JPH0714367Y2 - 電気めっき用コンダクターロールのめっき金属付着防止装置 - Google Patents

電気めっき用コンダクターロールのめっき金属付着防止装置

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JPH0714367Y2
JPH0714367Y2 JP8223088U JP8223088U JPH0714367Y2 JP H0714367 Y2 JPH0714367 Y2 JP H0714367Y2 JP 8223088 U JP8223088 U JP 8223088U JP 8223088 U JP8223088 U JP 8223088U JP H0714367 Y2 JPH0714367 Y2 JP H0714367Y2
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JP
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conductor roll
plating
plating solution
plated
electroplating
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JP8223088U
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勉 渡辺
勝 鷺山
正樹 川辺
利之 辻原
重宏 多久島
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日本鋼管株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、めっき液中に浸漬させた電気めっき用コンダ
クターロールへのめっき金属の付着を防止する装置に関
する。
[従来技術] 電圧損失低減を目的とし、コンダクターロールをめっき
液中に位置させた(一部または全部が浸漬)水平型電気
めっき装置がある。この種の電気めっき装置において
は、コンダクターロールへのめっき金属の付着を防止す
る必要があり、このための技術が種々開発されている。
コンダクターロールをめっき液中に位置させると、コン
ダクターロールへのめっき金属の付着が起こる。コンダ
クターロールにめっき金属が付着すると、コンダクター
ロールと被めっき材との接触が部分的になって電流が不
均一になり、均一のめっきができなくなったり、付着し
ためっき金属が剥がれ落ちて被めっき材に押し疵を発生
させたりする。このめっき金属付着防止策としては従来
から種々の技術が開発されているが、これらの技術には
いずれも一長一短があり、コンダクターロールの寿命を
短縮させたり、あるいはめっき液中に不純物を混入させ
る等の問題を生じていた。本考案者らは、これらの問題
を解決すべく種々研究を重ね、この結果を特許出願して
いる(特開昭63−50495号)。
第2図は特開昭63−50495号公報における電気めっき用
コンダクターロールのめっき金属付着防止装置のめっき
槽の部分断面を示した図である。第2図において、1は
めっき槽内を連続的に走行する鋼帯などの被めっき材、
2a,2bは被めっき材1の上下に対向して配置されためっ
き電極、3は被めっき材1に接し、めっき電極2a,2aの
間に配置されたコンダクターロール、4はゴムなどの材
料よりなり、被めっき材1に接し、コンダクターロール
3と対向してめっき電極2b,2bの間に配置されたバック
アップロール、5aはめっき液である。そして、6はめっ
き電極2a,2aからコンダクターロール3への電流の流れ
を阻止するための遮蔽板である。この遮蔽板6は、耐熱
塩化ビニール、繊維強化樹脂などの電気絶縁材料よりな
り、コンダクターロール3とほぼ相似した曲率に形成さ
れている。遮蔽板6の配置は、コンダクターロール3の
めっき液5a中に位置する部分を覆い、かつコンダクター
ロール3に近接させ、遮蔽板6とコンダクターロール3
との間隔Yは10mm以下にしている。また、遮蔽板6は、
その上部をめっき液5aの液面20から突出させ、コンダク
ターロール3とめっき電極2aとの間の液面20を仕切って
いる。さらに、遮蔽板6の下端は被めっき材1に近接さ
せ、両者の間隔Xは10mm以下にしている。
このような配置した遮蔽板6によってめっき電極2a,2b
から直接コンダクターロール3へ流れようとする電流を
極度に減少させ、めっき金属が付着しないようになって
いる。
[考案が解決しようとする課題] 上記の従来技術(特開昭63−50495号)は遮蔽板を設け
るだけの簡易な処置によって、めっき金属の付着防止が
できる有用な技術であるが、なお解決すべき問題があ
り、改良の余地が残されていた。
本考案者らは、その後、鋼帯の走行速度とめっき金属付
着との関係を調査したところ、従来技術は、鋼帯など被
めっき材の走行速度が比較的速い条件の場合において有
効であり、被めっき材の走行速度が遅い場合、ある程度
のめっき金属の付着は避けられないことが分かった。す
なわち、遮蔽板を設けてもめっき電極から直接流れる電
流を皆無にすることはできず、僅かな電流は流れる。こ
のため、被めっき材の走行速度が遅い場合には、コンダ
クターロールの回転数も遅くなり、コンダクターロール
表面でのめっき液の攪拌が少なくなるため、水素発生反
応のみが起こる電流密度の限界が下がり、水素発生との
競争反応であるめっき金属の析出が起こるようになる。
本考案は、上記従来技術の問題点を解決し、被めっき材
の走行速度が遅い場合にもめっき金属の付着が起こらな
い電気めっき用コンダクターロールのめっき金属付着防
止装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、本考案の電気めっき用コ
ンダクターロールのめっき金属付着防止装置において
は、コンダクターロールと遮蔽板との間にめっき液の流
れを形成させるめっき液供給装置を設けている。
[作用] コンダクターロールと遮蔽板との間にめっき液を供給す
ると、コンダクターロールと遮蔽板との間にめっき液の
流れが形成され、コンダクターロール表面部のめっき液
の攪拌が充分に行われる。このようにしてめっき液の攪
拌を充分に行えば、コンダクターロール表面で起こるめ
っき金属の析出との競争反応である水素発生反応のみが
起こる電流密度の限界が上がり、めっき金属が付着しな
くなる。さらに、仮に僅かのコンダクターロールにめっ
き金属の析出があったとしても、めっき液の連続的更新
によって化学溶解が促進され、コンダクターロール表面
は清浄に保たれる。
[実施例] 以下、本考案の実施例について説明する。
第1図は本考案における一実施例のめっき槽の部分断面
を模式的に示した図である。第1図おいて、第2図と同
じ部分については同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施例においては、めっき液供給装置7を備えてい
る。このめっき液供給装置7は、2本のヘッダー8,8
と、それぞれのヘッダー8と接続し、その端部をコンダ
クターロール3と遮蔽板6の間に位置させた複数のノズ
ル9と、ヘッダー8,8に接続されている配管10と、めっ
き液5bを輸送するポンプ11によって要部が構成されてい
る。そして、ポンプ11は配管によってめっき液循環槽
(図示せず)に接続されている。なお、Zはコンダクタ
ーロール3の中心(被めっき材1との接点)とめっき電
極2aとの距離を示す。
このめっき液供給装置を備えたことにより、コンダクタ
ーロール3と遮蔽板6との間がめっき液の循環流路とな
って、常にコンダクターロール3表面のめっき液の更新
が行われる。
(実施例) 次に本考案の装置を使用し、被めっき材である鋼帯に亜
鉛めっきをした結果について説明する。
実験装置は第1図の構成によるものを使用し、鋼帯の走
行速度によるめっき金属付着の有無について実験した。
装置要部の詳細は極間距離25mm以下、コンダクターロー
ル3の直径300mm、遮蔽板6の材質は繊維強化樹脂であ
った。
実験は第1表に示す組成のめっき液を供給してコンダク
ターロール3と遮蔽板6の間にめっき液5bを噴出させ、
連続24時間のめっき操作を行った。この結果を第2表に
示す。なお、比較例として、めっき液供給装置7の運転
を停止し、めっき液5bを供給しない実験も併せ実施し
た。この結果は実施例の結果とともに第2表に示す。
第2表は、実施例と比較例の条件を同じにし、鋼帯の走
行速度は15〜150m/分の間で各種変更した実験結果であ
る。この表において、実施例においては、遮蔽板の配置
X,Yを広げたり、コンダクターロールとめっき電極間距
離Zを狭めたり、そしてめっき液のpHを上げた条件、即
ちめっき金属が付着し易い実験条件であっても、鋼帯の
走行速度に関係なく、いずれの条件においてもコンダク
ターロールへのめっき金属の付着は認められなかった。
これに対し、比較例においては、いずれの鋼帯走行速度
でもめっき金属の付着は避けられなかった。特に、鋼帯
走行速度15m/分の場合にあっては、殆どの実験において
コンダクターロールの全表面にめっき金属が付着した。
また、鋼帯走行速度を150m/分の高速にした場合でも、
コンダクターロールへのめっき金属の部分的付着が認め
られた。
[考案の効果] 本考案の電気めっき用コンダクターロールのめっき金属
付着防止装置においては、めっき液供給装置を設け、コ
ンダクターロールと遮蔽板との間にめっき液の流れを形
成させているので、コンダクターロール表面部のめっき
液の攪拌が充分に行われ、めっき金属析出の限界電流密
度が上がる。この結果、めっき金属の付着が防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案における一実施例のめっき槽の部分断面
を模式的に示した図、第2図は従来技術における電気め
っき用コンダクターロールのめっき金属付着防止装置の
めっき槽の部分断面を示した図である。 1…被めっき材、2a,2b…めっき電極、3…コンダクタ
ーロール、6…遮蔽板、7…めっき液供給装置、8…ヘ
ッダー、9…ノズル、10…配管、11…ポンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 多久島 重宏 東京都千代田区丸の内1丁目1番2号 日 本鋼管株式会社内 審査官 瀬良 聡機 (56)参考文献 特開 昭58−34199(JP,A) 実開 昭61−159370(JP,U)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】コンダクターロールがめっき液中に位置
    し、コンダクターロールに近接させて電気絶縁材料より
    なる遮蔽板を設けた水平型電気めっき装置において、前
    記コンダクターロールと前記遮蔽板との間にめっき液の
    流れを形成させるめっき液供給装置を設けたことを特徴
    とする電気めっき用コンダクターロールのめっき金属付
    着防止装置。
JP8223088U 1988-06-21 1988-06-21 電気めっき用コンダクターロールのめっき金属付着防止装置 Expired - Lifetime JPH0714367Y2 (ja)

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JPH023470U JPH023470U (ja) 1990-01-10
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KR20160043210A (ko) * 2014-10-10 2016-04-21 재단법인 포항산업과학연구원 수평셀 전기도금장치 및 수평셀 전기도금방법

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