JPH11269344A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH11269344A JPH11269344A JP7395498A JP7395498A JPH11269344A JP H11269344 A JPH11269344 A JP H11269344A JP 7395498 A JP7395498 A JP 7395498A JP 7395498 A JP7395498 A JP 7395498A JP H11269344 A JPH11269344 A JP H11269344A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin
- ivh
- pts
- resin composition
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザのショット数を減らしても、接続の信頼
性に優れたＩＶＨを形成できる、熱硬化性樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】溶剤に可溶な有機高分子化合物と、多官能
エポキシ樹脂、硬化剤および／または硬化促進剤、及び
無機充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成物。
性に優れたＩＶＨを形成できる、熱硬化性樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】溶剤に可溶な有機高分子化合物と、多官能
エポキシ樹脂、硬化剤および／または硬化促進剤、及び
無機充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂組成
物に関する。
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁層に導体回路層を形成し、さらに絶
縁層を重ねその上に導体回路層を形成するという、ビル
ドアップ多層配線板の、導体回路層間を接続するための
バイアホール（以下、ＩＶＨという。）を形成するため
に、レーザを照射して絶縁層を除去するという、レーザ
加工機を用いる製造方法が行われるようになり、その製
造方法に使用する材料として、銅箔に熱硬化性樹脂をコ
ートした銅箔付き絶縁樹脂材料が提案されている。
縁層を重ねその上に導体回路層を形成するという、ビル
ドアップ多層配線板の、導体回路層間を接続するための
バイアホール（以下、ＩＶＨという。）を形成するため
に、レーザを照射して絶縁層を除去するという、レーザ
加工機を用いる製造方法が行われるようになり、その製
造方法に使用する材料として、銅箔に熱硬化性樹脂をコ
ートした銅箔付き絶縁樹脂材料が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの銅
箔付き絶縁樹脂材料に、レーザを照射して絶縁層を除去
すると、ＩＶＨの底部に、レーザ加工の際に発生する熱
によって、タール状になった絶縁樹脂が付着し、取り除
き難くなるという課題がある。
箔付き絶縁樹脂材料に、レーザを照射して絶縁層を除去
すると、ＩＶＨの底部に、レーザ加工の際に発生する熱
によって、タール状になった絶縁樹脂が付着し、取り除
き難くなるという課題がある。
【０００４】この付着したタール状の絶縁樹脂をそのま
まにして、プリント配線板を製造すると、ＩＶＨ接続部
で接続不良を起こすので、そのタール状の絶縁樹脂を取
り除くために、レーザ加工時のショットを増やしたり、
レーザ加工後に例えば過マンガン酸系の強い薬品などに
よるデスミア処理を、通常のプリント配線板の穴あけの
後に行うデスミア処理よりも長時間あるいは高い液温で
行う等、厳しい条件で取り除いている。したがって、加
工費が増大したり、過激なデスミア処理による正常な樹
脂部までの侵食等の課題がある。
まにして、プリント配線板を製造すると、ＩＶＨ接続部
で接続不良を起こすので、そのタール状の絶縁樹脂を取
り除くために、レーザ加工時のショットを増やしたり、
レーザ加工後に例えば過マンガン酸系の強い薬品などに
よるデスミア処理を、通常のプリント配線板の穴あけの
後に行うデスミア処理よりも長時間あるいは高い液温で
行う等、厳しい条件で取り除いている。したがって、加
工費が増大したり、過激なデスミア処理による正常な樹
脂部までの侵食等の課題がある。
【０００５】本発明は、レーザのショット数を減らして
も、接続の信頼性に優れたＩＶＨを形成できる、熱硬化
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
も、接続の信頼性に優れたＩＶＨを形成できる、熱硬化
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の熱硬化性樹脂組
成物は、溶剤に可溶な有機高分子化合物と、多官能エポ
キシ樹脂、硬化剤および／または硬化促進剤、及び無機
充填剤を配合したことを特徴とする。
成物は、溶剤に可溶な有機高分子化合物と、多官能エポ
キシ樹脂、硬化剤および／または硬化促進剤、及び無機
充填剤を配合したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いる溶剤に可溶な有機
高分子化合物には、ポリビニル化合物、ポリアクリレー
ト類、ポリブタジエン類、それらの変性化合物、フェノ
キシ樹脂、高分子量エポキシ重合体等から選択した１以
上が使用でき、これらの化合物の分子量には制限がな
い。
高分子化合物には、ポリビニル化合物、ポリアクリレー
ト類、ポリブタジエン類、それらの変性化合物、フェノ
キシ樹脂、高分子量エポキシ重合体等から選択した１以
上が使用でき、これらの化合物の分子量には制限がな
い。
【０００８】また、配合する多官能エポキシ樹脂には、
エポキシ基を１分子当たり平均２個以上有するエポキシ
化合物が使用でき、例えば、ビスフェノール系エポキシ
樹脂、ハロゲン化ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビス
フェノールノボラック系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビス
フェノールノボラック系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック系エ
ポキシ樹脂、ポリフェノール系エポキシ樹脂、ポリグリ
コール系エポキシ樹脂、環状脂肪族系エポキシ樹脂など
があり、これらから、選択して１以上混合して用いる。
エポキシ基を１分子当たり平均２個以上有するエポキシ
化合物が使用でき、例えば、ビスフェノール系エポキシ
樹脂、ハロゲン化ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビス
フェノールノボラック系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビス
フェノールノボラック系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック系エ
ポキシ樹脂、ポリフェノール系エポキシ樹脂、ポリグリ
コール系エポキシ樹脂、環状脂肪族系エポキシ樹脂など
があり、これらから、選択して１以上混合して用いる。
【０００９】エポキシ樹脂の硬化剤および／または硬化
促進剤には、ジシアンジアミド、酸無水物、ノボラック
型フェノール樹脂、アミン類、イミダゾール類、フォス
フィン類等が使用でき、これらの化合物から選択した１
以上を使用する。
促進剤には、ジシアンジアミド、酸無水物、ノボラック
型フェノール樹脂、アミン類、イミダゾール類、フォス
フィン類等が使用でき、これらの化合物から選択した１
以上を使用する。
【００１０】本発明に用いる無機充填剤には、水酸化ア
ルミ、アルミナ、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ウィ
スカー類、雲母、ガラスフィラー等から選択した１以上
が使用でき、電気絶縁樹脂に配合される無機化合物なら
ば特に制限がない。
ルミ、アルミナ、シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ウィ
スカー類、雲母、ガラスフィラー等から選択した１以上
が使用でき、電気絶縁樹脂に配合される無機化合物なら
ば特に制限がない。
【００１１】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、溶剤に
可溶な有機高分子化合物を１００重量部として、多官能
エポキシ樹脂と硬化剤類が３０〜１００重量部、無機充
填剤が２０〜２００重量部の割合で配合するのが好まし
い。この範囲以外では、本発明の効果であるレーザ加工
性が得られないおそれがある。
可溶な有機高分子化合物を１００重量部として、多官能
エポキシ樹脂と硬化剤類が３０〜１００重量部、無機充
填剤が２０〜２００重量部の割合で配合するのが好まし
い。この範囲以外では、本発明の効果であるレーザ加工
性が得られないおそれがある。
【００１２】本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用するに
は、予めシート状に形成しておき、シート状接着剤とし
て用いることが好ましく、また、熱硬化性樹脂組成物を
ワニスとし、このワニスを金属箔の片面に塗布し、半硬
化状に乾燥した接着剤付き金属箔としても、ＩＶＨを有
するビルドアップ多層プリント配線板の製造に特に有用
である。
は、予めシート状に形成しておき、シート状接着剤とし
て用いることが好ましく、また、熱硬化性樹脂組成物を
ワニスとし、このワニスを金属箔の片面に塗布し、半硬
化状に乾燥した接着剤付き金属箔としても、ＩＶＨを有
するビルドアップ多層プリント配線板の製造に特に有用
である。
【００１３】
【実施例】実施例１ （高分子量エポキシ重合体の合成）二官能エポキシ樹脂
である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１７７．５）を１７７．５ｇと、二官能フェノール
類である、ビスフェノールＡ（水酸基当量：１１５．
５）を１１５．５ｇと、エーテル化触媒として、水酸化
リチウム０．５０ｇを、アミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系中
の固形分濃度を３０重量％とし、これを機械的に攪拌し
ながら、１２５℃のオイルバス中で反応系中の温度を１
２０℃に保ち、そのまま４時間攪拌した。その結果、粘
度が１２，８００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了し
た。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結果
で、７２，５００、光散乱法によって測定した結果で、
５９，２００であった。また、この高分子量エポキシ樹
脂の希薄溶液の還元粘度は、０．７７０ｄｌ／ｇであっ
た。
である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量：１７７．５）を１７７．５ｇと、二官能フェノール
類である、ビスフェノールＡ（水酸基当量：１１５．
５）を１１５．５ｇと、エーテル化触媒として、水酸化
リチウム０．５０ｇを、アミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系中
の固形分濃度を３０重量％とし、これを機械的に攪拌し
ながら、１２５℃のオイルバス中で反応系中の温度を１
２０℃に保ち、そのまま４時間攪拌した。その結果、粘
度が１２，８００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了し
た。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定した結果
で、７２，５００、光散乱法によって測定した結果で、
５９，２００であった。また、この高分子量エポキシ樹
脂の希薄溶液の還元粘度は、０．７７０ｄｌ／ｇであっ
た。
【００１４】得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３
０重量％溶液）４００ｇに、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１７７．５）を５０ｇ、及び、フ
ェノールノボラック樹脂（融点７３℃）を３０ｇ、ホウ
酸アルミニウムウィスカを８０ｇ、溶剤としてメチルエ
チルケトン４０ｇを配合しワニスとした。
０重量％溶液）４００ｇに、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１７７．５）を５０ｇ、及び、フ
ェノールノボラック樹脂（融点７３℃）を３０ｇ、ホウ
酸アルミニウムウィスカを８０ｇ、溶剤としてメチルエ
チルケトン４０ｇを配合しワニスとした。
【００１５】得られたワニスを、厚さ１８μｍの銅箔の
粗化面に塗布し、６０℃で１０分間、続いて１３０℃で
５分間、さらに１５０℃で１０分間加熱して、厚さ８０
μｍの接着剤付き銅箔を作製した。
粗化面に塗布し、６０℃で１０分間、続いて１３０℃で
５分間、さらに１５０℃で１０分間加熱して、厚さ８０
μｍの接着剤付き銅箔を作製した。
【００１６】実施例２ 実施例１における高分子量エポキシ重合体に代えて、ポ
リビニルブチラール１２０ｇを用いる他は、実施例１と
同様にして接着剤付き銅箔を作製した。
リビニルブチラール１２０ｇを用いる他は、実施例１と
同様にして接着剤付き銅箔を作製した。
【００１７】実施例３ 実施例１における高分子量エポキシ重合体に代えて、末
端エポキシ化アクリレート８００ｇ（１５重量％）を用
いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作製
した。
端エポキシ化アクリレート８００ｇ（１５重量％）を用
いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作製
した。
【００１８】実施例４ 実施例１における高分子量エポキシ重合体に代えて、カ
ルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム１２０ｇ
を用いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を
作製した。
ルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム１２０ｇ
を用いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を
作製した。
【００１９】実施例５ ホウ酸アルミニウムウィスカに代えて、水酸化アルミを
用いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作
製した。
用いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作
製した。
【００２０】実施例６ ホウ酸アルミニウムウィスカに代えて、アルミナを用い
る他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作製し
た。
る他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作製し
た。
【００２１】実施例７ ホウ酸アルミニウムウィスカに代えて、カオリンクレー
を用いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を
作製した。
を用いる他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を
作製した。
【００２２】実施例８ ホウ酸アルミニウムウィスカに代えて、シリカを用いる
他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作製し
た。
他は、実施例１と同様にして接着剤付き銅箔を作製し
た。
【００２３】比較例１〜４ 実施例１〜４において、無機充填剤を使用しない他は、
同様にして接着剤付き銅箔を作製した。
同様にして接着剤付き銅箔を作製した。
【００２４】（レーザによるＩＶＨ形成性の評価）ガラ
スエポキシ両面銅張り積層板（銅箔１８μｍ、基材厚さ
０．２ｍｍ）の銅箔面の全面を、酸化・還元処理を行っ
て粗化し、実施例１〜８及び比較例１〜４で作製した接
着剤付き銅箔を、両面に重ねて、１７５℃、９０分間、
３ＭＰａの条件で加熱・加圧して積層接着し、４層構成
の積層板を作製した。作製した積層板の銅箔面のＩＶＨ
となる箇所を、エッチング除去して、直径０．１ｍｍの
開口部を無数にあけ、接着剤を露出させた。直径０．１
ｍｍの開口部を形成した積層板の接着剤が露出した箇所
に、炭酸ガスレーザ穴あけ機であるＮＬＣ−１Ｂ２１型
（日立精工株式会社製、商品名）を用いて、パルス幅１
０μｓで、ショット数を表１に示すように変えて、穴あ
けを行い、穴あけ後に、穴内を顕微鏡により目視で観察
し、穴内の樹脂残りを評価した。結果を表１に示す。
スエポキシ両面銅張り積層板（銅箔１８μｍ、基材厚さ
０．２ｍｍ）の銅箔面の全面を、酸化・還元処理を行っ
て粗化し、実施例１〜８及び比較例１〜４で作製した接
着剤付き銅箔を、両面に重ねて、１７５℃、９０分間、
３ＭＰａの条件で加熱・加圧して積層接着し、４層構成
の積層板を作製した。作製した積層板の銅箔面のＩＶＨ
となる箇所を、エッチング除去して、直径０．１ｍｍの
開口部を無数にあけ、接着剤を露出させた。直径０．１
ｍｍの開口部を形成した積層板の接着剤が露出した箇所
に、炭酸ガスレーザ穴あけ機であるＮＬＣ−１Ｂ２１型
（日立精工株式会社製、商品名）を用いて、パルス幅１
０μｓで、ショット数を表１に示すように変えて、穴あ
けを行い、穴あけ後に、穴内を顕微鏡により目視で観察
し、穴内の樹脂残りを評価した。結果を表１に示す。
【００２５】
【００２６】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明により、
レーザショット数を減らしても、穴内に樹脂残りのな
い、接続信頼性に優れたＩＶＨを形成することができる
熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。
レーザショット数を減らしても、穴内に樹脂残りのな
い、接続信頼性に優れたＩＶＨを形成することができる
熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邊 貴弘 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (1)
- 【請求項１】溶剤に可溶な有機高分子化合物と、多官能
エポキシ樹脂、硬化剤および／または硬化促進剤、及び
無機充填剤を配合したことを特徴とする熱硬化性樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7395498A JPH11269344A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7395498A JPH11269344A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11269344A true JPH11269344A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13532994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7395498A Pending JPH11269344A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11269344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005521767A (ja) * | 2002-03-28 | 2005-07-21 | イメリーズ ミネラルズ リミテッド | 粒状粘土鉱物を含む難燃性ポリマー組成物 |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP7395498A patent/JPH11269344A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005521767A (ja) * | 2002-03-28 | 2005-07-21 | イメリーズ ミネラルズ リミテッド | 粒状粘土鉱物を含む難燃性ポリマー組成物 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20050322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070301 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070628 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |