JPH07148798A - 射出成形品、射出成形方法及びそれに用いる金型装置 - Google Patents
射出成形品、射出成形方法及びそれに用いる金型装置Info
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- JPH07148798A JPH07148798A JP5320881A JP32088193A JPH07148798A JP H07148798 A JPH07148798 A JP H07148798A JP 5320881 A JP5320881 A JP 5320881A JP 32088193 A JP32088193 A JP 32088193A JP H07148798 A JPH07148798 A JP H07148798A
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- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型キャビティ内への溶融樹脂の射出と加圧
流体の圧入を伴う射出成形において、厚肉部に中空部を
作ることなく、その形状を金型形状と同等に再現する。 【構成】 金型キャビティ２とこれに連通する副キャビ
ティ２内に溶融樹脂を射出した後、副キャビティ４に設
けられた流体導入部５より加圧ガスを圧入し、この圧力
によって副キャビティ４内の溶融樹脂を加圧し、断熱構
造体１０に対応する領域の溶融樹脂を介して選択的に厚
肉部９に圧力伝達させる。
流体の圧入を伴う射出成形において、厚肉部に中空部を
作ることなく、その形状を金型形状と同等に再現する。 【構成】 金型キャビティ２とこれに連通する副キャビ
ティ２内に溶融樹脂を射出した後、副キャビティ４に設
けられた流体導入部５より加圧ガスを圧入し、この圧力
によって副キャビティ４内の溶融樹脂を加圧し、断熱構
造体１０に対応する領域の溶融樹脂を介して選択的に厚
肉部９に圧力伝達させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型キャビティ内への
溶融樹脂の射出と加圧流体の圧入を伴う射出成形方法及
びそれに用いる金型装置、更にはそれによって得られる
射出成形品に関する。
溶融樹脂の射出と加圧流体の圧入を伴う射出成形方法及
びそれに用いる金型装置、更にはそれによって得られる
射出成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、家電製品，自動車部品，ＯＡ機器
等においては、部品間の嵌合のためのボス構造や補強の
ためのリブ構造が製品形状内に設けられているが、この
ボス等が形成されている反対側表面（以後、「厚肉部対
応面」という）にヒケが生じ問題となっている。
等においては、部品間の嵌合のためのボス構造や補強の
ためのリブ構造が製品形状内に設けられているが、この
ボス等が形成されている反対側表面（以後、「厚肉部対
応面」という）にヒケが生じ問題となっている。
【０００３】この問題に対して従来、次の事項が知られ
ている。
ている。
【０００４】（１）金型キャビティ内の樹脂と金型キャ
ビティ面との間に加圧ガスを圧入すること（特表平４−
５０１０９０号公報）や、厚肉筒形成形品の成形に際
し、当該成形品の内周側を形成するコア面と樹脂の間に
加圧ガスを圧入すること（特開昭５３−４７４５７号公
報）。
ビティ面との間に加圧ガスを圧入すること（特表平４−
５０１０９０号公報）や、厚肉筒形成形品の成形に際
し、当該成形品の内周側を形成するコア面と樹脂の間に
加圧ガスを圧入すること（特開昭５３−４７４５７号公
報）。
【０００５】（２）金型キャビティ内に溶融樹脂の射出
後、溶融樹脂中に加圧ガスを圧入すること（特公昭４８
−４１２６７号公報）。
後、溶融樹脂中に加圧ガスを圧入すること（特公昭４８
−４１２６７号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術により成形した場合、部分的な厚肉部は、その
厚肉部対応面のヒケは防止される反面、厚肉部形状は以
下の状態となる。
従来技術により成形した場合、部分的な厚肉部は、その
厚肉部対応面のヒケは防止される反面、厚肉部形状は以
下の状態となる。
【０００７】（１）厚肉部の形状が、型形状どうりに再
現されない。
現されない。
【０００８】（２）厚肉部の内部に中空部が形成され
る。
る。
【０００９】このような形状となる厚肉部が、例えばボ
スである場合、ビス止め強度の低下が起こり、ボス本来
の機能が果たせない等の問題となる。本発明は、このよ
うな従来の問題点を鑑みてなされたもので、簡便な方法
によって、厚肉部対応面のヒケを防止すると共に、厚肉
部の型再現性を向上しボス等の強度低下を防止すること
を目的とする。
スである場合、ビス止め強度の低下が起こり、ボス本来
の機能が果たせない等の問題となる。本発明は、このよ
うな従来の問題点を鑑みてなされたもので、簡便な方法
によって、厚肉部対応面のヒケを防止すると共に、厚肉
部の型再現性を向上しボス等の強度低下を防止すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】このために請求
項２の発明では、金型キャビティとこれに連通する副キ
ャビティ内に溶融樹脂を射出した後、副キャビティに設
けられた流体導入部より加圧流体を圧入し、この圧力に
よって副キャビティ内の溶融樹脂を加圧し、金型キャビ
ティ内の溶融樹脂に中空部を形成させることなく圧力伝
達させることを特徴とする射出成形方法としているもの
である。
項２の発明では、金型キャビティとこれに連通する副キ
ャビティ内に溶融樹脂を射出した後、副キャビティに設
けられた流体導入部より加圧流体を圧入し、この圧力に
よって副キャビティ内の溶融樹脂を加圧し、金型キャビ
ティ内の溶融樹脂に中空部を形成させることなく圧力伝
達させることを特徴とする射出成形方法としているもの
である。
【００１１】また、請求項６の発明では、請求項２の射
出成形方法に用いる金型装置であって、副キャビティに
流体導入部を有し、圧力伝達させる箇所と副キャビティ
の間の所定の位置に対応する金型部分に断熱構造体を設
けたことを特徴とする金型装置としているものである。
出成形方法に用いる金型装置であって、副キャビティに
流体導入部を有し、圧力伝達させる箇所と副キャビティ
の間の所定の位置に対応する金型部分に断熱構造体を設
けたことを特徴とする金型装置としているものである。
【００１２】以下、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１３】図１は、本発明に係る金型装置の一例を概
略的に示した断面図である。
略的に示した断面図である。
【００１４】この金型装置において、金型は固定型１ａ
と移動型１ｂで構成されており、移動型１ｂは固定型１
ａに対して進退可能である。これらの金型により、製品
部分を成形する金型キャビティ２と、金型キャビティ２
に連結路３を介して連通する副キャビティ４が形成され
る。金型キャビティ２には厚肉部９が形成されており、
厚肉部９と連結路３の間に対応する移動型１ｂの部分に
は、断熱構造体１０が設けられている。
と移動型１ｂで構成されており、移動型１ｂは固定型１
ａに対して進退可能である。これらの金型により、製品
部分を成形する金型キャビティ２と、金型キャビティ２
に連結路３を介して連通する副キャビティ４が形成され
る。金型キャビティ２には厚肉部９が形成されており、
厚肉部９と連結路３の間に対応する移動型１ｂの部分に
は、断熱構造体１０が設けられている。
【００１５】副キャビティ４には流体導入部５が設けら
れており、射出ノズル６より金型キャビティ２及び連絡
路３を介して副キャビティ内に溶融樹脂を充填した後、
この流体導入部５より加圧流体が副キャビティ内に圧入
される。
れており、射出ノズル６より金型キャビティ２及び連絡
路３を介して副キャビティ内に溶融樹脂を充填した後、
この流体導入部５より加圧流体が副キャビティ内に圧入
される。
【００１６】流体導入部５には、配管７及び電磁弁８等
からなる流体導入系統が接続されており、電磁弁８の開
閉動作を調整することで、流体導入部５を流体排出部と
して兼用することもできる。
からなる流体導入系統が接続されており、電磁弁８の開
閉動作を調整することで、流体導入部５を流体排出部と
して兼用することもできる。
【００１７】副キャビティ４の形状については、金型機
構の面より適宜選択されるものであるが、圧入される加
圧流体により副キャビティ内の溶融樹脂が圧縮され、圧
縮された溶融樹脂自身がシール材となり、流体が密閉で
きるような構造が好ましい。
構の面より適宜選択されるものであるが、圧入される加
圧流体により副キャビティ内の溶融樹脂が圧縮され、圧
縮された溶融樹脂自身がシール材となり、流体が密閉で
きるような構造が好ましい。
【００１８】この密閉できる構造とは、流体により溶融
樹脂が副キャビティ壁面に対して圧縮されることで、密
着性が生じる構造のものをいう。また、気密性の向上に
おいて、例えば図７に示す様に連結路３をサブマリン構
造とし、パーティング面にシール材７１を施すことでパ
ーティングからのキャビティ２内への漏出を防止するこ
とが好ましい。
樹脂が副キャビティ壁面に対して圧縮されることで、密
着性が生じる構造のものをいう。また、気密性の向上に
おいて、例えば図７に示す様に連結路３をサブマリン構
造とし、パーティング面にシール材７１を施すことでパ
ーティングからのキャビティ２内への漏出を防止するこ
とが好ましい。
【００１９】副キャビティ４の設置位置は、製品形状に
より適宜選択されるものであるが、厚肉部９の形成位置
から最も近い製品外郭部に設置することが好ましい。な
ぜならば成型品の端部、特に、金型キャビティ２内にお
ける射出樹脂の流動末端側の端部に形成された厚肉部に
おいては、射出樹脂の金型キャビティ面への密着力が弱
く、ヒケを生じやすい箇所であるため、これに近い製品
端部に副キャビティ４を設置して、この副キャビティ４
に加圧流体を圧入すれば、容易に厚肉部９の方向に圧力
伝達をすることができ当該箇所におけるヒケを防止する
ことができるからである。
より適宜選択されるものであるが、厚肉部９の形成位置
から最も近い製品外郭部に設置することが好ましい。な
ぜならば成型品の端部、特に、金型キャビティ２内にお
ける射出樹脂の流動末端側の端部に形成された厚肉部に
おいては、射出樹脂の金型キャビティ面への密着力が弱
く、ヒケを生じやすい箇所であるため、これに近い製品
端部に副キャビティ４を設置して、この副キャビティ４
に加圧流体を圧入すれば、容易に厚肉部９の方向に圧力
伝達をすることができ当該箇所におけるヒケを防止する
ことができるからである。
【００２０】加圧流体の圧入により副キャビティ４内に
生ずる圧力は、連結路３を介して金型キャビティ２内に
伝達される。この際、金型キャビティ２の所定の面に対
応する金型部分に断熱構造体１０を施すのが好ましく、
これにより圧力伝達の方向性を生じさせることができ
る。図１の装置においては、厚肉部９と連結路３の間に
対応する移動型１ｂの領域に断熱構造体１０が設けられ
ているため、当該領域の溶融樹脂の冷却が、他の周辺部
分の溶融樹脂に比べて遅延され、当該領域に選択的に圧
力伝達される。
生ずる圧力は、連結路３を介して金型キャビティ２内に
伝達される。この際、金型キャビティ２の所定の面に対
応する金型部分に断熱構造体１０を施すのが好ましく、
これにより圧力伝達の方向性を生じさせることができ
る。図１の装置においては、厚肉部９と連結路３の間に
対応する移動型１ｂの領域に断熱構造体１０が設けられ
ているため、当該領域の溶融樹脂の冷却が、他の周辺部
分の溶融樹脂に比べて遅延され、当該領域に選択的に圧
力伝達される。
【００２１】断熱構造体１０としては、金型構成材料よ
りも熱伝導率が低く、溶融樹脂の成形時の温度や成形品
の取り出しの際の摺動に耐える断熱材、例えばポリイミ
ド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエ
チレン樹脂、セラミック、ガラス等を金型表面に埋め込
んだ構造とすることができる。
りも熱伝導率が低く、溶融樹脂の成形時の温度や成形品
の取り出しの際の摺動に耐える断熱材、例えばポリイミ
ド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエ
チレン樹脂、セラミック、ガラス等を金型表面に埋め込
んだ構造とすることができる。
【００２２】また、断熱材に代えて、入れ子ブロックを
用いることもできる。入れ子ブロックは、金型キャビテ
ィ２に射出された樹脂の熱を蓄えるもので、金型との間
に断熱層が介在した状態で設置される。例えば入れ子ブ
ロックを金型キャビティ２の壁部に嵌め込み設置する
と、入れ子ブロックと金型間に残されるわずかな隙間内
の空気層が断熱層となり、金型キャビティ２に射出され
た樹脂の熱は入れ子ブロックには伝わるが、入れ子ブロ
ックから金型には逃げにくいために蓄積されることにな
る。
用いることもできる。入れ子ブロックは、金型キャビテ
ィ２に射出された樹脂の熱を蓄えるもので、金型との間
に断熱層が介在した状態で設置される。例えば入れ子ブ
ロックを金型キャビティ２の壁部に嵌め込み設置する
と、入れ子ブロックと金型間に残されるわずかな隙間内
の空気層が断熱層となり、金型キャビティ２に射出され
た樹脂の熱は入れ子ブロックには伝わるが、入れ子ブロ
ックから金型には逃げにくいために蓄積されることにな
る。
【００２３】上記入れ子ブロックとしては、ことさら金
型の構成材料より熱伝導率の低いものを使用する必要は
なく、金型の構成材料と同じ材料もしくは金型の構成材
料より熱伝導率の高いものでもよい。例えば、炭素鋼
材、合金工具鋼鋼材（主として熱間金型用ＳＫＤ、冷間
金型用ＳＫＳ，ＳＫＤ）、熱間圧延ステンレス鋼板（主
としてマルテンサイト系ＳＵＳ及び析出硬化系ＳＵ
Ｓ）、高速度工具鋼材（ＳＫＨ）、クロムモリブデン鋼
鋼材（ＳＣＭ）、ニッケルクロムモリブデン鋼鋼材（Ｓ
ＮＣＭ）、炭素工具鋼鋼材（ＳＫ）等の鉄鋼材料、また
は、アルミ合金、析出硬化形銅合金、ベリリウム銅合
金、亜鉛合金等の非鉄金属やプラスチックを用いること
ができる。また、この入れ子ブロックの設置と断熱材の
設置を併用することもできる。
型の構成材料より熱伝導率の低いものを使用する必要は
なく、金型の構成材料と同じ材料もしくは金型の構成材
料より熱伝導率の高いものでもよい。例えば、炭素鋼
材、合金工具鋼鋼材（主として熱間金型用ＳＫＤ、冷間
金型用ＳＫＳ，ＳＫＤ）、熱間圧延ステンレス鋼板（主
としてマルテンサイト系ＳＵＳ及び析出硬化系ＳＵ
Ｓ）、高速度工具鋼材（ＳＫＨ）、クロムモリブデン鋼
鋼材（ＳＣＭ）、ニッケルクロムモリブデン鋼鋼材（Ｓ
ＮＣＭ）、炭素工具鋼鋼材（ＳＫ）等の鉄鋼材料、また
は、アルミ合金、析出硬化形銅合金、ベリリウム銅合
金、亜鉛合金等の非鉄金属やプラスチックを用いること
ができる。また、この入れ子ブロックの設置と断熱材の
設置を併用することもできる。
【００２４】断熱構造体１０の平面的な大きさについて
は、溶融樹脂を移動させる距離、使用する樹脂の種類、
成形条件によって適宜選択されるものであるが、例え
ば、移動距離を長くする際には、幅を狭くするのが好ま
しい。
は、溶融樹脂を移動させる距離、使用する樹脂の種類、
成形条件によって適宜選択されるものであるが、例え
ば、移動距離を長くする際には、幅を狭くするのが好ま
しい。
【００２５】断熱構造体１０は、図１に示されるよう
に、固定型１ａと移動型１ｂの一方の面のみでなく、両
者の面に相対向させて設けることもできる。固定型１ａ
と移動型１ｂの一方のみ断熱構造体１０を設ける場合で
あって、成形品の意匠面側に設ける場合には、移動型１
ｂ側とすることが効果的である。
に、固定型１ａと移動型１ｂの一方の面のみでなく、両
者の面に相対向させて設けることもできる。固定型１ａ
と移動型１ｂの一方のみ断熱構造体１０を設ける場合で
あって、成形品の意匠面側に設ける場合には、移動型１
ｂ側とすることが効果的である。
【００２６】流体導入部５は、加圧流体が通過可能なク
リアランスが残されているものであれば、特にその構造
は限定されない。例えば、図３（ａ），（ｂ）に示され
るように、固定型１ａに設けられた円形断面の導入孔３
１に、円形の一部（点線部分）を削り取った断面形状を
有するピン３２を設けることで容易に構成できる。ま
た、加圧流体の圧入による副キャビティ４内の溶融樹脂
の圧縮性をより均一化するために、図４に示すように、
流体導入部５を複数個設置することもできる。
リアランスが残されているものであれば、特にその構造
は限定されない。例えば、図３（ａ），（ｂ）に示され
るように、固定型１ａに設けられた円形断面の導入孔３
１に、円形の一部（点線部分）を削り取った断面形状を
有するピン３２を設けることで容易に構成できる。ま
た、加圧流体の圧入による副キャビティ４内の溶融樹脂
の圧縮性をより均一化するために、図４に示すように、
流体導入部５を複数個設置することもできる。
【００２７】上記金型装置を用いた本発明の射出成形方
法について図２で説明する。
法について図２で説明する。
【００２８】まず、図２（ａ）に示されるように、金型
キャビティ２内及び副キャビティ４内に所定量の溶融樹
脂２１を射出する。
キャビティ２内及び副キャビティ４内に所定量の溶融樹
脂２１を射出する。
【００２９】使用する樹脂としては、一般の射出成形や
押し出し成形に使用される熱可塑性樹脂全般を用いるこ
とができるが、熱硬化性樹脂を用いることもできる。ま
た、必要に応じて各種添加材、充填材、フィラー等を加
えて用いることもできる。
押し出し成形に使用される熱可塑性樹脂全般を用いるこ
とができるが、熱硬化性樹脂を用いることもできる。ま
た、必要に応じて各種添加材、充填材、フィラー等を加
えて用いることもできる。
【００３０】続いて、図２（ｂ）に示されるように、流
体導入部５より加圧流体を副キャビティ４内に圧入す
る。
体導入部５より加圧流体を副キャビティ４内に圧入す
る。
【００３１】加圧流体としては、常温常圧でガス状又は
液状のもので、射出成形の温度及び圧力下で、成形に用
いる溶融樹脂と反応または混合されないものが使用され
る。例えば、窒素ガス、炭酸ガス、空気、ヘリウムガ
ス、グリセリン、流動パラフィン、溶融樹脂等である
が、窒素ガス等の不活性ガスが好ましい。また、加圧流
体の圧力は、一般的には１０〜５００Ｋｇ／ｃｍ2 程度
である。
液状のもので、射出成形の温度及び圧力下で、成形に用
いる溶融樹脂と反応または混合されないものが使用され
る。例えば、窒素ガス、炭酸ガス、空気、ヘリウムガ
ス、グリセリン、流動パラフィン、溶融樹脂等である
が、窒素ガス等の不活性ガスが好ましい。また、加圧流
体の圧力は、一般的には１０〜５００Ｋｇ／ｃｍ2 程度
である。
【００３２】加圧流体の圧入タイミングは、通常の中空
射出成形と同様に、金型キャビティ２内及び副キャビテ
ィ４内を満たす十分な量の溶融樹脂を射出（フルショッ
ト）した後、もしくは金型キャビティ２内を満たすのに
足りない量の溶融樹脂を射出（ショートショット）した
後である。但し、ショートショットの場合、副キャビテ
ィ４内は、溶融樹脂２１で満たされていることが好まし
い。
射出成形と同様に、金型キャビティ２内及び副キャビテ
ィ４内を満たす十分な量の溶融樹脂を射出（フルショッ
ト）した後、もしくは金型キャビティ２内を満たすのに
足りない量の溶融樹脂を射出（ショートショット）した
後である。但し、ショートショットの場合、副キャビテ
ィ４内は、溶融樹脂２１で満たされていることが好まし
い。
【００３３】この加圧流体の圧力によって副キャビティ
４内の溶融樹脂２１が加圧され、連絡路３を介して金型
キャビティ２内の溶融樹脂に圧力伝達がなされる。この
時、連絡路３と厚肉部９の間の領域に対応する移動型１
ｂ部分には断熱構造体１０が設けられているため、この
領域の溶融樹脂は他の領域の樹脂に比べ冷却速度が遅
く、流動性に富む。このため、上記の圧力伝達は選択的
に厚肉部９方向になされ、厚肉部９における溶融樹脂の
金型キャビティ面への密着力を増すことができる。
４内の溶融樹脂２１が加圧され、連絡路３を介して金型
キャビティ２内の溶融樹脂に圧力伝達がなされる。この
時、連絡路３と厚肉部９の間の領域に対応する移動型１
ｂ部分には断熱構造体１０が設けられているため、この
領域の溶融樹脂は他の領域の樹脂に比べ冷却速度が遅
く、流動性に富む。このため、上記の圧力伝達は選択的
に厚肉部９方向になされ、厚肉部９における溶融樹脂の
金型キャビティ面への密着力を増すことができる。
【００３４】このようにして加圧流体を圧入した後は、
所定の保持時間及び冷却完了後、副キャビティ４内の加
圧流体を排出して、金型キャビティ２の部分と副キャビ
ティ４の部分が連結路３の部分で連結された成形品を取
り出す（図２（ｃ）参照）。最終的には、図２（ｃ）の
一点鎖線で示される位置で切除することにより、金型キ
ャビティ２部分を製品として得る。尚、連結路３の断面
積は通常３〜１０ｃｍ2 程度と小さいため、離型時に切
除される場合もある。
所定の保持時間及び冷却完了後、副キャビティ４内の加
圧流体を排出して、金型キャビティ２の部分と副キャビ
ティ４の部分が連結路３の部分で連結された成形品を取
り出す（図２（ｃ）参照）。最終的には、図２（ｃ）の
一点鎖線で示される位置で切除することにより、金型キ
ャビティ２部分を製品として得る。尚、連結路３の断面
積は通常３〜１０ｃｍ2 程度と小さいため、離型時に切
除される場合もある。
【００３５】このように本発明の射出成形方法によれ
ば、成形品に中空部を形成することなく或いは中空部の
形成を抑制して、また成形品全体に樹脂保圧をかけず
に、必要な位置の厚肉部のみに選択的に圧力伝達するこ
とができるため、部分的な厚肉部の強度低下を防止でき
ると共に、残留応力の発生を伴わずに厚肉部並びに製品
全体の型再現性を向上できる。
ば、成形品に中空部を形成することなく或いは中空部の
形成を抑制して、また成形品全体に樹脂保圧をかけず
に、必要な位置の厚肉部のみに選択的に圧力伝達するこ
とができるため、部分的な厚肉部の強度低下を防止でき
ると共に、残留応力の発生を伴わずに厚肉部並びに製品
全体の型再現性を向上できる。
【００３６】部分的厚肉部を有する成形体を本発明の射
出成形方法を用いて成形すると、その成形品（製品部
分）は、図５に示されるように、厚肉部９の近傍に連絡
路３部分の切除跡５１を有し、また表面の予め設定した
位置、即ちこの切除跡５１から厚肉部９までの間の表面
に異表面５２を有する。
出成形方法を用いて成形すると、その成形品（製品部
分）は、図５に示されるように、厚肉部９の近傍に連絡
路３部分の切除跡５１を有し、また表面の予め設定した
位置、即ちこの切除跡５１から厚肉部９までの間の表面
に異表面５２を有する。
【００３７】上記異表面５２は、この異表面５２部分を
成形した金型キャビティ表面が、他の表面を成形した金
型キャビティ表面と熱伝導率が相違する材料（先述の例
では断熱材）、若しくは冷却速度が相違する材料（先述
の例では入れ子ブロック）で構成されていることによっ
て形成されるものである。
成形した金型キャビティ表面が、他の表面を成形した金
型キャビティ表面と熱伝導率が相違する材料（先述の例
では断熱材）、若しくは冷却速度が相違する材料（先述
の例では入れ子ブロック）で構成されていることによっ
て形成されるものである。
【００３８】この異表面５２は、例えば他の表面と光沢
が相違すること、異表面５２全体がその周囲よりやや凸
又は凹部となっていること、異表面５２の輪郭を形成す
る筋状の凹又は凸部が形成されていること等によって他
の表面と区別することができる。
が相違すること、異表面５２全体がその周囲よりやや凸
又は凹部となっていること、異表面５２の輪郭を形成す
る筋状の凹又は凸部が形成されていること等によって他
の表面と区別することができる。
【００３９】更に具体的には、異表面５２は、予め設定
された当該部分を成形する金型キャビティ表面位置に、
例えば、他の金型キャビティ表面とは熱伝導率の異なる
材料を埋め込んで成形を行うことで形成されるものであ
る。従って、冷却状態が他の表面部分とは相違して来る
ことから、光沢の相違を生じる場合がある。また、熱伝
導率の相違する材料の埋め込み状態によって、異表面５
２が凹又は凸部となったり、異表面５２の輪郭に筋状の
凸又は凹部を生じる場合がある。
された当該部分を成形する金型キャビティ表面位置に、
例えば、他の金型キャビティ表面とは熱伝導率の異なる
材料を埋め込んで成形を行うことで形成されるものであ
る。従って、冷却状態が他の表面部分とは相違して来る
ことから、光沢の相違を生じる場合がある。また、熱伝
導率の相違する材料の埋め込み状態によって、異表面５
２が凹又は凸部となったり、異表面５２の輪郭に筋状の
凸又は凹部を生じる場合がある。
【００４０】また、この異表面５２を介した位置に、厚
肉部９及び切除跡５１が形成されているものである。こ
こで、異表面５２を介した位置とは、図５に示すよう
に、厚肉部９と切除跡５１を実質的に連なるように異表
面５２が形成されていることをいう。例えば、圧力伝達
させる方向並びに圧力伝達させる必要箇所に至るまで異
表面５２が形成されることをいう。また、図６に示され
るように、異表面５２は複数の箇所に形成されていても
よく、さらには一連の異表面５２に沿って複数の厚肉部
９が形成されていてもよい。
肉部９及び切除跡５１が形成されているものである。こ
こで、異表面５２を介した位置とは、図５に示すよう
に、厚肉部９と切除跡５１を実質的に連なるように異表
面５２が形成されていることをいう。例えば、圧力伝達
させる方向並びに圧力伝達させる必要箇所に至るまで異
表面５２が形成されることをいう。また、図６に示され
るように、異表面５２は複数の箇所に形成されていても
よく、さらには一連の異表面５２に沿って複数の厚肉部
９が形成されていてもよい。
【００４１】
【実施例】図１に示されるような射出成形装置を用い、
図５に示されるような射出成形品を成形した。断熱材１
０としてはエポキシ樹脂を使用した。
図５に示されるような射出成形品を成形した。断熱材１
０としてはエポキシ樹脂を使用した。
【００４２】成形条件は次の通りである。
【００４３】使用樹脂：ポリプロピレン（旭化成工業社
製「Ｍ７５００」） 成形温度：２２０℃ 加圧流体圧入遅延時間（射出完了後圧入開始までの時
間）：１．５ｓｅｃ 使用加圧流体：窒素ガス 加圧流体の圧入及び保持時間：４５ｓｅｃ 冷却時間：９０ｓｅｃ
製「Ｍ７５００」） 成形温度：２２０℃ 加圧流体圧入遅延時間（射出完了後圧入開始までの時
間）：１．５ｓｅｃ 使用加圧流体：窒素ガス 加圧流体の圧入及び保持時間：４５ｓｅｃ 冷却時間：９０ｓｅｃ
【００４４】得られた成形品は、流動末端部に形成され
たボスのヒケ（厚肉部対応面に生じるヒケ）が、一般射
出成形で行われるような高い樹脂保圧をかけずに防止さ
れた。また、形成された厚肉部の形状は、金型形状を忠
実に再現していた。
たボスのヒケ（厚肉部対応面に生じるヒケ）が、一般射
出成形で行われるような高い樹脂保圧をかけずに防止さ
れた。また、形成された厚肉部の形状は、金型形状を忠
実に再現していた。
【００４５】
【発明の効果】本発明は、以上説明した通りのものであ
り、次の効果を奏するものである。
り、次の効果を奏するものである。
【００４６】（１）ボス等の厚肉部に中空部を作ること
なく、その形状を金型形状と同等に再現できるため、締
め付け等の強度低下を防止できる。
なく、その形状を金型形状と同等に再現できるため、締
め付け等の強度低下を防止できる。
【００４７】（２）部分的な厚肉部を有する成形体を成
形する際に、必要な箇所にだけ部分的に樹脂保圧をかけ
ることができるため、従来の射出成形方法に比べ、低型
締めまたは低射出圧力の射出成形機で成形でき、設備的
負担が小さくなる。
形する際に、必要な箇所にだけ部分的に樹脂保圧をかけ
ることができるため、従来の射出成形方法に比べ、低型
締めまたは低射出圧力の射出成形機で成形でき、設備的
負担が小さくなる。
【００４８】（３）断熱材等を部分的に付設するだけ
で、大掛かりな金型変更を行うことなく、厚肉部対応面
のヒケを防止でき、設備的負担が小さい。
で、大掛かりな金型変更を行うことなく、厚肉部対応面
のヒケを防止でき、設備的負担が小さい。
【図１】本発明に係る金型装置の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明に係る射出成形方法の説明図である。
【図３】ガス注入部の構成例である。
【図４】複数のガス注入部を設けた金型装置の説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係る射出成形品の一例を示す図であ
る。
る。
【図６】本発明に係る射出成形品の他の例を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明に係る金型装置の他の例を示す断面図で
ある。
ある。
１ａ 固定型 １ｂ 移動型 ２ 金型キャビティ ３ 連結路 ４ 副キャビティ ５ 流体導入部 ６ 射出ノズル ７ 配管 ８ 電磁弁 ９ 厚肉部 １０ 断熱材 ２１ 溶融樹脂 ３１ 導入孔 ３２ ピン ５１ 切除跡 ５２ 異表面 ７１ シール材
Claims (6)
- 【請求項１】 金型キャビティとこれに連結路を介して
連通する副キャビティを有する金型装置を用いて成形さ
れる成型体から得られる成形品であって、該成形品は部
分的に厚肉部を有し、該厚肉部の近傍に上記連結路部分
の切除跡を有し、かつ該切除跡から厚肉部までの間に、
周辺とは異なる異表面が形成されていることを特徴とす
る射出成形品。 - 【請求項２】 金型キャビティとこれに連通する副キャ
ビティ内に溶融樹脂を射出した後、副キャビティに設け
られた流体導入部より加圧流体を圧入し、この圧力によ
って副キャビティ内の溶融樹脂を加圧し、金型キャビテ
ィ内の溶融樹脂に圧力伝達させることを特徴とする射出
成形方法。 - 【請求項３】 請求項２に記載の射出成形方法におい
て、金型キャビティ表面の所定の位置に対応する部分に
断熱構造体を設けた金型を用い、金型キャビティ内の溶
融樹脂への圧力伝達に方向性を生じさせることを特徴と
する射出成形方法。 - 【請求項４】 部分的に厚肉部を有する成形体を成形す
るに際し、前記副キャビティが厚肉部の近傍に設けられ
ていることを特徴とする請求項２に記載の射出成形方
法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の射出成形方法におい
て、厚肉部と副キャビティとの間に対応する部分に断熱
構造体を設けた金型を用い、厚肉部方向に圧力伝達させ
ることを特徴とする射出成形方法。 - 【請求項６】 請求項２に記載の射出成形方法に用いる
金型装置であって、副キャビティに流体導入部を有し、
圧力伝達させる箇所と副キャビティの間の所定の位置に
対応する金型部分に断熱構造体を設けたことを特徴とす
る金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5320881A JPH07148798A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 射出成形品、射出成形方法及びそれに用いる金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5320881A JPH07148798A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 射出成形品、射出成形方法及びそれに用いる金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07148798A true JPH07148798A (ja) | 1995-06-13 |
Family
ID=18126311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5320881A Withdrawn JPH07148798A (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 射出成形品、射出成形方法及びそれに用いる金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07148798A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759459A (en) * | 1995-08-30 | 1998-06-02 | Battenfeld Gmbh | Method for producing plastic objects |
| ES2149113A1 (es) * | 1997-10-24 | 2000-10-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Maquina de moldeo con inyeccion de gas. |
| ES2149112A1 (es) * | 1997-10-24 | 2000-10-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Maquina de moldeo con inyeccion de gas. |
| JP5858390B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-02-10 | ロイアルエンジニアリング株式会社 | 射出成形用金型 |
| WO2022118280A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Smart Mold S.R.L. | Injection molding apparatus and injection molding method |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5320881A patent/JPH07148798A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759459A (en) * | 1995-08-30 | 1998-06-02 | Battenfeld Gmbh | Method for producing plastic objects |
| ES2149113A1 (es) * | 1997-10-24 | 2000-10-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Maquina de moldeo con inyeccion de gas. |
| ES2149112A1 (es) * | 1997-10-24 | 2000-10-16 | Samsung Electronics Co Ltd | Maquina de moldeo con inyeccion de gas. |
| JP5858390B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-02-10 | ロイアルエンジニアリング株式会社 | 射出成形用金型 |
| WO2022118280A1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Smart Mold S.R.L. | Injection molding apparatus and injection molding method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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