JPH07161914A - リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法 - Google Patents
リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法Info
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- JPH07161914A JPH07161914A JP5339287A JP33928793A JPH07161914A JP H07161914 A JPH07161914 A JP H07161914A JP 5339287 A JP5339287 A JP 5339287A JP 33928793 A JP33928793 A JP 33928793A JP H07161914 A JPH07161914 A JP H07161914A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムの打抜きバリの発生を大幅に低減
し、安定したフィルム打抜き技術を提供する。 【構成】 パンチ１９とダイ２０とのクリアランスを、
直線部を打ち抜く部分Ｃ１よりも、凸部を打ち抜く部分
Ｃ２において大とする。
し、安定したフィルム打抜き技術を提供する。 【構成】 パンチ１９とダイ２０とのクリアランスを、
直線部を打ち抜く部分Ｃ１よりも、凸部を打ち抜く部分
Ｃ２において大とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法に関し、
特に、フィルム打抜き時に発生するバリを大幅に低減す
ることができるリードフレームへのフィルム貼り付け装
置及びフィルム貼り付け方法に関する。
ィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法に関し、
特に、フィルム打抜き時に発生するバリを大幅に低減す
ることができるリードフレームへのフィルム貼り付け装
置及びフィルム貼り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Ｃｈｉ
ｐ ｏｎ Ｌｅａｄ）、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ ｏｎ Ｃｈ
ｉｐ）構造の半導体パッケージは、予めリードフレーム
にチップ搭載用に高耐熱ポリイミドフィルムの片面又は
両面に接着材（熱可塑性又は熱硬化性接着剤等）を塗布
した接着剤付きフィルムが貼り付けられ、プレハブリー
ドフレームとして実用化されている。
ｐ ｏｎ Ｌｅａｄ）、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ ｏｎ Ｃｈ
ｉｐ）構造の半導体パッケージは、予めリードフレーム
にチップ搭載用に高耐熱ポリイミドフィルムの片面又は
両面に接着材（熱可塑性又は熱硬化性接着剤等）を塗布
した接着剤付きフィルムが貼り付けられ、プレハブリー
ドフレームとして実用化されている。
【０００３】図３には、リードフレーム９にフィルム７
が貼り付けられた状態が示されている。このフィルム７
の形状は、図３から明らかなように、リードフレームパ
ターンに合わせたシンプルな矩形形状のものである。
が貼り付けられた状態が示されている。このフィルム７
の形状は、図３から明らかなように、リードフレームパ
ターンに合わせたシンプルな矩形形状のものである。
【０００４】次に、リードフレーム９へのフィルム７の
貼り付け方法を図４及び図５に基づいて説明する。ま
ず、図４に示されるように、金型の定位置まで搬送され
たリードフレーム９に、予め所定の温度に加熱されたヒ
ートブロック５をリードフレーム９の下面に接触させ
る。その状態で、フィルム７をパンチ１及びダイ２で打
ち抜く。そして、図５に示されるように、フィルム７を
直下のヒートブロック５にリードフレーム９を介して押
し付け、フィルム７をリードフレーム９に熱圧着する。
これにより、リードフレーム９へのフィルム７の貼り付
けが完了する。
貼り付け方法を図４及び図５に基づいて説明する。ま
ず、図４に示されるように、金型の定位置まで搬送され
たリードフレーム９に、予め所定の温度に加熱されたヒ
ートブロック５をリードフレーム９の下面に接触させ
る。その状態で、フィルム７をパンチ１及びダイ２で打
ち抜く。そして、図５に示されるように、フィルム７を
直下のヒートブロック５にリードフレーム９を介して押
し付け、フィルム７をリードフレーム９に熱圧着する。
これにより、リードフレーム９へのフィルム７の貼り付
けが完了する。
【０００５】なお、フィルム７の打抜きに際しては、打
抜きによるバリの発生を抑える必要がある。すなわち、
打抜きによるバリは、図６に示されるように、リード先
端のボンディング面やワイヤボンダの先端部１６に付着
すると、ボンディング不良を起こす。したがって、フィ
ルム７の打抜き工程において、打抜きバリの発生は、絶
対に防止しなければならない必須条件である。
抜きによるバリの発生を抑える必要がある。すなわち、
打抜きによるバリは、図６に示されるように、リード先
端のボンディング面やワイヤボンダの先端部１６に付着
すると、ボンディング不良を起こす。したがって、フィ
ルム７の打抜き工程において、打抜きバリの発生は、絶
対に防止しなければならない必須条件である。
【０００６】このバリの発生に関しては、金型のパンチ
とダイ間のクリアランスが大きく関係する。そこで、図
７に、矩形形状のフィルムを打ち抜く際のパンチとダイ
間のクリアランスとバリ発生率の関係を示す。この図７
は、本発明の発明者らの実験結果を示したものであり、
バリ等の発生が最も少ない金型のパンチとダイのクリア
ランスは、１００μｍのフィルム厚に対し８〜１２μｍ
であることが確認されている。
とダイ間のクリアランスが大きく関係する。そこで、図
７に、矩形形状のフィルムを打ち抜く際のパンチとダイ
間のクリアランスとバリ発生率の関係を示す。この図７
は、本発明の発明者らの実験結果を示したものであり、
バリ等の発生が最も少ない金型のパンチとダイのクリア
ランスは、１００μｍのフィルム厚に対し８〜１２μｍ
であることが確認されている。
【０００７】ところで、上記フィルム７に使用されるポ
リイミドフィルムは、吸湿性が高いという特性を有して
いる。このため、チップ搭載用として用いるためには、
フィルムの体積を必要最小限に抑える必要がある。ま
た、図８に示されるように、矩形状のフィルムでは、ダ
イボンド時の加圧によって撓みが生じ、半導体チップ１
４とフィルム７間に隙間が生じることがある。この吸湿
性が高い点及び撓みが生じる点は、パッケージクラック
の原因となるため、図９に示されるように、リード間の
不要なフィルム７の部分を切り取り、チップ固定に必要
な部分のリード周囲にのみフィルムを貼り付けることが
できるような凹凸形状のフィルムが要求されている。
リイミドフィルムは、吸湿性が高いという特性を有して
いる。このため、チップ搭載用として用いるためには、
フィルムの体積を必要最小限に抑える必要がある。ま
た、図８に示されるように、矩形状のフィルムでは、ダ
イボンド時の加圧によって撓みが生じ、半導体チップ１
４とフィルム７間に隙間が生じることがある。この吸湿
性が高い点及び撓みが生じる点は、パッケージクラック
の原因となるため、図９に示されるように、リード間の
不要なフィルム７の部分を切り取り、チップ固定に必要
な部分のリード周囲にのみフィルムを貼り付けることが
できるような凹凸形状のフィルムが要求されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記凹
凸形状のフィルムにおいては、上記矩形形状のフィルム
のように、金型のパンチ及びダイのクリアランスを全周
均一にすると、直線部か凹凸部の何れかに打抜きバリが
発生する。すなわち、最適クリアランスの範囲が非常に
狭いため、バリが発生し易いという問題がある。
凸形状のフィルムにおいては、上記矩形形状のフィルム
のように、金型のパンチ及びダイのクリアランスを全周
均一にすると、直線部か凹凸部の何れかに打抜きバリが
発生する。すなわち、最適クリアランスの範囲が非常に
狭いため、バリが発生し易いという問題がある。
【０００９】また、上記バリの発生を防止するためのパ
ンチ及びダイのクリアランスの調整は困難であるため、
調整に多大の時間を要するという問題がある。
ンチ及びダイのクリアランスの調整は困難であるため、
調整に多大の時間を要するという問題がある。
【００１０】なお、上記問題点が生じる原因を図１０に
基づいて説明する。フィルムを切断するときはせん断力
が作用する。また、微小な凸部を有するフィルムを打ち
抜く場合は、ダイ同士の間隔（切り刃間隔）が狭くなる
ため、フィルムにはせん断力と平面方向に圧縮応力が作
用する。つまり、せん断が進行するとフィルムの塑性変
形に応じて、フィルムの平面方向に圧縮応力が作用し、
フィルムを切断しにくくする。フィルムサイズが比較的
大きく矩形形状の場合、切り口に発生する圧縮等の応力
は、切断されるフィルム面内で緩和されるため、平面方
向への応力の影響は少ない。ところが、ダイとダイとの
間隔が狭いと、フィルムを構成するベースフィルムであ
るユーピレックス（宇部興産株式会社製）は表面の接着
層より脆い材料であるため、刃先に接着層が介在して切
断することによって、刃先による切断効果より接着層を
介して刃先による圧縮破壊作用（垂直方向）と平面方向
圧縮による切断抑制作用によってベースフィルムが圧縮
破壊されるため、バリが発生することになる。
基づいて説明する。フィルムを切断するときはせん断力
が作用する。また、微小な凸部を有するフィルムを打ち
抜く場合は、ダイ同士の間隔（切り刃間隔）が狭くなる
ため、フィルムにはせん断力と平面方向に圧縮応力が作
用する。つまり、せん断が進行するとフィルムの塑性変
形に応じて、フィルムの平面方向に圧縮応力が作用し、
フィルムを切断しにくくする。フィルムサイズが比較的
大きく矩形形状の場合、切り口に発生する圧縮等の応力
は、切断されるフィルム面内で緩和されるため、平面方
向への応力の影響は少ない。ところが、ダイとダイとの
間隔が狭いと、フィルムを構成するベースフィルムであ
るユーピレックス（宇部興産株式会社製）は表面の接着
層より脆い材料であるため、刃先に接着層が介在して切
断することによって、刃先による切断効果より接着層を
介して刃先による圧縮破壊作用（垂直方向）と平面方向
圧縮による切断抑制作用によってベースフィルムが圧縮
破壊されるため、バリが発生することになる。
【００１１】したがって、本発明の目的は、フィルムの
打抜きバリの発生を大幅に低減し、安定したフィルム打
抜き技術を提供することができるリードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法を提供す
ることにある。
打抜きバリの発生を大幅に低減し、安定したフィルム打
抜き技術を提供することができるリードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、パンチとダイとのクリアランスを、直線部
を打ち抜く部分よりも、凸部を打ち抜く部分において大
としたことを特徴とするリードフレームへのフィルム貼
り付け装置を提供する。
決するため、パンチとダイとのクリアランスを、直線部
を打ち抜く部分よりも、凸部を打ち抜く部分において大
としたことを特徴とするリードフレームへのフィルム貼
り付け装置を提供する。
【００１３】上記パンチ及びダイのクリアランスは、１
ｍｍ以上の長さを有する直線部をフィルムに形成する場
合では、フィルムの厚さの１０％とし、凸部を形成する
場合であって、パンチ・ダイの切り刃間隔が０．４ｍｍ
以下の部分では、１ｍｍ以上の直線部を形成する場合の
クリアランスの１００〜１３０％とすることが望まし
い。
ｍｍ以上の長さを有する直線部をフィルムに形成する場
合では、フィルムの厚さの１０％とし、凸部を形成する
場合であって、パンチ・ダイの切り刃間隔が０．４ｍｍ
以下の部分では、１ｍｍ以上の直線部を形成する場合の
クリアランスの１００〜１３０％とすることが望まし
い。
【００１４】本発明は、また、予め、打抜き金型のパン
チ及びダイのクリアランスを、フィルムに１ｍｍ以上の
長さの直線部を形成するための部分では、フィルムの厚
さの１０％となるようにし、かつ、フィルムに微小な凸
部を形成するための部分であって、パンチ・ダイの切り
刃間隔が０．４ｍｍ以下である場合は、直線部を形成す
るためのクリアランスの１００〜１３０％となるように
し、予め片面又は両面に接着層が形成されたフィルムを
打抜きステージに載置し、打抜き金型でフィルムを打ち
抜き、所定の形状のフィルムを形成し、フィルムを、所
定の温度に昇温させたリードフレームの半導体チップ搭
載部に、接着層を介して貼り合わせる工程とを有するこ
とを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方
法を提供する。
チ及びダイのクリアランスを、フィルムに１ｍｍ以上の
長さの直線部を形成するための部分では、フィルムの厚
さの１０％となるようにし、かつ、フィルムに微小な凸
部を形成するための部分であって、パンチ・ダイの切り
刃間隔が０．４ｍｍ以下である場合は、直線部を形成す
るためのクリアランスの１００〜１３０％となるように
し、予め片面又は両面に接着層が形成されたフィルムを
打抜きステージに載置し、打抜き金型でフィルムを打ち
抜き、所定の形状のフィルムを形成し、フィルムを、所
定の温度に昇温させたリードフレームの半導体チップ搭
載部に、接着層を介して貼り合わせる工程とを有するこ
とを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方
法を提供する。
【００１５】
【作用】バリの発生は、パンチとダイとのクリアランス
に大きく関係し、クリアランスが狭い場合は、フィルム
基材が圧縮破壊されることによってバリが発生する。ま
た、直線上のフィルムを形成する場合では、切断の際の
圧縮等の応力がフィルム面内に吸収されるためバリは比
較的発生しにくい。一方、フィルムに凸部を形成する場
合であって、ダイ同士の間隔（切り刃間隔）が狭い場合
は、切断の際の圧力を吸収することができず、直線部と
同様のクリアランスではバリが発生する。そのため、本
発明においては、直線部を形成する部分のパンチとダイ
とのクリアランスに対し、凸部を形成する部分のパンチ
とダイとのクリアランスを広くとることにより、フィル
ム基材が圧縮破壊されることを防止することができる。
に大きく関係し、クリアランスが狭い場合は、フィルム
基材が圧縮破壊されることによってバリが発生する。ま
た、直線上のフィルムを形成する場合では、切断の際の
圧縮等の応力がフィルム面内に吸収されるためバリは比
較的発生しにくい。一方、フィルムに凸部を形成する場
合であって、ダイ同士の間隔（切り刃間隔）が狭い場合
は、切断の際の圧力を吸収することができず、直線部と
同様のクリアランスではバリが発生する。そのため、本
発明においては、直線部を形成する部分のパンチとダイ
とのクリアランスに対し、凸部を形成する部分のパンチ
とダイとのクリアランスを広くとることにより、フィル
ム基材が圧縮破壊されることを防止することができる。
【００１６】
【実施例１】以下に、本発明の第１実施例を図面を参照
しつつ詳細に説明する。本実施例は、複数の微小凸部を
有するフィルムをリードフレームに貼り付けるためのフ
ィルム貼り付け装置であるが、装置自体の説明は、従来
技術の欄で図５及び図６に基づいて説明したためここで
は省略し、パンチとダイとのクリアランスについて説明
する。ここで、図１には、金型のパンチ及びダイの適性
クリアランスを示すグラフが示されており、図２には、
適性クリアランスを説明するためのパンチ形状１９とダ
イ形状２０が示されている。また、図２において、Ｃ１
〜Ｃ５は、パンチとダイとの各部のクリアランスを示し
ている。
しつつ詳細に説明する。本実施例は、複数の微小凸部を
有するフィルムをリードフレームに貼り付けるためのフ
ィルム貼り付け装置であるが、装置自体の説明は、従来
技術の欄で図５及び図６に基づいて説明したためここで
は省略し、パンチとダイとのクリアランスについて説明
する。ここで、図１には、金型のパンチ及びダイの適性
クリアランスを示すグラフが示されており、図２には、
適性クリアランスを説明するためのパンチ形状１９とダ
イ形状２０が示されている。また、図２において、Ｃ１
〜Ｃ５は、パンチとダイとの各部のクリアランスを示し
ている。
【００１７】Ｃ１で示される部分（１ｍｍ以上の直線
部）を形成するためのパンチとダイとのクリアランス
は、従来技術の欄で説明したように、矩形形状のフィル
ムを打ち抜くためのクリアランスから既に明らかであ
る。すなわち、最適クリアランスは、１００μｍのフィ
ルムに対して８〜１２μｍである。この最適クリアラン
スは、フィルムの厚さによって異なるが、上記１００μ
ｍのフィルム厚に対する最適クリアランスの比率を、異
なる厚さを有するフィルムにも適用することができるこ
とが確認されている。したがって、Ｃ１のクリアランス
は、フィルム厚さに対し１０％とする。
部）を形成するためのパンチとダイとのクリアランス
は、従来技術の欄で説明したように、矩形形状のフィル
ムを打ち抜くためのクリアランスから既に明らかであ
る。すなわち、最適クリアランスは、１００μｍのフィ
ルムに対して８〜１２μｍである。この最適クリアラン
スは、フィルムの厚さによって異なるが、上記１００μ
ｍのフィルム厚に対する最適クリアランスの比率を、異
なる厚さを有するフィルムにも適用することができるこ
とが確認されている。したがって、Ｃ１のクリアランス
は、フィルム厚さに対し１０％とする。
【００１８】次に、Ｃ２で示される部分（凸部）を形成
するためのパンチとダイとのクリアランスについて説明
する。上記図１は、本発明の発明者らが、パンチとダイ
とのクリアランスを変化させて、Ｃ２のクリアランスと
バリの発生との関係を実験した結果に基づくものであ
る。この図１によれば、フィルム厚さ１００μｍ（基
材：ユーピレックス５０μｍ（宇部興産株式会社製）、
基材の両面に各２５μｍづつ熱硬化又は熱可塑性接着材
を塗布）の場合、ダイ同士の間隔（以下「切り刃間隔」
という。）によっても異なるが、バリの発生が少ないク
リアランスは６〜１２μｍであることが分かる。
するためのパンチとダイとのクリアランスについて説明
する。上記図１は、本発明の発明者らが、パンチとダイ
とのクリアランスを変化させて、Ｃ２のクリアランスと
バリの発生との関係を実験した結果に基づくものであ
る。この図１によれば、フィルム厚さ１００μｍ（基
材：ユーピレックス５０μｍ（宇部興産株式会社製）、
基材の両面に各２５μｍづつ熱硬化又は熱可塑性接着材
を塗布）の場合、ダイ同士の間隔（以下「切り刃間隔」
という。）によっても異なるが、バリの発生が少ないク
リアランスは６〜１２μｍであることが分かる。
【００１９】上記適性クリアランスの範囲は、バリの発
生率が５／１００００ショット以下であることを条件に
設定した。上述したように、最適なクリアランスは切り
刃間隔によって異なるため、図１に基づき、切り刃間隔
によってクリアランスを選択すれば良い。しかし、切り
刃間隔が０．４ｍｍ以下ではクリアランスを１２μｍ、
切り刃間隔が０．４ｍｍ以上ではクリアランスを１０μ
ｍと定めたとしても、実用上は問題が無いことが上記実
験で確認された。したがって、Ｃ２のクリアランスは、
Ｃ１のクリアランスの１００〜１３０％程度とすること
が良いといえる。ただし、Ｃ２の部分のフィルムの長さ
が、１ｍｍ以上となる場合は、Ｃ１と同様のクリアラン
スとすれば良い。
生率が５／１００００ショット以下であることを条件に
設定した。上述したように、最適なクリアランスは切り
刃間隔によって異なるため、図１に基づき、切り刃間隔
によってクリアランスを選択すれば良い。しかし、切り
刃間隔が０．４ｍｍ以下ではクリアランスを１２μｍ、
切り刃間隔が０．４ｍｍ以上ではクリアランスを１０μ
ｍと定めたとしても、実用上は問題が無いことが上記実
験で確認された。したがって、Ｃ２のクリアランスは、
Ｃ１のクリアランスの１００〜１３０％程度とすること
が良いといえる。ただし、Ｃ２の部分のフィルムの長さ
が、１ｍｍ以上となる場合は、Ｃ１と同様のクリアラン
スとすれば良い。
【００２０】なお、Ｃ４、Ｃ５のクリアランスは、この
部分のフィルムの長さが１ｍｍ以上となる場合は、Ｃ１
と同様にすれば良く、それ以下である場合は、Ｃ２と同
様にすれば良い。
部分のフィルムの長さが１ｍｍ以上となる場合は、Ｃ１
と同様にすれば良く、それ以下である場合は、Ｃ２と同
様にすれば良い。
【００２１】以上説明したことから、本実施例のように
複数の凸部を有するフィルムを打ち抜く場合は、１ｍｍ
以上の直線部のＣ１のクリアランスを最小とし、凸部の
Ｃ２のクリアランスを最大とすることがバリの発生を最
も抑えることができる。具体的には、Ｃ１のクリアラン
スをフィルムの厚さの１０％、Ｃ２のクリアランスをＣ
１のクリアランスに対して１００〜１３０％となるよう
に、パンチ及びダイを調節することが必要である。
複数の凸部を有するフィルムを打ち抜く場合は、１ｍｍ
以上の直線部のＣ１のクリアランスを最小とし、凸部の
Ｃ２のクリアランスを最大とすることがバリの発生を最
も抑えることができる。具体的には、Ｃ１のクリアラン
スをフィルムの厚さの１０％、Ｃ２のクリアランスをＣ
１のクリアランスに対して１００〜１３０％となるよう
に、パンチ及びダイを調節することが必要である。
【００２２】次に、上記クリアランスを有するパンチ及
びダイを有するフィルム貼り付け装置を用いてリードフ
レームにフィルムを貼り付ける方法を説明する。方法に
関しても従来技術の欄で説明したこととほぼ同様である
ため詳しい説明は省略するが、パンチとダイとのクリア
ランスを上記値に基づいて設定することが必要である。
びダイを有するフィルム貼り付け装置を用いてリードフ
レームにフィルムを貼り付ける方法を説明する。方法に
関しても従来技術の欄で説明したこととほぼ同様である
ため詳しい説明は省略するが、パンチとダイとのクリア
ランスを上記値に基づいて設定することが必要である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明のリードフレーム
へのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法に
よれば、フィルムの直線部のパンチとダイとのクリアラ
ンスを最小に、フィルム凸部のパンチとダイとのクリア
ランスを最大としたので、フィルムの打抜きバリの発生
を大幅に低減し、安定したフィルム打抜き技術を提供す
ることができる。
へのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法に
よれば、フィルムの直線部のパンチとダイとのクリアラ
ンスを最小に、フィルム凸部のパンチとダイとのクリア
ランスを最大としたので、フィルムの打抜きバリの発生
を大幅に低減し、安定したフィルム打抜き技術を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における最適クリアランスに
関する実験結果を示すグラフである。
関する実験結果を示すグラフである。
【図２】本発明の一実施例におけるパンチとダイとのク
リアランスの説明図である。
リアランスの説明図である。
【図３】ＬＯＣパッケージ用リードフレームのフィルム
貼り付け状態を示す図である。
貼り付け状態を示す図である。
【図４】フィルム貼り付け装置の説明図である。
【図５】フィルム貼り付け装置の説明図である。
【図６】ワイヤボンド時の不具合状況を示す説明図であ
る。
る。
【図７】最適クリアランスの実験結果を示すグラフであ
る。
る。
【図８】ダイボンド時のフィルム変形状態を示す断面図
である。
である。
【図９】ＬＯＣパッケージのリードフレームのフィルム
貼り付け状態を示す図である。
貼り付け状態を示す図である。
【図１０】切り刃間隔が狭い場合のフィルム切断状況を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ パンチ ２ ダイ ３ ストリッパ ４ 吸引
孔 ５ ヒートブロック ６ 金型
マウント ７ フィルム ８ 打ち
抜いたフィルム ９ リードフレーム １０ パイ
ロットホール １１ パイロットピン １２ ガイ
ドレール １３ フィルムの撓み １４ 半導
体チップ １５ ボンディングワイヤ １６ ワイ
ヤボンダの先端部 １７ ガイドポスト １８ フィ
ルム打抜きバリ １９ パンチ形状 ２０ ダイ
形状 ２１ 基材 ２２ 接着
層
孔 ５ ヒートブロック ６ 金型
マウント ７ フィルム ８ 打ち
抜いたフィルム ９ リードフレーム １０ パイ
ロットホール １１ パイロットピン １２ ガイ
ドレール １３ フィルムの撓み １４ 半導
体チップ １５ ボンディングワイヤ １６ ワイ
ヤボンダの先端部 １７ ガイドポスト １８ フィ
ルム打抜きバリ １９ パンチ形状 ２０ ダイ
形状 ２１ 基材 ２２ 接着
層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 昇 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルムを打ち抜いて、直線部及び前記
直線部に直交あるいは所定の角度を有して設けられた微
小な凸部を有するフィルムを形成し、リードフレームの
半導体チップ搭載部に前記フィルムを貼り付けるための
パンチ及びダイを有するフィルム貼り付け装置におい
て、 前記パンチと前記ダイとのクリアランスを、前記直線部
を打ち抜く部分よりも、前記凸部を打ち抜く部分におい
て大としたことを特徴とするリードフレームへのフィル
ム貼り付け装置。 - 【請求項２】 前記パンチ及び前記ダイのクリアランス
は、１ｍｍ以上の長さを有する前記直線部を前記フィル
ムに形成する場合では、前記フィルムの厚さの１０％と
し、 前記凸部を形成する場合であって、前記パンチ・ダイの
切り刃間隔が０．４ｍｍ以下の部分では、前記１ｍｍ以
上の直線部を形成する場合の前記クリアランスの１００
〜１３０％とした請求項１記載のリードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置。 - 【請求項３】 打抜き金型のパンチ及びダイのクリアラ
ンスを、フィルムに１ｍｍ以上の長さの直線部を形成す
るための部分では、前記フィルムの厚さの１０％となる
ようにし、かつ、前記フィルムに微小な凸部を形成する
ための部分であって、前記パンチ・ダイの切り刃間隔が
０．４ｍｍ以下である場合は、前記直線部を形成するた
めのクリアランスの１００〜１３０％となるようにし、 予め片面又は両面に接着層が形成されたフィルムを打抜
きステージに載置し、 前記打抜き金型で前記フィルムを打ち抜き、所定の形状
のフィルムを形成し、 前記フィルムを、所定の温度に昇温させたリードフレー
ムの半導体チップ搭載部に、前記接着層を介して貼り合
わせる工程とを有することを特徴とするリードフレーム
へのフィルム貼り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339287A JP3003758B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339287A JP3003758B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161914A true JPH07161914A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3003758B2 JP3003758B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=18326030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5339287A Expired - Fee Related JP3003758B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003758B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP5339287A patent/JP3003758B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3003758B2 (ja) | 2000-01-31 |
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