JPH07161442A - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
ボンディング装置およびボンディング方法Info
- Publication number
- JPH07161442A JPH07161442A JP33990393A JP33990393A JPH07161442A JP H07161442 A JPH07161442 A JP H07161442A JP 33990393 A JP33990393 A JP 33990393A JP 33990393 A JP33990393 A JP 33990393A JP H07161442 A JPH07161442 A JP H07161442A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- heater
- heating
- tool
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング時間の短縮と、装置の小型化を
図る。 【構成】 ２はモータ、３はモータ２の回転軸、４は中
心に回転軸３が固着された放射状に延びる４個のアー
ム、５は加熱部８の中心を貫通する貫通孔である。６は
アームに取付けられたガイド、８はガイド６に沿って上
下に摺動自在のプレート７に取り付けられた加熱部であ
る。加熱部８は、導通部が表面に形成された溝１０が凹
設されたシャンク９と一対のヒータツール１１とで構成
されされている。１３は貫通孔５を貫通してワークを吸
着固定するノズル、１５はシリンダ、１６はピストンロ
ッド、１７はピストンロッド１６に取付けられたブロッ
クである。１８はブロック１７に植設された電極であ
る。そして、４個の加熱部８はそれぞれ種類の異なるヒ
ータツール１１を備え、モータ２の９０°ずつ回転によ
り、ワークに合わせて選択される。
図る。 【構成】 ２はモータ、３はモータ２の回転軸、４は中
心に回転軸３が固着された放射状に延びる４個のアー
ム、５は加熱部８の中心を貫通する貫通孔である。６は
アームに取付けられたガイド、８はガイド６に沿って上
下に摺動自在のプレート７に取り付けられた加熱部であ
る。加熱部８は、導通部が表面に形成された溝１０が凹
設されたシャンク９と一対のヒータツール１１とで構成
されされている。１３は貫通孔５を貫通してワークを吸
着固定するノズル、１５はシリンダ、１６はピストンロ
ッド、１７はピストンロッド１６に取付けられたブロッ
クである。１８はブロック１７に植設された電極であ
る。そして、４個の加熱部８はそれぞれ種類の異なるヒ
ータツール１１を備え、モータ２の９０°ずつ回転によ
り、ワークに合わせて選択される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリードを
基板の電極に、加熱することにより接合させるボンディ
ング装置およびボンディング方法に関する。
基板の電極に、加熱することにより接合させるボンディ
ング装置およびボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のボンディング装置としては、特
開平１−２４１８８９号公報に開示されたものがある。
これを説明すると、先端のツールが着脱自在な加圧ヘッ
ドと、この加圧ヘッドをＸ−Ｙ−Ｚ方向に搬送自在な搬
送手段と、複数種類のツールを収納可能で、かつ、ツー
ルへの加熱手段を設けたツールスットカが備えられてい
る。
開平１−２４１８８９号公報に開示されたものがある。
これを説明すると、先端のツールが着脱自在な加圧ヘッ
ドと、この加圧ヘッドをＸ−Ｙ−Ｚ方向に搬送自在な搬
送手段と、複数種類のツールを収納可能で、かつ、ツー
ルへの加熱手段を設けたツールスットカが備えられてい
る。
【０００３】このような構成において、品種変更のた
め、ツールを交換する場合には、ツールが装着された加
圧ヘッドを搬送手段により、異なる別の品種のツールを
収納しているツールストッカの上方に位置させる。そし
て、ツールストッカの空ストック部へヘッドに装着され
ているツールの装着を外して収納し、別の所定のツール
を装着して、再びボンディング位置までヘッドを戻して
ボンディングを行っている。
め、ツールを交換する場合には、ツールが装着された加
圧ヘッドを搬送手段により、異なる別の品種のツールを
収納しているツールストッカの上方に位置させる。そし
て、ツールストッカの空ストック部へヘッドに装着され
ているツールの装着を外して収納し、別の所定のツール
を装着して、再びボンディング位置までヘッドを戻して
ボンディングを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のボンディング装置においては、ボンディングす
る位置と、複数の品種を収容しているツールストッカと
は離間しており、交換する時間を余計に必要とするた
め、ボンディングの時間短縮が図れないととともに、装
置の小型化に支障をきたすといった欠点があった。ま
た、ツールストッカまでの搬送手段を必要とするので、
装置が複雑化し、部品点数も増加するといった問題もあ
った。
た従来のボンディング装置においては、ボンディングす
る位置と、複数の品種を収容しているツールストッカと
は離間しており、交換する時間を余計に必要とするた
め、ボンディングの時間短縮が図れないととともに、装
置の小型化に支障をきたすといった欠点があった。ま
た、ツールストッカまでの搬送手段を必要とするので、
装置が複雑化し、部品点数も増加するといった問題もあ
った。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の欠点
あるいは問題に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、ボンディング時間の短縮を図かるともと
もに、装置の小型化を達成したボンディング装置および
ボンディング方法を提供することにある。
あるいは問題に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、ボンディング時間の短縮を図かるともと
もに、装置の小型化を達成したボンディング装置および
ボンディング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るボンディング装置は、回転駆動源に連
結された放射状に延びる複数のアーム部と、これらアー
ム部の先端に上下動自在にガイドされ中心孔が設けられ
ているとともにシャンクとヒータツールとを有する加熱
部と、ワークの上方に位置し前記加熱部の中心孔を貫通
してワークを吸着固定する上下動自在な吸着ノズルと、
前記シャンクに当接して通電する電極を有し、前記加熱
部を押し下げる上下動自在な押下手段とを具備する。ま
た、本発明に係るボンディング方法は、放射状に延びる
複数のアーム部と、このアーム部の先端に上下動自在に
ガイドされているとともにシャンクとヒータツールとを
有する加熱部とを備え、アーム部を回動させて加熱部を
選択し、ワークを吸着固定した後、加熱部のヒータツー
ルに通電するとともに加熱部をワークへ下降させる。
に、本発明に係るボンディング装置は、回転駆動源に連
結された放射状に延びる複数のアーム部と、これらアー
ム部の先端に上下動自在にガイドされ中心孔が設けられ
ているとともにシャンクとヒータツールとを有する加熱
部と、ワークの上方に位置し前記加熱部の中心孔を貫通
してワークを吸着固定する上下動自在な吸着ノズルと、
前記シャンクに当接して通電する電極を有し、前記加熱
部を押し下げる上下動自在な押下手段とを具備する。ま
た、本発明に係るボンディング方法は、放射状に延びる
複数のアーム部と、このアーム部の先端に上下動自在に
ガイドされているとともにシャンクとヒータツールとを
有する加熱部とを備え、アーム部を回動させて加熱部を
選択し、ワークを吸着固定した後、加熱部のヒータツー
ルに通電するとともに加熱部をワークへ下降させる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、品種変更のため、ツールを交
換する場合には、アーム部を回動させてワークの上方に
所定の加熱部を選択的に位置させて、ワークを吸着固定
後に選択した加熱部を降下させてボンディングを行う。
換する場合には、アーム部を回動させてワークの上方に
所定の加熱部を選択的に位置させて、ワークを吸着固定
後に選択した加熱部を降下させてボンディングを行う。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るボンディング装置を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部破断し
た要部側面図である。同図において、２は９０°の回動
節度をもって回転するモータ、３はモータ２の回転軸、
４は中心に回転軸３が固着され中心から９０°の開き角
度をもって放射状に延びる４個のアーム、５はアームの
先端側に穿設され後述する加熱部８の中心を貫通する貫
通孔、６はアームの先端側両側面に取り付けられたガイ
ド、８はガイド６に沿って上下に摺動自在でかつ図示を
省略したばねにより上方に摺動付勢されたプレート７に
取り付けられた加熱部である。
する。図１は本発明に係るボンディング装置を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部破断し
た要部側面図である。同図において、２は９０°の回動
節度をもって回転するモータ、３はモータ２の回転軸、
４は中心に回転軸３が固着され中心から９０°の開き角
度をもって放射状に延びる４個のアーム、５はアームの
先端側に穿設され後述する加熱部８の中心を貫通する貫
通孔、６はアームの先端側両側面に取り付けられたガイ
ド、８はガイド６に沿って上下に摺動自在でかつ図示を
省略したばねにより上方に摺動付勢されたプレート７に
取り付けられた加熱部である。
【０００９】加熱部８は、導通部が表面に形成された溝
１０が凹設されたシャンク９と一対のヒータツール１１
とで構成され、４個の加熱部８はそれぞれ種類の異なる
ヒータツール１１を備えている。１３はノズルで、図示
を省略した吸引源に接続されている。１５はシリンダ、
１６はシリンダ１５のピストンロッド、１７はピストン
ロッド１６に取り付けられたブロック、１８はブロック
１７に植設された一対の電極である。
１０が凹設されたシャンク９と一対のヒータツール１１
とで構成され、４個の加熱部８はそれぞれ種類の異なる
ヒータツール１１を備えている。１３はノズルで、図示
を省略した吸引源に接続されている。１５はシリンダ、
１６はシリンダ１５のピストンロッド、１７はピストン
ロッド１６に取り付けられたブロック、１８はブロック
１７に植設された一対の電極である。
【００１０】次に、このような構成のボンディング装置
によるボンディング方法を説明する。ワークとしての半
導体素子（図示せず）の種類に合わせて、加熱部８を選
択するため、モータ２を回転させて、所定の加熱部８を
半導体素子上に位置させる。しかる後、ノズル１３を下
降させ、貫通孔５を貫通させて半導体素子の中央部に当
接させて、吸引源によるエアの吸引動作により半導体素
子をノズルに吸着させて固定する。
によるボンディング方法を説明する。ワークとしての半
導体素子（図示せず）の種類に合わせて、加熱部８を選
択するため、モータ２を回転させて、所定の加熱部８を
半導体素子上に位置させる。しかる後、ノズル１３を下
降させ、貫通孔５を貫通させて半導体素子の中央部に当
接させて、吸引源によるエアの吸引動作により半導体素
子をノズルに吸着させて固定する。
【００１１】次に、シリンダ１５を作動させてピストン
ロッド１６を進出させて、ブロック１７を介して電極１
８を下降させシャンク９の溝１０に当接させ、ヒータツ
ール１１に通電してヒータツール１１を加熱する。さら
に、ピストンロッド１６を進出させると、加熱部８はガ
イド６に沿って下降し、ヒータツール１１が半導体素子
のリードに当接して、ボンディングを行う。
ロッド１６を進出させて、ブロック１７を介して電極１
８を下降させシャンク９の溝１０に当接させ、ヒータツ
ール１１に通電してヒータツール１１を加熱する。さら
に、ピストンロッド１６を進出させると、加熱部８はガ
イド６に沿って下降し、ヒータツール１１が半導体素子
のリードに当接して、ボンディングを行う。
【００１２】種類の異なる半導体素子をボンディングす
る場合には、モータ２を回動させて、加熱部８を選択す
ることにより、対応することができ、このため、従来の
ように別の場所から加熱部を搬送することもなく、単に
回転させるだけで対応できるので、交換を短時間で行え
るとともに、小型化が可能である。
る場合には、モータ２を回動させて、加熱部８を選択す
ることにより、対応することができ、このため、従来の
ように別の場所から加熱部を搬送することもなく、単に
回転させるだけで対応できるので、交換を短時間で行え
るとともに、小型化が可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
転駆動源に連結された放射状に延びる複数のアーム部
と、これらアーム部の先端に上下動自在にガイドされ中
心孔が設けられているとともにシャンクとヒータツール
とを有する加熱部と、ワークの上方に位置し前記加熱部
の中心孔を貫通してワークを吸着固定する上下動自在な
吸着ノズルと、シャンクに当接して通電する電極を有
し、加熱部を押し下げる上下動自在な押下手段とを具備
し、ヒータツールの交換を短時間で行うことができると
ともに、装置の小型化を図ることが可能となる。また、
従来のように搬送手段を必要としないので、装置が簡素
化され、部品点数も削減できて、コストダウンを図るこ
とができる。
転駆動源に連結された放射状に延びる複数のアーム部
と、これらアーム部の先端に上下動自在にガイドされ中
心孔が設けられているとともにシャンクとヒータツール
とを有する加熱部と、ワークの上方に位置し前記加熱部
の中心孔を貫通してワークを吸着固定する上下動自在な
吸着ノズルと、シャンクに当接して通電する電極を有
し、加熱部を押し下げる上下動自在な押下手段とを具備
し、ヒータツールの交換を短時間で行うことができると
ともに、装置の小型化を図ることが可能となる。また、
従来のように搬送手段を必要としないので、装置が簡素
化され、部品点数も削減できて、コストダウンを図るこ
とができる。
【図１】本発明に係るボンディング装置を示し、（ａ）
は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部破断した要部
側面図である。
は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部破断した要部
側面図である。
２ モータ ４ アーム ５ 貫通孔 ６ ガイド ８ 加熱部 ９ シャンク １１ ヒータツール １３ ノズル １５ シリンダ １８ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 回転駆動源に連結された放射状に延びる
複数のアーム部と、これらアーム部の先端に上下動自在
にガイドされ、中心孔が設けられているとともに、シャ
ンクおよびヒータツールを有する加熱部と、ワークの上
方に位置し前記加熱部の中心孔を貫通してワークを吸着
固定する上下動自在な吸着ノズルと、前記シャンクに当
接して通電する電極を有し、前記加熱部を押し下げる上
下動自在な押下手段とを具備したことを特徴とするボン
ディング装置。 - 【請求項２】 放射状に延びる複数のアーム部と、この
アーム部の先端に上下動自在にガイドされているととも
にシャンクとヒータツールとを有する加熱部とを備え、
アーム部を回動させて加熱部を選択し、ワークを吸着固
定した後、加熱部のヒータツールに通電するとともに加
熱部をワークへ下降させたことを特徴とするボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33990393A JPH07161442A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33990393A JPH07161442A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161442A true JPH07161442A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18331884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33990393A Pending JPH07161442A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107100919A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-08-29 | 唐彩祥 | 气门嘴装配系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241889A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードボンダ |
| JPH0495372A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-27 | Yazaki Corp | 線材の接合方法及び装置 |
| JP4092637B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-05-28 | 株式会社日立製作所 | 形状モデル簡略化装置 |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP33990393A patent/JPH07161442A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241889A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードボンダ |
| JPH0495372A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-27 | Yazaki Corp | 線材の接合方法及び装置 |
| JP4092637B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-05-28 | 株式会社日立製作所 | 形状モデル簡略化装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107100919A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-08-29 | 唐彩祥 | 气门嘴装配系统 |
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