JPH0731182Y2 - 半導体素子の検査用ケース - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、特にICの温度試験に好適な検査用ケースに関
する。

［従来の技術］ 工場で量産されたICは、一定の品質を維持するために悪
条件を加速した熱加速試験（エージング）や耐環境試験
としての温度試験を行なって各々良品と不良品とに選別
される。

このうち温度試験は、ICが熱帯地や寒冷地でも正常な特
性を維持できるかどうかを試験するもので、この試験に
は通常ICテストハンドラーが使用される。ICテストハン
ドラーは、マガジンからICを抜き取って搬送路に流すロ
ーダ、各ICを高温または低温に維持する恒温槽、ICのデ
ータを測定するテストボード、ICを回収するアンローダ
から構成されている。従って、ICはソケットボードの各
ソケットに挿入された状態で恒温槽内を移動し、測定位
置に来るとソケットの下方がテストボードのポゴピンと
接触する（特開昭64−80035号）。

一方、テストボード上のポゴピンは、その数が次第に増
加しており、一本でも接触不良等があると温度試験に支
障を来すので、試験前にダミー回路やチェック機器を用
いて入念にチェックされる。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、従来におけるポゴピンのチェック手段は、その
都度恒温槽を開ける必要があり、しかもチェックのため
の特別な機器を使用しなければならない。また、チェッ
ク時に恒温槽が開放されるので、槽内をヒータや冷却器
で所定温度にするまで時間がかかる欠点がある。

本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、特別な機器を要せず恒温槽も閉鎖したままポ
ゴピン等のチェックが可能な半導体素子の検査用ケース
を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本考案では、半導体素子を収
納するソケットを内部に設けてなる検査用ケースにおい
て、ケース本体の底面に、テストボード上の各接触子が
挿通する半導体素子試験用の複数の第１スルーホール
と、各接触子チェック用の複数の第２スルーホールを形
成し、ケース本体の内部に、前記第２スルーホールを挿
通した各接触子か接触するチェック回路を設け、このチ
ェック回路を介して各接触子が短絡されるようになって
いる。

［作用］ この構成により、ICテストハンドラーの搬送路にケース
を流してケース内のチェック回路をテストボード上の接
触子と接続すれば、テストボードを通じて各接触子のチ
ェックが可能となる。

［実施例］ 第１図には、本考案に係るケース１が示されており、こ
れは断熱性のケース本体２と上方を覆う蓋３から構成さ
れている。

ケース本体２の内部には、ICを受容する多数のソケット
４が設けられ、第３図から分かるようにケース底部に
は、テストボード５上のポゴピン６と嵌合するスルーホ
ール７が形成されている。また、ケース本体２には、第
１図に点線で示すような閉ループのチェック回路８が組
み込まれ、ケース底部に別のスルーホール９が設けられ
ている。スルーホール９は、本来のスルーホール７と若
干位置がずれているが、テストボード上のポゴピン６と
は接続可能となっている。

蓋３は、図示してないが、ケース本体２と弾性的に係合
でき、その他にもわずかの回動で開閉できるバイヨネッ
ト機構を用いてもよい。蓋３の中央には、温度調整ガス
の注入口10が形成され、両側にはガスの回収口11が設け
られている。

ケース１は、一対の固定レール12（１本のみ示す）で支
持され、測定位置のレール12aは、両側のレール12から
分離して下面が戻りばね13で支持されている。

テストボード５は、レール12aの下方に設置され、上面
に多数のポゴピン６が突出している。ボード上面のポゴ
ピン基端部分には、独立して凹所14が形成され、第４図
に拡大して示すように凹所14の周囲に蒸発ヒータ15が埋
め込まれている。

ケース１の上方には、１本のガス供給ノズル16、２本の
ガス回収ノズル17及びプッシャ18が上下動可能に配置さ
れ、高温試験では、ノズル16から高温空気、低温試験で
は−40℃の窒素ガスや冷気が供給される。

次にこのケース１を用いたICの低温試験について説明す
る。

まず、空のケース１がICテストハンドラーの搬送路に送
られると、ケース１はコンベア（図示せず）により固定
レール12上を第２図右側へと移動する。ケース１がテス
トボード５上に来ると、プッシャ18が下降してケース１
をレール12aと一体に押し下げる。これで各ポゴピン６
とケースのスルーホール９が嵌合するので、ポゴピン６
はチェック回路８により短絡され、テスト信号をテスト
ボード５側で検出すれば各ポゴピン６の状態がチェック
できる。

尚、ポゴピンチェック時におけるケース１のスルーホー
ル９は、本来のスルーホール７と位置がずれているが、
これはテストボード５付近にエアシリンダ等を設置して
行なえばよい。

ポゴピン６の正常が確認されたら、本来の低温試験が行
なわれる。まず、ICテストハンドラーのローダ（図示せ
ず）でケース本体２の各ソケット４にICが挿入され、続
いて蓋３が被せられた後、固定レール12上を第３図の測
定位置まで送られる。

ここで各ノズル16,17が下降してケース１に低温の窒素
ガスが供給され、内部の湿気や常温空気が回収ノズル17
で回収される。続いてプッシャ18が下降してケース１を
レール12aと共に押し下げ、底部のスルーホール７がポ
ゴピン６と嵌合する。これでケース１内のICが冷却され
た状態で、各ICのデータがソケット４、スルーホール
７、ポゴピン６を通じてテストボード５で測定される。

一方、テストボード５上面の蒸発ヒータ15は、低温試験
の間通電されているので、冷却されたケースのスルーホ
ール７とポゴピン６が接触してもテストボード５側に霜
や結露は生じない。もし少量の結露が生じてもこれらは
凹所14に溜まるのでポゴピン６同士のショートは防止さ
れ、この水分は蒸発ヒータ15により短時間で蒸発する。

ICのデータ測定が終了すると、ノズル16,17及びプッシ
ャ18が上昇するので、ケース１及びレール12aは戻りば
ね13により元の位置に復帰する。このあとケース１は、
コンベアで第３図右側へと送られ、蓋３を開けられてア
ンローダ（図示せず）により中のICが取り出される。

［考案の効果］ 以上詳述したように本考案のケースを使用すれば、特別
な機器を要せずにテストボード側接触子のチェックが行
なえ、しかも測定箇所のカバー等を開ける必要がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るケースの斜視図、第２図はポゴピ
ンのチェック状態図、第３図はICの低温試験状態図、第
４図はポゴピン部分の拡大図である。 １…ケース、２…ケース本体、３…蓋、４…ソケット、
５…テストボード、６…ポゴピン、８…チェック回路、
９…スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子を収納するソケット４を内部に
   設けてなる検査用ケースにおいて、 ケース本体５の底面に、テストボード５上の各接触子６
   が挿通する半導体素子試験用の複数の第１スルーホール
   ７と、各接触子チェック用の複数の第２スルーホール９
   を形成し、 ケース本体２の内部に、前記第２スルーホール９を挿通
   した各接触子が接触するチェック回路８を設け、このチ
   ェック回路８を介して各接触子６が短絡されること、 を特徴とする半導体素子の検査用ケース。