JPH0714346A - テープカセットのｉｃ基板取付構造 - Google Patents
テープカセットのｉｃ基板取付構造Info
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- JPH0714346A JPH0714346A JP15542993A JP15542993A JPH0714346A JP H0714346 A JPH0714346 A JP H0714346A JP 15542993 A JP15542993 A JP 15542993A JP 15542993 A JP15542993 A JP 15542993A JP H0714346 A JPH0714346 A JP H0714346A
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- JP
- Japan
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- substrate
- tape cassette
- holder
- shell
- holder means
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣメモリーを備えたＩＣ基板を内臓したテ
ープカセットにおいて、テープカセットの組み立てが完
了した状態でもＩＣ基板を取り替えられる構造にして、
不良なＩＣ基板のみの交換を可能にして、品質の保持及
びコストの削減を図る。 【構成】 ＩＣ基板を収納部に組み込み、この収納部を
テープカセットのコーナーに回動自在に取付けると共
に、通常は凹凸部による強制的な結合で係合しておき、
ＩＣ基板を交換等する時に収納部の側面を外部から押圧
して略９０度回動させてＩＣ基板の取り替えを行なう構
造にする。
ープカセットにおいて、テープカセットの組み立てが完
了した状態でもＩＣ基板を取り替えられる構造にして、
不良なＩＣ基板のみの交換を可能にして、品質の保持及
びコストの削減を図る。 【構成】 ＩＣ基板を収納部に組み込み、この収納部を
テープカセットのコーナーに回動自在に取付けると共
に、通常は凹凸部による強制的な結合で係合しておき、
ＩＣ基板を交換等する時に収納部の側面を外部から押圧
して略９０度回動させてＩＣ基板の取り替えを行なう構
造にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープカセットに配設
されているＩＣ基板の取付構造に関するものである。
されているＩＣ基板の取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術におけるＩＣ基板を備えたテー
プカセットは、ＩＣ基板をカセットの操作上支障を生じ
ない箇所及びカセット内部の空間位置に配設して、テー
プに記録されている記録情報、テープの長さ等の管理を
するために使用されているものが周知である。
プカセットは、ＩＣ基板をカセットの操作上支障を生じ
ない箇所及びカセット内部の空間位置に配設して、テー
プに記録されている記録情報、テープの長さ等の管理を
するために使用されているものが周知である。
【０００３】又、ＩＣ基板に備わっている接続端子に外
部から接続を得るために所定の押圧強度を必要とするた
め、上下シェルで構成されたカセットへの取り付けは、
ある程度の強度を備わって取り付けられている。
部から接続を得るために所定の押圧強度を必要とするた
め、上下シェルで構成されたカセットへの取り付けは、
ある程度の強度を備わって取り付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるＩＣ基板の取り付け構造は、Ｉ
Ｃメモリーを内蔵するＩＣ基板をテープカセットに取り
付けて製造する際に、例えばその組立工程が完了して最
終検査をする段階でＩＣメモリーの異常を発見した場合
には組み立てたテープカセットを分解してＩＣ基板を交
換している。そのため、分解する時間的ロス及び締め付
けビス等による、外す手間やビスを外した際に生じる削
れカスの発生による品質の低下（所謂ドロップアウト）
が問題となっている。又、ＩＣを搭載したＩＣ基板自体
がコスト的に高価なため、正常品に交換をしたくとも簡
単に交換できないと云う問題点もある。
明した従来技術におけるＩＣ基板の取り付け構造は、Ｉ
Ｃメモリーを内蔵するＩＣ基板をテープカセットに取り
付けて製造する際に、例えばその組立工程が完了して最
終検査をする段階でＩＣメモリーの異常を発見した場合
には組み立てたテープカセットを分解してＩＣ基板を交
換している。そのため、分解する時間的ロス及び締め付
けビス等による、外す手間やビスを外した際に生じる削
れカスの発生による品質の低下（所謂ドロップアウト）
が問題となっている。又、ＩＣを搭載したＩＣ基板自体
がコスト的に高価なため、正常品に交換をしたくとも簡
単に交換できないと云う問題点もある。
【０００５】従って、ＩＣ基板をテープカセットに搭載
して組立てた時に、ＩＣ基板を製造段階で容易に交換で
きる取り付け構造に解決しなければならない課題を有し
ている。
して組立てた時に、ＩＣ基板を製造段階で容易に交換で
きる取り付け構造に解決しなければならない課題を有し
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るテープカセットのＩＣ基板取付構造
は、記録媒体用テープを巻装させて上シェル及び下シェ
ルで嵌着したテープカセットであって、上シェル及び下
シェルの適宜位置に開閉自在で且つロック機構を有する
ホルダー手段を設け、該ホルダー手段に収納部を設け、
該収納部にＩＣ基板を取り替え可能に収納したことであ
る。
に、本発明に係るテープカセットのＩＣ基板取付構造
は、記録媒体用テープを巻装させて上シェル及び下シェ
ルで嵌着したテープカセットであって、上シェル及び下
シェルの適宜位置に開閉自在で且つロック機構を有する
ホルダー手段を設け、該ホルダー手段に収納部を設け、
該収納部にＩＣ基板を取り替え可能に収納したことであ
る。
【０００７】又、ホルダー手段は、軸によって開閉自在
であること；ロック機構は、ホルダー手段と上下シェル
とに設けた凸部及び凹部との強制的結合であること；強
制的結合を弾性的に助成するスリットをホルダー手段の
凸部又は凹部の近傍に設けたこと；ホルダー手段をテー
プカセットの上下シェルの背面側コーナー近傍に設けた
テープカセットのＩＣ基板取付構造である。
であること；ロック機構は、ホルダー手段と上下シェル
とに設けた凸部及び凹部との強制的結合であること；強
制的結合を弾性的に助成するスリットをホルダー手段の
凸部又は凹部の近傍に設けたこと；ホルダー手段をテー
プカセットの上下シェルの背面側コーナー近傍に設けた
テープカセットのＩＣ基板取付構造である。
【０００８】
【作用】上下シェルの適宜位置に開閉自在なロック機構
を有するホルダー手段を設け、この手段に設けた収納部
にＩＣ基板を取り替え可能に収納したことによって、例
えば製造段階における検査において、ＩＣ基板に搭載さ
れているＩＣ及びメモリー等の素子の不良を発見した場
合にＩＣ基板毎に簡単に取り替えることができるように
なり、例えばテープカセット本体に比べて高価であるＩ
Ｃ基板のみの交換が簡単に行える。
を有するホルダー手段を設け、この手段に設けた収納部
にＩＣ基板を取り替え可能に収納したことによって、例
えば製造段階における検査において、ＩＣ基板に搭載さ
れているＩＣ及びメモリー等の素子の不良を発見した場
合にＩＣ基板毎に簡単に取り替えることができるように
なり、例えばテープカセット本体に比べて高価であるＩ
Ｃ基板のみの交換が簡単に行える。
【０００９】又、この収納部を備えたホルダー手段は、
軸によって開閉自在とすることにより、組立工程中にお
いてワンタッチでＩＣ基板の着脱操作を行うことができ
る。
軸によって開閉自在とすることにより、組立工程中にお
いてワンタッチでＩＣ基板の着脱操作を行うことができ
る。
【００１０】更に、この収納部を備えたホルダー手段
は、強制的な凸部及び凹部により結合するロック機構を
備えたことにより、製造段階におけるＩＣ基板の取り替
えは簡単に行うことができると共に、市場に流通したＩ
Ｃメモリーを備えたテープカセットのＩＣ基板の取り替
えは簡単にすることができない構造にすることができ
る。
は、強制的な凸部及び凹部により結合するロック機構を
備えたことにより、製造段階におけるＩＣ基板の取り替
えは簡単に行うことができると共に、市場に流通したＩ
Ｃメモリーを備えたテープカセットのＩＣ基板の取り替
えは簡単にすることができない構造にすることができ
る。
【００１１】そして、この強制的結合を有するロック機
構は、強制的に助成するスリットをホルダー手段の凹凸
部の近傍に設けたことにより、強制的結合を容易に行う
ことができる。
構は、強制的に助成するスリットをホルダー手段の凹凸
部の近傍に設けたことにより、強制的結合を容易に行う
ことができる。
【００１２】又、ホルダー手段をカセットの上下シェル
の背面側コーナーに設けることにより、テープカセット
本来の機能を損なうことなく、ＩＣ基板の取り付け及び
その着脱を行うことができる。
の背面側コーナーに設けることにより、テープカセット
本来の機能を損なうことなく、ＩＣ基板の取り付け及び
その着脱を行うことができる。
【００１３】
【実施例】本発明に係るテープカセットのＩＣ基板取付
構造について図を参照にして説明する。
構造について図を参照にして説明する。
【００１４】テープカセット１は、図４〜図６に示すよ
うに、四角形状をした上殻に相当する上シェル２と下殻
に相当する下シェル３とで形成され、その内部に記録媒
体用テープであるテープ４を巻装させた１対のテープリ
ール５，６を嵌着し、且つ上シェル２に備わっている透
明な窓を介してテープ４の巻装状態を外部から見ること
ができる構造となっている。
うに、四角形状をした上殻に相当する上シェル２と下殻
に相当する下シェル３とで形成され、その内部に記録媒
体用テープであるテープ４を巻装させた１対のテープリ
ール５，６を嵌着し、且つ上シェル２に備わっている透
明な窓を介してテープ４の巻装状態を外部から見ること
ができる構造となっている。
【００１５】又、テープカセット１の前面側の開口部７
は、テープカセット１がビデオ機器等に装着された時に
開閉してテープ４を機器の録音再生機構に装着できる開
口自在に開口する構造である。一方、テープカセット１
の背面側面であって、そのコーナーにＩＣ基板を格納す
るホルダー部８を設けた構造になっている。
は、テープカセット１がビデオ機器等に装着された時に
開閉してテープ４を機器の録音再生機構に装着できる開
口自在に開口する構造である。一方、テープカセット１
の背面側面であって、そのコーナーにＩＣ基板を格納す
るホルダー部８を設けた構造になっている。
【００１６】このホルダー部８には、ＩＣ基板の接点を
外側に臨ませた状態で配設されている収納部１９が略９
０度回動自在になるように係合されている。
外側に臨ませた状態で配設されている収納部１９が略９
０度回動自在になるように係合されている。
【００１７】ホルダー部８の構造は、図１に示すよう
に、上シェル２と下シェル３とで形成されるコーナーに
設けられており、上シェル２には上部ホルダー部１０
が、下シェル３には下部ホルダー部１４が夫々設けられ
ている。そして、上下シェル２，３を接合した時に、上
部及び下部ホルダー部１０，１４の中に配設された収納
部１９を回動できる状態で、且つ強制的な凹凸での結合
で係止されている構造となっている。
に、上シェル２と下シェル３とで形成されるコーナーに
設けられており、上シェル２には上部ホルダー部１０
が、下シェル３には下部ホルダー部１４が夫々設けられ
ている。そして、上下シェル２，３を接合した時に、上
部及び下部ホルダー部１０，１４の中に配設された収納
部１９を回動できる状態で、且つ強制的な凹凸での結合
で係止されている構造となっている。
【００１８】ここで、ＩＣ基板９は、図１に示すよう
に、長方形状をした基板９ａの裏側にＩＣ２１を搭載
し、このＩＣ２１と接続され、表面側に配設されている
接点９ｂを備えた構造である。この接点９ｂはビデオテ
ープレコーダー等の外部機器のコネクタと接続される信
号用及び電源用として使用される。
に、長方形状をした基板９ａの裏側にＩＣ２１を搭載
し、このＩＣ２１と接続され、表面側に配設されている
接点９ｂを備えた構造である。この接点９ｂはビデオテ
ープレコーダー等の外部機器のコネクタと接続される信
号用及び電源用として使用される。
【００１９】この上部ホルダー部１０は、上部接点露出
窓１１と、回動支持凹部１２と、上部回動用凹部１３と
から構成されている。
窓１１と、回動支持凹部１２と、上部回動用凹部１３と
から構成されている。
【００２０】上部接点露出窓１１は、窓型に切り欠いた
形状をしており、後述する収納部１９に係合されている
ＩＣ基板９の略上半分を外側に臨ませるようになってい
る。
形状をしており、後述する収納部１９に係合されている
ＩＣ基板９の略上半分を外側に臨ませるようになってい
る。
【００２１】回動支持凹部１２は、やはり後述する収納
部１９の上部に設けてある円錐形状をした回動支持軸の
頂点が雌雄の関係で回動自在に係合する凹部である。
部１９の上部に設けてある円錐形状をした回動支持軸の
頂点が雌雄の関係で回動自在に係合する凹部である。
【００２２】上部回動用凹部１３は、後述する下シェル
３の下部回動用凹部１７と接合して１つの孔を形成し、
この孔を介して収納部１９の回動押圧面２２の一部を押
して強制的な凹凸の関係で結合している収納部１９を解
除状態にして回動させてＩＣ基板９をテープカセット１
の外側方向に出すことができる構造である。
３の下部回動用凹部１７と接合して１つの孔を形成し、
この孔を介して収納部１９の回動押圧面２２の一部を押
して強制的な凹凸の関係で結合している収納部１９を解
除状態にして回動させてＩＣ基板９をテープカセット１
の外側方向に出すことができる構造である。
【００２３】一方、下シェル３に設けられている下部ホ
ルダー部１４は、下部接点露出窓１５と、凹部であるロ
ック用溝１６と、上シェル２の上部回動用凹部１３とで
孔を形成する下部回動用凹部１７と、収納部１９の下側
の回動支持軸となる回動支持凹部１８とから構成されて
いる。
ルダー部１４は、下部接点露出窓１５と、凹部であるロ
ック用溝１６と、上シェル２の上部回動用凹部１３とで
孔を形成する下部回動用凹部１７と、収納部１９の下側
の回動支持軸となる回動支持凹部１８とから構成されて
いる。
【００２４】下部接点露出窓１５は、収納部１９に配設
されているＩＣ基板９の接点９ｂが外側に臨むように切
り欠いた窓型形状に形成されている。実施例においては
窓型形状にしたがＩＣ基板の接点間を覆うように格子状
に形成してもよい。
されているＩＣ基板９の接点９ｂが外側に臨むように切
り欠いた窓型形状に形成されている。実施例においては
窓型形状にしたがＩＣ基板の接点間を覆うように格子状
に形成してもよい。
【００２５】ロック用溝１６は、ロック機構の凹部に相
当する円形状をしており、図１において左側の底面から
テーパー状に掘り下げて形成された溝であり、後述する
収納部１９のロック用突起２４と雌雄の関係に形成され
ている。
当する円形状をしており、図１において左側の底面から
テーパー状に掘り下げて形成された溝であり、後述する
収納部１９のロック用突起２４と雌雄の関係に形成され
ている。
【００２６】下部回動用凹部１７は、下シェル３の接合
面に半円筒形状に切り欠いた溝であり、上シェル２の上
部回動用凹部１３と共に円筒形状の小孔を形成する。
面に半円筒形状に切り欠いた溝であり、上シェル２の上
部回動用凹部１３と共に円筒形状の小孔を形成する。
【００２７】収納部１９は、図１及び図２に示すよう
に、円筒形状をした支持部２０を中心として直角方向に
夫々ＩＣ基板取付部２１と回動押圧面２２とを備え、そ
の底部には４分の１の扇型形状をしたロック部２３を設
けた構造である。
に、円筒形状をした支持部２０を中心として直角方向に
夫々ＩＣ基板取付部２１と回動押圧面２２とを備え、そ
の底部には４分の１の扇型形状をしたロック部２３を設
けた構造である。
【００２８】支持部２０は、円筒形状をした支持軸２０
ａの上下端に回動支持軸２０ｂ，２０ｃを設けた構造で
あり、下側の回動支持軸２０ｃは、支持軸２０ａの中心
点に突出して設けられ、上側の回動支持軸２０ｂは支持
軸２０ａを中心として円錐形状に設けた構造である。
ａの上下端に回動支持軸２０ｂ，２０ｃを設けた構造で
あり、下側の回動支持軸２０ｃは、支持軸２０ａの中心
点に突出して設けられ、上側の回動支持軸２０ｂは支持
軸２０ａを中心として円錐形状に設けた構造である。
【００２９】ＩＣ基板取付部２１は、両端にＩＣ基板９
の長手方向の側面の板厚に相当する一対の溝２１ａ，２
１ｂを縦方向に形成し、その中央にはＩＣ基板９に搭載
されているＩＣ等が収まる切り欠きを設けた構造となっ
ている。
の長手方向の側面の板厚に相当する一対の溝２１ａ，２
１ｂを縦方向に形成し、その中央にはＩＣ基板９に搭載
されているＩＣ等が収まる切り欠きを設けた構造となっ
ている。
【００３０】回動押圧面２２は、上下シェル２，３で形
成されるテープカセット１のコーナーに収納部１９が配
設された時に上下シェル２，３の側壁の内側面に接する
ように配置され、この回動押圧面２２の一部分を上部及
び下部回動用凹部１３，１７で形成される小孔を介して
棒状の部材で押圧する構造となっている。
成されるテープカセット１のコーナーに収納部１９が配
設された時に上下シェル２，３の側壁の内側面に接する
ように配置され、この回動押圧面２２の一部分を上部及
び下部回動用凹部１３，１７で形成される小孔を介して
棒状の部材で押圧する構造となっている。
【００３１】ロック部２３は、即ちロック機構であり、
収納部９の底面に形成されており、支持部２０を中心と
して扇状、即ち４分の１の円板形状に形成されており、
その中央の位置にロック用突起２４と、付勢溝２５と、
弾性底板２６とを設けた構造である。
収納部９の底面に形成されており、支持部２０を中心と
して扇状、即ち４分の１の円板形状に形成されており、
その中央の位置にロック用突起２４と、付勢溝２５と、
弾性底板２６とを設けた構造である。
【００３２】ロック用突起２４は、下シェル３のロック
用溝１６に凹凸の関係で強制的に結合するロック機構の
凸部に相当し、底面を基準としてテーパー状に盛り上が
って形成されており、下シェル３に設けたロック用溝１
６と雌雄の関係で係合する構造をしている。
用溝１６に凹凸の関係で強制的に結合するロック機構の
凸部に相当し、底面を基準としてテーパー状に盛り上が
って形成されており、下シェル３に設けたロック用溝１
６と雌雄の関係で係合する構造をしている。
【００３３】付勢溝２５は、扇型形状に形成された底板
の周縁端の所定位置から支持部２０に向かって設けたス
リットであり、回動押圧面２２側とＩＣ基板取付部２１
側との底板を分離してロック用突起２４側の底板を弾性
的に形成したものである。
の周縁端の所定位置から支持部２０に向かって設けたス
リットであり、回動押圧面２２側とＩＣ基板取付部２１
側との底板を分離してロック用突起２４側の底板を弾性
的に形成したものである。
【００３４】このように構成された上シェル２，下シェ
ル及び収納部１９は、図３に示すように、下シェル３に
収納部１９をのせ、その上から上シェル２を接合するこ
とにより、収納部１９に組み込まれているＩＣ基板９の
接点９ｂを外側に臨ませた状態で係合係止することがで
きる。
ル及び収納部１９は、図３に示すように、下シェル３に
収納部１９をのせ、その上から上シェル２を接合するこ
とにより、収納部１９に組み込まれているＩＣ基板９の
接点９ｂを外側に臨ませた状態で係合係止することがで
きる。
【００３５】この時、収納部１９のロック用突起２４は
下シェル３のロック用溝１９に弾性力を付与された状
態、即ち弾性的な凹凸の関係で強制的に結合されている
ため容易に収納部１９は回動しない構造になっていると
共に、ＩＣ基板取付部２１の上方向から挿入されたＩＣ
基板９の上部は上シェル２を接合した時に上シェル２の
接合面で塞いだ状態となりＩＣ基板９の脱落及び上下方
向のガタを防止することができる構造である。
下シェル３のロック用溝１９に弾性力を付与された状
態、即ち弾性的な凹凸の関係で強制的に結合されている
ため容易に収納部１９は回動しない構造になっていると
共に、ＩＣ基板取付部２１の上方向から挿入されたＩＣ
基板９の上部は上シェル２を接合した時に上シェル２の
接合面で塞いだ状態となりＩＣ基板９の脱落及び上下方
向のガタを防止することができる構造である。
【００３６】一方、例えば組み立ての段階でＩＣ基板９
を交換する場合には、上部及び下部回動用凹部１３，１
７で形成された小さな孔に別部材である棒状の部材２７
を図３の矢印Ｐ方向に差し込んで収納部１９の回動押圧
面２２の一部分の端部を押圧して強制的に凹凸の関係で
結合されている収納部１９のロック用突起２４をロック
用溝１６から解除させながら左方向に回動させ、ＩＣ基
板９を搭載しているＩＣ基板取付部２１をテープカセッ
ト１の外側に突き出すことにより、ＩＣ基板取付部２１
の上部側が開いた状態となり、ＩＣ基板９を容易に取り
替えることができる。
を交換する場合には、上部及び下部回動用凹部１３，１
７で形成された小さな孔に別部材である棒状の部材２７
を図３の矢印Ｐ方向に差し込んで収納部１９の回動押圧
面２２の一部分の端部を押圧して強制的に凹凸の関係で
結合されている収納部１９のロック用突起２４をロック
用溝１６から解除させながら左方向に回動させ、ＩＣ基
板９を搭載しているＩＣ基板取付部２１をテープカセッ
ト１の外側に突き出すことにより、ＩＣ基板取付部２１
の上部側が開いた状態となり、ＩＣ基板９を容易に取り
替えることができる。
【００３７】
【発明の効果】テープカセットの外殻を構成する上シェ
ル及び下シェルの適宜位置に開閉自在で且つロック機構
を有するホルダー手段を設け、該ホルダー手段にＩＣ基
板を取り替え可能に収納したことにより、テープカセッ
トの組み立て時及び組み立て完了後の最終検査等で発見
したＩＣ基板の不良に対して、組み立てられたテープカ
セットを分解または、品質不良として処分することな
く、テープカセットを構成する部材に比較して高価なＩ
Ｃ基板のみを交換することができると云う極めて優れた
効果を奏する。
ル及び下シェルの適宜位置に開閉自在で且つロック機構
を有するホルダー手段を設け、該ホルダー手段にＩＣ基
板を取り替え可能に収納したことにより、テープカセッ
トの組み立て時及び組み立て完了後の最終検査等で発見
したＩＣ基板の不良に対して、組み立てられたテープカ
セットを分解または、品質不良として処分することな
く、テープカセットを構成する部材に比較して高価なＩ
Ｃ基板のみを交換することができると云う極めて優れた
効果を奏する。
【００３８】又、ホルダー手段を軸によって開閉自在に
することによって、ロック機構及び回動が容易な構造に
してＩＣ基板を取り替えることができると云う効果を奏
する。
することによって、ロック機構及び回動が容易な構造に
してＩＣ基板を取り替えることができると云う効果を奏
する。
【００３９】更に、ロック機構は、ホルダー手段と上下
シェルとに設けた凸部及び凹部との強制的結合であるこ
とにより、ロック状態が極めて安定すると共に、ＩＣ基
板を交換するために回動する場合は凹凸部が雌雄の関係
で、且つテーパー状に形成されているため、互いにテー
パー面を滑りまがら回動させることができ、円滑な開閉
動作をすることができると云う効果を奏する。
シェルとに設けた凸部及び凹部との強制的結合であるこ
とにより、ロック状態が極めて安定すると共に、ＩＣ基
板を交換するために回動する場合は凹凸部が雌雄の関係
で、且つテーパー状に形成されているため、互いにテー
パー面を滑りまがら回動させることができ、円滑な開閉
動作をすることができると云う効果を奏する。
【００４０】また、強制的結合を弾性的に助成するスリ
ットをロック機構の近傍に設けたことにより、弾性力に
より常時付勢された状態で結合されているロック機構の
凹凸部も、凹凸部から解除する時は弾性力に抗して、収
納部及びホルダー部に損傷を加えることなくＩＣ基板を
取り替えることができると云う極めて優れた効果を奏す
る。
ットをロック機構の近傍に設けたことにより、弾性力に
より常時付勢された状態で結合されているロック機構の
凹凸部も、凹凸部から解除する時は弾性力に抗して、収
納部及びホルダー部に損傷を加えることなくＩＣ基板を
取り替えることができると云う極めて優れた効果を奏す
る。
【００４１】さらに、ホルダー手段をテープカセットの
上下シェルの背面側コーナー近傍に設けたことにより、
テープカセットに巻装されているテープ本来の機能を損
なうことなくＩＣを搭載することができるとと共に、そ
の搭載されているＩＣ基板の交換の操作性がよいと云う
効果を奏する。
上下シェルの背面側コーナー近傍に設けたことにより、
テープカセットに巻装されているテープ本来の機能を損
なうことなくＩＣを搭載することができるとと共に、そ
の搭載されているＩＣ基板の交換の操作性がよいと云う
効果を奏する。
【図１】本発明のホルダー部と収納部との構造を示した
略示的要部斜視図である。
略示的要部斜視図である。
【図２】同収納部の背面からみた斜視図である。
【図３】同ホルダー部と収納部とを組み立てた様子を示
す略示的要部斜視図である。
す略示的要部斜視図である。
【図４】本発明のテープカセットの平面図である。
【図５】同背面の側面図である。
【図６】同右側面図である。
１ テープカセット ２ 上シェル ３ 下シェル ４ テープ ５，６ テープリール ７ 開口部 ８ ホルダー部 ９ ＩＣ基板 ９ａ 基板 ９ｂ 接点 １０ 上部ホルダー部 １１ 上部接点露出窓 １２ 回動支持凹部 １３ 上部回動用凹部 １４ 下部ホルダー部 １５ 下部接点露出窓 １６ ロック用溝 １７ 下部回動用凹部 １８ 回動支持凹部 １９ 収納部 ２０ 支持部 ２０ａ 支持軸 ２０ｂ 回動支持軸 ２１ ＩＣ基板取付部 ２２ 回動押圧面 ２３ ロック部 ２４ ロック用突起 ２５ 付勢溝 ２６ 弾性底板 ２７ 棒状の部材
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (5)
- 【請求項１】 記録媒体用テープを巻装させて上シェル
及び下シェルで嵌着したテープカセットであって、 前記上シェル及び下シェルの適宜位置に開閉自在で且つ
ロック機構を有するホルダー手段を設け、該ホルダー手
段に収納部を設け、該収納部にＩＣ基板を取り替え可能
に収納したことを特徴とするテープカセットのＩＣ基板
取付構造。 - 【請求項２】 前記ホルダー手段は、軸によって開閉自
在であることを特徴とする請求項１に記載のテープカセ
ットのＩＣ基板取付構造。 - 【請求項３】 前記ロック機構は、前記ホルダー手段と
前記上下シェルとに設けた凸部及び凹部との強制的結合
であることを特徴とする請求項１又は２に記載のテープ
カセットのＩＣ基板取付構造。 - 【請求項４】 前記強制的結合を弾性的に助成するスリ
ットをホルダー手段の凸部又は凹部の近傍に設けたこと
を特徴とする請求項１、２又は３に記載のテープカセッ
トのＩＣ基板取付構造。 - 【請求項５】 前記ホルダー手段をテープカセットの上
下シェルの背面側コーナー近傍に設けたことを特徴とす
る請求項１、２、３又は４に記載のテープカセットのＩ
Ｃ基板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15542993A JPH0714346A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | テープカセットのｉｃ基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15542993A JPH0714346A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | テープカセットのｉｃ基板取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714346A true JPH0714346A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15605826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15542993A Pending JPH0714346A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | テープカセットのｉｃ基板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714346A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005754A (en) * | 1996-12-11 | 1999-12-21 | Sony Corporation | Recording/reproducing cassette equipped with identification substrate |
| US7023661B2 (en) * | 2002-05-21 | 2006-04-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cartridge, magnetic tape drive for recording, and magnetic tape drive for reproducing |
| WO2011114796A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 富士フイルム株式会社 | 記録テープカートリッジ |
| WO2011114797A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 富士フイルム株式会社 | 記録テープカートリッジ |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15542993A patent/JPH0714346A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005754A (en) * | 1996-12-11 | 1999-12-21 | Sony Corporation | Recording/reproducing cassette equipped with identification substrate |
| US7023661B2 (en) * | 2002-05-21 | 2006-04-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cartridge, magnetic tape drive for recording, and magnetic tape drive for reproducing |
| WO2011114796A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 富士フイルム株式会社 | 記録テープカートリッジ |
| WO2011114797A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 富士フイルム株式会社 | 記録テープカートリッジ |
| JP2011192366A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Fujifilm Corp | 記録テープカートリッジ |
| JP2011192367A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Fujifilm Corp | 記録テープカートリッジ |
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