキシシラン１ｍｏｌあた
り０．０００１ｍｏｌ以上でなければならない。酸触媒
がこれ以下になると、リフローせず平坦性が悪いうえ、
反応に長時間を要する。なお、酸触媒のｍｏｌ数はアル
コキシシラン１ｍｏｌあたり０．０００５ｍｏｌ以上で
あることが望ましい。酸触媒がこれ以下になると、膜厚
変化が大きくなるため、急激な膜厚変化に起因する表面
の微小な凹凸や気泡が発生しやすくなるからである。ま
た、上記メチル基のモル数はケイ素原子１ｍｏｌあたり
１ｍｏｌ以下であることが望ましい。これは、１ｍｏｌ
を越えると前述のように接着性等の膜質が悪くなるから
である。
【００１２】また、図４について、横軸は回転塗布後の
重合開始温度であり、縦軸は重合開始温度での熱処理を
加えた場合の膜厚（Ａ）と１００℃での熱処理を加えた
場合の膜厚（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）である。図４によれ
ば、オルガノシロキサンオリゴマー液がリフローする条
件は、回転塗布後の有機塗布ガラスの重合開始温度が１
５０℃以上となること及び膜厚比Ｂ／Ａが１．２以上４
未満となることである。前者については、上記のような
オルガノシロキサンオリゴマー液のリフローする温度
（軟化温度）が１００℃程度だからである。実際には、
軟化温度及び重合開始温度は±２５℃程度の幅をもつた
め、重合開始温度は１２５℃以上である必要がある。重
合が開始、進行した場合はオリゴマーは動けなくなるの
で、リフローしない。また、重合開始温度はオルガノシ
ロキサンオリゴマー液の原料であるアルコキシシランが
熱分解する温度以下である必要がある。後者について
は、１００℃でのオリゴマー間の相対距離がある程度大
きくて、相互作用がある程度小さくなければ、オリゴマ
ーは動けないことによる。相対距離の基準となるのは、
重合開始温度での熱処理を加えた場合である。重合開始
温度では、オリゴマー間の相対距離は最小になるからで
ある。また、膜厚比Ｂ／Ａが４未満の場合には、重合開
始温度とすることによってオリゴマー間の相対距離が最
小となった場合に、クラックが非常に発生しにくく、実
用的である。さらに、望ましくは膜厚比Ｂ／Ａが２以下
である。これは、膜厚比Ｂ／Ａが２より大きいと、急激
な膜厚変化に起因する表面の微小な凹凸や気泡が発生し
やすくなるからである。
重合開始温度であり、縦軸は重合開始温度での熱処理を
加えた場合の膜厚（Ａ）と１００℃での熱処理を加えた
場合の膜厚（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）である。図４によれ
ば、オルガノシロキサンオリゴマー液がリフローする条
件は、回転塗布後の有機塗布ガラスの重合開始温度が１
５０℃以上となること及び膜厚比Ｂ／Ａが１．２以上４
未満となることである。前者については、上記のような
オルガノシロキサンオリゴマー液のリフローする温度
（軟化温度）が１００℃程度だからである。実際には、
軟化温度及び重合開始温度は±２５℃程度の幅をもつた
め、重合開始温度は１２５℃以上である必要がある。重
合が開始、進行した場合はオリゴマーは動けなくなるの
で、リフローしない。また、重合開始温度はオルガノシ
ロキサンオリゴマー液の原料であるアルコキシシランが
熱分解する温度以下である必要がある。後者について
は、１００℃でのオリゴマー間の相対距離がある程度大
きくて、相互作用がある程度小さくなければ、オリゴマ
ーは動けないことによる。相対距離の基準となるのは、
重合開始温度での熱処理を加えた場合である。重合開始
温度では、オリゴマー間の相対距離は最小になるからで
ある。また、膜厚比Ｂ／Ａが４未満の場合には、重合開
始温度とすることによってオリゴマー間の相対距離が最
小となった場合に、クラックが非常に発生しにくく、実
用的である。さらに、望ましくは膜厚比Ｂ／Ａが２以下
である。これは、膜厚比Ｂ／Ａが２より大きいと、急激
な膜厚変化に起因する表面の微小な凹凸や気泡が発生し
やすくなるからである。
【００１３】
（実施例１）Ｓｉ(ＯＣＨ3)4とＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3、
もしくはＳｉ(ＯＣＨ3)4とＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3と(ＣＨ
3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2を、合計１ｍｏｌになるように混合
比を変化させたアルコキシシランをそれぞれイソプロピ
ルアルコール４００ｇ中に溶解させ、さらに様々な量の
リン酸を溶解した水５０ｇを上記それぞれのイソプロピ
ルアルコール溶液に添加して加水分解し、基板上に回転
塗布して得られたオルガノシロキサンオリゴマー液のリ
フロー性の有無の結果を図９に示す。また、上記それぞ
れのオルガノシロキサンオリゴマー液の重合開始温度と
膜厚比を測定し、リフロー性の有無の結果を図８に示
す。図９に示したように、アルコキシシラン中のＳｉ
１ｍｏｌに結合しているメチル基のモル数が０．６ｍｏ
ｌ以上でかつアルコキシシラン１ｍｏｌに対する酸触媒
のモル数が０．０１ｍｏｌ以下の場合、リフロー性があ
った。また、図８に示したように、重合開始温度が１２
５℃以上かつ膜厚比（Ｂ／Ａ）が１．２以上の場合にリ
フロー性があった。
もしくはＳｉ(ＯＣＨ3)4とＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3と(ＣＨ
3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2を、合計１ｍｏｌになるように混合
比を変化させたアルコキシシランをそれぞれイソプロピ
ルアルコール４００ｇ中に溶解させ、さらに様々な量の
リン酸を溶解した水５０ｇを上記それぞれのイソプロピ
ルアルコール溶液に添加して加水分解し、基板上に回転
塗布して得られたオルガノシロキサンオリゴマー液のリ
フロー性の有無の結果を図９に示す。また、上記それぞ
れのオルガノシロキサンオリゴマー液の重合開始温度と
膜厚比を測定し、リフロー性の有無の結果を図８に示
す。図９に示したように、アルコキシシラン中のＳｉ
１ｍｏｌに結合しているメチル基のモル数が０．６ｍｏ
ｌ以上でかつアルコキシシラン１ｍｏｌに対する酸触媒
のモル数が０．０１ｍｏｌ以下の場合、リフロー性があ
った。また、図８に示したように、重合開始温度が１２
５℃以上かつ膜厚比（Ｂ／Ａ）が１．２以上の場合にリ
フロー性があった。
【００１４】（実施例２）Ｓｉ(ＯＣＨ3)4０．４ｍｏ
ｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４ｍｏｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ
(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプロピルアルコール４０
０ｇ中に溶解し、リン酸０．００６ｍｏｌを溶解した水
５０ｇを添加して加水分解し、オルガノシロキサンオリ
ゴマー液を作製した。これを基板上に回転塗布した後、
窒素気流中で１００℃おきに各温度３分間の熱処理を加
えながら、赤外分光光度計及びエリプソメトリを用い
て、赤外吸収スペクトルと膜厚の測定を行なった。
ｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４ｍｏｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ
(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプロピルアルコール４０
０ｇ中に溶解し、リン酸０．００６ｍｏｌを溶解した水
５０ｇを添加して加水分解し、オルガノシロキサンオリ
ゴマー液を作製した。これを基板上に回転塗布した後、
窒素気流中で１００℃おきに各温度３分間の熱処理を加
えながら、赤外分光光度計及びエリプソメトリを用い
て、赤外吸収スペクトルと膜厚の測定を行なった。
【００１５】図６は、赤外吸収スペクトルの測定結果で
ある。図中の白丸（○）が、本実施例の測定結果であ
る。１０００−１２００ｃｍ-1のＳｉ−Ｏ吸収ピークの
変化に着目した。２００℃以上で、ピーク形状がシャー
プに変化すると共に、吸光度が増大した。これより、Ｓ
ｉ−Ｏの結合状態が変化する温度、即ち重合開始温度は
２００℃であることがわかった。
ある。図中の白丸（○）が、本実施例の測定結果であ
る。１０００−１２００ｃｍ-1のＳｉ−Ｏ吸収ピークの
変化に着目した。２００℃以上で、ピーク形状がシャー
プに変化すると共に、吸光度が増大した。これより、Ｓ
ｉ−Ｏの結合状態が変化する温度、即ち重合開始温度は
２００℃であることがわかった。
【００１６】図７は、膜厚の測定結果である。１００℃
での膜厚（Ｂ）と、重合開始温度である２００℃での膜
厚（Ａ）の比（Ｂ／Ａ）は１．２８であった。
での膜厚（Ｂ）と、重合開始温度である２００℃での膜
厚（Ａ）の比（Ｂ／Ａ）は１．２８であった。
【００１７】このオリゴマー液を基板上に回転塗布した
後、その一部を剥離した。次いで、剥離した部分と剥離
していない部分の境界を顕微鏡で観察しながら、この基
板を昇温率２０℃／分で加熱した。その結果、このは、
１００℃以上の熱処理でリフローすることが分かった。
このオリゴマー液を窒素気流中４５０℃で３０分間加熱
して、一旦重合を進行させた後、その一部を剥離し、上
記と同様に観察しながら加熱した。４５０℃まで加熱し
ても、この有機塗布ガラスはリフローしなかった。
後、その一部を剥離した。次いで、剥離した部分と剥離
していない部分の境界を顕微鏡で観察しながら、この基
板を昇温率２０℃／分で加熱した。その結果、このは、
１００℃以上の熱処理でリフローすることが分かった。
このオリゴマー液を窒素気流中４５０℃で３０分間加熱
して、一旦重合を進行させた後、その一部を剥離し、上
記と同様に観察しながら加熱した。４５０℃まで加熱し
ても、この有機塗布ガラスはリフローしなかった。
【００１８】なお、特にクラックが入りにくい、酸化珪
素膜やアルミニウム等の基板材料との接着性が良い、炭
素残渣が少ない、という良好な膜質の有機塗布ガラスに
するためには、本実施例のように、アルコキシシランの
混合比を、ｎ＝０のテトラアルコキシシランを２０〜４
０ｍｏｌ％、ｎ＝１のメチルトリアルコキシシランを４
０〜６０ｍｏｌ％、ｎ＝２のジメチルジアルコキシシラ
ンを１０〜２０ｍｏｌ％の範囲に含まれるようにするこ
とが望ましい。
素膜やアルミニウム等の基板材料との接着性が良い、炭
素残渣が少ない、という良好な膜質の有機塗布ガラスに
するためには、本実施例のように、アルコキシシランの
混合比を、ｎ＝０のテトラアルコキシシランを２０〜４
０ｍｏｌ％、ｎ＝１のメチルトリアルコキシシランを４
０〜６０ｍｏｌ％、ｎ＝２のジメチルジアルコキシシラ
ンを１０〜２０ｍｏｌ％の範囲に含まれるようにするこ
とが望ましい。
【００１９】本実施例では、酸触媒としてリン酸を用い
たが、硝酸等、その他の酸触媒を用いても同様の効果が
得られた。
たが、硝酸等、その他の酸触媒を用いても同様の効果が
得られた。
【００２０】（実施例３）実施例１と同様に、Ｓｉ(Ｏ
ＣＨ3)4０．４ｍｏｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４ｍｏ
ｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプロピ
ルアルコール４００ｇ中に溶解し、リン酸０．００６ｍ
ｏｌを溶解した水５０ｇを添加して加水分解し、オルガ
ノシロキサンオリゴマー液を作製した。このオルガノシ
ロキサンオリゴマー液を回転塗布した後、空気中で１０
０℃で３分間加熱してリフローさせ、空気中で２００℃
で３分間、窒素気流中４５０℃で３０分間加熱して、有
機塗布ガラスを形成した。この有機塗布ガラスの平坦化
効果を、図３に示す。図中の白丸（○）が、本実施例の
測定結果である。この図は、基板上に形成した深さ１μ
ｍの溝を平坦化した場合の表面の窪みを示す図である。
膜厚は、付近に溝のない平坦部で０．４μｍであった。
この図に示すように、この有機塗布ガラスの平坦化効果
は、幅１μｍ以下の溝に対して良好なだけではなく、幅
１μｍから１０μｍ程度の溝に対しても良好であった。
ＣＨ3)4０．４ｍｏｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４ｍｏ
ｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプロピ
ルアルコール４００ｇ中に溶解し、リン酸０．００６ｍ
ｏｌを溶解した水５０ｇを添加して加水分解し、オルガ
ノシロキサンオリゴマー液を作製した。このオルガノシ
ロキサンオリゴマー液を回転塗布した後、空気中で１０
０℃で３分間加熱してリフローさせ、空気中で２００℃
で３分間、窒素気流中４５０℃で３０分間加熱して、有
機塗布ガラスを形成した。この有機塗布ガラスの平坦化
効果を、図３に示す。図中の白丸（○）が、本実施例の
測定結果である。この図は、基板上に形成した深さ１μ
ｍの溝を平坦化した場合の表面の窪みを示す図である。
膜厚は、付近に溝のない平坦部で０．４μｍであった。
この図に示すように、この有機塗布ガラスの平坦化効果
は、幅１μｍ以下の溝に対して良好なだけではなく、幅
１μｍから１０μｍ程度の溝に対しても良好であった。
【００２１】（実施例４）上記実施例と同様に、Ｓｉ
(ＯＣＨ3)4０．４ｍｏｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４
ｍｏｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプ
ロピルアルコール４００ｇ中に溶解し、リン酸０．００
６ｍｏｌを溶解した水５０ｇを添加して加水分解し、オ
ルガノシロキサンオリゴマー液を作製した。このオルガ
ノシロキサンオリゴマー液をケイ素基板上、酸化珪素膜
上、及びアルミニウム膜上に回転塗布した。その後、空
気中で１００℃で３分間、空気中で２００℃で３分間、
窒素気流中４５０℃で３０分間加熱して有機塗布ガラス
を形成した。この有機塗布ガラスに、１ｍｍ角の碁盤目
状のキズをつけ、セロテープ（（株）ニチバン商品名）
を付着させた後、急激にセロテープを剥離した。有機塗
布ガラスはセロテープに付着しておらず、基板材料との
接着性は良好であった。
(ＯＣＨ3)4０．４ｍｏｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４
ｍｏｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプ
ロピルアルコール４００ｇ中に溶解し、リン酸０．００
６ｍｏｌを溶解した水５０ｇを添加して加水分解し、オ
ルガノシロキサンオリゴマー液を作製した。このオルガ
ノシロキサンオリゴマー液をケイ素基板上、酸化珪素膜
上、及びアルミニウム膜上に回転塗布した。その後、空
気中で１００℃で３分間、空気中で２００℃で３分間、
窒素気流中４５０℃で３０分間加熱して有機塗布ガラス
を形成した。この有機塗布ガラスに、１ｍｍ角の碁盤目
状のキズをつけ、セロテープ（（株）ニチバン商品名）
を付着させた後、急激にセロテープを剥離した。有機塗
布ガラスはセロテープに付着しておらず、基板材料との
接着性は良好であった。
【００２２】また、この有機塗布ガラス膜表面には急激
な膜厚変化による微小な凹凸は無く、膜中に気泡も存在
しなかった。
な膜厚変化による微小な凹凸は無く、膜中に気泡も存在
しなかった。
【００２３】（実施例５）上記実施例と同様に、Ｓｉ
(ＯＣＨ3)4０．４ｍｏｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４
ｍｏｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプ
ロピルアルコール４００ｇ中に溶解し、リン酸０．００
６ｍｏｌを溶解した水５０ｇを添加して加水分解し、オ
ルガノシロキサンオリゴマー液を作製した。このオルガ
ノシロキサンオリゴマー液を平坦な基板上に回転塗布し
た後、空気中で１００℃で３分間、空気中で２００℃で
３分間、窒素気流中４５０℃で３０分間加熱して、有機
塗布ガラスを形成した。熱処理後の膜厚は２μｍであっ
たが、膜は平滑であり、クラックは発生していなかっ
た。
(ＯＣＨ3)4０．４ｍｏｌ、ＣＨ3Ｓｉ(ＯＣＨ3)3０．４
ｍｏｌ、(ＣＨ3)2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2０．２ｍｏｌをイソプ
ロピルアルコール４００ｇ中に溶解し、リン酸０．００
６ｍｏｌを溶解した水５０ｇを添加して加水分解し、オ
ルガノシロキサンオリゴマー液を作製した。このオルガ
ノシロキサンオリゴマー液を平坦な基板上に回転塗布し
た後、空気中で１００℃で３分間、空気中で２００℃で
３分間、窒素気流中４５０℃で３０分間加熱して、有機
塗布ガラスを形成した。熱処理後の膜厚は２μｍであっ
たが、膜は平滑であり、クラックは発生していなかっ
た。
【００２４】（実施例６）実施例１の有機塗布ガラスを
用いて半導体装置を製造した。この製造方法を図１に示
す。まず、半導体基板１上に形成した厚さ１μｍの下層
配線２上に、第一のプラズマ酸化膜３を０．５μｍ形成
した。次いで、実施例１のオリゴマー液４を回転塗布し
た（図１（ａ））。これをホットプレートを用いて空気
中で１００℃で３分間加熱し、オリゴマー液をリフロー
させた後、ホットプレートを用いて空気中で２００℃で
３分間、石英管を用いて窒素気流中４５０℃で３０分間
熱処理し、リフロー性を失わせ、有機塗布ガラスを形成
した（図１（ｂ））。有機塗布ガラスの膜厚は、付近に
溝のない平坦部で０．４μｍであった。さらに、第二の
プラズマ酸化膜５を０．５μｍ形成した後、接続孔６を
形成し、さらに厚さ１μｍの上層配線７を形成した（図
１（ｃ））。
用いて半導体装置を製造した。この製造方法を図１に示
す。まず、半導体基板１上に形成した厚さ１μｍの下層
配線２上に、第一のプラズマ酸化膜３を０．５μｍ形成
した。次いで、実施例１のオリゴマー液４を回転塗布し
た（図１（ａ））。これをホットプレートを用いて空気
中で１００℃で３分間加熱し、オリゴマー液をリフロー
させた後、ホットプレートを用いて空気中で２００℃で
３分間、石英管を用いて窒素気流中４５０℃で３０分間
熱処理し、リフロー性を失わせ、有機塗布ガラスを形成
した（図１（ｂ））。有機塗布ガラスの膜厚は、付近に
溝のない平坦部で０．４μｍであった。さらに、第二の
プラズマ酸化膜５を０．５μｍ形成した後、接続孔６を
形成し、さらに厚さ１μｍの上層配線７を形成した（図
１（ｃ））。
【００２５】本実施例の半導体装置の平坦度を測定し
た。配線間隔が１０μｍ以下の場合、有機塗布ガラスに
よる平坦化効果が良好であった。これは、第二のプラズ
マ酸化膜形成前に有機塗布ガラスをエッチバックした場
合も同様であった。
た。配線間隔が１０μｍ以下の場合、有機塗布ガラスに
よる平坦化効果が良好であった。これは、第二のプラズ
マ酸化膜形成前に有機塗布ガラスをエッチバックした場
合も同様であった。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、平坦化効果が良好であ
り、かつ、クラックの発生しにくく、酸化珪素膜やアル
ミニウム等の基板材料との接着性の優れた良好な膜質の
有機塗布ガラス、及びそれを形成するためのオルガノシ
ロキサンオリゴマー液を提供することができる。
り、かつ、クラックの発生しにくく、酸化珪素膜やアル
ミニウム等の基板材料との接着性の優れた良好な膜質の
有機塗布ガラス、及びそれを形成するためのオルガノシ
ロキサンオリゴマー液を提供することができる。
【図１】本発明の半導体装置の製造方法の実施例を示す
図である。
図である。
【図２】従来の有機塗布ガラスの平坦化効果の一例を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の実施例３の有機塗布ガラスの平坦化効
果の一例を示す図である。
果の一例を示す図である。
【図４】本発明の有機塗布ガラスの重合開始温度及び膜
厚比とリフロー性の関係を示す図である。
厚比とリフロー性の関係を示す図である。
【図５】本発明のオルガノシロキサンオリゴマー液のメ
チル基とケイ素原子のモル比及び酸触媒量とリフロー性
の関係を示す図である。
チル基とケイ素原子のモル比及び酸触媒量とリフロー性
の関係を示す図である。
【図６】本発明の実施例２の有機塗布ガラスの重合開始
温度を示す図である。
温度を示す図である。
【図７】本発明の実施例２の有機塗布ガラスの膜厚の温
度依存性を示す図である。
度依存性を示す図である。
【図８】本発明の実施例１の有機塗布ガラスの重合開始
温度及び膜厚比とリフロー性の関係を示す図である。
温度及び膜厚比とリフロー性の関係を示す図である。
【図９】本発明の実施例１のオルガノシロキサンオリゴ
マー液のメチル基とケイ素原子のモル比及び酸触媒量と
リフロー性の関係を示す図である。
マー液のメチル基とケイ素原子のモル比及び酸触媒量と
リフロー性の関係を示す図である。
１…半導体基板、２…下層配線、３…第一のプラズマ酸
化膜、４…有機塗布ガラス、５…第二のプラズマ酸化
膜、６…接続孔、７…上層配線。
化膜、４…有機塗布ガラス、５…第二のプラズマ酸化
膜、６…接続孔、７…上層配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/768 (72)発明者 佐藤 任廷 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 (72)発明者 島村 泰夫 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 (72)発明者 森嶋 浩之 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 (72)発明者 山本 靖浩 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】テトラアルコキシシランとメチルトリアル
コキシシラン、またはテトラアルコキシシランとメチル
トリアルコキシシランとジメチルジアルコキシシランを
原料とし、重合開始温度が１２５℃以上であり、かつ基
板上に塗布されたとき、前記重合開始温度の膜厚に対す
る１００℃における膜厚は１．２以上４未満であること
を特徴とするオルガノシロキサンオリゴマー液。 - 【請求項２】テトラアルコキシシランとメチルトリアル
コキシシランからなる第１のアルコキシシラン、または
テトラアルコキシシランとメチルトリアルコキシシラン
とジメチルジアルコキシシランからなる第２のアルコキ
シシランは、前記第１もしくは第２のアルコキシシラン
のケイ素原子に結合しているメチル基量が前記ケイ素原
子１ｍｏｌに対して０．６ｍｏｌ以上になるように混合
されており、かつ酸触媒の量は前記第１もしくは第２の
アルコキシシラン１ｍｏｌに対して、０．０００１ｍｏ
ｌ以上０．０１ｍｏｌ以下であることを特徴とするオル
ガノシロキサンオリゴマー液。 - 【請求項３】請求項２に記載のオルガノシロキサンオリ
ゴマ−液において、前記酸はリン酸、硝酸のいずれかで
あることを特徴とするオルガノシロキサンオリゴマ−
液。 - 【請求項４】テトラアルコキシシランとメチルトリアル
コキシシランからなる第１のアルコキシシラン、または
テトラアルコキシシランとメチルトリアルコキシシラン
とジメチルジアルコキシシランからなる第２のアルコキ
シシランの混合比が、前記第１もしくは第２のアルコキ
シシランのケイ素原子に結合しているメチル基量を前記
ケイ素原子１ｍｏｌに対して０．６ｍｏｌ以上になるよ
うに混合する工程と、前記第１もしくは第２のアルコキ
シシラン１ｍｏｌに対して、０．０００１ｍｏｌ以上
０．０１ｍｏｌ以下の酸触媒を添加する工程とを有する
ことを特徴とするオルガノシロキサンオリゴマー液の形
成方法。 - 【請求項５】テトラアルコキシシランとメチルトリアル
コキシシランからなる第１のアルコキシシラン、または
テトラアルコキシシランとメチルトリアルコキシシラン
とジメチルジアルコキシシランからなる第２のアルコキ
シシランのケイ素原子に結合しているメチル基量は前記
ケイ素原子１ｍｏｌに対して０．６ｍｏｌ以上であり、
前記第１もしくは第２のアルコキシシラン１ｍｏｌに対
して、０．０００１ｍｏｌ以上０．０１ｍｏｌ以下の酸
触媒が添加されたオルガノシロキサンオリゴマー液を基
体上に塗布する工程と、 前記オルガノシロキサンオリゴマー液を第１の熱処理す
ることによりリフローさせる工程と、 前記オルガノシロキサンオリゴマー液を前記第１の熱処
理の温度よりも高い温度で第２の熱処理をすることによ
り硬化させて有機塗布ガラス膜を形成する工程とを有す
ることを特徴とする有機塗布ガラス膜の形成方法。 - 【請求項６】テトラアルコキシシランとメチルトリアル
コキシシランからなる第１のアルコキシシラン、または
テトラアルコキシシランとメチルトリアルコキシシラン
とジメチルジアルコキシシランからなる第２のアルコキ
シシランのケイ素原子に結合しているメチル基量は前記
ケイ素原子１ｍｏｌに対して０．６ｍｏｌ以上であり、
前記第１もしくは第２のアルコキシシラン１ｍｏｌに対
して、０．０００１ｍｏｌ以上０．０１ｍｏｌ以下の酸
触媒が添加されたオルガノシロキサンオリゴマー液を第
１の配線層を有する基体上に塗布する工程と、 前記オルガノシロキサンオリゴマー液を第１の熱処理す
ることによりリフローさせる工程と、 前記オルガノシロキサンオリゴマー液を前記第１の熱処
理の温度よりも高い温度で第２の熱処理をすることによ
り硬化させ、有機塗布ガラス膜を形成する工程と、 前記第１の配線層上の所望の領域の有機塗布ガラス膜を
除去することにより、接続孔を形成する工程と、 前記接続孔に第２の配線層を形成する工程とを有するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22758994A JP3370792B2 (ja) | 1993-09-24 | 1994-09-22 | オルガノシロキサンオリゴマー液及びそれを用いた有機塗布ガラス膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23781593 | 1993-09-24 | ||
| JP5-237815 | 1993-09-24 | ||
| JP22758994A JP3370792B2 (ja) | 1993-09-24 | 1994-09-22 | オルガノシロキサンオリゴマー液及びそれを用いた有機塗布ガラス膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07166132A true JPH07166132A (ja) | 1995-06-27 |
| JP3370792B2 JP3370792B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=26527767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22758994A Expired - Lifetime JP3370792B2 (ja) | 1993-09-24 | 1994-09-22 | オルガノシロキサンオリゴマー液及びそれを用いた有機塗布ガラス膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3370792B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6589644B1 (en) | 1997-05-28 | 2003-07-08 | Nippon Steel Corporation | Low dielectric constant materials and their production and use |
| US6737118B2 (en) | 1997-05-28 | 2004-05-18 | Nippon Steel Corporation | Low dielectric constant materials and their production and use |
| JP2010080776A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | トレンチ埋め込み用樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP2011082510A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 分子性ガラス材料を用いたトポグラフィ上の平坦化 |
| WO2016076399A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 平坦化膜形成塗布液および平坦化膜付き金属箔コイル |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22758994A patent/JP3370792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2004074355A1 (ja) * | 1997-05-28 | 2004-09-02 | Noriko Yamada | 低誘電率材料、 その製造および使用 |
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| US9235124B2 (en) | 2009-10-06 | 2016-01-12 | Globalfoundries Inc. | Planarization over topography with molecular glass materials |
| WO2016076399A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 平坦化膜形成塗布液および平坦化膜付き金属箔コイル |
| KR20160122204A (ko) | 2014-11-12 | 2016-10-21 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 평탄화막 형성 도포액 및 평탄화막을 구비한 금속박 코일 |
| CN106232749A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-12-14 | 新日铁住金高新材料株式会社 | 用于形成平坦化膜的涂敷液和带有平坦化膜的金属箔卷材 |
| JP6091705B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-03-08 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 平坦化膜形成塗布液および平坦化膜付き金属箔コイル |
| JPWO2016076399A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-04-27 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 平坦化膜形成塗布液および平坦化膜付き金属箔コイル |
| US10472543B2 (en) | 2014-11-12 | 2019-11-12 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Coating liquid for forming planarization film and metal foil coil with planarization film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3370792B2 (ja) | 2003-01-27 |
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