JP2002131257A - 熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の製造方法 - Google Patents
熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の製造方法Info
- Publication number
- JP2002131257A JP2002131257A JP2000327333A JP2000327333A JP2002131257A JP 2002131257 A JP2002131257 A JP 2002131257A JP 2000327333 A JP2000327333 A JP 2000327333A JP 2000327333 A JP2000327333 A JP 2000327333A JP 2002131257 A JP2002131257 A JP 2002131257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thermal conductivity
- resistance material
- measured
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 27
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
Abstract
て、被測定物内部と熱抵抗材内部に熱を流し、熱抵抗材
3の少なくとも2個所の温度差から被測定物6の熱伝導
率を求める、熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の
製造方法。
Description
と断熱材の製造に関するものである。
1412の平板比較法により、即ち、試験体と標準板を
重ねて温度差を与え、それぞれの表面温度差を測定し
て、その比と標準板の熱伝導率から試験体の熱伝導率を
求めることより行っている。また、真空断熱材の場合
は、真空断熱材を容器に入れ、真空にすることにより真
空断熱材が膨らまないかどうか目視で検査する、所謂逆
真空法により測定している。
間程の時間がかかるので、多量の製品を検査することが
難しく、また、逆真空法では、正確な熱伝導率を測定で
きず、しかも、徐々に空気が入り込むような場合は目視
では判断が困難である。
できるようにすることにある。 <ロ>また、本発明は、真空断熱材でも容易に熱伝導率
を測定できるようにすることにある。 <ハ>また、本発明は、熱伝導率が所定の範囲内に入る
断熱材を容易に製造することにある。
伝導率を測定する熱伝導率測定方法において、被測定物
と熱抵抗材の間で熱を発生させて、被測定物内部と熱抵
抗材内部に熱を流し、熱抵抗材の少なくとも2個所の温
度差から被測定物の熱伝導率を求めることを特徴とす
る、熱伝導率測定方法、又は、前記熱伝導率測定方法に
おいて、熱の発生領域を中央領域と中央領域を包囲する
領域に分けることを特徴とする、熱伝導率測定方法、又
は、前記熱伝導率測定方法において、熱抵抗材の外部に
露出する表面を被覆部材で覆うことを特徴とする、熱伝
導率測定方法、又は、被測定物の熱伝導率を測定する熱
伝導率測定装置において、熱抵抗を有する熱抵抗材と、
熱抵抗材の2個所の温度差を測定できる温度差測定装置
と、熱抵抗材の表面に配置される熱発生装置とを備え、
被測定物の表面に熱発生装置が接するように熱抵抗材を
配置し、熱抵抗材の2個所の温度差から被測定物の熱伝
導率を求めることを特徴とする、熱伝導率測定装置、又
は、前記熱伝導率測定装置において、熱発生装置は、発
生領域を中央領域とする主熱発生部と、主熱発生部を包
囲する領域を発熱する副熱発生部を備えていることを特
徴とする、熱伝導率測定装置、又は、熱伝導率が測定さ
れた断熱材の製造方法において、断熱材と熱抵抗材の間
で熱を発生させて、断熱材内部と熱抵抗材内部に熱を流
し、熱抵抗材の少なくとも2個所の温度差から断熱材の
熱伝導率を求める検査工程を含むことを特徴とする、断
熱材の製造方法、又は、前記断熱材の製造方法におい
て、熱の発生領域を中央領域と中央領域を包囲する領域
に分けることを特徴とする、断熱材の製造方法にある。
の形態を説明する。
して熱伝導率を測定するものであり、例えば図1のよう
に、熱抵抗材3と熱発生装置2を備えている。熱抵抗材
3は、内部の温度差を測定するためのものである。な
お、断熱材には真空断熱材を含む。
3の間で熱を発生させ、被測定物6と熱抵抗材3に熱を
流し、熱抵抗材3の内部を流れる熱流31によって生じ
る温度差から被測定物6の熱伝導率を求めることができ
る。例えば、被測定物6の熱伝導率が高いと、熱抵抗材
3に流れる熱量が少なくなるので、熱抵抗材3の内部の
温度差が小さくなる。逆に、被測定物6の熱伝導率が小
さいと、熱抵抗材3に流れる熱量が多くなるので、熱抵
抗材3の内部の温度差が大きくなる。この原理を利用し
て、間接的に被測定物6の熱伝導率を測定することがで
きる。
温度差が生じるものであればよい。例えば、熱抵抗材3
としてスーパーシリカが使用できる。スーパーシリカ
は、無機素材であり、温度による素材変化が起こりにく
く、熱伝導率は、0.0438W/mK(乾燥時)であ
る。
の個所(2個所)で温度差を測定する温度差測定装置5
を内部に配置する。図2では、2個所の温度差を3つの
領域(A、a)、(B、b)、(C、c)で測定して、
精度を上げるものである。温度差を測定する2個所の位
置は、熱流31に沿った方向に配置すると、より温度差
が発生しやすくなる。例えば、一方の3個所(A、B、
C)を熱発生装置2に接する表面に配置し、他方の3個
所(a、b、c)を一方の個所(A、B、C)から鉛直
上の位置に配置する。
あれば良く、例えば熱電対を使用できる。熱電対は、例
えばコンスタンタン型であり、銅−コンスタンタンでで
きており、3対直列接続であり、線径はφ0.1mmで
あり、抵抗値は15Ωである。冷接点は、熱抵抗材内部
(例えば熱発生装置から20mmの位置)に配置する。
温接点は、熱発生装置2の主熱発生部21の上部に3箇
所(A、B、C)に等間隔に取り付ける。
き、被測定物6と熱抵抗材3の内部に熱を伝達できるも
のであればよい。熱発生装置2は、例えば図3に示すよ
うに、測定する熱流を発生する主熱発生部21と、その
外周に配置し、横方向のヒートブリッジを防ぐ副熱発生
部22の2重構造となっている。横方向のヒートブリッ
ジを防げれば、主熱発生部21だけでもよい。
スタンタンシートを貼り付けて、エッチィングでヒータ
のパターンを作成した薄いフィルムでできている。主熱
発生部21のメインヒータは、例えば外形φ28mmと
し、内部抵抗は約45Ωで、供給電流は100mAとす
る。副熱発生部22のガードヒータは、メインヒータの
外周にドーナツ状に配置され、その幅は6mmとし、内
部抵抗は約45Ωで、供給電流は100mAとする。
抗材3の表面の劣化を防ぎ、また、外部の雰囲気温度の
影響を防ぐことができる。被覆部材7は、例えばアクリ
ル製カバーとし、その熱伝導率は約1.00W/mKで
ある。金属のように伝導率が大きすぎず、また、断熱材
のように伝導率が小さすぎない材料が適している。被覆
部材7は、例えば図4に示すように、熱抵抗材3を上か
ら覆う円筒の蓋の形状をなしている。この円筒の外周は
50mmとし、高さは30mmとする。被覆部材の上部
は、厚さが5mmで中央にφ6mmの穴を有している。
側部は厚さが5mmである。
物6を密着できるものであればよい。密着付与材4は、
例えば、真鍮製の重りであり、熱抵抗材3の上に配置し
て、重力で熱抵抗材3、熱発生装置2及び被測定物6を
密着することができる。
る。 <イ>熱伝導率測定システム 熱伝導率測定システム8は、熱伝導率測定装置1を利用
して被測定物6を測定するシステムであり、例えば、図
5に示すように、複数のステージを備え、各ステージで
被測定物6を測定することができる。各ステージには熱
伝導率測定装置1と計測の状態を示す表示ユニット83
が配置されている。熱伝導率測定装置1と表示ユニット
83は計測ユニット82に電気的に接続され、更に、パ
ソコン81とRS232Cなどで電気的に接続されてい
る。熱伝導率測定システム8は、必要に応じて、バーコ
ードリーダー84を備え、被測定物6に付与されたバー
コードを読み取り、自動的に被測定物6である断熱材を
識別できる。
熱伝導率測定装置1の状態、例えば、計測中、放冷中、
休止中、待機中、計測可能、計測結果の合否を表示する
ものである。計測結果の合否の判定は、パソコン81側
で行った後、ランプなどの表示ユニット83において点
灯などで表示する。
び各熱伝導率測定装置1の熱発生装置2の電流制御を行
うものであり、また、温度差測定装置5からの出力をR
S−232Cを介してパソコン側に転送するものであ
る。熱伝導率測定装置1との接続は端子台を使用する。
計測ユニット82は、また、熱伝導率測定装置1が断線
した時に断線検出を行う。計測ユニット82は、また、
定電流発生装置を各ステージ毎に2個備えており、主熱
発生部21と副熱発生部22に定電流、例えば100m
Aを供給する。
びバーコードの入力、測定結果の保存を行う。また、パ
ソコン81は、主に、計測ユニット82からの情報、熱
伝導率測定装置の管理、バーコードリーダー84の管理
を行い、必要に応じて、LANで組織内にデータを転送
する。被測定値の保存データは、被測定物の製造番号、
測定した熱伝導率測定装置の番号(ステージ番号)、測
定値、測定時刻、合否判定などがある。
する。 <イ>熱伝導率の測定の準備 パソコン81と計測ユニット82の電源をオンにして、
パソコン81にスタンバイ電圧範囲(±0.05m
V)、スタンバイ時間(30sec)、基準値(3.8
47mV)などを入力する。この時、表示ユニット83
は、休止中、待機中又は冷却中を表示する。
バーコードを読み取る。この時、表示ユニット83は、
測定可を表示する。熱伝導率測定装置1を被測定物6の
表面の中央付近に置き、スタートボタンを押す。この
時、表示ユニット83は、測定中を表示する。
経過後、測定を終了する。この時、表示ユニット83
は、冷却中を表示する。温度差測定装置5の熱電対の出
力電圧が基準値以上、即ち3.847mV以上を合格と
する。パソコン81や表示ユニット83は、判定結果を
表示する。
イ電圧範囲に入るまで待つ。この時、表示ユニット83
は冷却中を表示する。電圧がスタンバイ電圧範囲に入っ
たら、スタンバイ時間、例えば30secをカウントし
始める。この時、表示ユニット83は休止中を表示す
る。スタンバイ時間において、スタンバイ電圧範囲を超
えなければ、次の測定が可能となる。スタンバイ電圧範
囲を超えた場合、冷却中を表示し、電圧のずれが収まる
まで待つ。
差、即ち熱電対の出力電圧とは、比例関係にあるので、
予め熱伝導率測定装置1毎に比例常数を測定する。即
ち、熱伝導率測定装置1のキャリブレーションを行う。
は、設定したい基準値(W/mK)付近のサンプルとし
て多めに用いる。例えば、熱伝導率6.00×10-3W
/mKの場合、キャリブレーションに使用する熱伝導率
が既知の被測定物6を5個用意した。その中、これらの
被測定物6をすべて、2回から3回、各熱伝導率測定装
置1において、すべて測定する。
物6を測定した出力の平均値を求めた。その結果を表1
に示す。また、横軸(x軸)に電圧(mV)、縦軸(y
軸)に熱伝導率(W/mK)を取り、その数値をプロッ
トしたものが図5のグラフである。このプロットした平
均値を結んで検量線を引く。検量線は、直線とする。図
5の検量線を式で表すと、y=−0.0098x+0.
0432となる。
当てはめると、式やグラフや表などから熱伝導率を測定
できる。測定値は、熱電対を特定すれば、その電圧値で
もよく、また、温度差でもよい。
その熱伝導率を上記の熱伝導率測定装置1、熱伝導率測
定システム8や熱伝導率測定方法で測定する。
るか否か、合否を判定し、断熱材を選別する。このよう
にして、熱伝導率が所定の範囲に入る断熱材を得ること
ができる。特に、連続気泡を有する樹脂や微粉末を芯材
とし、金属フィルム、樹脂フィルム又は金属と樹脂のラ
ミネートフィルムで被覆した真空断熱材においては、従
来の平板比較法や逆真空法と比較して、短時間に正確な
検査を多量に行い良品を選別することができる。
できる。 <イ>本発明は、被測定物の熱伝導率を短時間で求める
ことができる。 <ロ>また、本発明は、真空断熱材でも、その熱伝導率
を測定できる。 <ハ>また、特に金属フィルムや金属と樹脂のラミネー
トフィルムで被覆した真空断熱材においては、横方向の
ヒートブリッジを起こし易いが、副熱発生部を設けた場
合はヒートブリッジを容易に防ぐことができ、短時間で
正確に熱伝導率の検査を行うことができる。 <ニ>また、本発明は、熱伝導率が所定の範囲内に入る
断熱材を容易に製造することができる。
Claims (7)
- 【請求項1】被測定物の熱伝導率を測定する熱伝導率測
定方法において、 被測定物と熱抵抗材の間で熱を発生させて、被測定物内
部と熱抵抗材内部に熱を流し、熱抵抗材の少なくとも2
個所の温度差から被測定物の熱伝導率を求めることを特
徴とする、熱伝導率測定方法。 - 【請求項2】請求項1に記載の熱伝導率測定方法におい
て、 熱の発生領域を中央領域と中央領域を包囲する領域に分
けることを特徴とする、熱伝導率測定方法。 - 【請求項3】請求項1に記載の熱伝導率測定方法におい
て、 熱抵抗材の外部に露出する表面を被覆部材で覆うことを
特徴とする、熱伝導率測定方法。 - 【請求項4】被測定物の熱伝導率を測定する熱伝導率測
定装置において、 熱抵抗を有する熱抵抗材と、 熱抵抗材の2個所の温度差を測定できる温度差測定装置
と、 熱抵抗材の表面に配置される熱発生装置とを備え、 被測定物の表面に熱発生装置が接するように熱抵抗材を
配置し、熱抵抗材の2個所の温度差から被測定物の熱伝
導率を求めることを特徴とする、熱伝導率測定装置。 - 【請求項5】請求項4に記載の熱伝導率測定装置におい
て、 熱発生装置は、発生領域を中央領域とする主熱発生部
と、主熱発生部を包囲する領域を発熱する副熱発生部を
備えていることを特徴とする、熱伝導率測定装置。 - 【請求項6】熱伝導率が測定された断熱材の製造方法に
おいて、 断熱材と熱抵抗材の間で熱を発生させて、断熱材内部と
熱抵抗材内部に熱を流し、熱抵抗材の少なくとも2個所
の温度差から断熱材の熱伝導率を求める検査工程を含む
ことを特徴とする、断熱材の製造方法。 - 【請求項7】請求項8に記載の断熱材の製造方法におい
て、 熱の発生領域を中央領域と中央領域を包囲する領域に分
けることを特徴とする、断熱材の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000327333A JP2002131257A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の製造方法 |
CNB011364165A CN1204395C (zh) | 2000-10-26 | 2001-10-16 | 热传导率测定方法及测定装置 |
KR1020010064792A KR20020032316A (ko) | 2000-10-26 | 2001-10-19 | 열전도율 측정방법, 측정장치 및 단열재의 제조방법 |
US10/004,538 US6991366B2 (en) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | Thermal conductivity measurement method and instrument and method of producing a heat insulating material |
EP01402777A EP1203948A1 (en) | 2000-10-26 | 2001-10-25 | Heat conductivity measurement method and instrument and method of producing a heat insulating material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000327333A JP2002131257A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002131257A true JP2002131257A (ja) | 2002-05-09 |
Family
ID=18804370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000327333A Withdrawn JP2002131257A (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6991366B2 (ja) |
EP (1) | EP1203948A1 (ja) |
JP (1) | JP2002131257A (ja) |
KR (1) | KR20020032316A (ja) |
CN (1) | CN1204395C (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008304302A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Beteru:Kk | 熱物性測定装置、熱物性測定方法 |
JP2010504508A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-12 | ヴァ−クー−テック アーゲー | 真空排気体内のガス圧力を決定するための方法および装置 |
JP2010143602A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Nichias Corp | 断熱容器およびその検査方法 |
JP2011002437A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Ai-Phase Co Ltd | 熱伝導率測定方法および熱伝導率測定装置 |
JP2015078903A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 株式会社デンソー | パラメータ設定方法およびシミュレーション装置 |
JP2016156623A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | Tdk株式会社 | センサ素子 |
WO2018100608A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 英弘精機株式会社 | 熱伝導率測定装置、熱伝導率測定方法、及び真空度評価装置 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6636062B2 (en) * | 2001-04-10 | 2003-10-21 | Delta Design, Inc. | Temperature control device for an electronic component |
JP3858660B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2006-12-20 | 株式会社日立製作所 | 樹脂の熱抵抗測定方法 |
JP4155749B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体の熱伝導率の測定方法 |
GB2399409B (en) * | 2003-01-20 | 2006-03-15 | Rolton Group Ltd | Identification of materials by non destructive testing |
CN1328581C (zh) * | 2003-12-05 | 2007-07-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 测量导热系数的装置 |
JP4774409B2 (ja) | 2004-12-16 | 2011-09-14 | アトランティック ビジネス センター オブ エクセレンス アンド コマーシャライゼイション オブ イノベーション リミテッド | 材料をモニタする方法及び装置 |
US7226206B2 (en) * | 2005-05-12 | 2007-06-05 | Guardian Building Products, Inc. | Dynamic heat flow meter for measuring thermal properties of insulation or the like, and corresponding method |
US7748197B2 (en) * | 2005-05-12 | 2010-07-06 | Guardian Building Products, Inc. | Method and/or system for compensating for effects of heat flow and/or air flow through fiberglass insulation |
US7802917B2 (en) * | 2005-08-05 | 2010-09-28 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for chuck thermal calibration |
US7490981B2 (en) * | 2005-12-01 | 2009-02-17 | Basf Catalysts Llc | Method for determining thermal effusivity and/or thermal conductivity of sheet material |
US20070230536A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Mtu Aero Engines Gmbh | Method and apparatus for detection of flaws in a metal component |
US8005655B2 (en) * | 2008-02-26 | 2011-08-23 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Thermal comfort model having multiple fabric layers |
US8577650B2 (en) * | 2008-02-26 | 2013-11-05 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | User interface for modeling thermal comfort |
SE534185C2 (sv) * | 2009-02-11 | 2011-05-24 | Bae Systems Haegglunds Ab | Anordning för termisk anpassning av en ytas temperaturfördelning |
US8220989B1 (en) | 2009-09-30 | 2012-07-17 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | Method and apparatus for measuring thermal conductivity of small, highly insulating specimens |
US8313236B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-11-20 | Agilent Technologies, Inc. | Thermal conductivity detector |
US8882344B2 (en) | 2012-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal insulation performance measurement apparatus and measurement method using the same |
CN104374797A (zh) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 苏州维艾普新材料股份有限公司 | 一种快速导热系数测量装置及方法 |
CN103728338A (zh) * | 2013-08-12 | 2014-04-16 | 太仓派欧技术咨询服务有限公司 | 一种电磁测导热系数的装置及方法 |
KR101636472B1 (ko) | 2013-12-24 | 2016-07-07 | 가톨릭대학교 산학협력단 | 화상 열전도도 측정 장치 및 방법 |
WO2015099444A1 (ko) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 가톨릭대학교 산학협력단 | 화상 열전도도 측정 장치 및 방법 |
JP6485206B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2019-03-20 | 株式会社デンソー | 熱流分布測定装置 |
KR101715174B1 (ko) | 2015-07-13 | 2017-03-22 | (주)선한엠엔티 | 핫와이어를 이용한 열전도율 측정장치 |
KR101706251B1 (ko) | 2015-11-09 | 2017-02-14 | 부산대학교 산학협력단 | 열전도도 측정 장치 및 그 방법 |
CN107741436A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-02-27 | 上海海事大学 | 水浴逆真空测量vip内部不同真空度下的导热系数的方法 |
CN108287030B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-02-14 | 中国航天空气动力技术研究院 | 一种内埋式热电偶表面热流测量方法 |
US11137362B2 (en) | 2019-12-10 | 2021-10-05 | Covestro Llc | Method for assessing the long-term thermal resistance of closed-cell thermal insulating foams at multiple mean temperatures |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3075377A (en) * | 1956-10-17 | 1963-01-29 | Owens Corning Fiberglass Corp | Apparatus for determining thermal conductivity of materials |
US3114255A (en) * | 1961-12-18 | 1963-12-17 | Charles D Niven | Thermal conductivity apparatus |
US3263485A (en) * | 1964-01-30 | 1966-08-02 | Minnesota Mining & Mfg | Apparatus for determining thermal conductivity |
US3657644A (en) * | 1968-11-12 | 1972-04-18 | Nasa | Thermodielectric radiometer utilizing polymer film |
DE2044225B2 (de) * | 1970-09-07 | 1973-03-08 | Verfahren zur bestimmung und zur schnellerkennung des thermischen innenwiderstandes bei jeweils typengleichen halbleiterbauelementen | |
US3720103A (en) * | 1970-11-03 | 1973-03-13 | Cornell Aeronautical Labor Inc | Heat flux measuring system |
US3733887A (en) * | 1972-01-31 | 1973-05-22 | Borg Warner | Method and apparatus for measuring the thermal conductivity and thermo-electric properties of solid materials |
US3971246A (en) * | 1972-12-21 | 1976-07-27 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring the coefficient of thermal conductivity of a sample |
DE2724846A1 (de) | 1977-06-02 | 1978-12-14 | Erwin Keller | Messgeraet zur bestimmung von waermedurchlaessigkeit, waermedurchgang und waermespeicherung an koerpern |
US4236403A (en) * | 1978-06-14 | 1980-12-02 | Thermonetics Corporation | Means and techniques useful in establishing R values in insulation |
US4264423A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Fluidic thermistor/fugacity device |
PL139300B1 (en) * | 1983-04-27 | 1987-01-31 | Pan Ct Badan Molekularnych I M | Method of determination of thermal conductivity and heat storage capacity of materials and apparatus therefor |
US4553852A (en) * | 1983-12-07 | 1985-11-19 | W. R. Grace & Co. | Apparatus and method for heat flow measurement |
US4896281A (en) * | 1985-05-31 | 1990-01-23 | The Dow Chemical Company | Method for heat loss survey |
JPS61198046A (ja) | 1985-07-27 | 1986-09-02 | Showa Denko Kk | 熱伝導率測定方法及び装置 |
JPS62172248A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-29 | Natl House Ind Co Ltd | 断熱材の熱抵抗試験装置 |
JP2610250B2 (ja) | 1986-03-13 | 1997-05-14 | 株式会社東芝 | 断熱板及びその検査方法 |
US4696578A (en) * | 1986-06-19 | 1987-09-29 | International Business Machines Corporation | Single chip thermal tester |
JPS6413445A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Fujitsu Ltd | Method for calculating thermal resistance of heat radiating route from surface packaging type element |
EP0325430B1 (en) * | 1988-01-18 | 1996-05-01 | Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. | An apparatus for measuring thermal conductivity |
PL158642B1 (pl) * | 1988-05-20 | 1992-09-30 | Polska Akad Nauk Centrum | Sposób i urzadzenie do wyznaczania wspólczynnika przewodnictwa cieplnego materialówUprawniony z patentu:Polska Akadem ia N auk C entrum B adanM olekularnych i M akrom olekularnych, PL |
JPH03200055A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 熱伝導率測定方法 |
US5112136A (en) * | 1990-09-24 | 1992-05-12 | Kiyoshi Sakuma | Method of and apparatus for measuring thermal conductivity |
JPH0794951B2 (ja) | 1990-10-18 | 1995-10-11 | 明星工業株式会社 | 真空断熱材 |
WO1992010742A1 (en) * | 1990-12-14 | 1992-06-25 | Anritsu Corporation | Sensing system for measuring characteristic value of member to be measured by utilizing changes in thermal resistance |
JPH0678958B2 (ja) | 1992-05-25 | 1994-10-05 | 株式会社東芝 | 真空断熱パネルの圧力検査方法 |
FR2695475B1 (fr) * | 1992-09-10 | 1994-10-21 | Univ Nantes | Conductivimètre pour mesurer en régime transitoire la conductivité d'un matériau injectable ou non. |
US5393351A (en) * | 1993-01-13 | 1995-02-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Multilayer film multijunction thermal converters |
US5297868A (en) * | 1993-06-23 | 1994-03-29 | At&T Bell Laboratories | Measuring thermal conductivity and apparatus therefor |
JPH07294359A (ja) | 1994-04-21 | 1995-11-10 | Kubota Corp | 真空断熱体の真空度測定装置 |
US5881208A (en) * | 1995-12-20 | 1999-03-09 | Sematech, Inc. | Heater and temperature sensor array for rapid thermal processing thermal core |
US5965606A (en) * | 1995-12-29 | 1999-10-12 | Allergan Sales, Inc. | Methods of treatment with compounds having RAR.sub.α receptor specific or selective activity |
CA2248135A1 (en) * | 1996-03-08 | 1997-09-12 | Hani A. El-Husayni | Heat flow meter instruments |
US6039471A (en) * | 1996-05-22 | 2000-03-21 | Integrated Device Technology, Inc. | Device for simulating dissipation of thermal power by a board supporting an electronic component |
EP0878707A4 (en) * | 1996-10-22 | 2000-06-28 | Riken Kk | SENSOR WITH HEATING |
US6278051B1 (en) * | 1997-10-09 | 2001-08-21 | Vatell Corporation | Differential thermopile heat flux transducer |
US6331075B1 (en) * | 1998-05-01 | 2001-12-18 | Administrator, National Aeronautics And Space Administration | Device and method for measuring thermal conductivity of thin films |
US6183128B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-02-06 | Westvaco Corporation | Apparatus and method for determining paperboard thermal conductivity |
JP3858660B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2006-12-20 | 株式会社日立製作所 | 樹脂の熱抵抗測定方法 |
US6921195B2 (en) * | 2002-02-12 | 2005-07-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for characterization of devices and circuits |
JP4155749B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体の熱伝導率の測定方法 |
US6663278B1 (en) * | 2002-07-11 | 2003-12-16 | Industrial Technologies Research Institute | Method for determining the thermal performance of a heat sink |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000327333A patent/JP2002131257A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-10-16 CN CNB011364165A patent/CN1204395C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-19 KR KR1020010064792A patent/KR20020032316A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-10-23 US US10/004,538 patent/US6991366B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-25 EP EP01402777A patent/EP1203948A1/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010504508A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-12 | ヴァ−クー−テック アーゲー | 真空排気体内のガス圧力を決定するための方法および装置 |
JP2008304302A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Beteru:Kk | 熱物性測定装置、熱物性測定方法 |
JP2010143602A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Nichias Corp | 断熱容器およびその検査方法 |
JP2011002437A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Ai-Phase Co Ltd | 熱伝導率測定方法および熱伝導率測定装置 |
JP2015078903A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 株式会社デンソー | パラメータ設定方法およびシミュレーション装置 |
JP2016156623A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | Tdk株式会社 | センサ素子 |
WO2018100608A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 英弘精機株式会社 | 熱伝導率測定装置、熱伝導率測定方法、及び真空度評価装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1351256A (zh) | 2002-05-29 |
EP1203948A1 (en) | 2002-05-08 |
US6991366B2 (en) | 2006-01-31 |
CN1204395C (zh) | 2005-06-01 |
KR20020032316A (ko) | 2002-05-03 |
US20020136261A1 (en) | 2002-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002131257A (ja) | 熱伝導率測定方法、測定装置及び断熱材の製造方法 | |
Iervolino et al. | Temperature calibration and electrical characterization of the differential scanning calorimeter chip UFS1 for the Mettler-Toledo Flash DSC 1 | |
US4840495A (en) | Method and apparatus for measuring the thermal resistance of an element such as large scale integrated circuit assemblies | |
CN106768493A (zh) | 一种串联供电的薄膜热阻式热流传感器 | |
US4117712A (en) | Emissimeter and method of measuring emissivity | |
Kurabayashi et al. | Precision measurement and mapping of die-attach thermal resistance | |
US11193901B2 (en) | Thermal conductivity measuring device, thermal conductivity measuring method and vacuum evaluation device | |
JP2001210683A (ja) | プローバのチャック機構 | |
JP2001228105A (ja) | 遮熱コーティングの特性評価装置および同特性評価方法 | |
CN110836737A (zh) | 一种基于高温瞬态热流测量的薄膜热流计及制作方法 | |
JP2000074862A (ja) | 交流加熱によるゼーベック係数の測定方法およびこれに用いる測定用サンプルの構造 | |
RU2670186C1 (ru) | Термографический способ контроля объектов и устройство для его осуществления | |
IT9021358A1 (it) | Indicatore dell'intensita' di campo nell'ispezione magnetoscopica. | |
Hippensteele et al. | Evaluation of a method for heat transfer measurements and thermal visualization using a composite of a heater element and liquid crystals | |
US6970256B1 (en) | Apparatus and methods for measuring thickness and refractive index | |
JPH11125566A (ja) | 表面温度測定センサ及び温度測定プローブ | |
KR101662713B1 (ko) | 열전박막의 수직방향 열전특성 측정센서유닛 | |
US2972882A (en) | Apparatus for measuring coating thicknesses | |
Nishimura et al. | Measurement of in-plane thermal and electrical conductivities of thin film using a micro-beam sensor: A feasibility study using gold film | |
CN106679818B (zh) | 光滑表面温度分布的测量装置及方法 | |
Torzyk et al. | Second-harmonic contactless method for measurement of RMS current using a standard infrared camera | |
JPH03262949A (ja) | 液体種別検知装置 | |
CN212228270U (zh) | 一种基于高温瞬态热流测量的薄膜热流计 | |
JPS5560869A (en) | Device for measuring spreading resistance | |
Garrido | Peltier’s and Thomson’s coefficients of thermoelectric phenomena in the observable formulation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081017 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090609 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090924 |