JPH07142351A - 電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法 - Google Patents

電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法

Info

Publication number
JPH07142351A
JPH07142351A JP5287896A JP28789693A JPH07142351A JP H07142351 A JPH07142351 A JP H07142351A JP 5287896 A JP5287896 A JP 5287896A JP 28789693 A JP28789693 A JP 28789693A JP H07142351 A JPH07142351 A JP H07142351A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
deflection
electron beam
pattern
deflector
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5287896A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2755129B2 (ja
Inventor
Hiroshi Yamashita
浩 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5287896A priority Critical patent/JP2755129B2/ja
Priority to US08/325,871 priority patent/US5530250A/en
Priority to KR1019940026810A priority patent/KR0134931B1/ko
Publication of JPH07142351A publication Critical patent/JPH07142351A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2755129B2 publication Critical patent/JP2755129B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ビーム偏向の整定時間の短縮と補正の高速化を
達成する。 【構成】テストパターン16から電磁偏向器7の整定時
間により発生する偏向誤差を検出する誤差検出手段17
と、上記偏向誤差から静電偏向器8の偏向信号の補正用
の補正データFを生成する補正データ生成手段18とを
備える。CPU1に上記偏向誤差対応の補正データFを
供給し、CPU1は静電偏向器8に上記補正データFを
重畳した偏向データFB対応の偏向信号bを供給するこ
とにより誤差補正を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子ビーム露光装置およ
び電子ビーム偏向方法に関し、特に超LSI用のリソグ
ラフィに利用される電子ビーム露光装置および電子ビー
ム偏向方法に関する。
【0002】
【従来の技術】マスク基板あるいはウエーハ上に塗布し
したレジストに5〜50KeVの高速電子ビームを照射
し、上記レジストの被照射部分の化学反応を利用して所
望のパターンを得る電子ビーム露光は、ビーム径0.1
μm以下と高解像度であることと、磁界や電界で容易に
偏向できるので、偏向の走査信号をコンピュータ制御に
より高精度でパターンを発生できることとなどから、大
規模、高集積度、高精細度化を必要とする数百万パター
ン以上の超LSI用のリソグラフィ(半導体基板上に所
望のパターンのレジスト膜を形成する工程)に不可欠の
技術として位置ずけられている。
【0003】電子ビーム露光装置は使用する電子ビーム
の形状により、ガウス型ビームを用いるものと、成形ビ
ームを用いるものとがある。成形ビームを用いる方法
は、集束ビームの断面形状を所望の形状に加工したビー
ムで必要とする形状の孔(アパーチャ)を照射し、この
アパーチャの像を縮小してつくられた電子ビームを用い
て描画する。この成形ビームを用いる装置には、成形ビ
ームの断面積が一定の固定形状ビームを用いるものと、
2個のアパーチャを電子光学的に重ね合せ、成形ビーム
の断面積を可変とした可変形状ビームを用いるものとが
ある。ここでは、超LSI用のリソグラフィ用として、
本質的に高精度かつ高速度であることにより広く使用さ
れる可変形状ビーム型の電子ビーム露光装置について説
明する。
【0004】従来のこの種の電子ビーム露光装置は、ビ
ームを半導体基板上の所定位置に指向するための偏向レ
ンズとして、磁界による電磁偏向器と電界による静電偏
向器との両者が用いられる。周知のように、静電偏向器
は、所要エネルギーが少なく、周波数特性が優れてい
る。しかし、加速電圧が高いこの種の電子ビーム露光装
置では偏向電圧が極めて高くなり、偏向回路を構成する
素子の絶縁耐圧の保持や所要の偏向波形の発生技術が困
難となる。一方、電磁偏向器は、外付の偏向コイルに所
要の偏向波形の電流を流せばよく、偏向回路の技術的容
易性ははるかに優れている。また、電子ビームの偏向に
伴うスポットの焦点ぼけや走査歪は磁界偏向の方がはる
かに有利である。したがって、電子ビーム露光装置の主
偏向器としては電磁偏向器が広く用いられており、誤差
や収差等の補正用の副偏向器としては静電偏向器が用い
られている。
【0005】電子ビーム露光装置においては、ビーム照
射位置を高速かつ高精度に設定する必要がある。しかし
電磁偏向器は、誘導性負荷である電磁偏向器の駆動増幅
器側と磁界発生側との間の過渡特性や渦電流効果に起因
する時間遅れすなわち整定時間によって誤差が生じるこ
とはよく知られている。
【0006】従来の電子ビーム露光装置の第1の例を示
す図5を参照すると、この従来の第1の電子ビーム露光
装置は、電子ビーム11を供給する電子銃10と、メモ
リに対するアドレスAの発生等装置全体の制御を行うC
PU1と、半導体基板であるターゲット12上に対する
電子ビーム11の所定照射位置に対応する所望のパター
ン対応の偏向データDを一時格納するメモリ2と、メモ
リ2から読出されるデータDの伝送用のデータバス3
と、データDをアナログ信号に変換するとともに上記ア
ナログ信号を増幅して主偏向信号aを生成する電磁偏向
器7用のディジタルアナログ変換器およびアンプ(DA
Cアンプ)4と、信号Dの供給に応答して静電偏向器8
および9の偏向信号b,cをそれぞれ生成するDACア
ンプ5,6と、偏向信号aの供給に応答して主偏向領域
内を予め設定した数で分割した領域である副偏向領域毎
にステップ状に偏向する主偏向器である電磁偏向器7
と、偏向信号bの供給に応答して上記副偏向領域内をさ
らに分割した副副偏向領域毎にステップ状に偏向する副
偏向器である静電偏向器8と、偏向信号cの供給に応答
して上記副副偏向領域内の任意のショット位置に電子ビ
ーム11を偏向する副副偏向器である静電偏向器9とを
備える。
【0007】この種の電子ビーム露光装置によるターゲ
ット12上のビーム設定位置対応の偏向領域の一例を示
す図6(A)を参照すると、主偏向領域101は5行お
よび5列からなる25個の副偏向領域Smn(m,nは
1〜5の整数)から成る。図6(B)をさらに参照する
と、副偏向領域Smnの各々は同様に5行および5列か
らなる25個の副副偏向領域Qop(o,pは1〜5の
整数)から成る。まず、電磁偏向器7により電子ビーム
11は、最初の副偏向領域S11の中心を照射するよう
にに設定される。次に、静電偏向器8により電子ビーム
11は、副偏向領域S11の最初の副副偏向領域Q11
の所定位置を照射するようにに設定される。次に、静電
偏向器9の偏向動作により、電子ビーム11による所望
のパターンの描画すなわち1ショットの露光を行う。次
に静電偏向器8により電子ビーム11は隣接の副副偏向
領域Q12に設定され、同様にして1ショットの露光を
行う。副副偏向領域Q15の露光が終了すると次に列方
向に移動し副副偏向領域Q25の露光を行う。このよう
にして、最後の副副偏向領域Q55までの露光が終了す
ると、次に、電磁偏向器7により電子ビーム11は次の
副偏向領域S12の中心を照射するようにに設定され、
同様にこの副偏向領域S12内の副副偏向領域Q11〜
Q55の各ショットの露光を行う。副偏向領域S15の
各副副偏向領域対応のショットの露光が終了すると次に
列方向に移動し副偏向領域S25について同様のプロセ
スで露光を行う。このようにして、最後の副偏向領域S
55までの露光を遂行する。
【0008】動作について説明すると、電子銃10から
の電子ビーム11は、電磁偏向器7,静電偏向器8,9
を経由してターゲット12に照射される。CPU1は偏
向データD対応のアドレスAをメモリ2に供給する。メ
モリ2は、アドレスAの供給に応答して読出した偏向デ
ータDをDACアンプ4,5,およびDACアンプ6に
データバス3を経由して並列に供給する。まず、CPU
1の制御信号IAと副偏向領域S11対応の偏向データ
DとがDACアンプ4に供給され、DACアンプ4は、
偏向データDの供給に応答してこの偏向データDをディ
ジタルアナログ変換し、さらに所要の増幅を行って電磁
偏向器7の駆動電流である主偏向信号aを生成し、電磁
偏向器7に供給する。この結果、電子ビーム11は、副
偏向領域S11のほぼ中央部を照射するよう偏向され
る。次に、CPU1の制御信号IB,副副偏向領域Q1
1対応の偏向データDがDACアンプ5に供給される。
DACアンプ5は副偏向信号bを生成して静電偏向器8
に供給する。この結果、電子ビーム11は、副副偏向領
域Q11のほぼ中央部を照射するよう偏向される。次
に、CPU1の制御信号IC,所定パターン対応の偏向
データDがDACアンプ6に供給される。DACアンプ
6はこれら信号IC,Dの供給に応答して所定のパター
ン対応の偏向信号cを生成し静電偏向器9に供給する。
この結果、電子ビーム11は、副副偏向領域Q11の1
ショットの露光を行う。以下上述したように、副偏向領
域S11の副副偏向領域Q12〜Q55対応の各ショッ
トの露光を行ない、副偏向領域S12〜S55について
も同様に露光を行う。
【0009】ここで、電磁偏向器7による主偏向動作で
は、渦電流効果や回路動作の過渡現象に起因する時間遅
延により、1回当りの偏向量が大きくなるほど所望の偏
向量対応の電流値I1に到達するまでの時間が長くな
る。すなわち、大きな偏向量を得るべく大きな入力電圧
を主偏向信号aとして電磁偏向器7に与える必要がある
が、この電磁偏向器7は電磁コイルで構成されているた
め、このコイルのインダクタンス成分Lとコイルおよび
配線の抵抗成分Rによる時定数(τ=L/R)のため
に、コイルに流れる電流iが所望の偏向量を与える電流
値I1に達するまでに長時間を要する。この結果、電子
ビーム11は徐々に所望の目標位置に達するため露光対
応のショット位置に誤差が生じる。これら要因のうち、
上記渦電流効果はコイル等の材料の選択や構造の工夫に
より無視し得る程度に低減できる。
【0010】上記過渡現象波形の一例を示す図2(A)
を参照すると、上記過渡現象は電磁偏向器7の時定数τ
により電流が定常状態に到達するまでにある一定の時間
すなわち整定時間tsを必要とすることである。このた
め電子ビーム11の所望の目標位置までの距離をyとす
ると、距離yと時間tとの関係は次式のように予測され
る。
【0011】y=Aexp(−t/τ)…………………
…………………………………(1) ここで、Aは定数で電磁偏向器7による1回当りの偏向
量、すなわちこの場合には副偏向領域Smnの大きさと
なる。
【0012】電磁偏向器7に偏向信号aが供給されて偏
向動作が開始されてから露光を始めるまでの時間すなわ
ち待時間twが整定時間tsに比べ不十分であると電子
ビーム11の設定位置が完全に安定しない状態で露光が
開始され、図7(A)に示すように、例えば副副偏向領
域Q11対応の第1の露光で誤差Δyが生じる。第2,
第3…の露光対応の時間t2,t3…が経過し整定時間
tsの後、電磁偏向器7の駆動電流iが定常状態I1に
達すると、誤差Δyはそのまま保持されたままであるの
で、この間の露光位置精度は電子ビーム露光装置本来の
接続精度レベル以下になる。したがって、通常、上記露
光は電子ビーム11の設定位置の安定を待って開始され
る。実際には電子ビーム11は安定するまではブランカ
(図示省略)によりターゲット11に達しないようにブ
ランキングされている。
【0013】しかし、電磁偏向器7の整定時間tsは上
述の過渡現象による時間遅延のため静電偏向器8,9に
比べ極めて遅く、待時間twを十分に取る必要があり、
このことがスループットの低下要因の一つとなってい
る。一方、電子ビーム11の設定位置の安定前に露光が
開始されるとショット位置に誤差が生じ描画したLSI
チップの回路パターンの切れによる配線の欠如や回路素
子,配線の所定位置からのずれ等の原因になり歩留まり
の低下を招く。主偏向信号aの供給に応答して流れる電
磁偏向器7の電流iの立上り特性の一例を示す図7を参
照すると、信号aの供給時刻t/τ=0から電流値I1
に達するまで9t/τの時間がかかる。
【0014】このように、誘導性負荷である電磁偏向器
の駆動アンプ側と磁界発生側との間の過渡特性や渦電流
効果に起因する時間遅れすなわち整定時間によって誤差
が生じる。
【0015】上記整定時間の短縮を図った従来のこの種
の電子ビーム露光装置の第2の例は、米国で発行された
ジャーナル・オフ・バキューム・サイエンス・アンド・
テクノロジ(Journal of Vacuum S
cience and Technology)第B1
0巻,第6号,1992年11/12月、第2794〜
2798頁所載の高橋らの論文、エレクトロン・ビーム
・リソグラフィー・システム・ウィズ・ニュウ・コレク
ション・テクニックス(Y.Takahashi,e
t.al.″Electoron Beam Lith
ographySystem with New Co
rrection Techniques″)に記載さ
れているように、主偏向器である電磁偏向器を流れる電
流の時間微分を微分器により求め、その値を偏向制御系
にフィードバックし静電偏向器により、上記整定時間の
短縮を図る。
【0016】図8を参照すると、この図に示す第2の従
来の電子ビーム露光装置は、図5の第1の電子ビーム露
光装置の構成要素1〜12に加えて、主偏向信号aの電
流iを検出する電流検出回路13と、CPU1から供給
されるクロックCPと電流iとの供給に応答して電流i
の時間微分を補正信号eとして供給する微分器14と、
偏向データDおよび補正信号eの供給に応答して信号B
を生成し信号Dに代ってDACアンプ5に供給する偏向
制御系15とを備える。
【0017】図7を併せて参照して動作について説明す
ると、電子ビームの生成および偏向データDの供給に応
答して電磁偏向器7の駆動電流である主偏向信号aを生
成し、電磁偏向器7に供給するまでの動作は上述の第1
の電子ビーム露光装置と同様である。電流検出回路13
は、主偏向信号aの電流値iを検出し、この電流値iが
微分器14に供給される。微分器14はこの電流値iの
時間微分di/dtを演算し対応の信号eを偏向制御系
15に供給する。偏向制御系15は、CPU1の制御信
号IB,副副偏向領域Q11対応の偏向データDおよび
この信号eの供給を受け、これら信号IB,D,eの供
給に応答して信号Bを生成しDACアンプ5に供給す
る。DACアンプ5は第1の例と同様に信号Bの供給に
応答して副偏向信号bを生成して静電偏向器8に供給す
る。
【0018】これにより、電磁偏向器7のコイルに流れ
る電流値iの時間微分値対応の信号eを求め、その値か
ら電流iすなわち電子ビーム11の所望の目標位置対応
の副偏向領域S11の中央部までの到達状態を知り、そ
の時点における不足の偏向量を静電偏向器8に供給する
ことにより、上記所望位置到達前の時点で補正を行うこ
とができる。
【0019】また、特開昭64−27150記載の従来
の第3の例の電子ビーム露光装置では、パターンデータ
の有無にかかわらず、電磁偏向器の一回の偏向量を少な
く制限し、各偏向毎の安定時間を短縮することにより、
電子ビームの位置安定に要する時間の短縮を図ってい
る。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子ビ
ーム露光装置および電子ビーム偏向方法は、第1の従来
の電子ビーム露光装置では、誘導性負荷である電磁偏向
器の駆動アンプ側と磁界発生側との間の過渡特性や渦電
流効果に起因する時間遅れすなわち整定時間によって誤
差が生じるという欠点がある。
【0021】上記整定時間の短縮を図った従来の第2の
電子ビーム露光装置では、電磁偏向器の駆動電流の微分
を求める方式のため、ハードあるいはソフト処理時間を
必要とするため描画時間が増大するという欠点がある。
【0022】さらに、パターンデータの有無と無関係に
電磁偏向器の一回当りの偏向量を少なく制限して各偏向
毎の安定時間を短縮することにより、上記整定時間の短
縮を図った従来の第3の電子ビーム露光装置では、それ
ほど大きなビーム整定時間の短縮が期待できないのみな
らず、特にパータン密度の低い描画データの場合にはか
えって無駄な走査時間が必要となるという欠点がある。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明の電子ビーム露光
装置は、電子ビームを供給する電子銃と、前記電子ビー
ムを露光対象の半導体基板の表面の所望位置を照射する
よう偏向するための電磁偏向器である第1の偏向器と静
電偏向器である第2の偏向器と、所望パターン対応の偏
向データを格納したメモリと、前記メモリから前記偏向
データの読出アドレスを生成するとともに装置全体の制
御を行うCPUと、前記偏向データの供給に応答して第
1および第2の偏向器対応の第1および第2の偏向信号
を生成する第1および第2の偏向回路とを備える電子ビ
ーム露光装置において、前記第1の偏向器が発生する偏
向誤差を検出する偏向誤差検出手段と、前記偏向誤差か
ら前記第2の偏向信号の補正用の補正データを生成する
補正データ生成手段とを備えて構成される。
【0024】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。本発明の電子ビーム露光装置の一実施例を図
5と共通の構成要素は共通の参照数字を付したブロック
で示す図1を参照すると、この図に示す本実施例の電子
ビーム露光装置は、従来と同様のターゲット12に照射
する電子ビーム11を供給する電子銃10と、CPU1
と、メモリ2と、データバス3と、DACアンプ4〜6
と、電磁偏向器7と、静電偏向器8,9とに加えて、タ
ーゲット12上に描画したテストパターン16から偏向
器7による偏向誤差Eを検出する偏向誤差検出手段17
と、偏向誤差Eから補正データFを算出しCPU1に供
給する補正データ生成手段18と、補正データFを偏向
データDに重畳するよう演算して信号FBを生成する偏
向制御系15Aとを備える。
【0025】説明の便宜上、本実施例の電子ビーム露光
装置によるターゲット12上のビーム設定位置対応の偏
向領域および電子ビーム11の偏向動作は、従来の技術
で説明した図6と同様のものとする。すなわち、主偏向
領域101は5行5列の25個の副偏向領域Smn
(m,nは1〜5の整数)から成り、副偏向領域Smn
の各々は同様に5行および5列からなる25個の副副偏
向領域Qop(o,pは1〜5の整数)から成る。電磁
偏向器7により電子ビーム11は、最初の副偏向領域S
11から最後のS55まで、ステップ状に照射位置を移
動させ、副偏向領域Smnの各々毎に副副偏向領域Qo
pの各ショット対応の静電偏向器8,9による偏向動作
および露光動作(ショット)を遂行する。
【0026】図1、図2、および本実施例の動作波形の
一例を示す図3を参照して動作について説明すると、従
来と同様に、CPU1はメモリ2のアドレスAを指定し
そのアドレスA対応の偏向データDをDACアンプ4〜
6にデータバス3を通して転送し、所定の偏向信号a,
b,cを生成して電磁偏向器7および静電偏向器8,9
にそれぞれ供給することにより電子ビーム11の所望の
偏向を行う。
【0027】従来例で説明したように、描画(露光)は
パターンデータに従って1ショット毎に静電偏向器9が
動作し、まず、副副偏向領域Q11内で露光が実行さ
れ、副副偏向領域Q11内での露光が終わると静電偏向
器8が副副偏向領域Q11,Q12…Q15,Q25…
Q55と順次隣方向に偏向し露光を継続する。このよう
に1つの副偏向領域例えばS11内での全ての露光が終
了すると、こんどは電磁偏向器7が電子ビーム11を隣
の副偏向領域S12に偏向させ、同様に露光が継続され
る。
【0028】従来の技術で説明したように、電磁偏向器
7による偏向動作では、(1)式および図2(A)で示
した過渡現象による時間遅延のため長い整定時間tsを
必要とする。本実施例の動作を示す図2(B)を参照す
ると、この整定時間tsを短縮して所望の待時間twを
実現するためには、待時間twと整定時間tsとの間の
不足する偏向量の補正のため待時間twから開始される
(1)式と逆相の偏向動作を行わせるための(2)式に
示す補正信号fを本来の副偏向信号bに含めて静電偏向
器8に供給する。
【0029】f=−Aexp(−t/τ)………………
…………………………………(2) ただし、tw≦t≦ts。
【0030】補正データ生成手段18は(1)式を検出
するための後述のテストパターン16および誤差検出手
段17から供給される誤差データΔyから、補正信号f
対応の補正データFを生成し、CPU1を経由して偏向
制御系15Aに補正データFを供給する。偏向制御系1
5Aは、補正データFを偏向データDに重畳するよう演
算し、補正された副偏向データFBを生成してDACア
ンプ5に供給する。DACアンプ5は副偏向データFB
から偏向信号bを生成し静電偏向器8を駆動する。
【0031】テストパターン16の一例を示す図3を参
照すると、このテストパターン16は、副副偏向領域Q
opの各々に対応する方形の露光領域の周囲に形成され
た誤差検出パターンPopを有する。説明の便宜上、左
右方向に隣接した副副偏向領域Q52,Q53と、副副
偏向領域Q52に上下方向に隣接した副副偏向領域Q4
2とを取り上げると、副副偏向領域Q52の周囲に配列
された誤差検出パターンP52はそれぞれ中心を示すた
め他の線よりやや長く形成した中心線k52,l52を
含むピッチsの上下方向の線/間隔パターンK52と左
右方向の線/間隔パターンL52とから成り、副副偏向
領域Q53,Q42対応の誤差検出パターンP53,P
42はそれぞれピッチsと予め定めた関係の若干大きい
ピッチpの上下,左右方向の線/間隔パターンK53,
K42およびL53,L42とから成る。これら相互に
隣接した線/間隔パターンK52,K53およびL5
2,L53の各々の組合せは、周知の主尺/副尺関係と
なる。
【0032】周知のように、副尺は目盛りをさらに細分
して読取るための補助目盛であり、主尺のu−1または
u+1目盛の長さをu等分した目盛を持つ。副尺の長さ
lは、主尺1目盛の間隔をs、副尺1目盛の間隔をpと
すると次式で示される。
【0033】l=u・p=(ru±1)s ここで、rは小さい整数であり一般に1または2であ
る。
【0034】s,pは本実施例のピッチs,pに対応
し、ピッチsを1.00μm、ピッチpを1.02μm
とそれぞれ設定する。したがって、ピッチs対応の主尺
目盛数uは50となり、副尺の長さlはピッチPの50
倍の51μmとなる。この結果読取可能な分解能は、ピ
ッチsの1/50の0.02μmとなる。
【0035】図1、図2および本実施例のフローチャー
トを示す図4をさらに参照して、本実施例の電子ビーム
偏向方法を説明すると、まず所望の待時間twを設定す
る(ステップS1)。この待時間twでターゲット12
上に電子ビーム11の複数回のショットによりテストパ
ターン16を形成する(ステップS2)。説明の便宜
上、ここでは副偏向領域S22を取りあげる。次に、誤
差検出手段17の一部を成す光学顕微鏡でテストパター
ン16を観察し、待時間twでのyの値すなわち電磁偏
向器7による副偏向領域S22への偏向直後の最初の露
光対象の副副偏向領域Q11の左右方向のずれ量Δyを
求めるため、副副偏向領域Q11の上下方向の線/間隔
パターンK11,および上下方向に隣接した副偏向領域
S12の副副偏向領域Q51の上下方向の線/間隔パタ
ーンK51との間において両者の線同志が一致した一致
線を抽出しその中心線l11からの値を記録する(ステ
ップS3)。この例では中心線l11から左方に3番目
の線l113が一致しているので−3を記録する。この
値−3と上記分解能0.02μmとの積からずれ量Δy
が−0.06μmとして求められる。この場合のよう
に、ずれ量Δyが所要精度(例えば0.04μm)内で
なければその値を補正データ生成手段18に供給して補
正データFとして生成し(ステップS4)、CPU1に
供給する。CPU1は所要の演算等の処理を行い、この
補正データFを偏向制御系15Aに供給して再度ステッ
プS2,S3を反復する。ずれ量Δyが上記所要精度を
満足すると、本露光を実行する。
【0036】ここで、副偏向領域S12の副副偏向領域
Q51は電磁偏向器7による偏向後整定時間tsに対し
十分に時間が経過しており安定した状態で描画されてい
るため電磁偏向器7のコイルの過渡現象の遅れによる誤
差は含まれない。したがって、上記のずれは副副偏向領
域Q11の誤差のみに起因する量を検出することにな
る。
【0037】本実施例では、CPUに補正データを供給
し、所要の演算処理等を行っているが、偏向制御系がサ
ブCPUを有していれば、補正データを直接偏向制御系
に供給する構成とすることもできる。また、偏向量対応
の整定時間tsがほぼ安定していれば、予め上記CPU
あるいは上記偏向制御系に上記補正データの予想所要範
囲をカバーするような補正データマップを持たせてお
き、この補正データマップに従って静電偏向器による補
正をかけることもできる。
【0038】ずれ量Δyの読み値には電子ビーム露光装
置固有の接続精度や読取り誤差が含まれるため上述のよ
うに1回分だけでなくt1,t2…での複数回分のずれ
量を求めこれら複数回対応のずれ量を補正データとして
用いたり、あるいはそれらの平均値を補正データとして
用いることにより、さらに補正精度を向上できる。
【0039】この結果、整定時間tsが待時間twまで
短縮され誤差のない露光が実行される。あるいはさらに
待時間twを短縮して上述の処理ステップS1〜S4を
繰り返すことにより、上記露光時間の短縮を図ることが
できる。このとき、ずれ量Δyが副副偏向領域Qopよ
り小さければさらに待時間twを短縮することができ
る。
【0040】本実施例では、目標位置からのずれ量をテ
ストパターンを用いて求めたが、自動測定等によりずれ
量を求めることもできる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子ビーム
露光装置および電子ビーム偏向方法は、電磁偏向器の偏
向誤差を検出する偏向誤差検出手段と、上記偏向誤差か
ら静電偏向器の偏向信号の補正データ生成手段とを備
え、整定時間の短縮が可能となるという効果がある。
【0042】また、予め補正量を求めるための補正デー
タを偏向制御回路に供給しておくので、描画中にフィー
ドバックをかける方法に比べハードおよびソフトウェア
上の処理時間が不要なため高速な補正が得られるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子ビーム露光装置の一実施例を示す
ブロック図である。
【図2】本実施例の動作を説明する特性図である。
【図3】本実施例のテストパターンの一例を示す図であ
る。
【図4】本実施例の電子ビーム偏向方法を示すフローチ
ャートである。
【図5】従来の電子ビーム露光装置の第1の例を示すブ
ロック図である。
【図6】電子ビーム露光装置の主および副および副副偏
向領域の一例を示す図である。
【図7】電磁偏向器の偏向信号の供給からの時間対電流
特性を示す特性図である。
【図8】従来の電子ビーム露光装置の第2の例を示すブ
ロック図である。
【符号の説明】
1 CPU 2 メモリ 3 データバス 4〜6 DACアンプ 7 電磁偏向器 8,9 静電偏向器 10 電子銃 11 電子ビーム 12 ターゲット 13 電流検出回路 14 微分器 15,15A 偏向制御系 16 テストパターン 17 誤差検出手段 18 補正データ生成手段 101 主偏向領域 17 副偏向領域 K11〜K15,K21〜K25,K31〜K35,K
41〜K45,K51〜K55,L11〜L15,L2
1〜L25,L31〜L35,L41〜L45,L51
〜L55 線/間隔パターン P11〜P15,P21〜P25,P31〜P35,P
41〜P45,P51〜P55 誤差検出パターン Q11〜Q15,Q21〜Q25,Q31〜Q35,Q
41〜Q45,Q51〜Q55 副副偏向領域 S11〜S15,S21〜S25,S31〜S35,S
41〜S45,S51〜S55 副偏向領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01J 37/147 C

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子ビームを供給する電子銃と、前記電
    子ビームを露光対象の半導体基板の表面の所望位置を照
    射するよう偏向するための電磁偏向器である第1の偏向
    器と静電偏向器である第2の偏向器と、所望パターン対
    応の偏向データを格納したメモリと、前記メモリから前
    記偏向データの読出アドレスを生成するとともに装置全
    体の制御を行うCPUと、前記偏向データの供給に応答
    して第1および第2の偏向器対応の第1および第2の偏
    向信号を生成する第1および第2の偏向回路とを備える
    電子ビーム露光装置において、 前記第1の偏向器が発生する偏向誤差を検出する偏向誤
    差検出手段と、 前記偏向誤差量から前記第2の偏向信号の補正用の補正
    データを生成する補正データ生成手段とをさらに備える
    ことを特徴とする電子ビーム露光装置。
  2. 【請求項2】 前記補正データ生成手段が予め前記誤差
    量に対応する前記補正データの値を格納した補正データ
    テーブルを備えることを特徴とする請求項1記載の電子
    ビーム露光装置。
  3. 【請求項3】 前記偏向誤差検出手段が前記半導体基板
    の表面に描画した予め定めた誤差検出パターンを含むテ
    ストパターンから誤差量を読取る誤差量読取手段を備
    え、 前記テストパターンが予め定めた大きさの方形パターン
    である第1のショットパターンとこの第1のショットパ
    ターンに左右方向に隣接した第2および上下方向に隣接
    した第3のショットパターンとを有し、 前記誤差検出パターンが前記第1のショットパターンの
    外周部の上下および左右方向に所定幅の短線を第1のピ
    ッチで配列した第1の線/間隔パターンと前記第2およ
    び第3のショットパターンの外周部の上下および左右方
    向に前記短線をそれぞれ第1のピッチとわずかに異なる
    第2のピッチで配列した第2の線/間隔パターンとを有
    して形成したことを特徴とする請求項1記載の電子ビー
    ム露光装置。
  4. 【請求項4】 前記第1および第2のピッチが相互に主
    尺/副尺の関係にあることを特徴とする請求項3記載の
    電子ビーム露光装置。
  5. 【請求項5】 前記第1および第2の線/間隔パターン
    の中心に他の前記短線よりやや長い線である中心線を備
    えることを特徴とする請求項3記載の電子ビーム露光装
    置。
  6. 【請求項6】 電子ビームを供給する電子銃と、前記電
    子ビームを露光対象の半導体基板の表面の所望位置を照
    射するよう偏向するための電磁偏向器である第1の偏向
    器と静電偏向器である第2の偏向器と、所望パターン対
    応の偏向データを格納したメモリと、前記メモリから前
    記偏向データの読出アドレスを生成するとともに装置全
    体の制御を行うCPUと、前記偏向データの供給に応答
    して第1および第2の偏向器対応の第1および第2の偏
    向信号を生成する第1および第2の偏向回路とを備える
    電子ビーム露光装置の電子ビーム偏向方法において、 前記半導体基板の表面に予め定めた大きさの方形パター
    ンである第1のショットパターンとこの第1のショット
    パターンに左右方向に隣接した第2および上下方向に隣
    接した第3のショットパターンと、前記第1のショット
    パターンの外周部の上下および左右方向に所定幅の短線
    を第1のピッチで配列しその中心に前記短線よりやや長
    い中心線を有する第1の線/間隔パターンと前記第2お
    よび第3のショットパターンの外周部の上下および左右
    方向に前記短線をそれぞれ第1のピッチと相互に主尺/
    副尺の関係となる第2のピッチで配列し前記中心線を有
    する第2の線/間隔パターンとを有して形成した誤差検
    出パターンを含むテストパターンを描画し、 前記第1および第2の線/間隔パターンの各々の前記短
    線同志の位置が一致する一致線を前記中心線からの序数
    値で求め、 前記序数値を前記第1および第2のピッチできまる前記
    主尺/副尺の関係から前記第1,第2および第3のショ
    ットパターン相互間のずれの実寸法を前記第1の偏向器
    が発生する偏向誤差量として検出し、 前記偏向誤差量から前記第2の偏向信号の補正用の補正
    データを生成することを特徴とする電子ビーム偏向方
    法。
JP5287896A 1993-10-20 1993-11-17 電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法 Expired - Fee Related JP2755129B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5287896A JP2755129B2 (ja) 1993-11-17 1993-11-17 電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法
US08/325,871 US5530250A (en) 1993-10-20 1994-10-19 Electron beam deflecting apparatus with reduced settling time period
KR1019940026810A KR0134931B1 (ko) 1993-10-20 1994-10-20 감소된 세틀링 시간 주기를 갖는 전자 빔 편향 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5287896A JP2755129B2 (ja) 1993-11-17 1993-11-17 電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07142351A true JPH07142351A (ja) 1995-06-02
JP2755129B2 JP2755129B2 (ja) 1998-05-20

Family

ID=17723121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5287896A Expired - Fee Related JP2755129B2 (ja) 1993-10-20 1993-11-17 電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2755129B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10118204A (ja) * 1996-08-30 1998-05-12 Hitachi Ltd 荷電粒子ビーム装置およびその運転方法
WO2008139569A1 (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Advantest Corporation 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法
JP2009122055A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi High-Technologies Corp 半導体外観検査装置および検査方法
JP2011066236A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2016219577A (ja) * 2015-05-19 2016-12-22 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
US11854764B2 (en) 2021-03-17 2023-12-26 Nuflare Technology, Inc. Charged particle beam writing device and charged particle beam writing method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214089A (ja) * 1985-07-12 1987-01-22 三菱重工業株式会社 原子力プラントにおける余熱除去系統のウオ−ミング操作方法
JPS62162340A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 Oki Electric Ind Co Ltd パタ−ン継ぎ合せ精度の評価方法
JPS63239816A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd 電子線描画装置
JPH01136332A (ja) * 1987-11-24 1989-05-29 Hitachi Ltd 電子線描画方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69030243T2 (de) 1989-12-21 1997-07-24 Fujitsu Ltd Verfahren und Gerät zur Steuerung von Ladungsträgerstrahlen in einem Belichtungssystem mittels Ladungsträgerstrahlen
US5530250A (en) 1993-10-20 1996-06-25 Nec Corporation Electron beam deflecting apparatus with reduced settling time period

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214089A (ja) * 1985-07-12 1987-01-22 三菱重工業株式会社 原子力プラントにおける余熱除去系統のウオ−ミング操作方法
JPS62162340A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 Oki Electric Ind Co Ltd パタ−ン継ぎ合せ精度の評価方法
JPS63239816A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Hitachi Ltd 電子線描画装置
JPH01136332A (ja) * 1987-11-24 1989-05-29 Hitachi Ltd 電子線描画方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10118204A (ja) * 1996-08-30 1998-05-12 Hitachi Ltd 荷電粒子ビーム装置およびその運転方法
WO2008139569A1 (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Advantest Corporation 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法
JP5350784B2 (ja) * 2007-05-08 2013-11-27 株式会社アドバンテスト 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法
JP2009122055A (ja) * 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi High-Technologies Corp 半導体外観検査装置および検査方法
JP2011066236A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2016219577A (ja) * 2015-05-19 2016-12-22 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
US11854764B2 (en) 2021-03-17 2023-12-26 Nuflare Technology, Inc. Charged particle beam writing device and charged particle beam writing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2755129B2 (ja) 1998-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6242751B1 (en) Charged-particle-beam exposure device and charged-particle-beam exposure method
US3914608A (en) Rapid exposure of micropatterns with a scanning electron microscope
US9653262B2 (en) Method of measuring beam position of multi charged particle beam, and multi charged particle beam writing apparatus
US20130266894A1 (en) Charged particle beam deflection method with separate stage tracking and stage positional error signals
JPH0974060A (ja) マルチ荷電粒子ビーム露光方法及び装置
JP2002118060A (ja) 荷電ビーム露光装置、荷電ビーム露光方法、露光データ作成方法、露光データを作成するプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体、及び、露光データを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体
EP0389398B1 (en) Tri-deflection electron beam system
US6218060B1 (en) Electron beam exposure method and electron beam exposure apparatus
JPH07142351A (ja) 電子ビーム露光装置および電子ビーム偏向方法
US20080265174A1 (en) Charged particle beam writing apparatus and method
US5329130A (en) Charged particle beam exposure method and apparatus
JP2871627B2 (ja) 電子線露光方法及びその装置
JPH047087B2 (ja)
Morosawa et al. EB-X3: New electron-beam x-ray mask writer
US7233011B2 (en) Method of generation of charged particle beam exposure data and charged particle beam exposure method using a block mask
JPH03270215A (ja) 荷電粒子ビーム露光方法及び露光装置
JP3197024B2 (ja) 荷電ビーム描画装置
JPH06501590A (ja) 高精度、高柔軟性エネルギー・ビーム加工システム
US7049611B2 (en) Charged-particle beam lithographic system
JP3285645B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH01248617A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
Beasley et al. An electron beam maskmaker
JP6039970B2 (ja) セトリング時間の設定方法、荷電粒子ビーム描画方法、および荷電粒子ビーム描画装置
JP3450437B2 (ja) 電子ビーム露光方法、現像方法及び装置
JP2706599B2 (ja) 電子線描画方法とその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980203

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees