JPH0715102A - 積層板用ガラス繊維基材、このガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグ - Google Patents
積層板用ガラス繊維基材、このガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグInfo
- Publication number
- JPH0715102A JPH0715102A JP15824693A JP15824693A JPH0715102A JP H0715102 A JPH0715102 A JP H0715102A JP 15824693 A JP15824693 A JP 15824693A JP 15824693 A JP15824693 A JP 15824693A JP H0715102 A JPH0715102 A JP H0715102A
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- JP
- Japan
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- glass fiber
- base material
- fiber base
- epoxy resin
- reducing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板用プリプレグ、特に、多層プリント配
線板用積層板の接着用プリプレグの耐金属マイグレーシ
ョン性を向上させる。 【構成】 プリント配線板の回路を構成する金属材料
がイオン化したときこのイオンを金属に還元する還元剤
を、ガラス繊維基材に付着させる。そして、このガラス
繊維基材にエポキシ樹脂を含浸し半硬化させてエポキシ
樹脂プリプレグとする。この多層プリント配線板用積層
板の接着用プリプレグとする。還元剤都市ては、フェノ
ール系還元剤がよい。
線板用積層板の接着用プリプレグの耐金属マイグレーシ
ョン性を向上させる。 【構成】 プリント配線板の回路を構成する金属材料
がイオン化したときこのイオンを金属に還元する還元剤
を、ガラス繊維基材に付着させる。そして、このガラス
繊維基材にエポキシ樹脂を含浸し半硬化させてエポキシ
樹脂プリプレグとする。この多層プリント配線板用積層
板の接着用プリプレグとする。還元剤都市ては、フェノ
ール系還元剤がよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板にした
とき、そのプリント配線板が、絶縁特性、特に金属のマ
イグレーションの抑制に優れたガラス繊維基材及び、こ
のガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグに関
する。なお、金属マイグレーションとは、絶縁材料上ま
たは絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電極など
を構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用によっ
て絶縁材料上または絶縁材料内を移行する現象である。
とき、そのプリント配線板が、絶縁特性、特に金属のマ
イグレーションの抑制に優れたガラス繊維基材及び、こ
のガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグに関
する。なお、金属マイグレーションとは、絶縁材料上ま
たは絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電極など
を構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用によっ
て絶縁材料上または絶縁材料内を移行する現象である。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、搭
載されるプリント配線板も、高多層化、スルーホールの
小径化、穴間隔及び穴とラインとの間隔の縮小などによ
る高密度化が進行している。このため、プリント配線板
の電気絶縁特性に対する要求も厳しくなっている。
載されるプリント配線板も、高多層化、スルーホールの
小径化、穴間隔及び穴とラインとの間隔の縮小などによ
る高密度化が進行している。このため、プリント配線板
の電気絶縁特性に対する要求も厳しくなっている。
【０００３】ガラス繊維を基材とするエポキシ樹脂積層
板は、プリント配線板の基板として広く用いられてい
る。しかしながら、前記したような高密度化に伴い、エ
ポキシ樹脂を用いたプリント配線板は、金属マイグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいという
問題が生じている。
板は、プリント配線板の基板として広く用いられてい
る。しかしながら、前記したような高密度化に伴い、エ
ポキシ樹脂を用いたプリント配線板は、金属マイグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいという
問題が生じている。
【０００４】この対策として、積層板のマトリックス樹
脂中に、プリント配線板の回路を構成する金属材料がイ
オン化したときこのイオンを金属に還元する還元剤を分
散している。
脂中に、プリント配線板の回路を構成する金属材料がイ
オン化したときこのイオンを金属に還元する還元剤を分
散している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の手法では、多層化接着後の層間厚のばらつき、すなわ
ち、樹脂の付着量のばらつきや各種プリプレグ厚による
樹脂量の違いにより還元性が変化し一定な特性のものが
得られない。また一定の特性を維持するためには多量の
還元剤を必要とする欠点がある。本発明ではこのような
欠点のない還元特性の一定なプリプレグを得るためにな
されたものである。
の手法では、多層化接着後の層間厚のばらつき、すなわ
ち、樹脂の付着量のばらつきや各種プリプレグ厚による
樹脂量の違いにより還元性が変化し一定な特性のものが
得られない。また一定の特性を維持するためには多量の
還元剤を必要とする欠点がある。本発明ではこのような
欠点のない還元特性の一定なプリプレグを得るためにな
されたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板の回路を構成する金属材料がイオン化したときこのイ
オンを金属に還元する還元剤を、ガラス繊維基材に付着
させたことを特徴とする積層板用ガラス繊維基材であ
る。
板の回路を構成する金属材料がイオン化したときこのイ
オンを金属に還元する還元剤を、ガラス繊維基材に付着
させたことを特徴とする積層板用ガラス繊維基材であ
る。
【０００７】プリント配線板の回路を構成する金属材料
がイオン化したときこのイオンを金属に還元する還元剤
を付着させたガラス繊維基材に、エポキシ樹脂を含浸し
半硬化させてプリプレグとする。このプリプレグを多層
化接着用接着シートとして、内層プリント配線板、外層
板の接着に用いる。
がイオン化したときこのイオンを金属に還元する還元剤
を付着させたガラス繊維基材に、エポキシ樹脂を含浸し
半硬化させてプリプレグとする。このプリプレグを多層
化接着用接着シートとして、内層プリント配線板、外層
板の接着に用いる。
【０００８】ガラス繊維基材としては、ガラス布、ガラ
ス不織布、ガラスペーパーなど一般に積層板用途に使用
されているものが使用され特に制限はない。
ス不織布、ガラスペーパーなど一般に積層板用途に使用
されているものが使用され特に制限はない。
【０００９】還元剤としては、フェノール系、硫黄系、
リン系還元剤などが用いられるが、フェノール系還元剤
を用いると、ドリル加工性などの他の特性を低下させる
ことなく電気絶縁性を向上させることが出来る。
リン系還元剤などが用いられるが、フェノール系還元剤
を用いると、ドリル加工性などの他の特性を低下させる
ことなく電気絶縁性を向上させることが出来る。
【００１０】フェノール系還元剤としては、１，２，３
−トリヒドロキシベンゼン、ブチル化ヒドロキシアニソ
ール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェ
ノールなどのモノフェノール系や２，２’−メチレン−
ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノール）などのビスフェノール系及び
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，
５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート〕メタンなどの高分子型フェノール系が
ある。硫黄系還元剤としては、ジラウリルチオジプロピ
オネート、ジステアリルチオジプロピネートなどがあ
る。リン系還元剤としては、トリフェニルホスファイ
ト、ジフェニルイソデシルホスファイなどがある。
−トリヒドロキシベンゼン、ブチル化ヒドロキシアニソ
ール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェ
ノールなどのモノフェノール系や２，２’−メチレン−
ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノール）などのビスフェノール系及び
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，
５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート〕メタンなどの高分子型フェノール系が
ある。硫黄系還元剤としては、ジラウリルチオジプロピ
オネート、ジステアリルチオジプロピネートなどがあ
る。リン系還元剤としては、トリフェニルホスファイ
ト、ジフェニルイソデシルホスファイなどがある。
【００１１】これらの還元剤は何種類かを併用してもよ
い。これら還元剤をガラス基材に処理する場合、ガラス
布においてはシランカップリング剤の処理と同時あるい
はカップリング剤処理後のいずれの場合でも良い。ガラ
ス不織布においてはガラス不織布製造時のバインダーと
同時に処理する。又はガラス不織布製造処理しても良
い。還元剤の処理量はガラス基材に対して、０．０１〜
５．０重量％とするのが好ましい。
い。これら還元剤をガラス基材に処理する場合、ガラス
布においてはシランカップリング剤の処理と同時あるい
はカップリング剤処理後のいずれの場合でも良い。ガラ
ス不織布においてはガラス不織布製造時のバインダーと
同時に処理する。又はガラス不織布製造処理しても良
い。還元剤の処理量はガラス基材に対して、０．０１〜
５．０重量％とするのが好ましい。
【００１２】
【作用】ガラス繊維を基材とする積層板において、マイ
グレーションは繊維の表面に沿って生ずる傾向がある。
本発明では、ガラス繊維表面に還元剤が集中して存在す
るので、回路間の電圧によって一旦イオン化した回路を
構成する金属が金属に還元され、回路間の電位差によっ
て移動しない。
グレーションは繊維の表面に沿って生ずる傾向がある。
本発明では、ガラス繊維表面に還元剤が集中して存在す
るので、回路間の電圧によって一旦イオン化した回路を
構成する金属が金属に還元され、回路間の電位差によっ
て移動しない。
【００１３】
【実施例】実施例１ カチオニックシラン処理した、厚さ０．１ｍｍのガラス
布を、水溶性エポキシ樹脂と４，４’−ブチリデン−ビ
ス−（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）
との混合水溶液（水／エポキシ樹脂＝６／４）に浸漬、
乾燥し、還元剤付着量０．３％のガラス布を得た。その
後常法により、ＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスを含浸
し、樹脂分５０％のプリプレグを得た。厚さ０．１ｍｍ
の両面銅張積層板を３枚用意し、各積層板の間に前記プ
リプレグを２枚ずつ挟み、加熱加圧して６層シールド板
を得た。なお、銅張積層板の銅はくの厚さは３５μｍで
ある。
布を、水溶性エポキシ樹脂と４，４’−ブチリデン−ビ
ス−（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）
との混合水溶液（水／エポキシ樹脂＝６／４）に浸漬、
乾燥し、還元剤付着量０．３％のガラス布を得た。その
後常法により、ＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスを含浸
し、樹脂分５０％のプリプレグを得た。厚さ０．１ｍｍ
の両面銅張積層板を３枚用意し、各積層板の間に前記プ
リプレグを２枚ずつ挟み、加熱加圧して６層シールド板
を得た。なお、銅張積層板の銅はくの厚さは３５μｍで
ある。
【００１４】比較例１ ４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノール）を配合しないほかは、実施例
１と同様にして、６層シールド板をを得た。
ｒｔ−ブチルフェノール）を配合しないほかは、実施例
１と同様にして、６層シールド板をを得た。
【００１５】比較例２ ４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノール）をＦＲ−４用樹脂中に固形分
換算で０．３％配合したワニスを用いたほかは、比較例
１と同様にして６層シールド板を得た。
ｒｔ−ブチルフェノール）をＦＲ−４用樹脂中に固形分
換算で０．３％配合したワニスを用いたほかは、比較例
１と同様にして６層シールド板を得た。
【００１６】実施例２ 厚さ０．０５ｍｍガラス布を用いたほかは、実施例１と
同様にして６層シールド板を得た。
同様にして６層シールド板を得た。
【００１７】比較例３ 厚さ０．０５ｍｍガラス布を用いたほかは、比較例１と
同様にして６層シールド板を得た。
同様にして６層シールド板を得た。
【００１８】比較例４ 厚さ０．０５ｍｍガラス布を用いたほかは、比較例２と
同様にして６層シールド板を得た。
同様にして６層シールド板を得た。
【００１９】各６層シールド板の所定の場所に直径０．
９ｍｍのドリルを用いて回転数毎分６０，０００回転、
送り速度毎分１，０００ｍｍの条件で穴をあけ、穴洗
浄、デスミア処理を行い、スルーホールめっきを施し、
マイグレーション試験を行った。マイグレーション試験
は、１２１℃、９０％ＲＨの不飽和プレッシャークッカ
ー中で３５Ｖ印加で行い、ライン／ライン間、スルーホ
ール／スルーホール間、スルーホール／内層銅間で導通
破壊が発生するまでの時間を測定した。この測定データ
から、ワイブル確率紙を用いて平均故障時間を算出し
た。その結果を表１及び表２に示す。
９ｍｍのドリルを用いて回転数毎分６０，０００回転、
送り速度毎分１，０００ｍｍの条件で穴をあけ、穴洗
浄、デスミア処理を行い、スルーホールめっきを施し、
マイグレーション試験を行った。マイグレーション試験
は、１２１℃、９０％ＲＨの不飽和プレッシャークッカ
ー中で３５Ｖ印加で行い、ライン／ライン間、スルーホ
ール／スルーホール間、スルーホール／内層銅間で導通
破壊が発生するまでの時間を測定した。この測定データ
から、ワイブル確率紙を用いて平均故障時間を算出し
た。その結果を表１及び表２に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、ガラス繊維基材に、プ
リント配線板の回路を構成する金属材料がイオン化した
ときこのイオンを金属に還元する還元剤を付着させたの
で、金属のマイグレーションを確実に防止できる。
リント配線板の回路を構成する金属材料がイオン化した
ときこのイオンを金属に還元する還元剤を付着させたの
で、金属のマイグレーションを確実に防止できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ Ｇ 6921−4Ｅ // Ｄ０６Ｍ 101:00 (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の回路を構成する金属材
料がイオン化したときこのイオンを金属に還元する還元
剤を、ガラス繊維基材に付着させたことを特徴とする積
層板用ガラス繊維基材。 - 【請求項２】 プリント配線板の回路を構成する金属材
料がイオン化したときこのイオンを金属に還元する還元
剤を付着させたガラス繊維基材に、エポキシ樹脂を含浸
し半硬化させてなるエポキシ樹脂プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15824693A JPH0715102A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 積層板用ガラス繊維基材、このガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15824693A JPH0715102A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 積層板用ガラス繊維基材、このガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715102A true JPH0715102A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15667451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15824693A Pending JPH0715102A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 積層板用ガラス繊維基材、このガラス繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715102A (ja) |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15824693A patent/JPH0715102A/ja active Pending
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