JPH0716119B2 - 導電性シートの製造方法 - Google Patents
導電性シートの製造方法Info
- Publication number
- JPH0716119B2 JPH0716119B2 JP63176230A JP17623088A JPH0716119B2 JP H0716119 B2 JPH0716119 B2 JP H0716119B2 JP 63176230 A JP63176230 A JP 63176230A JP 17623088 A JP17623088 A JP 17623088A JP H0716119 B2 JPH0716119 B2 JP H0716119B2
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- conductive
- resin
- conductive sheet
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電磁シールド材及び静電気発生防止材として
用いられる透視可能な導電性シートの製造方法に関す
る。
用いられる透視可能な導電性シートの製造方法に関す
る。
電子機器の発展に伴い、電磁波及び静電気による電子機
器の障害が問題となつている。電磁波障害及び静電気の
発生を防止する方法としては、下記の方法が知られてい
る。（１）導電性充填剤、導電性高分子等を樹脂の表面
又は内部に混入して導電体化する方法、（２）電子機器
のハウジングの内面又は支持体表面に金属シートを貼る
方法、（３）電気メツキ、金属蒸着等により金属薄膜を
形成する方法、（４）金属繊維を支持体表面に塗布する
か又は樹脂と混練し、支持体の内部に導入する方法、
（５）導電性インクをパターン状に塗布する方法、
（６）金属ワイヤーをメツシユ状にして支持体表面に貼
る方法、（７）支持体表面に金属酸化物例えば酸化イン
ジウムの薄膜を形成する方法等が知られている。
器の障害が問題となつている。電磁波障害及び静電気の
発生を防止する方法としては、下記の方法が知られてい
る。（１）導電性充填剤、導電性高分子等を樹脂の表面
又は内部に混入して導電体化する方法、（２）電子機器
のハウジングの内面又は支持体表面に金属シートを貼る
方法、（３）電気メツキ、金属蒸着等により金属薄膜を
形成する方法、（４）金属繊維を支持体表面に塗布する
か又は樹脂と混練し、支持体の内部に導入する方法、
（５）導電性インクをパターン状に塗布する方法、
（６）金属ワイヤーをメツシユ状にして支持体表面に貼
る方法、（７）支持体表面に金属酸化物例えば酸化イン
ジウムの薄膜を形成する方法等が知られている。
しかし（１）〜（３）の方法では、使用する導電性材料
が金属、カーボン等であるため著しく着色しており、こ
れらで支持体、ハウジング等の全面を導電体化するの
で、透視することができない。また（４）〜（７）の方
法によれば透視可能な導電性シートが得られるが、これ
はきわめて高価である。本発明者らは、絶縁性材料の表
面を容易に導電化することができ、かつ光透過性を有す
る導電性シートを開発するため研究を進めた結果、本発
明を完成した。
が金属、カーボン等であるため著しく着色しており、こ
れらで支持体、ハウジング等の全面を導電体化するの
で、透視することができない。また（４）〜（７）の方
法によれば透視可能な導電性シートが得られるが、これ
はきわめて高価である。本発明者らは、絶縁性材料の表
面を容易に導電化することができ、かつ光透過性を有す
る導電性シートを開発するため研究を進めた結果、本発
明を完成した。
本発明は、導電性物質、樹脂及び２種の性質の異なる溶
媒を含有する塗液を調製し、この塗液を光透過性支持体
上に塗布したのち乾燥することを特徴とする、光透過性
支持体上に導電性樹脂の多孔質状の層を有する導電性シ
ートの製造方法である。
媒を含有する塗液を調製し、この塗液を光透過性支持体
上に塗布したのち乾燥することを特徴とする、光透過性
支持体上に導電性樹脂の多孔質状の層を有する導電性シ
ートの製造方法である。
本発明の導電性シートの構成を図面により説明する。図
面は導電性シートの拡大斜視図であつて、１は光透過性
支持体、２は導電性樹脂の多孔質層を示す。
面は導電性シートの拡大斜視図であつて、１は光透過性
支持体、２は導電性樹脂の多孔質層を示す。
本発明に用いられる光透過性支持体としては、例えばポ
リエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリ
塩化ビニル、トリアセテート、セルロース系樹脂、透明
度の高い紙又はラミネート紙、ガラス等が好ましい。
リエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリ
塩化ビニル、トリアセテート、セルロース系樹脂、透明
度の高い紙又はラミネート紙、ガラス等が好ましい。
導電性樹脂としては、導電性物質と樹脂の混合物が用い
られる。導電性物質としては、例えばカーボンブラツ
ク、グラフアイト、金属粉末、沃化第一銅粉末、硫化
銅、硫化カドミウム等の導電性充填剤、鉄繊維、ステン
レス鋼繊維、黄銅繊維、炭素繊維等の導電性繊維、ポリ
アニリン、ポリチオフエン、ポリピロール等の導電性高
分子等が用いられる。これらの導電性物質の２種以上の
混合物を用いることもできる。
られる。導電性物質としては、例えばカーボンブラツ
ク、グラフアイト、金属粉末、沃化第一銅粉末、硫化
銅、硫化カドミウム等の導電性充填剤、鉄繊維、ステン
レス鋼繊維、黄銅繊維、炭素繊維等の導電性繊維、ポリ
アニリン、ポリチオフエン、ポリピロール等の導電性高
分子等が用いられる。これらの導電性物質の２種以上の
混合物を用いることもできる。
また樹脂としては、樹脂溶液を塗布、乾燥するに際し
て、２種の溶媒の溶解性又は揮発性の差を利用して、光
透過性を有する多孔質膜を形成しうる樹脂（ブラツシン
グ樹脂）が用いられる。このような樹脂としては、例え
ばニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロ
ース、アセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチ
レン、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル
ブチラール、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、エチレン
酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂等があげられる。
ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、アセチルセルロース等のセルロース系樹脂が好まし
い。
て、２種の溶媒の溶解性又は揮発性の差を利用して、光
透過性を有する多孔質膜を形成しうる樹脂（ブラツシン
グ樹脂）が用いられる。このような樹脂としては、例え
ばニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロ
ース、アセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチ
レン、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル
ブチラール、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、エチレン
酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂等があげられる。
ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、アセチルセルロース等のセルロース系樹脂が好まし
い。
本発明を実施するに際しては、まず導電性物質、樹脂及
び２種の溶媒を含有する塗液を調製する。
び２種の溶媒を含有する塗液を調製する。
塗液中の導電性物質と樹脂の割合は導電性物質及び樹脂
によつて異なるが、一般には重量で1:20〜20:1である。
によつて異なるが、一般には重量で1:20〜20:1である。
２種の溶媒としては、樹脂に対して可溶性溶媒と不溶性
又は難溶性溶媒、あるいは高揮発性溶媒と低揮発性溶媒
があげられる。可溶性溶媒と不溶性又は難溶性溶媒とし
ては、例えば下記の組合せがあげらえる。ポリ塩化ビニ
ルに対してテトラヒドロフラン又はメチルエチルケトン
（MEK）とエタノール、ポリスチレンに対してトルエ
ン、MEK又は酢酸エチルとｎ−ブタノール、ポリカーボ
ネートに対して塩化メチレン又はジオキサンとアセト
ン、アセチルセルロースに対してアセトン又はMEKとト
ルエン、エチルセルロースに対してメタノール又はエタ
ノールと水又はトルエン。不溶性又は難溶性溶媒の配合
量は、可溶性溶媒100重量部に対し１〜100重量部が好ま
しい。
又は難溶性溶媒、あるいは高揮発性溶媒と低揮発性溶媒
があげられる。可溶性溶媒と不溶性又は難溶性溶媒とし
ては、例えば下記の組合せがあげらえる。ポリ塩化ビニ
ルに対してテトラヒドロフラン又はメチルエチルケトン
（MEK）とエタノール、ポリスチレンに対してトルエ
ン、MEK又は酢酸エチルとｎ−ブタノール、ポリカーボ
ネートに対して塩化メチレン又はジオキサンとアセト
ン、アセチルセルロースに対してアセトン又はMEKとト
ルエン、エチルセルロースに対してメタノール又はエタ
ノールと水又はトルエン。不溶性又は難溶性溶媒の配合
量は、可溶性溶媒100重量部に対し１〜100重量部が好ま
しい。
次いで光透過性支持体上に前記の塗液を塗布したのち乾
燥すると、導電性樹脂の多孔質層が形成され、目的の導
電性シートが得られる。
燥すると、導電性樹脂の多孔質層が形成され、目的の導
電性シートが得られる。
多孔質層の小孔の孔径は数μｍないし200μｍ程度が好
ましい。孔径がこれより小さいと光透過性が低下し、ま
たこれより大きいと導電性が低下して充分なシールド効
果が得られなくなる。塗液の固形分濃度、不溶性又は難
溶性溶媒と可溶性溶媒の混合比、乾燥条件等を変えるこ
とにより、小孔の孔径を調節することができる。
ましい。孔径がこれより小さいと光透過性が低下し、ま
たこれより大きいと導電性が低下して充分なシールド効
果が得られなくなる。塗液の固形分濃度、不溶性又は難
溶性溶媒と可溶性溶媒の混合比、乾燥条件等を変えるこ
とにより、小孔の孔径を調節することができる。
乾燥方法としては、通風乾燥、加熱乾燥等が用いられ
る。
る。
本発明の導電性シートは、支持体の機械的強度を損なう
ことなく、きわめて容易に、しかも経済的に有利に製造
することができる。また光透過性を有しているので、透
視することができる。
ことなく、きわめて容易に、しかも経済的に有利に製造
することができる。また光透過性を有しているので、透
視することができる。
実施例１ 下記成分から成る塗料を調製したのち、50μｍの透明ポ
リエステルフイルム上にドクターバーで塗布し、乾燥す
ることにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した。
この層の導電率は約104Ωcm程度で、この層を通して透
視可能であつた。
リエステルフイルム上にドクターバーで塗布し、乾燥す
ることにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した。
この層の導電率は約104Ωcm程度で、この層を通して透
視可能であつた。
塗料 0.05μｍのカーボンブラツク ２部 エチルセルロース ８部 エタノール 170部 水 50部 実施例２ 下記成分から成る塗料を調製したのち、50μｍの透明ポ
リエステルフイルム上にドクターバーで塗布し、乾燥す
ることにより、塗布厚約３μｍの多孔層を形成した。こ
の層の導電率は約104Ωcm程度で、この層を通して透視
可能であつた。
リエステルフイルム上にドクターバーで塗布し、乾燥す
ることにより、塗布厚約３μｍの多孔層を形成した。こ
の層の導電率は約104Ωcm程度で、この層を通して透視
可能であつた。
塗料 0.05μｍのカーボンブラツク ２部 ポリビニルブチラール ５部 アセトン 100部 水 30部 実施例３ 下記成分から成る塗料を調製したのち、50μｍの透明ポ
リエステルフイルム上にドクターバーで塗布し、乾燥す
ることにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した。
この層の導電率は約102Ωcm程度で、この層を通して透
視可能であつた。
リエステルフイルム上にドクターバーで塗布し、乾燥す
ることにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した。
この層の導電率は約102Ωcm程度で、この層を通して透
視可能であつた。
塗料 0.1μｍの銀粉 20部 ポリビニルブチラール ２部 アセトン 400部 水 120部
図面は本発明の導電性シートの斜視図であつて、図中の
記号１は光透過性支持体、２は導電性樹脂を示す。
記号１は光透過性支持体、２は導電性樹脂を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】導電性物質、樹脂及び２種の性質の異なる
溶媒を含有する塗液を調製し、この塗液を光透過性支持
体上に塗布したのち乾燥することを特徴とする、光透過
性支持体上に導電性樹脂の多孔質状の層を有する導電性
シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63176230A JPH0716119B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 導電性シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63176230A JPH0716119B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 導電性シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227799A JPH0227799A (ja) | 1990-01-30 |
| JPH0716119B2 true JPH0716119B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=16009911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63176230A Expired - Fee Related JPH0716119B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 導電性シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716119B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6090473A (en) * | 1997-06-24 | 2000-07-18 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
| EP1453371B1 (en) * | 1997-06-24 | 2007-11-21 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
| JP5082357B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2012-11-28 | 東レ株式会社 | 網目状金属微粒子積層基板の製造方法 |
| JP2008235558A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Grandex Co Ltd | 多孔質導電膜及びその製造方法 |
| DE202009012720U1 (de) * | 2009-08-11 | 2010-01-14 | Göcke, Ludwig, Dipl.-Ökonom | Material zur Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591199A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Sharp Kk | Plate for shielding radio wave |
| JPS5755949A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Polymer solution composition |
| JPS5765728A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-21 | Hashimoto Forming Co Ltd | Surface treatment for molded article of synthetic resin |
| JPS57145400A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Nissha Printing | High frequency radio wave shielding plate and method of producing same |
| US4703433A (en) * | 1984-01-09 | 1987-10-27 | Hewlett-Packard Company | Vector network analyzer with integral processor |
| JPS6257297A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | エフエスケ−株式会社 | 透光性電磁波シ−ルド材 |
| JPS63156832A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 透明性導電膜の製法 |
-
1988
- 1988-07-16 JP JP63176230A patent/JPH0716119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0227799A (ja) | 1990-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |