JPH07141872A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH07141872A
JPH07141872A JP5143353A JP14335393A JPH07141872A JP H07141872 A JPH07141872 A JP H07141872A JP 5143353 A JP5143353 A JP 5143353A JP 14335393 A JP14335393 A JP 14335393A JP H07141872 A JPH07141872 A JP H07141872A
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JP
Japan
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transistor
sense amplifier
read data
turned
pair
Prior art date
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Pending
Application number
JP5143353A
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English (en)
Inventor
Tetsuro Takenaka
哲朗 竹中
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Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗成分を減少させ、リードデータ線部での
遅延を減少させることができる半導体記憶装置を得るこ
とを目的とする。 【構成】 センスアンプ30と、ドレインが電源に接続
されたPMOS20と、ソースが接地されたNMOS2
2と、ドレインが電源に接続されたPMOS21と、ソ
ースが接地されたNMOS23と、PMOS20及びN
MOS22の接続点とPMOS21及びNMOS23の
接続点に接続された一対のリードデータ線36,38
と、センスアンプイコライズ期間中はPMOS20,2
1をオンにし、センスアンプイコライズ期間終了後NM
OS22,23をセンスアンプ30の出力に応じてオン
・オフさせ、PMOS20,21をオフにするセンスア
ンプ出力伝搬手段とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えばデータを記憶する
半導体記憶装置、特にその読み出し動作におけるセンス
アンプ出力をリードデータ線に高速に伝搬させる回路に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は例えば従来の半導体記憶装置のリ
ードデータ出力部の構成を示す回路図である。図におい
て、30はセンスアンプ、32,34はセンスアンプの
出力が入力されるインバータ、36,38はリードデー
タ線であり、インバータ32,34とリードデータ線3
6,38との間にはそれぞれトランスファーゲート4
0,42が接続され、リードデータ線36,38の終端
はそれぞれインバータ44,46を介してラッチ回路4
8に接続されている。50,52はNANDゲート、5
4はインバータである。
【0003】また、D1,D1の反転符号(以下D1B
と示す)はメモリセルからの相補なリードデータ信号、
SA,SAの反転符号(以下SABと示す)はセンスア
ンプ30の出力信号、DL1,DL1の反転符号(以下
DL1Bと示す)はリードデータ線信号、OUT1,O
UT1の反転符号(以下OUT1Bと示す)はラッチ回
路48の入力信号、LAT1,LAT1の反転符号(以
下LAT1Bと示す)はラッチ回路48の出力信号、A
Y1はYアドレス信号、WEの反転符号(以下WEBと
示す)はライトイネーブル信号、ΦATDはアドレスが
変化したときHパルスとなる信号、RE・AY1,RE
・AY1の反転符号(以下RE・AY1Bと示す)はセ
ンスアンプ駆動信号、Φ1,Φ1の反転符号(以下Φ1
Bと示す)はセンスアンプイコライズ信号である。
【0004】58はセンスアンプ30、インバータ3
2,34、40,42からなるリードデータ伝搬回路で
あり、リードデータ伝搬回路58は複数個あり、その出
力はリードデータ線36,38に接続され、それぞれの
リードデータ伝搬回路58に対応したセンスアンプ駆動
信号及びセンスアンプイコライズ信号が入力されてい
る。
【0005】図6は一般的なセンスアンプ30の構成を
示した回路図、図7はラッチ回路48の一例を示した回
路図である。図において、60,62,64,66はP
MOS、68,70,72,74はNMOSであり、P
MOS60,62,64,66とNMOS68,70,
72,74とでカレントミラーを構成している。76は
センスアンプ駆動信号RE・AY1がゲートに入力され
るNMOS、78はセンスアンプイコライズ信号Φ1B
がゲートに入力されるPMOSである。80,82はト
ランスファーゲート、84,86はインバータである。
【0006】従来の半導体記憶装置は上記のように構成
されており、カレントミラーで構成されたセンスアンプ
30の出力信号SA,SABはGND〜VDD間をフル
スイングせず、ドライブ能力も小さいため、インバータ
32,34を通し、さらに、センスアンプ30が選択さ
れていないときに、センスアンプ30をリードデータ線
36,38から切り離すトランスファーゲート40,4
2を介してリードデータ線36,38にリードデータ線
信号DL1,DL1Bとして伝搬され、ラッチ回路48
にインバータ44,46の出力OUT1,OUT1Bが
入力され、ラッチ回路48からLAT1,LAT1Bが
出力されるようになっている。
【0007】また、現在、半導体記憶装置は 1.半導体記憶装置の大容量化に伴いリードデータ線が
長くなり配線負荷が大きくなる。 2.メタル配線の配線巾、配線間隔の縮小に伴う配線負
荷の増加。 3.半導体記憶装置のサイクルタイムの高速化傾向。 等により、読み出し動作時でのリードデータ線部での遅
延は無視できないものとなっている。最近の高速化傾向
にて、例えば4MbCMOS SRAMにおいては、リ
ードサイクルが20nS〜25nSのものが出ており、リー
ドデータ線部での遅延を1nSでも速くすることが重要と
なっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の半
導体記憶装置では、トランスファーゲートでのトランジ
スタON抵抗により、抵抗成分が増加し、リードデータ
線部での遅延が増加するという問題点があった。
【0009】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、トランスファーゲートを取り
除き抵抗成分を減少させ、リードデータ線部での遅延を
減少させることができる半導体記憶装置を得ることを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る半導体
記憶装置は、イコライズ期間終了後メモリセルからの相
補なリードデータをそれぞれ増幅し出力するセンスアン
プと、ドレインが電源に接続された第1のトランジスタ
と、第1のトランジスタのソースにドレインが接続され
ソースが接地された第2のトランジスタと、ドレインが
電源に接続された第3のトランジスタと、第3のトラン
ジスタのソースにドレインが接続されソースが接地され
た第4のトランジスタと、第1のトランジスタと第2の
トランジスタとの接続点と、第3のトランジスタと第4
のトランジスタとの接続点に接続された一対のリードデ
ータ線と、センスアンプが非駆動のとき第1のトランジ
スタ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ及び第
4のトランジスタをオフにし、センスアンプのイコライ
ズ期間中は第1のトランジスタ及び第3のトランジスタ
をオンにし一対のリードデータ線をHレベルに固定さ
せ、センスアンプのイコライズ期間終了後、第2のトラ
ンジスタ及び第4のトランジスタをセンスアンプの相補
な出力に応じてそれぞれオン・オフさせ、第1のトラン
ジスタ及び第3のトランジスタをオフにし、一対のリー
ドデータ線にセンスアンプの相補な出力に応じたそれぞ
れの信号を伝搬させる第1のセンスアンプ出力伝搬手段
とを備えるものである。
【0011】第2の発明に係る半導体記憶装置は、第1
の発明において、第1のセンスアンプ出力伝搬手段に代
えて、センスアンプが非駆動のとき第1のトランジス
タ、第2のトランジスタ、第3のトランジスタ及び第4
のトランジスタをオフにし、センスアンプのイコライズ
期間中は第2のトランジスタ及び第4のトランジスタを
オンにし一対のリードデータ線をLレベルに固定させ、
センスアンプのイコライズ期間終了後、第1のトランジ
スタ及び第3のトランジスタをセンスアンプの相補な出
力に応じてそれぞれオン・オフさせ、第2のトランジス
タ及び第4のトランジスタをオフにし、一対のリードデ
ータ線にセンスアンプの相補な出力に応じたそれぞれの
信号を伝搬させる第2のセンスアンプ出力伝搬手段を有
するものである。
【0012】
【作用】第1の発明においては、センスアンプによりイ
コライズ期間終了後にメモリセルからの相補なリードデ
ータがそれぞれ増幅され出力され、また、ドレインが電
源に接続された第1のトランジスタと第1のトランジス
タのソースにドレインが接続されソースが接地された第
2のトランジスタとの接続点と、ドレインが電源に接続
された第3のトランジスタと第3のトランジスタのソー
スにドレインが接続されソースが接地された第4のトラ
ンジスタとの接続点には一対のリードデータ線が接続さ
れており、第1のセンスアンプ出力伝搬手段によりセン
スアンプが非駆動のときは第1のトランジスタ〜第4の
トランジスタがオフになり、センスアンプのイコライズ
期間中は第1のトランジスタ及び第3のトランジスタが
オンになり、一対のリードデータ線がHレベルに固定さ
れ、センスアンプのイコライズ期間終了後、第2のトラ
ンジスタ及び第4のトランジスタがセンスアンプの相補
な出力に応じてそれぞれオン・オフし、第1のトランジ
スタ及び第3のトランジスタがオフになり、一対のリー
ドデータ線にセンスアンプの相補な出力に応じたそれぞ
れの信号が伝搬される。
【0013】第2の発明においては、第1の発明におけ
るセンスアンプのイコライズ期間中、一対のリードデー
タ線をHレベルに固定するのをセンスアンプのイコライ
ズ期間中、一対のリードデータ線をLレベルに固定する
ようにしたものであり、第2のセンスアンプ出力伝搬手
段によりセンスアンプが非駆動のときは第1のトランジ
スタ〜第4のトランジスタがオフになり、センスアンプ
のイコライズ期間中は第2のトランジスタ及び第4のト
ランジスタがオンになり、一対のリードデータ線がLレ
ベルに固定され、センスアンプのイコライズ期間終了
後、第1のトランジスタ及び第3のトランジスタがセン
スアンプの相補な出力に応じてそれぞれオン・オフし、
第2のトランジスタ及び第4のトランジスタがオフにな
り、一対のリードデータ線にセンスアンプの相補な出力
に応じたそれぞれの信号が伝搬される。
【0014】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半導体記憶装
置のリードデータ出力部の構成を示す回路図である。図
において、従来例と同一の構成は同一符号を付して重複
した構成の説明は省略する。10はセンスアンプイコラ
イズ信号Φ1Bのパルスを遅らせるディレイ回路、12
はセンスアンプイコライズ信号Φ1Bとディレイ回路1
0の出力の反転信号が入力されるNANDゲート、14
はセンスアンプ駆動信号RE・AYとNANDゲート1
2の出力が入力されるNANDゲート、16はセンスア
ンプ30の出力SABとNANDゲート12の出力が入
力されるNORゲート、18はセンスアンプ30の出力
SAとNANDゲート12の出力が入力されるNORゲ
ートであり、ディレイ回路10、NANDゲート12,
14及びNORゲート16,18でセンスアンプ出力伝
搬手段を構成している。
【0015】20,21はドレインが電源(以下VDD
と示す)に接続されゲートにNANDゲート14の出力
が入力されるPMOS、22はソースが接地(以下GN
Dと示す)に接続されゲートにNORゲート16の出力
が入力されるNMOS、23はソースがGNDに接続さ
れゲートにNORゲート18の出力が入力されるNMO
Sである。また、PMOS20のソースとNMOS22
のドレインは接続され、その接続点はリードデータ線3
6と接続されており、PMOS21のソースとNMOS
23のドレインは接続され、その接続点はリードデータ
線38と接続されている。
【0016】また、DL2,DL2の反転符号(以下D
L2Bと示す)はリードデータ線信号、OUT2,OU
T2の反転符号(以下OUT2Bと示す)はラッチ回路
48の入力信号、LAT2,LAT2の反転符号(以下
LAT2Bと示す)はラッチ回路48の出力信号、C
K,CKの反転符号(以下CKBと示す)はリードデー
タ線ドライブ信号である。
【0017】図2はこの実施例のラッチ回路48の一例
を示した回路図である。図において、24はドレインが
VDDに接続されインバータ44の出力OUT2がゲー
トに入力されるNMOS、25はドレインがVDDに接
続されインバータ46の出力OUT2Bがゲートに入力
されるNMOS、26,27はインバータである。
【0018】次に、データの読み出し時の動作を説明す
る。図3は各信号の変化を示すタイムチャートである。
まず、ライトイネーブル信号WEBは”H”であり、ア
ドレスが変化してYアドレスYA1が”H”になり、こ
のときセンスアンプ駆動信号RE・AY1は”H”であ
る。アドレスが変化すると(図3の(a))、ΦATD
にHパルス(図3の(b))が発生する。センスアンプ
駆動信号RE・AYは”H”なので、センスアンプイコ
ライズ信号Φ1BにLパルス(図3の(c))が発生
し、ディレイ回路10の出力ノードaにセンスアンプイ
コライズ信号Φ1Bが遅れたパルス(図3d)発生す
る。センスアンプイコライズ信号Φ1Bとノードaのパ
ルスによりリードデータ線ドライブ信号CK,CKBに
図3の(e),(f)のパルスが発生する。
【0019】センスアンプイコライズ信号Φ1Bが”
L”のとき、リードデータ線ドライブ信号CKBは”
H”固定でありNORゲート16,18の出力は”L”
となりNMOS22,23はオフとなっており、また、
リードデータ線ドライブ信号CKは”L”であり、PM
OS20,21オンとなりリードデータ線信号DL2,
DL2Bを”H”に固定している(図3の(g))。そ
して、センスアンプイコライズ信号Φ1Bが”H”にな
るとリードデータ線ドライブ信号CKBは”L”となり
NORゲート16,18の出力はセンスアンプ30の出
力SA,SABをうけフルスイングレベルでNMOS2
2,23をドライブしNMOS22,23のいずれかが
オンとなる。このとき、リードデータ線ドライブ信号C
Kは”H”でありPMOS20,21はオフになってい
る。
【0020】したがって、”L”であったセンスアンプ
イコライズ信号Φ1Bが”H”になりセンスアンプのイ
コライズが終わると、”H”に固定されていたリードデ
ータ線信号DL2,DL2Bのいずれかが、NMOS2
2,23によりLレベルへと遷移する(図3の
(g))。NMOS22,23のソースは直接GNDに
接続されているためリードデータ線信号DL2,DL2
Bの”L”レベルへの遷移はすみやかに行われる。そし
て、変化したリードデータ線信号DL2,DL2Bはイ
ンバータ44,46を介してラッチ回路48に入力され
LAT2,LAT2Bが変化する(図3の(h))。
【0021】また、この実施例でセンスアンプ駆動信号
RE・AY1が”L”のときはセンスアンプイコライズ
信号Φ1BはΦATDが変化しても”H”のままであ
り、リードデータ線ドライブ信号CK,CKBはとも
に”H”となりPMOS20,21、NMOS22,2
3はすべてオフになっており、リードデータ伝搬回路5
0とリードデータ線36,38とは切り離された状態に
なっている。
【0022】図4は従来例のラッチ回路48の入力信号
OUT1と、この実施例のラッチ回路48の入力信号O
UT2の波形の変化を示した図である。センスアンプイ
コライズ信号Φ1Bが”L”の間、センスアンプの出力
信号SA,SABは中間レベルにイコライズされてお
り、センスアンプイコライズ信号Φ1Bが”H”になる
ころ、メモリーセルからのリードデータD1,D1Bが
センスアンプ30に入力され、センスアンプイコライズ
信号Φ1Bが”H”になるとセンスアンプ30からリー
ドデータD1,D1Bが増幅されたSA,SABが出力
される。センスアンプ30から出力されたSA,SAB
は上述のように動作し、OUT2が出力される。図4よ
り従来例のラッチ回路48の入力信号OUT1に比べて
この実施例のラッチ回路48の入力信号OUT2が1nS
程度速く変化している。
【0023】また、この実施例ではセンスアンプイコラ
イズ信号Φ1Bが”L”の間、リードデータ線信号DL
2,DL2Bを”H”に固定しているが、リードデータ
線信号DL2,DL2Bを”L”に固定してもよく、こ
の場合、”L”に固定されていたリードデータ線信号D
L2,DL2Bのいずれかをセンスアンプの出力SA,
SABに応じてHレベルへと遷移させればよい。
【0024】
【発明の効果】以上のように第1の発明によれば、セン
スアンプの相補な出力をリードデータ線に伝搬させると
き、予め第1のトランジスタ及び第3のトランジスタに
より一対のリードデータ線をHレベルに固定しておき、
ソースが接地された第2のトランジスタ及び第4のトラ
ンジスタをセンスアンプの相補な出力に応じてオン・オ
フさせることにより、センスアンプの相補な出力に応じ
た信号をそれぞれ一対のリードデータ線に伝搬させるよ
うにしたので、一対のリードデータ線へのリードデータ
のデータ転送が速やかに行われ、リードデータ線部での
遅延が減少するという効果を有する。
【0025】第2の発明によれば、センスアンプの相補
な出力をリードデータ線に伝搬させるとき、予め第2の
トランジスタ及び第4のトランジスタにより一対のリー
ドデータ線をLレベルに固定しておき、ドレインが電源
に接続された第1のトランジスタ及び第3のトランジス
タをセンスアンプの相補な出力に応じてオン・オフさせ
ることにより、センスアンプの相補な出力に応じた信号
をそれぞれ一対のリードデータ線に伝搬させるようにし
たので、一対のリードデータ線へのリードデータのデー
タ転送が速やかに行われ、リードデータ線部での遅延が
減少するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る半導体記憶装置のリー
ドデータ出力部の構成を示す回路図である。
【図2】実施例のラッチ回路48の構成を示す回路図で
ある。
【図3】実施例の各信号の変化を示すタイムチャートで
ある。
【図4】従来例と実施例のラッチ回路48の入力信号O
UT1とOUT2の波形の変化を示した図である。
【図5】従来の半導体記憶装置のリードデータ出力部の
構成を示す回路図である。
【図6】一般的なセンスアンプ30の構成を示す回路図
である。
【図7】従来例のラッチ回路48の構成を示す回路図で
ある。
【符号の説明】
10 ディレイ回路 12,14 NANDゲート 16,18 NORゲート 20,21 PMOS 22,23 NMOS 30 センスアンプ 36,38 リードデータ線 48 ラッチ回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イコライズ期間終了後メモリセルからの
    相補なリードデータをそれぞれ増幅し出力するセンスア
    ンプと、 ドレインが電源に接続された第1のトランジスタと、 該第1のトランジスタのソースにドレインが接続されソ
    ースが接地された第2のトランジスタと、 ドレインが電源に接続された第3のトランジスタと、 該第3のトランジスタのソースにドレインが接続されソ
    ースが接地された第4のトランジスタと、 前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタとの
    接続点と、前記第3のトランジスタと前記第4のトラン
    ジスタとの接続点に接続された一対のリードデータ線
    と、 前記センスアンプが非駆動のとき前記第1のトランジス
    タ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトランジスタ
    及び前記第4のトランジスタをオフにし、前記センスア
    ンプのイコライズ期間中は前記第1のトランジスタ及び
    前記第3のトランジスタをオンにし前記一対のリードデ
    ータ線をHレベルに固定させ、前記センスアンプのイコ
    ライズ期間終了後、前記第2のトランジスタ及び前記第
    4のトランジスタを前記センスアンプの相補な出力に応
    じてそれぞれオン・オフさせ、前記第1のトランジスタ
    及び前記第3のトランジスタをオフにし、前記一対のリ
    ードデータ線に前記センスアンプの相補な出力に応じた
    それぞれの信号を伝搬させる第1のセンスアンプ出力伝
    搬手段とを備えることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のセンスアンプ出力伝搬手段に
    代えて、前記センスアンプが非駆動のとき前記第1のト
    ランジスタ、前記第2のトランジスタ、前記第3のトラ
    ンジスタ及び前記第4のトランジスタをオフにし、前記
    センスアンプのイコライズ期間中は前記第2のトランジ
    スタ及び前記第4のトランジスタをオンにし前記一対の
    リードデータ線をLレベルに固定させ、前記センスアン
    プのイコライズ期間終了後、前記第1のトランジスタ及
    び前記第3のトランジスタを前記センスアンプの相補な
    出力に応じてそれぞれオン・オフさせ、前記第2のトラ
    ンジスタ及び前記第4のトランジスタをオフにし、前記
    一対のリードデータ線に前記センスアンプの相補な出力
    に応じたそれぞれの信号を伝搬させる第2のセンスアン
    プ出力伝搬手段を有することを特徴とする請求項1記載
    の半導体記憶装置。
JP5143353A 1993-06-15 1993-06-15 半導体記憶装置 Pending JPH07141872A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100380271B1 (ko) * 2000-12-27 2003-04-18 주식회사 하이닉스반도체 메인 앰프의 출력 드라이버 회로

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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