KR101206429B1 - 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템 - Google Patents

테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101206429B1
KR101206429B1 KR1020070068395A KR20070068395A KR101206429B1 KR 101206429 B1 KR101206429 B1 KR 101206429B1 KR 1020070068395 A KR1020070068395 A KR 1020070068395A KR 20070068395 A KR20070068395 A KR 20070068395A KR 101206429 B1 KR101206429 B1 KR 101206429B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
substrate
tester
pogo pin
insertion hole
Prior art date
Application number
KR1020070068395A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090004296A (ko
Inventor
나윤성
전인구
여동현
부철규
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020070068395A priority Critical patent/KR101206429B1/ko
Publication of KR20090004296A publication Critical patent/KR20090004296A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101206429B1 publication Critical patent/KR101206429B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 테스트핸들러의 테스트챔버와 테스터의 테스트헤드 사이에 구비되며, 상하 폭이 'H1'인 기판삽입공이 형성되어 있는 단열재; 상기 단열재에 형성된 상기 기판삽입공에 삽입되어 상기 테스트챔버에 위치된 테스트보드와 상기 테스트헤드에 위치된 시스템보드 간의 전기적인 접촉을 매개하며, 상기 기판삽입공에 삽입되는 부분의 상하 폭이 'H2(H1 > H2)'인 커넥팅기판; 상기 커넥팅기판이 상기 기판삽입공에 삽입된 상태로 고정될 수 있도록 보조하는 보조부재; 를 포함함으로써, 커넥팅기판의 양 측단에 포고핀그룹을 구비시킬 수 있거나 커넥팅기판에 시스템보드를 일체형으로 결합시키는 것을 가능하게 하는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 테스터, 반도체소자 검사장치, 테스트챔버

Description

테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템{ELECTRIC SIGNAL CONNECTING SYSTEM BETWEEN TESTER AND TEST HANDLER}
본 발명은 제조된 반도체소자를 테스트하는 테스터와 테스터에 의한 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템에 관한 것이다.
테스터는 반도체소자로부터 리턴되는 전기신호를 판단하여 반도체소자의 불량여부를 판단하는 장비이고, 테스트핸들러는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키는 한편 테스트가 완료된 반도체소자를 테스트등급 별로 분류시키는 장비로서, 테스터와 테스트핸들러는 쌍으로 반도체소자 검사시스템을 이룬다.
일반적으로 테스터는 테스트핸들러와 결합된 상태에서 테스트핸들러에 의해 공급되는 반도체소자 측과 전기적으로 연결되는 테스트헤드와, 테스트헤드로부터 오는 전기신호를 판단하여 반도체소자의 불량여부를 판단하는 중앙처리장치로 구성된다.
그리고 테스트핸들러는 고객트레이로부터 캐리어보드로 반도체소자들을 로 딩(Loading)시킨 후 캐리어보드에 적재된 상태의 반도체소자들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 반도체소자들이 테스트헤드에 전기적으로 연결되도록 지원한 다음 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트등급별로 분류하여 캐리어보드로부터 고객트레이로 언로딩(Unloading)시킨다. 여기서 캐리어보드라 함은 다수의 반도체소자들이 적재된 상태에서 한꺼번에 테스트될 수 있도록 지원하기 위해 마련되는 적재요소인데, 캐리어보드에는 종래 개념의 테스트트레이와 근자에 새로이 제안된 신개념의 테스트보드가 있다. 본 발명은 신개념의 테스트보드가 적용된 기술에 관한 것이다.
테스트보드와 관련하여서는 본 출원인의 선출원(출원번호 10-2007-46265호, 발명의 명칭 : 테스트핸들러)을 통해 앞서 소개한 바가 있듯이, 종래 테스트헤드에 구비되던 테스트소켓이 테스트보드의 적재부에 구비되고, 테스트보드의 일 측에 테스트소켓에 대응되는 단자그룹들이 모아져 있는 구성을 가진다.
즉, 테스트트레이가 적용된 종래의 반도체소자 검사시스템에 의하면 테스트핸들러가 반도체소자를 테스트헤드에 구비된 테스트소켓에 직접 전기적으로 접촉시키는 접촉방식임에 반하여, 테스트보드가 적용된 반도체소자 검사시스템에 의하면 반도체소자가 테스트헤드에 직접 접촉되지 않고 테스트보드의 일 측에 모아진 단자그룹들을 통해 테스트헤드에 구비되는 시스템보드의 단자그룹들에 접촉되는 간접적인 접촉방식을 취한다. 이를 위해 테스트보드가 적용된 반도체소자 검사시스템은 시스템보드와 테스트보드의 단자그룹들 간을 전기적으로 연결시키기 위한 커넥팅장치가 필요하다. 여기서 시스템보드는 테스트보드와 상호 대응되게 테스트헤드에 구 비되는 것으로, 하나의 시스템보드는 하나의 테스트보드에 적재된 반도체소자들과 전기적으로 접촉하여 테스트를 행하는 하나의 중앙처리장치이다.
본 발명이 창작된 시점 이전까지 고려된 커넥팅장치는 도1에서 참조되는 바와 같이, 다수개의 포고핀그룹(110, 도1 상에는 하나의 포고핀그룹(110)이 도시되었지만 지면에 수직한 방향으로 다수개가 구비됨), 배선판(120), 배선판(120) 측 다수의 제1커넥팅단자그룹(130, 제1커넥팅단자그룹은 다수개의 제1커넥팅단자로 이루어짐) 및 시스템보드(SB) 측 다수의 제2커넥팅단자그룹(140, 제2커넥팅단자그룹은 다수개의 제2커넥팅단자로 이루어짐)을 포함한다.
다수의 포고핀그룹(110)은 테스트보드(TB)의 일 측에 구비되는 다수의 단자그룹(11)과 일대일 대응하도록 구비되며, 테스트보드(TB)의 승강(도1의 화살표 방향 참조)에 따라서 포고핀그룹(110)이 단자그룹(11)과 전기적으로 접촉되거나 접촉이 해제되도록 되어 있다.
배선판(120)은 테스트챔버(TC)에 위치되는 일 측 영역에 포고핀그룹(110)이 설치되고, 포고핀그룹(110)을 제1커넥팅단자그룹(130)에 전기적으로 연결시키기 위한 배선(미도시)을 가진다.
제1커넥팅단자그룹(130)과 테스트헤드(TH)에 위치되는 제2커넥팅단자그룹(140)의 커넥팅단자들끼리는 수평방향으로 접촉되거나 접촉이 해제되도록 되어 있다.
한편, 시스템보드(SB)에는 제2커넥팅단자그룹(140)의 상하 측으로 한 쌍의 가이드핀(GP)이 구비되고, 테스트챔버(TC)와 테스트헤드(TH) 간을 열적으로 차단시 키기 위한 단열재(150)에는 가이드핀(GP)이 삽입될 수 있는 가이드홈(151)이 형성되어 있어서, 제1커넥팅단자그룹(130)과 제2커넥팅단자그룹(140) 간의 적절한 결합을 유도한다. 물론, 테스트챔버(TC)와 테스트헤드(TH)의 커버재질 혹은 테스트환경 등에 따라서 단열재(150)는 생략될 수 있으며, 이 경우 가이드홈은 테스트챔버(TC)의 커버에 형성되어야 한다.
그런데, 일반적으로 하나의 반도체소자에는 십수개에서 50개에 가까운 전기단자들이 구비되며, 하나의 전기단자는 궁극적으로 하나의 제2커넥팅단자와 전기적으로 연결된다. 그리고 테스트보드(TB)에는 수십개(현재 64개로 설계됨)의 반도체소자가 적재되며, 적재되는 반도체소자의 개수만큼의 개수로 단자그룹이 구비되기 때문에 단자그룹들 간의 (도1의 지면에 수직한 방향으로의) 간격은 매우 조밀할 수밖에는 없고, 이러한 점은 궁극적으로 제2커넥팅단자그룹(140) 간의 간격 또한 매우 조밀하게 구성되어져야 함을 의미한다. 그에 반하여 테스트헤드(TH) 및 시스템보드(SB)의 폭(도1에서는 지면에 수직한 방향으로의 폭)은 한정적일 수밖에는 없어서, 결과적으로 제2커넥팅단자그룹(140)의 제2커넥팅단자들이 지면에 수직한 방향으로 복수의 열로 구비된다고 하더라도 상하 방향으로 일정 폭(w) 내에 다수열로 배치되는 구조를 가져야만 하는 결과를 초래한다. 만일 테스트보드(TB)에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수가 증가하거나, 반도체소자의 전기단자들의 개수가 많아지면 많아질수록 상하 방향으로의 폭(w)은 더 길게 확보되어야 한다. 특히 제2커넥팅단자그룹(140)들의 상하로 한 쌍의 가이드핀(GP)이 구비될 수 있는 폭도 확보되어야 하기 때문에, 복수의 시스템보드(SB)가 테스트헤드(TH)에 구비되기 위해서는 제2커넥팅단자그룹(140)의 상하 폭 및 한 쌍의 가이드핀(GP)에 제공되는 폭만큼의 간격(w+h)을 시스템보드(SB)의 최소 설치 간격으로 확보하여야 한다.
위와 같은 점들은 결국 테스트헤드(TH)에 구비되는 시스템보드(SB)의 개수를 적게 하는 원인이 되고, 시스템보드(SB)에 일대일 대응되도록 테스트챔버(TC)에 수용되는 테스트보드(TB)의 개수 또한 적게 하여, 결국 반도체소자 검사시스템의 처리용량을 축소시키는 문제점으로 작용한다.
따라서 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 출원인은 선출원(출원번호 10-2007-0065775, 발명의 명칭 : 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템)된 발명(이하 '선출원발명'이라 함)을 제안한 바 있다.
선출원발명에 따르면, 제안된 커넥팅기판은, 테스트챔버에 위치되는 영역과 테스트헤드에 위치되는 영역에 각각 상방향 또는 하방향으로 돌출된 제1포고핀그룹과 제2포고핀그룹을 구비하거나, 테스트챔버에 위치되는 영역에는 포고핀그룹이 설치되고 테스트헤드에 위치되는 영역에 시스템보드가 일체로 결합되어 있는 구조를 가진다.
본 발명은 선출원발명에 따른 커넥팅기판을 단열재에 삽입하여 결합시키기 위해 요구되는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템은, 테스트핸들러의 테스트챔버와 테스터의 테스트헤드 사이에 구비되며, 상하 폭이 'H1'인 기판삽입공이 형성되어 있는 단열재; 상기 단열재에 형성된 상기 기판삽입공에 삽입되어 상기 테스트챔버에 위치된 테스트보드와 상기 테스트헤드에 위치된 시스템보드 간의 전기적인 접촉을 매개하며, 상기 기판삽입공에 삽입되는 부분의 상하 폭이 'H2(H1 > H2)'인 커넥팅기판; 상기 커넥팅기판이 상기 기판삽입공에 삽입된 상태로 고정될 수 있도록 보조하는 보조부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 커넥팅기판은, 상기 테스트보드의 N개의 단자그룹에 일대일 대응하여 상기 N개의 단자그룹에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제되는 N개의 포고핀그룹; 및 상기 테스트챔버에 위치되는 일 측 영역에는 상기 N개의 포고핀그룹이 설치되며, 상기 N개의 포고핀그룹을 상기 시스템보드 측에 전기적으로 연결시키기 위한 배선을 가지는 배선판; 을 포함하는 것을 구체적인 특징으로 한다.
상기 N개의 포고핀그룹은 상기 배선판의 상방향 또는 하방향으로 돌출되도록 설치되며, 상기 커넥팅기판은 상기 N개의 포고핀그룹이 설치된 부위의 상하 폭이 'H3(H1 > H3 > H2)'인 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 보조부재에는 상기 커넥팅기판이 삽입 결합되는 기판결합공이 형성되어 있고, 상기 커넥팅기판은 상기 보조부재의 상기 기판결합공에 삽입 결합된 상태에서 상기 보조부재가 상기 기판삽입공에 삽입됨으로써 궁극적으로 상기 커넥팅기판 이 상기 기판삽입공에 삽입되는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.
상기 보조부재는, 상기 커넥팅기판의 상측면을 덮는 상판; 및 상기 커넥팅기판의 하측면을 덮으며 상기 상판에 결합되는 하판; 을 포함하며, 상기 기판결합공은 상기 상판의 저면 및 상기 하판의 상면에 걸쳐 형성된 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 보조부재에는 상기 기판삽입공에 삽입되는 위치를 결정하기 위한 삽입위치결정수단을 구비하는 것을 또 하나의 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 보조부재에는 상기 커넥팅기판이 결합되는 위치를 결정하기 위한 결합위치결정수단을 구비하는 것을 또 하나의 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 보조부재에는 상하 방향으로 에어가 통과될 수 있는 에어통과공이 형성된 것을 또 하나의 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 커넥팅기판은, 상기 테스트보드의 N개의 제1단자그룹에 일대일 대응하여 상기 N개의 제1단자그룹에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제되는 N개의 제1포고핀그룹; 상기 시스템보드의 N개의 제2단자그룹에 일대일 대응하여 상기 N개의 제2단자그룹에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제되는 N개의 제2포고핀그룹; 및 상기 테스트챔버에 위치되는 일 측 영역에는 상기 N개의 제1포고핀그룹이 설치되고, 상기 테스트헤드에 위치되는 타 측 영역에는 상기 N개의 제2포고핀그룹이 설치되며, 상기 N개의 제1포고핀그룹과 상기 N개의 제2포고핀그룹을 전기적으로 연결시키기 위한 배선을 가지는 배선판; 을 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.
상기 시스템보드는 상기 커넥팅기판에 일체로 결합된 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.
전술한 본 발명에 따르면 커넥팅기판의 양 측에 각각 포고핀그룹이 구비되거나 일 측에는 포고핀그룹이 구비되고 타 측에는 시스템보드가 일체로 결합된 경우에 단열재에 의한 단열상태를 유지하면서도 커넥팅기판이 단열재에 삽입된 상태로 적절히 고정될 수 있는 효과가 있다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하며, 동일 구성에 대하여는 동일 부호를 표기하여 설명하도록 한다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템(이하 '전기신호 연결시스템'이라 약칭함)의 주요부위에 대한 단면도이고, 도3은 본 실시예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 분해사시도이다.
먼저, 도2에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 전기신호 연결시스템은, 단열재(210), 커넥팅기판(220), 보조부재(230) 등을 포함하여 구성된다.
단열재(210)는 일반적으로 단열성이 좋은 에폭시재질로 구비되며, 테스트핸 들러의 테스트챔버(TC)와 테스터의 테스트헤드(TH) 사이에 구비되어 테스트챔버(TC)와 테스트헤드(TH) 간을 열적으로 차단시키기 위해 구비된다. 이러한 단열재(210)에는 선출원발명에서와 같이 내부에 단열공간(211)이 형성될 수 있으며, 후술할 커넥팅기판(220)이 삽입될 수 있는 기판삽입공(212)이 상하 폭 'H1'으로 형성되어 있다.
커넥팅기판(220)은, N개의 제1포고핀그룹(221), N개의 제2포고핀그룹(222) 및 배선판(223) 등을 포함하여 구성된다.
N개의 제1포고핀그룹(221)은 테스트챔버(TC)에 위치되는 테스트보드(TB)의 N개의 제1단자그룹(11)에 일대일 대응하여 테스트보드(TB)의 승강에 따라 N개의 제1단자그룹(11)에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제된다.
N개의 제2포고핀그룹(222)은 테스트헤드(TH)에 구비되는 시스템보드(SB)의 N개의 제2단자그룹(21)에 일대일 대응하여 시스템보드(SB)의 승강에 따라 N개의 제2단자그룹(21)에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제된다.
배선판(223)은 중단이 보조부재(230)를 개제하여 단열재(210)의 기판삽입공(212)에 삽입된 상태로 고정되며, 테스트챔버(TC)에 위치되는 일 측 영역에는 하방으로 돌출된 전술한 N개의 제1포고핀그룹(221)이 설치되고, 테스트헤드(TH)에 위치되는 타 측 영역에는 하방으로 돌출된 전술한 N개의 제2포고핀그룹(222)이 설치된다. 이러한 배선판(223)의 상하 폭은 H2(H2 < H1)이어서, 궁극적으로 커넥팅기판(220)의 중단부위의 상하 폭은 H2가 된다. 그리고 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부위에서 커넥팅기판의 상하 폭은 제1포고핀그룹(221)이 하방으로 돌출되어져 있는 이유로 H3(H2 < H3 < H1)이 된다. 물론, 실시하기에 따라서는 제1포고핀그룹과 제2포고핀그룹이 상방향으로 돌출되도록 설치되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.
보조부재(230)는 커넥팅기판(220)이 기판삽입공(212)에 삽입된 상태, 더 자세히는, 배선판(223)의 중단 부위가 기판삽입공(212)에 삽입된 상태로 고정될 수 있도록 보조하기 위해 마련되며, 단열재(210)에 의한 테스트챔버(TC)와 테스트헤드(TH) 간의 단열상태를 유지시키기 위해 기판삽입공(212)에 삽입되는 부분은 기판삽입공(212)의 상하 폭(H1)과 동일한 상하 폭을 가진다. 이와 같은 보조부재(230)는, 도3에서 더 명확히 참조되는 바와 같이, 서로 분리 결합될 수 있는 상판(231) 및 하판(232)을 포함하여 구성되며, 상판(231) 및 하판(232)의 중단 부위에는 상하방향으로 에어가 통과할 수 있도록 에어통과공(230a)이 형성되어 있어서 보조부재(230)의 구비에 관계없이 단열공간(211) 내의 에어가 상하 방향으로 균일하게 확산될 수 있도록 되어 있다. 참고로 에어통과공(230a)를 통한 에어의 상하 이동이 이루어지기 위해서는 본 실시예에서처럼 에어통과공(230a)의 직경을 배선판(223)의 잘록한 중단부분의 폭보다는 더 크게 하거나, 배선판의 잘록한 중단부분을 비껴서 적어도 하나 이상의 에어통과공을 형성시키는 것도 고려할 수 있을 것이다.
상판(231)의 저면과 하판(232)의 상면에는 서로 마주보도록 기판결합홈(231b, 232b)이 쌍으로 형성되어 있어서 상판(231)과 하판(232)이 결합되면서 기판결합홈(231b, 232b) 쌍은, 도2에서 참조되는 바와 같이, 기판결합공(230b)을 이 룬다. 즉, 기판결합공(230b)은 상판(231)의 저면 및 하판(232)의 상면에 걸쳐서 형성되는 것이며, 기판결합공(230b)의 상하 폭은 배선판(223)의 중단 부위의 상하 폭과 동일한 H2이다.
또한, 하판(232)에는 끼움돌기(232c)가 형성되어 있고, 상판(231)에는 끼움돌기(232c)가 끼움되는 끼움공(231c)이 형성되어 있어서 끼움돌기(232c)와 끼움공(231c)에 의해 상판(231)과 하판(232)이 끼움 결합된 상태를 유지할 수 있도록 되어 있다. 물론, 상판에 끼움돌기가 형성되고 하판에 끼움공이 형성되는 구성도 가능하며, 서로 적절한 결합상태로 맞물리는 구조 등도 얼마든지 고려될 수 있을 것이다.
더 나아가 보조부재(230, 본 실시예에서는 하판)에는 커넥팅기판(220)이 결합되는 위치를 결정하기 위한 결합위치결정수단으로서 위치결정돌기(232d)가 형성되어 있는데, 이를 위해 커넥팅기판(220, 더 구체적으로는 배선판)에는 위치결정돌기(232d)에 대응되는 위치결정홈(223d)이 형성되어 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 커넥팅기판에 위치결정돌기가 형성되고 보조부재에 위치결정홈이 형성되는 것도 가능하며, 배선판의 중단부분의 잘록한 형상에 대응되는 동일한 형상으로 기판결합공의 적어도 일부가 형성됨으로써 기판결합공이 결합위치결정수단으로서의 역할을 겸비하도록 하는 것도 가능하다.
그리고 보조부재(230)의 타 측, 즉, 테스트헤드(TH) 측은 기판삽입공(212)의 폭보다 더 큰 폭을 가지도록 확장된 확장단(230e)을 가지는데, 이러한 확장 단(230e)은 보조부재(230)가 기판삽입공(212)에 삽입될 시에 삽입되는 위치를 결정하는 삽입위치결정수단으로서의 역할을 한다. 물론, 본 실시예에서는 확장단(230e)이 테스트헤드(TH) 측으로 돌출되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 도4에 도시된 바와 같이 단열재(210)에 기판삽입공(212)의 일 측이 확장단(230e)을 수용할 수 있도록 확장 형성되어 있어서 보조부재(230)의 확장단(230e)이 기판삽입공(212)의 확장된 일 측에 삽입되도록 구성할 수도 있다. 또한, 확장단 이외의 다른 구성으로 삽입위치결정수단을 구비할 수도 있을 것이다.
위와 같은, 위치결정돌기(232d)와 위치결정홈(223d)은 보조부재(230)와 커넥팅기판(220)의 정확한 결합위치를 결정하고, 확장단(230e)은 기판삽입공(230b)에 삽입되는 보조부재(230)의 삽입위치를 정확히 결정함으로써, N개의 제1포고핀그룹(221)과 N개의 제1단자그룹(11) 간 및 N개의 제2포고핀그룹(222)과 N개의 제2단자그룹(21) 간의 상호 위치가 정확하게 결정될 수 있도록 하고 있다.
다음은 위와 같은 구성들에 따른 전기신호 연결시스템의 조립작업에 대하여 설명한다.
먼저 작업자는 하판(232)과 커넥팅기판(220)을 결합시키는데, 이 때 위치결정돌기(232d)와 위치결정홈(223d)을 이용하여 하판(232)과 커넥팅기판(220)이 정확한 위치에서 결합될 수 있도록 한다.
그리고 상판(231)을 하판(232)에 결합시킨다. 이때에도 마찬가지로 끼움돌기(232c)와 끼움공(231c)의 관계를 이용하여 상판(231)과 하판(232)이 적절히 끼움결합될 수 있도록 한다.
커넥팅기판(220)에 보조부재(230)가 결합되면, 작업자는 보조부재(230)가 개제된 커넥팅기판(220)을 기판삽입공(212)에 삽입시킨다. 이 때, 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부분을 테스트헤드(TH) 측에서 테스트챔버(TC) 측으로 통과시키는 데, H3가 H1보다 작기 때문에 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부분과 기판삽입공(212)의 내벽면 간에 간섭이 발생하지 않아서 제1포고핀그룹(221)의 손상은 발생하지 않는다. 그리고 보조부재(230)가 결합된 커넥팅기판(220)을 보조부재(230)의 확장단(230e)이 단열재(210)의 벽면 또는 테스트헤드(TH)의 벽면에 밀착될 때까지 테스트챔버(TC) 측으로 밀어 커넥팅기판(220)의 설치를 완료한다.
한편, 본 실시예에서는 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부분을 테스트헤드(TH)에서 테스트챔버(TC) 측 방향으로 기판삽입공(212)에 통과시킴으로써 조립하는 예를 취하고 있지만, 실시하기에 따라서는 제2포고핀그룹(222)이 설치된 부분을 테스트챔버(TC)에서 테스트헤드(TH) 측 방향으로 기판삽입공(212)에 통과시킴으로써 조립하는 예를 취할 수도 있다. 물론, 후자의 예를 취하는 경우에는 제2포고핀그룹(222)이 설치되는 부분의 커넥팅기판(220)의 상하 폭이 H3이 되어야 할 것이다.
즉, 위와 같은 구성적 특징들은, 커넥팅기판(220)의 양 측에 제1포고핀그룹(221)과 제2포고핀그룹(222)이 하방향으로 돌출되게 설치됨으로 해서 기판삽입공(212)에 삽입되는 커넥팅기판(220)의 중단의 상하 폭이 커넥팅기판(220)의 양 단의 상하 폭 보다 얇은데 기인한다. 따라서 커넥팅기판(220)이 기판삽입공(212)에 삽입된 상태로 고정될 수 있도록 하는 역할과 기판삽입공(212)과 커넥팅기판(220)의 중단부위 간에 발생하는 간격을 메움으로써 기판삽입공(212)을 통한 테스트챔버(TC)와 테스트헤드(TH) 간의 열교환을 차단시키는 역할을 수행하기 위한 보조부재(230)를 구비시킨 것이다.
<제1응용예>
도5a는 제1실시예의 제1응용예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 단면도이고, 도5b는 본 응용예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 사시도이다.
제1실시예에서는 상판(231)과 하판(232)으로 분리될 수 있는 보조부재(230)를 구성시켰지만, 본 응용예에서는 기판삽입공(212)의 상하 폭(H1')과 동일한 상하 폭을 가지는 보조부재(230')의 상면에 커넥팅기판(220)이 완전히 삽입될 수 있는 기판삽입홈(230'b)을 형성시키되, 보조부재(230')의 상하 폭(H1')이 N개의 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부위의 커넥팅기판(220)의 상하 폭(H3')보다 크게 되어 있다. 부조부재(230')의 상하 폭(H1')이 N개의 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부위의 커넥팅기판(220)의 상하 폭(H3')과 같게 할 수도 있지만, 이러한 경우에는 조립작업 시에 제1포고핀그룹(221)이 손상될 수 있기 때문에 정교한 조립작업이 이루어져야 한다는 까다로움은 있다.
물론, 제1포고핀그룹이 상방향으로 돌출되도록 설치된 경우도 고려될 수 있 으며, 이러한 경우에는 보조판의 하면에 기판삽입홈이 형성되는 것이 바람직할 것이다.
마찬가지로 본 응용예에 따르는 경우에도 제1포고핀그룹(221)이 설치된 부분을 대체하여 제2포고핀그룹(222)이 설치된 부분의 커넥팅기판(220)의 상하 폭이 보조부재(230')의 상하 폭보다 작거나 같게 구현할 수 있으며, 이러한 경우의 조립작업은 제2포고핀그룹(222)이 설치된 부분을 기판삽입공(212)에 통과시키는 방식을 취해야 할 것이다.
<제2응용예>
도6은 제1실시예의 제2응용예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 단면도이다.
제1실시예에서는 커넥팅기판(220)의 타 측 영역에 제2포고핀그룹(222)이 설치되어 있지만, 본 응용예에서는 커넥팅기판(220')의 타 측으로 시스템보드(SB)가 일체로 결합되어 있는 구성을 취하고 있다.
위와 같은 예들에서, 커넥팅기판과 보조부재 사이 및 보조부재와 단열재 사이, 보조부재와 테스트챔버의 벽면 또는 테스트헤드의 벽면 사이에 밀봉을 하여 기밀을 유지하기 위한 구성이 더해질 수 있다.
또한, 커넥팅기판과 보조부재의 결합, 보조부재가 개제된 커넥팅기판을 기판삽입공에 삽입하고 그 결합상태를 더욱 공고히 유지하기 위해 볼트 등과 같은 결합 수단을 더 추가할 수 있다.
그리고, 상술한 실시예에서는 보조부재에 에어통과공을 형성하고 있지만, 실시하기에 따라서는 단열재의 단열공간 내의 에어가 상하방향으로 잘 순환할 수만 있다면 에어통과공은 형성되지 않을 수도 있으며, 단열재 내에 단열공간이 형성되어 있지 않을 수도 있다.
물론, 상술한 실시예에서는 배선판의 중단부분이 잘록한 구성을 취하고 있지만, 양 측과 중단부분의 좌우 폭이 일정한 배선판을 구성할 수도 있을 것이다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 본 발명의 창작 이전 시점까지 고려된 전기신호 연결시스템에 대한 단면도이다.
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 단면도이다.
도3은 도2의 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 분해사시도이다.
도4는 도2의 전기신호 연결시스템의 응용에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 단면도이다.
도5a는 제1실시예의 제1응용예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 단면도이다.
도5b는 도5b의 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 사시도이다.
도6은 제1실시예의 제2응용예에 따른 전기신호 연결시스템의 주요부위에 대한 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
210 : 단열재
212 : 기판삽입공
220 : 커넥팅기판
221 : 제1포고핀그룹 222 : 제2포고핀그룹
223 : 배선판
223d : 위치결정홈
230 : 보조부재
230a : 에어통과공
230b : 기판결합공
230e : 확장단
231 : 상판
231b : 기판결합홈 231c : 끼움홈
232 : 하판
232b : 기판결합홈 232c : 끼움돌기
232d : 위치결정돌기

Claims (10)

  1. 테스트핸들러의 테스트챔버와 테스터의 테스트헤드 사이에 구비되며, 상하 폭이 'H1'인 기판삽입공이 형성되어 있는 단열재;
    상기 단열재에 형성된 상기 기판삽입공에 삽입되어 상기 테스트챔버에 위치된 테스트보드와 상기 테스트헤드에 위치된 시스템보드 간의 전기적인 접촉을 매개하며, 상기 기판삽입공에 삽입되는 부분의 상하 폭이 'H2(H1 > H2)'인 커넥팅기판;
    상기 커넥팅기판이 상기 기판삽입공에 삽입된 상태로 고정될 수 있도록 보조하는 보조부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥팅기판은,
    상기 테스트보드의 N개의 단자그룹에 일대일 대응하여 상기 N개의 단자그룹에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제되는 N개의 포고핀그룹; 및
    상기 테스트챔버에 위치되는 일 측 영역에는 상기 N개의 포고핀그룹이 설치되며, 상기 N개의 포고핀그룹을 상기 시스템보드 측에 전기적으로 연결시키기 위한 배선을 가지는 배선판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 N개의 포고핀그룹은 상기 배선판의 상방향 또는 하방향으로 돌출되도록 설치되며,
    상기 커넥팅기판은 상기 N개의 포고핀그룹이 설치된 부위의 상하 폭이 'H3(H1 > H3 > H2)'인 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보조부재에는 상기 커넥팅기판이 삽입 결합되는 기판결합공이 형성되어 있고,
    상기 커넥팅기판은 상기 보조부재의 상기 기판결합공에 삽입 결합된 상태에서 상기 보조부재가 상기 기판삽입공에 삽입됨으로써 상기 커넥팅기판이 상기 기판삽입공에 삽입되는 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보조부재는,
    상기 커넥팅기판의 상측면을 덮는 상판; 및
    상기 커넥팅기판의 하측면을 덮으며 상기 상판에 결합되는 하판; 을 포함하며,
    상기 기판결합공은 상기 상판의 저면 및 상기 하판의 상면에 걸쳐 형성된 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 보조부재에는 상기 기판삽입공에 삽입되는 위치를 결정하기 위한 삽입위치결정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 보조부재에는 상기 커넥팅기판이 결합되는 위치를 결정하기 위한 결합위치결정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 보조부재에는 상하 방향으로 에어가 통과될 수 있는 에어통과공이 형성된 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 커넥팅기판은,
    상기 테스트보드의 N개의 제1단자그룹에 일대일 대응하여 상기 N개의 제1단자그룹에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제되는 N개의 제1포고핀그룹;
    상기 시스템보드의 N개의 제2단자그룹에 일대일 대응하여 상기 N개의 제2단자그룹에 각각 전기적으로 접촉되거나 접촉 해제되는 N개의 제2포고핀그룹; 및
    상기 테스트챔버에 위치되는 일 측 영역에는 상기 N개의 제1포고핀그룹이 설치되고, 상기 테스트헤드에 위치되는 타 측 영역에는 상기 N개의 제2포고핀그룹이 설치되며, 상기 N개의 제1포고핀그룹과 상기 N개의 제2포고핀그룹을 전기적으로 연결시키기 위한 배선을 가지는 배선판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 시스템보드는 상기 커넥팅기판에 일체로 결합된 것을 특징으로 하는
    테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템.
KR1020070068395A 2007-07-07 2007-07-07 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템 KR101206429B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070068395A KR101206429B1 (ko) 2007-07-07 2007-07-07 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070068395A KR101206429B1 (ko) 2007-07-07 2007-07-07 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090004296A KR20090004296A (ko) 2009-01-12
KR101206429B1 true KR101206429B1 (ko) 2012-11-29

Family

ID=40486786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070068395A KR101206429B1 (ko) 2007-07-07 2007-07-07 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101206429B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102256750B1 (ko) 2020-02-18 2021-05-26 제이제이티솔루션 주식회사 Dut 맵이 서로 다른 반도체 테스터와 핸들러 사이의 인터페이싱을 위한 장치 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장비

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090004296A (ko) 2009-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100760782B1 (ko) 세그멘트형 접촉자
US9588139B2 (en) Probe card assembly for testing electronic devices
US5705932A (en) System for expanding space provided by test computer to test multiple integrated circuits simultaneously
US8324915B2 (en) Increasing thermal isolation of a probe card assembly
US6703852B1 (en) Low-temperature semiconductor device testing apparatus with purge box
KR100934914B1 (ko) 전기적 접속장치
KR101095902B1 (ko) 켈빈 테스트용 소켓
KR101957961B1 (ko) 소켓 보드 조립체
KR101206429B1 (ko) 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템
KR100992966B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
US10935570B2 (en) Intermediate connection member and inspection apparatus
KR20170119452A (ko) 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이
KR101183167B1 (ko) 켈빈 테스트용 소켓
KR100592367B1 (ko) 번인보드와 확장보드의 결합 구조
KR102456348B1 (ko) 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓
KR101183614B1 (ko) 프로브 카드
KR200319210Y1 (ko) 동축 케이블부를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치
KR101320645B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR100785742B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 테스트 트레이
KR101262116B1 (ko) 테스터와 테스트핸들러 간의 전기신호 연결시스템
KR20110136766A (ko) 프로브 카드의 탐침 구조물
KR100844486B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR20090000861A (ko) 핀 삽입형 접촉 구조를 갖는 프로브 카드
KR200260959Y1 (ko) 웨이퍼 검사용 프로브 장치
KR20100001554A (ko) 프로브카드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151109

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161116

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171101

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181102

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191104

Year of fee payment: 8