JPH07130573A - Ceramic powder coated with conductive metal - Google Patents

Ceramic powder coated with conductive metal

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JPH07130573A
JPH07130573A JP3199956A JP19995691A JPH07130573A JP H07130573 A JPH07130573 A JP H07130573A JP 3199956 A JP3199956 A JP 3199956A JP 19995691 A JP19995691 A JP 19995691A JP H07130573 A JPH07130573 A JP H07130573A
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coated
conductive metal
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KAWAZUMI GIJUTSU KENKYUSHO KK
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Abstract

PURPOSE:To provide ceramic particles which are coated with conductive metal material such as silver or palladium used as electrode material and can be used in place of silver or palladium keeping at high as silver or palladium in electrical properties so as to lessen silver or palladium in consumption quantity. CONSTITUTION:Conductive metal material-coated ceramic fine particles are formed through such manner that ceramic particles (ceramic component ranges from 90 to 10wt.% of metal-coated ceramic particle) of average grain diameter below 5mum, preferably below 1.5mum are coated with coating layer substantially formed of conductive metal material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電極の製造に有利に利
用できる導電性金属被覆セラミックス粉末に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive metal-coated ceramic powder which can be advantageously used for manufacturing electrodes.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、基板とその基板上に設けられ
た電極層からなる単位構造を持つ電極層付き基板は、各
種の電気機器、電子機器の部品として用いられている。
そのような電極層付き基板は、たとえば、セラミックコ
ンデンサ、サーミスタ、バリスタ、各種の抵抗器、CR
複合部品、IC基板、そしてプリント配線用導電パター
ンなどに用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate with an electrode layer having a unit structure composed of a substrate and an electrode layer provided on the substrate has been used as a component of various electric and electronic devices.
Such a substrate with an electrode layer is used, for example, for a ceramic capacitor, a thermistor, a varistor, various resistors, a CR
It is used for composite parts, IC boards, and conductive patterns for printed wiring.

【0003】これらの目的の電極層の導電性材料として
最も一般的に用いられているのは、銀、金、パラジウ
ム、白金などの貴金属あるいはそれらの合金である。こ
れらの貴金属は導電性が高く、電極用の材料として優れ
たものであるが、非常に高価であるため、電極の製造コ
ストの低減に対して大きな障害となっている。
The most commonly used conductive materials for the electrode layers for these purposes are noble metals such as silver, gold, palladium and platinum, or alloys thereof. These noble metals have high conductivity and are excellent as materials for electrodes, but they are extremely expensive, which is a major obstacle to reduction in manufacturing cost of electrodes.

【0004】この理由から、電極用の材料として貴金属
の代わりに安価な卑金属を用いることからなる対策、あ
るいは、微粒子状の卑金属あるいはセラミックス粉末を
貴金属で被覆して得た貴金属被覆粉末からなる導電性塗
料(ペースト)を用いることによって、貴金属の使用量
を低減させることからなる対策などが従来より検討され
ている。
For this reason, a measure which uses an inexpensive base metal instead of a noble metal as a material for electrodes, or a noble metal-coated powder obtained by coating fine-particle base metal or ceramic powder with a noble metal is used. Measures such as reducing the amount of precious metal used by using a paint have been conventionally studied.

【0005】電極用の材料として貴金属の代わりに銅、
ニッケルなどの卑金属を用いる前者の対策は、たとえ
ば、セラミックコンデンサ、IC基板などの製造におい
て実用化されている。しかしながら、これらの卑金属を
用いる場合には、基板への焼き付け作業は、酸化防止の
ため窒素雰囲気などの不活性な雰囲気中で実施する必要
があり、このため、その実施には、雰囲気を制御した特
殊な焼成炉が必要となるとの問題がある。
Copper as a material for electrodes instead of precious metal,
The former measure using a base metal such as nickel has been put to practical use in the manufacture of, for example, ceramic capacitors and IC substrates. However, when using these base metals, it is necessary to carry out the baking work on the substrate in an inert atmosphere such as a nitrogen atmosphere in order to prevent oxidation. Therefore, the atmosphere was controlled for the implementation. There is a problem that a special firing furnace is required.

【0006】さらに、最近急速に普及しつつある積層コ
ンデンサ、また同様な方法で製造される積層バリスタ、
積層コイル、多層ICパッケージなどの製造にあたって
は、それぞれコンデンサ用基板、バリスタ用基板などと
電極用の材料とを高温下で同時焼成する方法がとられる
ため、電極用材料が高温条件でも安定であることが要求
される。一般に卑金属は、高温下では、特殊な雰囲気中
に置かない限り、不安定であり、従ってこのような電極
用材料と基板との同時焼成工程をその製造工程に含む電
子部品を製造するための電極用材料(導電性金属材料)
としては、一般には従来通り高価な白金、パラジウム、
銀、これらの合金などの貴金属が用いられている。
[0006] Furthermore, recently, a multilayer capacitor, which is rapidly becoming popular, and a multilayer varistor manufactured by a similar method,
In manufacturing a laminated coil, a multilayer IC package, etc., a method for simultaneously firing a capacitor substrate, a varistor substrate, etc. and an electrode material at a high temperature is employed, so that the electrode material is stable even under high temperature conditions. Is required. Generally, a base metal is unstable at a high temperature unless it is placed in a special atmosphere. Therefore, an electrode for manufacturing an electronic component including a co-firing process of such an electrode material and a substrate is included in the electrode. Material (conductive metal material)
As a general rule, expensive platinum, palladium,
Noble metals such as silver and alloys of these are used.

【0007】さらに、貴金属の粉末を用いた時にも同様
であるが、卑金属の粉末を導電性塗料の形態でセラミッ
クス製の基板に塗布して同時焼成を行なった時に、その
金属とセラミックスとの間の膨張収縮曲線の違い、ある
いはそれらの焼結開始温度の違いなどに起因する各種の
構造的欠陥が発生して、生成する電極の電気的特性、機
械的強度を低下させることが多いとの問題がある。
Further, when the powder of the noble metal is used, the same is true, but when the powder of the base metal is applied to the ceramic substrate in the form of the conductive paint and the simultaneous firing is carried out, the gap between the metal and the ceramic is obtained. The problem is that various structural defects occur due to differences in the expansion and contraction curves of the powder, or differences in the sintering start temperature, and the electrical characteristics and mechanical strength of the resulting electrodes are often reduced. There is.

【0008】一方、前述のように微粒子状の卑金属ある
いはセラミックス粉末を貴金属で被覆して得た貴金属被
覆粉末からなる導電性塗料を、貴金属の代わりに用いる
ことにより貴金属の使用量を低減させることからなる対
策も検討され、公表されている。しかし、従来知られて
いる粉末の被覆方法である化学メッキ法などのような方
法では、形成される貴金属被覆層に、核部分となる卑金
属あるいはセラミックスの成分が一部分混入するとの問
題がある。このため、そのような被覆粒子粉末を用いた
導電性塗料を基板の表面に焼成して製造した電極層は、
使用した貴金属の持つ導電性に比べて非常に低下した導
電性を示すことになり、電子部品に用いる電極としては
実用上利用することができない。
On the other hand, the amount of precious metal used is reduced by using a conductive paint made of precious metal-coated powder obtained by coating fine-particle base metal or ceramic powder with precious metal as described above, instead of precious metal. Measures have also been studied and announced. However, in a method such as a chemical plating method which is a conventionally known powder coating method, there is a problem that a noble metal coating layer to be formed is partially mixed with a base metal or ceramic component serving as a core portion. Therefore, the electrode layer produced by firing a conductive coating material using such coated particle powder on the surface of the substrate,
The conductivity will be much lower than that of the noble metal used, and it cannot be practically used as an electrode for electronic parts.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする問題】本発明は、電極用材料
として用いる導電性金属材料の電気的特性を低下させる
ことなく、導電性金属材料の使用量の低減が可能な電極
層を有する基板を製造するために特に有効な導電性金属
被覆セラミックス粉末を提供することを主な目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a substrate having an electrode layer capable of reducing the amount of the conductive metal material used without deteriorating the electrical characteristics of the conductive metal material used as the electrode material. The main object is to provide a conductive metal-coated ceramic powder that is particularly effective for manufacturing.

【0010】本発明は、電極用材料として用いる導電性
金属材料の電気的特性を低下させることなく、その機械
的特性および耐はんだ性を向上させた電極層を有する基
板を製造するために特に有効な導電性金属被覆セラミッ
クス粉末を提供することもまた、その目的とするもので
ある。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is particularly effective for producing a substrate having an electrode layer having improved mechanical properties and solder resistance without deteriorating the electrical properties of a conductive metal material used as an electrode material. It is also an object of the present invention to provide such a conductive metal-coated ceramic powder.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、実質的に導電
性金属材料のみから形成された被覆層により被覆されて
いる、平均粒子径が5ミクロン以下の微粒子状のセラミ
ックス粉末(ただし、セラミックス部の重量は、被覆粉
末全体の90〜10重量%の範囲にある)からなる導電
性金属被覆セラミックス粉末にある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is directed to fine-grained ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less, which is covered with a coating layer formed substantially only of a conductive metal material (provided that ceramics are used). The weight of the parts is in the range of 90 to 10% by weight based on the whole coating powder).

【0012】本発明において『実質的に導電性金属材料
のみから形成された被覆層』とは、被覆層の表面に、そ
の被覆層の導電性などの電気的特性を、被覆層形成用に
用いた導電性金属材料自体の電気的特性から明らかに変
化させるほどの量のセラミックス粉末および/またはセ
ラミックス成分が露出もしくは存在していないことを意
味する。
In the present invention, "a coating layer formed substantially only of a conductive metal material" means that the surface of the coating layer has electrical properties such as conductivity, which are used for forming the coating layer. It means that the amount of the ceramic powder and / or the ceramic component that is obviously changed from the electrical characteristics of the conductive metal material itself is not exposed or present.

【0013】本発明の導電性粉末のような高純度金属被
覆粉末は、従来より知られている化学メッキ法などの被
覆方法により製造することはできず、一方、次に述べる
ようなゲル化状態を経由する被覆層形成用反応を利用す
ることにより容易に製造することができる。
The high-purity metal-coated powder such as the conductive powder of the present invention cannot be manufactured by a coating method such as a chemical plating method which has been conventionally known. It can be easily produced by utilizing the reaction for forming a coating layer via

【0014】ゲル化状態を経由する被覆層形成用反応を
利用する代表的な方法としては、次の方法を挙げること
ができる。 (A)均一に分散した状態で存在する微粒子状のセラミ
ックス粉末、(B)均一に分散した状態で存在する被覆
層を形成する導電性金属の塩、そして(C)溶解状態で
存在する被覆層を形成する導電性金属のイオン、を含む
水系懸濁液にヒドラジンなどの還元剤を撹拌下に加える
ことにより微粒子状のセラミックス粉末の表面に導電性
金属の被覆層を形成させたのち、それを回収、乾燥させ
る方法。
The following methods can be mentioned as typical methods utilizing the reaction for forming the coating layer via the gelled state. (A) Fine-grained ceramic powder that exists in a uniformly dispersed state, (B) a conductive metal salt that forms a coating layer that exists in a uniformly dispersed state, and (C) a coating layer that exists in a dissolved state After forming a conductive metal coating layer on the surface of the finely divided ceramic powder by adding a reducing agent such as hydrazine to an aqueous suspension containing conductive metal ions, which forms a. Method of collecting and drying.

【0015】あるいは、同様にゲル化状態を経由する被
覆層形成用反応を利用する他の方法としては、次の方法
を挙げることができる。導電性金属イオンと過飽和量の
導電性金属キレート化合物とを含む水系ゲル化液、それ
らの導電性金属イオンと導電性金属キレート化合物の双
方を還元して導電性金属単体とするに充分な量の過酸化
水素、微粒子状のセラミックス粉末を均一に分散した状
態で含む水系分散液、そしてアルカリ化剤、を混合する
ことにより水系ゲル化液のゲル状態を解消させると同時
に、微粒子状のセラミックス粉末の表面に導電性金属単
体を析出させて導電性金属の被覆層を形成したのち、そ
れを回収、乾燥させる方法。
Alternatively, as another method of utilizing the reaction for forming the coating layer which similarly goes through the gelled state, the following method can be mentioned. An aqueous gelling solution containing a conductive metal ion and a supersaturated amount of a conductive metal chelate compound, in an amount sufficient to reduce both the conductive metal ion and the conductive metal chelate compound into a conductive metal simple substance. By mixing hydrogen peroxide and an aqueous dispersion containing the finely divided ceramic powder in a uniformly dispersed state, and an alkalizing agent, the gel state of the aqueous gelling liquid is eliminated and at the same time, the finely divided ceramic powder A method in which a conductive metal simple substance is deposited on the surface to form a conductive metal coating layer, which is then collected and dried.

【0016】また、同様にゲル状態を経由する被覆層形
成用反応を利用する他の方法としては、次の方法をも挙
げることができる。導電性金属化合物、非金属性のアン
モニウム(塩化アンモニウムなど)およびアンモニア水
を含むpH5−10のゲル状水性溶液に、微粒子状のセ
ラミックス粉末が均一に分散されている分散液に還元剤
を撹拌下に加えることにより、水系ゲル化液のゲル状態
を解消させると同時に、微粒子状のセラミックス粉末の
表面に導電性金属単体を析出させて導電性金属の被覆層
を形成した後、それを回収、乾燥させる方法。
Further, as another method of utilizing the reaction for forming the coating layer which similarly goes through the gel state, the following method can also be mentioned. Stirring the reducing agent in a dispersion liquid in which fine-grained ceramic powder is uniformly dispersed in a gel-like aqueous solution of pH 5-10 containing a conductive metal compound, non-metallic ammonium (such as ammonium chloride) and aqueous ammonia. In addition to eliminating the gel state of the aqueous gelling solution, a conductive metal simple substance is deposited on the surface of the fine-grained ceramic powder to form a conductive metal coating layer, which is then collected and dried. How to make.

【0017】以上述べたような高純度金属被覆粉末の製
造法は、本発明に先だって本発明者が発明した方法であ
り、これらの製造法のさらに詳細な点については、本発
明者の出願である特願昭55−51516号、同55−
116482号、同56−133314号、同56−1
33315号の特許出願明細書に開示されている。
The method for producing a high-purity metal-coated powder as described above is a method invented by the present inventor prior to the present invention. Further detailed points of these production methods can be found in the present application. Japanese Patent Application Nos. 55-51516 and 55-
116482, 56-133314, and 56-1.
It is disclosed in the patent application specification of 33315.

【0018】本発明で導電性金属材料として用いる金属
の例としては、白金、金、銀、パラジウムなどのような
貴金属、あるいは、モリブデン、ニッケル、コバルト、
鉄、銅、亜鉛、錫、アンチモン、タングステン、マンガ
ン、チタン、バナジウム、クロムなどのような空気中で
ほぼ安定に存在できる卑金属を挙げることができる。こ
れらの金属は単独でも、あるいは合金の状態でも使用す
ることができる。
Examples of the metal used as the conductive metal material in the present invention include noble metals such as platinum, gold, silver and palladium, molybdenum, nickel and cobalt.
Mention may be made of base metals such as iron, copper, zinc, tin, antimony, tungsten, manganese, titanium, vanadium, chromium, etc., which can exist in air in a substantially stable manner. These metals can be used alone or in the form of an alloy.

【0019】本発明において用いる微粒子状のセラミッ
クス粉末の例としては、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウ
ム、酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸
化カルシウム、チタン酸バリウムなどのような酸化物系
セラミックス、あるいは、炭化タングステン、炭化ケイ
素、窒化チタンなどのような少なくとも二種以上の原子
を含む非酸化物系セラミックスからなる平均粒径が5ミ
クロン以下の粉末を挙げることができる。ただし、得ら
れる電極層の電気的特性そして機械的強度を特に優れた
レベルにするためには、平均粒径が、特に1.5ミクロ
ン以下の粉末を選ぶのが好ましい。また、目的によって
は、平均粒径が、特に1ミクロン以下の微粒子状のセラ
ミックス粉末を用いることが好ましい場合もある。
Examples of finely divided ceramic powder used in the present invention include oxide-based ceramics such as silicon dioxide, zirconium oxide, aluminum oxide, titanium dioxide, ferric oxide, calcium oxide and barium titanate, or Examples of the powder include non-oxide ceramics containing at least two kinds of atoms such as tungsten carbide, silicon carbide, and titanium nitride and having an average particle size of 5 μm or less. However, in order to bring the electrical properties and mechanical strength of the obtained electrode layer to a particularly excellent level, it is preferable to select a powder having an average particle size of 1.5 μm or less. Further, depending on the purpose, it may be preferable to use finely divided ceramic powder having an average particle diameter of 1 micron or less.

【0020】そのような特に平均粒径の小さい粉末の均
一かつ高純度な被覆は、従来の化学メッキ法などの被覆
方法では、実際に不可能であったが、前記のゲル化状態
を経由する被覆方法を利用することにより均一で高純度
の被覆層を形成することが可能となる。
Uniform and high-purity coating of such a powder having a particularly small average particle size is actually impossible by a conventional coating method such as chemical plating, but it goes through the gelled state. By using the coating method, it is possible to form a uniform and high-purity coating layer.

【0021】本発明の、高純度金属被覆粉末の核部分を
形成しているセラミックス粉末と、被覆層を形成してい
る高純度金属の重量比は、90:10〜10:90、好
ましくは75:25〜25:75、の範囲内となるよう
に調整する。
The weight ratio of the ceramic powder forming the core of the high-purity metal-coated powder of the present invention to the high-purity metal forming the coating layer is 90:10 to 10:90, preferably 75. : 25 to 25:75.

【0022】本発明の製造法により製造される導電性粉
末は、セラミックス製基板とその基板上に設けられた電
極層から電極層付き基板の製造に特に有利に利用でき
る。
The conductive powder produced by the production method of the present invention can be particularly advantageously used for producing a substrate with an electrode layer from a ceramic substrate and an electrode layer provided on the substrate.

【0023】セラミックス製基板は、たとえば、二酸化
ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、二酸化
チタン、酸化第二鉄、酸化カルシウム、チタン酸バリウ
ムなどのような酸化物系セラミックスを主成分とする
か、あるいは、炭化タングステン、炭化ケイ素、窒化チ
タンなどのような非酸化物系セラミックスを主成分とし
て形成された基板である。これらのセラミックス基板の
主なものは、既に、セラミックコンデンサ、サーミス
タ、バリスタ、各種の抵抗器、CR複合部品、IC基
板、プリント配線用導電パターンなどの電子部品そして
積層コンデンサ、積層バリスタ、積層コイル、多層IC
パッケージなどの電子部品の基板として使用されている
か、あるいはその利用が試みられている。
The ceramic substrate contains, as a main component, oxide ceramics such as silicon dioxide, zirconium oxide, aluminum oxide, titanium dioxide, ferric oxide, calcium oxide, barium titanate, or the like, or It is a substrate formed mainly of non-oxide ceramics such as tungsten carbide, silicon carbide and titanium nitride. The main ones of these ceramic substrates are already ceramic capacitors, thermistors, varistors, various resistors, CR composite components, IC substrates, electronic components such as conductive patterns for printed wiring, and multilayer capacitors, multilayer varistors, multilayer coils, Multi-layer IC
It has been used as a substrate for electronic parts such as packages, or its use has been attempted.

【0024】すなわち、前記のような方法により製造し
た本発明の高純度金属被覆粉末を導電性塗料の形態でセ
ラミックス性基板に焼き付けることにより電極層を形成
することができる。
That is, the electrode layer can be formed by baking the high-purity metal-coated powder of the present invention produced by the above method on a ceramic substrate in the form of a conductive paint.

【0025】導電性塗料の調製は、従来の導電性金属単
体を用いた導電性塗料の調製法に準じた方法により行な
うことができる。すなわち高純度被覆粉末に適当な添加
剤、溶剤などを添加して導電性塗料の形態に調製する。
The conductive paint can be prepared by a method similar to the conventional method for preparing a conductive paint using a single conductive metal. That is, an appropriate additive, solvent, etc. are added to the high-purity coating powder to prepare a conductive paint.

【0026】セラミックス性基板への電極の形成は、た
とえばスクリーン印刷などの方法でセラミックス性基板
に導電性塗料を塗布したのち、焼成炉内で焼成するなど
の方法により実施することができる。焼成方法、焼成条
件などについては、被覆層を形成している金属と同じ金
属からなる導電性塗料を焼成する場合の方法、条件に準
じて決めることができる。
The electrodes can be formed on the ceramic substrate by, for example, applying a conductive coating material to the ceramic substrate by a method such as screen printing and then firing it in a firing furnace. The firing method, firing conditions and the like can be determined according to the method and conditions when firing a conductive coating material made of the same metal as the metal forming the coating layer.

【0027】本発明の高純度被覆粒子を用いて電極層を
形成する場合、セラミックス性基板のセラミックス材料
と、電極層の内部に存在する微粒子状のセラミックス粉
末のセラミックス材料とを同一のものとすることが有利
である。すなわち導電性塗料を基板に焼き付ける従来の
方法では、導電性塗料の金属と基板の材料との膨張係数
が異なっているため、焼成にあたっては、あらかじめ、
焼成した基板に導電性塗料を塗布し、ついで焼成する方
法をとるのが一般的であった。しかし、本発明の高純度
被覆粒子を用いれば、セラミックス製基板のセラミック
ス材料の主成分と、電極層の内部に存在する微粒子状の
セラミックス粉末のセラミックス材料とを同一もしくは
同種(たとえば、双方を酸化物系セラミックスとするな
ど)のものに選択することができるため、そのような材
料の選択を行なった場合には、未焼成のセラミックス製
基板に直接的に導電性塗料を塗布して、そのまま焼成を
行なう操作、すなわち同時焼成、が可能となる。
When the electrode layer is formed by using the high-purity coated particles of the present invention, the ceramic material of the ceramic substrate and the ceramic material of fine-grained ceramic powder present inside the electrode layer are the same. Is advantageous. That is, in the conventional method of baking the conductive paint on the substrate, since the expansion coefficient of the metal of the conductive paint and the material of the substrate are different, before firing,
It has been a general practice to apply a conductive coating material to the fired substrate and then fire it. However, when the high-purity coated particles of the present invention are used, the main component of the ceramic material of the ceramic substrate and the ceramic material of the fine particulate ceramic powder present inside the electrode layer are the same or of the same type (for example, both are oxidized). If you select such a material, apply the conductive paint directly to the unfired ceramic substrate and fire it as it is. It is possible to perform the operation, that is, the simultaneous firing.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明の導電性金属被覆セラミックス粉
末は、たとえば、各種の電気部品、電子部品、電気器
具、電子部品に組み込まれる電極層付き基板の製造に特
に有利に利用できる。たとえば、本発明の導電性金属被
覆セラミックス粉末を用いて得られる電極層付き基板
は、セラミックス製基板とその基板上に設けられた電極
層からなる電子部品に引き出し線が備えられた形態の電
子部品、それらの電子部品が積層された形態の電子部
品、その積層が渦巻き状の形態をとる電子部品など様々
な形態とすることができる。その具体的な製品の例とし
ては、セラミックコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、
各種の抵抗器、CR複合部品、IC基板、プリント配線
用導電パターンなどの電子部品そして積層コンデンサ、
積層バリスタ、積層コイル、多層ICパッケージ、BL
セラミックコンデンサなどを挙げることができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The conductive metal-coated ceramic powder of the present invention can be particularly advantageously utilized for manufacturing various kinds of electric parts, electronic parts, electric appliances, substrates with electrode layers incorporated in electronic parts. For example, a substrate with an electrode layer obtained by using the conductive metal-coated ceramic powder of the present invention is an electronic component in a form in which a lead wire is provided in an electronic component including a ceramic substrate and an electrode layer provided on the substrate. The electronic component may be in a variety of forms, such as an electronic component in which these electronic components are stacked and an electronic component in which the stack has a spiral shape. Examples of specific products are ceramic capacitors, thermistors, varistors,
Various resistors, CR composite parts, IC boards, electronic parts such as conductive patterns for printed wiring, and multilayer capacitors,
Multilayer varistor, Multilayer coil, Multilayer IC package, BL
A ceramic capacitor etc. can be mentioned.

【0029】上記のような電子部品を、本発明の導電性
金属被覆セラミックス粉末を用いて製造することによ
り、電極用材料として用いる導電性金属材料の電気的特
性を低下させることなく導電性金属材料の使用量の低減
が可能となるのみでなく、その機械的特性および耐はん
だ性などの各種の特性も向上させることができる。
By manufacturing the above-mentioned electronic component using the conductive metal-coated ceramic powder of the present invention, the conductive metal material can be used without deteriorating the electrical characteristics of the conductive metal material used as the electrode material. It is possible not only to reduce the amount used, but also to improve its mechanical properties and various properties such as solder resistance.

【0030】たとえば、電子部品の機械的強度に大きな
影響を与える構造的特性のなかでデラミネーション(層
間剥離)と呼ばれる現象がある。このデラミネーション
は、同時焼成法によって電極層付き基板を製造した場合
に、用いた導電性材料とセラミックス製基板との間の膨
張収縮曲線の違い、あるいは、それらの焼結開始温度の
違い、導電性材料、結合剤、溶剤、セラミックス製基
板、などの間の反応により発生する発火現象、電極材料
の酸化、還元による電極の体積変化など、が原因となっ
て電極層と基板との間に薄い裂け目が発生する現象であ
る。このデラミネーションが発生した場合には、電子部
品の特性、特に機械的強度が大きく低下することが知ら
れている。本発明の導電性金属被覆セラミックス粉末を
用いて得られる電極層付き基板では、このデラミネーシ
ョンが殆ど発生せず、このため、本発明の導電性金属被
覆セラミックス粉末を用いて得られる電極層付き基板は
特に高い機械的強度を示す。
For example, there is a phenomenon called delamination (delamination) among the structural characteristics that greatly affect the mechanical strength of electronic components. This delamination is caused by the difference in the expansion / contraction curve between the conductive material and the ceramic substrate used when the substrate with an electrode layer is manufactured by the co-firing method, or the difference in the sintering start temperature between them and the conductivity. Between the electrode layer and the substrate due to the ignition phenomenon caused by the reaction between the conductive material, the binder, the solvent, the ceramic substrate, etc., and the change in the electrode volume due to the oxidation and reduction of the electrode material. This is a phenomenon in which a tear occurs. It is known that when this delamination occurs, the characteristics of the electronic component, particularly the mechanical strength, are significantly reduced. In a substrate with an electrode layer obtained by using the conductive metal-coated ceramic powder of the present invention, this delamination hardly occurs, and therefore, a substrate with an electrode layer obtained by using the conductive metal-coated ceramic powder of the present invention Shows particularly high mechanical strength.

【0031】[実施例1] (I)銀被覆チタン酸バリウム粉末の製造 硝酸銀10gを50mlの水に溶解した水溶液と、エチ
レンジアミンテトラ酢酸(EDTA)の二ナトリウム塩
15gを200mlの水に溶解した水溶液とを撹拌下に
混合してゲル化液を得た。このゲル状態の粘度を低下さ
せるために、更に50mlの水を加え、ついで、このゲ
ル化液に過酸化水素水溶液(30%水溶液)100ml
を加えた。
Example 1 (I) Preparation of silver-coated barium titanate powder An aqueous solution prepared by dissolving 10 g of silver nitrate in 50 ml of water and an aqueous solution prepared by dissolving 15 g of ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA) disodium salt in 200 ml of water. And were mixed with stirring to obtain a gelling solution. In order to reduce the viscosity of this gel state, 50 ml of water was further added, and then 100 ml of an aqueous hydrogen peroxide solution (30% aqueous solution) was added to the gelling solution.
Was added.

【0032】別にチタン酸バリウム粉末(平均粒径:
1.4μ) 6gを水150mlに加えて均一に分散液を
調製し、この分散液をゲル化液(過酸化水素が加えられ
ているもの)に加え、充分に撹拌した。得られたゲル化
液を激しく撹拌しながら、これに水酸化ナトリウム水溶
液(NaOH5g/25ml水)100mlを加えると
ゲル状態は解消し、チタン酸バリウム粉末の表面上に銀
が析出した。この反応系に更に150mlの過酸化水素
水溶液(30%水溶液)を加えて反応を完結させた。
Separately, barium titanate powder (average particle size:
1.4 μ) 6 g was added to 150 ml of water to uniformly prepare a dispersion liquid, and this dispersion liquid was added to a gelling liquid (containing hydrogen peroxide) and stirred sufficiently. When the obtained gelling liquid was vigorously stirred and 100 ml of an aqueous sodium hydroxide solution (NaOH 5 g / 25 ml water) was added thereto, the gel state was resolved, and silver was deposited on the surface of the barium titanate powder. To this reaction system was further added 150 ml of a hydrogen peroxide aqueous solution (30% aqueous solution) to complete the reaction.

【0033】得られた銀被覆チタン酸バリウム粉末は濾
過、水洗、そして乾燥を行なうことにより取り出した。
乾燥後は薄い灰色を示し、収量は11.7g(理論収量
12g)で、粉末中のチタン酸バリウム/銀重量比は5
0/50であった。走査型電子顕微鏡での観察による
と、この銀被覆チタン酸バリウム粉末の表面被覆層は銀
のみから形成されており、セラミックス粉末の混入、露
出などによる不均一さは一切見られなかった。
The obtained silver-coated barium titanate powder was taken out by filtering, washing with water and drying.
It shows a light gray color after drying, the yield is 11.7 g (theoretical yield 12 g), and the barium titanate / silver weight ratio in the powder is 5
It was 0/50. According to the observation with a scanning electron microscope, the surface coating layer of this silver-coated barium titanate powder was formed only of silver, and no non-uniformity due to mixing or exposure of ceramic powder was observed.

【0034】(II)セラミック・コンデンサ電極 上記の(I)により得られた銀被覆チタン酸バリウム粉
末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 銀被覆チタン酸バリウム粉末 10 g ホウケイ酸鉛ガラスフリット 0.2g エチルセルロース 1.0g エチルセロソルブ 2.5g ブチルカルビトール 2.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。
(II) Ceramic Capacitor Electrode A mixture having the following composition containing the silver-coated barium titanate powder obtained in (I) above was prepared. Silver-coated barium titanate powder 10 g Lead borosilicate glass frit 0.2 g Ethyl cellulose 1.0 g Ethyl cellosolve 2.5 g Butyl carbitol 2.5 g This mixture was well kneaded using a three-roll type kneading device, and used for electrodes. The conductive paint of

【0035】得られた導電性塗料をスクリーン印刷に
て、焼結されたチタン酸バリウム質セラミック・コンデ
ンサ(直径13.0mm、厚さ0.5mm) 用素子(基
板)の両面に印刷し、800℃にて焼成を行なった。こ
の焼成物(銀被覆粉末電極)について電気的特性、機械
的特性そして耐はんだ特性を測定した結果を第1表に示
す。また比較のために、銀被覆粉末の代りに、銀被覆粉
末と同量の銀単体粉末を用い、同様に焼成して製造した
銀電極についても同様な測定を行なった。その結果もあ
わせて第1表に示す。
The obtained conductive paint was screen-printed on both sides of a sintered barium titanate ceramic capacitor (diameter 13.0 mm, thickness 0.5 mm) element (substrate), and 800 Firing was performed at ° C. Table 1 shows the results of measurement of electrical properties, mechanical properties and solder resistance properties of this fired product (silver-coated powder electrode). Further, for comparison, the same measurement was performed for a silver electrode produced by using the same amount of silver simple substance powder as the silver-coated powder instead of the silver-coated powder and firing the same. The results are also shown in Table 1.

【0036】 第1表 特性 銀被覆粉末電極 銀電極 電気的特性 εs 6500 6420 tan δ(%) 1.5 1.6 リード線引張強度 2.5kg 1.8kg はんだ喰われ 喰われなし 周辺部喰われ はんだ付け性 全面はんだぬれ 同左 Table 1 Characteristics Silver coated powder electrode Silver electrode Electrical characteristics εs 6500 6420 tan δ (%) 1.5 1.6 Lead wire tensile strength 2.5 kg 1.8 kg Solder erosion without erosion Peripheral area erosion Solderability Same as left

【0037】上記の測定は、次のようにして行なった。
静電容量(εs)および誘電正接(tan δ)は、25℃
で、YHPデジタルLCRメーター・モデル4274A
を使用し、測定電圧1.0Vrms 、測定周波数1.0K
Hzの条件にて測定した。
The above measurement was carried out as follows.
Capacitance (εs) and dissipation factor (tan δ) are 25 ℃
And YHP Digital LCR Meter Model 4274A
Using, measuring voltage 1.0Vrms, measuring frequency 1.0K
It was measured under the condition of Hz.

【0038】リード線引張強度は、電極を焼き付けた
後、これを、予め溶融したはんだ(千住金属(株)製S
−356、Ag3.5%含有)中に浸漬して、直径0.
5mmのはんだメッキ軟銅線(共和電線(株)製MLT
−122) を付け、インテスコ製万能材料試験機)にて
測定した。
The lead wire tensile strength is determined by baking the electrode and then pre-melting the solder (S manufactured by Senju Metal Co., Ltd.).
-356, containing 3.5% of Ag) and having a diameter of 0.
5mm solder-plated annealed copper wire (MLT manufactured by Kyowa Electric Cable Co., Ltd.)
-122) was attached, and the measurement was performed with an Intesco universal material testing machine).

【0039】はんだ喰われ、およびはんだ付け性は、温
度を230℃に制御したはんだ(千住金属(株)製S−
356、Ag3.5%含有)中に浸漬した後、倍率20
倍の実体顕微鏡を用いて観察し、判断した。
As for the solder erosion and solderability, the temperature was controlled at 230 ° C. (S-made by Senju Metal Co., Ltd.
356, containing 3.5% Ag), and a magnification of 20
It was judged by observing with a stereoscopic microscope.

【0040】[実施例2] (I)銀被覆酸化第二鉄粉末の製造 チタン酸バリウム粉末の代りに酸化第二鉄(平均粒径:
1.5μ)6gを用いたほかは、実施例1と同一の方法
により、銀被覆酸化第二鉄粉末を製造した。収量は1
1.6g(理論収量12g)で、粉末中の酸化第二鉄/
銀重量比は50/50であった。走査型電子顕微鏡での
観察によると、この銀被覆酸化第二鉄粉末の表面被覆層
は銀のみから形成されており、セラミックス粉末の混
入、露出などによる不均一さは一切見られなかった。
Example 2 (I) Production of Silver-Coated Ferric Oxide Powder Instead of barium titanate powder, ferric oxide (average particle size:
A silver-coated ferric oxide powder was produced in the same manner as in Example 1 except that 1.5 g) 6 g was used. Yield is 1
1.6 g (12 g theoretical yield) of ferric oxide in powder /
The silver weight ratio was 50/50. According to the observation with a scanning electron microscope, the surface coating layer of this silver-coated ferric oxide powder was formed only of silver, and no non-uniformity due to mixing or exposure of the ceramic powder was observed.

【0041】(II) バリスタ電極 上記の(I)により得られた銀被覆酸化第二鉄粉末を含
む次の組成の混合物を調製した。 銀被覆酸化第二鉄粉末 10 g ホウケイ酸鉛ガラスフリット 0.2g エチルセルロース 1.0g エチルセロソルブ 2.5g ブチルカルビトール 2.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。
(II) Varistor Electrode A mixture having the following composition containing the silver-coated ferric oxide powder obtained in (I) above was prepared. Silver-coated ferric oxide powder 10 g Lead borosilicate glass frit 0.2 g Ethyl cellulose 1.0 g Ethyl cellosolve 2.5 g Butyl carbitol 2.5 g This mixture was further thoroughly kneaded using a three-roll type kneading device, and an electrode was prepared. A conductive paint for use was obtained.

【0042】得られた導電性塗料をスクリーン印刷に
て、焼結されたバリスタ素子(Fe23 85モル%・
La23 5モル%・CaO10モル%、直径13.0
mm、厚さ0.5mm) (基板)の両面に印刷し、80
0℃にて焼成を行なった。この焼成物(銀被覆粉末電
極)について電気的特性、機械的特性そして耐はんだ特
性を測定した結果を第2表に示す。また比較のために、
銀被覆粉末の代りに、銀被覆粉末と同量の銀単体粉末を
用い、同様に焼成して製造した銀電極についても同様な
測定を行なった。その結果もあわせて第2表に示す。
The obtained conductive paint was screen-printed to obtain a sintered varistor element (Fe 2 O 3 85 mol%.
La 2 O 3 5 mol% · CaO 10 mol%, diameter 13.0
mm, thickness 0.5 mm) Print on both sides of (substrate),
Firing was performed at 0 ° C. Table 2 shows the results of measuring the electrical properties, mechanical properties, and solder resistance of this fired product (silver-coated powder electrode). For comparison,
The same measurement was performed for a silver electrode produced by using the same amount of silver simple substance powder as the silver-coated powder instead of the silver-coated powder and firing the same. The results are also shown in Table 2.

【0043】 第2表 特性 銀被覆粉末電極 銀電極 電気的特性 α 5 5 E10 12V 12V リード線引張強度 2.6kg 2.0kg はんだ喰われ 喰われなし 周辺部喰われ はんだ付け性 全面はんだぬれ 同左 Table 2 Characteristics Silver coated powder electrode Silver electrode Electrical characteristics α 5 5 E 10 12V 12V Lead wire tensile strength 2.6kg 2.0kg Solder bite not bite peripheral part bite solderability Full surface solder wettability Same as left

【0044】電圧非直線係数α、および10mA通電時
端子間電圧E10は、25℃で、それぞれ、メカトロニク
ス社製モデル592C、 および岩崎通信機(株)製VO
AC757を用いて測定した。リード線引張強度、はん
だ喰われ、およびはんだ付け性は、実施例1と同様の方
法により測定、判断した。
The voltage non-linearity coefficient α and the terminal voltage E 10 at the time of energizing 10 mA are 25 ° C., and the model 592C manufactured by Mechatronics and the VO manufactured by Iwasaki Tsushinki Co., Ltd., respectively.
It was measured using AC757. The lead wire tensile strength, solder erosion, and solderability were measured and judged in the same manner as in Example 1.

【0045】[実施例3] (I)パラジウム被覆チタン酸バリウム粉末の製造 パラジウム溶液(パラジウム金属50gを王水700m
lに溶解したもの)700mlに塩化アンモニウム12
0g(パラジウムに対して1.2当量倍)を加えて、だ
いだい色ゲル状溶液を得た。この溶液にアンモニア水
(25%水溶液)450mlを加えることにより溶液は
ピンク色ゲル状溶液となり、溶液のpHは約7となっ
た。
Example 3 (I) Production of Palladium-Coated Barium Titanate Powder Palladium solution (50 g of palladium metal and 700 m of aqua regia)
(dissolved in 1) ammonium chloride 12 in 700 ml
0 g (1.2 equivalent times with respect to palladium) was added to obtain a dark gel solution. By adding 450 ml of ammonia water (25% aqueous solution) to this solution, the solution became a pink gel solution and the pH of the solution became about 7.

【0046】この溶液に、チタン酸バリウム粉末(平均
粒径:1.5μ)50gを加え、充分撹拌しながら、水
素化ホウ素ナトリウム水溶液(0.75重量%)を10
00ml加えたところ、ゲル状態は解消し、黒色の粉末
が生成した。液相をデカンテーションにより除去し、同
じくデカンテーション操作により水および湯を用いて各
10回の洗浄を行なったのち、65℃で乾燥することに
よりパラジウム被覆チタン酸バリウム粉末を製造した。
収量は99g( 理論収量100g) で、粉末中のチタン
酸バリウム/パラジウム重量比は50/50であった。
走査型電子顕微鏡での観察によると、このパラジウム被
覆チタン酸バリウム粉末の表面被覆層はパラジウムのみ
から形成されており、セラミックス粉末の混入、露出な
どによる不均一さは一切見られなかった。
To this solution, 50 g of barium titanate powder (average particle size: 1.5 μ) was added, and with sufficient stirring, an aqueous solution of sodium borohydride (0.75% by weight) was added to 10 parts.
When 00 ml was added, the gel state was resolved and a black powder was produced. The liquid phase was removed by decantation, washing was performed 10 times each with water and hot water by the same decantation operation, and then dried at 65 ° C. to produce a palladium-coated barium titanate powder.
The yield was 99 g (theoretical yield 100 g), and the barium titanate / palladium weight ratio in the powder was 50/50.
Observation with a scanning electron microscope revealed that the surface coating layer of this palladium-coated barium titanate powder was formed only of palladium, and no non-uniformity due to mixing or exposure of the ceramic powder was observed.

【0047】(II) 積層コンデンサ内部電極 上記の(I)により得られたパラジウム被覆チタン酸バ
リウム粉末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 パラジウム(Pd)被覆 チタン酸バリウム粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。
(II) Multilayer Capacitor Internal Electrode A mixture having the following composition containing the palladium-coated barium titanate powder obtained in (I) above was prepared. Palladium (Pd) -coated barium titanate powder 45 g Ethyl cellulose 3.8 g Dibutyl phthalate 3.8 g Butyl carbitol 42.5 g This mixture was well kneaded using a three-roll type kneading device to obtain a conductive paint for electrodes. Obtained.

【0048】得られた導電性塗料とチタン酸バリウム系
素子(基板)を用いて、同時焼成法により積層コンデン
サ[35層、電極間隔16μm(焼成後)]を製造し
た。この積層コンデンサについて電気的特性そして構造
的特性を測定した結果を第3表に示す。また比較のため
に、パラジウム(Pd)被覆粉末の代りに、Pd被覆粉
末と同量のパラジウム(Pd)単体粉末を用い、同様に
焼成して製造したPd電極についても同様な測定を行な
った。その結果もあわせて第3表に示す。
Using the obtained conductive paint and barium titanate-based element (substrate), a multilayer capacitor [35 layers, electrode spacing 16 μm (after firing)] was manufactured by the simultaneous firing method. Table 3 shows the results of measuring the electrical characteristics and structural characteristics of this multilayer capacitor. Further, for comparison, the same measurement was carried out for a Pd electrode manufactured by using the same amount of palladium (Pd) simple substance powder as the Pd coated powder instead of the palladium (Pd) coated powder and firing the same. The results are also shown in Table 3.

【0049】 第3表 特性 Pd被覆粉末電極 Pd電極 電気的特性 C 239 nF 234 nF εs 9790 9600 tan δ(%) 0.58 0.51 IR 3.5X1010Ω 3.5X1010Ω VB 620V 650V 温度特性(ΔC/C) MAX(%) 11.2 18.0 MIN(%) −72.0 −73.1 Tc (℃) 20 20 構造的特性 デラミネーション 50個中0個 50個中50個 割れ、欠け 50個中0個 50個中2個 Table 3 Characteristics Pd coated powder electrode Pd electrode Electrical Characteristics C 239 nF 234 nF εs 9790 9600 tan δ (%) 0.58 0.51 IR 3.5X10 10 Ω 3.5X10 10 Ω V B 620V 650V temperature characteristic (ΔC / C) MAX (% ) 11. 2 18.0 MIN (%) -72.0 -73.1 Tc (° C) 20 20 Structural characteristics Delamination 0 out of 50 50 out of 50 Cracks, chips 0 out of 50 2 out of 50

【0050】静電容量(εs)および誘電正接(tan
δ) は、実施例1と同様の方法にて測定した。絶縁抵抗
(IR)は、YHP絶縁抵抗計モデル4329Aを用い
て、25Vで1分後の値を測定し、破壊電圧(VB )は
日新電気(株)製モデルNS−3150を用いて測定し
た。温度特性(ΔC/C)は、−25℃から85℃まで
測定し、その間の容量変化率の最大値と最小値(基準温
度25℃) にて記載し、最大値を示す温度をTcにて記
載した。
Capacitance (εs) and dielectric loss tangent (tan
δ) was measured by the same method as in Example 1. The insulation resistance (IR) was measured with a YHP insulation resistance tester model 4329A at 25V after 1 minute, and the breakdown voltage (V B ) was measured with a model NS-3150 manufactured by Nissin Electric Co., Ltd. did. The temperature characteristic (ΔC / C) is measured from -25 ° C to 85 ° C, and the maximum value and the minimum value of the capacity change rate during that period are described (reference temperature 25 ° C), and the temperature showing the maximum value is Tc. Described.

【0051】構造特性中のデラミネーションは、素子を
研磨し、20倍の実体顕微鏡を用いて、そして割れ、欠
けは、外観を、同じく20倍の実体顕微鏡を用いて観察
し、判断した。
Delamination in the structural characteristics was judged by observing the element by polishing the element and using a 20 × stereoscopic microscope, and observing the appearance of cracks and chips using the same 20 × stereoscopic microscope.

【0052】[実施例4] (I)モリブデン被覆酸化アルミニウム粉末の製造 パラジウム溶液の代わりにモリブデン溶液(モリブデン
金属50gを王水2lに溶解したもの)2lを用い、チ
タン酸バリウム粉末の代りに酸化アルミニウム(平均粒
径1.5μ) 6gを用いた外は、実施例3と同一の方法
により、モリブデン被覆酸化アルミニウム粉末を製造し
た。収量は98g(理論収量100g)で、粉末中の酸
化アルミニウム/モリブデン重量比は50/50であっ
た。走査型電子顕微鏡での観察によると、このモリブデ
ン被覆酸化アルミニウム粉末の表面被覆層はモリブデン
のみから形成されており、セラミックス粉末の混入、露
出などによる不均一さは一切見られなかった。
Example 4 (I) Production of Molybdenum-Coated Aluminum Oxide Powder 2 l of molybdenum solution (50 g of molybdenum metal dissolved in 2 l of aqua regia) was used instead of the palladium solution, and oxidation was performed instead of the barium titanate powder. A molybdenum-coated aluminum oxide powder was produced by the same method as in Example 3 except that 6 g of aluminum (average particle size: 1.5 μ) was used. The yield was 98 g (theoretical yield 100 g), and the weight ratio of aluminum oxide / molybdenum in the powder was 50/50. According to the observation with a scanning electron microscope, the surface coating layer of this molybdenum-coated aluminum oxide powder was formed only of molybdenum, and no non-uniformity due to mixing or exposure of ceramic powder was observed.

【0053】(II) 基板内多層配線基板 上記の(I)により得られたモリブデン被覆酸化アルミ
ニウム粉末を含む次の組成を持つ混合物を調整した。 モリブデン(Mo)被覆 酸化アルミニウム粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。
(II) In-Substrate Multilayer Wiring Board A mixture having the following composition containing the molybdenum-coated aluminum oxide powder obtained in (I) above was prepared. Molybdenum (Mo) coating Aluminum oxide powder 45 g Ethyl cellulose 3.8 g Dibutyl phthalate 3.8 g Butyl carbitol 42.5 g This mixture was further well kneaded using a three-roll type kneader to obtain a conductive paint for electrodes. It was

【0054】得られた導電性塗料および酸化アルミニウ
ム系素子(基板)を用いて、同時焼成法により多層配線
基板[30層、誘電体層厚み16μm(焼成後)]を製
造した。この多層配線基板について電気的特性、構造的
特性を測定した結果を第4表に示す。また比較のため
に、モリブデン(Mo)被覆粉末の代りに、Mo被覆粉
末と同量のモリブデン(Mo)単体粉末を用い、同様に
焼成して製造したMo電極についても同様な測定を行な
った。その結果もあわせて第4表に示す。
A multilayer wiring board [30 layers, dielectric layer thickness 16 μm (after firing)] was manufactured by the simultaneous firing method using the obtained conductive coating material and aluminum oxide type element (substrate). Table 4 shows the results of measuring the electrical characteristics and structural characteristics of this multilayer wiring board. For comparison, the same measurement was performed on the Mo electrode manufactured by using the same amount of molybdenum (Mo) simple substance powder as the Mo coating powder, instead of the molybdenum (Mo) coating powder, and firing the same. The results are also shown in Table 4.

【0055】 第4表 特性 Mo被覆粉末電極 Mo電極 電気的特性 C 181.4pF 181.0pF εs 8.8 8.8 Rsq 16mΩ/sq 16mΩ/sq 構造的特性 デラミネーション 50個中0個 50個中50個 Table 4 Characteristics Mo coated powder electrode Mo electrode Electrical characteristics C 181.4pF 181.0pF εs 8.8 8.8 Rsq 16mΩ / sq 16mΩ / sq Structural characteristics Delamination 0 out of 50 50 out of 50

【0056】静電容量(εs)および配線抵抗(Rsq) は
25℃で、YHPデジタルLCRメーター・モデル42
74Aを使用して、それぞれ測定電圧と測定周波数、
1.0Vrms 、100KHzおよび1.0Vrms 、 10
0Hzの条件にて測定した。デラミネーションは、実施
例3と同様な方法により観察し、判断した。
The capacitance (εs) and the wiring resistance (Rsq) are 25 ° C., and the YHP digital LCR meter model 42 is used.
74A, measuring voltage and measuring frequency,
1.0Vrms, 100KHz and 1.0Vrms, 10
It was measured under the condition of 0 Hz. The delamination was observed and judged by the same method as in Example 3.

【0057】[実施例5] (I)パラジウム被覆酸化チタン粉末(0.3μ)の製
造 パラジウム溶液(パラジウム金属50gを王水700m
lに溶解したもの)700mlに塩化アンモニウム12
0g(パラジウムに対して1.2当量倍)を加えて、だ
いだい色ゲル状溶液を得た。この溶液にアンモニア水
(25%水溶液)450mlを加えることにより、溶液
はピンク色ゲル状溶液となり、溶液のpHは約7となっ
た。
Example 5 (I) Production of Palladium-Coated Titanium Oxide Powder (0.3 μ) Palladium solution (50 g of palladium metal and 700 m of aqua regia)
(dissolved in 1) ammonium chloride 12 in 700 ml
0 g (1.2 equivalent times with respect to palladium) was added to obtain a dark gel solution. By adding 450 ml of ammonia water (25% aqueous solution) to this solution, the solution became a pink gel solution and the pH of the solution became about 7.

【0058】この溶液に、酸化チタン粉末(平均粒径:
0.3μ)50gを加え、充分撹拌しながら、水素化ホ
ウ素ナトリウム水溶液(0.75重量%)を1000m
l加えたところ、ゲル状態は解消し、黒色の粉末が生成
した。液相をデカンテーションにより除去し、同じくデ
カンテーション操作により水および湯を用いて各10回
の洗浄を行なった後、85℃で乾燥することによりパラ
ジウム被覆酸化チタン粉末を製造した。収量は99g
(理論収量100g)で、粉末中の酸化チタン/パラジ
ウム重量比は50/50であった。走査型電子顕微鏡で
の観察によると、このパラジウム被覆酸化チタン粉末の
表面被覆層はパラジウムのみから形成されており、セラ
ミックス粉末の混入、露出などによる不均一さは一切見
られなかった。
Titanium oxide powder (average particle size:
0.3 μ) 50 g, and with sufficient stirring, add an aqueous solution of sodium borohydride (0.75% by weight) to 1000 m
When 1 was added, the gel state was resolved and a black powder was produced. The liquid phase was removed by decantation, washing was performed 10 times each with water and hot water by the same decantation operation, and then dried at 85 ° C. to produce a palladium-coated titanium oxide powder. Yield 99g
(Theoretical yield was 100 g), and the titanium oxide / palladium weight ratio in the powder was 50/50. According to the observation with a scanning electron microscope, the surface coating layer of this palladium-coated titanium oxide powder was formed only of palladium, and no non-uniformity due to the mixing and exposure of the ceramic powder was observed.

【0059】(II) 積層コンデンサ内部電極 上記の(I)により得られたパラジウム被覆酸化チタン
粉末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 パラジウム(Pd)被覆 酸化チタン粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。
(II) Multilayer Capacitor Internal Electrode A mixture having the following composition containing the palladium-coated titanium oxide powder obtained in (I) above was prepared. Palladium (Pd) -coated titanium oxide powder 45 g Ethyl cellulose 3.8 g Dibutyl phthalate 3.8 g Butyl carbitol 42.5 g This mixture was further thoroughly kneaded using a three-roll type kneader to obtain a conductive paint for electrodes. It was

【0060】得られた導電性塗料とチタン酸バリウム系
素子(基板)を用いて、同時焼成法により積層コンデン
サ[35層、電極間隔16μm(焼成後)]を製造し
た。この積層コンデンサについて電気的特性そして構造
的特性を測定した結果を第5表に示す。また比較のため
に、パラジウム(Pd)被覆粉末の代りに、Pd被覆粉
末と同量のパラジウム(Pd)単体粉末を用い、同様に
焼成して製造したPd電極についても同様な測定を行な
った。その結果もあわせて第5表に示す。
A laminated capacitor [35 layers, electrode spacing 16 μm (after firing)] was manufactured by the simultaneous firing method using the obtained conductive paint and barium titanate element (substrate). Table 5 shows the results of measuring the electrical characteristics and structural characteristics of this multilayer capacitor. Further, for comparison, the same measurement was carried out for a Pd electrode manufactured by using the same amount of palladium (Pd) simple substance powder as the Pd coated powder instead of the palladium (Pd) coated powder and firing the same. The results are also shown in Table 5.

【0061】 第5表 特性 Pd被覆粉末電極 Pd電極 電気的特性 C 236 nF 235 nF εs 9650 9600 tan δ(%) 0.52 0.51 IR 3.5X1010Ω 3.5X1010Ω VB 635V 645V 温度特性(ΔC/C) MAX(%) 12.1 18.0 MIN(%) −72.0 −73.0 Tc (℃) 20 20 構造的特性 デラミネーション 50個中0個 50個中50個 割れ、欠け 50個中0個 50個中2個 Table 5 Characteristics Pd coated powder electrode Pd electrode Electrical characteristics C 236 nF 235 nF εs 9650 9600 tan δ (%) 0.52 0.51 IR 3.5X10 10 Ω 3.5X10 10 Ω V B 635V 645V Temperature characteristics (ΔC / C) MAX (%) 12. 1 18.0 MIN (%) -72.0 -73.0 Tc (° C) 20 20 Structural characteristics Delamination 0 out of 50 50 out of 50 Cracks, chips 0 out of 50 2 out of 50

【0062】各特性値は、実施例3におけると同様にし
て測定した。得られた積層コンデンサをエポキシ樹脂で
固めて切断しその電極部分を走査型電子顕微鏡で1万倍
で観察したところ、パラジウムは連続層をなしその層の
中に超微粒子の酸化チタンが均一に分散したいわゆる、
海(Pd)−島(TiO2 )構造のマトリクスを形成し
ていることが確認された。
Each characteristic value was measured in the same manner as in Example 3. The obtained multilayer capacitor was hardened with epoxy resin and cut, and its electrode part was observed with a scanning electron microscope at 10,000 times. Palladium formed a continuous layer and ultrafine particles of titanium oxide were uniformly dispersed in the layer. So called,
It was confirmed that a matrix having a sea (Pd) -island (TiO 2 ) structure was formed.

【0063】[比較例1]パラジウム溶液(パラジウム
金属50gを王水700mlに溶解したもの)700m
lに酸化チタン粉末(平均粒径0.3μ)50gを加
え、撹拌しながらヒドラジンヒドラート50mlを加え
たところ、瞬間的に発泡し全体として黒色の凝集体が生
成した。洗浄の後65℃で乾燥することにより得られた
粉末は52gであった(理論収量100g)。分析の結
果50g弱がPdで、残りの2gは酸化チタンと水酸化
チタンであった。
Comparative Example 1 Palladium solution (50 g of palladium metal dissolved in 700 ml of aqua regia) 700 m
When 50 g of titanium oxide powder (average particle size 0.3 μm) was added to 1 and 50 ml of hydrazine hydrate was added with stirring, instantaneous foaming occurred and black aggregates were formed as a whole. The powder obtained by washing and drying at 65 ° C. was 52 g (theoretical yield 100 g). As a result of the analysis, slightly less than 50 g was Pd, and the remaining 2 g was titanium oxide and titanium hydroxide.

【0064】上記の結果から、通常のパラジウム溶液に
酸化チタンが大部分溶解するため、この方法ではパラジ
ウム・酸化チタン共沈粉末は得られないことが明らかと
なった。
From the above results, it was clarified that titanium oxide was mostly dissolved in the usual palladium solution, and thus the palladium / titanium oxide coprecipitated powder could not be obtained by this method.

【0065】[比較例2] (1)パラジウム被覆酸化チタン粉末の製造 パラジウム溶液(パラジウム金属50gを王水700m
lに溶解したもの)700mlに塩化アンモニウム12
0g(パラジウムに対して1.0当量倍)を加えて、だ
いだい色のゲル状溶液を得た。この溶液を60℃に加温
しながらこれにアンモニア水(25%水溶液)450m
lを加え、更に80℃で1時間加熱撹拌すると溶液は淡
黄色溶液となり、溶液のpHは約7となった。この溶液
に、酸化チタン粉末(平均粒径:0.3μ)50gを加
え、充分撹拌しながらヒドラジンヒドラート50mlを
加えたところ、瞬時に反応し、灰黒色の粉末が生成し
た。液相をデカンテーションにより除去し、同じくデカ
ンテーション操作により水および湯を用いて各10回の
洗浄を行なったのち、85℃で乾燥することにより、パ
ラジウム・酸化チタン共沈粉末を製造した。収量は99
g(理論収量100g)で、粉末中の酸化チタン/パラ
ジウム重量比は50/50であった。走査型電子顕微鏡
での観察によると、このパラジウム・酸化チタン共沈粉
末は、パラジウム粒子と酸化チタン粒子とが凝集した状
態にあり、表面は、パラジウム露出部と酸化チタン露出
部とから形成されていた。
Comparative Example 2 (1) Production of Palladium-Coated Titanium Oxide Powder Palladium solution (50 g of palladium metal and 700 m of aqua regia)
(dissolved in 1) ammonium chloride 12 in 700 ml
0 g (1.0 equivalent times with respect to palladium) was added to obtain a dark gel solution. While heating this solution to 60 ° C., 450 m of aqueous ammonia (25% aqueous solution) was added thereto.
When 1 was added and further heated and stirred at 80 ° C. for 1 hour, the solution became a pale yellow solution and the pH of the solution became about 7. To this solution, 50 g of titanium oxide powder (average particle size: 0.3 μ) was added, and 50 ml of hydrazine hydrate was added with sufficient stirring, and the reaction instantly occurred, producing an off-black powder. The liquid phase was removed by decantation, washing was performed 10 times each with water and hot water by the same decantation operation, and then the product was dried at 85 ° C. to produce a palladium / titanium oxide coprecipitated powder. Yield 99
The weight ratio of titanium oxide / palladium in the powder was 50/50. According to observation with a scanning electron microscope, this palladium / titanium oxide coprecipitated powder is in a state in which palladium particles and titanium oxide particles are aggregated, and the surface is formed of palladium exposed portions and titanium oxide exposed portions. It was

【0066】(II) 積層コンデンサ内部電極 上記の(I)により得られたパラジウム被覆酸化チタン
粉末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 パラジウム(Pd)被覆 酸化チタン粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。
(II) Multilayer Capacitor Internal Electrode A mixture having the following composition containing the palladium-coated titanium oxide powder obtained in (I) above was prepared. Palladium (Pd) -coated titanium oxide powder 45 g Ethyl cellulose 3.8 g Dibutyl phthalate 3.8 g Butyl carbitol 42.5 g This mixture was further thoroughly kneaded using a three-roll type kneader to obtain a conductive paint for electrodes. It was

【0067】得られた導電性塗料とチタン酸バリウム系
素子(基板)を用いて、同時焼成法により積層コンデン
サ[35層、電極間隔16μm(焼成後)]を製造し
た。この積層コンデンサについて電気的特性そして構造
的特性を測定した結果を第6表に示す。また比較のため
に、パラジウム酸化チタン共沈粉末の代りに、同量のパ
ラジウム(Pd)単体粉末を用い、同様に焼成して製造
したPd電極についても同様な測定を行なった。その結
果もあわせて第6表に示す。
A laminated capacitor [35 layers, electrode spacing 16 μm (after firing)] was manufactured by the simultaneous firing method using the obtained conductive paint and barium titanate-based element (substrate). Table 6 shows the results of measuring the electrical characteristics and structural characteristics of this multilayer capacitor. Further, for comparison, the same measurement was carried out for a Pd electrode manufactured by using the same amount of palladium (Pd) simple substance powder in place of the palladium titanium oxide coprecipitated powder and firing the same. The results are also shown in Table 6.

【0068】 第6表 特性 Pd酸化チタン共沈粉末電極 Pd電極 電気的特性 C 10 nF 235 nF εs 0.365 9600 tan δ(%) 3.6 0.51 IR 3.5X1010Ω 3.5X1010Ω VB 620V 650V 温度特性(ΔC/C) MAX(%) − 18.0 MIN(%) − −73.0 Tc (℃) − 20 構造的特性 デラミネーション 50個中25個 50個中50個 割れ、欠け 50個中5個 50個中2個 Table 6 Characteristics Pd titanium oxide coprecipitated powder electrode Pd electrode Electrical characteristics C 10 nF 235 nF εs 0.365 9600 tan δ (%) 3.6 0.51 IR 3.5X10 10 Ω 3.5X10 10 Ω V B 620V 650V Temperature characteristics (ΔC / C) MAX (%) − 18.0 MIN (%) − −73.0 Tc (° C.) −20 Structural characteristics Delamination 25 out of 50 50 out of 50 Cracks, chips 5 out of 50 2 out of 50

【0069】各特性値は、実施例3におけると同様にし
て測定した。得られた積層コンデンサをエポキシ樹脂で
固めて切断しその電極部分を走査型電子顕微鏡で1万倍
で観察したところ、酸化チタンの連続相の中に微細なも
のから粗大なものまでのPd相が不連続で分散している
ことが確認された。
Each characteristic value was measured in the same manner as in Example 3. The obtained multilayer capacitor was hardened with an epoxy resin and cut, and its electrode portion was observed with a scanning electron microscope at a magnification of 10,000 times. As a result, it was found that fine to coarse Pd phases were found in the continuous phase of titanium oxide. It was confirmed to be discontinuous and dispersed.

【0070】[比較例3] (I)化学メッキ銀被覆チタン酸バリウム粉末の製造 実施例1で用いたものと同じチタン酸バリウム粉末(平
均粒径:1.5μ)46.2gを、塩酸1:水9の割合
の液に3分間浸せきした後、充分に水洗を行ない、これ
を、 硝 酸 銀 77g 水酸化カリウム 40g ブドウ糖 70 アンモニア水 90g 水 1l からなるメッキ液に30分間浸せきしてメッキ処理を行
なった。得られた銀被覆チタン酸バリウム粉末は、ろ
過、水洗そして乾燥を行なうことにより取り出した。得
られた粉末は、銀による被覆が不完全で、該粉末の表面
にはチタン酸バリウムが露出している部分が見られた。
上記粉末の収量は、94.14gであり、収率は99%
である。
Comparative Example 3 (I) Production of chemical-plated silver-coated barium titanate powder 46.2 g of the same barium titanate powder (average particle size: 1.5 μ) as used in Example 1 was mixed with hydrochloric acid 1 : After soaking in a solution of 9 parts of water for 3 minutes, thoroughly washing with water, and immersing this for 30 minutes in a plating solution consisting of silver nitrate, 77 g, potassium hydroxide, 40 g, glucose, 70 ammonia water, 90 g, and water (1 liter) for plating treatment. Was done. The obtained silver-coated barium titanate powder was taken out by filtering, washing with water and drying. The obtained powder was incompletely covered with silver, and a portion where barium titanate was exposed was found on the surface of the powder.
The yield of the above powder was 94.14 g, and the yield was 99%.
Is.

【0071】(II)セラミック・コンデンサ電極 上記の(I)により得られた銀被覆チタン酸バリウム粉
末を用いた以外は実施例1と同様にして、電極用の導電
性塗料を得た。得られた導電性塗料をスクリーン印刷に
て、実施例1で用いたものと同じチタン酸バリウム質セ
ラミック・コンデンサ用素子(基板)の表面に印刷し、
800℃にて焼成を行なった。
(II) Ceramic Capacitor Electrode A conductive paint for electrodes was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver-coated barium titanate powder obtained in (I) above was used. The obtained conductive paint is printed by screen printing on the surface of the same barium titanate-based ceramic capacitor element (substrate) as that used in Example 1,
Firing was performed at 800 ° C.

【0072】この焼成物(化学メッキ銀被覆粉末電極)
について電気的特性、機械的特性そして耐はんだ特性を
測定した結果を第7表に示す。ただし、上記焼成物に
は、はんだが付着しなかったので、電気的特性は、該焼
成物の電極面をクリップではさんだ状態で、実施例1と
同様にして測定した。機械的強度および耐はんだ性につ
いては、はんだが付着しなかったので測定できなかっ
た。なお第7表には、比較のために実施例1の測定結果
(第1表)を再掲する。
This fired product (chemical plating silver-coated powder electrode)
Table 7 shows the results of measuring the electrical characteristics, mechanical characteristics, and solder resistance characteristics of the above. However, since solder did not adhere to the fired product, the electrical characteristics were measured in the same manner as in Example 1 with the electrode surface of the fired product sandwiched by the clips. The mechanical strength and solder resistance could not be measured because the solder did not adhere. In Table 7, the measurement results of Example 1 (Table 1) are repeated for comparison.

【0073】 第7表 特性 銀被覆 銀電極 化学メッキ銀 粉末電極 被覆粉末電極 電気的特性 εs 6500 6420 10 tan δ(%) 1.5 1.6 40 リード線引張 強度 (kg) 2.5 1.8 測定不能 はんだ喰われ 喰われなし 周辺部喰われ 測定不能 はんだ付け性 全面はんだぬれ 同左 測定不能 Table 7 Characteristics Silver coated silver electrode Chemical plating silver powder electrode Coated powder electrode Electrical characteristics εs 6500 6420 10 tan δ (%) 1.5 1.6 40 Lead wire tensile strength (kg) 2.5 1.8 Not measurable Solder erosion Not eroded Peripheral area erosion Not measurable Solderability Solder wetting Same as on left Unmeasurable

【0074】以上の結果から、従来より利用されている
化学メッキ法を利用して製造した銀被覆粉末は、粉末表
面にセラミックスなどの内部核材料が露出しているた
め、電極製造用の銀ペーストの代替材料として用いるこ
とができないことがわかる。
From the above results, the silver-coated powder produced by the conventionally used chemical plating method has the internal core material such as ceramics exposed on the surface of the powder, and therefore the silver paste for electrode production is used. It can be seen that it cannot be used as a substitute material for.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01C 7/10 H05K 1/09 A 6921−4E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location H01C 7/10 H05K 1/09 A 6921-4E

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 実質的に導電性金属材料のみから形成さ
れた被覆層により被覆されている、平均粒子径が5ミク
ロン以下の微粒子状のセラミックス粉末(ただし、セラ
ミックス部の重量は、被覆粉末全体の90〜10重量%
の範囲にある)からなる導電性金属被覆セラミックス粉
末。
1. A fine-particulate ceramic powder having an average particle diameter of 5 μm or less, which is covered with a coating layer formed substantially only of a conductive metal material (however, the weight of the ceramic part is the whole coating powder). 90 to 10% by weight
In the range)).
【請求項2】 セラミックス粉末の平均粒子径が1.5
ミクロン以下である請求項1記載の導電性金属被覆セラ
ミックス粉末。
2. The average particle diameter of the ceramic powder is 1.5.
The conductive metal-coated ceramic powder according to claim 1, which has a size of not more than micron.
【請求項3】 導電性金属材料が貴金属である請求項1
記載の導電性金属被覆セラミックス粉末。
3. The conductive metal material is a noble metal.
The conductive metal-coated ceramic powder described.
【請求項4】 溶解状態にある導電性金属材料の水性溶
液と、その溶液に分散させたセラミックス粉末からなる
分散液から、ゲル化状態にて、導電性金属材料をセラミ
ックス粉末の表面に析出させ、被覆して得られた請求項
1記載の導電性金属被覆セラミックス粉末。
4. A conductive metal material is precipitated on the surface of the ceramic powder in a gel state from a dispersion liquid composed of an aqueous solution of the conductive metal material in a dissolved state and the ceramic powder dispersed in the solution. The conductive metal-coated ceramic powder according to claim 1, which is obtained by coating.
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