JPH07142623A

JPH07142623A - 半導体ウエハ固定部材

Info

Publication number: JPH07142623A
Application number: JP28462593A
Authority: JP
Inventors: Yuji Hotta; 祐治堀田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1993-11-15
Filing date: 1993-11-15
Publication date: 1995-06-02

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体ウエハから半導体装置をダイシングす
る際に同時に個々の半導体装置へのマーキングも併せて
行うことのできる半導体ウエハ固定部材を提供する。【構成】半導体ウエハ支持用の支持基材２上に保持用
感圧接着剤層３を設け、この保持用感圧接着剤層３の上
に、半導体ウエハ１０に固着用接着剤層５を介して固着
される半導体装置識別用マーキングラベル４を剥離可能
に積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ固定部材に
関し、より詳しくは半導体装置（ベアチップ）のマーキ
ングを半導体ウエハのダイシング工程で可能とする半導
体ウエハ固定部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置はセラミック製または
プラスチック製のパッケージに封入された上で流通に供
せられるが、その際、半導体装置が封入されたパッケー
ジの表面にスタンプやレーザーマーカーによって製品
名、メーカー名、ロット番号等の識別情報をマーキング
することが行われていた。

【０００３】しかし、最近では、技術の発展に伴って、
半導体装置をパッケージに封入することなく裸のチップ
のまま、すなわちベアチップのままで流通させることが
行われつつある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ベアチップ
の状態で半導体装置を流通させる場合、上記のようなマ
ーキングは半導体装置自体に対して行わなければならな
くなる。その場合、半導体装置の小ささ、精密さから個
々の半導体装置に対してマーキングを行う適切な方法が
なく、問題となっていた。

【０００５】このような問題に対処するため、本願発明
者らは先に特願平４−３２００８０号において感光性樹
脂をマーキング材料としたポリイミドラベルを半導体装
置に貼り付けることを提案した。これによれば、ポリイ
ミドラベルに製品名等の識別情報を高密度に記録するこ
とができるから、個々の半導体装置に対する所要のマー
キングも比較的容易に行うことができる。

【０００６】本発明は、上述の思想をさらに発展させた
もので、半導体装置に対するマーキングをより一層効率
良く行えるようにするため、半導体ウエハから半導体装
置をダイシングする際に同時に個々の半導体装置へのマ
ーキングも併せて行うことのできる半導体ウエハ固定部
材を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明は、半導体ウエハをダイシングすることにより得ら
れる個々の半導体装置に所定のマーキングを施しうるよ
うに半導体ウエハを所定状態に固定する半導体ウエハ固
定部材であって、半導体ウエハ支持用の支持基材上に設
けられた保持用感圧接着剤層と、この保持用感圧接着剤
層の上に積層され且つ半導体ウエハに固着用接着剤層を
介して固着される半導体装置識別用マーキングラベルと
を有し、その保持用感圧接着剤層とマーキングラベルと
が互いに剥離可能とされていることを特徴とする。

【０００８】剥離を可能とする方式については特に限定
はなく、剥離工程において保持用感圧接着剤層とマーキ
ングラベルとの間の接着力を低下ないし喪失させうる方
式であればよい。その例としては、保持用感圧接着剤層
の硬化方式、発泡方式ないし加熱膨張方式などが挙げら
れる。本発明では、これらの方式を適宜に組み合わせて
適用してもよい。

【０００９】上述の保持用感圧接着剤層の硬化方式は、
架橋度を増大させて接着力を低下させるので、その形成
は紫外線硬化型や加熱硬化型などの感圧接着剤を用いる
ことにより行うことができる。

【００１０】紫外線硬化型の感圧接着剤の代表例として
は、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物やエ
ポキシ基を有するアルコキシシランの如き光重合性化合
物と、カルボニル化合物や有機硫黄化合物、過酸化物、
アミン、オニウム塩系化合物の如き光重合開始剤を配合
したゴム系感圧接着剤や、アクリル系感圧接着剤などが
挙げられる（特開昭６０ー１９６９５６号公報）。光重
合性化合物、光重合開始剤の配合量は、それぞれベース
ポリマー１００重量部あたり１０〜５００重量部、０．
１〜２０重量部が一般的である。なお、アクリル系ポリ
マーには、通例のもの（特公昭７７−５４０６８号公
報、特公昭５８−３３９０９号公報等）のほか、側鎖に
ラジカル反応性不飽和基を有するもの（特公昭６１−５
６２６４号公報）や、分子中にエポキシ基を有するもの
なども用いうる。また、不飽和結合を２個以上有する付
加重合性化合物としては、例えばアクリル酸やメタクリ
ル酸の多価アルコール系エステルやオリゴエステル、エ
ポキシ系やウレタン系化合物などが挙げられる。さら
に、エチレングリコールジグリシジルエーテルの如き分
子中にエポキシ基を１個または２個以上有するエポキシ
基官能性架橋剤を追加配合して架橋効率を上げることも
できる。紫外線硬化型の保持用感圧接着剤層を形成する
場合には紫外線照射処理を可能とすべく支持基材には透
明なフィルム等が用いられる。

【００１１】加熱架橋型の感圧接着剤の代表例として
は、ポリイソシアネート、メラミン樹脂、アミン−エポ
キシ樹脂、過酸化物、金属キレート化合物の如き架橋剤
や、必要に応じジビニルベンゼン、エチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリ
レートの如き多官能性化合物からなる架橋調節剤などを
配合したゴム系感圧接着剤やアクリル系感圧接着剤など
が挙げられる。

【００１２】保持用感圧接着剤層の発泡方式ないし加熱
膨張方式は、加熱処理で保持用感圧接着剤層を発泡構造
とすることにより、あるいは当該層の膨張下に表面を凹
凸構造とすることにより、接着面積を減少させて接着力
を低下させるもので、その形成は保持用感圧接着剤層に
発泡剤ないし加熱膨張剤を含有させることにより行うこ
とができる。前記した硬化方式との併用は、接着力の低
下に特に有効である。

【００１３】発泡剤としては、例えば炭酸アンモニウム
やアジド類の如き無機系発泡剤、アゾ系化合物やヒドラ
ジン系化合物、セミカルバジド系化合物、トリアゾール
系化合物、Ｎ−ニトロソ系化合物の如き有機系発泡剤な
ど、公知物を用いてよい。加熱膨張剤としても、例えば
ガス等を封入したマイクロカプセルなど、公知物を用い
てよい。前記のマイクロカプセルは、発泡剤としても用
いることができて、前記した膨張による表面凹凸構造と
するか発泡による発泡構造とするかを制御することがで
き、また感圧接着剤中に容易に分散させることができて
好ましく用いうる。発泡剤ないし加熱膨張剤の使用量
は、ベースポリマー１００重量部あたり３〜３００重量
部が一般的である。

【００１４】本発明において、保持用感圧接着剤層の厚
さは１〜１００μｍ、なかんずく１〜４０μｍが適当で
ある。また、固着用接着剤層の厚さは１〜１００μｍが
適当である。

【００１５】保持用感圧接着剤層上に設けられる半導体
装置識別用マーキングラベルは通常マーキング層および
ラベル基材層により構成されており、その材質およびマ
ーキング方法は任意に選択できるが、好ましくは特願平
４−３２００８０号、特願平５−１０６９５２号に記載
されている耐熱性を有した高密度記録が可能なラベルを
用いるのがよい。具体的には、金属基材（アルミニウム
箔など）に感光性のポリイミド樹脂を用いてマーキング
を行ったものが挙げられる。

【００１６】ラベル基材層およびマーキング層の厚みは
薄ければ薄いほど好ましく、具体的にはラベル基材層は
１〜５０μｍ、マーキング層は１〜３０μｍが良い。マ
ーキングラベルと半導体ウエハとの間の固着用接着剤層
の形成には、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂からなる適宜
な接着剤を用いてよい。一般には、エチンレン・酢酸ビ
ニル共重合体、エチンレ・アクリル酸エステル共重合
体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリカーボネート、セルロース誘導体、ポリ
ビニルアセタール、ポリビニルエーテル、ポリウレタ
ン、フェノキシ樹脂の如き熱可塑性樹脂からなるホット
メルト型接着剤、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、マレ
イミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂の如き熱
硬化性樹脂を用いた接着剤、その他アクリル樹脂、ゴム
系ポリマー、フッ素ゴム系ポリマー、フッ素樹脂などか
らなる接着剤も用いられる。熱硬化性樹脂系接着剤によ
る固着用接着剤層は、Ｂステージ状態として形成され
る。固着接着剤層に、例えばアルミニウム、銅、銀、
金、パラジウム、カーボンの如き導電性物質からなる微
粉末を含有させて導電性を付与してもよい。また、アル
ミナの如き熱伝導性物質からなる微粉末を含有させて熱
伝導性を高めてもよい。

【００１７】本発明では、保持用感圧接着層とマーキン
グラベルとの間の接着力が、１８０度ピール値（常温、
引張速度３００ｍｍ／分）に基づき、半導体ウエハの分
断時において２００ｇ／２０ｍｍ以上、形成された半導
体チップの剥離時において１５０ｇ／２０ｍｍ以下とな
るよう、保持用感圧接着剤層を調整したものが、分断時
の保持力、剥離時の剥離容易性などの点より好ましい。

【００１８】支持基材としては、一般にポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピレン
共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、ポ
リ塩化ビニルの如きプラスチックからなるフィルムや、
金属箔などが用いられる。帯電防止能を有するプラスチ
ック系の支持基材は、導電性物質、例えば金属、合金、
その酸化物などからなる厚さ３０〜５００Ａ（オングス
トローム）の蒸着膜を有するフィルムや、このフィルム
のラミネート体などとして得ることができる。支持基材
の厚さは５〜２００μｍ、なかんずく１０〜１００μｍ
が一般的である。

【００１９】

【作用】上記の構成によれば、半導体ウエハ上の個々の
半導体装置と半導体ウエハ固定部材におけるマーキング
ラベルのマーキング部分とが合致するように、同ウエハ
と半導体ウエハ固定部材の固着用接着剤層側とを貼り合
わせることにより、同固定部材の支持基材上に保持用感
圧接着剤層、マーキングラベルおよび固着用接着剤層の
各層を介して半導体ウエハを固定することができる。

【００２０】したがって、この状態で半導体ウエハをダ
イシングすれば、そのダイシングにより得られた個々の
半導体装置には対応するマーキング部分を有するマーキ
ングラベルの小片および保持用感圧接着剤層がそれぞれ
付随することとなる。

【００２１】その場合、保持用感圧接着剤層およびマー
キングラベルは互いに剥離可能に構成されているから、
上記のように個々の半導体装置に分断した後において、
そのマーキングラベル側から保持用感圧接着剤層側を剥
離すれば、個々の半導体装置にはその片面に固着用接着
剤層を介して固着されたマーキングラベルのみが残るこ
とになる。

【００２２】こうして、半導体ウエハから半導体装置を
ダイシングする際に同時に個々の半導体装置へのマーキ
ングも併せて行うことができ、サイズが比較的小さくて
精密な構造を有する半導体装置に対しても製品名等の識
別情報を効率よくマーキングできることとなる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明に係る半導体ウエハ固定部材１に半導体ウ
エハ１０を固定した状態を示すものである。

【００２４】同図に示すように、半導体ウエハ固定部材
１は、半導体ウエハ支持用の支持基材２と、この支持基
材２上に設けられた保持用感圧接着剤層３と、この保持
用感圧接着剤層３の上に積層された半導体装置識別用マ
ーキングラベル４と、このマーキングラベル４の上に設
けられた固着用接着剤層５とを有する。

【００２５】この実施例では、支持基材２はポリエステ
ルフィルムによって構成されており、その厚さは５０μ
ｍである。また、保持用感圧接着剤層３は、後述する感
圧接着剤によって構成されている。さらに、マーキング
ラベル４は、厚さ１５μｍのアルミニウム箔からなるラ
ベル基材層４ａと、このラベル基材層４ａの片面に形成
された半導体装置識別情報の記録部分であるマーキング
層４ｂとで構成されている。マーキング層４ｂは、半導
体ウエハ１０をダイシングすることにより得られる個々
の半導体装置（ベアチップ）に対する識別情報を記録し
た部分であって、後述するポリイミド樹脂によって構成
されている。そして、本発明の特徴部分として、このマ
ーキングラベル４のマーキング層４ｂ側の面と図示の状
態で同面に密着された保持用感圧接着剤層３とが互いに
剥離可能とされている。

【００２６】このような構造を有する半導体ウエハ固定
部材１は、次のようにして製作したものである。まず、
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレン
ジアミンのほぼ等量モル量を、ジメチルアセトアミド中
にてモノマー濃度２０重量％で室温下、２４時間反応さ
せて

【００２７】

【化１】

【００２８】にて示されるポリイミド前駆体溶液を得
た。こうして得られたポリイミド前駆体溶液の固形分１
００部（重量部、以下同じ）に対して、

【００２９】

【化２】

【００３０】のうち、Ｒ₃およびＲ₄がメチル基で、Ｘ
₁、Ｘ₂、Ｘ₃およびＸ₄が水素原子である化合物（以
下、ｏ−ＮＣＮという）を３０部添加し、均一に溶解さ
せた。次に、この溶液を厚さ１５μｍのアルミニウム箔
からなるラベル基材上にコートして、８０°Ｃのホット
プレート上で１０分間予備乾燥を行い、乾燥膜厚約５μ
ｍの塗膜を形成した。その後、半導体装置識別情報を記
録したマスクを通して２５０Ｗ超高圧水銀灯にガラスフ
ィルタをかけた４３６ｎｍの波長の活性光線を用い、光
源から３０ｃｍのところで３分間、真空密着露光を行っ
た。

【００３１】露光後、１８５°Ｃで１０分間加熱した
後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド３重
量％水溶液／メチルアルコール（体積比２／１）からな
る現像液で４分間現像、水でリンスしたところ、光照射
部のみが鮮明にラベル基材層上に残存するネガ型パター
ンが得られた。

【００３２】次に、このようにして作成されたマーキン
グラベルにおけるマーキング層とは反対側の面に、フッ
化ビニリデン・六フッ化プロピレン共重合体５部とニト
リルブタジエンゴム１００部とビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１２５部とフェノール樹脂１２部とイミダゾー
ル３部とを配合してなる感圧接着剤を用いて固着用接着
剤層を形成した。

【００３３】一方、アクリル酸ブチル１００部、アクリ
ロニトリル５部およびアクリル酸５部からなる数平均分
子量約３０万のアクリル系共重合体１００部にポリイソ
シアネート５部とペンタエリスリトールトリアクリレー
ト１５部とα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン１部とを配合してなる感圧接着剤を用いて保持用感圧
接着剤層を厚さ５０μｍの透明なポリエステルフィルム
（支持基材）上に形成した。

【００３４】そして、このポリエステルフィルムの保持
用感圧接着剤層側と、上記マーキングラベルの固着用接
着剤層側とを互いに貼り合わせた。これにより、図１に
示すように支持基材（ポリエステルフィルム）２、保持
用感圧接着剤層３、マーキングラベル４、固着用接着剤
層５がこの順番で積層されてなる半導体ウエハ固定部材
１が得られた。

【００３５】次に、この半導体ウエハ固定部材１を用い
て、マーキングされた半導体装置を得る工程について説
明する。まず、半導体ウエハ固定部材１におけるマーキ
ング部分（マーキング層４ｂ）が半導体ウエハ１０にお
ける個々の半導体装置と合致するように、同固定部材１
と半導体ウエハ１０とを互いに貼り合わせた（図１参
照）。

【００３６】次いで、これをダイシングして個々のベア
チップ状の半導体装置に分断した後、その分断された各
半導体装置に付随している保持用感圧接着剤層に高圧水
銀ランプにより紫外線を照射して同接着剤層を硬化させ
た。この硬化により保持用接着剤層はその接着力が低下
することとなる。次に、その状態で支持基材であるポリ
エステルフィルム側より個々の半導体装置側をニードル
で突き上げて保持用感圧接着剤層からマーキングラベル
側を剥離させるとともにエアピンセットでピックアップ
し、さらに１５０°Ｃのホットプレート上で固着用接着
剤層を硬化させた。

【００３７】これにより、図２に示すように、片面に固
着用接着剤層５を介してマーキングラベル４が貼り付け
られた半導体装置、すなわち所定の半導体装置識別情報
がマーキングされた半導体装置（ベアチップ）１０ａが
得られた。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体ウエハ固
定部材によれば、半導体ウエハから半導体装置をダイシ
ングする際に同時に個々の半導体装置へのマーキングも
併せて行うことができ、サイズが比較的小さくて精密な
構造を有する半導体装置に対しても品名等の識別情報を
効率よくマーキングできることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の半導体ウエハ固定部材に半導体
ウエハを固定した状態を示す断面図

【図２】上記半導体ウエハをダイシングして個々の半導
体装置に分断した後、そのマーキングラベル側から保持
用感圧接着剤層側を剥離した状態を示す断面図

【符号の説明】

１・・・半導体ウエハ固定部材２・・・支持基材（ポリエステルフィルム）３・・・保持用感圧接着剤層４・・・マーキングラベル４ａ・・・ラベル層（アルミニウム箔）４ｂ・・・マーキング層（ポリイミド樹脂）５・・・固着用接着剤層１０・・・半導体ウエハ１０ａ・・・半導体装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウエハをダイシングすることによ
り得られる個々の半導体装置に所定のマーキングを施し
うるように半導体ウエハを所定状態に固定する半導体ウ
エハ固定部材であって、半導体ウエハ支持用の支持基材
上に設けられた保持用感圧接着剤層と、この保持用感圧
接着剤層の上に積層され且つ半導体ウエハに固着用接着
剤層を介して固着される半導体装置識別用マーキングラ
ベルとを有し、その保持用感圧接着剤層とマーキングラ
ベルとが互いに剥離可能とされていることを特徴とする
半導体ウエハ固定部材。
【請求項２】保持用感圧接着剤層が紫外線硬化型の感
圧接着剤からなることを特徴とする請求項１に記載の半
導体ウエハ固定部材。
【請求項３】マーキングラベルは、金属箔からなるラ
ベル基材層を有することを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の半導体ウエハ固定部材。
【請求項４】マーキングラベルは、感光性樹脂により
記録されたマーキングを有することを特徴とする請求項
１〜請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハ固定部
材。
【請求項５】マーキングラベルは、ポリイミド樹脂か
らなるマーキング層を有することを特徴とする請求項１
〜請求項４のいずれかに記載の半導体ウエハ固定部材。