JPH08153414A - Conductive paste - Google Patents
Conductive pasteInfo
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- JPH08153414A JPH08153414A JP31932094A JP31932094A JPH08153414A JP H08153414 A JPH08153414 A JP H08153414A JP 31932094 A JP31932094 A JP 31932094A JP 31932094 A JP31932094 A JP 31932094A JP H08153414 A JPH08153414 A JP H08153414A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、導電ペーストに関
し、詳しくは、巻線型のチップコイルの外部電極を形成
するのに用いた場合に特に有意義な導電ペーストに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste, and more particularly to a conductive paste which is particularly significant when used for forming an external electrode of a wire-wound chip coil.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図１
は、巻線型のチップコイルの一例を示す図であり、(ａ)
は正面図、(ｂ)は底面図、(ｃ)は側面図である。Prior Art and Problems to be Solved by the Invention FIG.
FIG. 3A is a diagram showing an example of a wire-wound chip coil.
Is a front view, (b) is a bottom view, and (c) is a side view.
【０００３】この巻線型のチップコイルは、図１(ａ)，
(ｂ)，(ｃ)に示すように、フェライトセラミックやアル
ミナセラミックなどからなるコア１に銅線（被覆銅線）
２を巻き回すことにより形成されており、コア１の下面
側には、銅線２のコア１の下面側に引き出された両端部
２ａと導通する外部電極（下面電極）３が形成されてい
る。This wire-wound chip coil is shown in FIG.
As shown in (b) and (c), a copper wire (coated copper wire) is attached to the core 1 made of ferrite ceramic or alumina ceramic.
It is formed by winding 2 and an external electrode (lower surface electrode) 3 is formed on the lower surface side of the core 1 and is electrically connected to both end portions 2a of the copper wire 2 that are drawn to the lower surface side of the core 1. .
【０００４】そして、このチップコイルをプリント基板
などに表面実装する場合、上記外部電極３とプリント基
板上の電極のランド部分（図示せず）を、クリーム半田
などを用いて電気的、機械的に接続することによりその
実装が行われる。When the chip coil is surface-mounted on a printed circuit board or the like, the external electrode 3 and the land portion (not shown) of the electrode on the printed circuit board are electrically and mechanically bonded by using cream solder or the like. The connection is implemented by connecting.
【０００５】したがって、外部電極３を介してチップコ
イルをプリント基板などの実装対象上に確実に実装（保
持固定）するためには、外部電極３が十分な機械的強度
を有していることが必要になる。そのため、外部電極３
は、通常、コア１の下面の比較的大きな面積に形成され
ており、その体積も相当な大きさになっている。Therefore, in order to surely mount (hold and fix) the chip coil on a mounting object such as a printed circuit board via the external electrode 3, the external electrode 3 must have sufficient mechanical strength. You will need it. Therefore, the external electrode 3
Is usually formed in a relatively large area on the lower surface of the core 1, and its volume is also considerably large.
【０００６】ところで、この外部電極３を形成するため
の材料（導電ペースト）としては、一般に、Ａｇ−Ｐｄ
ペーストが用いられており、これをコア１の下面の所定
の位置に塗布または印刷し、８５０℃程度の温度で焼成
することにより外部電極３が形成されている。By the way, as a material (conductive paste) for forming the external electrode 3, Ag-Pd is generally used.
A paste is used, and the external electrode 3 is formed by applying or printing the paste on a predetermined position on the lower surface of the core 1 and baking the paste at a temperature of about 850 ° C.
【０００７】しかし、相当な大きさの外部電極３を形成
するためには、高価なＰｄを含むＡｇ−Ｐｄペーストを
多量に使用しなければならず、チップコイルの製造コス
トが増大するという問題点がある。However, in order to form the external electrode 3 of a considerable size, a large amount of expensive Ag-Pd paste containing Pd must be used, which increases the manufacturing cost of the chip coil. There is.
【０００８】また、コストを低減するために、Ａｇ−Ｐ
ｄペーストの代りにＡｇペーストを用いた場合には、低
価格を実現することはできるが、ＡｇペーストがＡｇ−
Ｐｄペーストに比べ、半田付け時の溶解性が高く、半田
付け後の電極強度が低下し、信頼性に劣るという問題点
がある。Further, in order to reduce the cost, Ag-P
When Ag paste is used instead of d paste, low price can be realized, but Ag paste is Ag-
Compared with Pd paste, there is a problem that the solubility during soldering is high, the electrode strength after soldering is reduced, and the reliability is poor.
【０００９】なお、この問題点を解決するために、Ａｇ
電極上に、耐半田溶解性の高いニッケル膜を電解メッキ
などにより形成し、その上に半田付け性の良好なスズも
しくは半田膜を電解メッキなどにより形成する方法があ
る。しかし、この方法を用いたとしても、Ａｇが比抵抗
の小さい金属であるため、電極中で渦電流が発生しやす
くチップコイルのＱ特性を低下させるという問題点があ
る。In order to solve this problem, Ag
There is a method in which a nickel film having a high resistance to solder dissolution is formed on the electrode by electrolytic plating or the like, and tin or a solder film having good solderability is formed thereon by electrolytic plating or the like. However, even if this method is used, since Ag is a metal having a small specific resistance, there is a problem that an eddy current is easily generated in the electrode and the Q characteristic of the chip coil is deteriorated.
【００１０】また、外部電極の面積を小さくすれば渦電
流の発生を抑制することができるが、外部電極の強度が
低下し、実用に供することができなくなるという問題点
がある。Further, although the generation of eddy current can be suppressed by reducing the area of the external electrode, there is a problem that the strength of the external electrode decreases and it cannot be put to practical use.
【００１１】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、経済的に電子部品の外部電極を形成することが可
能な導電ペースト、特に、Ｑ特性を劣化させたりするこ
となく経済的にチップコイルの外部電極を形成すること
が可能な導電ペーストを提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and is a conductive paste capable of economically forming an external electrode of an electronic component, in particular, an economical chip without deteriorating the Q characteristic. An object of the present invention is to provide a conductive paste capable of forming an external electrode of a coil.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の導電ペーストは、無機固形分として、銀
粉末５０〜８０重量％、金属酸化物粉末１０〜４０重量
％、ガラス粉末５〜２０重量％を含有することを特徴と
する。In order to achieve the above object, the conductive paste of the present invention has an inorganic solid content of 50 to 80% by weight of silver powder, 10 to 40% by weight of metal oxide powder, and 5 of glass powder. It is characterized by containing ˜20% by weight.
【００１３】また、前記金属酸化物がアルミナ粉末、フ
ェライト粉末、及びジルコニア粉末からなる群より選ば
れる少なくとも一種であることを特徴とする。Further, the metal oxide is at least one selected from the group consisting of alumina powder, ferrite powder, and zirconia powder.
【００１４】さらに、前記ガラス粉末が電解ニッケルメ
ッキ浴、電解スズメッキ浴、及び電解半田メッキ浴に難
溶な組成を有するガラス粉末であることを特徴とする。Further, the glass powder is characterized in that it is a glass powder having a composition which is hardly soluble in an electrolytic nickel plating bath, an electrolytic tin plating bath, and an electrolytic solder plating bath.
【００１５】また、上記導電ペーストを巻線型のチップ
コイルの外部電極を形成するための導電ペーストとする
ことを特徴とする。Further, the above-mentioned conductive paste is a conductive paste for forming an external electrode of a winding type chip coil.
【００１６】この発明においては、上述のように、Ａｇ
−Ｐｄペーストの代りにＡｇペーストを用いることによ
りコストの低減を図っている。In the present invention, as described above, Ag
-The cost is reduced by using Ag paste instead of Pd paste.
【００１７】また、電極中の渦電流の発生を抑制して良
好なＱ特性を実現するために金属酸化物粉末を添加して
いる。すなわち、この発明の導電ペーストにおいては、
添加された金属酸化物によりＡｇ粉末どうしの接触確率
が低くなり、比抵抗が増大して渦電流の発生が抑制され
る結果、Ｑ特性の劣化が防止される。Further, a metal oxide powder is added in order to suppress the generation of eddy currents in the electrode and realize a good Q characteristic. That is, in the conductive paste of the present invention,
The added metal oxide reduces the probability of contact between the Ag powders, increases the specific resistance, and suppresses the generation of eddy currents. As a result, deterioration of the Q characteristic is prevented.
【００１８】なお、金属酸化物としては、導電ペースト
を焼成するプロセス中において分解反応などが起こらな
いように熱安定性に優れていること、ニッケルメッキや
スズメッキなどの化学処理の工程において分解反応が起
こらないことなどの特性を備えていることが要求される
が、この発明の導電ペーストにおいては、コア素材であ
るアルミナ粉末、フェライト粉末、ジルコニア粉末の少
なくとも一種を用いることにより、この要求に応えてい
る。The metal oxide is excellent in thermal stability so that decomposition reaction does not occur during the process of firing the conductive paste, and decomposition reaction occurs in the process of chemical treatment such as nickel plating and tin plating. Although it is required to have characteristics such as not happening, in the conductive paste of the present invention, by using at least one of alumina powder, ferrite powder and zirconia powder, which are core materials, in order to meet this demand. There is.
【００１９】さらに、ガラス粉末として、電解ニッケル
メッキ浴、電解スズメッキ浴、及び電解半田メッキ浴に
難溶な組成を有するガラス粉末を用いることにより、メ
ッキ工程におけるメッキ浴へのガラス粉末の溶解による
外部電極の劣化を防止してその強度を確保することが可
能になる。Further, by using a glass powder having a composition that is hardly soluble in the electrolytic nickel plating bath, the electrolytic tin plating bath, and the electrolytic solder plating bath as the glass powder, it is possible to dissolve the glass powder in the plating bath during the plating process. It is possible to prevent deterioration of the electrode and secure its strength.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、この発明の実施例を比較例とともに示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。EXAMPLES Hereinafter, examples of the present invention will be shown together with comparative examples, and the features thereof will be described in more detail.
【００２１】この実施例の導電ペーストを調製するにあ
たっては、まず、以下に示すようなＡｇ粉末、ガラス粉
末、アルミナ粉末、フェライト粉末、及びジルコニア粉
末を用意した。In preparing the conductive paste of this example, first, the following Ag powder, glass powder, alumina powder, ferrite powder, and zirconia powder were prepared.
【００２２】［Ａｇ粉末］導電粉末であるＡｇ粉末とし
ては、平均粒径が１．０μmの球状粉末を用いた。[Ag powder] As the Ag powder which is a conductive powder, a spherical powder having an average particle size of 1.0 μm was used.
【００２３】［ガラス粉末］ガラス粉末としては、Ｚｎ
Ｏ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系で、平均粒径が２μmの粉末を用
いた。[Glass powder] The glass powder is Zn
A powder of O-SiO 2 -B 2 O 3 system having an average particle diameter of 2 μm was used.
【００２４】［アルミナ粉末，フェライト粉末，ジルコ
ニア粉末］アルミナ粉末としては、平均粒径が０．５μ
mの粉末、フェライト粉末としては、平均粒径が０．３
μmの粉末、ジルコニア粉末としては、平均粒径が２μm
の粉末を用いた。[Alumina powder, ferrite powder, zirconia powder] The alumina powder has an average particle size of 0.5 μm.
As m powder and ferrite powder, the average particle size is 0.3
An average particle size of 2 μm for powder and zirconia powder
The powder of was used.
【００２５】それから、これらの粉末を表１に示すよう
な配合割合で配合した後、有機ビヒクルを３０重量％の
割合で添加し、三本ロールを用いて分散させることによ
り導電ペーストを調製した。なお、表１において、No.
に*印を付したものはこの発明の範囲外の組成のもので
ある。Then, these powders were blended in a blending ratio as shown in Table 1, an organic vehicle was added in a proportion of 30% by weight, and dispersed using a three-roll to prepare a conductive paste. In Table 1, No.
Those marked with * are those having compositions outside the scope of the present invention.
【００２６】[0026]
【表１】 [Table 1]
【００２７】なお、有機ビヒクルとしては、エチルセル
ロース１０重量％をジエチレングリコールモノブチルエ
ーテルに溶解したものを用いた。As the organic vehicle, 10% by weight of ethyl cellulose dissolved in diethylene glycol monobutyl ether was used.
【００２８】そして、上記のようにして調製した導電ペ
ーストをジエチレングリコールモノブチルエーテルで所
定の粘度にまで希釈して使用に供し、以下の方法により
各種の特性の測定、評価を行った。Then, the conductive paste prepared as described above was diluted with diethylene glycol monobutyl ether to a predetermined viscosity and used, and various characteristics were measured and evaluated by the following methods.
【００２９】［比抵抗］フェライトの平板上に長さと幅
の割合が１００：１（すなわちＬ／Ｗ＝１００／１）の
パターンで各々のペーストをスクリーンに印刷し、８０
０℃、１０分ピークの焼成炉で焼成して焼き付けた膜の
抵抗値と膜厚から比抵抗を算出した。[Specific Resistivity] Each paste was printed on a screen on a ferrite flat plate in a pattern having a length / width ratio of 100: 1 (that is, L / W = 100/1).
The specific resistance was calculated from the resistance value and the film thickness of the film baked by baking in a baking furnace at 0 ° C. for 10 minutes.
【００３０】［メッキ付け性］図１に示すような形状の
フェライトコアの下面にペーストを塗布、焼付けした
後、電解ニッケルメッキを施したときのニッケル膜厚を
測定することにより評価した。[Plating Property] Evaluation was performed by applying a paste to the lower surface of a ferrite core having a shape as shown in FIG. 1, baking it, and then measuring the nickel film thickness when electrolytic nickel plating was applied.
【００３１】［機械的強度］銅張りガラス−エポキシ基
板上に、Ａｇペーストを塗布、焼付けし、さらに、ニッ
ケルメッキ及びスズメッキを施したフェライトコアを半
田付けし、コア側面に応力を加えたときの破壊強度を測
定することにより評価した。[Mechanical Strength] On a copper-clad glass-epoxy substrate, an Ag paste was applied and baked, and a nickel-plated and tin-plated ferrite core was soldered and stress was applied to the side surface of the core. It was evaluated by measuring the breaking strength.
【００３２】［Ｑ値］電極形成後のフェライトコアに直
径０．０５mmの被覆銅線を７５ターン巻き回し、端部を
下面電極に半田付けした後、７９６ｋＨｚの周波数で測
定したＱ値により評価した。[Q value] A coated copper wire having a diameter of 0.05 mm was wound around the ferrite core after forming the electrode for 75 turns, the end portion was soldered to the lower surface electrode, and then evaluated by the Q value measured at a frequency of 796 kHz. .
【００３３】各項目についての測定結果及び評価結果を
表１に併せて示す。Table 1 also shows the measurement results and evaluation results for each item.
【００３４】表１より、アルミナ粉末、フェライト粉末
及びジルコニア粉末を含まず、Ａｇ粉末とガラス粉末だ
けを無機固形分とした導電ペーストの場合（No.１〜
３）、比抵抗値が小さく、Ｑ値が２０以下と不十分な値
になっていることがわかる。From Table 1, in the case of the conductive paste containing no alumina powder, ferrite powder and zirconia powder, and only Ag powder and glass powder as an inorganic solid content (No. 1 to No. 1)
3) It can be seen that the specific resistance value is small and the Q value is 20 or less, which is an insufficient value.
【００３５】また、無機固形分として、アルミナ粉末、
フェライト粉末、及びジルコニア粉末を１０重量％の割
合で添加した導電ペーストの場合（No.５〜７）、比抵
抗値が増大し、Ｑ値が２０以上にまで向上していること
がわかる。As the inorganic solid content, alumina powder,
It can be seen that in the case of the conductive paste in which the ferrite powder and the zirconia powder were added at a ratio of 10% by weight (No. 5 to 7), the specific resistance value was increased and the Q value was improved to 20 or more.
【００３６】この傾向は、アルミナ粉末、フェライト粉
末、及びジルコニア粉末の添加量が増えると顕著になる
が（No.８〜１８）、その添加量が４２重量％になると
（No.１５）、ガラスによる接着力が低下し、機械的強
度が劣化することがわかる。This tendency becomes remarkable when the added amount of alumina powder, ferrite powder and zirconia powder is increased (No. 8 to 18), but when the added amount is 42% by weight (No. 15), the glass is It can be seen that the adhesive strength is reduced due to the above, and the mechanical strength is deteriorated.
【００３７】なお、アルミナ粉末、フェライト粉末、及
びジルコニア粉末の添加量は、表１の評価結果、さらに
は表１に示していない試料についての評価結果より、１
０〜４０重量％の範囲が好ましく、２０〜３０重量％の
範囲がさらに好ましい。The amount of alumina powder, ferrite powder, and zirconia powder added was 1 based on the evaluation results of Table 1 and the evaluation results of samples not shown in Table 1.
The range of 0 to 40% by weight is preferable, and the range of 20 to 30% by weight is more preferable.
【００３８】また、アルミナ粉末、フェライト粉末、及
びジルコニア粉末の添加量にかかわらず、ガラス粉末の
含有率が２２重量％以上になると（No.１４，１７，１
８）、メッキ付け性が悪く、実用に供し得ないことがわ
かる。When the content of the glass powder is 22% by weight or more (No. 14, 17, 1), regardless of the amounts of the alumina powder, the ferrite powder and the zirconia powder added.
8) It can be seen that the plating property is poor and it cannot be put to practical use.
【００３９】なお、ガラス粉末の添加量は、表１の評価
結果、さらには表１に示していない試料についての評価
結果より、５〜２０重量％の範囲が好ましく、１０〜１
５重量％の範囲がさらに好ましい。The amount of the glass powder added is preferably in the range of 5 to 20% by weight, based on the evaluation results of Table 1 and the evaluation results of the samples not shown in Table 1.
A range of 5% by weight is more preferable.
【００４０】また、Ａｇ粉末の配合割合は、アルミナ粉
末、フェライト粉末、及びジルコニア粉末と、ガラス粉
末の所定の配合割合を確保する必要があることから、５
０〜８５重量％の範囲とすることが好ましく、さらには
５５〜７５重量％の範囲とすることが好ましい。The mixing ratio of Ag powder is 5 because it is necessary to secure a predetermined mixing ratio of alumina powder, ferrite powder, zirconia powder and glass powder.
It is preferably in the range of 0 to 85% by weight, and more preferably in the range of 55 to 75% by weight.
【００４１】なお、上記実施例では、ガラス粉末とし
て、ＺｎＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系のガラス粉末を用いた
場合について説明したが、ガラス粉末はこれに限定され
るものではなく、例えば、ＰｂＯ−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系
やＣａＯ−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ｂ2Ｏ3系など、電解ニッケ
ルメッキ浴、電解スズメッキ浴、及び電解半田メッキ浴
に難溶な組成の種々の組成のガラス粉末を用いることが
可能である。In the above embodiment, the case where ZnO-SiO 2 -B 2 O 3 type glass powder is used as the glass powder has been described, but the glass powder is not limited to this and, for example, Various compositions such as PbO-SiO 2 -B 2 O 3 system and CaO-SiO 2 -K 2 O-B 2 O 3 system that are difficult to dissolve in electrolytic nickel plating bath, electrolytic tin plating bath, and electrolytic solder plating bath. It is possible to use the glass powder of
【００４２】また、上記実施例では、チップコイルの外
部電極形成用の導電ペーストを例にとって説明したが、
この発明の導電ペーストは、チップコイルの外部電極を
形成するために用いた場合に特に有意義であるが、他の
電子部品の外部電極や導体線路の形成などにも適用する
ことが可能である。In the above embodiment, the conductive paste for forming the external electrodes of the chip coil has been described as an example.
The conductive paste of the present invention is particularly significant when used to form the external electrodes of the chip coil, but can also be applied to the formation of external electrodes or conductor lines of other electronic components.
【００４３】なお、この発明は、その他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、Ａｇ粉末、ガラ
ス粉末、あるいは、アルミナ粉末，フェライト粉末，ジ
ルコニア粉末などの粒径、チップコイルの具体的な構造
などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることができる。The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and the particle size of Ag powder, glass powder, alumina powder, ferrite powder, zirconia powder, etc., and the specifics of the chip coil are not limited. The various structures and the like can be applied and modified within the scope of the invention.
【００４４】[0044]
【発明の効果】上述のように、この発明の導電ペースト
は、導電粉末として経済性に優れたＡｇ粉末を用いると
ともに、これに比抵抗値を増大させる金属酸化物粉末を
配合しているので、電極の比抵抗を増加させ、渦電流の
発生を抑制することが可能になる。As described above, in the conductive paste of the present invention, Ag powder having excellent economical efficiency is used as the conductive powder, and the metal oxide powder for increasing the specific resistance value is blended therein. It is possible to increase the specific resistance of the electrodes and suppress the generation of eddy currents.
【００４５】したがって、経済的に電子部品の外部電極
を形成すること、特に、Ｑ特性を劣化させたりすること
なく経済的にチップコイルの外部電極を形成することが
可能になる。Therefore, it becomes possible to economically form the external electrode of the electronic component, and particularly to economically form the external electrode of the chip coil without deteriorating the Q characteristic.
【００４６】さらに、ガラス粉末として、電解ニッケル
メッキ浴、電解スズメッキ浴、あるいは電解半田メッキ
浴に難溶な組成を有するガラス粉末を用いることによ
り、メッキ工程におけるメッキ浴へのガラス粉末の溶解
による外部電極の劣化を防止して信頼性を向上させるこ
とができる。Further, by using a glass powder having a composition that is hardly soluble in an electrolytic nickel plating bath, an electrolytic tin plating bath, or an electrolytic solder plating bath as the glass powder, it is possible to dissolve the glass powder in the plating bath during the plating process. It is possible to prevent deterioration of the electrodes and improve reliability.
【００４７】また、この発明の導電ペーストは巻線型の
チップコイルの外部電極形成用として特に有意義であ
り、この発明の導電ペーストを用いてチップコイルの外
部電極を形成することにより、経済的に、機械的強度や
メッキ付着性に優れ、かつ良好なＱ値を有するチップコ
イルを製造することが可能になる。Further, the conductive paste of the present invention is particularly significant for forming the external electrodes of the wire-wound type chip coil, and by forming the external electrodes of the chip coil using the conductive paste of the present invention, economically, It becomes possible to manufacture a chip coil having excellent mechanical strength and plating adhesion and having a good Q value.
【図１】巻線型のチップコイルを示す図であり、(ａ)は
正面図、(ｂ)は底面図、(ｃ)は側面図である。1A and 1B are views showing a wire-wound chip coil; FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. 1C is a side view.
１ コア ２ 銅線（被覆銅線） ２ａ 被覆銅線の端部 ３ 外部電極（下面電極） 1 core 2 copper wire (coated copper wire) 2a end of coated copper wire 3 external electrode (bottom surface electrode)
Claims (4)
量％、金属酸化物粉末１０〜４０重量％、ガラス粉末５
〜２０重量％を含有することを特徴とする導電ペース
ト。1. As inorganic solids, silver powder 50 to 80% by weight, metal oxide powder 10 to 40% by weight, glass powder 5
Conductive paste, characterized by containing ~ 20% by weight.
イト粉末、及びジルコニア粉末からなる群より選ばれる
少なくとも一種であることを特徴とする導電ペースト。2. The conductive paste, wherein the metal oxide is at least one selected from the group consisting of alumina powder, ferrite powder, and zirconia powder.
浴、電解スズメッキ浴、及び電解半田メッキ浴に難溶な
組成を有するガラス粉末であることを特徴とする導電ペ
ースト。3. A conductive paste, wherein the glass powder is a glass powder having a composition that is hardly soluble in an electrolytic nickel plating bath, an electrolytic tin plating bath, and an electrolytic solder plating bath.
するために用いられることを特徴とする請求項１，２，
３のいずれかに記載の導電ペースト。4. The method according to claim 1, which is used for forming an external electrode of a wire-wound chip coil.
The conductive paste according to any one of 3 above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31932094A JPH08153414A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31932094A JPH08153414A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Conductive paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153414A true JPH08153414A (en) | 1996-06-11 |
Family
ID=18108885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31932094A Withdrawn JPH08153414A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153414A (en) |
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