JP2610250B2 - 断熱板及びその検査方法 - Google Patents
断熱板及びその検査方法Info
- Publication number
- JP2610250B2 JP2610250B2 JP61055256A JP5525686A JP2610250B2 JP 2610250 B2 JP2610250 B2 JP 2610250B2 JP 61055256 A JP61055256 A JP 61055256A JP 5525686 A JP5525686 A JP 5525686A JP 2610250 B2 JP2610250 B2 JP 2610250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- heat insulating
- semiconductor
- plastic film
- film container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Thermal Insulation (AREA)
- Refrigerator Housings (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば冷蔵庫等に用いられる内部を減圧せ
しめたプラスチックスフィルム容器からなる断熱板及び
検査方法に関する。
しめたプラスチックスフィルム容器からなる断熱板及び
検査方法に関する。
（従来の技術） 従来、プラスチックス容器中に粉体や繊維体等の断熱
材を充填し内部を減圧してなる断熱板が多用されてい
る。
材を充填し内部を減圧してなる断熱板が多用されてい
る。
この種の断熱板における熱伝導率は、その中の真空
度、充填断熱材の密度、粒度、その分布、全体の厚さ、
フィルム容器の構成などによって大きく変化する。
度、充填断熱材の密度、粒度、その分布、全体の厚さ、
フィルム容器の構成などによって大きく変化する。
一般に、容器内の圧力が高くなると、その熱伝導率は
大きくなり断熱性能は低下する。そのため断熱板の断熱
性能検定は、一般に、断熱板容器内の圧力測定結果に基
づいている。通常内部圧力を測定するにはこの断熱板を
さらに真空容器中に入れ、断熱板周辺の圧力を下げ内部
圧力とつりあい、その断熱板容器のプラスチックスフィ
ルムが膨張してきたときの圧力を圧力計で測定し、それ
をもって内部圧力としている。ところが、これをおこな
うためには断熱板全体をさらに真空容器に入れる必要が
あり、真空引き等手間がかかり、高真空の場合その変位
は小さく、これを精度よく検出するのは非常に困難なも
のであった。また、前述の如く、断熱板の熱伝導率は断
熱板容器内の圧力ばかりか、充填材の密度等によっても
変化するので、断熱板容器内の圧力測定は断熱板の熱伝
導率に関与する１つのデータを得ているに過ぎないとい
える。したがって、従来の検定手法は、断熱板の断熱性
能を正しく評価するには不十分なものであった。
大きくなり断熱性能は低下する。そのため断熱板の断熱
性能検定は、一般に、断熱板容器内の圧力測定結果に基
づいている。通常内部圧力を測定するにはこの断熱板を
さらに真空容器中に入れ、断熱板周辺の圧力を下げ内部
圧力とつりあい、その断熱板容器のプラスチックスフィ
ルムが膨張してきたときの圧力を圧力計で測定し、それ
をもって内部圧力としている。ところが、これをおこな
うためには断熱板全体をさらに真空容器に入れる必要が
あり、真空引き等手間がかかり、高真空の場合その変位
は小さく、これを精度よく検出するのは非常に困難なも
のであった。また、前述の如く、断熱板の熱伝導率は断
熱板容器内の圧力ばかりか、充填材の密度等によっても
変化するので、断熱板容器内の圧力測定は断熱板の熱伝
導率に関与する１つのデータを得ているに過ぎないとい
える。したがって、従来の検定手法は、断熱板の断熱性
能を正しく評価するには不十分なものであった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の断熱板の断熱性能の検査に煩雑な手
間を要しかつ高精度の検査が困難であるという問題点に
鑑みてなされたもので、断熱性能の検査を容易かつ高精
度に行い得る断熱板及びその検査方法を提供することを
目的とする。
間を要しかつ高精度の検査が困難であるという問題点に
鑑みてなされたもので、断熱性能の検査を容易かつ高精
度に行い得る断熱板及びその検査方法を提供することを
目的とする。
［発明の構成］ （問題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために、内部が減圧され
たプラスチックスフィルム容器内に断熱材が充填され、
この断熱材内部に導体あるいは半導体を埋め込み、この
導体あるいは半導体に接続された導線をプラスチックス
フィルム容器外に導き出した断熱板、及びこの断熱板の
導体あるいは半導体に電流を流し、この導体あるいは半
導体の温度変化にもとずく抵抗値変化を測定して熱伝導
率を検出する断熱板の検査方法である。
たプラスチックスフィルム容器内に断熱材が充填され、
この断熱材内部に導体あるいは半導体を埋め込み、この
導体あるいは半導体に接続された導線をプラスチックス
フィルム容器外に導き出した断熱板、及びこの断熱板の
導体あるいは半導体に電流を流し、この導体あるいは半
導体の温度変化にもとずく抵抗値変化を測定して熱伝導
率を検出する断熱板の検査方法である。
（作用） 上記手段のように、断熱材内部に導体あるいは半導体
を埋め込み、この導体あるいは半導体に電流を流したと
きの温度上昇度に対応した抵抗値変化を測定して、熱伝
導率を検出できるようにしたものである。すなわち、導
体あるいは半導体に電流を流したとき、これらが温度上
昇するときの勾配、換言するとこれらの抵抗値変化の勾
配は、これらが位置している場の真空度、充填断熱材の
密度、粒度、その分布、全体の厚さ、フィルム容器の構
成など、つまり断熱板の熱伝導率によって変化する。し
たがって、断熱材中に導体あるいは半導体を埋め込んだ
構成の断熱板であると、この断熱板の断熱性能に影響す
る全ての因子を含んだ真の熱伝導率を簡単に、かつ高精
度に検査できることになる。
を埋め込み、この導体あるいは半導体に電流を流したと
きの温度上昇度に対応した抵抗値変化を測定して、熱伝
導率を検出できるようにしたものである。すなわち、導
体あるいは半導体に電流を流したとき、これらが温度上
昇するときの勾配、換言するとこれらの抵抗値変化の勾
配は、これらが位置している場の真空度、充填断熱材の
密度、粒度、その分布、全体の厚さ、フィルム容器の構
成など、つまり断熱板の熱伝導率によって変化する。し
たがって、断熱材中に導体あるいは半導体を埋め込んだ
構成の断熱板であると、この断熱板の断熱性能に影響す
る全ての因子を含んだ真の熱伝導率を簡単に、かつ高精
度に検査できることになる。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図及び第２図は本発明の断熱板の一実施例を示
し、例えばポリエステル等からなるプラスチックスフィ
ルム容器３は周辺部分のヒールシール部４により密封さ
れる。このフィルム容器３内には通気性のある不織布か
らなる内袋２が入れられ、この内袋２内には粉体のパー
ライトからなる断熱材１が充填されている。この断熱材
１の厚さ方向のほぼ中央部分には例えば長さ20mm、太さ
0.1mmφのタングステンの導体６が埋設され、この導体
６の両端部には例えば厚さ0.1mm、幅2mmの銅よりなる偏
平形の導線５が接続され、この導線５はフィルム容器３
の外部へ導き出される。前記フィルム容器３の内部は1T
orr前後に減圧され、この減圧時に飛散しないように断
熱材１は内袋２に入られている。
し、例えばポリエステル等からなるプラスチックスフィ
ルム容器３は周辺部分のヒールシール部４により密封さ
れる。このフィルム容器３内には通気性のある不織布か
らなる内袋２が入れられ、この内袋２内には粉体のパー
ライトからなる断熱材１が充填されている。この断熱材
１の厚さ方向のほぼ中央部分には例えば長さ20mm、太さ
0.1mmφのタングステンの導体６が埋設され、この導体
６の両端部には例えば厚さ0.1mm、幅2mmの銅よりなる偏
平形の導線５が接続され、この導線５はフィルム容器３
の外部へ導き出される。前記フィルム容器３の内部は1T
orr前後に減圧され、この減圧時に飛散しないように断
熱材１は内袋２に入られている。
すなわち、導線５に一定の電流を流すと、導体６は加
熱されて温度が上昇してゆく。ところで、この導体６に
使用されているタングステン線は第３図に示すように、
温度と抵抗値Ｒ（Ω）がある温度範囲ではほぼ直線的な
関係にある。すなわち、タングステン線の抵抗値と温度
との関係を予め検量しておけば、抵抗値からそのときの
温度がわかる。この検量線はタングステンの抵抗の温度
係数が既知であり、容易に求まる。ところで、このタン
グステン線の温度上昇度を支配するのは、この導体６に
流される電力量と、このまわりの断熱材１の断熱性すな
わち熱伝導率λである。つまり、第４図のＡに示すよう
に熱伝導率λの小さいときには、熱は逃げにくいため、
急激な温度上昇がみられ、抵抗値Ｒが急に大きくなる。
逆に、第４図のＢに示すように熱伝導率λが大きいとき
には、温度は上がりにくく、抵抗値Ｒの変化は小さくな
る。このことから、この導体６に一定の電流を流すため
の電圧の時間変化を測定することにより、断熱性能に影
響する真空度等の全ての因子を含んだ真の熱導電率λを
検量線から検出することができる。
熱されて温度が上昇してゆく。ところで、この導体６に
使用されているタングステン線は第３図に示すように、
温度と抵抗値Ｒ（Ω）がある温度範囲ではほぼ直線的な
関係にある。すなわち、タングステン線の抵抗値と温度
との関係を予め検量しておけば、抵抗値からそのときの
温度がわかる。この検量線はタングステンの抵抗の温度
係数が既知であり、容易に求まる。ところで、このタン
グステン線の温度上昇度を支配するのは、この導体６に
流される電力量と、このまわりの断熱材１の断熱性すな
わち熱伝導率λである。つまり、第４図のＡに示すよう
に熱伝導率λの小さいときには、熱は逃げにくいため、
急激な温度上昇がみられ、抵抗値Ｒが急に大きくなる。
逆に、第４図のＢに示すように熱伝導率λが大きいとき
には、温度は上がりにくく、抵抗値Ｒの変化は小さくな
る。このことから、この導体６に一定の電流を流すため
の電圧の時間変化を測定することにより、断熱性能に影
響する真空度等の全ての因子を含んだ真の熱導電率λを
検量線から検出することができる。
次に、導体６の抵抗値変化を測定するには第５図に示
すように、導体６を素子として標準抵抗R1、R2、R3とブ
リッジ回路を構成し、このブリッジ回路に定電圧電源Ｅ
より定電圧V0を印加すると、導体６の温度上昇にともな
う抵抗値変化がおこる。そこで、導体６の降下電圧VXと
抵抗R2の降下電圧V2との差電圧Ｖ（ｔ）を電圧計Ｖで測
定する。
すように、導体６を素子として標準抵抗R1、R2、R3とブ
リッジ回路を構成し、このブリッジ回路に定電圧電源Ｅ
より定電圧V0を印加すると、導体６の温度上昇にともな
う抵抗値変化がおこる。そこで、導体６の降下電圧VXと
抵抗R2の降下電圧V2との差電圧Ｖ（ｔ）を電圧計Ｖで測
定する。
このとき、R1、R2、R3は不変抵抗のため、特にR1とR2
に印加される電圧は時間に対して不変であり、V2は次の
式で求まる。
に印加される電圧は時間に対して不変であり、V2は次の
式で求まる。
V2＝｛R2/（R1＋R2）｝×V0 このため、Vxは また、R3、導体６を流れる電流は （V3＝V0−Vx） I2＝V3/R3＝（V0−Vx）/R3 より算出でき、導体６の抵抗値Ｒ（ｔ）が Ｒ（ｔ）＝Vx/｛（V0−Vx）/R3｝ の関係から算出できる。
すなわち、導体の温度と抵抗の関係より、各時間毎の
Ｒ（ｔ）より温度を算出し、時間の対数と温度の直線関
係を示す範囲の傾きから、熱伝導率を求めることができ
る。このとき、あらかじめ、真空度と熱伝導率の関係を
調査しておけば、真空度も推測することが可能である。
Ｒ（ｔ）より温度を算出し、時間の対数と温度の直線関
係を示す範囲の傾きから、熱伝導率を求めることができ
る。このとき、あらかじめ、真空度と熱伝導率の関係を
調査しておけば、真空度も推測することが可能である。
上記実施例によれば次のような効果がある。
（１）真空断熱板を改めて真空槽に入れることなく、そ
の導体に電流を流し、その抵抗の時間変化を観測するだ
けで、その熱伝導率λが測定でき、その断熱性能を検査
することができる。
の導体に電流を流し、その抵抗の時間変化を観測するだ
けで、その熱伝導率λが測定でき、その断熱性能を検査
することができる。
（２）その検査に要する時間は数10秒程度できわめて短
時間に検査できる。
時間に検査できる。
（３）真空容器に入れないため、その検査を連続的に行
なうことができる。
なうことができる。
（４）導線はヒートシール部分にはさみ込むだけで押入
でき、組込みはきわめて容易である。また導線は平坦で
あるためこれをはさんでのヒートシールは容易である。
でき、組込みはきわめて容易である。また導線は平坦で
あるためこれをはさんでのヒートシールは容易である。
（５）この断熱板を組込んでしまった後でも、その測定
値から断熱性を測定することができ、また断熱性の寿命
を推定することもできる。
値から断熱性を測定することができ、また断熱性の寿命
を推定することもできる。
なお、第６図は導線５と導体６において、フィルム容
器３のフィルムにヒートシールされる部分に予め、ヒー
トシール可能な合成樹脂材例えばポリエチレンからなる
フィルム７を導線５の両面に付着させたもので、このこ
とによりヒートシールが確実になり、かつ導線５と導体
６をあらかじめユニット化して、断熱板に組込むとき取
り扱いしやすいようにしたものである。
器３のフィルムにヒートシールされる部分に予め、ヒー
トシール可能な合成樹脂材例えばポリエチレンからなる
フィルム７を導線５の両面に付着させたもので、このこ
とによりヒートシールが確実になり、かつ導線５と導体
６をあらかじめユニット化して、断熱板に組込むとき取
り扱いしやすいようにしたものである。
また本発明は上記実施例に示すような粉末からなる断
熱材に限らず、ガラス繊維のような繊維体でもよく、ま
た導体６はタングステン線ではなく、白金などの金属、
または半導体でもよい。ただし半導体では抵抗の温度特
性は導体のそれとは逆になる。また上記実施例では導体
６の温度変化をその抵抗の変化から求めたが、第７図の
ようにここに熱電対やサーミスタ等の感熱素子８を直接
つけて温度測定を行なう方法でも良い。また導体６は直
線状におかれなくともらせん状等のようにして長くし
て、より抵抗の変化を大きくしても良い。また、ヒート
シール部分で導線５と第８図のようにつづら折り状にま
げてヒートシール部分内の長さを長くして、ガスバリア
性を増加させても良い。
熱材に限らず、ガラス繊維のような繊維体でもよく、ま
た導体６はタングステン線ではなく、白金などの金属、
または半導体でもよい。ただし半導体では抵抗の温度特
性は導体のそれとは逆になる。また上記実施例では導体
６の温度変化をその抵抗の変化から求めたが、第７図の
ようにここに熱電対やサーミスタ等の感熱素子８を直接
つけて温度測定を行なう方法でも良い。また導体６は直
線状におかれなくともらせん状等のようにして長くし
て、より抵抗の変化を大きくしても良い。また、ヒート
シール部分で導線５と第８図のようにつづら折り状にま
げてヒートシール部分内の長さを長くして、ガスバリア
性を増加させても良い。
［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、断熱材内部に導体
あるいは半導体を埋めこみ、この導体あるいは半導体に
断熱材外部から電流を流せるようにしたことにより、そ
の通電中の温度変化からその熱伝導率を測定することが
できるようになったので、次の効果がある。
あるいは半導体を埋めこみ、この導体あるいは半導体に
断熱材外部から電流を流せるようにしたことにより、そ
の通電中の温度変化からその熱伝導率を測定することが
できるようになったので、次の効果がある。
（１）従来非常に手間のかかった真空断熱板の性能検査
の工程が導体あるいは半導体に電流を流し、その導体あ
るいは半導体の温度変化をみるだけで、短時間にかつ連
続的にその断熱性能を検査することができ、検査工程の
大幅な簡略化が可能である。
の工程が導体あるいは半導体に電流を流し、その導体あ
るいは半導体の温度変化をみるだけで、短時間にかつ連
続的にその断熱性能を検査することができ、検査工程の
大幅な簡略化が可能である。
（２）真空度が高く熱伝導率が小さい場合でも、より精
度よく測定が可能である。
度よく測定が可能である。
（３）この導体あるいは半導体を埋め込むことにより、
断熱板の断熱性能には全く影響なく、従来通り使用する
ことができる。
断熱板の断熱性能には全く影響なく、従来通り使用する
ことができる。
（４）この導体あるいは半導体の組み込みはきわめて容
易である。
易である。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同じ
く一部切欠正面図、第３図は導体の抵抗と温度の関係を
示す図、第４図は本発明に係る導体の時間log t−抵抗
値Ｒ特性の一例を示す図、第５図は本発明に係る導体の
抵抗値測定回路の一例を示す図、第６図〜第８図は本発
明の他の実施例を示す構成図である。 １……断熱材、２……内袋、３……フィルム容器、５…
…導線、６……導体、７……ヒートシール可能なポリエ
チレンからなるフィルム、８……感熱素子。
く一部切欠正面図、第３図は導体の抵抗と温度の関係を
示す図、第４図は本発明に係る導体の時間log t−抵抗
値Ｒ特性の一例を示す図、第５図は本発明に係る導体の
抵抗値測定回路の一例を示す図、第６図〜第８図は本発
明の他の実施例を示す構成図である。 １……断熱材、２……内袋、３……フィルム容器、５…
…導線、６……導体、７……ヒートシール可能なポリエ
チレンからなるフィルム、８……感熱素子。
Claims (4)
- 【請求項１】内部が減圧されたプラスチックフィルム容
器と、このプラスチックフィルム容器内に充填された断
熱材と、この断熱材中に埋没するように配置された導体
あるいは半導体と、この導体あるいは半導体に接続され
るとともに前記プラスチックフィルム容器外に導き出さ
れた導線とを具備してなることを特徴とする断熱板。 - 【請求項２】前記導体あるいは半導体に接続された前記
導線を前記プラスチックフィルム容器のヒートシール部
から上記プラスチックフィルム容器外に導き出してなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の断熱板。 - 【請求項３】前記導体あるいは半導体に接続された前記
導線の前記プラスチックフィルム容器から導き出される
部分にヒートシール可能な合成樹脂材を付着させてなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の断熱板。 - 【請求項４】内部が減圧されたプラスチックフィルム容
器と、このプラスチックフィルム容器内に充填された断
熱材と、この断熱材中に埋没するように配置された導体
あるいは半導体と、この導体あるいは半導体に接続され
るとともに前記プラスチックフィルム容器外に導き出さ
れた導線とを備えてなる断熱板を検査するに当たり、前
記導線を介して前記導体あるいは半導体に外部から電流
を流し、上記導体あるいは半導体の温度変化に対応した
抵抗値変化を測定して熱伝導率を検出することを特徴と
する断熱板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055256A JP2610250B2 (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 断熱板及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61055256A JP2610250B2 (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 断熱板及びその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62215194A JPS62215194A (ja) | 1987-09-21 |
| JP2610250B2 true JP2610250B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=12993513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61055256A Expired - Lifetime JP2610250B2 (ja) | 1986-03-13 | 1986-03-13 | 断熱板及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2610250B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991366B2 (en) | 2000-10-26 | 2006-01-31 | Nisshinbo Industries, Inc. | Thermal conductivity measurement method and instrument and method of producing a heat insulating material |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITMI20020320A1 (it) * | 2002-02-18 | 2003-08-18 | Getters Spa | Metodo e sensore per misurare il vuoto nonche' pannello evacuato comprendente detto sensore |
| DE10215213C1 (de) * | 2002-04-06 | 2003-09-11 | Va Q Tec Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Messung des Gasdruckes in evakuierten Dämmplatten |
| ITMI20021944A1 (it) * | 2002-09-12 | 2004-03-13 | Getters Spa | Metodo, sensore ed apparecchio per misurare il vuoto, nonche' |
| JP4855004B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2012-01-18 | 一般財団法人カケンテストセンター | 布状繊維材料の熱特性試験評価方法および試験装置 |
| DE102006045471A1 (de) | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Va-Q-Tec Ag | Verfahren zur Bestimmung des Gasdruckes in evakuierten Körpern |
| DE102010019074A1 (de) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Va-Q-Tec Ag | Evakuiertes Flächengebilde zur Wärmedämmung |
| US20210354421A1 (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | Whirlpool Corporation | Stiffening structure for an appliance |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156216A (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-10 | Toshiba Corp | Warmth keeping piping |
| JPS58127289U (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-29 | 松下冷機株式会社 | 真空断熱材 |
| JPS60118938U (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-12 | 三菱電機株式会社 | 真空度検出装置 |
| JPS6171895U (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-16 |
-
1986
- 1986-03-13 JP JP61055256A patent/JP2610250B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6991366B2 (en) | 2000-10-26 | 2006-01-31 | Nisshinbo Industries, Inc. | Thermal conductivity measurement method and instrument and method of producing a heat insulating material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62215194A (ja) | 1987-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6098457A (en) | Fluid level detector using thermoresistive sensor | |
| CA1177537A (en) | Corrosion measurement with secondary temperature compensation | |
| US7458718B2 (en) | Temperature sensor that achieves a fast response in an exhaust gas environment | |
| US7719401B2 (en) | Temperature probe and method of making the same | |
| US4299126A (en) | Device for measuring the level of a liquid in a container | |
| US5044767A (en) | Device for measuring thermal properties of a test substance-the transient plane source (TPS) method | |
| CA2011659C (en) | Measuring sensor for fluid state determination and method for measurement using such sensor | |
| JP2610250B2 (ja) | 断熱板及びその検査方法 | |
| US3360990A (en) | Thermoelectric liquid level indicating system | |
| US10663421B2 (en) | Mineral insulated sheathed assembly with insulation resistance indicator | |
| US3332285A (en) | Fast precision temperature sensing thermocouple probe | |
| GB2201001A (en) | Fluid flow measurement | |
| USRE24436E (en) | Sensitive heat exchange detector | |
| US20240044723A1 (en) | Noninvasive thermometer | |
| US2358467A (en) | Electrical piezometer | |
| EP1050756A2 (en) | Device for measuring the thermal conductivity of a fluid | |
| US2375892A (en) | Thermometer | |
| US6467950B1 (en) | Device and method to measure mass loss rate of an electrically heated sample | |
| KR20020085091A (ko) | 펠티어 검침을 이용한 진공 게이지 | |
| US20180283925A1 (en) | Apparatus and Method for Measuring a Level of a Liquid | |
| JPH01201147A (ja) | 熱伝導率の測定方法、測定装置およびサーミスタ | |
| JP2018119895A (ja) | 湿度センサ及び湿度センサ装置 | |
| JP4113294B2 (ja) | 熱伝導率の測定方法及び装置 | |
| Savory et al. | Laminar and turbulent shear stress measurement using surface hot-wire and film gauges | |
| JPH05107099A (ja) | 液面レベル計 |