JPH0712750A - 表面欠陥検査装置のマーキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は自動車ボデー等の塗装時に発生する塗
装表面の欠陥位置にマーキングを施す表面欠陥検査装置
のマーキング装置に関し、表面欠陥検査の検査効率の向
上及び塗装品質の向上を図ることを目的とする。 【構成】塗装処理が実施されたボデー２の表面状態を撮
像して画像信号として出力する撮像カメラ７と、画像処
理を行うことにより塗装表面の欠陥の検出を行う画像処
理装置２２とを具備する塗装欠陥検査装置１Ａに接続さ
れており、上記塗装欠陥検査装置１Ａにより検出された
ボデー２の欠陥発生位置に、貼着脱可能なテープ１２を
貼着するマーキング用ロボット９，及びテープ把持部１
０を設けた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面欠陥検査装置のマー
キング装置に係り、特に自動車ボデー等の塗装時に発生
する塗装表面の欠陥位置にマーキングを施す表面欠陥検
査装置のマーキング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に自動車の製造工程における塗装工
程では、塗装処理後に所定の塗装が実施されたかどうか
を確認する塗装欠陥検査が行われる。この塗装欠陥検査
は、検査効率及び検査精度の向上を図るために自動化が
図られている。また、塗装欠陥検査により検出された欠
陥発生位置を作業者に知らせる装置としてマーキング装
置が表面欠陥検査装置（塗装欠陥検査装置）に接続され
ている。

【０００３】従来のマーキング装置としては、例えば実
開昭６２−１６２６５８号公報に開示されたものがあ
る。同公報に開示された自動塗装欠陥検査装置のマーキ
ング装置は、自動塗装欠陥検査装置として表面欠陥検査
用のレーザスリット光発生器及び光検出器を用い、レー
ザスリット光発生器より被検査物（自動車のボデー）に
レーザスリット光を照射し、その反射光を光検出器によ
り受光してボデー表面に発生している塗装欠陥を検知す
る。

【０００４】また、マーキング装置として塗料を吹き付
けるノズルを用い、自動塗装欠陥検査装置により検出さ
れた欠陥発生位置に、拭き取り可能な塗料を吹き付ける
ことにより欠陥の存在を示すマークを付与する構成とさ
れていた。

【０００５】そして、作業者はボデー表面に塗布された
塗料により被検査物となる自動車のボデー上に発生した
欠陥を発見し、手直しを実施する構成とされていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに従来のマーキ
ング装置では、欠陥発生位置に塗料を吹き付ける構成と
されていたため、塗料が乾くと拭き取りが困難となり拭
き取り作業が面倒になるという問題点があった。

【０００７】また拭き残しがある場合には、この拭き残
した塗料が粉塵になったり、また拭き残した塗料の上に
手直し作業を実施すると塗装表面に拭き残しに起因した
凹凸が発生し、却って塗装表面が不良となるおそれがあ
った。

【０００８】また、拭き取った後に塗料の跡が残ること
があり、これも塗装不良の原因になるという問題点があ
った。

【０００９】更に、吹き付けノズルを用いたマーキング
方法では、吹き付けノズルが目詰まりし易く、メンテナ
ンスが面倒であるという問題点もあった。

【００１０】一方、上記の問題点を解決すべく、吹き付
けノズルを用いることなくマーキングを行う方法とし
て、欠陥発生箇所に光を照射し、これにより作業者に欠
陥発生位置を知らせる方法が考えられる。

【００１１】しかるに、一般に塗装ラインにおいてはボ
デーは搬送装置により移動しており、このような被検査
物に対して光によりマーキングを行おうとした場合には
塗装ラインを止めて静止した状態のボデーに対してマー
キング光を照射して欠陥発生位置を確認する必要があ
る。しかるに、搬送されてくる各ボデー毎に塗装ライン
を止めて欠陥検査を行う構成では欠陥検査の効率が低下
してしまうという問題点があった。

【００１２】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、検出された被検査物の欠陥発生位置にテープ状部
材を貼着することにより、またマーキング光を被検査物
の移動に同期させて移動させて照射することにより塗装
欠陥検査の検査効率の向上及び塗装品質の向上を図った
表面欠陥検査装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明になる表面欠陥検査装置のマーキング装置で
は、下記の構成としたことを特徴とするものである。

【００１４】請求項１の発明では、塗装処理が実施され
た被検査物の表面状態を撮像し画像信号として出力する
撮像手段と、この撮像手段から出力される画像信号に対
して画像処理を行うことにより被検査物表面の欠陥の検
出を行う画像処理装置とを具備する表面欠陥検査装置に
接続されるマーキング装置を、上記表面欠陥検査装置に
より検出された被検査物の欠陥発生位置に、貼着脱自在
のテープ状部材を貼着するテープ貼着手段を具備する構
成としたことを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項２の発明では、塗装処理が実
施された被検査物の表面状態を撮像し画像信号として出
力する撮像手段と、この撮像手段から出力される画像信
号に対して画像処理を行うことにより被検査物表面の欠
陥の検出を行う画像処理装置と、上記被検査物を搬送す
る搬送装置とを具備する表面欠陥検査装置に接続される
マーキング装置を、上記表面欠陥検査装置により検出さ
れた被検査物の欠陥発生位置に、光を照射することによ
り該欠陥発生位置を指示する光照射手段と、この光照射
手段が照射する照射位置を、上記搬送装置による被検査
物の搬送に同期させて移動させる照射位置移動手段とを
具備する構成としたことを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】表面欠陥検査装置のマーキング装置を上記構成
とすることにより、次のような作用を奏する。

【００１７】請求項１の発明によれば、テープ貼着手段
により欠陥発生位置にテープ状部材を貼着することによ
り欠陥発生位置を指示する構成とされているため、容易
に欠陥発生位置を検知することができると共に、テープ
状部材は貼着脱自在であるためテープ状部材を取り外し
た後に跡や粉塵が発生することもなく手直し後の塗装に
対する品質向上を図ることができる。

【００１８】また請求項２の発明によれば、被検査物の
欠陥発生位置に光を照射する光照射手段が照射位置移動
手段によりその照射位置を搬送装置による被検査物の搬
送に同期させて移動させるため、被検査物の移動を停止
させることなく欠陥発生位置を検知することができるた
め、表面欠陥検査の効率を向上させることができる。

【００１９】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の第１実施例であるマーキング装置
１を採用した表面欠陥検査装置の全体構成図である。本
実施例では、塗装欠陥検査装置１Ａを自動車ボデーの塗
装後に実施される塗装欠陥検査に用いた例を示してい
る。

【００２０】同図において、被検査物となるボデー２は
塗装ブースを通過することにより所定の塗装処理が行わ
れた後、ラインコンベア３に載置された状態で塗装欠陥
検査装置１Ａに送り込まれる。塗装欠陥検査装置１Ａの
ラインコンベア３の上部にはフレーム４が設けられてお
り、このフレーム４には撮像用ロボット５及びマーキン
グ装置１が配設されている。

【００２１】撮像用ロボット５は、例えば直交タイプの
ロボット（他軸構成のロボットでも可）であり、そのハ
ンド部には撮像カメラ７が配設されている。この撮像用
ロボット５はロボット制御装置８によりその動作が制御
されており、ボデー２上を所定の軌跡で移動（走査）す
ることによりボデー２の表面全体を撮像しうる構成とさ
れている。また撮像カメラ７は例えば固体撮像素子（Ｃ
ＣＤ）を用いたものであり、ボデー２の表面状態を撮像
してこれを画像信号として出力する。

【００２２】上記のロボット制御装置８は全体制御装置
２１に接続されており、ロボット制御装置８はその制御
動作を全体制御装置２１に制御されている。この全体制
御装置２１は、ロボット制御装置８に加え後述するマー
キング制御装置１６，画像処理装置２２，情報処理装置
２３等を統括的に制御する機能を奏するものである。
尚、全体制御装置２１の具体的制御動作については後に
詳述する。

【００２３】マーキング装置６は、図２及び図３に拡大
して示す如く、マーキング用ロボット９，テープ把持部
１０，テープホルダ１１等により構成されている。この
マーキング装置１は、後述するようにボデー２に発生し
た欠陥位置或いはその近傍位置にテープ１２を貼着する
ことにより、ボデー２に直接マーキングを行うものであ
る。

【００２４】このマーキング装置１を構成するマーキン
グ用ロボット９は、左右軸１３，前後軸１４，上下軸１
５を有した直交タイプのロボット（直交以外の軸構成の
ロボットを使用することも可）であり、上下軸１５の先
端部にはテープ把持部１０が取り付けられている。そし
て、各軸１４〜１５が駆動することにより、テープ把持
部１０は前記した撮像カメラ７と同じ走査軌跡を走査で
きるよう構成されている。このマーキング用ロボット１
の動作はマーキング制御装置１６により制御される構成
とされており、前記のようにマーキング制御装置１６の
動作は全体制御装置２１により制御される。

【００２５】テープ把持部１０は、図３に拡大して示す
ように先端部に一対の把手１０ａ，１０ｂが設けられて
おり、この一対の把手１０ａ，１０ｂによりテープ１２
は把持される。また、このテープ把持部１０は回転軸１
０ｃを中心に図中矢印Ａ１，Ａ２で示す方向に９０°回
転できる構成とされている。よって、テープ把持部１０
は鉛直下方に位置した状態（即ち、ボデー２と対向する
状態）と水平方向に位置した状態（図２及び図３に一点
鎖線で示す状態）の二つの姿勢を取ることができる構成
とされている。

【００２６】また、テープ把持部１０が水平方向に位置
した状態において一対の把手１０ａ，１０ｂと対向する
位置にはテープホルダ１１が取付けられている。テープ
ホルダ１１は、図４に示すように、その内部に複数のテ
ープ１２が積層状態で収納されており、かつ各テープ１
２の端部には粘着剤１２ａ（図中ハッチングで示す）が
塗布されている。この貼着剤１２ａは貼着脱可能なもの
である。具体的には、このような貼着脱可能な貼着剤１
２ａが塗布されたテープ１２としては、ポスト・イット
（登録商標：住友スリーエム株式会社製）の適用が考え
られる。

【００２７】上記構成とされたテープ１２を使用するこ
とにより、テープホルダ１１からテープ１２を一枚取り
出すと次のテープ１２の一部が開口部１１ａから自動的
に突出するため、テープホルダ１１の開口部１１ａより
テープ１２を一枚づつ順次取り出すことが可能となる。
また、取り出されたテープ１２は粘着剤１２ａが塗布さ
れているためボデー２の表面にこれを貼着することがで
き、更に粘着剤１２ａは貼着脱可能なものであるため、
テープ１２をボデー２に貼着しても、その後にテープ１
２をボデー２から容易に剥がすことができる。

【００２８】上記したテープ把持部１０は、図中矢印Ａ
１方向に回動して水平方向に位置した状態においてテー
プホルダ１１よりテープ１２を把持して取り出し、テー
プ１２を把持した状態を維持して図中矢印Ａ２方向に回
動して鉛直下方位置まで回動する。そして、後述するよ
うにボデー２に欠陥が発生している場合にはマーキング
用ロボット９の動作によ欠陥発生位置にテープ１２を貼
着する。

【００２９】ここで再び図１に戻り塗装欠陥検査装置１
Ａの構成についての説明を続ける。

【００３０】前記した撮像カメラ７は画像処理装置２２
に接続されており、ボデー２の表面塗装状態の情報であ
る画像情報はこの画像処理装置２２において所定の画像
処理が実施され欠陥の検出が行われる。この欠陥の検出
結果を示す欠陥検出情報は全体制御装置２１に送信され
る。

【００３１】情報処理装置２３は、全体制御装置２１を
介して画像情報処理装置２２から送信されてくる欠陥検
出情報を内設された記憶装置内に格納する。この際、撮
像カメラ７が撮像を実施するボデー２上の位置は予めボ
デー２の種類毎に設定されており、本実施例では図４に
○印で示す各位置に設定されている。従って、撮像カメ
ラ７は○印で示す各位置上において撮像処理を行う。ま
た、この○印で示す各撮像位置は、後述する上位コンピ
ュータ２４から送信されてくる車種情報よりＸ，Ｙ座標
値として全体制御装置２１内に格納されており、情報処
理装置２３に欠陥検出情報を格納する際、撮像位置を示
すＸ，Ｙ座標値をアドレスとして欠陥検出情報は情報処
理装置２３に格納される構成とされている。更に、この
情報処理装置２３はマーキング制御装置１６とも接続さ
れており、格納された欠陥検出情報をマーキング制御装
置１６に送信しうる構成ともされている。

【００３２】上記してきたように全体制御装置２１は、
ロボット制御装置８，マーキング制御装置１６，画像処
理装置２２，情報処理装置２３と接続されており、この
各装置８，１６，２２，２３を統括的に制御する機能を
奏するものである。また、全体制御装置２１は、塗装工
程を含む自動車の各製造工程を統括的に制御・管理する
上位コンピュータ２４に接続されており、この上位コン
ピュータ２４からは車種情報を含む欠陥検査に必要な各
種情報が全体制御装置２１に送信される構成とされてい
る。

【００３３】続いて、この全体制御装置２１が実施する
制御動作について図６を用いて説明する。

【００３４】同図に示す処理が起動すると、先ずステッ
プ１０（以下、ステップをＳと略称する）において、上
位コンピュータ２４から送信される車種情報を取り込
み、予め設定されている当該車種の撮像ポイントを設定
する。この撮像ポイントは例えば図５に○印で示す位置
であり、この撮像ポイントは車種により異なるため、上
位コンピュータ２４から送信される車種情報に基づき撮
像ポイントが設定されるよう構成されている。

【００３５】続くＳ１２では、全体制御装置２１はロボ
ット制御装置８を介して撮像用ロボット５を駆動制御す
ることにより、撮像カメラ７を撮像ポイントの第１ポイ
ント（図５に参照符号２５で示す）に移動させる。撮像
カメラ７が第１ポイント２５まで移動すると、全体制御
装置２１はＳ１４において画像処理装置２２を介して撮
像カメラ７を作動させ、第１ポイント２５を含む所定領
域を撮像する。撮像カメラ７で生成されるボデー２上の
所定領域状態の情報を含む画像信号は画像処理装置２２
に送信される。

【００３６】画像処理装置２２は画像信号を受け取る
と、Ｓ１６において、画像信号を２値化した上で例えば
拡大縮小法或いは周囲平均法等を用いて画像処理を行い
欠陥の抽出を行う。ここで検出された欠陥検出情報は全
体制御装置２１に送信され、全体制御装置２１は第１ポ
イント２５の座標を欠陥検出情報に付与した上で（以下
説明の便宜上、撮像ポイントの座標を含む欠陥検出情報
を単に欠陥検出情報ということもある）、情報処理装置
２３に送信する。Ｓ１８においては、全体制御装置２１
から送信されてくる欠陥検出情報を、撮像ポイントの座
標をアドレスとして情報処理装置２３に内設されている
記憶装置に格納する。

【００３７】続くＳ２０では、今回の撮像ポイントが設
定されている最後の撮像ポイントであるかどうかが判断
され、最後の撮像ポイントでないと判断された場合には
Ｓ２２に処理は進む。Ｓ２２においては、全体制御装置
２１はロボット制御装置８を介して撮像用ロボット５を
駆動制御し、撮像カメラ７を次の撮像ポイントに移動さ
せる。

【００３８】以下、前記したＳ１４〜Ｓ１８の処理が実
施され次の撮像ポイントの欠陥検出情報が情報処理装置
２３の記憶装置に格納される。図５に撮像カメラ７が撮
像用ロボット５により移動させられる移動軌跡を示す。
同図に示す移動軌跡で撮像カメラ７が移動することによ
り、全ての撮像ポイントにおいて欠陥検査が実施され
る。

【００３９】このＳ１４〜Ｓ１８の処理は、前記のよう
にボデー２に対して予め設定されている全ての撮像ポイ
ントに対して実施され、よって全ての撮像ポイントにお
ける欠陥検出情報が情報処理装置２３の記憶装置に格納
される。尚、上記してきた説明から明らかなように、Ｓ
１０〜Ｓ２０の処理は、塗装処理が実施されたボデー２
に欠陥が発生しているかを検出するための処理である。
また、Ｓ２４以降の処理は欠陥発生位置をマーキング装
置１を用いてマーキングするための処理である。以下、
このマーキング処理のについて説明する。

【００４０】Ｓ２０において肯定判断がされた場合、即
ち全ての撮像ポイントにおける撮像処理が終了し、各撮
像ポイントにおける欠陥検出情報が情報処理装置２３に
格納されると、処理はＳ２４に進む。

【００４１】Ｓ２４では、全体制御装置２１はマーキン
グ制御装置１６を介してマーキング用ロボット９を駆動
制御し、テープ把持部１０を前記した第１ポイント（図
５に参照符号２５で示す）に移動させる。続くＳ２６で
は、全体制御装置２１はＳ１８において情報処理装置２
３の記憶装置に格納した欠陥検出情報より、第１ポイン
トの座標値をアドレスとして第１ポイントの欠陥検出情
報を読み出す。

【００４２】Ｓ２８では、Ｓ２６において読み出された
欠陥検出情報に基づき、当該撮像ポイントの領域に欠陥
が発生しているかどうかを判断する。そして、当該撮像
ポイントの領域に欠陥が発生していると判断された場合
には、処理はＳ３０に進み、全体制御装置２１はマーキ
ング制御装置１６を介してマーキング装置１を駆動させ
る。

【００４３】これにより、テープ把持部１０はＡ１方向
に回動することによりテープホルダ１１よりテープ１２
を把持して取り出し、その後Ａ２方向に回動することに
よりテープ１２をボデー２に貼着可能な状態となる。続
いてマーキング用ロボット９が駆動することによりテー
プ把持部１０は欠陥発生位置に移動され、更に下動する
ことによりテープ把持部１０に把持されているテープ１
２はボデー２上の欠陥発生位置に貼着される。

【００４４】このようにテープ１２を用いて欠陥発生位
置を知らせる構成とすることにより、従来行われていた
塗料を塗布することにより欠陥発生位置を知らせる構成
に比べて視認性を向上させることができる。また、欠陥
位置の手直し作業においてテープ１２を容易に取り外す
ことができるため、手直し作業の簡単化，効率化を図る
ことができる。

【００４５】また、テープ１２に塗布されている貼着剤
１２ａは貼着脱可能なものであるため、テープ１２を貼
着してもボデー２に貼着跡が残ったり、粉塵が発生する
ことはない。よって、手直し作業も含めボデー２の塗装
品質を向上させることができる。更に、従来の塗料を塗
布するマーキング方法で発生していた塗料吐出用のノズ
ルの目詰まり発生も無くなり、メンテナンスの頻度を低
減することができる。

【００４６】尚、上記のように本実施例においてはテー
プ把持部１０が欠陥発生位置に移動された状態でテープ
把持部１０がテープホルダ１１にテープ１２を取りにゆ
く構成としたが、テープ把持部１０が所定位置までマー
キング用ロボット９で移動される際、併せてテープ１２
を把持する動作を行う構成としてもよい。この構成とす
ることにより、テープ貼着作業の時間短縮を行うことが
できより効率の良い欠陥検査を行うことができる。

【００４７】一方、Ｓ２８において否定判断がされた場
合、即ち当該撮像ポイントに欠陥が発生していなかった
場合、またＳ３０の処理によりテープ１２がボデー２上
に貼着されると処理はＳ３２に進み、今回の撮像ポイン
トが設定されている最後の撮像ポイントであるかどうか
が判断され、最後の撮像ポイントでないと判断された場
合にはＳ３４に処理は進む。

【００４８】Ｓ３４においては、全体制御装置２１はマ
ーキング制御装置１６を介してマーキング用ロボット９
を駆動制御し、テープ把持部１０を次の撮像ポイントに
移動させる。以下、前記したＳ２６〜Ｓ３０の処理が実
施され、次の撮像ポイントにおいて欠陥が発生している
場合には当該撮像ポイントにテープ１２が貼着され、欠
陥が発生していない場合にはテープ１２が貼着すること
なく次の撮像ポイントにテープ把持部１０は移動する。

【００４９】このＳ２６〜Ｓ３０の処理は、上記のよう
にボデー２に対して予め設定されている全ての撮像ポイ
ントに対して実施され、よって各撮像ポイントの内、欠
陥が発生している撮像ポイントのみにテープ１２が貼着
される。そして、全ての撮像ポイントにおてＳ２６〜Ｓ
３０の処理が終了すると、当該ボデー２に対する塗装欠
陥検査は終了し、図６に示す処理は終了する。

【００５０】続いて本発明の第２実施例について説明す
る。

【００５１】図７は本発明の第２実施例であるマーキン
グ装置３０を用いた塗装欠陥検査装置３０Ａを示す全体
構成図である。尚、同図において図１を用いて説明した
第１実施例に係る塗装欠陥検査装置１Ａと同一構成につ
いては同一符号を付してその説明を省略する。

【００５２】本実施例に係るマーキング装置３０は、ボ
デー２上に発生している欠陥位置をマーキングするのに
光（マーキング光）を用いると共に、ラインコンベア３
により移動するボデー２に同期させてマーキング光の照
射位置も移動するよう構成したことを特徴とするもので
ある。以下、その構成について詳述する。

【００５３】図７において、３１は搬送装置であり、ラ
インコンベア３の駆動を制御するものである。この搬送
装置３１は全体制御装置２１に接続されており、ライン
コンベア３の移動速度は移動速度データとして全体制御
装置２１に供給される構成とされている。

【００５４】マーキング装置３０は、ビデオプロジェク
タ（ＶＴＲプロジェクタ）３２，送り装置３３，送り制
御装置３４，画像生成装置３５等により構成されてい
る。ＶＴＲプロジェクタ３２は画像生成装置３５に接続
されており、画像生成装置３５で生成されるビデオ信号
に基づき光照射部３６よりマーキング光をボデー２に向
け照射する。

【００５５】送り装置３３は、図８に拡大して示すよう
に、例えばモータ３８等により構成されており、上記の
ＶＴＲプロジェクタ３２を移動させるものである。この
送り装置３３によりＶＴＲプロジェクタ３２は案内ロッ
ド３７に沿って移動する。また、送り装置３３は送り制
御装置３４によりＶＴＲプロジェクタ３２の移動速度を
制御する構成とされている。

【００５６】一方、上記したようにラインコンベア３の
移動速度は搬送装置３１より全体制御装置２１に移動速
度データとして送信されており、全体制御装置２１はこ
の移動速度データに基づき送り制御装置３４に制御信号
を送信する。また、送り制御装置３４はこの制御信号に
基づき送り装置３３を制御し、ＶＴＲプロジェクタ３２
の移動速度をラインコンベア３の移動速度に同期させ
る。この構成とすることにより、ＶＴＲプロジェクタ３
２の移動はラインコンベア３に載置されたボデー２と対
向状態及び平行状態を維持しつつ移動する。従って、マ
ーキング光のボデー２に対する照射位置をボデー２の移
動に拘わらず一定の位置に固定することができる。

【００５７】一方、前記したように撮像カメラ７は画像
処理装置２２に接続されており、撮像カメラ７で撮像さ
れたボデー２の表面塗装状態の情報である画像情報は、
この画像処理装置２２において所定の画像処理が実施さ
れ欠陥の検出が行われる。この欠陥の検出結果を示す欠
陥検出情報は、全体制御装置２１を介して情報処理装置
２３に送信され、内設された記憶装置内に格納される。

【００５８】情報処理装置２３は画像生成装置３５に接
続されており、この画像生成装置３５は情報処理装置２
３に格納されている欠陥検出情報に基づき、ＶＴＲプロ
ジェクタ３２がマーキング光を１回に照射できる範囲に
対応したビデオ信号を生成する。この画像生成装置３５
で生成されたビデオ信号はＶＴＲプロジェクタ３２に送
信され、ＶＴＲプロジェクタ３２はこのビデオ信号に対
応した画像をボデー２上に照射する。よって、作業者は
欠陥の発生位置をマーキング光の濃淡差或いは色の差に
より認識することができる。

【００５９】このように、欠陥発生位置をマーキング光
により指示する構成とすることにより、容易に欠陥発生
位置を検知することができると共に、マーキングにより
ボデー２の塗装面にマーキング跡や粉塵が発生すること
もなく手直し後の塗装に対する品質向上を図ることがで
きる。また、従来及び前記した第１実施例のようにマー
キングのための塗料やテープは不要であり、欠陥検査装
置のランニングコストを低減することが出来る。

【００６０】また、上記のようにＶＴＲプロジェクタ３
２はラインコンベア３により搬送されるボデー２の移動
速度に同期して移動する構成とされているため、ライン
コンベア３を止めることなく欠陥発生位置を示すマーキ
ング光をボデー２の塗装面に照射することができる。従
って、塗装欠陥検査の効率向上を図ることがてきる。

【００６１】尚、図７及び図８を用いて説明したマーキ
ング装置３０では、送り装置３３によりＶＴＲプロジェ
クタ３２を案内ロッド３７に沿って移動させることによ
りマーキング光がボデー２に照射される位置を固定する
よう構成したが、マーキング光の照射位置をボデー２の
移動に同期させて移動させる構成はこれに限定されるも
のではなく、例えば図９に示されるマーキング装置４０
のように、光照射部４１を送り装置４２によりボデー２
の移動方向に対して揺動可能な構成（揺動方向を図中矢
印でしめす）とし、ボデー２の移動に同期させて光照射
部４１を揺動させることによりマーキング光がボデー２
に照射される位置を固定する構成としてもよい。

【００６２】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、容易に欠陥
発生位置を検知することができると共に、テープ状部材
は貼着脱自在であるためテープ状部材を取り外した後に
跡や粉塵が発生することもなく手直し後の塗装に対する
品質向上を図ることができる。

【００６３】また被検査物の移動を停止させることなく
欠陥発生位置を検知することができるため、表面欠陥検
査の効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例である表面欠陥検査装置
（塗装欠陥検査装置）の全体構成図である。

【図２】マーキング装置を示す図である。

【図３】マーキング装置を拡大して示す図である。

【図４】テープホルダを示す断面図である。

【図５】撮像ポイント及び撮像カメラの移動軌跡の一例
を示す図である。

【図６】全体制御装置が実施する塗装欠陥検査動作を示
すフローチャートである。

【図７】本発明の第２実施例である塗装欠陥検査装置の
全体構成図である。

【図８】マーキング装置を拡大して示す図である。

【図９】マーキング装置の変形例を拡大して示す図であ
る。

【符号の説明】

１，３０，４０ マーキング装置 １Ａ，３０Ａ 塗装欠陥検査装置 ２ ボデー ３ ラインコンベアー ４ フレーム ５ 撮像用ロボット ７ 撮像カメラ ８ ロボット制御装置 ９ マーキング用ロボット １０ テープ把持部 １１ テープホルダ １２ テープ １２ａ 貼着剤 １６ マーキング制御装置 ２１ 全体制御装置 ２２ 画像処理装置 ２３ 情報処理装置 ２４ 上位コンピュータ ３１ 搬送装置 ３２ ＶＴＲプロジェクタ ３３，４２ 送り装置 ３４ 送り制御装置 ３５ 画像生成装置 ３６，４１ 光照射部 ３７ 案内ロッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榊原 正人 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査物の表面状態を撮像し、画像信号
   として出力する撮像手段と、該撮像手段から出力される
   画像信号に対して画像処理を行うことにより被検査物表
   面の欠陥の検出を行う画像処理装置とを具備する表面欠
   陥検査装置に接続されており、 該表面欠陥検査装置により検出された該被検査物の欠陥
   発生位置に、貼着脱可能なテープ状部材を貼着するテー
   プ貼着手段を具備することを特徴とする表面欠陥検査装
   置のマーキング装置。
2. 【請求項２】 塗装処理が実施された被検査物の表面状
   態を撮像し、画像信号として出力する撮像手段と、該撮
   像手段から出力される画像信号に対して画像処理を行う
   ことにより被検査物表面の欠陥の検出を行う画像処理装
   置と、該被検査物を搬送する搬送装置とを具備する表面
   欠陥検査装置に接続されており、 該表面欠陥検査装置により検出された該被検査物の欠陥
   発生位置に、光を照射することにより該欠陥発生位置を
   指示する光照射手段と、 該光照射手段が照射する照射位置を、該搬送装置による
   該被検査物の搬送に同期させて移動させる照射位置移動
   手段とを具備することを特徴とする表面欠陥検査装置の
   マーキング装置。