JPH0714921Y2 - テストボード - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、IC等の温度試験、特に低温試験に有効なテス
トボードに関する。

［従来の技術］ 工場で量産されたICは、一定の品質を維持するために悪
条件を加速した熱加速試験（エージング）や耐環境試験
としての温度試験を行なって各々良品と不良品とに選別
される。

このうち、温度試験は、ICが熱帯地や寒冷地でも正常な
特性を維持できるかどうかを試験するもので、この試験
には通常ICテストハンドラーが使用される。ICテストハ
ンドラーは、マガジンからICを抜き取って搬送路に流す
ローダ、各ICを高温または低温に維持する恒温槽、ICの
データを測定するテストボード、ICを回収するアンロー
ダから構成されている。従って、ICはソケットボードの
各ソケットに挿入された状態で恒温槽内を移動し、測定
位置に来るとソケットの下方がテストボードのポゴピン
と電気的に接触するようになっている。

［考案が解決しようとする課題］ ところが従来のテストボードにあっては、低温試験時に
恒温槽内のポゴピン周囲に霜や結露が生じ、ポゴピン同
士がショートしてICの測定に支障を来すおそれがあっ
た。恒温槽は、湿気が入らないように密閉されてはいる
が、ソケットボードの出入り口は必要であるから外気の
流入を完全に遮断することはできない。

本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、万が一接続ピンの周囲に結露が生じてもショ
ートすることのないテストボードを提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本考案のテストボードでは、
ボードの各接続ピン周囲に凹所を独立して形成し、各凹
所の近傍にヒータを組み込んでいる。

［作用］ これらの構成により、接続ピンやボード上面は、ヒータ
の加熱でそれほど低温にならないため、霜や結露は殆ど
発生しない。もし、少量の結露が生じてもこれらは分離
した凹所に溜められるのでショートの心配はなく、凹所
内の水分はヒータにより短時間で蒸発する。

［実施例］ 第１図は、本考案のテストボード１を用いたICテストハ
ンドラーの測定箇所を示したものである。

ICは、断熱ケース２内のソケット３に挿入された状態
で、コンベア（図示せず）により固定レール４上を図中
左から右へ間欠的に送られる。断熱ケース２は、ケース
本体５と蓋６から成り、底部にはテストボード１のポゴ
ピン７を受容するスルーホール８が形成されている。蓋
６には、温度調整ガスの注入口９と回収口10が形成さ
れ、図示してないが注入口９には逆止弁、回収口10には
圧力弁が設けられている。

断熱ケース２は、一対のレール４（１本のみ示す）で支
持され、また測定箇所のレール4aは両側のレール４と分
離して下面が戻りばね11で支持されている。

テストボード１は、レール4aの下方に設置され、上面に
多数のポゴピン７が突出している。ボード上面のポゴピ
ン基端部分には、独立して凹所12が形成され、第２図に
拡大して示すように凹所12の周囲にはヒータ13が埋め込
まれている。

断熱ケース２の上方には、１本のガス供給ノズル14、２
本のガス回収ノズル15及びプッシャ16が上下動可能に配
置され、この実施例ではノズル14から−40℃の窒素ガス
が送られるようになっている。

次にこのテストボード１を用いた低温試験の順序を説明
すると、まずICテストハンドラーのローダ（図示せず）
側で断熱ケース２の各ソケット３にICが挿入される。続
いてケース本体５の上方に蓋６が被せられ、断熱ケース
２が次の位置に送られると、注入口９から常温の窒素ガ
スが供給されるので、ケース内の湿気は回収口10から追
い出される。

次に断熱ケース２が第１図の測定位置に送られると、ノ
ゾル14,15とプッシャ16が下降し、ケース２内に−40℃
の窒素ガスが注入されると共に断熱ケース２がレール4a
と一体に下降する。これでケース内部の各ICが冷却され
た状態でICのデータがソケット３、スルーホール８、ポ
ゴピン７を通じてテストボード１により測定される。

一方、テストボード上面のヒータ13は、低温試験の間通
電されているので、冷却されたケース２のスルーホール
８とポゴピン７が接触しても、ポゴピン７やテストボー
ド１はそれほど低温にならず、従って霜や結露は殆ど生
じない。万が一少量の結露が生じてもこれらは凹所12に
溜まるのでポゴピン７同士がショートすることはなく、
また凹所12内の水分はヒータ13により短時間で蒸発す
る。

ICのデータ測定が終了すると、ノズル14,15及びプッシ
ャ16が上昇するので、断熱ケース２及びレール4aも戻り
ばね11の力で元の位置に復帰する。この後、断熱ケース
２は、コンベアで第１図右側へ送られ、アンローダ（図
示せず）により蓋６を開けられて中のICが取り出され
る。

上記実施例では、ICテストハンドラーのテストボードを
示したが、本考案は、低温箇所で用いる他のテストボー
ドにも充分適用できる。また、ヒータ13は、電気的な発
熱線に限らず、蒸気パイプ、高温ガスのパイブを埋め込
んでもよい。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案のテストボードによれば、接
続ピン周囲の霜や結露の発生を抑制できると共にもし結
露が生じてもピン同士のショートを確実に防止できる効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のテストボードを用いたIC測定状態の断
面図、第２図はポゴピン部分の拡大断面図である。 １……テストボード、２……断熱ケース、３……ソケッ
ト、７……ポゴピン、８……スルーホール、12……凹
所、13……ヒータ、14……ガス供給ノズル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】IC等の低温試験に用いられ、外部に多数の
   接続ピンが設けられたテストボードにおいて、 ボードの各接続ピン周囲に凹所を独立して形成し、各凹
   所の近傍にヒータを組み込んだこと、 を特徴とするテストボード。