JP2799916B2 - Conductive metal-coated ceramic powder - Google Patents

Conductive metal-coated ceramic powder

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JP2799916B2
JP2799916B2 JP3199956A JP19995691A JP2799916B2 JP 2799916 B2 JP2799916 B2 JP 2799916B2 JP 3199956 A JP3199956 A JP 3199956A JP 19995691 A JP19995691 A JP 19995691A JP 2799916 B2 JP2799916 B2 JP 2799916B2
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眞六 川角
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三菱マテリアル 株式会社
株式会社 川角技術研究所
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、電極の製造に有利に利
用できる導電性金属被覆セラミックス粉末に関するもの
である。 【0002】 【従来の技術】従来より、基板とその基板上に設けられ
た電極層からなる単位構造を持つ電極層付き基板は、各
種の電気機器、電子機器の部品として用いられている。
そのような電極層付き基板は、たとえば、セラミックコ
ンデンサ、サーミスタ、バリスタ、各種の抵抗器、CR
複合部品、IC基板、そしてプリント配線用導電パター
ンなどに用いられている。 【0003】これらの目的の電極層の導電性材料として
最も一般的に用いられているのは、銀、金、パラジウ
ム、白金などの貴金属あるいはそれらの合金である。こ
れらの貴金属は導電性が高く、電極用の材料として優れ
たものであるが、非常に高価であるため、電極の製造コ
ストの低減に対して大きな障害となっている。 【0004】この理由から、電極用の材料として貴金属
の代わりに安価な卑金属を用いることからなる対策、あ
るいは、微粒子状の卑金属あるいはセラミックス粉末を
貴金属で被覆して得た貴金属被覆粉末からなる導電性塗
料(ペースト)を用いることによって、貴金属の使用量
を低減させることからなる対策などが従来より検討され
ている。 【0005】電極用の材料として貴金属の代わりに銅、
ニッケルなどの卑金属を用いる前者の対策は、たとえ
ば、セラミックコンデンサ、IC基板などの製造におい
て実用化されている。しかしながら、これらの卑金属を
用いる場合には、基板への焼き付け作業は、酸化防止の
ため窒素雰囲気などの不活性な雰囲気中で実施する必要
があり、このため、その実施には、雰囲気を制御した特
殊な焼成炉が必要となるとの問題がある。 【0006】さらに、最近急速に普及しつつある積層コ
ンデンサ、また同様な方法で製造される積層バリスタ、
積層コイル、多層ICパッケージなどの製造にあたって
は、それぞれコンデンサ用基板、バリスタ用基板などと
電極用の材料とを高温下で同時焼成する方法がとられる
ため、電極用材料が高温条件でも安定であることが要求
される。一般に卑金属は、高温下では、特殊な雰囲気中
に置かない限り、不安定であり、従ってこのような電極
用材料と基板との同時焼成工程をその製造工程に含む電
子部品を製造するための電極用材料(導電性金属材料)
としては、一般には従来通り高価な白金、パラジウム、
銀、これらの合金などの貴金属が用いられている。 【0007】さらに、貴金属の粉末を用いた時にも同様
であるが、卑金属の粉末を導電性塗料の形態でセラミッ
クス製の基板に塗布して同時焼成を行なった時に、その
金属とセラミックスとの間の膨張収縮曲線の違い、ある
いはそれらの焼結開始温度の違いなどに起因する各種の
構造的欠陥が発生して、生成する電極の電気的特性、機
械的強度を低下させることが多いとの問題がある。 【0008】一方、前述のように微粒子状の卑金属ある
いはセラミックス粉末を貴金属で被覆して得た貴金属被
覆粉末からなる導電性塗料を、貴金属の代わりに用いる
ことにより貴金属の使用量を低減させることからなる対
策も検討され、公表されている。しかし、従来知られて
いる粉末の被覆方法である化学メッキ法などのような方
法では、形成される貴金属被覆層に、核部分となる卑金
属あるいはセラミックスの成分が一部分混入するとの問
題がある。このため、そのような被覆粒子粉末を用いた
導電性塗料を基板の表面に焼成して製造した電極層は、
使用した貴金属の持つ導電性に比べて非常に低下した導
電性を示すことになり、電子部品に用いる電極としては
実用上利用することができない。 【0009】 【発明が解決しようとする問題】本発明は、電極用材料
として用いる導電性金属材料の電気的特性を低下させる
ことなく、導電性金属材料の使用量の低減が可能な電極
層を有する基板を製造するために特に有効な導電性金属
被覆セラミックス粉末を提供することを主な目的とす
る。 【0010】本発明は、電極用材料として用いる導電性
金属材料の電気的特性を低下させることなく、その機械
的特性および耐はんだ性を向上させた電極層を有する基
板を製造するために特に有効な導電性金属被覆セラミッ
クス粉末を提供することもまた、その目的とするもので
ある。 【0011】 【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック成
分の混入と露出のない導電性金属材料のみから形成され
た被覆層により被覆されている、平均粒子径が1.5
クロン以下の微粒子状のセラミックス粉末(ただし、セ
ラミックス部の重量は、被覆粉末全体の90〜10重量
%の範囲にある)からなる導電性金属被覆セラミックス
粉末にある。 【0012】本発明の被覆層は、セラミック成分の混入
と露出がないため、その被覆層の導電性などの電気的特
性を、被覆層形成用に用いた導電性金属材料自体の電気
的特性に対して、実用上において問題となるような変化
を起させることはない。 【0013】本発明の導電性粉末のような高純度金属被
覆粉末は、従来より知られている化学メッキ法などの被
覆方法により製造することはできず、一方、次に述べる
ようなゲル化状態を経由する被覆層形成用反応を利用す
ることにより容易に製造することができる。 【0014】ゲル化状態を経由する被覆層形成用反応を
利用する代表的な方法としては、次の方法を挙げること
ができる。 (A)均一に分散した状態で存在する微粒子状のセラミ
ックス粉末、(B)均一に分散した状態で存在する被覆
層を形成する導電性金属の塩、そして(C)溶解状態で
存在する被覆層を形成する導電性金属のイオン、を含む
水系懸濁液にヒドラジンなどの還元剤を撹拌下に加える
ことにより微粒子状のセラミックス粉末の表面に導電性
金属の被覆層を形成させたのち、それを回収、乾燥させ
る方法。 【0015】あるいは、同様にゲル化状態を経由する被
覆層形成用反応を利用する他の方法としては、次の方法
を挙げることができる。導電性金属イオンと過飽和量の
導電性金属キレート化合物とを含む水系ゲル化液、それ
らの導電性金属イオンと導電性金属キレート化合物の双
方を還元して導電性金属単体とするに充分な量の過酸化
水素、微粒子状のセラミックス粉末を均一に分散した状
態で含む水系分散液、そしてアルカリ化剤、を混合する
ことにより水系ゲル化液のゲル状態を解消させると同時
に、微粒子状のセラミックス粉末の表面に導電性金属単
体を析出させて導電性金属の被覆層を形成したのち、そ
れを回収、乾燥させる方法。 【0016】また、同様にゲル状態を経由する被覆層形
成用反応を利用する他の方法としては、次の方法をも挙
げることができる。導電性金属化合物、非金属性のアン
モニウム(塩化アンモニウムなど)およびアンモニア水
を含むpH5−10のゲル状水性溶液に、微粒子状のセ
ラミックス粉末が均一に分散されている分散液に還元剤
を撹拌下に加えることにより、水系ゲル化液のゲル状態
を解消させると同時に、微粒子状のセラミックス粉末の
表面に導電性金属単体を析出させて導電性金属の被覆層
を形成した後、それを回収、乾燥させる方法。 【0017】以上述べたような高純度金属被覆粉末の製
造法は、本発明に先だって本発明者が発明した方法であ
り、これらの製造法のさらに詳細な点については、本発
明者の出願である特願昭55−51516号、同55−
116482号、同56−133314号、同56−1
33315号の特許出願明細書に開示されている。 【0018】本発明で導電性金属材料として用いる金属
の例としては、白金、金、銀、パラジウムなどのような
貴金属、あるいは、モリブデン、ニッケル、コバルト、
鉄、銅、亜鉛、錫、アンチモン、タングステン、マンガ
ン、チタン、バナジウム、クロムなどのような空気中で
ほぼ安定に存在できる卑金属を挙げることができる。こ
れらの金属は単独でも、あるいは合金の状態でも使用す
ることができる。 【0019】本発明において用いる微粒子状のセラミッ
クス粉末の例としては、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウ
ム、酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸
化カルシウム、チタン酸バリウムなどのような酸化物系
セラミックス、あるいは、炭化タングステン、炭化ケイ
素、窒化チタンなどのような少なくとも二種以上の原子
を含む非酸化物系セラミックスからなる平均粒径が1.
ミクロン以下の粉末を挙げることができる。また、目
的によっては、平均粒径が、特に1ミクロン以下の微粒
子状のセラミックス粉末を用いることが好ましい場合も
ある。 【0020】そのような特に平均粒径の小さい粉末の均
一かつ高純度な被覆は、従来の化学メッキ法などの被覆
方法では、実際に不可能であったが、前記のゲル化状態
を経由する被覆方法を利用することにより均一で高純度
の被覆層を形成することが可能となる。 【0021】本発明の、高純度金属被覆粉末の核部分を
形成しているセラミックス粉末と、被覆層を形成してい
る高純度金属の重量比は、90:10〜10:90、好
ましくは75:25〜25:75、の範囲内となるよう
に調整する。 【0022】本発明の製造法により製造される導電性粉
末は、セラミックス製基板とその基板上に設けられた電
極層から電極層付き基板の製造に特に有利に利用でき
る。 【0023】セラミックス製基板は、たとえば、二酸化
ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、二酸化
チタン、酸化第二鉄、酸化カルシウム、チタン酸バリウ
ムなどのような酸化物系セラミックスを主成分とする
か、あるいは、炭化タングステン、炭化ケイ素、窒化チ
タンなどのような非酸化物系セラミックスを主成分とし
て形成された基板である。これらのセラミックス基板の
主なものは、既に、セラミックコンデンサ、サーミス
タ、バリスタ、各種の抵抗器、CR複合部品、IC基
板、プリント配線用導電パターンなどの電子部品そして
積層コンデンサ、積層バリスタ、積層コイル、多層IC
パッケージなどの電子部品の基板として使用されている
か、あるいはその利用が試みられている。 【0024】すなわち、前記のような方法により製造し
た本発明の高純度金属被覆粉末を導電性塗料の形態でセ
ラミックス性基板に焼き付けることにより電極層を形成
することができる。 【0025】導電性塗料の調製は、従来の導電性金属単
体を用いた導電性塗料の調製法に準じた方法により行な
うことができる。すなわち高純度被覆粉末に適当な添加
剤、溶剤などを添加して導電性塗料の形態に調製する。 【0026】セラミックス性基板への電極の形成は、た
とえばスクリーン印刷などの方法でセラミックス性基板
に導電性塗料を塗布したのち、焼成炉内で焼成するなど
の方法により実施することができる。焼成方法、焼成条
件などについては、被覆層を形成している金属と同じ金
属からなる導電性塗料を焼成する場合の方法、条件に準
じて決めることができる。 【0027】本発明の高純度被覆粒子を用いて電極層を
形成する場合、セラミックス性基板のセラミックス材料
と、電極層の内部に存在する微粒子状のセラミックス粉
末のセラミックス材料とを同一のものとすることが有利
である。すなわち導電性塗料を基板に焼き付ける従来の
方法では、導電性塗料の金属と基板の材料との膨張係数
が異なっているため、焼成にあたっては、あらかじめ、
焼成した基板に導電性塗料を塗布し、ついで焼成する方
法をとるのが一般的であった。しかし、本発明の高純度
被覆粒子を用いれば、セラミックス製基板のセラミック
ス材料の主成分と、電極層の内部に存在する微粒子状の
セラミックス粉末のセラミックス材料とを同一もしくは
同種(たとえば、双方を酸化物系セラミックスとするな
ど)のものに選択することができるため、そのような材
料の選択を行なった場合には、未焼成のセラミックス製
基板に直接的に導電性塗料を塗布して、そのまま焼成を
行なう操作、すなわち同時焼成、が可能となる。 【0028】 【発明の効果】本発明の導電性金属被覆セラミックス粉
末は、たとえば、各種の電気部品、電子部品、電気器
具、電子部品に組み込まれる電極層付き基板の製造に特
に有利に利用できる。たとえば、本発明の導電性金属被
覆セラミックス粉末を用いて得られる電極層付き基板
は、セラミックス製基板とその基板上に設けられた電極
層からなる電子部品に引き出し線が備えられた形態の電
子部品、それらの電子部品が積層された形態の電子部
品、その積層が渦巻き状の形態をとる電子部品など様々
な形態とすることができる。その具体的な製品の例とし
ては、セラミックコンデンサ、サーミスタ、バリスタ、
各種の抵抗器、CR複合部品、IC基板、プリント配線
用導電パターンなどの電子部品そして積層コンデンサ、
積層バリスタ、積層コイル、多層ICパッケージ、BL
セラミックコンデンサなどを挙げることができる。 【0029】上記のような電子部品を、本発明の導電性
金属被覆セラミックス粉末を用いて製造することによ
り、電極用材料として用いる導電性金属材料の電気的特
性を低下させることなく導電性金属材料の使用量の低減
が可能となるのみでなく、その機械的特性および耐はん
だ性などの各種の特性も向上させることができる。 【0030】たとえば、電子部品の機械的強度に大きな
影響を与える構造的特性のなかでデラミネーション(層
間剥離)と呼ばれる現象がある。このデラミネーション
は、同時焼成法によって電極層付き基板を製造した場合
に、用いた導電性材料とセラミックス製基板との間の膨
張収縮曲線の違い、あるいは、それらの焼結開始温度の
違い、導電性材料、結合剤、溶剤、セラミックス製基
板、などの間の反応により発生する発火現象、電極材料
の酸化、還元による電極の体積変化など、が原因となっ
て電極層と基板との間に薄い裂け目が発生する現象であ
る。このデラミネーションが発生した場合には、電子部
品の特性、特に機械的強度が大きく低下することが知ら
れている。本発明の導電性金属被覆セラミックス粉末を
用いて得られる電極層付き基板では、このデラミネーシ
ョンが殆ど発生せず、このため、本発明の導電性金属被
覆セラミックス粉末を用いて得られる電極層付き基板は
特に高い機械的強度を示す。 【0031】[実施例1] (I)銀被覆チタン酸バリウム粉末の製造 硝酸銀10gを50mlの水に溶解した水溶液と、エチ
レンジアミンテトラ酢酸(EDTA)の二ナトリウム塩
15gを200mlの水に溶解した水溶液とを撹拌下に
混合してゲル化液を得た。このゲル状態の粘度を低下さ
せるために、更に50mlの水を加え、ついで、このゲ
ル化液に過酸化水素水溶液(30%水溶液)100ml
を加えた。 【0032】別にチタン酸バリウム粉末(平均粒径:
1.4μ) 6gを水150mlに加えて均一に分散液を
調製し、この分散液をゲル化液(過酸化水素が加えられ
ているもの)に加え、充分に撹拌した。得られたゲル化
液を激しく撹拌しながら、これに水酸化ナトリウム水溶
液(NaOH5g/25ml水)100mlを加えると
ゲル状態は解消し、チタン酸バリウム粉末の表面上に銀
が析出した。この反応系に更に150mlの過酸化水素
水溶液(30%水溶液)を加えて反応を完結させた。 【0033】得られた銀被覆チタン酸バリウム粉末は濾
過、水洗、そして乾燥を行なうことにより取り出した。
乾燥後は薄い灰色を示し、収量は11.7g(理論収量
12g)で、粉末中のチタン酸バリウム/銀重量比は5
0/50であった。走査型電子顕微鏡での観察による
と、この銀被覆チタン酸バリウム粉末の表面被覆層は銀
のみから形成されており、セラミックス粉末の混入、露
出などによる不均一さは一切見られなかった。 【0034】(II)セラミック・コンデンサ電極 上記の(I)により得られた銀被覆チタン酸バリウム粉
末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 銀被覆チタン酸バリウム粉末 10 g ホウケイ酸鉛ガラスフリット 0.2g エチルセルロース 1.0g エチルセロソルブ 2.5g ブチルカルビトール 2.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。 【0035】得られた導電性塗料をスクリーン印刷に
て、焼結されたチタン酸バリウム質セラミック・コンデ
ンサ(直径13.0mm、厚さ0.5mm) 用素子(基
板)の両面に印刷し、800℃にて焼成を行なった。こ
の焼成物(銀被覆粉末電極)について電気的特性、機械
的特性そして耐はんだ特性を測定した結果を第1表に示
す。また比較のために、銀被覆粉末の代りに、銀被覆粉
末と同量の銀単体粉末を用い、同様に焼成して製造した
銀電極についても同様な測定を行なった。その結果もあ
わせて第1表に示す。 【0036】 第1表 特性 銀被覆粉末電極 銀電極 電気的特性 εs 6500 6420 tan δ(%) 1.5 1.6 リード線引張強度 2.5kg 1.8kg はんだ喰われ 喰われなし 周辺部喰われ はんだ付け性 全面はんだぬれ 同左 【0037】上記の測定は、次のようにして行なった。
静電容量(εs)および誘電正接(tan δ)は、25℃
で、YHPデジタルLCRメーター・モデル4274A
を使用し、測定電圧1.0Vrms 、測定周波数1.0K
Hzの条件にて測定した。 【0038】リード線引張強度は、電極を焼き付けた
後、これを、予め溶融したはんだ(千住金属(株)製S
−356、Ag3.5%含有)中に浸漬して、直径0.
5mmのはんだメッキ軟銅線(共和電線(株)製MLT
−122) を付け、インテスコ製万能材料試験機)にて
測定した。 【0039】はんだ喰われ、およびはんだ付け性は、温
度を230℃に制御したはんだ(千住金属(株)製S−
356、Ag3.5%含有)中に浸漬した後、倍率20
倍の実体顕微鏡を用いて観察し、判断した。 【0040】[実施例2] (I)銀被覆酸化第二鉄粉末の製造 チタン酸バリウム粉末の代りに酸化第二鉄(平均粒径:
1.5μ)6gを用いたほかは、実施例1と同一の方法
により、銀被覆酸化第二鉄粉末を製造した。収量は1
1.6g(理論収量12g)で、粉末中の酸化第二鉄/
銀重量比は50/50であった。走査型電子顕微鏡での
観察によると、この銀被覆酸化第二鉄粉末の表面被覆層
は銀のみから形成されており、セラミックス粉末の混
入、露出などによる不均一さは一切見られなかった。 【0041】(II) バリスタ電極 上記の(I)により得られた銀被覆酸化第二鉄粉末を含
む次の組成の混合物を調製した。 銀被覆酸化第二鉄粉末 10 g ホウケイ酸鉛ガラスフリット 0.2g エチルセルロース 1.0g エチルセロソルブ 2.5g ブチルカルビトール 2.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。 【0042】得られた導電性塗料をスクリーン印刷に
て、焼結されたバリスタ素子(Fe23 85モル%・
La23 5モル%・CaO10モル%、直径13.0
mm、厚さ0.5mm) (基板)の両面に印刷し、80
0℃にて焼成を行なった。この焼成物(銀被覆粉末電
極)について電気的特性、機械的特性そして耐はんだ特
性を測定した結果を第2表に示す。また比較のために、
銀被覆粉末の代りに、銀被覆粉末と同量の銀単体粉末を
用い、同様に焼成して製造した銀電極についても同様な
測定を行なった。その結果もあわせて第2表に示す。 【0043】 第2表 特性 銀被覆粉末電極 銀電極 電気的特性 α 5 5 E10 12V 12V リード線引張強度 2.6kg 2.0kg はんだ喰われ 喰われなし 周辺部喰われ はんだ付け性 全面はんだぬれ 同左 【0044】電圧非直線係数α、および10mA通電時
端子間電圧E10は、25℃で、それぞれ、メカトロニク
ス社製モデル592C、 および岩崎通信機(株)製VO
AC757を用いて測定した。リード線引張強度、はん
だ喰われ、およびはんだ付け性は、実施例1と同様の方
法により測定、判断した。 【0045】[実施例3] (I)パラジウム被覆チタン酸バリウム粉末の製造 パラジウム溶液(パラジウム金属50gを王水700m
lに溶解したもの)700mlに塩化アンモニウム12
0g(パラジウムに対して1.2当量倍)を加えて、だ
いだい色ゲル状溶液を得た。この溶液にアンモニア水
(25%水溶液)450mlを加えることにより溶液は
ピンク色ゲル状溶液となり、溶液のpHは約7となっ
た。 【0046】この溶液に、チタン酸バリウム粉末(平均
粒径:1.5μ)50gを加え、充分撹拌しながら、水
素化ホウ素ナトリウム水溶液(0.75重量%)を10
00ml加えたところ、ゲル状態は解消し、黒色の粉末
が生成した。液相をデカンテーションにより除去し、同
じくデカンテーション操作により水および湯を用いて各
10回の洗浄を行なったのち、65℃で乾燥することに
よりパラジウム被覆チタン酸バリウム粉末を製造した。
収量は99g( 理論収量100g) で、粉末中のチタン
酸バリウム/パラジウム重量比は50/50であった。
走査型電子顕微鏡での観察によると、このパラジウム被
覆チタン酸バリウム粉末の表面被覆層はパラジウムのみ
から形成されており、セラミックス粉末の混入、露出な
どによる不均一さは一切見られなかった。 【0047】(II) 積層コンデンサ内部電極 上記の(I)により得られたパラジウム被覆チタン酸バ
リウム粉末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 パラジウム(Pd)被覆 チタン酸バリウム粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。 【0048】得られた導電性塗料とチタン酸バリウム系
素子(基板)を用いて、同時焼成法により積層コンデン
サ[35層、電極間隔16μm(焼成後)]を製造し
た。この積層コンデンサについて電気的特性そして構造
的特性を測定した結果を第3表に示す。また比較のため
に、パラジウム(Pd)被覆粉末の代りに、Pd被覆粉
末と同量のパラジウム(Pd)単体粉末を用い、同様に
焼成して製造したPd電極についても同様な測定を行な
った。その結果もあわせて第3表に示す。 【0049】 第3表 特性 Pd被覆粉末電極 Pd電極 電気的特性 C 239 nF 234 nF εs 9790 9600 tan δ(%) 0.58 0.51 IR 3.5X1010Ω 3.5X1010Ω VB 620V 650V 温度特性(ΔC/C) MAX(%) 11.2 18.0 MIN(%) −72.0 −73.1 Tc (℃) 20 20 構造的特性 デラミネーション 50個中0個 50個中50個 割れ、欠け 50個中0個 50個中2個 【0050】静電容量(εs)および誘電正接(tan
δ) は、実施例1と同様の方法にて測定した。絶縁抵抗
(IR)は、YHP絶縁抵抗計モデル4329Aを用い
て、25Vで1分後の値を測定し、破壊電圧(VB )は
日新電気(株)製モデルNS−3150を用いて測定し
た。温度特性(ΔC/C)は、−25℃から85℃まで
測定し、その間の容量変化率の最大値と最小値(基準温
度25℃) にて記載し、最大値を示す温度をTcにて記
載した。 【0051】構造特性中のデラミネーションは、素子を
研磨し、20倍の実体顕微鏡を用いて、そして割れ、欠
けは、外観を、同じく20倍の実体顕微鏡を用いて観察
し、判断した。 【0052】[実施例4] (I)モリブデン被覆酸化アルミニウム粉末の製造 パラジウム溶液の代わりにモリブデン溶液(モリブデン
金属50gを王水2lに溶解したもの)2lを用い、チ
タン酸バリウム粉末の代りに酸化アルミニウム(平均粒
径1.5μ) 6gを用いた外は、実施例3と同一の方法
により、モリブデン被覆酸化アルミニウム粉末を製造し
た。収量は98g(理論収量100g)で、粉末中の酸
化アルミニウム/モリブデン重量比は50/50であっ
た。走査型電子顕微鏡での観察によると、このモリブデ
ン被覆酸化アルミニウム粉末の表面被覆層はモリブデン
のみから形成されており、セラミックス粉末の混入、露
出などによる不均一さは一切見られなかった。 【0053】(II) 基板内多層配線基板 上記の(I)により得られたモリブデン被覆酸化アルミ
ニウム粉末を含む次の組成を持つ混合物を調整した。 モリブデン(Mo)被覆 酸化アルミニウム粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。 【0054】得られた導電性塗料および酸化アルミニウ
ム系素子(基板)を用いて、同時焼成法により多層配線
基板[30層、誘電体層厚み16μm(焼成後)]を製
造した。この多層配線基板について電気的特性、構造的
特性を測定した結果を第4表に示す。また比較のため
に、モリブデン(Mo)被覆粉末の代りに、Mo被覆粉
末と同量のモリブデン(Mo)単体粉末を用い、同様に
焼成して製造したMo電極についても同様な測定を行な
った。その結果もあわせて第4表に示す。 【0055】 第4表 特性 Mo被覆粉末電極 Mo電極 電気的特性 C 181.4pF 181.0pF εs 8.8 8.8 Rsq 16mΩ/sq 16mΩ/sq 構造的特性 デラミネーション 50個中0個 50個中50個 【0056】静電容量(εs)および配線抵抗(Rsq) は
25℃で、YHPデジタルLCRメーター・モデル42
74Aを使用して、それぞれ測定電圧と測定周波数、
1.0Vrms 、100KHzおよび1.0Vrms 、 10
0Hzの条件にて測定した。デラミネーションは、実施
例3と同様な方法により観察し、判断した。 【0057】[実施例5] (I)パラジウム被覆酸化チタン粉末(0.3μ)の製
造 パラジウム溶液(パラジウム金属50gを王水700m
lに溶解したもの)700mlに塩化アンモニウム12
0g(パラジウムに対して1.2当量倍)を加えて、だ
いだい色ゲル状溶液を得た。この溶液にアンモニア水
(25%水溶液)450mlを加えることにより、溶液
はピンク色ゲル状溶液となり、溶液のpHは約7となっ
た。 【0058】この溶液に、酸化チタン粉末(平均粒径:
0.3μ)50gを加え、充分撹拌しながら、水素化ホ
ウ素ナトリウム水溶液(0.75重量%)を1000m
l加えたところ、ゲル状態は解消し、黒色の粉末が生成
した。液相をデカンテーションにより除去し、同じくデ
カンテーション操作により水および湯を用いて各10回
の洗浄を行なった後、85℃で乾燥することによりパラ
ジウム被覆酸化チタン粉末を製造した。収量は99g
(理論収量100g)で、粉末中の酸化チタン/パラジ
ウム重量比は50/50であった。走査型電子顕微鏡で
の観察によると、このパラジウム被覆酸化チタン粉末の
表面被覆層はパラジウムのみから形成されており、セラ
ミックス粉末の混入、露出などによる不均一さは一切見
られなかった。 【0059】(II) 積層コンデンサ内部電極 上記の(I)により得られたパラジウム被覆酸化チタン
粉末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 パラジウム(Pd)被覆 酸化チタン粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。 【0060】得られた導電性塗料とチタン酸バリウム系
素子(基板)を用いて、同時焼成法により積層コンデン
サ[35層、電極間隔16μm(焼成後)]を製造し
た。この積層コンデンサについて電気的特性そして構造
的特性を測定した結果を第5表に示す。また比較のため
に、パラジウム(Pd)被覆粉末の代りに、Pd被覆粉
末と同量のパラジウム(Pd)単体粉末を用い、同様に
焼成して製造したPd電極についても同様な測定を行な
った。その結果もあわせて第5表に示す。 【0061】 第5表 特性 Pd被覆粉末電極 Pd電極 電気的特性 C 236 nF 235 nF εs 9650 9600 tan δ(%) 0.52 0.51 IR 3.5X1010Ω 3.5X1010Ω VB 635V 645V 温度特性(ΔC/C) MAX(%) 12.1 18.0 MIN(%) −72.0 −73.0 Tc (℃) 20 20 構造的特性 デラミネーション 50個中0個 50個中50個 割れ、欠け 50個中0個 50個中2個 【0062】各特性値は、実施例3におけると同様にし
て測定した。得られた積層コンデンサをエポキシ樹脂で
固めて切断しその電極部分を走査型電子顕微鏡で1万倍
で観察したところ、パラジウムは連続層をなしその層の
中に超微粒子の酸化チタンが均一に分散したいわゆる、
海(Pd)−島(TiO2 )構造のマトリクスを形成し
ていることが確認された。 【0063】[比較例1]パラジウム溶液(パラジウム
金属50gを王水700mlに溶解したもの)700m
lに酸化チタン粉末(平均粒径0.3μ)50gを加
え、撹拌しながらヒドラジンヒドラート50mlを加え
たところ、瞬間的に発泡し全体として黒色の凝集体が生
成した。洗浄の後65℃で乾燥することにより得られた
粉末は52gであった(理論収量100g)。分析の結
果50g弱がPdで、残りの2gは酸化チタンと水酸化
チタンであった。 【0064】上記の結果から、通常のパラジウム溶液に
酸化チタンが大部分溶解するため、この方法ではパラジ
ウム・酸化チタン共沈粉末は得られないことが明らかと
なった。 【0065】[比較例2] (1)パラジウム被覆酸化チタン粉末の製造 パラジウム溶液(パラジウム金属50gを王水700m
lに溶解したもの)700mlに塩化アンモニウム12
0g(パラジウムに対して1.0当量倍)を加えて、だ
いだい色のゲル状溶液を得た。この溶液を60℃に加温
しながらこれにアンモニア水(25%水溶液)450m
lを加え、更に80℃で1時間加熱撹拌すると溶液は淡
黄色溶液となり、溶液のpHは約7となった。この溶液
に、酸化チタン粉末(平均粒径:0.3μ)50gを加
え、充分撹拌しながらヒドラジンヒドラート50mlを
加えたところ、瞬時に反応し、灰黒色の粉末が生成し
た。液相をデカンテーションにより除去し、同じくデカ
ンテーション操作により水および湯を用いて各10回の
洗浄を行なったのち、85℃で乾燥することにより、パ
ラジウム・酸化チタン共沈粉末を製造した。収量は99
g(理論収量100g)で、粉末中の酸化チタン/パラ
ジウム重量比は50/50であった。走査型電子顕微鏡
での観察によると、このパラジウム・酸化チタン共沈粉
末は、パラジウム粒子と酸化チタン粒子とが凝集した状
態にあり、表面は、パラジウム露出部と酸化チタン露出
部とから形成されていた。 【0066】(II) 積層コンデンサ内部電極 上記の(I)により得られたパラジウム被覆酸化チタン
粉末を含む次の組成を持つ混合物を調製した。 パラジウム(Pd)被覆 酸化チタン粉末 45 g エチルセルロース 3.8g ジブチルフタレート 3.8g ブチルカルビトール 42.5g この混合物を更に三本ロール型混練装置を用いて良く混
練し、電極用の導電性塗料を得た。 【0067】得られた導電性塗料とチタン酸バリウム系
素子(基板)を用いて、同時焼成法により積層コンデン
サ[35層、電極間隔16μm(焼成後)]を製造し
た。この積層コンデンサについて電気的特性そして構造
的特性を測定した結果を第6表に示す。また比較のため
に、パラジウム酸化チタン共沈粉末の代りに、同量のパ
ラジウム(Pd)単体粉末を用い、同様に焼成して製造
したPd電極についても同様な測定を行なった。その結
果もあわせて第6表に示す。 【0068】 第6表 特性 Pd酸化チタン共沈粉末電極 Pd電極 電気的特性 C 10 nF 235 nF εs 0.365 9600 tan δ(%) 3.6 0.51 IR 3.5X1010Ω 3.5X1010Ω VB 620V 650V 温度特性(ΔC/C) MAX(%) − 18.0 MIN(%) − −73.0 Tc (℃) − 20 構造的特性 デラミネーション 50個中25個 50個中50個 割れ、欠け 50個中5個 50個中2個 【0069】各特性値は、実施例3におけると同様にし
て測定した。得られた積層コンデンサをエポキシ樹脂で
固めて切断しその電極部分を走査型電子顕微鏡で1万倍
で観察したところ、酸化チタンの連続相の中に微細なも
のから粗大なものまでのPd相が不連続で分散している
ことが確認された。 【0070】[比較例3] (I)化学メッキ銀被覆チタン酸バリウム粉末の製造 実施例1で用いたものと同じチタン酸バリウム粉末(平
均粒径:1.5μ)46.2gを、塩酸1:水9の割合
の液に3分間浸せきした後、充分に水洗を行ない、これ
を、 硝 酸 銀 77g 水酸化カリウム 40g ブドウ糖 70 アンモニア水 90g 水 1l からなるメッキ液に30分間浸せきしてメッキ処理を行
なった。得られた銀被覆チタン酸バリウム粉末は、ろ
過、水洗そして乾燥を行なうことにより取り出した。得
られた粉末は、銀による被覆が不完全で、該粉末の表面
にはチタン酸バリウムが露出している部分が見られた。
上記粉末の収量は、94.14gであり、収率は99%
である。 【0071】(II)セラミック・コンデンサ電極 上記の(I)により得られた銀被覆チタン酸バリウム粉
末を用いた以外は実施例1と同様にして、電極用の導電
性塗料を得た。得られた導電性塗料をスクリーン印刷に
て、実施例1で用いたものと同じチタン酸バリウム質セ
ラミック・コンデンサ用素子(基板)の表面に印刷し、
800℃にて焼成を行なった。 【0072】この焼成物(化学メッキ銀被覆粉末電極)
について電気的特性、機械的特性そして耐はんだ特性を
測定した結果を第7表に示す。ただし、上記焼成物に
は、はんだが付着しなかったので、電気的特性は、該焼
成物の電極面をクリップではさんだ状態で、実施例1と
同様にして測定した。機械的強度および耐はんだ性につ
いては、はんだが付着しなかったので測定できなかっ
た。なお第7表には、比較のために実施例1の測定結果
(第1表)を再掲する。 【0073】 第7表 特性 銀被覆 銀電極 化学メッキ銀 粉末電極 被覆粉末電極 電気的特性 εs 6500 6420 10 tan δ(%) 1.5 1.6 40 リード線引張 強度 (kg) 2.5 1.8 測定不能 はんだ喰われ 喰われなし 周辺部喰われ 測定不能 はんだ付け性 全面はんだぬれ 同左 測定不能 【0074】以上の結果から、従来より利用されている
化学メッキ法を利用して製造した銀被覆粉末は、粉末表
面にセラミックスなどの内部核材料が露出しているた
め、電極製造用の銀ペーストの代替材料として用いるこ
とができないことがわかる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is advantageously used for manufacturing electrodes.
Concerning conductive metal-coated ceramic powder that can be used
It is. [0002] 2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate and a substrate are provided on the substrate.
The substrate with an electrode layer having a unit structure consisting of
It is used as a part of various kinds of electric equipment and electronic equipment.
Such a substrate with an electrode layer is, for example, a ceramic core.
Capacitor, thermistor, varistor, various resistors, CR
Composite parts, IC boards, and conductive patterns for printed wiring
It is used for [0003] As a conductive material of the electrode layer for these purposes,
The most commonly used are silver, gold and palladium.
Metals or noble metals such as platinum or alloys thereof. This
These precious metals have high conductivity and are excellent materials for electrodes
However, because it is very expensive,
This is a major obstacle to reducing strikes. For this reason, noble metals are used as materials for electrodes.
Measures to use inexpensive base metals instead of
Or fine-grained base metal or ceramic powder
Conductive coating consisting of noble metal coated powder obtained by coating with noble metal
Use of precious metals by using pastes
Measures to reduce the
ing. [0005] As a material for electrodes, copper,
The former measure using a base metal such as nickel
In the manufacture of ceramic capacitors, IC substrates, etc.
Has been put to practical use. However, these base metals
If used, baking work on the substrate
Must be performed in an inert atmosphere such as a nitrogen atmosphere
Therefore, the implementation is characterized by controlled atmosphere.
There is a problem that a special firing furnace is required. [0006] In addition, laminated cores which have been rapidly spreading recently.
Capacitors, laminated varistors manufactured in a similar manner,
When manufacturing laminated coils and multilayer IC packages
Are the substrate for the capacitor, the substrate for the varistor, etc.
Simultaneous firing of electrode materials at high temperature
Therefore, electrode materials must be stable even at high temperatures.
Is done. Generally, base metals can be used in special atmospheres at high temperatures.
Is unstable unless placed on a
Including the simultaneous firing process of
Electrode material (conductive metal material) for manufacturing child parts
In general, platinum, palladium,
Precious metals such as silver and their alloys are used. Further, the same applies when a noble metal powder is used.
However, the base metal powder is applied to the ceramic in the form of a conductive paint.
When applied to a glass substrate and fired at the same time,
There is a difference in expansion and contraction curves between metals and ceramics
Or various factors caused by differences in the sintering start temperature
When the structural defects occur, the electrical characteristics of
There is a problem that the mechanical strength is often reduced. On the other hand, as described above, there is a fine base metal.
Noble metal coating obtained by coating ceramic powder with noble metal
Use conductive paint made of over-coated powder instead of precious metal
By reducing the use of precious metals
Measures have been considered and published. However, conventionally known
Such as chemical plating which is a method of coating powder
According to the method, the noble metal coating layer to be formed
Metal or ceramic components
There is a title. For this reason, such coated particle powder was used.
The electrode layer manufactured by firing the conductive paint on the surface of the substrate,
The conductivity is very low compared to the conductivity of the noble metal used.
It will show electrical conductivity, and as an electrode used for electronic parts
Not practically available. [0009] SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an electrode material.
The electrical properties of conductive metal materials used as
An electrode that can reduce the amount of conductive metal material used without any
Conductive metals particularly useful for producing substrates with layers
The main purpose is to provide coated ceramic powder
You. The present invention relates to a conductive material used as a material for an electrode.
The machine without reducing the electrical properties of the metal material
Having an electrode layer with improved electrical characteristics and solder resistance
Conductive metallized ceramics especially useful for manufacturing plates
To provide powdered powder
is there. [0011] Means for Solving the Problems The present invention provides:Ceramic
No contamination and no exposureMade of conductive metal material only
The average particle diameter covered by the coating layer1.5Mi
Fine ceramic powder (less than carbon)
The weight of the Lamix part is 90 to 10 weight of the whole coating powder
%) In the conductive metal-coated ceramics
In powder. The present inventionCoating layer contains ceramic components
And no exposure,Electrical characteristics such as the conductivity of the coating layer
Of the conductive metal material used to form the coating layer
CharacteristicChanges that cause problems in practical use
Will not wake up. [0013] A high purity metal coating such as the conductive powder of the present invention.
The coating powder is covered by a conventionally known chemical plating method or the like.
It cannot be manufactured by the overcoating method, while
Utilize the reaction for forming the coating layer via such a gelled state
Thus, it can be easily manufactured. A reaction for forming a coating layer via a gelation state is performed.
The following methods should be mentioned as typical methods
Can be. (A) Fine-grained ceramic present in a uniformly dispersed state
Powder, (B) a coating present in a uniformly dispersed state
A conductive metal salt forming a layer, and (C) in a dissolved state
Containing ions of a conductive metal forming an existing coating layer
Add a reducing agent such as hydrazine to the aqueous suspension with stirring
Conductivity on the surface of fine ceramic powder
After forming the metal coating layer, collect and dry it
Way. [0015] Alternatively, similarly, an
As another method using the reaction for forming the covering layer, the following method is used.
Can be mentioned. Of conductive metal ions and supersaturation
Aqueous gelation liquid containing conductive metal chelate compound, and it
Of conductive metal ions and conductive metal chelate compounds
Amount of peroxide sufficient to reduce
A state in which hydrogen and fine ceramic powder are uniformly dispersed
The aqueous dispersion, and the alkalinizing agent
At the same time as eliminating the gel state of the aqueous gelling solution.
In addition, conductive metal powder is applied to the surface of fine ceramic powder.
After depositing the body to form a conductive metal coating layer,
A method of collecting and drying it. [0016] Similarly, a coating layer form via a gel state
Other methods that utilize the commercial reaction include the following:
I can do it. Conductive metal compounds, non-metallic
Monium (such as ammonium chloride) and aqueous ammonia
Into a gelled aqueous solution of pH 5-10 containing
A reducing agent is added to the dispersion in which Lamix powder is uniformly dispersed.
The gel state of the aqueous gelling solution is obtained by adding
At the same time as eliminating fine ceramic powder
Conductive metal coating layer by depositing simple conductive metal on the surface
After forming, a method of collecting and drying it. Production of high-purity metal-coated powder as described above
The manufacturing method is a method invented by the inventor prior to the present invention.
For further details on these manufacturing methods, see
Japanese Patent Application Nos. 55-51516 and 55-55
No. 116482, No. 56-133314, No. 56-1
No. 33315 is disclosed in the specification of the patent application. The metal used as the conductive metal material in the present invention
Examples of platinum, gold, silver, palladium, etc.
Noble metals, or molybdenum, nickel, cobalt,
Iron, copper, zinc, tin, antimony, tungsten, manga
In air such as titanium, vanadium, chromium, etc.
Base metals that can exist almost stably can be mentioned. This
These metals can be used alone or in alloys.
Can be The fine-grained ceramic used in the present invention
Examples of silica powder include silicon dioxide and zirconium oxide.
System, aluminum oxide, titanium dioxide, ferric oxide, acid
Oxides such as calcium iodide and barium titanate
Ceramics, tungsten carbide, silicon carbide
At least two or more atoms such as silicon, titanium nitride, etc.
The average particle size of non-oxide ceramics containing1.
5Submicron powders can be mentioned. Also eyes
Depending on the target, fine particles with an average particle size of 1 micron or less
In some cases, it is preferable to use
is there. The average of such powder having a particularly small average particle size is
One and high-purity coatings are made by conventional chemical plating.
Although the method was not practically possible,
Uniform and high purity by using the coating method via
Can be formed. The core of the high-purity metal-coated powder of the present invention is
The ceramic powder that forms and the coating layer that forms
Weight ratio of high-purity metal is 90:10 to 10:90.
Preferably within the range of 75:25 to 25:75
Adjust to Conductive powder produced by the production method of the present invention
The end is a ceramic substrate and the electrodes provided on the substrate.
It is particularly advantageous for the production of substrates with electrode layers from electrode layers.
You. The ceramic substrate is made of, for example,
Silicon, zirconium oxide, aluminum oxide, dioxide
Titanium, ferric oxide, calcium oxide, barium titanate
Mainly composed of oxide ceramics such as
Or tungsten carbide, silicon carbide, titanium nitride
Non-oxide ceramics such as tan
This is a substrate formed by: These ceramic substrates
The main ones are already ceramic capacitors, thermistors
Data, varistors, various resistors, CR composite parts, IC base
Electronic components such as boards and conductive patterns for printed wiring
Multilayer capacitor, multilayer varistor, multilayer coil, multilayer IC
Used as a substrate for electronic components such as packages
Or attempts to use it. That is, it is manufactured by the method as described above.
The high purity metal-coated powder of the present invention is used in the form of a conductive paint.
Forming electrode layer by baking on Lamix substrate
can do. The preparation of the conductive paint is carried out by using a conventional conductive metal unit.
Of the conductive paint using the powder.
I can. That is, appropriate addition to high-purity coated powder
A conductive paint is prepared by adding an agent, a solvent, and the like. The formation of the electrodes on the ceramic substrate is performed by
For example, ceramic substrate by screen printing
After applying conductive paint to the surface, baking in a baking furnace, etc.
It can be carried out by the method described above. Firing method, firing strip
The same gold as the metal forming the coating layer.
Method and conditions for firing conductive paints composed of metals
Can be determined. An electrode layer is formed using the high-purity coated particles of the present invention.
When forming, the ceramic material of the ceramic substrate
And fine-grained ceramic powder present inside the electrode layer
It is advantageous to use the same ceramic material
It is. That is, the conventional method of baking conductive paint on a substrate
In the method, the coefficient of expansion between the metal of the conductive paint and the material of the substrate
Are different from each other before firing.
Apply conductive paint to the fired substrate and then fire
It was common to take the law. However, the high purity of the present invention
If coated particles are used, the ceramic
And the fine particles present inside the electrode layer
The same as the ceramic material of the ceramic powder or
Same type (for example, do not use both as oxide-based ceramics)
Etc.) can be selected for such materials
If you select the material, the unfired ceramic
Apply a conductive paint directly to the substrate and bake as it is
The operation to be performed, that is, simultaneous firing, becomes possible. [0028] The conductive metal-coated ceramic powder of the present invention
The end is, for example, various electric parts, electronic parts, electric appliances
Specializes in the manufacture of substrates with electrode layers that are incorporated into fixtures and electronic components.
It can be used advantageously. For example, the conductive metal coating of the present invention
Substrate with electrode layer obtained using coated ceramic powder
Is the ceramic substrate and the electrodes provided on the substrate
Layered electronic components with lead wires
Electronic parts in the form of child parts and those electronic parts laminated
Products, such as electronic components whose layers take the form of a spiral
It can be taken as a form. Examples of specific products
Ceramic capacitors, thermistors, varistors,
Various resistors, CR composite parts, IC boards, printed wiring
Electronic components such as conductive patterns and multilayer capacitors,
Multi-layer varistor, multi-layer coil, multi-layer IC package, BL
A ceramic capacitor and the like can be given. The electronic component as described above is used as the conductive material according to the present invention.
By manufacturing using metal-coated ceramic powder
The electrical characteristics of conductive metal materials used as electrode materials
Reduction of the amount of conductive metal material used without lowering the performance
Not only is possible, but also its mechanical properties and
Various properties such as flexibility can also be improved. For example, the mechanical strength of electronic parts is large.
Among the structural properties that affect it, delamination (layer
There is a phenomenon called "interlaminar separation". This delamination
Means that the substrate with the electrode layer is manufactured by the simultaneous firing method
The expansion between the conductive material used and the ceramic substrate
The difference between the tension and shrinkage curves, or the
Difference, conductive material, binder, solvent, ceramic base
Ignition phenomena caused by reactions between plates, etc., electrode materials
Changes in the electrode volume due to oxidation or reduction of
Is a phenomenon in which a thin crack occurs between the electrode layer and the substrate.
You. If this delamination occurs, the electronics
Product properties, especially mechanical strength,
Have been. The conductive metal-coated ceramic powder of the present invention
The substrate with electrode layer obtained by using
Hardly occurs, so that the conductive metal coating of the present invention
Substrate with electrode layer obtained by using coated ceramic powder
It shows particularly high mechanical strength. [Example 1] (I) Production of silver-coated barium titanate powder An aqueous solution of 10 g of silver nitrate dissolved in 50 ml of water;
Disodium salt of diaminetetraacetic acid (EDTA)
An aqueous solution in which 15 g is dissolved in 200 ml of water is stirred.
The mixture was mixed to obtain a gelled solution. Reduced viscosity of this gel state
Another 50 ml of water was added to
100 ml of aqueous hydrogen peroxide solution (30% aqueous solution)
Was added. Separately, barium titanate powder (average particle size:
(1.4μ) 6g was added to 150ml of water and the dispersion was uniformly dispersed.
Prepare and disperse this dispersion into a gelling liquid (with hydrogen peroxide added).
) And thoroughly stirred. Gelation obtained
While stirring the solution vigorously, add aqueous sodium hydroxide
100 ml of liquid (NaOH 5 g / 25 ml water)
The gel state disappears and the silver on the surface of the barium titanate powder
Was precipitated. Add 150 ml of hydrogen peroxide to the reaction system.
An aqueous solution (30% aqueous solution) was added to complete the reaction. The obtained silver-coated barium titanate powder is filtered.
It was removed by filtration, washing, and drying.
It shows a light gray color after drying, and the yield is 11.7 g (theoretical yield).
12g), and the barium titanate / silver weight ratio in the powder is 5
It was 0/50. By observation with a scanning electron microscope
And the surface coating layer of this silver-coated barium titanate powder is silver
Only from ceramic powder
No non-uniformity due to outflow was observed. (II) Ceramic capacitor electrode Silver-coated barium titanate powder obtained by the above (I)
A mixture having the following composition including powder was prepared. Silver-coated barium titanate powder 10 g Lead borosilicate glass frit 0.2g 1.0 g of ethyl cellulose 2.5 g of ethyl cellosolve 2.5 g of butyl carbitol This mixture is further mixed well using a three-roll kneader.
After kneading, a conductive paint for an electrode was obtained. The obtained conductive paint is used for screen printing.
And sintered barium titanate ceramic condenser
Sensor (diameter 13.0 mm, thickness 0.5 mm)
The plate was printed on both sides and baked at 800 ° C. This
Electrical properties and mechanical properties of baked products (silver-coated powder electrodes)
Table 1 shows the results of measuring the physical properties and the solder resistance.
You. For comparison, silver-coated powder was used instead of silver-coated powder.
Using the same amount of silver simple powder as the powder, similarly fired and manufactured
The same measurement was performed for the silver electrode. The result is also
Also shown in Table 1. [0036]                                   Table 1                  Characteristics Silver coated powder electrode Silver electrode              Electrical characteristics           εs 6500 6420       tan δ (%) 1.5 1.6       Lead wire tensile strength 2.5kg 1.8kg       Solder bite No bite Peripheral bite       Solderability All surface solder wet Same as left        The above measurement was performed as follows.
Capacitance (εs) and dielectric loss tangent (tan δ) are 25 ° C.
In, YHP digital LCR meter model 4274A
Use, measurement voltage 1.0Vrms, measurement frequency 1.0K
Hz. The tensile strength of the lead wire was determined by burning the electrode.
Then, the solder was melted in advance using a solder (Senju Metal Co., Ltd. S
-356, containing 3.5% of Ag).
5mm solder-plated annealed copper wire (MLT manufactured by Kyowa Electric Cable Co., Ltd.)
-122) and attached to Intesco Universal Material Testing Machine)
It was measured. The solder erosion and solderability are determined by the temperature.
Temperature controlled to 230 ° C (S-Sumi Metal Co., Ltd. S-
356, containing 3.5% of Ag).
Observation was made using a stereoscopic microscope at × magnification. [Embodiment 2] (I) Production of silver-coated ferric oxide powder Ferric oxide instead of barium titanate powder (average particle size:
1.5 μ) The same method as in Example 1 except that 6 g was used.
As a result, a silver-coated ferric oxide powder was produced. Yield 1
1.6 g (theoretical yield 12 g) of the ferric oxide /
The silver weight ratio was 50/50. Scanning electron microscope
According to the observation, the surface coating layer of this silver-coated ferric oxide powder
Is made of silver only, and
No non-uniformity due to penetration or exposure was observed. (II) Varistor electrode Including the silver-coated ferric oxide powder obtained by the above (I)
A mixture having the following composition was prepared. Silver-coated ferric oxide powder 10 g Lead borosilicate glass frit 0.2g 1.0 g of ethyl cellulose 2.5 g of ethyl cellosolve 2.5 g of butyl carbitol This mixture is further mixed well using a three-roll kneader.
After kneading, a conductive paint for an electrode was obtained. The obtained conductive paint is used for screen printing.
And the sintered varistor element (FeTwoOThree 85 mol%
LaTwo OThree 5 mol% · CaO 10 mol%, diameter 13.0
mm, thickness 0.5mm) Print on both sides of (substrate), 80
The firing was performed at 0 ° C. This fired product (silver-coated powder
Pole) electrical characteristics, mechanical characteristics and solder resistance
Table 2 shows the results of measuring the properties. For comparison,
Instead of silver-coated powder, use the same amount of silver simple powder as silver-coated powder.
The same applies to silver electrodes manufactured and fired in the same manner.
A measurement was made. Table 2 also shows the results. [0043]                                   Table 2                  Characteristics Silver coated powder electrode Silver electrode              Electrical characteristics           α 55           ETen                12V 12V       Lead wire tensile strength 2.6kg 2.0kg       Solder bite No bite Peripheral bite       Solderability All surface solder wet Same as left        Voltage non-linear coefficient α and when 10 mA is applied
Terminal voltage ETenAre mechatronic at 25 ° C
Model 592C and Iwasaki Communication Equipment Co., Ltd. VO
It was measured using AC757. Lead wire tensile strength, solder
The bite and solderability are the same as in Example 1.
Measured and judged by the method. [Embodiment 3] (I) Production of palladium-coated barium titanate powder Palladium solution (50 g of palladium metal in aqua regia 700 m
1) ammonium chloride 12 in 700 ml
0 g (1.2 equivalent times based on palladium) was added.
An orange gel solution was obtained. Add ammonia water to this solution
(25% aqueous solution) By adding 450 ml, the solution becomes
It becomes a pink gel-like solution, and the pH of the solution becomes about 7.
Was. To this solution was added barium titanate powder (average
Particle size: 1.5 μ) 50 g is added, and while stirring sufficiently, water is added.
10% aqueous sodium borohydride solution (0.75% by weight)
When 00ml was added, the gel state disappeared and black powder
Generated. The liquid phase is removed by decantation and
Using decantation operation with water and hot water
After washing 10 times, drying at 65 ° C
Thus, palladium-coated barium titanate powder was produced.
The yield is 99g (theoretical yield 100g).
The barium acid / palladium weight ratio was 50/50.
According to observation with a scanning electron microscope, this palladium coating
The surface coating layer of barium titanate powder is only palladium
It is formed from
No unevenness was found at all. (II) Internal electrode of multilayer capacitor The palladium-coated titanate obtained by the above (I)
A mixture having the following composition was prepared containing the lithium powder. Palladium (Pd) coating Barium titanate powder 45 g 3.8 g of ethyl cellulose 3.8 g of dibutyl phthalate 42.5 g of butyl carbitol This mixture is further mixed well using a three-roll kneader.
After kneading, a conductive paint for an electrode was obtained. The obtained conductive paint and barium titanate
Using the element (substrate) and the simultaneous condensation method
[35 layers, electrode spacing 16 μm (after firing)]
Was. Electrical characteristics and structure of this multilayer capacitor
Table 3 shows the results of measurement of the dynamic characteristics. Also for comparison
Instead of palladium (Pd) -coated powder, Pd-coated powder
Using the same amount of palladium (Pd) simple powder as the powder,
The same measurement was performed on the fired Pd electrode.
Was. Table 3 also shows the results. [0049]                                   Table 3                  Characteristics Pd coated powder electrode Pd electrode              Electrical characteristics           C 239 nF 234 nF           εs 9790 9600       tan δ (%) 0.58 0.51           IR 3.5X10TenΩ 3.5X10TenΩ           VB                 620V 650V       Temperature characteristics (ΔC / C)         MAX (%) 11.2 18.0         MIN (%) -72.0 -73.1         Tc (° C) 20 20       Structural properties       Delamination 0/50 50/50       Cracked, chipped 0 out of 50 2 out of 50        The capacitance (εs) and the dielectric loss tangent (tan
δ) was measured in the same manner as in Example 1. Insulation resistance
(IR) using YHP insulation resistance meter model 4329A
And measure the value after one minute at 25 V and measure the breakdown voltage (VB ) Is
Measured using Nissin Electric Co., Ltd. model NS-3150
Was. Temperature characteristics (ΔC / C) from -25 ° C to 85 ° C
Measure the maximum and minimum values of the rate of change
Temperature 25 ° C), and the temperature at which the maximum value
Posted. The delamination in the structural characteristics indicates that the device
Polished, using a 20 × stereo microscope, and
Observe the appearance using a 20 × stereo microscope
And judged. [Embodiment 4] (I) Production of molybdenum-coated aluminum oxide powder Molybdenum solution instead of palladium solution (molybdenum
50 g of metal dissolved in 2 l of aqua regia) 2 l
Aluminum oxide (average grain) instead of barium titanate powder
The same method as in Example 3 except that 6 g was used.
To produce molybdenum-coated aluminum oxide powder
Was. The yield was 98 g (theoretical yield 100 g), and the acid in the powder was
Aluminum / molybdenum weight ratio was 50/50.
Was. According to observation with a scanning electron microscope, this molybdenum
Molybdenum
Only from ceramic powder
No non-uniformity due to outflow was observed. (II) Multilayer Wiring Substrate in Substrate Molybdenum-coated aluminum oxide obtained by the above (I)
A mixture was prepared having the following composition, including the lithium powder. Molybdenum (Mo) coating Aluminum oxide powder 45 g 3.8 g of ethyl cellulose 3.8 g of dibutyl phthalate 42.5 g of butyl carbitol This mixture is further mixed well using a three-roll kneader.
After kneading, a conductive paint for an electrode was obtained. The obtained conductive paint and aluminum oxide
Multi-layer wiring by simultaneous baking method using system element (substrate)
Production of substrate [30 layers, dielectric layer thickness 16 μm (after firing)]
Built. The electrical characteristics and structural characteristics of this multilayer wiring board
Table 4 shows the results of measuring the characteristics. Also for comparison
Instead of molybdenum (Mo) coated powder, Mo coated powder
Using the same amount of molybdenum (Mo) simple powder as the powder,
The same measurement was performed on the Mo electrode manufactured by firing.
Was. Table 4 also shows the results. [0055]                                   Table 4                  Characteristics Mo coated powder electrode Mo electrode              Electrical characteristics           C 181.4 pF 181.0 pF           εs 8.8 8.8           Rsq 16mΩ / sq 16mΩ / sq       Structural properties       Delamination 0/50 50/50        The capacitance (εs) and the wiring resistance (Rsq) are
At 25 ° C, YHP Digital LCR Meter Model 42
Using 74A, the measurement voltage and measurement frequency,
1.0 Vrms, 100 KHz and 1.0 Vrms, 10
The measurement was performed under the condition of 0 Hz. Delamination implemented
Observation was made in the same manner as in Example 3 and judged. [Embodiment 5] (I) Production of palladium-coated titanium oxide powder (0.3μ)
Construction Palladium solution (50 g of palladium metal in aqua regia 700 m
1) ammonium chloride 12 in 700 ml
0 g (1.2 equivalent times based on palladium) was added.
An orange gel solution was obtained. Add ammonia water to this solution
(25% aqueous solution)
Becomes a pink gel-like solution, and the pH of the solution becomes about 7.
Was. To this solution was added titanium oxide powder (average particle size:
0.3μ) 50 g, and hydrogenating
1000 m of sodium iodide aqueous solution (0.75% by weight)
l When added, the gel state disappears and a black powder is formed
did. The liquid phase is removed by decantation and
10 times each with water and hot water by canting operation
After washing, dry at 85 ° C.
Indium coated titanium oxide powder was produced. Yield 99g
(Theoretical yield 100 g), titanium oxide / palladium in powder
Weight ratio was 50/50. Scanning electron microscope
According to the observation of this palladium-coated titanium oxide powder
The surface coating layer is made of palladium only.
Non-uniformity due to mixing powder, exposure, etc.
I couldn't. (II) Internal electrode of multilayer capacitor Palladium-coated titanium oxide obtained by the above (I)
A mixture having the following composition including powder was prepared. Palladium (Pd) coating Titanium oxide powder 45 g 3.8 g of ethyl cellulose 3.8 g of dibutyl phthalate 42.5 g of butyl carbitol This mixture is further mixed well using a three-roll kneader.
After kneading, a conductive paint for an electrode was obtained. The obtained conductive paint and barium titanate
Using the element (substrate) and the simultaneous condensation method
[35 layers, electrode spacing 16 μm (after firing)]
Was. Electrical characteristics and structure of this multilayer capacitor
Table 5 shows the results of measurement of the dynamic characteristics. Also for comparison
Instead of palladium (Pd) -coated powder, Pd-coated powder
Using the same amount of palladium (Pd) simple powder as the powder,
The same measurement was performed on the fired Pd electrode.
Was. Table 5 also shows the results. [0061]                                   Table 5                  Characteristics Pd coated powder electrode Pd electrode              Electrical characteristics           C 236 nF 235 nF           εs 9650 9600       tan δ (%) 0.52 0.51           IR 3.5X10TenΩ 3.5X10TenΩ           VB                 635V 645V       Temperature characteristics (ΔC / C)         MAX (%) 12.1 18.0         MIN (%) -72.0 -73.0         Tc (° C) 20 20       Structural properties       Delamination 0/50 50/50       Cracked, chipped 0 out of 50 2 out of 50        Each characteristic value is the same as in the third embodiment.
Measured. The obtained multilayer capacitor is made of epoxy resin
Hardened and cut, and the electrode part is 10,000 times with a scanning electron microscope
Observed in, palladium forms a continuous layer and
The so-called ultra-fine titanium oxide particles are uniformly dispersed inside,
Sea (Pd) -Island (TiOTwo ) Form a matrix of structures
It was confirmed that. Comparative Example 1 Palladium solution (palladium
50 g of metal dissolved in 700 ml of aqua regia) 700 m
50g of titanium oxide powder (average particle size 0.3μ)
Add 50 ml of hydrazine hydrate with stirring
Then, it foamed instantaneously and produced black aggregates as a whole.
Done. Obtained by drying at 65 ° C. after washing
The powder weighed 52 g (theoretical yield 100 g). Analysis results
Less than 50 g of fruit is Pd, and the remaining 2 g is titanium oxide and hydroxylated
It was titanium. From the above results, it can be seen that ordinary palladium solution
Because titanium oxide is largely dissolved, this method requires
And titanium oxide coprecipitated powder cannot be obtained.
became. Comparative Example 2 (1) Production of palladium-coated titanium oxide powder Palladium solution (50 g of palladium metal in aqua regia 700 m
1) ammonium chloride 12 in 700 ml
0 g (1.0 equivalent times with respect to palladium) was added.
An orange gel solution was obtained. Heat this solution to 60 ° C
While adding 450m of aqueous ammonia (25% aqueous solution)
and stirred at 80 ° C for 1 hour.
It became a yellow solution and the pH of the solution was about 7. This solution
50 g of titanium oxide powder (average particle size: 0.3 μ)
Then, with sufficient stirring, add 50 ml of hydrazine hydrate
When added, it reacts instantly, producing a gray-black powder.
Was. The liquid phase is removed by decantation and
10 times each using water and hot water
After washing, drying at 85 ° C allows
A radium / titanium oxide coprecipitated powder was produced. Yield 99
g (theoretical yield: 100 g) of titanium oxide / para
The weight ratio of indium was 50/50. Scanning electron microscope
According to observations at this site, this palladium-titanium oxide coprecipitated powder
The powder is in the form of agglomerated palladium particles and titanium oxide particles.
In the state, the surface is exposed palladium and titanium oxide exposed
Part and was formed from. (II) Internal electrode of multilayer capacitor Palladium-coated titanium oxide obtained by the above (I)
A mixture having the following composition including powder was prepared. Palladium (Pd) coating Titanium oxide powder 45 g 3.8 g of ethyl cellulose 3.8 g of dibutyl phthalate 42.5 g of butyl carbitol This mixture is further mixed well using a three-roll kneader.
After kneading, a conductive paint for an electrode was obtained. The obtained conductive paint and barium titanate-based
Using the element (substrate) and the simultaneous condensation method
[35 layers, electrode spacing 16 μm (after firing)]
Was. Electrical characteristics and structure of this multilayer capacitor
Table 6 shows the results of measuring the characteristic characteristics. Also for comparison
Instead of palladium titanium oxide coprecipitated powder,
Manufactured by sintering similarly using radium (Pd) simple substance powder
The same measurement was performed for the Pd electrode thus obtained. The result
The results are shown in Table 6. [0068]                                   Table 6                  Characteristics Pd titanium oxide coprecipitated powder electrode Pd electrode              Electrical characteristics           C 10 nF 235 nF           εs 0.365 9600       tan δ (%) 3.6 0.51           IR 3.5X10TenΩ 3.5X10TenΩ           VB                 620V 650V       Temperature characteristics (ΔC / C)         MAX (%)-18.0         MIN (%)--73.0         Tc (° C) -20       Structural properties       Delamination 25/50 50/50       Cracked, chipped 5 out of 50 2 out of 50        Each characteristic value is set in the same manner as in the third embodiment.
Measured. The obtained multilayer capacitor is made of epoxy resin
Hardened and cut, and the electrode part is 10,000 times with a scanning electron microscope
Observation showed that fine particles in the continuous phase of titanium oxide
Pd phase ranging from a coarse to a coarse one is discontinuous and dispersed
It was confirmed that. Comparative Example 3 (I) Production of chemically plated silver-coated barium titanate powder The same barium titanate powder as used in Example 1 (flat
46.2 g of hydrochloric acid 1: water 9
After immersing in the above solution for 3 minutes,
To 77g silver nitrate Potassium hydroxide 40g Glucose 70 90g of ammonia water 1 liter of water For 30 minutes in a plating solution consisting of
became. The obtained silver-coated barium titanate powder is filtered.
It was removed by filtration, washing and drying. Profit
The resulting powder is incompletely coated with silver and the surface of the powder is
A portion where barium titanate was exposed was observed.
The yield of the above powder was 94.14 g, and the yield was 99%.
It is. (II) Ceramic capacitor electrode Silver-coated barium titanate powder obtained by the above (I)
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the powder was used.
A water-soluble paint was obtained. Use the resulting conductive paint for screen printing
Thus, the same barium titanate cell as used in Example 1 was used.
Printed on the surface of the element (substrate) for lamic capacitors,
The firing was performed at 800 ° C. The fired product (chemically-plated silver-coated powder electrode)
Electrical properties, mechanical properties and solder resistance
Table 7 shows the measured results. However, the above fired product
Since no solder adhered, the electrical characteristics were
With the electrode surface of the product sandwiched between clips,
It measured similarly. About mechanical strength and solder resistance
Can not be measured because the solder did not adhere
Was. Table 7 shows the measurement results of Example 1 for comparison.
(Table 1) is shown again. [0073]                                 Table 7                  Characteristics Silver coating Silver electrode Chemically plated silver                         Powder electrode Coated powder electrode              Electrical characteristics         εs 6500 6420 10         tan δ (%) 1.5 1.6 40       Lead wire tension         Strength (kg) 2.5 1.8 Unmeasurable       Solder erosion No erosion Peripheral erosion Unmeasurable       Solderability Wet on the entire surface Same as left Unmeasurable        From the above results, it has been conventionally used.
Silver-coated powder manufactured using the chemical plating method
Internal core material such as ceramics is exposed on the surface
Therefore, it can be used as an alternative to silver paste for electrode production.
You can see that you can not.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 1/09 H05K 1/09 A ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H05K 1/09 H05K 1/09 A

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 1.セラミック成分の混入と露出のない導電性金属材料
のみから形成された被覆層により被覆されている、平均
粒子径が1.5ミクロン以下の微粒子状のセラミックス
粉末(ただし、セラミックス部の重量は、被覆粉末全体
の90〜10重量%の範囲にある)からなる導電性金属
被覆セラミックス粉末。 2.導電性金属材料が貴金属である請求項1記載の導電
性金属被覆セラミックス粉末。 3.溶解状態にある導電性金属材料の水性溶液と、その
溶液に分散させたセラミックス粉末からなる分散液か
ら、ゲル化状態にて、導電性金属材料をセラミックス粉
末の表面に析出させ、被覆して得られた請求項1記載の
導電性金属被覆セラミックス粉末。
(57) [Claims] Fine- grained ceramic powder with an average particle size of 1.5 microns or less covered with a coating layer made of only a conductive metal material that does not contain or expose ceramic components (however, the weight of the ceramic part is (In the range of 90 to 10% by weight of the whole powder). 2. The conductive metal-coated ceramic powder according to claim 1, wherein the conductive metal material is a noble metal. 3. From a dispersion of an aqueous solution of a conductive metal material in a dissolved state and a dispersion of a ceramic powder dispersed in the solution, the conductive metal material is deposited on the surface of the ceramic powder in a gelled state, and is obtained by coating. The conductive metal-coated ceramic powder according to claim 1.
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