JPS58161792A - 水平電気合金メツキ方法 - Google Patents
水平電気合金メツキ方法Info
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- JPS58161792A JPS58161792A JP4481382A JP4481382A JPS58161792A JP S58161792 A JPS58161792 A JP S58161792A JP 4481382 A JP4481382 A JP 4481382A JP 4481382 A JP4481382 A JP 4481382A JP S58161792 A JPS58161792 A JP S58161792A
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- plating
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- strip
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外観が良好で、メッキ効率が良く、メッキ密着
性の向上した水平電気合金メッキ方法、特に不溶解陽極
を用い、高電流密度下、金属ストリップを連続的にメッ
キする水平電気合金メッキ方法に関する。
性の向上した水平電気合金メッキ方法、特に不溶解陽極
を用い、高電流密度下、金属ストリップを連続的にメッ
キする水平電気合金メッキ方法に関する。
水平電気メンキ方法については、すでに特公昭５０−８
０２０号公報等で゛公知である。水平電気メツキ方法に
おいては、連続メッキ方法に適するため、高電流密度下
、高速メッキ方法が採用されつつある。捷だ、陽極の消
耗等に対処して不溶解陽極が採用されつつある。さらに
メッキに際し、発生するガスが金属ストリップ面に付着
し、メッキ効率が低下し、ガスむら、ガス焼けを起し、
外観を悪化させるため、これを防止するため装置の改良
がなされてきたが未だ不十分であった。
０２０号公報等で゛公知である。水平電気メツキ方法に
おいては、連続メッキ方法に適するため、高電流密度下
、高速メッキ方法が採用されつつある。捷だ、陽極の消
耗等に対処して不溶解陽極が採用されつつある。さらに
メッキに際し、発生するガスが金属ストリップ面に付着
し、メッキ効率が低下し、ガスむら、ガス焼けを起し、
外観を悪化させるため、これを防止するため装置の改良
がなされてきたが未だ不十分であった。
一方、防食性、密着性、外観等のメッキ性能向上のため
各種合金メッキ、特にＺｎ系合金メッキ、たとえばＺｎ
−Ｆｅ系、Ｚｎ−Ｎｉ系、Ｚｎ−８ｎ系、あるいはこ
れらに第三元素を添加した三元系合金メッキに最近強い
関心が払われている。ところが合金メッキにおいては、
高電流密度はど合金結晶を電析しやすい有利さがあるが
、前記メッキ時のガスの発生が著しく、その対策が望ま
れていた。
各種合金メッキ、特にＺｎ系合金メッキ、たとえばＺｎ
−Ｆｅ系、Ｚｎ−Ｎｉ系、Ｚｎ−８ｎ系、あるいはこ
れらに第三元素を添加した三元系合金メッキに最近強い
関心が払われている。ところが合金メッキにおいては、
高電流密度はど合金結晶を電析しやすい有利さがあるが
、前記メッキ時のガスの発生が著しく、その対策が望ま
れていた。
また合金メッキは電析皮膜の結晶構造、組成を制御して
良好な品質を確保するものであり、そのためには電析反
応を安定化する必要がある。このため浴組成を最適化す
ると同時に電解反応界面へのイオン供給速度を安定化し
、反応境膜（イオン濃度勾配層）を均一で最適範囲に確
保する必要があり、その対策が望まれていた。
良好な品質を確保するものであり、そのためには電析反
応を安定化する必要がある。このため浴組成を最適化す
ると同時に電解反応界面へのイオン供給速度を安定化し
、反応境膜（イオン濃度勾配層）を均一で最適範囲に確
保する必要があり、その対策が望まれていた。
本発明は主としてメッキ条件を検討し、合金メッキ反応
境膜を均一安定化すると同時に、ガスの分散を促進させ
メッキ電極系外に速やかに放出させようとするもので、
その要旨とするところは、不溶解陽極を取付けた水平型
電解槽内を金属ストリップを陰極として連続的に通過せ
しめ、高電流密度下、メッキを施すメッキ方法において
、金属ストリップに対する電解液の相対流速を２０〜５
００ｍ／分、不溶解陽極の極長を３００−１２００ｍ、
および電流密度を６０Ａ／ｄｍ”以上に維持しながら、
メッキすることを特徴とする水平電気合金メッキ方法に
ある。
境膜を均一安定化すると同時に、ガスの分散を促進させ
メッキ電極系外に速やかに放出させようとするもので、
その要旨とするところは、不溶解陽極を取付けた水平型
電解槽内を金属ストリップを陰極として連続的に通過せ
しめ、高電流密度下、メッキを施すメッキ方法において
、金属ストリップに対する電解液の相対流速を２０〜５
００ｍ／分、不溶解陽極の極長を３００−１２００ｍ、
および電流密度を６０Ａ／ｄｍ”以上に維持しながら、
メッキすることを特徴とする水平電気合金メッキ方法に
ある。
本発明に使用する装置としては、たとえば本出願人がす
でに特許出願を行った（５５年１２月１６日）第１図に
示す電解装置が好適である。第１図においては、電解液
受タンク９、コンダクタ−ロール５及び電解液シール用
ゴム板６．７と不溶解陽極１．２が配設されている。８
は電解液の戻り配管を示す。ストリ’ｙプＳＩ′ｉ矢印
の如く通板する。電解液吹出しヘッダー３．４は不溶解
陽極１．２の中央部でかつストリップ巾方向にスリット
状ノズル１２（ｚ設けている。スリット状ノズルは巾方
向に均一にメッキ液を流す為不可欠である。ノズル１２
の開口部は好ましくは切欠き１３を構成すれば、巾方向
に均一流速分布を確保できると同時にガス除去効果を高
める効果がある。
でに特許出願を行った（５５年１２月１６日）第１図に
示す電解装置が好適である。第１図においては、電解液
受タンク９、コンダクタ−ロール５及び電解液シール用
ゴム板６．７と不溶解陽極１．２が配設されている。８
は電解液の戻り配管を示す。ストリ’ｙプＳＩ′ｉ矢印
の如く通板する。電解液吹出しヘッダー３．４は不溶解
陽極１．２の中央部でかつストリップ巾方向にスリット
状ノズル１２（ｚ設けている。スリット状ノズルは巾方
向に均一にメッキ液を流す為不可欠である。ノズル１２
の開口部は好ましくは切欠き１３を構成すれば、巾方向
に均一流速分布を確保できると同時にガス除去効果を高
める効果がある。
第１図装置は電解液吹出しヘッダーを不溶解陽極中央部
に設けることにより、ガス除去効果の均一化を狙ったも
のである。
に設けることにより、ガス除去効果の均一化を狙ったも
のである。
壕だ第２図に示す電解装置は、水平型電解槽を２側石列
に配設したもので、ストリップＳは不溶解陽極の端部か
ら供給される電解液と向流方向に通板されている。通電
ロール間に設置する電解槽は１個でもよいが、電解槽を
２以上設けることにより、電極長を短縮すれば電極間の
ガス濃度やガスの付着量が１個の電解槽の場合に比し、
減少し。
に配設したもので、ストリップＳは不溶解陽極の端部か
ら供給される電解液と向流方向に通板されている。通電
ロール間に設置する電解槽は１個でもよいが、電解槽を
２以上設けることにより、電極長を短縮すれば電極間の
ガス濃度やガスの付着量が１個の電解槽の場合に比し、
減少し。
かつガスの除去がより効果的に行われる。なお第２図に
おいてス） ＩＪツブＳの走行方向を逆にすれば、液流
とストリップの走向方向が盤内となり、ガス除去性が改
善される効果がある。この場合の装置の模式図を第３図
に示す。
おいてス） ＩＪツブＳの走行方向を逆にすれば、液流
とストリップの走向方向が盤内となり、ガス除去性が改
善される効果がある。この場合の装置の模式図を第３図
に示す。
つぎにメッキ条件について説明する。本発明は高速メッ
キのため高電流密度下、６０ Ａ ／ ｄ、ｍ２以上好
ましくは６０〜２５０Ａ／ａｍ２でメッキする。電流密
度が６０ Ａ／ａｍ２未満の場合、電析皮膜が合金とな
シ難く、かつ組成が不安定となるため、塗装用途で品質
上の問題がある。６０Ａ／ｄｍ２以上であればこれらの
問題はないが、２５ＯＡ ／ ｄｍ２超主では整流器容
量が増大し実際的でない。電解浴の相対流速は２０〜５
００ｍ／分が好ましい。相対流速が２゜ｍ７分未満では
ガスムラを生じ易く、外観が劣化する。また析出する合
金組成が不安定となりゃすい欠点がある。一方、相対流
速が増大するにつれガスの分散が促進され、ガスむらや
ガス焼けが防止されると共にメッキ効率が向上する。し
かしながら相対流速を５００ ｍ ／分類に過大にする
ことは、メッキムラを生じ外観を却って阻害したり、メ
ッキ組成が変化したり、ポンプ容量が大になりすぎるな
ど実際的でない。なお電解浴の相対流速とは電解液の流
速をＵ、ストリップのラインスピードをＬＳとすれば、
ＩＬＳ±ｕ１で表わされるものである。なおＵは吹込位
置で対向流側、庫内流側に等分されるものとして算出し
た。（ｕ ＝ Ｑ／２Ａ、ここでＱ−吹込流量（ｍ７分
）、Ａ−セル断面積（ｍＪ）さらに相対流速の適正値は
、電流密度によっても規制をうける。前記高電流密度下
において外観、メッキ密着性、メッキ組成等を考慮する
と相対流速ハ２０〜５００ ｍ ７分の間に維持するこ
とが好ましい。
キのため高電流密度下、６０ Ａ ／ ｄ、ｍ２以上好
ましくは６０〜２５０Ａ／ａｍ２でメッキする。電流密
度が６０ Ａ／ａｍ２未満の場合、電析皮膜が合金とな
シ難く、かつ組成が不安定となるため、塗装用途で品質
上の問題がある。６０Ａ／ｄｍ２以上であればこれらの
問題はないが、２５ＯＡ ／ ｄｍ２超主では整流器容
量が増大し実際的でない。電解浴の相対流速は２０〜５
００ｍ／分が好ましい。相対流速が２゜ｍ７分未満では
ガスムラを生じ易く、外観が劣化する。また析出する合
金組成が不安定となりゃすい欠点がある。一方、相対流
速が増大するにつれガスの分散が促進され、ガスむらや
ガス焼けが防止されると共にメッキ効率が向上する。し
かしながら相対流速を５００ ｍ ／分類に過大にする
ことは、メッキムラを生じ外観を却って阻害したり、メ
ッキ組成が変化したり、ポンプ容量が大になりすぎるな
ど実際的でない。なお電解浴の相対流速とは電解液の流
速をＵ、ストリップのラインスピードをＬＳとすれば、
ＩＬＳ±ｕ１で表わされるものである。なおＵは吹込位
置で対向流側、庫内流側に等分されるものとして算出し
た。（ｕ ＝ Ｑ／２Ａ、ここでＱ−吹込流量（ｍ７分
）、Ａ−セル断面積（ｍＪ）さらに相対流速の適正値は
、電流密度によっても規制をうける。前記高電流密度下
において外観、メッキ密着性、メッキ組成等を考慮する
と相対流速ハ２０〜５００ ｍ ７分の間に維持するこ
とが好ましい。
一方、液流の下流はどガス濃度゛が高くなると同時にガ
ス気泡が生長するためストリップや陽極表面にガスが付
着し易くなりメッキ性を損なう。従って不溶解陽極の極
長は、短い方がガス付着が減少するが、短くすると電解
槽を多く設け、通電ロール数をふやし、浴供給ポンプ台
数を増加させるなど設備費が増大し、管理が煩雑になる
。本発明に一ル数をふやさず極長を短くしたとき通電ロ
ール間の電解槽の数は２台までが適当である。なお電解
槽を２台にするときストリップのカテナクーを改善する
ため、電解槽間にサポートロール又は適当な非接触式板
支持装置を設けることはメッキ性を確保するために有利
である。
ス気泡が生長するためストリップや陽極表面にガスが付
着し易くなりメッキ性を損なう。従って不溶解陽極の極
長は、短い方がガス付着が減少するが、短くすると電解
槽を多く設け、通電ロール数をふやし、浴供給ポンプ台
数を増加させるなど設備費が増大し、管理が煩雑になる
。本発明に一ル数をふやさず極長を短くしたとき通電ロ
ール間の電解槽の数は２台までが適当である。なお電解
槽を２台にするときストリップのカテナクーを改善する
ため、電解槽間にサポートロール又は適当な非接触式板
支持装置を設けることはメッキ性を確保するために有利
である。
以下実施例をもって本発明を説明する。
実施例
冷延鋼板上に鉄・亜鉛合金電気メッキを行った。
メッキ浴条件は第１表の通り〜Ｃあつた。
第 １ 表
電流密度および相対流速を変化し、メッキ効率、外観お
よびメッキ密着性の点において、第４図斜線の範囲にお
いていずれも良好な値・を得た。その実験例を第２表に
示す。なお、測定はつぎの方法によって行った。
よびメッキ密着性の点において、第４図斜線の範囲にお
いていずれも良好な値・を得た。その実験例を第２表に
示す。なお、測定はつぎの方法によって行った。
（１）メッキ効率： ５ ％ ＨＣＱにてメッキ層を溶
解し、原子吸光分析法でＦｅ、Ｚｎの電析量を求め、全
電流に対してメツキー析出に使われた電流の割合でメッ
キ効率とした。
解し、原子吸光分析法でＦｅ、Ｚｎの電析量を求め、全
電流に対してメツキー析出に使われた電流の割合でメッ
キ効率とした。
（２）外観二色調異常、ガスムラ、ガス焼け、ピンホー
ルなどを目視判定により評価した。０は良好、×は不良
、△は中間を示す。
ルなどを目視判定により評価した。０は良好、×は不良
、△は中間を示す。
（３）メッキ密着性、ビニルテープを貼付後、ＯＴ折り
曲げ加工を行なってからテープを・剥がし、テープに付
着したメッキ層の量を目視による黒化度にて判定した。
曲げ加工を行なってからテープを・剥がし、テープに付
着したメッキ層の量を目視による黒化度にて判定した。
Ｏは良好、×は不良、Δは中間を示す。
以上詳述したごとく、本発明は合金メッキに有利な高電
流密度下、外観が良好で、メッキ効率が良く、メッキ密
着性の向上した合金メッキが得られるとともに１合金組
成、結晶形態が均一で安定化するため、きわめて有益な
発明と考える。
流密度下、外観が良好で、メッキ効率が良く、メッキ密
着性の向上した合金メッキが得られるとともに１合金組
成、結晶形態が均一で安定化するため、きわめて有益な
発明と考える。
第１〜３図は本発明方法に用いる装置の立面図である。
第４図は好ましい電流密度と相対流速の関係を示す説明
図である。 １．２・・・・不溶解陽極、３．４・・・・電解液吹出
しヘッダー、５・・・・通電ロール、６．７・・・・電
解液シー゛ル用ゴム板、８・・・・電解液の戻り配管、
９・・・・電解液受タンク、１２・・・・スリット状ノ
ズル、１３・・・ 切欠き。 特許出願人 新日本製鐵株式會社 代理人 弁理士 井 上 雅 生 手続補正書（方式） 昭和５７年７月１６日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 Ｌ 事件の表示 昭和５７年特許願第４４８１３号 ２、発明の名称 水平電気合金メッキ方法＆ 補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区大手町二丁目６番３号名称 （６
６５）新日本製鐵株式會社 代表者 武 １） 豊 転代理人 巳 補正命令の日付 昭和５７年６月２９日（発送日）
ａ 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ４４７一
図である。 １．２・・・・不溶解陽極、３．４・・・・電解液吹出
しヘッダー、５・・・・通電ロール、６．７・・・・電
解液シー゛ル用ゴム板、８・・・・電解液の戻り配管、
９・・・・電解液受タンク、１２・・・・スリット状ノ
ズル、１３・・・ 切欠き。 特許出願人 新日本製鐵株式會社 代理人 弁理士 井 上 雅 生 手続補正書（方式） 昭和５７年７月１６日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 Ｌ 事件の表示 昭和５７年特許願第４４８１３号 ２、発明の名称 水平電気合金メッキ方法＆ 補正をす
る者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区大手町二丁目６番３号名称 （６
６５）新日本製鐵株式會社 代表者 武 １） 豊 転代理人 巳 補正命令の日付 昭和５７年６月２９日（発送日）
ａ 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ４４７一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、不溶解陽極を取付けた水平型電解槽内を金属ストリ
ップを陰極として連続的に通過せしめ、高電流密度下、
メッキを施すメッキ方法において、金属ストリップに対
する電解液の相対流速を２０〜．５００ ｍ ７分、不
溶解陽極の極長を３ｆｌＯ〜１２００１Ｂ、および電流
密度を６０Ａ／ａｍ２以上に維持しながら、電気メッキ
することを特徴とする水平電気合金メッキ方法。 ２、不溶解陽極を取付けた水平型電解槽内を金属ストリ
ップを陰極として連続的に通過させると共に不溶解陽極
のほぼ中央部に設けたストリップ巾方向のスリット状ノ
ズルから電解液を供給しながら、高電流密度下、金属ス
トリップを水平メツキセルで電気メッキすることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の水平電気合金゛メッ
キ方法−０３、不溶解陽極を取付けた２個の水平型電解
槽内を金属ストリップを陰極として連続的に通過させる
と共に、該電解槽内に供給したメッキ液をストリップ進
行方向に対し向流的に強制循環させつつ高電流密度下、
金属ストリップを水平メツキセルで電気メッキすること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の水平電気合金
メッキ方法。 ４、 不溶解陽極を取付けた２個の水平型電解槽内を金
属ストリップを陰極として連続的に通過させると共に、
該電解槽内に供給したメッキ液をストリップ進行方向に
並流的に強制循環させつつ高電流密度下、金属ストリッ
プを水平メツキセルで電気メッキすることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の水平電気合金メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4481382A JPS58161792A (ja) | 1982-03-20 | 1982-03-20 | 水平電気合金メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4481382A JPS58161792A (ja) | 1982-03-20 | 1982-03-20 | 水平電気合金メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161792A true JPS58161792A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12701864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4481382A Pending JPS58161792A (ja) | 1982-03-20 | 1982-03-20 | 水平電気合金メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58161792A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644488A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | Sumitomo Metal Ind | Continuous electrogalvanizing method |
| JPH02228491A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-11 | Nkk Corp | 亜鉛系合金電気めつき鋼板の製造方法 |
| JPH0347988A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Nkk Corp | 電極損傷度合いの小さい電気亜鉛系めっき鋼板の製造方法 |
| US6174417B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-16 | Process Automation International Ltd. | Electroplating machine |
| US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508020A (ja) * | 1973-05-28 | 1975-01-28 |
-
1982
- 1982-03-20 JP JP4481382A patent/JPS58161792A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508020A (ja) * | 1973-05-28 | 1975-01-28 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644488A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | Sumitomo Metal Ind | Continuous electrogalvanizing method |
| JPH02228491A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-11 | Nkk Corp | 亜鉛系合金電気めつき鋼板の製造方法 |
| JPH0347988A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Nkk Corp | 電極損傷度合いの小さい電気亜鉛系めっき鋼板の製造方法 |
| US6174417B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-16 | Process Automation International Ltd. | Electroplating machine |
| US6241860B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-05 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
| US6251234B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-06-26 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
| US6261425B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-07-17 | Process Automation International, Ltd. | Electroplating machine |
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