JPH07146266A - 熱伝導率測定装置 - Google Patents
熱伝導率測定装置Info
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- JPH07146266A JPH07146266A JP6162964A JP16296494A JPH07146266A JP H07146266 A JPH07146266 A JP H07146266A JP 6162964 A JP6162964 A JP 6162964A JP 16296494 A JP16296494 A JP 16296494A JP H07146266 A JPH07146266 A JP H07146266A
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Abstract
伝導率を正確に測定する装置と方法を提供することであ
る。 【構成】 本発明で使用されるプラスチックシートは、
ヒートシンクに接合され、これにより、プラスチックシ
ートは、機械的に緊張状態(ピンと張った状態)に維持
される。また、第1の温度センサーと第2の温度センサ
ーは、差動熱電対を形成し、この第1の温度センサーと
第2の温度センサーへの接続ワイヤは、プラスチックシ
ート(第1の位置、第2の位置)に接合される。本発明
の装置は、プラスチックシートの第5の位置(第1の位
置と、第2の位置の間)に配置される第3の温度センサ
ーを有する。この第3の温度センサーは、プラスチック
シートに接合される、アクセスワイヤを有する。この熱
源は、プラスチックシートに接合された抵抗と、プラス
チックシートに接合されるアクセスワイヤとを有する。
Description
ば、平面上のダイヤモンド製プレート、あるいは、フィ
ルムのような物体の熱伝導率を測定する装置に関する。
流れる一方向の定常状態の熱流の場合には、熱伝導率K
は、以下の式で与えられる。 K=P/A(ΔT/Δx) (1) ここで、Pは、サンプルの縦断面を貫通するX軸に沿っ
て、単位時間あたりの熱流、サンプルの断面は、YZ面
に平行な面で、その面積はAである。そして、ΔTは、
距離Δxに沿った温度差である。このΔxは、X方向に
距離Δxだけ離れたサーモカップル(熱電対)からなる
一対の温度センサーを、被測定物に取り付けることによ
り測定される。この一方向の熱流を測定する技術は、
“ElementaryPhysics:Classical and Modern”(197
5年刊)Richard T. WeidnerとRobert L. Sells共著、
の306〜307ページに開示されている。
対の端部表面を有するロッド状のサンプルは、絶縁材料
に包囲されて、その側面を介して、サンプルとの間での
熱交換を最小にしている。このサンプルの一端は、一定
の高温Thに維持され、他端は、一定の低温Tcに維持さ
れている。定常状態においては、単位時間あたりのロッ
ドの断面を流れる熱は、式(1)により与えられるPを
有し、その温度勾配ΔT/Δxは、X軸とは独立に、ロ
ッドに沿って、どこでも同一の値である。
度測定を実行することは、複雑で、時間のかかるもので
あり、その理由は、異なるものを測定するごとに、高温
漕と、熱伝対をサンプルに取り付ける必要があるからで
ある。そして、正確に測定するためには、長時間かけて
注意深く測定する必要がある。さらに、必要な熱絶縁
は、サーモカップル、および、そのワイヤリング、さら
にまた、熱源、およびそのワイヤリングにおいて、より
微細になり、壊れやすく、そして、必要な断熱材料によ
り、座屈したり、つぶれたりする傾向がある。
おいて、定常状態の熱伝導率Kは、以下の図式で与えら
れる。 K={P/(R2/R1)}/{2πh(T2−T1)} (2) ここで、T1とT2は、円盤上のセンターに配置された
サンプルの点から、半径方向の距離R1とR2で測定さ
れた温度で、hは、Z軸方向(すなわち、XY平面に直
交)に平行に測定したサンプルの厚みで、半径方向の熱
流Pが、発生したとしている。例えば、サンプルは、距
離hだけ離れた一対の端部表面を有する円盤Kである。
従来技術においては、放射および、他の熱損失の問題に
起因して、hは、R2よりもはるかに大きく(少なくと
も10倍以上)設定して、熱流が、半径方向にのみ流れ
るようにしている。このようにして、熱流は、半径方向
にのみ流れ、Kは、式(2)により決定される。しか
し、端部の影響による誤差を最小にするために、サンプ
ルの内部の点(すなわち、サンプルの中の点)で、温度
T1とT2を測定する必要がある。このことにより、測
定は、複雑で、時間のかかるものとなっている。
に鑑みてなされたもので、本発明の対象とする被測定物
体は、比較的薄い板、または、プレートで、前記の厚さ
hに関する制限を満足することができない。それゆえ
に、平面のような被測定物体の熱伝導率を正確に測定す
ることは、従来の厚みのある半径方向の熱流測技術を用
いては、達成できない。したがって、本発明の目的は、
薄い平板状のフィルム、板、プレート等の熱伝導率を正
確に測定する装置と方法を提供することである。
に、本発明の装置は、特許請求の範囲に記載したとおり
である。
は、ヒートシンクに接合され、これにより、プラスチッ
クシートは、機械的に緊張状態(ピンと張った状態)に
維持される。また、第1の温度センサーと第2の温度セ
ンサーは、差動熱電対を形成し、この第1の温度センサ
ーと第2の温度センサーへの接続ワイヤは、プラスチッ
クシートに接合される。本発明の装置は、プラスチック
シートの第5の位置(第1の位置と、第2の位置の間)
に配置される第3の温度センサーを有する。この第3の
温度センサーは、プラスチックシートに接合される、ア
クセスワイヤを有する。この熱源は、プラスチックシー
トに接合された抵抗と、プラスチックシートに接合され
るアクセスワイヤとを有する。
定物)60の熱伝導率を測定する熱伝導率測定装置10
0は、銅製のヒートシンク1を有する。このヒートシン
ク1は、開口を包囲する4個の測壁59、69、79、
89を有する四角のベースである。各壁は、約1〜2c
mの範囲の厚さを有し、ヒートシンク1内の開口は、発
泡ラバーからなる断熱充填体61で充填されている。
測壁59、69、89の上部表面に接合され、薄プラス
チックシート2が、機械的に引っ張り、そして、ピンと
張った状態、すなわち、薄プラスチックシート2が、垂
れ下がることのないように配置されて、接合される。こ
の薄プラスチックシート2は、約8μmの厚さを有し、
その8μmの厚さで4cm×4cmの広さであり、この
薄プラスチックシート2は、断熱充填体61の上部表面
に接触し、その上に配置される。
シート2の左側の部分(図3)の上に配置されて、ヒー
トシンク1の測壁79の上部表面の一部の上に、しっか
りと固定する(クランプバー4と測壁79の上部表面と
の間に真鍮製のネジ5、6、7のような手段によりしっ
かりと挟持され)ことにより、ヒートシンク1と良好な
熱接触を形成している。
その厚さは、約0.1mmで、0.5cm×1.0cm
の角形である。この補助熱伝導プレート3は、その底部
は、細線28、29、30により形成される熱伝対が、
補助熱伝導プレート3の下に配置される場合には、電気
的絶縁層8(図3)によりその底部が、コーティングさ
れている。
8;31、32、・・・、38は、一般に、銅製で、絶
縁セメント(エポキシ)で、対向する測壁69、89の
上部表面の穴内に埋め込まれて、この結合ポストが、ヒ
ートシンク1から電気的に絶縁され、および、互いに絶
縁されている。各細線21、22、23、25、26、
27、28、39、41、42、43、44、45、4
6、47、48は、図1、図2に示すようなこれらの結
合ポストのそれぞれの一つに、個別に接続されている。
これらの細線は、エポキシセメントにより、薄プラスチ
ックシート2の上部表面に接合され、断熱充填体61の
上に配置された、機械的に安定したワイヤアレイを形成
する。各細線21、22、41、42は、銅製、また
は、金製ワイヤで、その直径は約25μmで、そのた
め、このワイヤによる熱伝導の量は、無視できる程度で
ある。
り、薄プラスチックシート2の上部表面に接着され、細
線21、22にその一端が、細線41、42にその他端
が、電気的に接続される。
定方法について述べる。サンプル(被測定物)60を配
置して、電圧をかけると、電流iが結合ポスト11から
細線21、41、抵抗体51を介して結合ポスト31に
流れる。抵抗体51の各端に接続された細線22、42
の目的は、ゼロ電流のワイヤを提供し、式(1)のPの
計算に必要な、この電圧に対し、抵抗体51にかかる電
圧を正確に測定するためのものである。
4で形成されるサーモカップルによる差動サーモカップ
ルを形成し、細線43、44は、接合部53でシングル
サーモカップルを形成する。細線23、25は、それぞ
れ、クロメル、あるいは、コンスタンタンで、細線24
は、コンスタンタン、または、クロメルで、その直径
は、約50μmである。従来公知のように、結合ポスト
13、14にかかる電圧ΔVは、接合部52、53の間
の温度差、ΔTに比例し、式(1)に必要なΔT/Δx
の値は、接合部52、53の値の距離Δxを測定するこ
とにより決定できる。
形成する。これらのワイヤの一つは、クロメルで、他
は、コンスタンタンで、これにより、結合ポスト33、
34にかかる電圧Vは、接合部53における絶対温度に
比例し、細線33、34は、ヒートシンク1の既知の温
度と同一の絶対温度である。接合部53は、接合部5
2、54のほぼ中央に配置され、結合ポスト13、14
にかかる電圧ΔVを校正し、この電圧ΔVを所望の温度
差ΔTに変換できる。
サンプル(被測定物)60の厚さの少なくとも10倍
で、サンプル(被測定物)60を介して流れる熱流の方
向分布は、X方向(サンプル(被測定物)60から補助
熱伝導プレート3の方向に沿った位置から独立し、接合
部52、53、54の近傍、あるいは、領域に配置され
る。サンプル(被測定物)60の左側の部分と、細線3
0との接続は、局部的な熱コンダクタンスが、サンプル
の幅に渡って、均一であるように行われる(X方向のサ
ンプルの長さは、幅、および、その厚さよりもはるかに
大きいとする)。
6と、細線26、27、35、36と共に、熱伝導によ
る損失、あるいは、サンプル(被測定物)60の表面か
らの放射に起因して校正を行うために、つけ加えられた
ものである。これについては、J.E.GraebnerとJ.A.Herb
の共著、「Dominance of Intrinsic Phonon Scattering
in CVD Diamond」(1992年 Diamond Films and T
echnology社刊)第1巻No.3の155〜164ペー
ジ、および、157〜158ページに開示されている論
文を参照の事。また、細線28、29の間、および、細
線29、30の間により形成される別の差動サーモカッ
プルを追加し、さらに、細線47、48により形成され
る別のサーモカップルを用いて、補助熱伝導プレート3
と、ヒートシンク(1)との間の熱接合、あるいは、補
助熱伝導プレート3とサンプル(被測定物)60との間
の熱接合をチェックするために、追加しても良い。
の幅と長さに比較して、はるかに小さな均一の厚さを有
する。このサンプル(被測定物)60は、必ずしも角形
である必要はなく、ただし、その右側の幅(Y方向)
が、抵抗51の長さ(=Y方向)にほぼ等しく、左側の
幅は、補助熱伝導プレート3の幅にほぼ等しく、そし
て、サンプル(被測定物)60の幅(Y方向)は、接合
部52と接合部54の間の領域で均一で、接合部52と
接合部54の間の位置方向の熱流が確保できるものであ
ればよい。本発明の熱伝導率測定装置100は、サンプ
ル(被測定物)60の面の熱伝導率(XY面)の測定に
適している。
51と接合部52、53、54と、細線21、22、2
3、24、25、41、42、43、44と共に、機械
的に安定した、支持システムを予め形成することであ
る。接合部52、53、54のようなサーモカップル接
合は、アークによるスポット溶接、あるいは、補助熱伝
導プレート3を含有したフラックスの鉛すずハンダによ
り全て形成される。
伝導率の測定方法について述べる。このサンプル(被測
定物)60を、その左端が補助熱伝導プレート3の上
に、その右端がネジ5の上になるように配置する。この
ようにサンプル(被測定物)60を配置した後、断熱媒
体62(発泡スチロール)をサンプル(被測定物)60
の上、および、薄プラスチックシート2の残りの(露出
した)上部表面部分と、補助熱伝導プレート3の上部表
面部分の上に配置する。金属おもし63により生成され
る圧縮力により、断熱媒体62を下側に押し、断熱媒体
62の底部と薄プラスチックシート2の露出上部表面部
分と、補助熱伝導プレート3との間の距離が縮まる。こ
のようにして、熱損失が減少し、サンプル(被測定物)
60と加熱装置と、サーモカップル接合と、補助熱伝導
プレート3との間の良好な熱接触が得られる。
率の測定動作について、次に述べる。抵抗体51は、結
合ポスト11と結合ポスト31に接続される電流源(図
示せず)により、そこに、電流iを流すことにより、加
熱装置として機能する。定常状態が得られた後、式
(1)におけるPの値は、P=νiに等しくなる。ここ
でνは、抵抗体51にかかる電圧差で、これは、結合ポ
スト12と結合ポスト32との間で測定され、iは、抵
抗体51を結合ポスト11と結合ポスト31を介して流
れる電流値である。上記の式P=νiが、有効な条件
は、抵抗体51によって生成される熱の全て(他の熱を
除く)が、サンプル(被測定物)60内に入り、サンプ
ル(被測定物)60から出る熱のみが、接合部54の左
側に配置された領域に到達する場合である。これらの条
件は、断熱充填体61と断熱媒体62により形成される
熱絶縁により、満足され、かつ、サンプル(被測定物)
60の幅(Y方向)が、断熱充填体61の幅と、断熱媒
体62の幅の両方よりもはるかに小さい場合である。
き、ΔT/Δxの値は、サーモカップルの電圧の測定値
から決定でき、サンプル(被測定物)60の断面積A
は、公知の技術により測定され、かくして、X方向のサ
ンプル(被測定物)60の面熱伝導率の値は、式(1)
から計算され、ΔTの測定値と、式(1)から計算され
たKの値が、時間と共に変動しなくなった後に決定でき
る。本発明の熱伝導率測定装置100を用いて、異なる
サンプルのX方向の面熱伝導率は、各サンプルの熱伝導
率を測定した後、金属おもし63と断熱媒体62をただ
取り除き、次に、そこに、次のサンプルを配置すること
により計測できる。
熱伝導率の測定に用いられる熱伝導率測定装置300を
表す。図4に示す部品は、図1と図3に示した部品番号
に100を加えたものに等しく、それらと同様な構造と
機能を有する。ヒートシンク101の開口は、断熱充填
体61と同様な充填材(図示せず)により充填されてい
る。図4と図1、図2、図3との大きな相違点は、加熱
装置(抵抗)151が、直線状ではなく、環状であり、
補助熱伝導プレート3(図1、図2、図3)は、ペデス
タル103(図4)となる点である。
は、エポキシセメントで、プラスチックシート102の
上部表面に接続され、同様に、ワイヤ123、124、
125は、プラスチックシート102の底部表面に接合
され、ワイヤ128、130、147、148は、ペデ
スタル103の表面に接合されている。熱伝導率の測定
に際し、サンプルボディ(図示せず)は、加熱装置(抵
抗)151の上に配置され、このサンプルは、その全て
の点をカバーし、それらの点を超えて延びて、サンプル
の環状対象加熱を達成している。熱伝導率測定装置30
0における動作において、断熱媒体62と類似の断熱媒
体が、サンプルの上に配置され、金属おもし63が、こ
の断熱媒体の上に配置される。この面(XY)方向の熱
伝導性は、式(2)により計算される。
は、熱伝導率測定装置300の上に配置する前に、伝熱
性グリースを熱伝導率測定装置100、または、熱伝導
率測定装置300の下側に塗布して、サンプルとサーモ
カップルとの接合、および、抵抗、および、補助熱伝導
プレート3またはペデスタル103との間の熱接触を改
良する。熱伝導率測定装置100、または、熱伝導率測
定装置300を、真空室(1パスカル以下)に配置し
て、操作するのが好ましい。
2、・・・、30;41、42、・・・、121、12
2、123、124、125、141、142、144
と、抵抗51、55、151を薄フィルムワイヤ、薄フ
ィルム抵抗として、堆積することにより、プラスチック
シート2、102上で実現できる。
ば、フィルム状の熱伝導率の測定が、正確、かつ、容易
にすることができる。
定装置)の熱伝導率を測定する装置の斜視図。
置された状態を示す図1の3−3の断面図。
定する装置の部分断面斜視図。
Claims (5)
- 【請求項1】 a)開口を有するヒートシンク体(1)
と、 b)前記開口を充填する断熱体(61)と、 c)前記断熱体の露出部に配置されるシート(2)と、 d)前記シートの離間した第1位置(52)と第2位置
(54)にそれぞれ配置される第1の温度センサー(2
3)と第2の温度センサー(25)と、 e)前記シートの第3の位置に配置される熱源(51)
と、 f)前記ヒートシンク体(1)に配置される第1端部
と、前記シートの第4位置に配置される第2端部とを有
する補助伝熱プレート(3)と、からなり、前記シート
の第1位置と第2位置とは、その第3位置と第4位置と
の間にあることを特徴とする熱伝導率測定装置。 - 【請求項2】 前記シートは、前記ヒートシンク体に接
着されるプラスチックシートで、このプラスチックシー
トが、緊張状態に保持されることを特徴とする請求項1
の装置。 - 【請求項3】 前記第1の温度センサーと第2の温度セ
ンサーは、差熱伝対を形成し、前記第1温度センサーと
第2温度センサーのアクセスワイヤは、前記シートに接
続されることを特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項4】 前記熱源は、前記シートに接続された抵
抗からなり、前記アクセスワイヤは、前記シートに接続
されることを特徴とする請求項1、2、3の何れかに記
載の装置。 - 【請求項5】 前記第1位置(52)と第2位置(5
4)の間の第5位置(53)に配置される第3の温度セ
ンサー(43,44)をさらに有することを特徴とする
請求項1の装置。
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JP2813137B2 JP2813137B2 (ja) | 1998-10-22 |
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ID=22165998
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JP6162964A Expired - Lifetime JP2813137B2 (ja) | 1993-06-23 | 1994-06-22 | 熱伝導率測定装置 |
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5297868A (ja) |
EP (1) | EP0644418B1 (ja) |
JP (1) | JP2813137B2 (ja) |
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KR950001291A (ko) | 1995-01-03 |
EP0644418A1 (en) | 1995-03-22 |
DE69416367T2 (de) | 1999-08-26 |
US5297868A (en) | 1994-03-29 |
JP2813137B2 (ja) | 1998-10-22 |
KR0145027B1 (ko) | 1998-07-15 |
EP0644418B1 (en) | 1999-02-03 |
DE69416367D1 (de) | 1999-03-18 |
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