JPH07130914A

JPH07130914A - 半導体パッケージ

Info

Publication number: JPH07130914A
Application number: JP29435793A
Authority: JP
Inventors: Yoji Kawakami; 洋司川上
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1993-10-29
Filing date: 1993-10-29
Publication date: 1995-05-19

Abstract

(57)【要約】【目的】簡易な構成により基板への接合性を向上させ
ることができる半導体パッケージを提供する。【構成】半導体素子１１と、半導体素子１１が発生す
る熱を放射する放熱器１６と、半導体素子１１と基板と
を電気的に接続するリード１３２とをパッケージ用の樹
脂１７により封止した半導体パッケージ１において、放
熱器１６の一方の面は前記半導体素子１１の裏面に接
し、放熱器１６の他方の面はパッケージ用の樹脂１７の
下端面１７ａよりも突出した状態で露出するとともに周
端に段差１６ａが形成された、頂面が平面状の露出部１
６ｂを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子が発生する
熱を放熱する放熱器を用いた半導体パッケージに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の放熱器を用いた半導体パッケージ
には、特開平２─６３１４３号の図３に示すように、放
熱フィンが形成された放射キャップを基板取り付け側に
配置し、前記放熱フィンをパッケージ用の樹脂の外面か
ら突出させる構造としたもの、特開平４─２０６９５６
号の図２に示すように、平面状に形成された放熱フィン
上に半導体素子を搭載し、これを上型と下型からなる金
型を用いてパッケージ用の樹脂により封止し、前記放熱
フィンの基板取り付け側の面を露出させる共に、前記放
熱フィンの基板取り付け側の面とパッケージ用の樹脂の
下端面とが連続した平面を形成するようにしたもの、特
開平４─１７１８４８号の図２に示すように、中央部が
隆起した放熱体を用い、その放熱体上に半導体素子を搭
載し、これを上型と下型からなる金型を用いてパッケー
ジ用の樹脂により封止し、前記放熱体の隆起した面を露
出させたもの等がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２─６３１４３号の図３に示す半導体パッケージで
は、、基板への取り付けが容易ではなく、また実装され
た状態で基板が厚くなるという問題がある。また、樹脂
封止を行う際に用いる金型の構造が複雑になるという問
題もある。

【０００４】特開平４─２０６９５６号の図２に示す半
導体パッケージでは、本願の図７に示す半導体パッケー
ジ７０のように、放熱器７３の基板取り付け側の面７３
ａがパッケージ用の樹脂７４の下端面７４ａと同一の面
であるので、半田付けによる基板８０への取り付けに際
し、放熱器７３と基板８０との接合部７６に適正なフィ
レットが形成されず、したがって基板８０への接合性が
悪いという問題がある。また、放熱器７３と基板８０と
の接合部７６の強度を向上させるため半田付けの量を増
やすと、図８に示すように、半導体パッケージ７０が半
田により押し上げられ、半導体素子７１と基板８０とを
電気的に接続するリード７２に半田が付かず接続不良に
なるという問題がある。

【０００５】特開平４─１７１８４８号の図２に示す半
導体パッケージでは、放熱体の隆起面がなだらかに隆起
しているので、特開平４─２０６９５６号の図２に示す
半導体パッケージと同様に、放熱体と取り付け基板との
接合部に適正なフィレットが形成されず、したがって取
り付け基板への接合性が悪いという問題がある。また、
パッケージ用の樹脂が放熱体上に積層状に形成されるの
で、樹脂と放熱体とが剥離しやすく、さらに、樹脂封止
の際に、樹脂を放熱体の上側からのみ注入することにな
るので、樹脂の充填性が悪いという問題もある。

【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、簡易な構成により基板への接合性を向上させる
ことができる半導体パッケージを提供することを目的と
するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の発明の半導体パッケージは、半導体素
子と、前記半導体素子が発生する熱を放射する放熱器
と、外部との電気的接続を行うためのリードとをパッケ
ージ用の樹脂により封止した半導体パッケージにおい
て、前記放熱器の一方の面は前記半導体素子の裏面に接
し、前記放熱器の他方の面は前記パッケージ用の樹脂の
下端面よりも突出した状態で露出するとともに周端に段
差が形成された、頂面が平面状の露出部を備えることを
特徴とするものである。

【０００８】請求項２記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項１記載の発明において、前記露出部は基板取
り付け側に形成され、前記露出部の頂面は前記リードの
基板取り付け面と同一か又は僅かに低くなるように形成
されていることを特徴とするものである。

【０００９】請求項３記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項１又は２記載の発明において、前記放熱器の
他方の面の周端部は、パッケージ用の樹脂の下端面と同
じ高さの平面状に形成されていることを特徴とするもの
である。

【００１０】請求項４記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項１，２又は３記載の発明において、前記放熱
器の他方の面には基板上に半田付けする際の余分な半田
を逃がし、適正なフィレットを形成するための溝が形成
されていることを特徴とするものである。

【００１１】請求項５記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項４記載の発明において、前記溝は、前記露出
部の前記段差に沿って形成されていることを特徴とする
ものである。

【００１２】請求項６記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項４又は５記載の発明において、前記溝は、前
記露出部を略二等分するように形成されていることを特
徴とするものである。

【００１３】請求項７記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項１，２，３，４，５又は６記載の発明におい
て、前記放熱器に、前記放熱器の一方の面から他方の面
に貫通する貫通孔を設けたことを特徴とするものであ
る。

【００１４】請求項８記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項１，２，３，４又は５記載の発明において、
前記放熱器の一方の面が、平面状に形成されていること
を特徴とするものである。

【００１５】請求項９記載の発明の半導体パッケージ
は、半導体素子と、前記半導体素子が発生する熱を放射
する放熱器と、外部との電気的接続を行うためのリード
とをパッケージ用の樹脂により封止した半導体パッケー
ジにおいて、前記放熱器の一方の面は前記半導体素子の
裏面に接し、前記放熱器の他方の面は基板上に半田付け
する際の余分な半田を逃がし、適正なフィレットを形成
するための溝が周辺部に形成された平坦面であることを
特徴とするものである。

【００１６】請求項１０記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項９記載の発明において、前記放熱器の他方の
面及び前記パッケージ用の樹脂の下端面が、前記リード
の基板取り付け面と同一か又は僅かに低くなるように形
成されていることを特徴とするものである。

【００１７】請求項１１記載の発明の半導体パッケージ
は、請求項９又は１０記載の発明において、前記放熱器
に、前記放熱器の一方の面から他方の面に貫通する貫通
孔を設けたことを特徴とするものである。

【００１８】

【作用】請求項１記載の発明の半導体パッケージは、突
出した露出部の周端に段差を形成したことにより、半田
付けによる基板への取り付けに際し、放熱器の露出部と
基板との接合部に確実に接合面積が確保でき、したがっ
て適正なフィレットが形成されるので、基板への接合性
を向上させることができる。また、前記放熱器の露出部
の頂面を平面状に形成したことにより、基板への取り付
けが容易になると共に、樹脂封止を行う際に用いる金型
を簡易な構造とすることができる。

【００１９】請求項２記載の発明の半導体パッケージ
は、露出部の頂面をリードの基板取り付け面と同一か又
は僅かに低くなるように形成したことにより、半田付け
による基板への取り付けに際し、確実に且つ安定して基
板上に載置することができる。

【００２０】請求項３記載の発明の半導体パッケージ
は、放熱器の他方の面の周端部を、パッケージ用の樹脂
の下端面と同じ高さの平面状に形成したことにより、樹
脂封止を行う際に放熱器の側面をも樹脂で封止すること
ができるので、樹脂と放熱器との結合を強固にし、両者
の剥離のおそれが少なくなる。

【００２１】請求項４記載の発明の半導体パッケージ
は、露出部に、基板上に半田付けする際の余分な半田を
逃がし、適正なフィレットを形成するための溝を形成し
たことにより、半田による基板への取り付けに際し、露
出部に設けられた溝にも適正なフィレットが形成される
ので、基板への接合性をさらに向上させることができ
る。

【００２２】請求項５記載の発明の半導体パッケージ
は、溝を、露出部の段差に沿って形成することにより、
請求項４記載の発明と同様の作用を奏する。

【００２３】請求項６記載の発明の半導体パッケージ
は、溝が露出部を略二等分するように形成することによ
り、請求項４記載の発明と同様の作用を奏する。

【００２４】請求項７記載の発明の半導体パッケージ
は、放熱器に、放熱器の一方の面から他方の面に貫通す
る貫通孔を設けたことにより、放熱器に設けられた貫通
孔にもパッケージ用の樹脂が充填されるので、パッケー
ジ用の樹脂と放熱器との結合を強固にし、パッケージ用
の樹脂と放熱器とが剥離するのを防止することができ
る。

【００２５】請求項８記載の発明の半導体パッケージ
は、放熱器の一方の面を、平面状に形成したことによ
り、放熱器の熱拡散性を向上させることができ、したが
って、半導体素子が発する熱をより効果的に放熱するこ
とができる。

【００２６】請求項９記載の発明の半導体パッケージ
は、放熱器の他方の面の周辺部に溝を形成したことによ
り、半田付けによる基板への取り付けに際し、放熱器の
露出部と基板との接合部に確実に接合面積が確保でき、
したがって適正なフィレットが形成されるので、基板へ
の接合性を向上させることができる。また、前記放熱器
の他方の面を平坦面としたことにより、基板への取り付
けが容易になると共に、樹脂封止を行う際に用いる金型
を簡易な構造とすることができる。さらに、突出する部
分がないので、薄型にすることができる。

【００２７】請求項１０記載の発明の半導体パッケージ
は、露出部の頂面をリードの基板取り付け面と同一か又
は僅かに低くなるように形成したことにより、半田付け
による基板への取り付けに際し、確実に且つ安定して基
板上に載置することができる。

【００２８】請求項１１記載の発明の半導体パッケージ
は、放熱器に設けられた貫通孔にもパッケージ用の樹脂
が充填されるので、パッケージ用の樹脂と放熱器との結
合を強固にし、パッケージ用の樹脂と放熱器とが剥離す
るのを防止することができる。

【００２９】

【実施例】以下に、本発明の第一実施例について図１及
び図２を参照して説明する。図１は本発明の第一実施例
である半導体パッケージの概略断面図、図２は図１に示
す半導体パッケージを基板に取り付けた様子を示す図で
ある。

【００３０】本発明の第一実施例である半導体パッケー
ジ１は、図１に示すように、半導体素子１１と、半導体
素子１１とバンプ１２を介して接続されたフィルムキャ
リア１３と、半導体素子１１の裏面に接着剤１５を介し
て接着された放熱器１６と、半導体素子１１とフィルム
キャリア１３と放熱器１６の半導体素子１１が搭載され
る側の面及び側面とを一体的に封止するパッケージ用の
樹脂１７とを有する。

【００３１】フィルムキャリア１３は、フィルム基材１
３０と、基板との電気的接続を行うためにフィルム基材
１３０の表面にパターンニングされたリード１３２とを
備える。リード１３２は、基板取り付け面である接続面
１３２ａを有する。

【００３２】放熱器１６は、パッケージ用の樹脂１７の
下端面１７ａよりも突出した状態で露出するとともに周
端に段差１６ａが形成された、頂面が平面状の露出部１
６ｂと、パッケージ用の樹脂１７の下端面１７ａと同じ
高さの平坦面１６ｃとを有する。段差１６ａは略正方形
の露出部１６ｂの周囲にロ字状に形成されている。露出
部１６ｂの頂面は、リード１３２の接続面１３２ａと同
一か又は僅かに低くなるように形成されている。放熱器
１６には、アルミニウム、銅等の熱伝導性の高い金属材
料が用いられる。

【００３３】上記のように構成した第一実施例によれ
ば、図２に示すように、半田付けによる基板２への取り
付けに際し、放熱器１６の平坦面１６ｃに樹脂漏れが生
じた場合でも、放熱器１６の露出部１６ｂの周端に段差
１６ａを設けたことにより、露出部１６ｂと基板２とを
接合する際に、接合面積を十分に確保することができ、
したがって適正なフィレット２２を形成することができ
るので、基板２への接合性を向上させることができる。

【００３４】また、第一実施例によれば、露出部１６ｂ
を平面状に形成したことにより、基板２への取り付けが
容易となる。

【００３５】さらに、第一実施例によれば、露出部１６
ｂの頂面をリード１３２の接続面１３２ａと同一か又は
僅かに低くなるように形成したことにより、半田付けに
よる基板への取り付けに際し、確実に且つ安定して基板
上に載置することができ、これにより半田付けを容易に
かつ確実に行うことができる。

【００３６】加えて、第一実施例によれば、放熱器１６
の基板取り付け側の面を、平面状の露出部１６ｂと、パ
ッケージ用の樹脂１７の下端面１７ａと同じ高さの平坦
面１６ｃとにより形成したことにより、樹脂封止を行う
際に用いる金型の構造を簡易な構造とすることができる
とともに、放熱器１６の側面も樹脂により封止されるの
で、従来のものに比べて樹脂と放熱器との接合性を向上
させることができる。

【００３７】次に、本発明の第二実施例について図３を
参照して説明する。図３は本発明の第二実施例である半
導体パッケージを基板に取り付けた様子を示す図であ
る。尚、第二実施例の半導体パッケージにおいて、第一
実施例のものと同一の機能を有するものには、同一の符
号又は対応する符号を付すことにより、その詳細な説明
を省略する。

【００３８】第二実施例の半導体パッケージ３が第一実
施例のものと異なる点は、放熱器１６に代えて、図３に
示すように、パッケージ用の樹脂１７の下端面１７ａよ
りも突出した状態で露出するとともに周端に段差３６ａ
が形成された、頂面が平面状の露出部３６ｂと、パッケ
ージ用の樹脂１７の下端面１７ａと同じ高さの平坦面３
６ｃと、露出部３６ｂの頂面に露出部３６ｂを二等分す
るように形成された溝３６ｅと、段差３６ａに沿って形
成された溝３６ｆとを有する放熱器３６を用いたことで
ある。

【００３９】本発明の第二実施例によれば、放熱器３６
を二等分するように溝３６ｅを形成し、また段差３６ａ
に沿って溝３６ｆを形成したことにより、図３に示すよ
うに、半田付けによる基板２への取り付けに際して、露
出部３６ｂと基板２とを接合するときにより多くのフィ
レット３２が形成され、また余分な半田を逃がし、より
適正なフィレット３２を形成することができるので、基
板２への接合性をさらに向上させることができる。その
他の効果は、第一実施例と同様である。

【００４０】なお、上記の実施例では、放熱器３６に溝
３６ｅと溝３６ｆとを設けた場合について説明したが、
これらの溝はどちらか一方のみを設けるようにしてもよ
い。また、溝は上記のものに限られるものではなく、放
熱器を三等分又は四等分するように、２本以上の溝を形
成してもよいし、更に放熱器を不等分するような溝を設
けてもよい。

【００４１】次に、本発明の第三実施例について図４を
参照して説明する。図４は本発明の第三実施例である半
導体パッケージを基板に取り付けた様子を示す図であ
る。尚、第三実施例の半導体パッケージにおいて、第一
実施例のものと同一の機能を有するものには、同一の符
号又は対応する符号を付すことにより、その詳細な説明
を省略する。

【００４２】第三実施例の半導体パッケージ４が第一実
施例のものと異なる点は、放熱器１６に代えて、図４に
示すように、パッケージ用の樹脂１７の下端面１７ａよ
りも突出した状態で露出するとともに周端に段差４６ａ
が形成された、頂面が平面状の露出部４６ｂと、パッケ
ージ用の樹脂１７の下端面１７ａと同じ高さを有する平
坦面４６ｃと、平坦面４６ｃに形成された複数個の貫通
孔４６ｄとを有する放熱器４６を用いたことである。
尚、貫通孔４６ｄは、図示していないが手前側の平坦面
４６ｃ及び奥側の平坦面４６ｃにも設けられており、ま
た平坦面４６ｃ側の孔径の方が半導体素子１１が搭載さ
れる側の面の孔径より大きくなるように形成することが
望ましい。

【００４３】本発明の第三実施例によれば、放熱器４６
の平坦面４６ｂに貫通孔４６ｄを設けたことにより、図
４に示すように、貫通孔４６ｄにもパッケージ用の樹脂
１７が充填されるので、パッケージ用の樹脂１７と放熱
器４６との結合を強固にし、パッケージ用の樹脂１７と
放熱器４６とが剥離するのを防止することができる。そ
の他の効果は、第一実施例と同様である。

【００４４】尚、第三実施例では、放熱器４６の平坦面
４６ｃに貫通孔４６ｄが形成されたものについて説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、放熱器
は、第二実施例で説明した溝が形成されたものであって
もよい。

【００４５】次に、本発明の第四実施例について図５を
参照して説明する。図５は本発明の第四実施例である半
導体パッケージを基板に取り付けた様子を示す図であ
る。尚、第四実施例の半導体パッケージにおいて、第一
実施例のものと同一の機能を有するものには、同一の符
号又は対応する符号を付すことにより、その詳細な説明
を省略する。

【００４６】第四実施例の半導体パッケージ５が第一実
施例のものと異なる点は、放熱器１６に代えて、図５に
示すように、基板取り付け側の面に、パッケージ用の樹
脂１７の下端面１７ａよりも突出した状態で露出すると
ともに周端に段差５６ａが形成された、頂面が平面状の
露出部５６ｂと、パッケージ用の樹脂１７の下端面１７
ａと同じ高さの平坦面５６ｃとが形成され、且つ半導体
素子１１が搭載される側の面５６ｄが平面状に形成され
た放熱器５６を用いたことである。

【００４７】本発明の第四実施例によれば、放熱器５６
の半導体素子１１が搭載される側の面５６ｄを平面状に
形成したことにより、放熱器５６内での熱拡散性を向上
させることができ、したがって、半導体素子１１が発す
る熱をより効果的に放熱することができる。その他の効
果は、第一実施例と同様である。

【００４８】尚、第四実施例では、放熱器５６の半導体
素子１１が搭載される側の面を平面状に形成したものに
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、放熱器は、露出部５６ｂに基板上に半田付けする
際の余分な半田を逃がし、適正なフィレットを形成する
ための溝が形成されたものでもよく、また、平坦面５６
ｃに貫通孔が設けられたものであってもよい。

【００４９】次に、本発明の第五実施例について図６を
参照して説明する。図６は本発明の第五実施例である半
導体パッケージを基板に取り付けた様子を示す図であ
る。尚、第五実施例の半導体パッケージにおいて、第一
実施例のものと同一の機能を有するものには、同一の符
号又は対応する符号を付すことにより、その詳細な説明
を省略する。

【００５０】第五実施例の半導体パッケージ６が第一実
施例のものと異なる点は、放熱器１６に代えて、図６に
示すように、基板取り付け側の面６６ｂが、パッケージ
用の樹脂１１の下端面１７ａと同じ高さを有し、かつ、
基板上に半田付けする際の余分な半田を逃がし、適正な
フィレットを形成するための溝６６ａが周辺部に形成さ
れた平坦面であり、かつ半導体素子１１が搭載される側
の面６６ｄが平面状に形成された放熱器６６を用いたこ
とである。

【００５１】本発明の第五実施例によれば、放熱器６６
の基板取り付け側の面６６ｂが、基板上に半田付けする
際の余分な半田を逃がし、適正なフィレットを形成する
ための溝６６ａが周辺部に形成された平坦面であること
により、図６に示すように、半田による基板２への取り
付けに際して、基板取り付け側の面６６ｂと基板２とを
接合するときに接合面積を十分に確保することができ、
したがって適正なフィレット６２が形成されるので、基
板２への接合性を向上させることができる。

【００５２】また、本発明の第五実施例によれば、放熱
器６６の基板取り付け側の面６６ｂを、パッケージ用の
樹脂１７の下端面１７ａと同じ高さを有する平坦面とし
たことにより、薄型にすることができる。

【００５３】さらに、本発明の第五実施例によれば、放
熱器６６の基板取り付け側の面６６ｂがパッケージ用の
樹脂１７の下端面１７ａと同じ高さに形成されるので、
樹脂封止を行う際に用いる金型の構造を簡易な構造とす
ることができる。

【００５４】加えて、本発明の第五実施例によれば、放
熱器６６の半導体素子１１が搭載される側の面６６ｄを
平面状に形成したことにより、放熱器６６の熱拡散性を
向上させることができ、したがって、半導体素子１１が
発する熱をより効果的に放熱することができる。

【００５５】尚、第五実施例では、放熱器６６の基板取
り付け側の面６６ｂを、基板上に半田付けする際の余分
な半田を逃がし、適正なフィレットを形成するための溝
６６ａが形成された平坦面としたものについて説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえ
ば、放熱器６６は、貫通孔が設けられたものでもよい。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
によれば、前記の構成としたことにより、放熱器の露出
部と基板とを接合するときに、接合面積を十分に確保し
て適正なフィレットを形成することができるので、基板
への接合性を向上させることができ、また、放熱器の露
出部を平面状に形成したことにより、基板への取り付け
が容易になると共に、樹脂封止を行う際に用いる金型を
簡易な構造とすることができる半導体パッケージを提供
することができる。

【００５７】請求項２記載の発明によれば、露出部の頂
面をリードの基板取り付け面と同一か又は僅かに低くな
るように形成したことにより、請求項１記載の発明の効
果に加えて、半田付けによる基板への取り付けに際し、
確実に且つ安定して基板上に載置することができ、した
がって半田付けによる基板への実装が容易な半導体パッ
ケージを提供することができる。

【００５８】請求項３記載の発明によれば、放熱器の他
方の面の周端部を、パッケージ用の樹脂の下端面と同じ
高さの平面状に形成したことにより、上記の効果に加え
て樹脂封止を行う際に放熱器の側面をも樹脂で封止する
ことができるので、樹脂と放熱器との結合を強固にし、
両者の剥離のおそれが少なくなる半導体パッケージを提
供することができる。

【００５９】請求項４記載の発明によれば、露出部に、
基板上に半田付けする際の余分な半田を逃がし、適正な
フィレットを形成するための溝を形成したことにより、
上記の効果に加えて、半田による基板への取り付けに際
し、露出部に設けられた溝にも適正なフィレットが形成
されるので、基板への接合性をさらに向上させることが
できる半導体パッケージを提供することができる。

【００６０】請求項５記載の発明によれば、溝を露出部
の段差に沿って形成したことにより、請求項５記載の発
明と同様の効果を奏する。

【００６１】請求項６記載の発明によれば、露出部を略
二等分するように形成したことにより、請求項５記載の
発明と同様の効果を奏する。

【００６２】請求項７記載の発明によれば、前記の構成
としたことにより、放熱器に設けられた貫通孔にもパッ
ケージ用の樹脂が充填されるので、上記の発明の効果に
加えて、パッケージ用の樹脂と放熱器との結合を強固に
し、パッケージ用の樹脂と放熱器とが剥離するのを防止
することができる半導体パッケージを提供することがで
きる。

【００６３】請求項８記載の発明によれば、放熱器の一
方の面を平面状に形成したことにより、上記の発明の効
果に加えて、放熱器内での熱拡散性を向上させることが
でき、したがって、半導体素子が発する熱をより効果的
に放熱することができる半導体パッケージを提供するこ
とができる。

【００６４】請求項９記載の発明によれば、放熱器の他
方の面に溝を形成したことにより、半田による基板への
取り付けに際し、接合面積を十分に確保して適正なフィ
レットを形成することができるので、基板への接合性を
向上させることができ、また、放熱器の他方の面を平坦
面としたことにより、樹脂封止を行う際に用いる金型を
簡易な構造とすることができ、さらに、薄型にすること
ができる半導体パッケージを提供することができる。

【００６５】請求項１０記載の発明によれば、露出部の
頂面をリードの基板取り付け面と同一か又は僅かに低く
なるように形成したことにより、請求項９記載の発明の
効果に加えて、半田付けによる基板への取り付けに際
し、確実に且つ安定して基板上に載置することができ、
したがって半田付けによる基板への実装が容易な半導体
パッケージを提供することができる。

【００６６】請求項１１記載の発明によれば、前記の構
成としたことにより、放熱器に形成された貫通孔にもパ
ッケージ用の樹脂が充填されるので、請求項９，１０記
載の発明の効果に加えて、パッケージ用の樹脂と放熱器
との結合を強固にし、パッケージ用の樹脂と放熱器とが
剥離するのを防止することができる半導体パッケージを
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例である半導体パッケージの
概略断面図である。

【図２】図１に示す半導体パッケージを基板に取り付け
た様子を示す図である。

【図３】本発明の第二実施例である半導体パッケージを
基板に取り付けた様子を示す図である。

【図４】本発明の第三実施例である半導体パッケージを
基板に取り付けた様子を示す図である。

【図５】本発明の第四実施例である半導体パッケージを
基板に取り付けた様子を示す図である。

【図６】本発明の第五実施例である半導体パッケージを
基板に取り付けた様子を示す図である。

【図７】従来の半導体パッケージを基板に取り付けた様
子を示す図である。

【図８】従来の半導体パッケージを半田量を増やして基
板に取り付けた様子を示す図である。

【符号の説明】

１，３，４，５，６半導体パッケージ２基板１１半導体素子１２バンプ１３フィルムキャリア１３ａ接続面１５接着剤１６，３６，４６，５６，６６放熱器１６ａ，３６ａ，４６ａ，５６ａ段差１６ｂ，３６ｂ，４６ｂ，５６ｂ露出部１６ｃ，３６ｃ，４６ｃ，５６ｃ，５６ｄ，６６ｂ，６
６ｄ平坦面１７パッケージ用の樹脂１７ａ下端面２２，３２，６２フィレット３６ｅ，３６ｆ，６６ａ溝４６ｄ貫通孔１３０フィルム基材１３２リード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子と、前記半導体素子が発生す
る熱を放射する放熱器と、外部との電気的接続を行うた
めのリードとをパッケージ用の樹脂により封止した半導
体パッケージにおいて、前記放熱器の一方の面は前記半導体素子の裏面に接し、
前記放熱器の他方の面は前記パッケージ用の樹脂の下端
面よりも突出した状態で露出するとともに周端に段差が
形成された、頂面が平面状の露出部を備えることを特徴
とする半導体パッケージ。
【請求項２】前記露出部は基板取り付け側に形成さ
れ、前記露出部の頂面は前記リードの基板取り付け面と
同一か又は僅かに低くなるように形成されていることを
特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】前記放熱器の他方の面の周端部は、パッ
ケージ用の樹脂の下端面と同じ高さの平面状に形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体パ
ッケージ。
【請求項４】前記露出部には、基板上に半田付けする
際の余分な半田を逃がし、適正なフィレットを形成する
ための溝が形成されていることを特徴とする請求項１，
２又は３記載の半導体パッケージ。
【請求項５】前記溝は、前記露出部の前記段差に沿っ
て形成されていることを特徴とする請求項４記載の半導
体パッケージ。
【請求項６】前記溝は、前記露出部を略二等分するよ
うに形成されていることを特徴とする請求項４又は５記
載の半導体パッケージ。
【請求項７】前記放熱器には、前記放熱器の一方の面
から他方の面に貫通する貫通孔が設けられていることを
特徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記載の半導
体パッケージ。
【請求項８】前記放熱器の一方の面は、平面状に形成
されていることを特徴とする請求項１，２，３，４，
５，６又は７記載の半導体パッケージ。
【請求項９】半導体素子と、前記半導体素子が発生す
る熱を放射する放熱器と、外部との電気的接続を行うた
めのリードとをパッケージ用の樹脂により封止した半導
体パッケージにおいて、前記放熱器の一方の面は前記半導体素子の裏面に接し、
前記放熱器の他方の面は基板上に半田付けする際の余分
な半田を逃がし、適正なフィレットを形成するための溝
が周辺部に形成された平坦面であることを特徴とする半
導体パッケージ。
【請求項１０】前記放熱器の他方の面及び前記パッケ
ージ用の樹脂の下端面は、前記リードの基板取り付け面
と同一か又は僅かに低くなるように形成されていること
を特徴とする請求項７記載の半導体パッケージ。
【請求項１１】前記放熱器には、前記放熱器の一方の
面から他方の面に貫通する貫通孔が設けられていること
を特徴とする請求項７又は８記載の半導体パッケージ。