JP2553658B2 - Electronic components for the electrode material - Google Patents

Electronic components for the electrode material

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JP2553658B2
JP2553658B2 JP21905288A JP21905288A JP2553658B2 JP 2553658 B2 JP2553658 B2 JP 2553658B2 JP 21905288 A JP21905288 A JP 21905288A JP 21905288 A JP21905288 A JP 21905288A JP 2553658 B2 JP2553658 B2 JP 2553658B2
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恒 中村
涼 木村
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松下電器産業株式会社
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【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、導電性粒子と樹脂と溶剤を含む導電性塗料よりなる電子部品用電極材料に関するものである。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION INDUSTRIAL FIELD The present invention relates to an electronic component electrode material made of a conductive paint containing conductive particles and a resin and a solvent.

従来の技術 従来より、電子部品の電極形成法として、導電性粒子と樹脂と溶剤、場合によってはそれに微量のフリット、 Over the prior art Conventionally, as the electrode forming method of the electronic component, conductive particles and a resin and a solvent, it frit traces of optionally
金属酸化物および有機金属化合物を加えてなる導電性塗料を塗布し、熱処理して焼き付ける方法が広範に使用されている。 Metal oxide and a conductive coating made by adding an organic metal compound is applied, a method of baking and heat treatment is widely used. 電極としてはできる限り電気抵抗値が小さいことが望ましく、市販されている導電性塗料では、焼き付け後の電気抵抗値は1×10 -2 Ω・cm以下におさえられている。 It is desirable electric resistance value is small as possible as the electrode, a conductive paint on the market, the electrical resistance after baking is kept below 1 × 10 -2 Ω · cm. 導電性粒子としては、空気中での熱処理に耐えなければならず、銀、金、白金、パラジウムなどの高価な貴金属が用いられているが、電極材料のコスト削減を図るために、貴金属の使用量削減あるいは卑金属材料への置換など数多くの検討がなされている。 As the conductive particles, must withstand heat treatment in air, silver, gold, platinum, although expensive precious metals such as palladium have been used, in order to reduce the cost of the electrode material, use of a noble metal numerous studies such as substitution of an amount reduced or base metal material have been made.

卑金属材料への全面置換に対して銅およびニッケル、 Copper and nickel on the entire surface substitution of base metal material,
一部置換に対して銀−銅合金などが用いられているが、 Silver for some substitutions - although copper alloys are used,
いずれも空気中の焼付けあるいは放置により酸化物が形成され、電気抵抗値は1×10 -2 Ω・cmをはるかに上回って電極としての機能が発揮できなくなるため、焼付け雰囲気の制御や電極表面のコーティングをしなければならず、製造工程が複雑になるという問題がある。 Both oxide is formed by baking or standing in the air, because the electrical resistance of the function as an electrode far exceeds 1 × 10 -2 Ω · cm can not be exhibited, the baking atmosphere control and the electrode surface the coating must be a, there is a problem that manufacturing process becomes complicated.

貴金属の使用量削減については、卑金属粉末を基体物質としてこれに貴金属を被覆する方法が試みられている(例えば、特公昭46−40593号公報、特開昭60−100679 The reduced use of noble metals, a method of this coating a noble metal base metal powder as the base material has been attempted (e.g., JP-B-46-40593, JP-Sho 60-100679
号公報)。 JP). このような貴金属被覆粉末を用いた導電性塗料をセラミック材料に塗布し空気中で焼付けて電極を形成した場合、被覆された貴金属が連続した状態で焼結されておらず、基体物質が露出し且つ酸化物が生成されることにより電気抵抗値が1×10 -2 Ω・cmよりはるかに高くなり、導電性が著しく低下してしまう。 If such a noble metal-coated powder conductive coating using the coating to the ceramic material to form electrodes by baking in air, not been sintered in a state where the coated precious metal are continuous, the base material is exposed and electric resistance by the oxides are produced is much higher than 1 × 10 -2 Ω · cm, the conductivity is significantly lowered. これを防ぐためには貴金属の被覆厚みを厚くしなければならず、コスト削減の効果は抑えられてしまう。 Must increase the coating thickness of the noble metal in order to prevent this, the effect of cost reduction is thus suppressed. また、基体物質の露出を抑制するために貴金属被覆の際のメッキ法の改良も行われている(例えば、特公昭61−22028号公報)。 Also, it has been made improvements in plating when the noble metal coating in order to suppress the exposure of the substrate material (e.g., JP-B-61-22028). しかしながら、卑金属粉末を基体物質としてこれに貴金属を被覆した粉末に関しては、高温で焼付ける際に基体物質の被覆金属への熱拡散を完全に抑えることは基本的にできないため、基本物質の露出を抑制するにはどうしても被覆貴金属の厚みを厚くしなければならず、やはり大幅なコスト削減は期待できない。 However, since respect to powder this coated precious base metal powder as the base material, it can not be basically to suppress the thermal diffusion to coated metal substrate material completely when baked at high temperatures, the exposure of the basic substance must increase the thickness of the just coated noble metal to inhibit, also significant cost savings can not be expected. また、基本物質に酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、二酸化チタンあるいはチタン酸バリウムなどの酸化物を用いることも検討されている(例えば、特公昭61−22029号公報、特公昭61−48586号公報)。 Further, the silicon oxide to the base material, aluminum oxide, zirconium oxide, has also been studied using an oxide such as barium titanium dioxide or titanate (e.g., JP-B-61-22029 and JP-B-61-48586 ). しかしながら、酸化物を用いた場合、卑金属と比べて貴金属層への熱拡散は抑制されるが、上記酸化物はいずれも絶縁体であるため、 However, when the oxide, but the thermal diffusion to the noble metal layer compared to the base metal is inhibited, since the oxide are both an insulator,
電極材料としての1×10 -2 Ω・cm以下の電気抵抗値での導電性を保持するにはやはり被覆厚みを厚くしなければならず、材料コストの大幅な低減は困難である。 It must also increase the coating thickness to hold the conductivity in 1 × 10 -2 Ω · cm or less in the electric resistance of the electrode material, a significant reduction in material cost is difficult.

発明が解決しようとする課題 上記した構成の、卑金属あるいは酸化物を基体物質として貴金属被覆を施した導電性粒子については、高温での焼付け処理による基体物質の露出あるいは導電性の低下を防ぐためには、どうしても被覆厚みを厚くしなければならず、従って貴金属使用量が多くなり、導電性粒子のコストを大幅に削減できないという問題がある。 Invention having the configuration above-mentioned problems to be solved, for base metal or oxide substrate material as the precious metal coating alms conductive particles, in order to prevent a decrease in exposure or conductive substrate material by baking at a high temperature , must be thickened inevitably coating thickness, thus the more precious metal usage, it is impossible to greatly reduce the cost of the conductive particles.

本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、焼き付け後の電気抵抗値が1×10 -2 Ω・cm以下で導電性に優れ、 The present invention has been made in view of the foregoing, the electrical resistance after baking excellent conductivity below 1 × 10 -2 Ω · cm,
且つ熱的安定性にも優れた電子部品用電極材料を安価に提供することを目的としている。 Aims at and thermal provided at low cost an excellent electronic part electrode material in stability.

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の電子部品用電極材料は、導電性複合酸化物の粒子表面を貴金属で被覆した導電性粒子と樹脂と溶剤を含み、上記導電性複合酸化物がLa 1-x Sr x CoO 3 (0.1x0.8),Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2 Electronic component electrode material of the present invention to solve the means above problem to solve the problem, the particle surface of the conductive complex oxide comprises conductive particles and a resin and a solvent coated with precious metal, the conductive composite oxide La 1-x Sr x CoO 3 (0.1x0.8), Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2
x0.8),Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7),La 1-x Ba x CoO x0.8), Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7), La 1-x Ba x CoO
3 (0.1x0.5),Pr 1-x Ba x CoO 3 (0.2x0.5)のうち1種あるいは2種以上の固溶系の組成を有するもの、 3 (0.1x0.5), Pr 1- x Ba x CoO 3 (0.2x0.5) having a composition of one or more kinds of solid-solution of,
あるいはLa 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.5),La 2-x Ba x CuO 4 Or La 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.5), La 2-x Ba x CuO 4
(0.01x0.5)のうちの1種あるいは2種の固溶系の組成を有するもの、さらにはYBa 2 Cu 3 O 7系、BiCaSrCu 2 Those having one or composition of the two solid-solution of (0.01x0.5), more YBa 2 Cu 3 O 7 system, BiCaSrCu 2
O 5.5系の組成を有するものの中から選ばれたものであって、焼き付け後の電気抵抗値が1×10 -2 Ω・cm以下であることを特徴とするものである。 Be one selected from among those having the composition O 5.5 system, is characterized in that the electrical resistance after baking is not more than 1 × 10 -2 Ω · cm.

作用 本発明は上記した構成により、基体物質が酸化物であるために被覆貴金属層への拡散が抑制されるため、被覆厚みを薄くしても高温での焼付け処理によって基体物質が粒子表面に露出するのを抑制することができる。 Exposed by arrangement acts invention described above, since the base material diffusion is suppressed to cover the noble metal layer because of the oxide, the substrate material the particle surface by baking treatment at a temperature higher by reducing the coating thickness it can be suppressed to. また、基体物質が導電性であるため、露出した場合でも導電性の低下を抑えることができる。 Further, since the substrate material is electrically conductive, it is possible to suppress a decrease in conductivity even when exposed.

ここで基体物質として複合酸化物としたのは、単一金属元素を含む酸化物に比べて、導電性およびコストの点で複合酸化物の方が優れているためである。 Here was a composite oxide as a base material, as compared with the oxide containing a single metal element, is because is better composite oxide in terms of conductivity and cost. 特に、La In particular, La
1-x Sr x CoO 5 (0.1x0.8),Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2x 1-x Sr x CoO 5 ( 0.1x0.8), Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2x
0.8),Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7),La 1-x Ba x CoO 0.8), Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7), La 1-x Ba x CoO
3 (0.1x0.5),Pr 1-x Ba x CoO 5 (0.2x0.5)のうちの1種あるいは2種以上の固溶系の組成を有するもの、あるいはLa 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.5),La 2-x Ba x C 3 (0.1x0.5), Pr 1- x Ba x CoO 5 those having one or composition of two or more of solid-solution of (0.2x0.5), or La 2-x Sr x CuO 4 ( 0.1x0.5), La 2-x Ba x C
uO 4 (0.01x0.5)のうちの1種あるいは2種の固溶系の組成を有するもの、さらにはYBa 2 Cu 3 O 7系、BiCaSrC uO 4 having one or composition of the two solid-solution of (0.01x0.5), more YBa 2 Cu 3 O 7 system, BiCaSrC
u 2 O 5.5系の組成を有するものは、いずれも導電性に優れており、被覆貴金属厚みが薄くても焼き付け後の電気抵抗値が1×10 -2 Ω・cm以下の高い導電性が得られるため、導電性粒子のコストを大幅に削減することが可能である。 those having a composition of u 2 O 5.5 system are all excellent in electrical conductivity, high conductivity electrical resistance value is less than 1 × 10 -2 Ω · cm after baking even thin coating precious metal thickness obtained is therefore, it is possible to significantly reduce the cost of the conductive particles. そして、基体物質への貴金属の被覆方法としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、熱分解法、蒸着法などがあるが、装置規模および量産性の点で無電解メッキ法が最も優れており、これによって貴金属被覆粉末を安価に作製することが可能となる。 Then, as a method of coating precious metals to the substrate material, an electroplating method, an electroless plating method, thermal decomposition method, and a vapor deposition method or the like, is excellent electroless plating is the most in terms of device size and mass production , it becomes possible thereby inexpensively producing a noble metal-coated powder. この無電解メッキ法により被覆可能な貴金属としては、銀、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウムあるいはこれらの合金などを挙げることができる。 The noble metal can be coated with the electroless plating, mention may be made of silver, gold, platinum, palladium, rhodium, iridium, ruthenium, or an alloy thereof. また、貴金属被覆に際して上記2種以上の貴金属を多層被覆することも可能である。 It is also possible to multi-layer covering the two or more noble metals during noble metal coating.

実施例 以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。 Examples The present invention will be described examples in detail.

(実施例1) La 2 O 3 ,SrCo 3 ,Co 3 O 4を出発原料として、各々の必要量を秤量し、エタノール中で12時間混合し、乾燥後900℃ (Example 1) La 2 O 3, SrCo 3, Co 3 O 4 starting materials were weighed the required amount of each in ethanol were mixed for 12 hours, after drying 900 ° C.
で仮焼した。 In was calcined. この仮焼粉を粉砕後、1100℃で2時焼焼して、La 0.5 Sr 0.5 CoO 3の組成を有する粉末を得た。 After pulverizing the calcined powder, and 2:00 sintered sintered at 1100 ° C., to obtain a powder having a composition of La 0.5 Sr 0.5 CoO 3.

一方、中性タイプのパラジウムイオンを含む活性化液に上記粉末を浸漬し、粉末の活性化処理を行い、別途塩化パラジウムを濃アンモニア水に溶かし、これに塩酸を加えてpHを8.5に調整したパラジウムメッキ液を作製した。 On the other hand, the powder was immersed in the activation solution containing palladium ions neutral type, performs activation processing of the powder, separately dissolving palladium chloride in concentrated aqueous ammonia, the pH was adjusted to 8.5 by adding thereto hydrochloric acid the palladium plating solution was prepared. このパラジウムメッキ液にヒドラジンを加え、上記活性化処理を行った粉末を投入し、撹拌することによって粉末表面にパラジウムをメッキした。 The palladium plating solution of hydrazine was added to the charged powder was subjected to the activation treatment, plated with palladium powder surface by stirring. このメッキ処理後、デカンテーション法による水洗を行い、乾燥してパラジウム被覆粉末を得た。 After the plating treatment, followed by washing with water by decantation and dried to obtain a palladium-coated powder. こうして得られた粉末のLa Thus obtained powder of La
0.5 Sr 0.5 CoO 3とパラジウムの重量比は70/30であった。 The weight ratio of 0.5 Sr 0.5 CoO 3 and palladium was 70/30.

上記パラジウム被覆粉末100重量部,ガラスフリット5重量部,エチルセルロース2重量部,テルビネオール Said palladium-coated powder 100 parts by weight, the glass frit 5 parts by weight, ethyl cellulose, 2 parts by weight Terubineoru
10重量部からなる混合物を三本ロールで混練してペースト状にし、アルミナ基板とにスクリーン印刷後、1000℃ The mixture consisting of 10 parts by weight were kneaded by a triple roll to form a paste, after screen printing on an alumina substrate, 1000 ° C.
で10分間の焼付け処理を行った。 In was baked for 10 minutes. このようにして焼付けられた厚膜の電気抵抗値は4×10 -3 Ω・cmであり、優れた導電性を示した。 Electric resistance of the thus baked thick film is 4 × 10 -3 Ω · cm, showing excellent conductivity.

一方、La 0.5 Sr 0.5 CoO 3にパラジウム被覆をしない粉末を用いて上記と同様の方法でアルミナ基板上に形成した厚膜の場合は、7〜9×10 -2 Ω・cmの抵抗値を示し、パラジウム被覆粉末を焼付けた場合に比べて著しく抵抗値が増加した。 On the other hand, in the case of a thick film formed on an alumina substrate in the same manner as described above using the powder without the palladium coating on La 0.5 Sr 0.5 CoO 3, shows a resistance value of 7~9 × 10 -2 Ω · cm significantly the resistance value as compared with the case where baking palladium coated powder is increased. これは焼付けられた厚膜とアルミナ基板との境界部が青色に着色していることから、La 0.5 Sr 0.5 Co This since the boundary portion between the thick film and the alumina substrate which is baked is colored blue, La 0.5 Sr 0.5 Co
O 3がアルミナと反応することにより抵抗値が上昇するものと考えられる。 It is believed that the resistance value increases by O 3 reacts with alumina. 従って、パラジウム被覆をすることによって粉末の導電性を高めると同時に、基体物質である Therefore, at the same time increasing the conductivity of the powder by the palladium coating is substrate material
La 0.5 Sr 0.5 CoO 3と基板材料との反応が抑制されるという2つの効果が相まって、アルミナ基板上に導電性に優れた厚膜が形成されるものと思われる。 Two effects of reaction with La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 and the substrate material is suppressed combination is believed that thick film excellent in conductivity on an alumina substrate.

また、パラジウム被覆の厚みを変えて上記と同様の実験を行ったが、La 0.5 Sr 0.5 CoO 3とパラジウムの重量比が Although changing the thickness of the palladium coating was subjected to the same experiment as above, the weight ratio of La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 and palladium
80/20の場合でも上記と同等の優れた導電性が確認され、貴金属使用量の大幅な削減が可能になることが明らかとなった。 Excellent conductivity equivalent to the even 80/20 was confirmed, it was revealed that it is possible to significantly reduce precious metal usage.

(実施例2) La 2 O 3 ,Pr 6 O 11 ,Nd 2 O 3 ,BaCo 3 ,SrCo 3 ,Co 3 O 4を出発原料として、実施例1と同様の方法により、La 1-x Sr x CoO 3 ,Pr (Example 2) La 2 O 3, Pr 6 O 11, Nd 2 O 3, BaCo 3, SrCo 3, Co 3 O 4 starting materials, in the same manner as in Example 1, La 1-x Sr x CoO 3, Pr
1-x Sr x CoO 3 ,Nd 1-x Sr x CoO 3 ,La 1-x Ba x CoO 3 ,Pr 1-x Ba x CoO 3 1-x Sr x CoO 3, Nd 1-x Sr x CoO 3, La 1-x Ba x CoO 3, Pr 1-x Ba x CoO 3
の各組成系のxの異なる粉末を作製した。 The different powders x of each composition system was prepared. これらの粉末を基体物質として、実施例1と同様の方法によりメッキ処理を行い基体物質とパラジウムの重量比が70/30のパラジウム被覆粉末を得た。 These powders as a base material, the weight ratio of the base material and palladium perform plating treatment to obtain a palladium-coated powder 70/30 in the same manner as in Example 1. この粉末を用いて、同じく実施例1と同様の方法により導体ペーストを作製し、アルミナ基板上に焼付けて電気抵抗値を測定した。 This powder was used to similarly produce a conductive paste in the same manner as in Example 1, to measure the electrical resistance baked on an alumina substrate. この測定値をΩ・cmに単位換算した結果を下記の表1に示す。 Shows the results of a unit converting the measured value to the Omega · cm in Table 1 below.

上記表1の結果から、焼付けられた厚膜の電気抵抗値は被覆したパラジウムだけで決められるのではなく、基体物質の組成によって影響を受けることがわかる。 From the results of Table 1, the electrical resistance of the baked thick film is not set simply by the palladium coated, it can be seen that affected by the composition of the substrate material. そして、優れた導電性を得るためには、基体物質の組成として、La 1-x Sr x CoO 3 (0.1x0.8),Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2 Then, in order to obtain an excellent conductivity, the composition of the substrate material, La 1-x Sr x CoO 3 (0.1x0.8), Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2
x0.8),Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7),La 1-x Ba x C x0.8), Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7), La 1-x Ba x C
oO 3 (0.1x0.5),Pr 1-x Ba x CoO 3 (0.2x0.5)が適している。 oO 3 (0.1x0.5), Pr 1 -x Ba x CoO 3 (0.2x0.5) are suitable.

次に、上記材料を複合化した酸化物を基体物質として上記と同様の方法でパラジウムメッキ,ペースト化および焼付け処理を行い、得られた厚膜の電気抵抗値を測定した結果、下記の表2に示すように優れた導電性を確認した。 Next, palladium plating in the same manner as in the above oxide complexed with the material as a base material, subjected to paste and baking process, the result of measuring the electric resistance of the resulting thick, Table 2 below It confirmed the excellent conductivity as shown in.

(実施例3) La 2 O 3 ,SrCO 3 ,BaCO 3 ,CuOを出発原料として、各々の必要量を秤量しエタノール中で12時間混合し、乾燥後、90 (Example 3) La 2 O 3, SrCO 3, BaCO 3, CuO starting materials were mixed in ethanol was weighed the required amount of each 12 hours, after drying, 90
0℃で12時間焼成した後、600℃の酸素中で熱処理してLa 0 after calcination for 12 hours at ° C., and heat-treated in a 600 ° C. oxygen La
2-x Sr x CuO 4 ,La 2-x Ba x CuO 4のxを種々に変えた組成を有する粉末を得た。 The 2-x Sr x CuO 4, La 2-x Ba x x of CuO 4 was obtained a powder having a composition was changed variously.

一方、中性タイプのパラジウムイオンを含む活性化液に上記粉末を浸漬して活性化処理を行い、別途塩化白金とアンモニア水と塩酸からなるメッキ液を作製し、このメッキ液にヒドラジンと活性化処理済みの粉末を投入し、撹拌することによって粉末表面に白金をメッキした。 On the other hand, it performs activation processing by immersing the powder in the activation solution containing palladium ions neutral type, to prepare a plating solution composed of separate platinum and ammonia water and hydrochloric acid chlorides, hydrazine and activation in this plating solution treated powder was fed to the flask, followed by plating with platinum powder surface by stirring. このメッキ処理後、デカンテーション法による水洗を行い、乾燥した白金被覆粉末を得た。 After the plating treatment, followed by washing with water by decantation and dried to obtain platinum-coated powder. こうして得られた粉末の基体物質と白金との重量比は70/30であった。 The weight ratio of the base material and the platinum powder thus obtained was 70/30.

上記白金被覆粉末を用いて、実施例1と同様の方法により導体ペーストを作製し、アルミナ基板上に900℃の温度で焼付け、電気抵抗値を測定した。 By using the platinum-coated powder to prepare a conductive paste in the same manner as in Example 1, baked at a temperature of 900 ° C. on an alumina substrate was measured electrical resistance value. この測定値をΩ This measurement Ω
・cmに単位換算した結果を下記の表3に示す。 - shows the results of the unit conversion in cm in Table 3 below.

上記表3の結果から、優れた導電性を得るためには、 From the results of Table 3, to obtain good conductivity,
基本物質の組成として、La 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0. As the composition of the basic material, La 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.
5),La 2-x Ba x CuO 4 (0.01x0.5)が適していることがわかる。 5), it can be seen that the La 2-x Ba x CuO 4 is (0.01X0.5) are suitable.

次に、上記材料を複合化した酸化物を基体物質として、上記と同様の方法で白金メッキ,ペースト化および焼付け処理を行い、こうして得られた厚膜の電気抵抗値を測定した結果、下記の表4に示すように優れた導電性を確認した。 Next, the oxide base material complexed with said material, the platinum plating in the same way, performs a paste and baking process, the result of the electrical resistance of the resulting thick film thus measured, the following It confirmed the excellent conductivity as shown in Table 4.

(実施例4) Y 2 O 3 ,BaCO 3 ,CuO,Bi 2 O 3 ,CaCO 3 ,SrCO 3を出発原料として、各々の必要量を秤量しエタノール中で12時間混合し、乾燥後、850℃で12時間焼成した後、600℃の酸素中で熱処理して、YBa 2 Cu 3 O 7およびBiCaSrCu 2 O 5.5の組成を有する粉末を得た。 (Example 4) Y 2 O 3, BaCO 3, CuO, and Bi 2 O 3, CaCO 3, SrCO 3 as starting materials were mixed in ethanol was weighed the required amount of each 12 hours, after drying, 850 ° C. in after firing 12 hours, and heat-treated in a 600 ° C. oxygen, to obtain a powder having a composition of YBa 2 Cu 3 O 7 and BiCaSrCu 2 O 5.5.

一方、中性タイプのパラジウムイオンを含む活性化液に上記粉末を浸漬して活性化処理を行い、別途シアン化金とエチレンジアミンテトラ酢酸(EDTA)の4Na塩と塩酸からなるメッキ液を作製し、このメッキ液にアスコルビン酸ナトリウムと活性化処理済みの粉末を投入し、撹拌することによって粉末表面に金をメッキした。 On the other hand, it performs activation processing by immersing the powder in the activation solution containing palladium ions neutral type, to prepare a plating solution consisting of separately 4Na salt and hydrochloric acid cyanide and ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), the plating solution of sodium activation treated powder ascorbic acid were put into, plated with gold powder surface by stirring. このメッキ処理後、デカンテーション法による水洗を行い、乾燥して金被覆粉末を得た。 After the plating treatment, followed by washing with water by decantation and dried to give a gold-coated powder. こうして得られた粉末の基体物質と金との重量比は60/40であった。 The weight ratio of the base material and gold powder thus obtained was 60/40.

次いで、上記金被覆粉末を用いて、実施例1と同様の方法により導体ペーストを作製し、アルミナ基板上に85 Then, using the gold-coated powder, to prepare a conductive paste in the same manner as in Example 1, on an alumina substrate 85
0℃で焼付け、電気抵抗値を測定した。 Baked at 0 ° C., it was measured electrical resistance value. その結果、基体物質がYBa 2 Cu 3 O 7の場合の電気抵抗値は6×10 -3 Ω・cm, As a result, the electric resistance value in the case the substrate material is of the YBa 2 Cu 3 O 7 is 6 × 10 -3 Ω · cm,
BiCaSrCu 2 O 5.5の場合は8×10 -3 Ω・cmであり、優れた導電性を確認した。 For BiCaSrCu 2 O 5.5 was 8 × 10 -3 Ω · cm, and confirmed excellent conductivity.

(実施例5) マグネシウム・ニオブ酸鉛〔Pb(Mg 1/3 Nb 2/3 )O 3 〕を主成分とする誘電体粉末100重量部,ポリビニルブチラール樹脂8重量部、ジブチルフタレート4重量部,トリクロルエタン40重量部,酸酸ブチル25重量部を加えて、 (Example 5) dielectric powder 100 parts by weight of the main component lead magnesium niobate [Pb (Mg 1/3 Nb 2/3) O 3 ], 8 parts by weight of the polyvinyl butyral resin, dibutyl phthalate 4 parts by weight, 40 parts by weight of trichloroethane, the addition of acid acid butyl, 25 parts by weight,
ボールミルで20時間混練した。 For 20 hours and kneaded in a ball mill. こうして得られた誘導体スラリーをリバースロール法にて40μmの厚みにシート成形した。 It was formed into a sheet 40μm thickness of the thus obtained derivative slurry at a reverse roll method.

次に、実施例1と同様の方法により、La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 Then, in the same manner as in Example 1, La 0.5 Sr 0.5 CoO 3
粒子表面をパラジウムで被覆した粉末(La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 Powder particle surface is coated with palladium (La 0.5 Sr 0.5 CoO 3
とパラジウムの重量比:50/50)を作製し、これにエチルセルロースとテルピネオールを加えて三本ロールで混練して電極ペーストを作製した。 The weight ratio of palladium: 50/50) to prepare to prepare an electrode paste by kneading with three rolls and added with ethyl cellulose and terpineol. この電極ペーストを上記誘電体シート上に所望のパターンに印刷し、これを積層することにより、電極と誘電体とが交互に積層された積層体を作製した後、所望の寸法に切断して1100℃,2時間で焼成した。 The electrode paste is printed in a desired pattern on the dielectric sheet, by laminating this, after the electrodes and dielectric to produce a laminate alternately stacked, cut to the desired dimensions 1100 ° C., and calcined for 2 hours. こうして得られた焼結体の電極が露出している側面に、実施例1と同様の方法で作製したパラジウム被覆したLa 0.5 Sr 0.5 CoO 3 (La 0.5 Sr 0.5 CoO 3とパラジウムの重量比:70/30)とガラスフリット,エチルセルロース,テレピネオールとからなる電極ペーストを塗布し、 The side where the sintered body of the electrode thus obtained is exposed, La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 was palladium coating was prepared in the same manner as in Example 1 (La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 and palladium weight ratio: 70 / 30) and the glass frit, ethyl cellulose, an electrode paste consisting of terpineol was coated,
800℃で焼付けた。 It was baked at 800 ℃. このようにして得られた積層チップコンデンサの静電容量値は、誘電体の誘電率(ε〜1200 Capacitance value of such multilayer chip capacitor obtained, the dielectric constant of the dielectric (Ipushiron~1200
0)から計算された設計値とよく一致しており、パラジウム被覆をしたLa 0.5 Sr 0.5 CoO 3を用いた電極の実用性が確認された。 0) are well consistent with the calculated design value from the utility of electrodes with La 0.5 Sr 0.5 CoO 3 where the palladium coating was confirmed.

本実施例以外にも、貴金属被覆をした導電性複合酸化物粒子が、チップ抵抗,チップインダクタ,バリスタ, Besides this embodiment, conductive complex oxide particles in which the noble metal coating, chip resistors, chip inductors, varistors,
圧電素子さらにはセラミック多層配線基板などの電極としての実用性があることは言うまでもない。 It goes without saying that the piezoelectric element further has utility as electrodes, such as a ceramic multilayer wiring substrate.

本発明が対象とする複合酸化物は、いずれも通常は酸素欠陥を有しているため、酸素の組成については特に規定されるものではない。 Composite oxide to which the present invention is directed, since the both usually have oxygen defects, but is not specifically defined for the composition of the oxygen. また、基体物質の化学的安定性ないしは電気特性を制御するために、主成分元素以外の金属元素あるいは陰イオン元素を基体物質に添加してもよい。 In order to control the chemical stability or electrical properties of the substrate material, a metal element or anion element other than the main component elements may be added to the substrate material. さらに、上記実施例で用いた複合酸化物粉末は、 Further, the composite oxide powder used in the above embodiment,
5.0〜0.1μmの範囲の粒子径を有していたが、粒子径および粒子形状について特に規定されることはない。 It had a particle size in the range of 5.0~0.1μm but are not particularly defined for particle size and particle shape.

一方、被覆貴金属として上記実施例に加えて、無電解メッキが可能な銀,ロジウム,イリジウム,ルテニウムおよびこれらの合金を用いてもよいことは言うまでもない。 On the other hand, in addition to the above embodiments as a coating precious metals, silver capable electroless plating, rhodium, iridium, it may of course be used ruthenium and alloys thereof.

発明の効果 以上のように本発明の電子部品用電極材料は、導電性複合酸化物の粒子表面を貴金属で被覆した導電性粒子と樹脂と溶剤とを含み、前記導電性複合酸化物が、La 1-x S Electronic component electrode material of the present invention as described above the effect of the invention, the particle surface of the conductive complex oxide comprises and a solvent conductive particles and a resin coated with a noble metal, said conductive composite oxide, La 1-x S
r x CoO 3 (0.1x0.8),Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2x0. r x CoO 3 (0.1x0.8), Pr 1-x Sr x CoO 3 (0.2x0.
8),Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7),La 1-x Ba x CoO 3 (0.1 8), Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7), La 1-x Ba x CoO 3 (0.1
x0.5),Pr 1-x Ba x CoO 3 (0.2x0.5)のうちの1 x0.5), 1 of Pr 1-x Ba x CoO 3 (0.2x0.5)
種あるいは2種以上の固溶系の組成を有するもの、あるいはLa 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.5),La 2-x Ba x CuO 4 (0.0 Those having a composition of species or two or more kinds of solid-solution, or La 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.5), La 2-x Ba x CuO 4 (0.0
1x0.5)のうちの1種あるいは2種の固溶系の組成を有するもの、さらにはYBa 2 Cu 3 O 7系、BiCaSrCu 2 O 5.5系の組成を有するものの中から選ばれたものであることを特徴とするものであり、被覆貴金属厚みが薄くても焼き付け後の電気抵抗値が1×10 -2 Ω・cm以下の高い導電性が得られるため、導電性粒子のコストを大幅に削減することができる。 Those having one or composition of the two solid-solution of 1X0.5), still more YBa 2 Cu 3 O 7 type, those selected from among those having a composition of BiCaSrCu 2 O 5.5 system and characterized in, because the high conductivity electrical resistance value is less than 1 × 10 -2 Ω · cm after baking even thin coating precious metal thickness can be obtained, significantly reducing the cost of the conductive particles be able to. したがって、焼き付け後の電気抵抗値が1×10 -2 Ω・cmである導電性に優れ且つ熱的、化学的安定性に優れた電子部品用電極材料を安価に提供することができ、各種セラミックスに焼き付けても優れた導電性を示し、かつセラミックスの電気特性を損わないことから、アルミナ配線基板、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ、バリスタ、圧電素子などの各種電子部品の電極材料としてその実用上の価値は大なるものである。 Therefore, it is the electrical resistance value after baking to provide an inexpensive 1 × 10 -2 Ω · cm in a good conductivity and thermal superior electronic component electrode material in chemical stability, various ceramics since not impaired excellent conductivity indicates, and the electrical characteristics of the ceramic be printed on, the alumina wiring substrate, chip capacitors, chip resistors, chip inductors, varistors, as an electrode material for various electronic parts such as a piezoelectric element practical value of the one in which large made.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−178903(JP,A) 特開 昭62−254494(JP,A) 特開 昭58−68918(JP,A) 特開 昭63−207007(JP,A) 特開 昭63−190712(JP,A) 特開 昭51−150692(JP,A) 特開 昭55−71667(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (56) reference Patent Sho 58-178903 (JP, a) JP Akira 62-254494 (JP, a) JP Akira 58-68918 (JP, a) JP Akira 63- 207007 (JP, A) JP Akira 63-190712 (JP, A) JP Akira 51-150692 (JP, A) JP Akira 55-71667 (JP, A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】導電性複合酸化物の粒子表面を貴金属で被覆した導電性粒子と樹脂と溶剤とを含み、前記導電性複合酸化物が、La 1-x Sr x CoO 3 (0.1x0.8),Pr 1-x Sr x C 1. A particle surface of the conductive complex oxide comprises and a solvent conductive particles and a resin coated with a noble metal, said conductive composite oxide, La 1-x Sr x CoO 3 (0.1x0.8 ), Pr 1-x Sr x C
    oO 3 (0.2x0.8),Nd 1-x Sr x CoO 3 (0.3x0.7),L oO 3 (0.2x0.8), Nd 1 -x Sr x CoO 3 (0.3x0.7), L
    a 1-x Ba x CoO 3 (0.1x0.5),Pr 1-x Ba x CoO 3 (0.2x a 1-x Ba x CoO 3 (0.1x0.5), Pr 1-x Ba x CoO 3 (0.2x
    0.5)のうちの1種あるいは2種以上の固溶系の組成を有するもの、あるいはLa 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0. Those having one or composition of two or more of solid-solution of 0.5), or La 2-x Sr x CuO 4 (0.1x0.
    5),La 2-x Ba x CuO 4 (0.01x0.5)のうちの1種あるいは2種の固溶系の組成を有するもの、もしくはYBa 2 Cu 5), La 2-x Ba x CuO 4 ( having one or composition of the two solid-solution of 0.01x0.5), or YBa 2 Cu
    3 O 7系、BiCaSrCu 2 O 5.5系の組成を有するものの中から選ばれたものであり、焼き付け後の電気抵抗値が1×10 -2 3 O 7 system, which has been selected from among those having a composition of BiCaSrCu 2 O 5.5 system, the electrical resistance after baking 1 × 10 -2
    Ω・cmであることを特徴とする電子部品用電極材料。 Electronic component electrode material which is a Omega · cm.
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JPS51150692A (en) * 1975-06-20 1976-12-24 Arita Kosei High conductivity composed substance
JPS5571667A (en) * 1978-11-22 1980-05-29 Tokai Rika Co Ltd Highhresistivity*conductive composition
JPS58178903A (en) * 1982-04-13 1983-10-20 Tdk Corp Conductive paste
CN1031620A (en) * 1987-01-23 1989-03-08 国际商用机器公司 New superconductive compound of potassium-nickel fluoride type structure with high transforming and its preparation
JP2660280B2 (en) * 1987-02-24 1997-10-08 株式会社 半導体エネルギー研究所 Superconductors

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