JPH071242A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】被加工物の複数個所を切抜き加工するワイヤ放
電加工装置に関し、特に切抜き加工により生じる中子の
排出動作を安全且つ確実に実行するワイヤ放電加工装置
に関し、中子の排出を安全且つ確実に実行すると共に、
加工プログラムの作成を容易にできるワイヤ放電加工装
置を提供することを目的とする。 【構成】ワイヤ電極４０が排出動作禁止領域内に位置す
る状態において、中子排出駆動部５０に対して駆動指令
が入力された場合に、中子排出制御部３１が駆動指令を
無効にして警告を発報することから、排出アーム５３そ
の他の駆動部分が可動テーブル６の外周辺に配設される
水カバー９、その他の装置に接触・衝突等の干渉を未然
に防止できることとなり、中子５００の排出動作を安全
且つ確実に実行する。特に、中子排出制御部３１が干渉
状態となる排出動作を予め防止することから、数値制御
装置３に入力される加工プログラムを干渉の有無を考慮
することなく作成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加工物の複数個所を
切抜き加工するワイヤ放電加工装置に関し、特に切抜き
加工により生じる中子の排出動作を安全且つ確実に実行
するワイヤ放電加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の中子排出装置を組込んだ
ワイヤ放電加工装置として図６に示すものがあった。こ
の図６は一般的なワイヤ放電加工装置の外観斜視図であ
り、同図においてワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極４
０及び加工液（図示を省略）がワイヤ・加工液供給装置
２からワイヤ放電加工装置本体１に供給され、このワイ
ヤ放電加工装置本体１が数値制御装置３の制御により可
動テーブル６上に載置された被加工物１００を切抜き加
工し、この加工後の切りくず（以下、中子という）５０
０を中子排出装置５により排出し、被加工物１００上の
複数個所に所定の切抜き加工を行う構成である。

【０００３】前記ワイヤ放電加工装置本体１は、可動テ
ーブル６に載置された被加工物１００のイニシャルホー
ル１０１に対してワイヤ自動供給装置４が自動的にワイ
ヤ電極４０を上ガイド部４１と下ガイド部（図示を省
略）との間で供給して結線し、加工電源装置７が上ガイ
ド部４１内の給電子（図示を省略）を介してワイヤ電極
４０に電力を供給し、ワイヤ電極４０の放電により被加
工物１００を切抜き加工する構成である。次に、前記構
成に基づく従来のワイヤ放電加工装置の動作を図７を参
照して説明する。

【０００４】まず、可動テーブル６上に被加工物１００
を載置し固定具６１、６２により固着する（ステップ１
００）。固着された被加工物１００上に加工開始のため
にワイヤ電極４０を挿通するイニシャルホール１０１を
穿設し、このイニシャルホール１０１にワイヤ自動供給
装置４がワイヤ電極４０を挿通して結線する（ステップ
１０１）。このワイヤ電極４０が結線されるとワイヤ・
加工液供給装置２からワイヤ及び加工液が供給され、数
値制御装置３の制御に基づいて加工電源装置７からワイ
ヤ電極４０に電力が供給されると共に、可動テーブル６
をＸ軸又はＹ軸方向に移動させて予め定められた所定の
加工プログラムに基づいた加工経路で被加工物１００を
切抜き加工する（ステップ１０２）。前記ステップ１０
２における加工プログラムの実行においてワイヤ電極４
０と被加工物１００とが接触した場合にはワイヤ電極４
０を微少距離後退させて最適な放電ギャップが維持でき
るように制御される。このワイヤ電極４０が被加工物１
００に接触した場合において、微少距離だけワイヤ電極
４０を後退させてもなお接触状態が継続するときにはさ
らに所定距離だけワイヤ電極４０を後退させる。この所
定距離の後退によっても接触状態である場合には後退完
アラームを出力する。

【０００５】前記後退完アラームが出力されたか否かを
数値制御装置３が判断し（ステップ１０３）、出力され
ていないと判断された場合には中子排出装置５の中子排
出アーム５３が被加工物１００上の中子近傍へ振込動作
を行う（ステップ１０５）。このステップ１０５で中子
５００を中子排出アーム５３のマグネット５４で吸引固
着状態として加工開始点近傍に残存する残存突起部を除
去する突起除去プログラムを実行する（ステップ１０
６）。この突起除去プログラムが終了すると中子排出装
置５の中子排出アーム５３を中子回収箱（図示を省略）
側へ振出して被加工物１００から中子５００を回収する
（ステップ１０７）。前記ステップ１０３で後退完アラ
−ムが出力されたと判断された場合には加工動作を停止
して終了する（ステップ１０４）。

【０００６】前記図７を参照して加工動作を説明する。
まず、補助コード「Ｍ０１；」のプログラム開始指令に
基づいて加工動作が開始し、補助コード「Ｍ２０；」の
ワイヤ電極自動結線指令に基づいてがイニシャルホール
１０１にワイヤ電極４０を挿通して結線する。補助コー
ド「Ｍ８０；」の加工液供給指令により加工液が供給さ
れ、補助コード「Ｍ８２；」のワイヤ電極走行指令によ
りワイヤ供給制御部２０がワイヤ電極４０を供給する。
補助コード「Ｍ８４」の加工電源投入指令により加工電
源装置７からワイヤ電極４０に電力が供給される。次
に、加工プログラムにおける機能・座標・距離の各コー
ド「Ｇ０１ Ｘ５．０；」、「Ｇ０１ Ｙ−５．０；」
「Ｇ０１ Ｘ−５．０；」「Ｇ０１ Ｙ４．０；」によ
り可動テーブル６を移動させて被加工物１００を切抜き
加工する。

【０００７】この加工プログラムの次に補助コード「Ｍ
６４；」の排出アーム振込み指令により中子排出装置５
の排出アーム５３を被加工物１００の加工部分に振込ん
で中子５００をマグネット５４で吸着する。さらに、突
起除去プログラムに移行して機能コード「Ｇ０１ Ｙ
１．０；」によりイニシャルホール１０１から実加工経
路に移行する部分に残存形成される残存突起部（図示を
省略）を除去する。次の動作として補助コードの「Ｍ２
１；」のワイヤ断線指令によりワイヤ供給制御部２０
が」ワイヤ４０を断線した後に、補助コード「Ｍ６
５；」の排出アーム振出し指令により中子排出制御部５
０が排出アーム５３がマグネット５４で中子５００を吸
着した状態で中子排出位置まで移動して中子５００の排
出を行う。中子排出が完了すると補助コード「Ｍ０
２；」のプログラム終了指令により終了する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されていたことから、中子排出
装置において中子５００の近傍に振込み動作を行う際、
又は中子５００を吸着して排出する排出動作を行う場合
に、中子排出装置５本体又は中子排出アーム５３がワイ
ヤ放電加工装置本体又は水カバー９等と干渉することと
なり、中子排出動作を確実に実行できないという課題を
有していた。特に、前記中子排出装置５本体又は中子排
出アーム５３の干渉状態において引き続いて中子排出動
作を実行すると装置自体を破損することとなる課題をも
生じることとなる。

【０００９】また、このような装置の干渉及び装置の破
損を防止するためには、数値制御装置３自体の加工プロ
グラムを予め考慮して作成しなければならず、プログラ
ム作成作業が困難となる。本発明は前記課題を解消する
ためになされたもので、中子の排出を安全且つ確実に実
行すると共に、加工プログラムの作成を容易にできるワ
イヤ放電加工装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤ放電
加工装置は、加工載置台上に被加工物を載置し、前記被
加工物の所定位置から加工経路に基づいてワイヤ電極を
移動させて被加工物を切抜き加工するワイヤ放電加工装
置において、前記一連の加工経路の移動が完了した場合
に、切抜き加工された被加工物内に生じる切りくずの中
子を、先端部に電磁石が設けられた排出アームの昇降・
旋回により被加工物から排出する中子排出駆動手段と、
前記加工載置台の外周所定領域に排出動作禁止領域を設
定し、前記排出動作禁止領域内に前記ワイヤ電極が位置
する状態において中子排出駆動手段に対して駆動指令が
入力された場合に、前記駆動指令を無効にして警告を発
報する中子排出制御手段とを備えるものである。

【００１１】

【作用】本発明においては、ワイヤ電極が排出動作禁止
領域内に位置する状態において、中子排出駆動手段に対
して駆動指令が入力された場合に、中子排出制御手段が
駆動指令を無効にして警告を発報することから、排出ア
ームその他の駆動部分が加工載置台の外周辺に配設され
る水カバー、その他の装置に接触・衝突等の干渉を未然
に防止できることとなり、中子の排出動作を安全且つ確
実に実行する。特に、中子排出制御手段が干渉状態とな
る排出動作を予め防止することから、数値制御装置に入
力される加工プログラムを干渉の有無を考慮することな
く作成できる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図５に
基づいて図６を参照して説明する。この図１は本実施例
に係るワイヤ放電加工装置の概略構成図、図２は図１記
載装置の中子排出制御部における排出動作禁止ゾーンの
設定態様図、図３は本実施例装置の動作フローチャー
ト、図４は中子排出装置における干渉の具体例図、図５
は図３の中子排出アームの振込み・振出しの各詳細動作
フローチャートを示す。

【００１３】前記各図において本実施例に係るワイヤ放
電加工装置は、予め設定された加工プログラムに基づい
て装置全体を演算制御する制御演算部３０と、被加工物
１００のイニシャルホール１０１に対してワイヤ電極４
０を自動的に供給するワイヤ自動供給装置４の制御を行
うワイヤ供給制御部２０と、前記加工プログラムの加工
経路に基づいてワイヤ電極４０の移動を制御する電極移
動制御部１１と、このワイヤ電極４０の移動制御中にワ
イヤ電極４０と被加工物１００との間の放電ギャップを
制御すると共に、被加工物１００にワイヤ電極４０が接
触した場合には被加工物の接触点からワイヤ電極４０を
所定距離だけ後退させてもなお接触状態が継続している
ときに加工動作を終了させる後退完アラームの信号を出
力する電極間隔制御部１２と、前記加工経路の移動完了
後に切抜き加工された被加工物１００内に生じる中子５
００を被加工物１００から排出する中子排出駆動部５０
と、前記被加工物１００を装着する可動テーブル６の外
周辺所定領域に排出動作禁止ゾーンを設定し、この排出
動作禁止ゾーン内に前記ワイヤ電極４０が位置する状態
において前記制御演算部３０から中子排出駆動部５０に
駆動指令が入力された場合に、この駆動指令を無効とす
ると共に操作者に対してアラームを発報する排出制御部
３１とを備える構成である。

【００１４】前記中子排出駆動部５０は、中子排出装置
５の垂直支持杆５５に軸支されてＺ軸方向に上下動する
昇降機構５１を駆動制御する昇降制御部５０１と、垂直
支持杆５５を中心として所定角度旋回させる旋回機構５
２を駆動制御する旋回制御部５０２と、前記昇降機構５
１の側方に突設される排出アーム５３をＸ軸・Ｙ軸方向
に伸縮させる伸縮機構５６（図示を省略）を駆動制御す
る伸縮制御部５０３と、前記排出アーム５３の先端下部
に配設されるマグネット５４を駆動制御するマグネット
制御部５０４とを備える構成である。

【００１５】前記中子排出制御部３１における排出動作
禁止ゾーンは、前記中子排出駆動部５０の動作、特に排
出アーム５３の昇降・旋回・伸縮の動作により水カバー
９、ワイヤ・加工液供給装置２等に接触・衝突等の干渉
を生じる可動テーブル６の加工領域が図２の斜線領域と
して予め設定される。即ち、排出動作禁止ゾーンの設定
は、被加工物１００に対する切抜き加工の終了時点であ
る排出アーム５３の振込指令が出力される際におけるワ
イヤ電極４０の位置により決定するものである。

【００１６】次に、前記構成に基づく本実施例に係るワ
イヤ放電加工装置の動作について説明する。まず、前記
図７に記載の従来装置の動作と同様に被加工物１００を
装着し（ステップ１）、イニシャルホール１０１を穿設
すると共にこのイニシャルホール１０１にワイヤ供給制
御部２０がワイヤ電極４０を挿通・結線し（ステップ
２）、制御演算部３０の制御の下にワイヤ供給制御部２
０、電極移動制御部１１及び電極間隔制御部１２が加工
プログラムを実行する（ステップ３）。この加工プログ
ラムの実行においては、ワイヤ・加工液供給装置２から
ワイヤ電極４０及び加工液が供給され、加工電源装置７
からワイヤ電極４０に電力が供給されると共に、可動テ
ーブル６をＸ軸又はＹ軸方向に移動させて加工プログラ
ムに基づいた加工経路で被加工物１００を切抜き加工す
ることとなる。この切抜き加工を実行中に振込指令が入
力されたか否かが判断され（ステップ４）、振込指令が
入力されていないと判断された場合には、前記加工プロ
グラムを継続する。

【００１７】前記振込指令が入力されていると判断され
た場合には、中子排出制御部３１は現在の加工状態にお
けるワイヤ電極４０の位置が排出動作禁止ゾーン内に含
まれるか否かを判断する（ステップ５）。この排出動作
禁止ゾーン内に含まれると判断された場合には、操作者
に対してアラームの発報を実行する（ステップ６）。こ
のアラームを発報により操作者は、切り抜き加工により
生じる中子の排出動作を実行した場合には、中子排出装
置５が他の装置などに接触・衝突して干渉が生じること
を予め判断できることとなる。

【００１８】例えば、図４において中子５１１を中子排
出装置５が排出する場合に、排出アーム５３の旋回・伸
縮等により水カバー９に接触する（図中、Ｉ₁が接触
点）ことを予め知ることができる。また、中子５１２を
排出する場合にも、昇降機構５１の上昇・下降等により
旋回機構５２が水カバー９に接触する（図中、Ｉ₂が接
触点）ことを予め知ることができる。さらに、中子５１
３を排出する場合には、中子排出装置５が排出動作禁止
ゾーン内に含まれているにもかかわらず、中子排出装置
５が他の部分と干渉しないことを予め知ることができ
る。さらにまた、中子５１４、５１５の場合にも、中子
排出装置５が他の部分と干渉しないことを同様に予め知
ることができる。

【００１９】次に、前記ステップ５において排出動作禁
止ゾーン内に含まれていないと判断された場合には、中
子排出駆動部５０が排出アーム５３の振込みを実行する
（ステップ８）。この排出アームの振込みの詳細動作フ
ローチャートを図５（Ａ）に示す。同図において、昇降
制御５０１が昇降機構５１を下方向に駆動させて排出ア
ーム５３をＺ軸方向に下降移動させる（ステップ８
１）。この下降移動後に伸縮制御部５０３がＸ軸・Ｙ軸
を含む面内のいずれかの方向へ排出アーム５３を所定の
長さに伸縮移動させる（ステップ８２）。また、旋回制
御部５０２が旋回機構５２を回転させて排出アーム５３
を所定方向に旋回させ（ステップ８３）、前記昇降制御
部５０１の制御により排出アーム５３をＺ軸方向に加工
移動させる（ステップ８４）。

【００２０】この下降移動により被加工物１００の上面
に位置しているか否かを判断し（ステップ８５）、被加
工物１００上面に位置すると判断されるまでステップ８
４の下降移動を繰り返す（ステップ８５）。前記ステッ
プ８５で排出アーム５３が被加工物１００上面に位置す
ると判断した場合には、マグネット制御部５０４がマグ
ネット５４のコイル（図示省略）に電圧を印加して起磁
力を発生させることにより中子５００を吸着する（ステ
ップ８６）。さらに、前記加工プログラムにおいてイニ
シャルホール１０１から実加工経路に移行する点に残存
突起部が残存形成されており、この残存突起部を除去す
る突起除去プログラムを実行する（ステップ９）。この
突起除去プログラムの実行により中子５００が被加工物
１００の切抜き加工部内から落下するか、又は切抜き加
工部内に傾斜して嵌入状態で残存することとなる。

【００２１】このようないずれかの状態において制御演
算部３０が電極間隔制御部１２から後退完アラームが出
力されたか否かを判断する（ステップ１０）。前記中子
５００が被加工物１００の切抜き加工部内から落下した
場合には電極間隔制御部１２から後退完アラームの出力
はなく、加工動作を終了することとなる。前記中子５０
０が被加工物１００に嵌入残存している場合には、ワイ
ヤ電極４０を所定距離だけ後退させてもなお被加工物１
００に接触状態にあるため電極間隔制御部１２から後退
完アラームを出力し、この後退完アラームを制御演算部
３０が検出して出力有と判断する（ステップ１０）。こ
の後退完アラームが出力されたと判断された場合には、
中子排出制御部５０が排出アームの振出し動作を実行す
る（ステップ１１）。

【００２２】この排出アームの振出の詳細動作フローチ
ャートを図５（Ｂ）に示す。同図において、昇降制御部
５０１が昇降機構５１を介して排出アーム５３をＸ軸の
上方へ上昇させて中子５００を被加工物１００の切抜き
加工部内から抜取る（ステップ１１１）。この中子５０
０を吸着して上昇した排出アーム５３は旋回制御部５０
２の制御により所定角度旋回（ステップ１１２）すると
共に、伸縮制御部５０３の制御により所定の長さにアー
ム長を伸縮する（ステップ１１３）。この排出アーム５
３の振出し位置が予め設定された中子排出位置か否かが
判断され（ステップ１１４）、中子排出位置でないと判
断された場合には前記ステップ１１２、１１３を繰り返
すこととなる。前記ステップ１１４で中子排出位置と判
断された場合には、マグネット制御部５０４がマグネッ
ト５４への電流供給を停止し、マグネット５４の中子５
００に対する吸着力を消失させて中子５００の回収を行
う（ステップ１１５）。この中子５００が回収された後
は排出アームを元の所定位置へ復帰させて待機状態とす
る（ステップ１１６）。

【００２３】前記中子排出動作（ステップ８、１０）が
完了すると、実行プログラムの加工終点へワイヤ電極４
０を早送り移動することにより終了する（ステップ１
２）。さらに、従来技術において用いられた図８のＮＣ
信号フォーマットに基づいて本実施例における具体的な
切抜き加工動作を説明する。まず、補助コード「Ｍ０
１」のプログラム開始指令に基づいて加工動作が開始さ
れる。図示を省略する各種動作のプログラム、例えばイ
ニシャルホール形成動作等の後に、補助コード「Ｍ２
０；」のワイヤ電極自動結線指令に基づいてワイヤ供給
制御部２０がイニシャルホール１０１に対してワイヤ電
極４０を挿通して結線する。補助コード「Ｍ８０；」の
加工液供給指令により加工液が供給され、補助コード
「Ｍ８２；」のワイヤ電極走行指令によりワイヤ供給制
御部２０がワイヤ電極４０を供給する。補助コード「Ｍ
８４；」の加工電源投入指令により加工電源装置７から
ワイヤ電極４０に電力が供給される。

【００２４】次に、加工プログラムを制御演算部３０、
電極移動制御部１１及び電極間隔制御部１２の制御に基
づいて可動テーブル６をＸ軸・Ｙ軸方向に移動制御す
る。この加工プログラムにおける機能・座標・距離の各
コード（以下、機能コード）「Ｇ０１ Ｘ５．０；」、
「Ｇ０１ Ｙ−５．０；」、「Ｇ０１ Ｘ−５．
０；」、「Ｇ０１ Ｙ４．０；」により可動テーブル６
を移動させて被加工物１００を切抜き加工する。

【００２５】このような切り抜き加工動作を図４の各加
工部分について実行することとなる。この各加工部分の
うちの中子５１１を排出する場合には、ｘ軸方向のソフ
トリミットに抵触することを中子排出制御部３１が検出
し、操作者にアラームを発報する。このアラームに基づ
いて操作者は、マニアル操作により中子５１１を固定
し、突起除去動作を実行して終了する。また、中子５１
２を排出する場合には、ｙ軸方向のソフトリミットに抵
触することを中子排出制御部３１が検出し、操作者にア
ラームを発報する。このアラームに基づいて操作者は、
マニアル操作により中子５１２を固定し、突起除去動作
を実行して終了する。

【００２６】さらに、中子５１３〜５１５を排出する場
合は、いずれにおいてもソフトリミットに抵触すること
が検出されないことから中子排出動作に移行し、補助コ
ード「Ｍ６４；」の排出アーム振込み指令により中子排
出制御部５０が排出アーム５３を被加工物１００の加工
部分に振込んで中子５００をマグネット５４で吸着す
る。さらに、突起除去プログラムに移行して機能コード
「Ｇ０１ Ｙ１．０；」によりイニシャルホール１０１
から実加工経路に移行する部分に残存形成される残存突
起部（図示を省略）を除去する。

【００２７】次の動作として補助コードの「Ｍ２１；」
のワイヤ断線指令によりワイヤ供給制御部２０がワイヤ
４０を断線した後に、補助コード「Ｍ６５；」の排出ア
ーム振出し指令により中子排出制御部５０が排出アーム
５３のマグネット５４で中子５００を吸着した状態で中
子排出位置まで移動して中子５００の排出を行う。中子
排出が完了すると補助コード「Ｍ０２；」のプログラム
終了指令により終了する。このように従来技術において
用いられたＮＣ信号フォーマットを用いて切り抜き加工
を実行したとしても、中子排出装置５が他の装置等に対
して干渉することなく中子排出動作を実行できることと
なる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように本発明は、ワイヤ電極が排
出動作禁止領域内に位置する状態において、中子排出駆
動手段に対して駆動指令が入力された場合に、中子排出
制御手段が駆動指令を無効にして警告を発報することか
ら、排出アームその他の駆動部分が加工載置台の外周辺
に配設される水カバー、その他の装置に接触・衝突等の
干渉を未然に防止できることとなり、中子の排出動作を
安全且つ確実に実行できるという効果を奏する。特に、
中子排出制御手段が干渉状態となる排出動作を予め防止
することから、数値制御装置に入力される加工プログラ
ムを干渉の有無を考慮することなく作成できる効果を有
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るワイヤ放電加工装置の
概略構成図である。

【図２】図１記載装置の中子排出制御部における排出動
作禁止ゾーンの設定態様図である。

【図３】図１に記載の実施例装置における動作フローチ
ャートである。

【図４】図１に記載の実施例装置における中子排出装置
における干渉の具体例図である。

【図５】図３に記載中の排出アームの振込み及び排出ア
ームの振出しの各詳細動作フローチャートである。

【図６】一般的なワイヤ放電加工装置の外観斜視図であ
る。

【図７】従来のワイヤ放電加工装置の動作フローチャー
トである。

【図８】従来装置のＮＣ信号フォーマットである。

【符号の説明】

１ ワイヤ放電加工装置本体 ２ ワイヤ・加工液供給装置 ３ 数値制御装置 ４ ワイヤ自動供給装置 ５ 中子排出装置 ６ 可動テーブル ７ 加工電源装置 ９ 水カバー １１ 電極移動制御部 １２ 電極間隔制御部 ２０ ワイヤ供給制御部 ３０ 制御演算部 ３１ 中子排出制御部 ４０ ワイヤ電極 ４１ 上ガイド部 ４２ 下ガイド部 ５０ 中子排出駆動部 ５１ 昇降機構 ５２ 旋回機構 ５３ 排出アーム ５４ マグネット ５５ 垂直支持杆 ５６ 伸縮機構 ６１、６２ 固定具 ５００ 中子 ５０１ 昇降制御部 ５０２ 旋回制御部 ５０３ 伸縮制御部 ５０４ マグネット制御部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工載置台上に被加工物を載置し、前記
   被加工物の所定位置から加工経路に基づいてワイヤ電極
   を移動させて被加工物を切抜き加工するワイヤ放電加工
   装置において、 前記一連の加工経路の移動が完了した場合に、切抜き加
   工された被加工物内に生じる切りくずの中子を、先端部
   に電磁石が設けられた排出アームの昇降・旋回により被
   加工物から排出する中子排出駆動手段と、 前記加工載置台の外周所定領域に排出動作禁止領域を設
   定し、前記排出動作禁止領域内に前記ワイヤ電極が位置
   する状態において中子排出駆動手段に対して駆動指令が
   入力された場合に、前記駆動指令を無効にして警告を発
   報する中子排出制御手段とを備えることを特徴とするワ
   イヤ放電加工装置。