JPH0715128A - 電子部品実装設備 - Google Patents
電子部品実装設備Info
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- JPH0715128A JPH0715128A JP15594693A JP15594693A JPH0715128A JP H0715128 A JPH0715128 A JP H0715128A JP 15594693 A JP15594693 A JP 15594693A JP 15594693 A JP15594693 A JP 15594693A JP H0715128 A JPH0715128 A JP H0715128A
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- spatula
- electronic component
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ペーストの粘度を正常状態で一定に保て実装品
質を安定させられる電子部品実装設備を提供することを
目的とする。 【構成】設備の電源投入後に、第１の制御部４の指示に
よりサーボモータ３がヘラ１を定速回転し、第２の制御
部５が、ペーストの粘度が正常時に記憶したサーボモー
タ３の負荷電流値と、設備動作中に検出部Ａが検出した
サーボモータ３の負荷電流値とを比較して、この比較結
果に基づいて、第２の制御部５が、転写皿２のペースト
の粘度を判断して、粘度が大きくなったと判断した場合
には、第２の制御部５が、粘度が小さくなるように制御
し、ペーストの粘度を正常な状態に保つように制御す
る。
質を安定させられる電子部品実装設備を提供することを
目的とする。 【構成】設備の電源投入後に、第１の制御部４の指示に
よりサーボモータ３がヘラ１を定速回転し、第２の制御
部５が、ペーストの粘度が正常時に記憶したサーボモー
タ３の負荷電流値と、設備動作中に検出部Ａが検出した
サーボモータ３の負荷電流値とを比較して、この比較結
果に基づいて、第２の制御部５が、転写皿２のペースト
の粘度を判断して、粘度が大きくなったと判断した場合
には、第２の制御部５が、粘度が小さくなるように制御
し、ペーストの粘度を正常な状態に保つように制御す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、転写皿からペーストを
基板上に転写して電子部品を実装する電子部品実装設備
に関するものである。
基板上に転写して電子部品を実装する電子部品実装設備
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を説明する前に、転写皿から
ペーストを転写する設備の簡単な説明をする。
ペーストを転写する設備の簡単な説明をする。
【０００３】図５は設備の略図である。一般に転写皿か
らペーストを転写して電子部品を実装する設備は、ＸＹ
ロボット１３と、リニアアクチュエータ１４と、これら
を制御するコントローラ１５と、転写皿１６を有してい
る。装着およびペーストの転写は、ＸＹロボット１３に
よる位置制御とリニアクチュエータ１４による高さ制御
で転写ノズル部１７を移動させ、転写皿１６内のペース
トの転写を行う。
らペーストを転写して電子部品を実装する設備は、ＸＹ
ロボット１３と、リニアアクチュエータ１４と、これら
を制御するコントローラ１５と、転写皿１６を有してい
る。装着およびペーストの転写は、ＸＹロボット１３に
よる位置制御とリニアクチュエータ１４による高さ制御
で転写ノズル部１７を移動させ、転写皿１６内のペース
トの転写を行う。
【０００４】図６は、図５で示した設備に対する実装の
手順の中で転写動作に関することを簡単に説明したフロ
ーチャートである。まず、電源立ち上げ時から転写皿１
６の乾燥防止用のヘラが回転する（ステップ＃１５）。
電子部品の実装対象の基板が搬送レール内を流れて基板
規正位置で停止すると（ステップ＃１６）、ＸＹロボッ
ト１３が転写ノズル１７を転写皿１６の位置に移動させ
（ステップ＃１７）、転写皿１６のヘラを停止し（ステ
ップ＃１８）、転写皿１６に対し転写ノズル１７を下降
させて転写皿１６内のペーストを転写ノズル１７に付着
させる（ステップ＃１９）。
手順の中で転写動作に関することを簡単に説明したフロ
ーチャートである。まず、電源立ち上げ時から転写皿１
６の乾燥防止用のヘラが回転する（ステップ＃１５）。
電子部品の実装対象の基板が搬送レール内を流れて基板
規正位置で停止すると（ステップ＃１６）、ＸＹロボッ
ト１３が転写ノズル１７を転写皿１６の位置に移動させ
（ステップ＃１７）、転写皿１６のヘラを停止し（ステ
ップ＃１８）、転写皿１６に対し転写ノズル１７を下降
させて転写皿１６内のペーストを転写ノズル１７に付着
させる（ステップ＃１９）。
【０００５】次に、転写ノズル１７を上昇させてから基
板上の転写位置に移動し転写する（ステップ＃２０）。
このとき転写皿１６のヘラは回転を始める（ステップ＃
２１）。
板上の転写位置に移動し転写する（ステップ＃２０）。
このとき転写皿１６のヘラは回転を始める（ステップ＃
２１）。
【０００６】このように、転写皿１６のヘラは転写動作
で転写皿１６内のペーストを転写ノズル１７に付着させ
るとき以外では常に回転させるしくみになっている。
で転写皿１６内のペーストを転写ノズル１７に付着させ
るとき以外では常に回転させるしくみになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】転写皿１６からペース
トを転写する場合、一定の粘度状態のペーストを転写す
ることで電子部品を安定して基板に実装することが可能
になる。
トを転写する場合、一定の粘度状態のペーストを転写す
ることで電子部品を安定して基板に実装することが可能
になる。
【０００８】しかしながら上記のような構成では、ヘラ
を連続回転しているにもかかわらずペーストの粘度が大
きくなっている場合でも、実際に転写皿１６内のペース
トの粘度状態を知ることができないため、正常な一定の
粘度状態のペーストを転写することができず、電子部品
の実装品質を一定にすることができないという問題点が
ある。
を連続回転しているにもかかわらずペーストの粘度が大
きくなっている場合でも、実際に転写皿１６内のペース
トの粘度状態を知ることができないため、正常な一定の
粘度状態のペーストを転写することができず、電子部品
の実装品質を一定にすることができないという問題点が
ある。
【０００９】本発明は、ペーストの粘度を正常状態で一
定に保つことができ、電子部品の実装品質を安定させる
ことができる電子部品実装設備を提供することを目的と
する。
定に保つことができ、電子部品の実装品質を安定させる
ことができる電子部品実装設備を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子部
品実装設備は、基板と電子部品を接合するためのペース
トを転写する皿を持つ電子部品実装設備であって、転写
皿内のペーストの乾燥を防ぐためのヘラ部と、前記ヘラ
を回転させるためのモータ部と、モータによるヘラの回
転数を検出する検出部と、正常時の単位時間当りの最低
回転数を記憶し、設備動作中のリアルタイムに検出した
回転数と比較して、転写皿内のペーストの粘度を判断
し、ペーストの粘度を正常な状態に保つように制御する
制御部とを設けたことを特徴とする。
品実装設備は、基板と電子部品を接合するためのペース
トを転写する皿を持つ電子部品実装設備であって、転写
皿内のペーストの乾燥を防ぐためのヘラ部と、前記ヘラ
を回転させるためのモータ部と、モータによるヘラの回
転数を検出する検出部と、正常時の単位時間当りの最低
回転数を記憶し、設備動作中のリアルタイムに検出した
回転数と比較して、転写皿内のペーストの粘度を判断
し、ペーストの粘度を正常な状態に保つように制御する
制御部とを設けたことを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の電子部品実装設備は、基
板と電子部品を接合するためのペーストを転写する皿を
持つ電子部品実装設備であって、転写皿内のペーストの
乾燥を防ぐためのヘラ部と、前記ヘラを回転させるため
のモータ部と、モータに流れる電流を検出する検出部
と、正常時の電流値を記憶し、設備動作中のリアルタイ
ムに検出した電流値と比較して、転写皿内のペーストの
粘度を判断し、ペーストの粘度を正常な状態に保つよう
に制御する制御部とを設けたことを特徴とする。
板と電子部品を接合するためのペーストを転写する皿を
持つ電子部品実装設備であって、転写皿内のペーストの
乾燥を防ぐためのヘラ部と、前記ヘラを回転させるため
のモータ部と、モータに流れる電流を検出する検出部
と、正常時の電流値を記憶し、設備動作中のリアルタイ
ムに検出した電流値と比較して、転写皿内のペーストの
粘度を判断し、ペーストの粘度を正常な状態に保つよう
に制御する制御部とを設けたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】請求項１の構成によると、設備の電源投入後
に、モータがヘラを回転し、制御部が、記憶した正常時
のモータの単位時間当りの最低回転数と、設備動作中の
リアルタイムに検出部が検出したヘラの回転数とを比較
して、この比較結果に基づいて、制御部が、転写皿内の
ペーストの粘度を判断して、粘度が大きくなったと判断
した場合には、粘度が小さくなるように制御し、ペース
トの粘度を正常な状態に保つように制御する。
に、モータがヘラを回転し、制御部が、記憶した正常時
のモータの単位時間当りの最低回転数と、設備動作中の
リアルタイムに検出部が検出したヘラの回転数とを比較
して、この比較結果に基づいて、制御部が、転写皿内の
ペーストの粘度を判断して、粘度が大きくなったと判断
した場合には、粘度が小さくなるように制御し、ペース
トの粘度を正常な状態に保つように制御する。
【００１３】請求項２の構成によると、設備の電源投入
後に、モータがヘラを回転し、制御部が、記憶した正常
時のモータの電流値と、設備動作中のリアルタイムに検
出部が検出したモータの電流値とを比較して、この比較
結果に基づいて、制御部が、転写皿内のペーストの粘度
を判断して、粘度が大きくなったと判断した場合には、
粘度が小さくなるように制御し、ペーストの粘度を正常
な状態に保つように制御する。
後に、モータがヘラを回転し、制御部が、記憶した正常
時のモータの電流値と、設備動作中のリアルタイムに検
出部が検出したモータの電流値とを比較して、この比較
結果に基づいて、制御部が、転写皿内のペーストの粘度
を判断して、粘度が大きくなったと判断した場合には、
粘度が小さくなるように制御し、ペーストの粘度を正常
な状態に保つように制御する。
【００１４】
【実施例】実施例を説明する前に、第１の実施例で記述
する負荷電流値でペーストの粘性を判断するための理論
について簡単に説明しておく。
する負荷電流値でペーストの粘性を判断するための理論
について簡単に説明しておく。
【００１５】回転トルクは一般的には次式で表わすこと
ができる。 Ｔ＝ＰＭIf・Ｉ ここで、Ｔは回転トルク、Ｐは極数、Ｍは電機子巻線と
界磁巻線との相互誘導係数、Ifは界磁電流、Ｉは負荷電
流である。ここでＰＭIfは一定の係数と見ることができ
るため、 Ｔ＝kI となる。またトルクは、ペーストの粘性摩擦トルクとモ
ータ回転子とヘラの慣性トルクの合計である。モータ回
転子とヘラの慣性トルクおよび前式のｋは一定の値にな
るため、ペーストの粘性摩擦トルクは負荷電流に比例す
ることがわかる。つまり負荷電流を測定することでペー
ストの粘性を知ることができる。
ができる。 Ｔ＝ＰＭIf・Ｉ ここで、Ｔは回転トルク、Ｐは極数、Ｍは電機子巻線と
界磁巻線との相互誘導係数、Ifは界磁電流、Ｉは負荷電
流である。ここでＰＭIfは一定の係数と見ることができ
るため、 Ｔ＝kI となる。またトルクは、ペーストの粘性摩擦トルクとモ
ータ回転子とヘラの慣性トルクの合計である。モータ回
転子とヘラの慣性トルクおよび前式のｋは一定の値にな
るため、ペーストの粘性摩擦トルクは負荷電流に比例す
ることがわかる。つまり負荷電流を測定することでペー
ストの粘性を知ることができる。
【００１６】以下に、本発明の一実施例を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例におけ
る転写皿内のペーストの乾燥防止の制御を説明するため
に示した構成図である。電源立ち上げ時から転写皿２内
の乾燥防止用のヘラ１が回転する。このヘラ１はサーボ
モータ３で回転制御を行っている。サーボモータ３は、
制御部を構成する第１の制御部４により定速でヘラ１を
回転させるように制御している。また、第１の制御部４
とともに制御部を構成する第２の制御部５は、検出部Ａ
により検出された現在の負荷電流値と正常時の負荷電流
値との比較により、転写皿２内のペーストの粘度の制御
を行うものである。この第２の制御部５からの指令によ
り溶剤投入ノズル６から溶剤を転写皿２内に注入する。
ながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例におけ
る転写皿内のペーストの乾燥防止の制御を説明するため
に示した構成図である。電源立ち上げ時から転写皿２内
の乾燥防止用のヘラ１が回転する。このヘラ１はサーボ
モータ３で回転制御を行っている。サーボモータ３は、
制御部を構成する第１の制御部４により定速でヘラ１を
回転させるように制御している。また、第１の制御部４
とともに制御部を構成する第２の制御部５は、検出部Ａ
により検出された現在の負荷電流値と正常時の負荷電流
値との比較により、転写皿２内のペーストの粘度の制御
を行うものである。この第２の制御部５からの指令によ
り溶剤投入ノズル６から溶剤を転写皿２内に注入する。
【００１７】図２は、図１で示した装置で転写皿２内の
ペーストの粘度管理制御処理のフローチャートである。
設備電源投入後、第１の制御部４によりサーボモータ３
を定速で回転させる（ステップ＃１）。サーボモータ３
は第１の制御部４からの指示どおりの速度でヘラ１を回
転させようとするため、ペーストの粘性による回転抵抗
が負荷電流としてサーボモータ３内に発生する。この負
荷電流値でペーストの粘性が正常なときの値をあらかじ
め登録しておく（ステップ＃２）。次に、設備の動作継
続と判定して（ステップ＃３）、第２の制御部５によ
り、検出部Ａで検出したサーボモータ３の負荷電流値の
検出結果とステップ＃２で登録した負荷電流値とを比較
する（ステップ＃４）。ここで、サーボモータ３の現在
の負荷電流値がステップ＃２で登録した負荷電流値を越
えていれば、ペーストの粘度が大きくなったと判定し、
第２の制御部５からの指令により溶剤投入ノズル６から
転写皿２内に溶剤を投入し（ステップ＃５）、一定時間
たったあとに（ステップ＃６）再度、ステップ＃３を介
して負荷電流値を測定し比較する（ステップ＃４）。こ
の工程を、ステップ＃３で設備の動作終了と判定するま
で繰り返し、動作終了と判定した場合、ヘラ１の回転を
停止し（ステップ＃７）、設備の動作を完了する。
ペーストの粘度管理制御処理のフローチャートである。
設備電源投入後、第１の制御部４によりサーボモータ３
を定速で回転させる（ステップ＃１）。サーボモータ３
は第１の制御部４からの指示どおりの速度でヘラ１を回
転させようとするため、ペーストの粘性による回転抵抗
が負荷電流としてサーボモータ３内に発生する。この負
荷電流値でペーストの粘性が正常なときの値をあらかじ
め登録しておく（ステップ＃２）。次に、設備の動作継
続と判定して（ステップ＃３）、第２の制御部５によ
り、検出部Ａで検出したサーボモータ３の負荷電流値の
検出結果とステップ＃２で登録した負荷電流値とを比較
する（ステップ＃４）。ここで、サーボモータ３の現在
の負荷電流値がステップ＃２で登録した負荷電流値を越
えていれば、ペーストの粘度が大きくなったと判定し、
第２の制御部５からの指令により溶剤投入ノズル６から
転写皿２内に溶剤を投入し（ステップ＃５）、一定時間
たったあとに（ステップ＃６）再度、ステップ＃３を介
して負荷電流値を測定し比較する（ステップ＃４）。こ
の工程を、ステップ＃３で設備の動作終了と判定するま
で繰り返し、動作終了と判定した場合、ヘラ１の回転を
停止し（ステップ＃７）、設備の動作を完了する。
【００１８】この構成により、サーボモータ３に発生す
る負荷電流を検出することで容易にペーストの粘度を判
定することができるので、ペーストの粘度を正常状態で
一定に保つことができ、電子部品の実装品質を安定させ
ることができる。
る負荷電流を検出することで容易にペーストの粘度を判
定することができるので、ペーストの粘度を正常状態で
一定に保つことができ、電子部品の実装品質を安定させ
ることができる。
【００１９】以下、本発明の第２の実施例について図面
を参照しながら説明する。図３は、本発明の第２の実施
例における転写皿内のペーストの乾燥防止の制御を説明
するために示した構成図である。電源立ち上げ時から転
写皿８内の乾燥防止用のヘラ７が回転する。このヘラ７
はモータ９で回転制御を行っている。検出部としてのエ
ンコーダ１１はモータ９の回転数を検出するもので、検
出結果は制御部１０へ送られる。制御部１０は、エンコ
ーダ１１により検出された現在の回転数と正常時の回転
数との比較により、転写皿８内のペーストの粘度制御を
行うものである。この制御部１０からの指令により溶剤
投入ノズル１２から溶剤を転写皿８内に注入する。
を参照しながら説明する。図３は、本発明の第２の実施
例における転写皿内のペーストの乾燥防止の制御を説明
するために示した構成図である。電源立ち上げ時から転
写皿８内の乾燥防止用のヘラ７が回転する。このヘラ７
はモータ９で回転制御を行っている。検出部としてのエ
ンコーダ１１はモータ９の回転数を検出するもので、検
出結果は制御部１０へ送られる。制御部１０は、エンコ
ーダ１１により検出された現在の回転数と正常時の回転
数との比較により、転写皿８内のペーストの粘度制御を
行うものである。この制御部１０からの指令により溶剤
投入ノズル１２から溶剤を転写皿８内に注入する。
【００２０】図４は、図３で示した装置で転写皿８内の
ペーストの粘度管理制御処理のフローチャートである。
設備電源投入後、転写皿８内のヘラ７をモータ９で回転
させる（ステップ＃８）。モータ９は回転を抑制する力
が働くと回転数が低下するため、ペーストの粘性による
回転抵抗が発生すると、モータ９の回転数が低下してく
る。モータ９の回転数でペーストの粘性が正常なときの
値をあらかじめ登録しておく（ステップ＃９）。設備の
動作継続と判定して（ステップ＃１０）、モータ９の一
定時間内の回転数の検出結果と、登録している正常時の
モータ９の回転数を比較する（ステップ＃１１）。ここ
で、現在のモータ９の回転数が正常時の回転数未満であ
ればペーストの粘度が大きくなったと判定し、転写皿８
内に溶剤を投入し（ステップ＃１２）、一定時間たった
あとに（ステップ＃１３）再度、ステップ＃１０を介し
て回転数を測定し比較する（ステップ＃１１）。この工
程を、ステップ＃１０で設備の動作終了と判定するまで
繰り返し、動作終了と判定した場合、ヘラ７の回転を停
止し（ステップ＃１４）、設備の動作を完了する。
ペーストの粘度管理制御処理のフローチャートである。
設備電源投入後、転写皿８内のヘラ７をモータ９で回転
させる（ステップ＃８）。モータ９は回転を抑制する力
が働くと回転数が低下するため、ペーストの粘性による
回転抵抗が発生すると、モータ９の回転数が低下してく
る。モータ９の回転数でペーストの粘性が正常なときの
値をあらかじめ登録しておく（ステップ＃９）。設備の
動作継続と判定して（ステップ＃１０）、モータ９の一
定時間内の回転数の検出結果と、登録している正常時の
モータ９の回転数を比較する（ステップ＃１１）。ここ
で、現在のモータ９の回転数が正常時の回転数未満であ
ればペーストの粘度が大きくなったと判定し、転写皿８
内に溶剤を投入し（ステップ＃１２）、一定時間たった
あとに（ステップ＃１３）再度、ステップ＃１０を介し
て回転数を測定し比較する（ステップ＃１１）。この工
程を、ステップ＃１０で設備の動作終了と判定するまで
繰り返し、動作終了と判定した場合、ヘラ７の回転を停
止し（ステップ＃１４）、設備の動作を完了する。
【００２１】この構成により、モータ９の回転数を検出
することで容易にペーストの粘度を判定することができ
るので、ペーストの粘度を正常状態で一定に保つことが
でき、電子部品の実装品質を安定させることができる。
することで容易にペーストの粘度を判定することができ
るので、ペーストの粘度を正常状態で一定に保つことが
でき、電子部品の実装品質を安定させることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、請求項１の構成によれ
ば、制御部が、記憶した正常時のモータの単位時間当り
の最低回転数と、設備動作中のリアルタイムに検出部が
検出したヘラの回転数とを比較して、この比較結果に基
づいて、制御部が、転写皿内のペーストの粘度を判断し
てペーストの粘度を正常な状態に保つように制御するの
で、ペーストの粘度を正常状態で一定に保つことがで
き、電子部品の実装品質を安定させることができる。
ば、制御部が、記憶した正常時のモータの単位時間当り
の最低回転数と、設備動作中のリアルタイムに検出部が
検出したヘラの回転数とを比較して、この比較結果に基
づいて、制御部が、転写皿内のペーストの粘度を判断し
てペーストの粘度を正常な状態に保つように制御するの
で、ペーストの粘度を正常状態で一定に保つことがで
き、電子部品の実装品質を安定させることができる。
【００２３】請求項２の構成によれば、制御部が、記憶
した正常時のモータの電流値と、設備動作中のリアルタ
イムに検出部が検出したモータの電流値とを比較して、
この比較結果に基づいて、制御部が、転写皿内のペース
トの粘度を判断してペーストの粘度を正常な状態に保つ
ように制御するので、ペーストの粘度を正常状態で一定
に保つことができ、電子部品の実装品質を安定させるこ
とができる。
した正常時のモータの電流値と、設備動作中のリアルタ
イムに検出部が検出したモータの電流値とを比較して、
この比較結果に基づいて、制御部が、転写皿内のペース
トの粘度を判断してペーストの粘度を正常な状態に保つ
ように制御するので、ペーストの粘度を正常状態で一定
に保つことができ、電子部品の実装品質を安定させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装設備の第１の実施例の構
成図
成図
【図２】同実施例のフローチャート図
【図３】本発明の電子部品実装設備の第２の実施例の構
成図
成図
【図４】同実施例のフローチャート図
【図５】電子部品実装設備の外観図
【図６】同設備の従来のフローチャート図
１，７ ヘラ ３ サーボモータ ４ 第１の制御部 ５ 第２の制御部 ９ モータ １０ 制御部 １１ エンコーダ（検出部） Ａ 検出部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と電子部品を接合するためのペース
トを転写する皿を持つ電子部品実装設備であって、転写
皿内のペーストの乾燥を防ぐためのヘラ部と、前記ヘラ
を回転させるためのモータ部と、モータによるヘラの回
転数を検出する検出部と、正常時の単位時間当りの最低
回転数を記憶し、設備動作中のリアルタイムに検出した
回転数と比較して、転写皿内のペーストの粘度を判断
し、ペーストの粘度を正常な状態に保つように制御する
制御部とを設けた電子部品実装設備。 - 【請求項２】 基板と電子部品を接合するためのペース
トを転写する皿を持つ電子部品実装設備であって、転写
皿内のペーストの乾燥を防ぐためのヘラ部と、前記ヘラ
を回転させるためのモータ部と、モータに流れる電流を
検出する検出部と、正常時の電流値を記憶し、設備動作
中のリアルタイムに検出した電流値と比較して、転写皿
内のペーストの粘度を判断し、ペーストの粘度を正常な
状態に保つように制御する制御部とを設けた電子部品実
装設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594693A JPH0715128A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 電子部品実装設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594693A JPH0715128A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 電子部品実装設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715128A true JPH0715128A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15616985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15594693A Pending JPH0715128A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 電子部品実装設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715128A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6210633B1 (en) | 1999-03-01 | 2001-04-03 | Laboratory Of New Technologies | Method of manufacturing articles of complex shape using powder materials, and apparatus for implementing this method |
| JP2006081954A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nachi Fujikoshi Corp | シーリング制御装置 |
| JP2006341197A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Yaskawa Electric Corp | シーリング剤塗布装置 |
| US7490499B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-02-17 | Sugino Machine Limited | Tube expanding device |
| JP2009172506A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Canon Inc | 液体塗布装置、液体塗布装置の制御方法、およびインクジェット記録装置 |
| KR101120666B1 (ko) * | 2005-09-02 | 2012-03-19 | 가부시키가이샤 스기노 마신 | 확관 공구 |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP15594693A patent/JPH0715128A/ja active Pending
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