JPH0714424A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH0714424A JPH0714424A JP15208193A JP15208193A JPH0714424A JP H0714424 A JPH0714424 A JP H0714424A JP 15208193 A JP15208193 A JP 15208193A JP 15208193 A JP15208193 A JP 15208193A JP H0714424 A JPH0714424 A JP H0714424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- holes
- wiring board
- silver powder
- zeolite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Paints Or Removers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、フレ
ーク状銀粉、銅粉、ゼオライト及びチアゾール類を含む
導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、フレ
ーク状銀粉、銅粉、ゼオライト及びチアゾール類を含む
導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は粒径が３０μｍ
以下の略球形の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉、ゼオラ
イト及びチアゾール類を含む導電ペーストに関する。
以下の略球形の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉、ゼオラ
イト及びチアゾール類を含む導電ペーストに関する。
【０００７】本発明における略球形の微粒子とはプラス
チック又は無機材料からなるもので、その形状は大略球
形であり少なくともその長径が３０μｍ以下であればよ
く、導電性は問わない。すなわち、非導電性微粒子であ
っても導電性微粒子であってもよく、金、銀等のような
高い導電性を必要としない。なお粒径が３０μｍを越え
る略球形の微粒子を用いると印刷時にスクリーンが目詰
りしたり、ペーストの伸びが悪くなり印刷性が劣るなど
の欠点が生じる。
チック又は無機材料からなるもので、その形状は大略球
形であり少なくともその長径が３０μｍ以下であればよ
く、導電性は問わない。すなわち、非導電性微粒子であ
っても導電性微粒子であってもよく、金、銀等のような
高い導電性を必要としない。なお粒径が３０μｍを越え
る略球形の微粒子を用いると印刷時にスクリーンが目詰
りしたり、ペーストの伸びが悪くなり印刷性が劣るなど
の欠点が生じる。
【０００８】フレーク状銀粉はその形状を限定するもの
ではないが、アスペクト比は大略３以上あることが好ま
しく、１０以上であればさらに好ましい。また、その粒
径は長径が４０μｍ以下であれば印刷性を低下させない
ので好ましい。銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、
例えば２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以
下であれば略球形の微粒子及びフレーク状銀粉の粒間に
均一に分散させやすいのでさらに好ましい。
ではないが、アスペクト比は大略３以上あることが好ま
しく、１０以上であればさらに好ましい。また、その粒
径は長径が４０μｍ以下であれば印刷性を低下させない
ので好ましい。銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、
例えば２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以
下であれば略球形の微粒子及びフレーク状銀粉の粒間に
均一に分散させやすいのでさらに好ましい。
【０００９】略球形の微粒子とフレーク状銀粉の比率は
導体の抵抗とマイグレーションの防止の点から体積比で
５：１〜１：５（略球形の微粒子：フレーク状銀粉）で
あることが好ましい。銅粉と略球形の微粒子及びフレー
ク状銀粉の比率は導電性の点から体積比で１：２０〜
１：１（銅粉：略球形の微粒子及びフレーク状銀粉）で
あることが好ましい。ゼオライトはチアゾール類と一緒
に用いてもよいが、予めチアゾール類で処理して用いる
とより好ましい。ゼオライトの含有量は導電ペーストの
固形分に対して導体の抵抗の点から０．５〜１０重量％
が好ましい。チアゾール類としてはチアゾール、２−ア
ミノチアゾール、２−メルカプトチアゾール、ベンゾチ
アゾール、２−アミノベンゾチアゾール、２−メルカプ
トベンゾチアゾールの一種又はこれらの混合物を用いる
ことが好ましい。チアゾール類の含有量は導電ペースト
の固形分に対してマイグレーションと経済性から０．０
５〜２．０重量％が好ましい。
導体の抵抗とマイグレーションの防止の点から体積比で
５：１〜１：５（略球形の微粒子：フレーク状銀粉）で
あることが好ましい。銅粉と略球形の微粒子及びフレー
ク状銀粉の比率は導電性の点から体積比で１：２０〜
１：１（銅粉：略球形の微粒子及びフレーク状銀粉）で
あることが好ましい。ゼオライトはチアゾール類と一緒
に用いてもよいが、予めチアゾール類で処理して用いる
とより好ましい。ゼオライトの含有量は導電ペーストの
固形分に対して導体の抵抗の点から０．５〜１０重量％
が好ましい。チアゾール類としてはチアゾール、２−ア
ミノチアゾール、２−メルカプトチアゾール、ベンゾチ
アゾール、２−アミノベンゾチアゾール、２−メルカプ
トベンゾチアゾールの一種又はこれらの混合物を用いる
ことが好ましい。チアゾール類の含有量は導電ペースト
の固形分に対してマイグレーションと経済性から０．０
５〜２．０重量％が好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。略球形の微粒子
及びフレーク状銀粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重量％である
ことが好ましく、３０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。略球形の微粒子
及びフレーク状銀粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重量％である
ことが好ましく、３０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ゼオライト（和光純薬製、試薬）１００重量部、ベンゾ
チアゾール（和光純薬製、試薬）１０重量部及びメチル
エチルケトン（和光純薬製、試薬）１００重量部をビー
カーにとり、均一に混合した後、徐々に加熱してメチル
エチルケトンを蒸発させてベンゾチアゾール処理したゼ
オライトを得た。
チアゾール（和光純薬製、試薬）１０重量部及びメチル
エチルケトン（和光純薬製、試薬）１００重量部をビー
カーにとり、均一に混合した後、徐々に加熱してメチル
エチルケトンを蒸発させてベンゾチアゾール処理したゼ
オライトを得た。
【００１２】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ製、商品名エピコート８３４）６０重量部
及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ製、商品名エピコート８２８）４０重量部を予め加
温溶解させ、次いで室温に冷却した後２エチル４メチル
イミダゾール（四国化成製）５重量部、エチルカルビト
ール（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソ
ルブ（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混
合して樹脂組成物とし、この樹脂組成物１４５ｇに平均
粒径が２０μｍで最大径が２８μｍのポリスチレン製の
略球形の微粒子（日立化成工業製）を４０ｇ、フレーク
状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１
０ｇ、銅紛（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を
４０ｇ及びベンゾチアゾール処理したゼオライトを１１
ｇ加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散し
て導電ペーストを得た。
ェルエポキシ製、商品名エピコート８３４）６０重量部
及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ製、商品名エピコート８２８）４０重量部を予め加
温溶解させ、次いで室温に冷却した後２エチル４メチル
イミダゾール（四国化成製）５重量部、エチルカルビト
ール（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソ
ルブ（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混
合して樹脂組成物とし、この樹脂組成物１４５ｇに平均
粒径が２０μｍで最大径が２８μｍのポリスチレン製の
略球形の微粒子（日立化成工業製）を４０ｇ、フレーク
状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１
０ｇ、銅紛（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を
４０ｇ及びベンゾチアゾール処理したゼオライトを１１
ｇ加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散し
て導電ペーストを得た。
【００１３】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２４ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は３１ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２４ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は３１ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
【００１４】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
略球形の微粒子を６５ｇ、フレーク状銀粉を２００ｇ、
銅粉を３０ｇ及びベンゾチアゾール処理したゼオライト
を１１ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散
して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を
経て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、
スルーホールの抵抗は２３ｍΩ／穴であり、スルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板
の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は
２９ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
略球形の微粒子を６５ｇ、フレーク状銀粉を２００ｇ、
銅粉を３０ｇ及びベンゾチアゾール処理したゼオライト
を１１ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散
して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を
経て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、
スルーホールの抵抗は２３ｍΩ／穴であり、スルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板
の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は
２９ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１５】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
略球形の微粒子を３０ｇ、銀粉を８００ｇ、銅粉を１０
０ｇ及びベンゾチアゾール処理したゼオライトを１１ｇ
加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電
ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線
板を作製してその特性を評価した。その結果、スルーホ
ールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝
撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２３ｍΩ
／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間
の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
略球形の微粒子を３０ｇ、銀粉を８００ｇ、銅粉を１０
０ｇ及びベンゾチアゾール処理したゼオライトを１１ｇ
加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電
ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線
板を作製してその特性を評価した。その結果、スルーホ
ールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝
撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２３ｍΩ
／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間
の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１６】比較例１ ゼオライト及びチアゾール類を添加しない以外は実施例
１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた銀粉を
１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分
散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程
を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚１０7
Ω台に低下しているものがあった。
１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた銀粉を
１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分
散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程
を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚１０7
Ω台に低下しているものがあった。
【００１７】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは配線板にお
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、またゼオライト及びチアゾール類を併用することで
銀のマイグレーションを抑制でき、湿中負荷試験後にお
けるスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに
粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、フレーク状銀粉
及び銅粉を使用することにより銀の使用量を少なくでき
るなど経済的にも優れた導電ペーストである。
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、またゼオライト及びチアゾール類を併用することで
銀のマイグレーションを抑制でき、湿中負荷試験後にお
けるスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに
粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、フレーク状銀粉
及び銅粉を使用することにより銀の使用量を少なくでき
るなど経済的にも優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、
フレーク状銀粉、銅粉、ゼオライト及びチアゾール類を
含む導電ペースト。 - 【請求項２】 チアゾール類がチアゾール、２−アミノ
チアゾール、２−メルカプトチアゾール、ベンゾチアゾ
ール、２−アミノベンゾチアゾール、２−メルカプトベ
ンゾチアゾールの一種又はこれらの混合物である請求項
１記載の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15208193A JPH0714424A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15208193A JPH0714424A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714424A true JPH0714424A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15532642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15208193A Pending JPH0714424A (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714424A (ja) |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP15208193A patent/JPH0714424A/ja active Pending
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