JPH0714895A - 膜厚測定用被覆部材およびその装着方法 - Google Patents
膜厚測定用被覆部材およびその装着方法Info
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- JPH0714895A JPH0714895A JP15518993A JP15518993A JPH0714895A JP H0714895 A JPH0714895 A JP H0714895A JP 15518993 A JP15518993 A JP 15518993A JP 15518993 A JP15518993 A JP 15518993A JP H0714895 A JPH0714895 A JP H0714895A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜の形成時に膜厚を測定する被覆部材であっ
て、効率よく正確に膜厚の測定が行える膜厚測定用被覆
部材およびその装着方法を提供する 【構成】膜厚測定用の被覆部材に隙間部を設け、隙間部
の基板上に形成される薄膜パターンの膜厚を直接測定す
る膜厚測定用被覆部材であって、隙間部は、基板と密着
し得る厚さと大きさを有すると共に、基板の反りの影響
を受けずに膜厚を評価できる幅と長さを持ち、かつ基板
との密着面における隙間部の面積を、上記被覆部材の表
面における隙間部の面積よりも大きくして、隙間部で形
成される薄膜パターンの段差を急峻にする断面形状とす
る。および膜厚測定用被覆部材と基板とを静電気の相互
作用により密着させる。 【効果】隙間部で形成される薄膜パターンの段差境界を
急峻にすることができ、膜厚の測定において基準点の設
定が極めて容易で正確な膜厚の測定結果が得られる。ま
た、従来の煩雑で工数のかかるホトエッチング処理を行
うことなく、直接的に膜厚の正確な測定を行うことがで
き、膜厚の測定効率が著しく向上する。
て、効率よく正確に膜厚の測定が行える膜厚測定用被覆
部材およびその装着方法を提供する 【構成】膜厚測定用の被覆部材に隙間部を設け、隙間部
の基板上に形成される薄膜パターンの膜厚を直接測定す
る膜厚測定用被覆部材であって、隙間部は、基板と密着
し得る厚さと大きさを有すると共に、基板の反りの影響
を受けずに膜厚を評価できる幅と長さを持ち、かつ基板
との密着面における隙間部の面積を、上記被覆部材の表
面における隙間部の面積よりも大きくして、隙間部で形
成される薄膜パターンの段差を急峻にする断面形状とす
る。および膜厚測定用被覆部材と基板とを静電気の相互
作用により密着させる。 【効果】隙間部で形成される薄膜パターンの段差境界を
急峻にすることができ、膜厚の測定において基準点の設
定が極めて容易で正確な膜厚の測定結果が得られる。ま
た、従来の煩雑で工数のかかるホトエッチング処理を行
うことなく、直接的に膜厚の正確な測定を行うことがで
き、膜厚の測定効率が著しく向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、電子部品な
どの製造過程における各種の薄膜を形成する工程におい
て好適に用いられる膜厚測定用被覆部材およびその装着
方法に関する。
どの製造過程における各種の薄膜を形成する工程におい
て好適に用いられる膜厚測定用被覆部材およびその装着
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置および電子部品等の製
造過程において、真空蒸着やスパッタリング等の物理蒸
着（ＰＶＤ）法によって各種の薄膜を形成した後、その
膜厚を測定する方法の一例として、ガス発生量の比較的
少ないフッ素樹脂製のテープを用い、これで基板上の一
部を被覆して薄膜の形成を行った後、上記のテープを剥
がして薄膜が形成されている部分と、形成されていない
部分との段差を作り、この段差を表面粗さ計などを用い
て走査し薄膜の膜厚を測定していた。また、精度の高い
薄膜の膜厚を評価する方法として、薄膜を基板上に一面
に付着させた後、上記薄膜上にホトレジストパターンを
形成して、ホトエッチング処理によって薄膜に段差を作
り、これを表面粗さ計などを用いて表面を走査して薄膜
の膜厚を測定する方法が知られている。上記のフッ素樹
脂テープを用いた薄膜の膜厚測定の場合には、テープと
基板面とを完全に密着させることが困難で、形成される
薄膜の段差境界がなだらかとなり、また用いるテープの
幅が比較的広いため基板の反りなどの影響を受け、表面
粗さ計などを用いて走査し膜厚を測定する場合に、その
測定基準点の設定が難しく、膜厚の測定再現精度が低い
という問題があった。また、ホトエッチング処理により
段差を形成し膜厚を測定する方法は、比較的精度の高い
膜厚測定結果が得られるが、このホトエッチング処理は
複数の煩雑な工程を経る必要があり、膜厚の測定効率が
極めて低いという問題があった。
造過程において、真空蒸着やスパッタリング等の物理蒸
着（ＰＶＤ）法によって各種の薄膜を形成した後、その
膜厚を測定する方法の一例として、ガス発生量の比較的
少ないフッ素樹脂製のテープを用い、これで基板上の一
部を被覆して薄膜の形成を行った後、上記のテープを剥
がして薄膜が形成されている部分と、形成されていない
部分との段差を作り、この段差を表面粗さ計などを用い
て走査し薄膜の膜厚を測定していた。また、精度の高い
薄膜の膜厚を評価する方法として、薄膜を基板上に一面
に付着させた後、上記薄膜上にホトレジストパターンを
形成して、ホトエッチング処理によって薄膜に段差を作
り、これを表面粗さ計などを用いて表面を走査して薄膜
の膜厚を測定する方法が知られている。上記のフッ素樹
脂テープを用いた薄膜の膜厚測定の場合には、テープと
基板面とを完全に密着させることが困難で、形成される
薄膜の段差境界がなだらかとなり、また用いるテープの
幅が比較的広いため基板の反りなどの影響を受け、表面
粗さ計などを用いて走査し膜厚を測定する場合に、その
測定基準点の設定が難しく、膜厚の測定再現精度が低い
という問題があった。また、ホトエッチング処理により
段差を形成し膜厚を測定する方法は、比較的精度の高い
膜厚測定結果が得られるが、このホトエッチング処理は
複数の煩雑な工程を経る必要があり、膜厚の測定効率が
極めて低いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したごとく従来技
術において、フッ素樹脂テープを用いる場合には、薄膜
の段差境界がなだらかとなり、膜厚の測定再現精度が低
いという問題があり、またホトエッチング方法で薄膜の
断差を形成する場合には、比較的精度の高い膜厚測定結
果が得られるが、ホトエッチング処理は複数の煩雑な工
程を経る必要があり、膜厚の測定効率が低いという問題
があった。
術において、フッ素樹脂テープを用いる場合には、薄膜
の段差境界がなだらかとなり、膜厚の測定再現精度が低
いという問題があり、またホトエッチング方法で薄膜の
断差を形成する場合には、比較的精度の高い膜厚測定結
果が得られるが、ホトエッチング処理は複数の煩雑な工
程を経る必要があり、膜厚の測定効率が低いという問題
があった。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術における問
題点を解消するものであり、膜厚の測定再現精度を低下
させることなく、直接膜厚を精度よく、しかも効率よく
測定することが可能な膜厚測定用被覆部材およびその装
着方法を提供することにある。
題点を解消するものであり、膜厚の測定再現精度を低下
させることなく、直接膜厚を精度よく、しかも効率よく
測定することが可能な膜厚測定用被覆部材およびその装
着方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明の膜厚測定用被覆部材は、ステンレ
ス鋼等の熱変形性あるいは熱変質性の少ない金属や合金
材料を使用し、基板との密着が可能な薄さ（厚さ）と大
きさを持ち、かつ基板の反りの影響を受けずに膜厚の正
確な評価が行える幅と長さを有する隙間（スリット）部
を形成し、該隙間部の基板面と密着する側（裏面）の隙
間部の面積を、基板面と密着しない側（表面）の隙間部
の面積よりも大きくして、隙間部の基板上に形成される
薄膜パターンの段差境界が急峻となるように隙間部の断
面形状を、例えば基板面の方向に末広がり状の台形状と
するものである。そして、上記の本発明の膜厚測定用被
覆部材を基板上に装着する場合に、例えば加熱、プラズ
マまたは放電等の処理によって、上記膜厚測定用被覆部
材と基板との間に静電気を発生させ、基板面と被覆部材
とを静電気の相互作用により密着させることが望まし
い。
するために、本発明の膜厚測定用被覆部材は、ステンレ
ス鋼等の熱変形性あるいは熱変質性の少ない金属や合金
材料を使用し、基板との密着が可能な薄さ（厚さ）と大
きさを持ち、かつ基板の反りの影響を受けずに膜厚の正
確な評価が行える幅と長さを有する隙間（スリット）部
を形成し、該隙間部の基板面と密着する側（裏面）の隙
間部の面積を、基板面と密着しない側（表面）の隙間部
の面積よりも大きくして、隙間部の基板上に形成される
薄膜パターンの段差境界が急峻となるように隙間部の断
面形状を、例えば基板面の方向に末広がり状の台形状と
するものである。そして、上記の本発明の膜厚測定用被
覆部材を基板上に装着する場合に、例えば加熱、プラズ
マまたは放電等の処理によって、上記膜厚測定用被覆部
材と基板との間に静電気を発生させ、基板面と被覆部材
とを静電気の相互作用により密着させることが望まし
い。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げ、図面を用いて
さらに詳細に説明する。図１に本発明の膜厚測定用の被
覆部材の構成を示す。図１（ａ）は平面図で、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の隙間部の中央横断面の断面形状
を示す図である。図１において、膜厚測定用被覆部材１
は、ステンレス鋼等の熱変形ならびに熱変質の少ない金
属または合金材料からなり、上記被覆部材１の中央部に
は隙間部２を設け、隙間部２の基板５と密着する面（裏
面）４の面積は、基板５と密着しない面（表面）３の面
積よりも大きくし、隙間部２の横断面が、例えば台形状
となるような隙間（スリット）部を形成している。この
ような隙間部２の断面形状とすることにより、隙間部２
を通過する蒸着物７（図２に示す）の流れを乱すことな
く、形成される薄膜パターンに急峻な段差部を形成させ
ることができる。本実施例においては、膜厚測定用被覆
部材１の厚さを１００μｍ程度（１００μｍ以下が好ま
しい）とし、隙間部の幅は、基板の反りが一般に５０μ
ｍ程度であるので１００μｍ程度（５０〜２００μｍ程
度が好ましい）とした。上記の膜厚測定用の被覆部材１
を、基板５上に密着して載置し、蒸着法により所望の厚
さの薄膜を形成する条件で成膜を行った。その結果、図
２に示すごとく、隙間部２の部分に形成された薄膜パタ
ーン６の段差境界は急峻となり、被覆部材１を基板５か
ら剥がして、表面粗さ計を用いて薄膜パターン６の膜厚
を測定したところ、図３に示すごとく、基準点１０の設
定が容易な膜厚波形が得られ、膜厚の再現精度が極めて
高く、ホトエッチング方法で膜厚の測定を行った場合と
同等、あるいはそれ以上に精度の高い膜厚測定を行うこ
とができた。また、図４に示すごとく、本発明の膜厚測
定用被覆部材１と基板５との間の密着度を高めるため
に、加熱、プラズマ加熱またはコロナ放電などの処理に
よって静電気を発生させることにより、上記被覆部材１
と基板５とをほぼ完全に密着させることができ、膜厚の
測定再現精度を一段と向上させることができた。
さらに詳細に説明する。図１に本発明の膜厚測定用の被
覆部材の構成を示す。図１（ａ）は平面図で、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の隙間部の中央横断面の断面形状
を示す図である。図１において、膜厚測定用被覆部材１
は、ステンレス鋼等の熱変形ならびに熱変質の少ない金
属または合金材料からなり、上記被覆部材１の中央部に
は隙間部２を設け、隙間部２の基板５と密着する面（裏
面）４の面積は、基板５と密着しない面（表面）３の面
積よりも大きくし、隙間部２の横断面が、例えば台形状
となるような隙間（スリット）部を形成している。この
ような隙間部２の断面形状とすることにより、隙間部２
を通過する蒸着物７（図２に示す）の流れを乱すことな
く、形成される薄膜パターンに急峻な段差部を形成させ
ることができる。本実施例においては、膜厚測定用被覆
部材１の厚さを１００μｍ程度（１００μｍ以下が好ま
しい）とし、隙間部の幅は、基板の反りが一般に５０μ
ｍ程度であるので１００μｍ程度（５０〜２００μｍ程
度が好ましい）とした。上記の膜厚測定用の被覆部材１
を、基板５上に密着して載置し、蒸着法により所望の厚
さの薄膜を形成する条件で成膜を行った。その結果、図
２に示すごとく、隙間部２の部分に形成された薄膜パタ
ーン６の段差境界は急峻となり、被覆部材１を基板５か
ら剥がして、表面粗さ計を用いて薄膜パターン６の膜厚
を測定したところ、図３に示すごとく、基準点１０の設
定が容易な膜厚波形が得られ、膜厚の再現精度が極めて
高く、ホトエッチング方法で膜厚の測定を行った場合と
同等、あるいはそれ以上に精度の高い膜厚測定を行うこ
とができた。また、図４に示すごとく、本発明の膜厚測
定用被覆部材１と基板５との間の密着度を高めるため
に、加熱、プラズマ加熱またはコロナ放電などの処理に
よって静電気を発生させることにより、上記被覆部材１
と基板５とをほぼ完全に密着させることができ、膜厚の
測定再現精度を一段と向上させることができた。
【０００７】〈比較例〉図５に示すごとく、フッ素樹脂
テープ（厚さ約１００μｍ、幅約１０ｍｍ）８を基板５
上に貼付け、薄膜９を形成した後、フッ素樹脂テープ８
を剥がして、基板５と薄膜９の段差部を表面粗さ計を用
いて膜厚を測定したところ、図６に示すような膜厚波形
（Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ）が得られた。これは、フッ素樹脂テ
ープなどで基板面を被覆し、薄膜と基板面との段差部を
形成する場合に、上記テープの端部と基板面とを密着さ
せることが困難であり、そのため形成される薄膜の段差
境界がなだらかとなり、図６に示す膜厚波形Ｃ−Ｄ間に
示されるように、基板の反りなどの影響を受け、膜厚を
正確に評価するための基準点の設定が難しく膜厚の測定
再現精度は極めて悪かった。
テープ（厚さ約１００μｍ、幅約１０ｍｍ）８を基板５
上に貼付け、薄膜９を形成した後、フッ素樹脂テープ８
を剥がして、基板５と薄膜９の段差部を表面粗さ計を用
いて膜厚を測定したところ、図６に示すような膜厚波形
（Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ）が得られた。これは、フッ素樹脂テ
ープなどで基板面を被覆し、薄膜と基板面との段差部を
形成する場合に、上記テープの端部と基板面とを密着さ
せることが困難であり、そのため形成される薄膜の段差
境界がなだらかとなり、図６に示す膜厚波形Ｃ−Ｄ間に
示されるように、基板の反りなどの影響を受け、膜厚を
正確に評価するための基準点の設定が難しく膜厚の測定
再現精度は極めて悪かった。
【０００８】
【発明の効果】本発明の膜厚測定用被覆部材は、熱変形
および熱変質の少ないステンレス鋼などの金属または合
金材料を用い、基板の反りの影響を受けない適切な幅の
隙間（スリット）部を形成し、かつ隙間部の断面形状
を、基板面の方向に末広がり状の台形状とすることによ
り、スリット内で形成される薄膜パターンの段差境界を
急峻にすることができるので、膜厚の測定再現精度が極
めて高く正確な膜厚の測定結果が得られる。さらに、膜
厚測定用被覆部材と基板とを静電気の相互作用によりほ
ぼ完全に密着させることにより、いっそう膜厚測定の精
度を向上させることができる。また、従来の煩雑で工数
のかかるホトエッチング処理を行うことなく、直接的に
膜厚の正確な測定を容易に行うことができるので膜厚の
測定効率を著しく向上させることができる。
および熱変質の少ないステンレス鋼などの金属または合
金材料を用い、基板の反りの影響を受けない適切な幅の
隙間（スリット）部を形成し、かつ隙間部の断面形状
を、基板面の方向に末広がり状の台形状とすることによ
り、スリット内で形成される薄膜パターンの段差境界を
急峻にすることができるので、膜厚の測定再現精度が極
めて高く正確な膜厚の測定結果が得られる。さらに、膜
厚測定用被覆部材と基板とを静電気の相互作用によりほ
ぼ完全に密着させることにより、いっそう膜厚測定の精
度を向上させることができる。また、従来の煩雑で工数
のかかるホトエッチング処理を行うことなく、直接的に
膜厚の正確な測定を容易に行うことができるので膜厚の
測定効率を著しく向上させることができる。
【図１】本発明の実施例で例示した膜厚測定用被覆部材
の構成を示す模式図であり、図１（ａ）は平面図、
（ｂ）はその断面図。
の構成を示す模式図であり、図１（ａ）は平面図、
（ｂ）はその断面図。
【図２】本発明の実施例で例示した膜厚測定用被覆部材
の使用状況を示す模式図。
の使用状況を示す模式図。
【図３】本発明の実施例で測定した膜厚波形を示すグラ
フ。
フ。
【図４】本発明の実施例で例示した静電気による膜厚測
定用被覆部材と基板との密着作用を示す説明図。
定用被覆部材と基板との密着作用を示す説明図。
【図５】従来の膜厚測定方法を示す模式図。
【図６】従来法により測定した膜厚波形を示すグラフ。
１…膜厚測定用被覆部材 ２…隙間（スリット）部 ３…基板と密着しない面（表面） ４…基板と密着する面（裏面） ５…基板 ６…薄膜パターン ７…蒸着物 ８…フッ素樹脂テープ ９…薄膜 １０…基準点 １１…正の電荷 １２…負の電荷
Claims (3)
- 【請求項１】薄膜の形成時に基板上に密着配設して、形
成される薄膜の膜厚を測定するための熱変形および変質
の少ない膜厚測定用の被覆部材であって、該被覆部材に
は隙間部を設け、該隙間部の基板上に形成される薄膜パ
ターンの膜厚を直接測定することにより薄膜の厚さを求
める被覆部材であり、該被覆部材の隙間部は、基板と密
着し得る厚さと大きさを有すると共に、基板の反りの影
響を受けずに膜厚を評価できる幅と長さを持ち、かつ基
板との密着面における隙間部の面積を、上記被覆部材の
表面における隙間部の面積よりも大きくして、上記隙間
部で形成される薄膜パターンの段差を急峻にする断面形
状を有することを特徴とする膜厚測定用被覆部材。 - 【請求項２】請求項１において、膜厚測定用被覆部材に
設ける隙間部の断面形状は、基板面の方向に末広がり状
のほぼ台形状に形成してなることを特徴とする膜厚測定
用被覆部材。 - 【請求項３】請求項１または請求項２記載の膜厚測定用
被覆部材を、所定の基板上の所定の位置に載置し、加
熱、プラズマもしくは放電処理によって静電気を発生さ
せ、上記基板と被覆部材とを静電気の相互作用により密
着させることを特徴とする膜厚測定用被覆部材の装着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15518993A JPH0714895A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 膜厚測定用被覆部材およびその装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15518993A JPH0714895A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 膜厚測定用被覆部材およびその装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714895A true JPH0714895A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15600439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15518993A Pending JPH0714895A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 膜厚測定用被覆部材およびその装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008261776A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Ulvac Japan Ltd | 膜厚測定方法、及び磁気デバイスの製造方法 |
| CN114664684A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-24 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种用于半导体器件生产中的金属层膜厚的测量方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15518993A patent/JPH0714895A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008261776A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Ulvac Japan Ltd | 膜厚測定方法、及び磁気デバイスの製造方法 |
| CN114664684A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-24 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种用于半导体器件生产中的金属层膜厚的测量方法 |
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