JPH07151624A - 光ファイバ高温度圧力センサ - Google Patents

光ファイバ高温度圧力センサ

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JPH07151624A
JPH07151624A JP6202308A JP20230894A JPH07151624A JP H07151624 A JPH07151624 A JP H07151624A JP 6202308 A JP6202308 A JP 6202308A JP 20230894 A JP20230894 A JP 20230894A JP H07151624 A JPH07151624 A JP H07151624A
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diaphragm
optical fiber
sensor
light
optical
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JP6202308A
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Inventor
Tsung-Yuan Hsu
− ユアン・スー ツン
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Raytheon Co
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Hughes Aircraft Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高温度、高圧力下における圧力を正確に検知す
る光ファイバセンサを提供する。 【構成】光ファイバセンサは、高温ガスにさらされる面
46aを具備したダイアフラム46の裏面46bに、光
を伝搬する第1の光ファイバ40と、第1の光ファイバ
40の両サイドに配され、ダイアフラム46から反射さ
れた後の、第1光ファイバ40からの光を受ける第2及
び第3の光ファイバ42,44と、を有している。この
第2および第3の光ファイバ42,44は、第1の光フ
ァイバ40の開口数よりも大きな開口数を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、一般的に、光電式検
知に関し、より詳細には、例えば、内燃機関の燃焼チャ
ンバのような高温度、高圧力下における圧力を検知する
ための改良された光ファイバセンサに関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】1989年1月24日に登
録された、V.Tekippe,による米国特許第4799751
号、“光ファイバを用いた検出装置”には、図1a〜1
c,図2の符号10に示されたような圧力センサが開示
されている。センサ10は、フレキシブルディスク、す
なわち検知される圧力にさらされた第1上面12aを具
備するダイアフラム12を有している。
【0003】光は、第1、すなわち中央光ファイバ14
の下端内に強度IO で射出され、それを通して上方に伝
搬され、ファイバ14によってダイアフラム12の第2
面12b上に照射される。ファイバ14を通してダイア
フラムに至る光路は、ハッチングで示されている。第2
及び第3の外側光ファイバ16,18が、ファイバ14
に対向した側に所定間隔をおいて位置している。ファイ
バ14,16及び18は平行であり、少なくともそれら
の上端部において、ダイアフラム12と隣接している。
ファイバ14の上端部から射出する光は、第2面12b
で反射され、矢印で示されるように、ファイバ16,1
8の上端に入射する。ファイバ16,18を通して伝搬
する反射光は、それぞれ、強度IIN及びIOUT として示
されている。
【0004】内側ファイバ14の中央は、ダイアフラム
12の中心から距離x離れている。ファイバ16は、フ
ァイバ14,18の半径方向内側に位置している。好ま
しくは、x=r/31/2 (rは、ダイアフラム12の半
径)である。この点においてダイアフラム12の放射傾
斜(radial slope) は最大を示し、最大の感度を具備す
るセンサ10をもたらす。ファイバ14,16及び18
の上端は、ダイアフラム12の面12bから距離yだけ
離間しており、ダイアフラム12が平坦な場合、ダイア
フラム12に対して垂直である。
【0005】図1bは、ダイアフラム12の面12aに
加えられる圧力Pが0で、ダイアフラム12が平坦であ
る場合を示している。ファイバ14,16及び18の上
端はすべてダイアフラム12から距離y離間しており、
同じ量の光がダイアフラム12の面12bから反射され
て、両ファイバ16,18に入射し、その結果、IIN
OUT となる。
【0006】図1aは、圧力Pが0以上の状態を示して
いる。ダイアフラム12は、加えられた圧力によって、
ファイバ14,16及び18に対向する面12bが、凸
状に湾曲した状態を示している。ファイバ14,16及
び18は、ダイアフラム12の中心からオフセットして
いるため、ファイバ16に入射する光よりも多い光が面
12bから反射されてファイバ18に入射する。この場
合、IIN<IOUT である。
【0007】図1cに示すように、圧力Pが0より小さ
いと、ファイバ14,16及び18に対向するダイアフ
ラム12の面12bは凹面となる。ファイバ18に入射
する光よりも多い光が面12bから反射されてファイバ
16に入射する。この場合、IIN>IOUT である。この
方法によれば、センサ10は、圧力Pの大きさ及び状態
(プラスかマイナスか)を検知することが可能になる。
【0008】図2には、マイナス圧力Pの典型的なケー
スのセンサ10の配置状態が示されている。Tekippe の
開示によれば、ファイバ14,16及び18は、同一の
径、屈折率及び開口数を具備した同一のものとなってい
る。この場合、各ファイバ14,16及び18のコアの
屈折率をn1 、各ファイバ14,16及び18のクラッ
ドの屈折率をn2 、臨界角をθc とすると、ファイバ1
4,16及び18内で生じる内部反射の総量は、θc
sin-1(n2 /n1 )となる。
【0009】中央のファイバ14から面12b上へ投射
される光ビームの中心部におけるダイアフラム12の傾
斜は、Δy/Δxであり、ダイアフラム12の曲率は、
斜角φ=tan-1−(Δy/Δx)として示すことがで
きる。臨界角θc で、ファイバ14から射出される光
は、ファイバ14,16及び18とダイアフラム12と
の間の空気層で屈折され、角度θでダイアフラム12の
面12b上に入射する。
【0010】ダイアフラム12の湾曲により、この光
は、ダイアフラム12の面12bから反射され、ファイ
バ16の上端に角度θ1 =θ+φで入射し、ファイバ1
8の上端に角度θ2 =θ−φで入射する。
【0011】ダイアフラム12の直径がファイバ14の
直径よりも大きいとすると、圧力Pは、強度IINとI
OUT の合計と差の比率、(IOUT −IIN)/(IOUT
IN)=2AP、として表すことができる。Pを解く
と、P=(1/2A)((IOUT −IIN)/(IOUT
IN))である。低い温度に対してAは実質的に一定で
ある。
【0012】検知される圧力Pは、それゆえ、ファイバ
14,16及び18の直径、ファイバ14,16及び1
8とダイアフラム12との距離y、ダイアフラム12の
反射率、入射光I0 の強度の影響を受けることはなく、
それゆえ、変化する環境に反応を示すことはない。
【0013】Tekippe の従来技術の構成によれば、物理
的な外的要因やファイバ14,16及び18の湾曲によ
って引き起こされる実質的な光信号ノイズの影響を受け
る。ファイバ14,16及び18の湾曲は、それを伝搬
する光の光学モード分布に変化を引き起こし、順に、強
度IIN、IOUT 及びそれによってPの値に影響を与え
る。
【0014】内燃機関の内燃チャンバにおける圧力の正
確な検知は、進角装置のフィードバック制御、圧縮率制
御アルゴリズムに用いるシリンダ希釈剤、個々のシリン
ダ燃料比、及びその他のパラメータに利点をもたらす。
適用のこのタイプで出くわすような700°Cでの高温
度においては、Aの値が温度と共に著しく変化する。
【0015】より詳しくは、Aは、ダイアフラム12の
ヤング率及びポアソン比の関数であり、その両者は温度
依存している。これは、温度と共に変化するダイアフラ
ム12の感度を引き起こし、検知される圧力Pの値に不
正確さをもたらす。
【0016】Tekippe によって開示されている、簡単な
ディスクからなるダイアフラム12は、温度と共に変化
もする温度誘導湾曲(temperture induced curvature)
の影響を受ける。ダイアフラム12のそのような湾曲
は、圧力Pが変化しなくても、温度増加、温度減少に従
って変化する。これらの効果は、圧力読取(pressure r
eading) において、ゼロドリフトを引き起こし、高温度
環境において、センサ10が達成できる正確性を制限す
ることとなる。
【0017】
【発明の概略】本発明を構成する高温圧力センサは、ダ
イアフラムの第1面が、内燃機関における燃焼チャンバ
内において高温ガスにさらされている。ダイアフラムの
曲率は、ガス圧に応じて変化する。1つの中心ファイバ
および2つの外側ファイバは、ダイアフラムの半径に沿
って間隔をもって配されており、その第2面に面する端
部を有している。光源が、ダイアフラムの中心から所定
間隔を置いて配された中心ファイバ内に光を射出する。
2つの外側ファイバには、中心ファイバから射出され、
ダイアフラムから反射した後の光が入る。
【0018】反射光の相対強度は、ダイアフラムの曲
率、すなわち圧力に対応している。外側ファイバは、中
心ファイバより大きい開口数を有しており、光源は、光
学結合係数を増加し、かつファイバの物理的な外的要
因、例えばエンジンの振動、設置する際の屈曲、によっ
て引き起こされるノイズを減少するために、中心ファイ
バのすべての光学モードを十分に誘起化(populates)し
ている。ファイバは、好ましくは、線形性およびダイナ
ミックレンジが最大となるように、方形断面を有してい
る。
【0019】構造体は、ダイアフラムの温度的な誘導湾
曲が抑制されるように構成されている。本発明の1つの
実施例によれば、周端部をクランプするダイアフラムホ
ルダは、ダイアフラムよりも熱膨張の大きな係数を有し
ている。別の実施例によれば、ダイアフラムは、ダイア
フラムホルダから延出する低い熱質量を有する円筒形の
部材によって、周端部において保持される。
【0020】コンピュータは、相対的に反射される光強
度に応じて圧力を計算する。自動車に標準的に設けられ
ているエンジン温度センサは、入力情報を、温度と共に
ダイアフラムの感度の変化を補償するコンピュータに供
給する。このセンサは、内燃機関の点火システムによ
り、高いレベルで発生する電磁放射線によって引き起こ
される干渉に対して、反応を示さないようにもなってい
る。
【0021】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について、図
面を参照して説明する。本発明を具体化した光ファイバ
センサ20が、図3乃至図6に示されている。センサ2
0は、孔24に螺入される金属ボディ22を有してお
り、この孔24は内燃機関の燃焼チャンバ32内にシリ
ンダヘッド26を介して開口している。シリンダヘッド
26は、シリンダブロック28にボルトで止められてお
り、このシリンダブロック28には、燃焼チャンバ32
内において空気混合燃料の燃焼によって往復動するピス
トン30が配されている。空気混合燃料に点火するため
の点火プラグ34が燃焼チャンバ32内に延出してい
る。
【0022】センサ20は、第1、第2、および第3の
光ファイバ40,42,44を備えており、これらはボ
ディ22によって保持され、好ましくは、図6に示すよ
うに矩形、もしくは方形の断面を有する。ボディ22に
は、円形のディスク形状を成すダイアフラム46が保持
されている。このダイアフラム46は、燃焼チャンバ内
において、圧力Pを受ける第1の面46aと、ファイバ
40,42及び44の隣接端部に面する第2の面46b
とを有している。
【0023】第1の光ファイバ40の中央部は、ダイア
フラム46の中央から、上述したように、距離x=r/
1/2 離間している。ファイバ42は、ファイバ40お
よび44から半径方向内側に配されている。各ファイバ
40,42および44の中央部は、互いに距離d(各フ
ァイバ40,42および44の幅)離間しており、これ
により、ファイバ42の中央部は中心48からx−d離
間しており、ファイバ44の中央部は、x+d離間して
いる。
【0024】ダイアフラム46の面46bに面するファ
イバ40,42及び44の端部は、面46bに対して垂
直であり、ダイアフラム46に圧力が加わっておらず、
平坦な状態にあるときに、そこから距離y離間してい
る。
【0025】図5に示されるように、光射出ダイオード
すなわちレーザダイオードのような光源50が、ファイ
バ40内に光を射出する。ファイバ40からの光は、ダ
イアフラム46の面46bで反射され、上述した図1a
〜1cおよび図2を参照して説明した如く、ダイアフラ
ム46の曲率に依存した相対比率をもってファイバ42
および44に入射する。
【0026】ファイバ42および44からの光は、それ
ぞれ光検出器52および54に送られ、それぞれ強度I
IN、IOUT に対応した大きさI1 ,I2 となる電気出力
信号(電圧あるいは電流)を出力する。信号I1 ,I2
は、コンピュータ56に供給され、P=(1/2A)
((IOUT −IIN)/(IOUT +IIN))の関係に従っ
て圧力Pが、その他にもIIN、IOUT の適用可能な関数
が計算される。
【0027】コンピュータ56に温度を入力する光学エ
ンジン温度センサ58が更に示されている。この温度セ
ンサは、高温度において、Aの温度変化を補償するため
に用いられる。
【0028】IOUT およびIINは、それぞれ、環境の変
動、例えば、ファイバ40,42,44の直径を変化さ
せてしまうな、振動、設置する際のファイバの曲げ、温
度変化、あるいはファイバ40,42,44とダイアフ
ラム46との間の距離、ダイアフラム46の反射率、光
源50から入射される光の強度の変動等、によって影響
を受け易いが、(IOUT −IIN)/(IOUT +IIN
は、実質的には、そのような変動の影響を受けることは
ない。また、Aは、低い温度においては実質的には一定
であるため、検知される圧力P(IOUT ,IINおよびA
に依存)は、低い温度においては、これらの変動から実
質的に影響を受けない。
【0029】この場合、ファイバ40,42および44
は、同一の径を有しており、距離yは、以下のように設
定される。y=(1/2)r0 (k−1)/tanθ、
ここで、θ=sin-1(ファイバ40の開口数)であ
り、r0 は、ファイバ40のコアの径であり、k=r/
0 であり、rは、反射ビーム半径である。
【0030】もし、ファイバ40,42および44が同
一の径を有していない場合、上記関係式は好ましいよう
に修正しなければならない。
【0031】ファイバ40,42および44の端部とダ
イアフラム46との距離yは、距離yを修正することに
よって実験的に決定することができ、センサ20によっ
て検知された圧力変化に反応する最大で値を決定する。
【0032】本発明によれば、光ファイバ40,42,
44および光源50は、ファイバ40の実質的なすべて
の光学モードが、十分に誘起化(モード結合が誘起され
る(mode scrambled) )されるように設計されている。
これは、実質的に、前述した従来技術で問題とされてい
たファイバ40の光学モード分布の変化によって起こる
ファイバ40の物理的な要因により引き起こされる、光
学モードノイズに対するセンサ20の感度を減少させる
こととなる。光学ファイバの光学モードを十分に誘起化
させるための技術は、前記従来技術において十分に知ら
れている。
【0033】ファイバ40,42および44内の光学ノ
イズは、本発明に基づいてさらに減少される。すなわ
ち、第2および第3の光ファイバ42,44の開口数
を、第1光ファイバ40の開口数よりも大きくすること
によって成される。これは、ファイバ40,42,44
間の光学結合を増加させ、ファイバ42,44内を伝搬
する反射光がフレネル反射よりもいかなる損失を受けな
いことを確実とし、かつ光学信号損失によって生じる収
差を妨げる。ファイバ42および44の開口数は等しい
ことが好ましいが、本発明の範囲においては、これを異
なるようにすることもできる。
【0034】より詳細には、もしファイバ42,44が
Tekippe に開示されているように、第1のファイバ40
と同様、同じ開口数を有していたとすると、ビームの集
束を狭くし、かつ第2および第3のファイバ44,46
にすべての反射光が入ることを確実にするために、十分
な誘起化よりも少なくなるように第1のファイバ40の
光学モードを作成する必要がある。これは、物理的な外
的要因に対するセンサの感度を増加させると共に、ファ
イバ40から、ダイアフラム46に射出されるスポット
の形状の変化をもたらし、加えられた圧力が識別できな
くなる。
【0035】この感度は、ファイバ40の十分に誘起化
した光学モードによって、僅かに減じられる。これは、
しかしながら、ビームがファイバ40からダイアフラム
46上に投射される位置において最大角度を増加させ
る。もし、ファイバ42,44の開口数が増加しないな
ら、圧力が加えられた状態で、反射光がファイバ42,
44に入射する角度は、その臨界角度を越えてしまい、
ファイバ42,44の放射損失、圧力に応じた非線形性
が生じる。
【0036】ファイバ42、44の開口数は、それゆ
え、ファイバ40のそれよりも十分に大きく設定され、
単にすべての反射光をファイバ42,44によって捕ら
えることを確実にするだけでなく、反射光が、すべての
環境下においてファイバ42,44に入射する角度が臨
界角を越えないことを確実にしており、光はファイバ4
2,44を通して確実に案内される。これは、確実に、
ファイバ42,44内での非線形性およびノイズを伴っ
た放射損失を防止する。
【0037】ファイバ40,42,44の開口数は、詳
細な説明のために誇張されたダイアフラム46の伸縮を
示した図7を参照して、好ましくは以下の関係式に従っ
て選択される。θA≧θB+θC+θD+θE、ここ
で、θAは、ファイバ42および44の開口数を示し;
θBは、ファイバ40の開口数を示し;θC=tan-1
(K/r)は、加えられる力がない場合のダイアフラム
46の予め定められた最大湾曲許容誤差であり;θD=
tan-1(ΔK/r)は、予め定められた最大の印加力
に応じたダイアフラムの予め定められた曲率を示し;θ
Eは、物理的な外的要因に応じてファイバ40を伝搬す
る光の、予め定められた最大誘導発散(induced diverg
ence) を示し;rは、ダイアフラムの半径を示し;K
は、予め定められた最大湾曲許容誤差において印加力の
ない状態におけるダイアフラムの中心の変位を示し;r
>>Kであり;ΔKは、予め定められた最大印加力に応
じたダイアフラムの中心の変位を示し;r>>K+Δ
K;である。
【0038】ファイバ40,42,44は、上述したよ
うにファイバ40の開口数よりもファイバ42,44の
開口数が大きいかぎり、同一もしくは異なった物理的な
断面領域を有することができる。ファイバ40の断面
は、ダイアフラム46の実質的な線形領域にビームを抑
制するため、線形性が最大となるように、できるだけ小
さく作成されることが好ましいが、光がファイバに結合
するための効率が不十分にならないよう、小さくし過ぎ
てはならない。ファイバ42,44の断面は、光収集効
率が最大となるように、可能な限り大きく形成される。
パッケージングを容易にするため、ファイバ40,42
および44は、同一の径を有している。
【0039】ファイバ40,42,44は、市販され、
入手可能な、好適な材料、例えば、ガラス、石英ガラ
ス、サファイア等によって作成することができる。ファ
イバ40,42,44の形状とは関係なく、そのクラッ
ドの厚さは、ファイバ40,42,44間のデッドスペ
ースが最小となるよう、できるだけ小さく作成される。
【0040】ファイバ40,42,44の断面が円形で
あることが本発明の範囲であるが、ファイバ40,4
2,44の断面が、矩形、方形であることは好ましい。
その理由は、図8において示されている。それぞれ光フ
ァイバ40,42,44に対応する、円形断面を有する
光ファイバ40′,42′,44′が示されている。フ
ァイバ40′から射出された後、ダイアフラム46から
反射されて、ファイバ42′,44′に入る光は、それ
らの間のエアーギャップで発散され、符号60で示すよ
うになる。
【0041】上述した図2に示された原理によれば、ネ
ガティブな圧力Pによって、ビーム60の中央部は、フ
ァイバ40′の中央から左側にそらされる。それぞれフ
ァイバ42′,44′の端部のビーム領域62,64が
斜線によって示されている。領域62,64は、ファイ
バ40′,42′,44′の中央結合線に沿ったビーム
60の変位に応じて非線形に変化する。
【0042】さらに、図10に示されるように、3つの
円形ファイバ40′,42′および44′を有するセン
サは、斜線領域66,68によって示される予め定めら
れた領域のみを具備した、好ましい直線状の対応例であ
る。0圧力P0 において、ビーム60の端部は、ファイ
バ40′,42′および44′の中心結合線に垂直とな
った直径に沿ってファイバ42′,44′の周端部と交
差する。最大のマイナス値P- max および最大のプラス
値P+ max との間の圧力に対する、領域66および68
の受け入れられるサイズは、図示されているように比較
的小さい。
【0043】矩形もしくは方形のファイバ40,42,
44を用い、図8に示された欠点を克服する本発明の好
ましい実施例について、図9を参照して説明する。セン
サ20の配列が、0圧力P0 において、ダイアフラム4
6からファイバ42,44上に反射されて戻ったビーム
ABCDの垂直端部が、それぞれAD,BCで示される
如くファイバ42,44の中央を通過するように選択さ
れる。
【0044】最大のプラス値P+ max のビームA1 1
1 1 の垂直端部が、A1 1 およびB1 1 で示す
ようにファイバ42,44の左端にあり、これに対し
て、最大のマイナス値P- max のビームA2 2 2
2 の垂直端部が、A2 2 およびB2 2 で示すように
ファイバ42,44の右端にある。
【0045】これにより、ファイバ40からの光ビーム
に対するファイバ42,44の領域は、P+ max とP-
max との間の圧力Pのすべての値に対して、線形的に変
化する。センサ20は、それゆえ、圧力の変化および最
大のダイナミックレンジに対して、理論的に完全にリニ
アな反応をする。
【0046】さらに、図10に示された構成は、方形フ
ァイバ42,44および円形のファイバ40′を有して
いる。この形状における線形性は、図9に示したものよ
り僅かに劣る。図面に示されてはいないが、矩形又は方
形のマスクと結合した円形の光ファイバを利用すること
も、本発明に含まれる。
【0047】図11および図12は、ボディ22および
ダイアフラム46を有するセンサ20の一部を示してい
る。ボディ22には、中央孔70および、図3に示した
シリンダヘッド26内の孔24にねじこまれる直径部分
72を変形させてネジが形成されている。
【0048】中央孔70は、拡大されて内側にネジ部7
4が形成されている。ダイアフラム46の周端部は、部
分74の底に規定されたステップと、部分74にねじこ
まれる環状セットスクリュー76との間にクランプされ
る。光ファイバ40,42,44は、図11においては
示されていないが、孔70にそれらの端部がダイアフラ
ム46の面46bに隣接するように入り込んでいる。ダ
イアフラム46の面46aは、燃焼チャンバ32の圧力
にさらされている。
【0049】ボディ22およびセットスクリュー76
は、ダイアフラムホルダ78を構成しており、ダイアフ
ラム46よりかなり大きい熱質量を有している。ダイア
フラムホルダ78は、冷却されヒートシンクを構成する
エンジンブロックに接続されているため、燃焼ガスに直
接さらされるダイアフラム46の温度は、ダイアフラム
ホルダ78の温度よりも十分に高くなる。
【0050】ダイアフラムとダイアフラムホルダが同一
の材料で作成されている場合、それは通常のケースであ
るが、この温度の差は、ダイアフラムとダイアフラムホ
ルダを違った割合で膨脹させる。Tekkipe によって開示
されている簡単な構成では、これは、加えられた圧力が
例え変化しなくても、温度変化に応じて変化するダイア
フラムの湾曲によって生じてしまう。この熱的に誘導さ
れた湾曲は、温度と共に変化し、検知される圧力でゼロ
レベルのドリフトを引き起こす。
【0051】この問題は、ダイアフラム46およびダイ
アフラムホルダ78の材料を好ましく選ぶことによる本
発明によって解決される。より詳細には、予定される操
作温度に応じて選択される量及びダイアフラム46とダ
イアフラムホルダ78との温度差によって、ダイアフラ
ム78の熱膨張係数はダイアフラム46のそれよりも大
きく設定される。
【0052】変異性のものが含まれた複雑性な構成とな
るため、そのデザインは、実験的に決定することが好ま
しい。適切な選択によれば、ダイアフラム46は、圧力
0でフラットであり、ダイアフラム46の曲率は、セン
サ20の予期される操作温度範囲を越えた温度変化に反
応して変化しないように設定される。
【0053】例として、ダイアフラム46の好ましい材
料は、熱膨張係数が、ほぼ13×10-6/°Cで、高降
伏強度が700°Cで130,000psi以上のイン
コネル合金718である。また、ダイアフラム材料に適
合するダイアフラムホルダ78の好ましい材料は、熱膨
張係数が、ほぼ17×10-6/°Cのシリーズ300ス
テンレススチールである。
【0054】ダイアフラム46の面46aの前方に、孔
が開けられた熱シールド80を配することによって、ダ
イアフラム46の温度を減少させることができ、かつダ
イアフラム46とダイアフラムホルダ78との温度差も
これに応じて減少させることができる。熱シールド80
は、ダイアフラム46の熱反応が不利とならないよう銅
あるいはその他の高温かつ高熱伝導の材料で作成され
る。ダイアフラム46とダイアフラムホルダ78との間
の熱伝導は、これらの要素の少なくとも1つを被覆する
銅によって改善することができる。
【0055】図13はダイアフラム46の熱誘導湾曲を
抑制する別の構成を示す図である。ダイアフラムホルダ
82は、中央孔86が形成されたセンサボディ84と、
ボディ84にその低端部が固定され、ダイアフラム46
の周囲にその上端部が固定される円筒部材88と、を有
している。円筒部材88は、小さい熱及び機械的質量を
有し、ダイアフラムホルダ82からダイアフラム46を
絶縁せしめ、熱誘導湾曲を引き起こす熱膨張差を減じる
ように構成されている。
【0056】図13において、t1 をダイアフラム46
の厚さとし、t2 を円筒部材88の厚さとし、t3 をボ
ディ84に融着される円筒部材88のフランジ部分の厚
さとすると、t1 ≦t2 <t3 である。
【0057】図13の円筒部材88は、センサボディ8
4の端部の外部に突出している。図14は、中央孔92
が形成されたセンサボディ90と、孔92内に入り込み
凹部が形成された円筒部材94と、を有した別の構成例
を示している。この構成によれば、孔24にねじ込まれ
るボディ90のねじ部分を長く形成することが可能にな
り、それによって、ダイアフラム46のためのヒートシ
ンクとして機能するボディ90の効率を増すことができ
る。図14の構成においても、t1 ≦t2 <t3 の関係
が成立している。
【0058】図15は、ダイアフラムの熱誘導湾曲を抑
制するためのさらに別の構成を示す図である。ダイアフ
ラムホルダとして機能するセンサボディ100には、中
央孔102が形成されている。ダイアフラム104は、
孔102のステップに保持される比較的固いメインディ
スク106と、ボディ100の上端部をシールするよう
に設けられる比較的柔らかい第2ディスク108と、こ
れらのディスク間の空間に満たされる流体110と、を
有する。
【0059】燃焼チャンバ内における圧力、及び熱は、
第2ディスク108および流体110によってメインデ
ィスク106に伝達される。流体110は、合成樹脂オ
イルあるいはその他、高い沸点および低い伝導性および
低い圧縮性を有する材料である。ディスク108と流体
110は、ディスク106を熱的にシールドする。ディ
スク106の曲率は、圧力測定のために検知され、燃焼
チャンバ32の熱からの熱誘導湾曲は抑制される。第2
ディスク108は、このディスク108および流体11
0を介してメインディスク106に伝達される圧力の影
響を実質的に受けないよう、十分に柔らかく構成されて
いる。
【0060】図16は、中央光ファイバ40の物理的な
外的要因に影響されない改良されたレベルを用いるセン
サヘッドアッセンブリ120を示しており、コネクタが
ケーブルとセンサヘッドとの間に用いられても光学的な
損失が最小限となるように構成されている。アッセンブ
リ120は、中空センサボディすなわちプローブ122
を有している。このプローブは、耐熱セラミック、金
属、プラスチック、あるいは樹脂等によって作成されて
いる。光ファイバ40,42および44は、プローブ1
22の下端部からそれを通して上方に延出しており、図
示されていないセラミックセメントによってプローブ1
22内に保持されている。
【0061】ファイバ42および44は、光学コネクタ
124,126内の上端において終端しており、それぞ
れコネクタ124,126内に差し込まれ、大径で大き
い開口数を有する光ファイバ128,130を介して、
図5に示す光検出器52,54に接続されている。
【0062】光源50は、光照射ダイオードすなわちレ
ーザダイオードであり、電気的および熱的に絶縁されて
いるセラミックセメントによって、プローブ122内に
保持されており、ファイバ40の上端部内に光を射出す
るように接続されている。光源50には、それぞれ電気
コネクタ136,138で終端している電線132,1
34を通して電力が供給される。電線140,142
は、それぞれコネクタ136,138に差し込まれ、適
切な電源(図示せず)に接続されている。
【0063】アッセンブリ120には、適当な断熱装置
(図示せず)が設けられており、エンジンブロックの冷
却水以下に維持し、それにより、光源50の最大操作温
度、典型的には光照射ダイオードのための130°C、
以下に維持される。電線140,142の電気的干渉と
して、エンジンブロックから離れた位置にある光検出器
を具備する光ファイバ128,130を介して伝搬する
光圧力信号に僅かながらの影響がある。
【0064】光ファイバ128,130を介して伝搬す
る光圧力信号は、その中でのパワー損失に敏感であるだ
けであり、光学モード分布プロフィール変化によって影
響されることはない。過酷な操作状況の下であっても、
光ファイバ128,130での光学パワー損失は、それ
らの大きな開口数のために、ごく僅かである。
【0065】これに対し、光ファイバ40,42および
44は、高い環境温度で用いられるために、高品質光学
ガラスで作成され、ファイバ128,132は、その大
きな開口数のため、低コストプラスチックで作成するこ
とができる。これは、アッセンブリ120を商業生産ベ
ース上で低コストでの作成を可能とする。
【0066】すでに上述したように、圧力Pは、コンピ
ュータ50によって、光ファイバ42,44から光検出
器に伝搬する光の強度IINおよびIOUT の関数として計
算される。すなわち、Aが実質的に一定となる、ダイア
フラム46が低い温度で維持されている時、P=(1/
2A)((IOUT −IIN)/(IOUT +IIN))とな
る。
【0067】しかしながら、温度が内燃機関の燃焼チャ
ンバにおいて、典型的に生じる700°Cオーダの温度
に上昇すると、Aの値は一定でなくなり、温度の関数と
して変化する。これに加え、ダイアフラムとダイアフラ
ムホルダとの温度差ΔTは、圧力Pの計算値にゼロドリ
フトをもたらし、センサの操作において不正確をきた
す。
【0068】高い温度条件の下では、(IOUT −IIN
/(IOUT +IIN)=AP+BΔTである。ここで、B
は、実験的に一定である。また、ΔTは、Pに対して非
常にゆっくり変化するので、この関係式は、以下のよう
になる。 P=(1/A)((I1 −I2 )/(I1 +I2 )の
A.C.成分)およびΔT=(1/B)((I1
2 )/(I1 +I2 )のD.C.成分)。
【0069】(IOUT −IIN)/(IOUT +IIN)の
A.C.およびD.C.成分は、通常用いられるバンド
パスフィルタによって分離される。Aの値は、温度の関
数として変化し、以下のように表すことができる。
【0070】A=(Cr3 (1−μ2 ))/(3.45
1 Yt3 )・tanθC ここで、Cは光ファイバの形状に依存して一定であり、
rはダイアフラムの半径であり、μはダイアフラムのポ
アソン比あり、n1 は光ファイバの屈折率であり、Yは
ダイアフラムのヤング率であり、tはダイアフラムの厚
さであり、θCは上述したように光ファイバの臨界角度
である。
【0071】ポアソン比μおよびヤング率Yは、温度と
共に変化し、 μ=0.3−1.2×10-4T+1.1×10-72
7.6×10-11 3 Y=2.9×107 −1.1×104 T+11.9T2
−1.3×10-23 である。ここで、Tはダイアフラ
ム46の温度であり、T=Te +ΔTと等しい。なお、
e はエンジンブロックすなわち、センサ58によって
測定されるダイアフラムホルダ78の温度である。温度
はセ氏であり、圧力は平方インチ当たりのポンドで表せ
られる。
【0072】内燃機関に通常用いられるエンジン温度セ
ンサは、センサ58でダブル機能とすることができ、分
離された温度センサを設ける必要性がなくなる。
【0073】この構成によれば、コンピュータ50は、
ダイアフラムの感度が温度と共に大きく変化する高温度
においても、予め定められたIIN、IOUT および高い精
度の温度の関数として、圧力を計算することができる。
【0074】例 本発明に係るセンサ20を構成し、LT−1コルベット
エンジンを130°(非燃焼)の状況下および700°
を越える点火状況下(フル燃焼)でテストを行った。感
度および線形性は、十分な熱効果のないグレード(grad
e)音響センサ装置に匹敵した。
【0075】センサ20は、コアが直径200マイクロ
メータであり、シリカで作成された断面円形を具備する
中央ファイバ40と、外側径が250マイクロメータの
クラッドと、を有し、0.22の開口数を有する。外側
ファイバ42,44も、断面円形であり、コアが直径2
00マイクロメータで、クラッドの外側径が250マイ
クロメータであり、0.56の開口数を有する。ダイア
フラム46は、400シリーズステンレススチールで作
成されており、ダイアフラムホルダ78は、300シリ
ーズステンレススチールで作成されている。
【0076】センサ20は較成されており、再較成され
ることなくテストを行うよう、離れた位置に移された。
センサ20は、2,3%のゼロドリフトで、感度および
線形性が実質上変化することのないように正確に操作さ
れた。物理的な外的要因である誘導ノイズは、同じ開口
数を具備する3つの光ファイバを有する同様な構成のセ
ンサと比べて、ほぼ大きさが2オーダ小さくなった。
【0077】本発明の実施例のいくつかは、すでに図示
し、説明しているが、多数のバリエーションおよび別の
変形例が、本発明の精神および範囲を逸脱すること無
く、当業者によって提起される。
【0078】例えば、本発明のセンサは、内燃機関の燃
焼チャンバの圧力を検知する如く、高い温度に適合する
ように、特に好ましく述べられているが、本発明のセン
サおよびダイアフラムアッセンブリは、検知されるディ
スクその他の対象物の曲率にも適合するよう、有利に用
いることもできる。本発明のセンサは、環境の変化を読
み取る絶対的あるいは相対的圧力のいずれにも供せられ
るように用いることができる。
【0079】とりわけ、曲率センサに用いられるように
構成されているが、本発明の原理は歪曲センサに適合す
ることも可能である。また、別の変形例によれば、点火
プラグおよびセンサヘッドのために必要とされる2つの
分離孔を有する図3の実施例に対して、センサヘッド
を、点火プラグの孔を通して燃焼チャンバ内に延出する
ように構成することもできる。
【0080】本発明は、以上、特に述べた実施例に限定
されるものではない。請求項によって規定された本発明
の精神および範囲から逸脱すること無く、様々な変形を
想到することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)および(c)は、本発明による
改良が施される従来の圧力センサを説明した概略を示す
図。
【図2】図1(a),(b)及び(c)におけるセンサ
の配列の概略のの拡大図。
【図3】本発明による圧力センサの垂直部分を示し、内
燃機関の燃焼チャンバ内の構成を示す図。
【図4】図3に示すセンサを拡大して示す図。
【図5】図3および図4に示すセンサを説明する概略図
であり、温度センサとコンピュータをさらに備えた構成
を示す図。
【図6】センサの3つの方形光学ファイバの、好ましい
形状を説明する概略を示す図。
【図7】3つのファイバの開口数間の関係を説明する概
略図。
【図8】3つの円形光学ファイバを含むセンサにおける
固有の非線形性を示す概略図。
【図9】本発明に応じて最大の線形性を生じる、3つの
光学ファイバの配列を示す概略図。
【図10】2つの方形光学ファイバおよび1つの円形光
学ファイバを含む、別の配列を示す概略図。
【図11】ダイアフラムの熱的な誘導曲率を抑制するダ
イアフラムアッセンブリの垂直部分を示す図。
【図12】図11のアッセンブリを示す平面図。
【図13】ダイアフラムアッセンブリの別の変形例の垂
直部分を示した図。
【図14】ダイアフラムアッセンブリのさらに別の変形
例の垂直部分を示した図。
【図15】ダイアフラムアッセンブリのさらに別の別の
変形例の垂直部分を示した図。
【図16】光射出ダイオード、電気式および光学式コネ
クタが組み込まれたセンサヘッドを部分的に示す図。
【符号の説明】
20…センサ、40…第1の光ファイバ、42…第2の
光ファイバ、44…第3の光センサ、46…ダイアフラ
ム、50…光源、52,54…光検出器、56…コンピ
ュータ。

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスク(46)の曲率を検知するセン
    サ(20)であり、 光をディスク(46)に伝搬する第1の光ファイバ(4
    0)と;この第1光ファイバ(40)のサイドに配さ
    れ、前記ディスク(46)から反射された後の、第1光
    ファイバ(40)からの光を受ける第2の光ファイバ
    (42)と;前記第1光ファイバ(40)の反対サイド
    に配され、前記ディスク(46)から反射された後の、
    第1光ファイバ(40)からの光を受ける第3の光ファ
    イバ(44)と;を有し、 前記第2および第3の光ファイバ(42,44)は、前
    記第1の光ファイバ(40)の開口数よりも大きな開口
    数を有することを特徴とする、センサ。
  2. 【請求項2】 前記第1、第2及び第3の光ファイバ
    (40,42,44)は、ディスク(46)の半径に沿
    って配されており、前記第1の光ファイバ(40)の中
    心は、ディスク(46)の中心から所定距離離間してい
    る、請求項1に記載のセンサ。
  3. 【請求項3】 x=r/31/2 、ここでxは前記所定距
    離であり、rはディスク(46)の半径である、請求項
    2に記載のセンサ。
  4. 【請求項4】 前記第1、第2及び第3の光ファイバ
    (40,42,44)は、互いに平行に延出する端部部
    分を有しており、ディスク(46)から予め定められた
    間隔でその端部が終端している、請求項2に記載のセン
    サ。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載のセンサ(20)は、θ
    A≧θB+θC+θD+θEが成立している、ここで、 θAは、第2及び第3の光ファイバ(42,44)の開
    口数であり;θBは、第1の光ファイバ(40)の開口
    数であり;θCは、印加力がないときのディスク(4
    6)の予め決定された最大曲率であり;θDは、予め定
    められた最大印加力に応じたディスク(46)の、予め
    決定された曲率であり;θEは、物理的な外的要因に応
    じて、第1の光ファイバ(40)を伝搬する光の、予め
    定められた最大誘導発散である。
  6. 【請求項6】 請求項1に記載のセンサ(20)は、さ
    らに、第1の光ファイバ(40)に光を入射させる光源
    (50)を有しており、第1の光ファイバ(40)の実
    質上すべての光学モードが、十分に誘起化されている。
  7. 【請求項7】 前記第2及び第3の光ファイバ(42,
    44)は、矩形断面を有している請求項1に記載のセン
    サ。
  8. 【請求項8】 前記第1の光ファイバ(40)は、矩形
    断面を有している請求項7に記載のセンサ。
  9. 【請求項9】 前記第1の光ファイバ(40)は、円形
    断面を有している請求項7に記載のセンサ。
  10. 【請求項10】 前記第1、第2及び第3の光ファイバ
    (40,42,44)は、第1の光ファイバ(40)か
    らの光がディスク(46)によって反射され、第2及び
    第3の光ファイバ(44,46)上に照射されるよう
    に、ディスク(46)に対して配されており、ディスク
    (46)に印加力がない状態で、反射された光の端部
    が、それぞれ、第2及び第3の光ファイバ(44,4
    6)の中心を実質的に通る、請求項1に記載のセンサ。
  11. 【請求項11】 前記ディスク(46)は、前記第1、
    第2及び第3の光ファイバ(40,42,44)に面す
    る第1の面と、検知される圧力にさらされる第2の面
    と、を具備したダイアフラム(46)を有する、請求項
    1に記載のセンサ。
  12. 【請求項12】 請求項11に記載のセンサは、さら
    に、 第2の光ファイバ(42)から送られた光を検知し、そ
    れに応じた第1の電気信号を発生する第1の光検出器
    (52)と;第3の光ファイバ(44)から送られた光
    を検知し、それに応じた第2の電気信号を発生する第2
    の光検出器(54)と;前記第1および第2の電気信号
    の予め定められた関数に従い、ディスク(46)の曲率
    を計算するコンピュータ(56)と、を有する。
  13. 【請求項13】 高温ガスの圧力を検知するためのダイ
    アフラムアッセンブリ(20)であって、 前記高温ガスにさらされる第1の面と圧力に応じて変化
    する湾曲部と、を具備するダイアフラム(46)と、 ダイアフラム(46)の温度の誘導湾曲を抑制する構造
    (22)(84)(90)(100)と、を有すること
    を特徴とするダイアフラムアッセンブリ。
  14. 【請求項14】 前記構造(22)は、ダイアフラム
    (78)をその周端部で保持するダイアフラムホルダ
    (78)を有しており、このダイアフラムホルダ(7
    8)は、ダイアフラム(46)よりも大きな熱膨張係数
    を有する、請求項13に記載のダイアフラムアッセンブ
    リ。
  15. 【請求項15】 前記構造(84)(90)は、 ダイアフラムホルダ(84)(90)と;このダイアフ
    ラムホルダ(84)(90)に固定される第1端部とダ
    イアフラム(46)の周端部に固定される第2端部とを
    具備した中空円筒部材(88)(94)と、を有する請
    求項13に記載のダイアフラムアッセンブリ。
  16. 【請求項16】 前記円筒部材(88)は、ダイアフラ
    ムホルダ(84)から外部に延出する、請求項15に記
    載のダイアフラムアッセンブリ。
  17. 【請求項17】 前記ダイアフラムホルダ(90)は、
    孔(92)を有しており、前記円筒部材(94)は、ダ
    イアフラムホルダ(90)の前記孔(92)に延出す
    る、請求項15に記載のダイアフラムアッセンブリ。
  18. 【請求項18】 前記構造(22)は、ダイアフラム
    (46)の第1の面に隣接対面する開口した熱シールド
    (80)を有している、請求項13に記載のダイアフラ
    ムアッセンブリ。
  19. 【請求項19】 請求項13に記載のダイアフラムアッ
    センブリは、空間をおいて配される2つのディスクを
    (106,108)を具備するダイアフラム(104)
    を有しており、前記構造(100)は、前記空間に満た
    される流体(110)を有している。
  20. 【請求項20】 請求項13乃至19のいずれか1項記
    載の前記ダイアフラムアッセンブリが組み込まれている
    高温ガスの圧力を検知するセンサであって、 ダイアフラム(46)第2の面に光を送る第1の光ファ
    イバ(40)と;前記ダイアフラム(46)の前記第2
    の面から反射された後の、第1の光ファイバ(40)か
    らの光を受け、第1の光ファイバ(40)のサイドに配
    される第2の光ファイバ(42)と;前記ダイアフラム
    (46)の前記第2の面から反射された後の、第1の光
    ファイバ(40)からの光を受け、第1の光ファイバ
    (40)の反対サイドに配される第3の光ファイバ(4
    4)と;を有するセンサ。
  21. 【請求項21】 高温ガスの圧力を検知する圧力センサ
    (20)であって、 前記高温ガスにさらされる第1の面と、第2の面とを具
    備するダイアフラム(46)と;このダイアフラム(4
    6)をその周端部において保持するダイアフラムホルダ
    (78)と;前記ダイアフラム(46)の前記第2の面
    に、光を送る第1の光ファイバ(40)と;前記ダイア
    フラム(46)の前記第2の面から反射された後の、第
    1の光ファイバ(40)からの光を受け、第1の光ファ
    イバ(40)のサイドに配される第2の光ファイバ(4
    2)と;前記ダイアフラム(46)の前記第2の面から
    反射された後の、第1の光ファイバ(40)からの光を
    受け、第1の光ファイバ(40)の反対サイドに配され
    る第3の光ファイバ(44)と;前記第2の光ファイバ
    (42)から送られた光を検知し、それに応じた第1の
    電気信号を発生する第1の光検出器(52)と;前記第
    3の光ファイバ(44)から送られた光を検知し、それ
    に応じた第2の電気信号を発生する第2の光検出器(5
    4)と;前記ダイアフラムホルダ(78)の温度を検知
    し、それに応じた第3の電気信号を発生する温度センサ
    (58)と;前記第1、第2及び第3の電気信号の予め
    定められた関数に従い、温度に応じて変化する前記ダイ
    アフラム(46)の予め定められた熱特性の値を計算す
    るコンピュータ(56)と、を有する圧力センサ。
  22. 【請求項22】 前記第1、第2及び第3の光ファイバ
    (40,42,44)は、ダイアフラム(46)の中心
    から所定間隔をおいて配される第1の光ファイバ(4
    0)の中心と共にダイアフラム(46)半径に沿って配
    されており、 (I1 −I2 )/(I1 +I2 )=AP+ΔT、ここ
    で、 I1 は前記第1の電気信号の大きさ、 I2 は前記第2の電気信号の大きさ、 Aはダイアフラム(46)の熱特性、 Bは一定値、 ΔTはダイアフラム(46)ダイアフラムホルダ(7
    8)との温度差、 P=(1/A)((I1 −I2 )/(I1 +I2 )の
    A.C.成分) ΔT=(1/B)((I1 −I2 )/(I1 +I2 )の
    D.C.成分)、 である請求項21に記載の圧力センサ。
  23. 【請求項23】 ボディ(122)と;このボディ(1
    22)によって保持される第1の光ファイバ(40)
    と;それぞれ、第1の光ファイバ(40)の対向するサ
    イドで、ボディ(122)によって保持される第2及び
    第3の光ファイバ(42,44)と;前記ボディ(12
    2)によって保持され、第1の光ファイバ(40)の端
    部に光を射出する光源(50)と;前記ボディ(12
    2)によって保持され、光源(50)と接続される電気
    コネクタ(136,138)と;前記ボディ(122)
    によって保持され、それぞれ第2及び第3の光ファイバ
    (42,44)の端部に接続される第1及び第2の光学
    コネクタ(124,126)と;を有する光学センサヘ
    ッド(120)。
  24. 【請求項24】 前記光源(50)は、光射出ダイオー
    ドを有する、請求項23に記載の光学センサヘッド。
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