JPH07122732A - 縦型フォトトライアック - Google Patents

縦型フォトトライアック

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JPH07122732A
JPH07122732A JP5266498A JP26649893A JPH07122732A JP H07122732 A JPH07122732 A JP H07122732A JP 5266498 A JP5266498 A JP 5266498A JP 26649893 A JP26649893 A JP 26649893A JP H07122732 A JPH07122732 A JP H07122732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffusion layer
chip
phototriac
light receiving
vertical
Prior art date
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Pending
Application number
JP5266498A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideshi Tamai
秀史 玉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH07122732A publication Critical patent/JPH07122732A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 縦型フォトトライアックの順方向および逆方
向の受光感度を等しくできるようにする。 【構成】 P拡散層4、サブストレート6、P拡散層3
およびN+ 拡散層2からなるPNPNスイッチおよびP
拡散層3、サブストレート6、P拡散層4およびN+
散層2からなるPNPNスイッチがチップ周辺に配置さ
れ、中央部に穴10が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体装置に関し、特
に縦型のフォトトライアックチップの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の縦型フォトトライアックは図3に
示すものが一般的で、チップ表裏よりボロン等のドーパ
ントを用いP拡散層3、4を20〜50μm程度熱押込
みした後に、同じく表裏よりリン等のドーパントを用い
+ 拡散層2、5およびチャネルストッパ1を10〜4
0μm熱押込みし、メタライズを行うことで作成され
る。また、図4に示す例もあり、図3のフォトトライア
ックと異なる点は、P拡散層3、N- サブストレート
6、P拡散層4A、およびN+ 拡散層12によって横型
のPNPNスイッチが形成され、表面補助電極13、何
らかの配線手法および裏面補助電極14を介してP拡散
層4へ導通させ、さらにチップマウント時に裏面補助電
極14が裏面電極8と短絡するのを防止するための誘電
体15が配置された構造となっていることで、他は図3
の例と同じである。
【0003】次に、動作について説明する。図3の場
合、表面電極9がマイナスに、裏面電極8がプラスにバ
イアスされた時(以降順バイアスという)、P拡散層
4、サブストレート6、P拡散層3およびN+ 拡散層2
で構成されるPNPNスイッチが機能状態となり、逆バ
イアスされたサブストレート6とP拡散層3のジャンク
ションに広がる空乏領域内およびその周辺が受光領域と
なり、ここに入射光11が入射し、光起電流が発生し、
これがPNPNスイッチのゲート信号として作用するた
め素子がオンする。また、逆に表面電極9がプラスに、
裏面電極8がマイナスにバイアスされた時(以降逆バイ
アスという)、P拡散層3、サブストレート6、P拡散
層4およびN+ 拡散層5で構成されるPNPNスイッチ
が機能状態となり、P拡散層4とサブストレート6のジ
ャンクション部が受光領域となり、素子がオンする。
【0004】図4の場合、順方向バイアス時には図3の
フォトトライアックと同じ動作となるが、逆バイアス時
にはP拡散層4とサブストレート6のジャンクション部
で発生する起電流が素子をオンさせるよりも早く前述の
横型に作成されたPNPNスイッチがオンすることで表
面電極9からこのPNPNスイッチおよび表裏補助電極
13、14を介してP拡散層4にゲート信号が流入し、
素子がオンする(例えば特開昭59−94869号)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図3に示す従来の縦型
フォトトライアックでは、光を吸収するジャンクション
の深さが順方向と逆方向では異なり、このため順方向、
逆方向の受光感度が異なってしまい、順方向と逆方向の
波形の制御幅が異なってしまうという欠点があった。
【0006】また、図4はこの欠点を補うために横型の
フォトサイリスタを別個に構成しているが、表面および
裏面の補助電極13、14の導通は大変困難であり、コ
スト高となり、かつ量産性には不向きという欠点があっ
た。
【0007】さらに、図5に対向型フォトカプラの断面
図を示しているが、この場合入射光はチップ全面に当
り、LED16直下の部分の光11の発光強度が最大と
なるが、従来の縦型フォトトライアック(受光チップ1
9)では中央部が表面電極によっておおわれているため
受光できず、受光の効率が悪いという欠点があった。な
お、図5中、17はボンディングワイヤー、18はリー
ドフレームである。
【0008】本発明の目的は、順方向および逆方向の受
光感度を同一とすることが可能な縦型フォトトライアッ
クを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の縦型フォトトラ
イアックは入射光を受光する受光面に穴が開けられてい
る。
【0010】
【作用】受光部に穴が無い従来の縦型フォトトライアッ
クでは順バイアス時には受光領域が比較的表面に近いた
め高い量子効率となるが、逆バイアス時には受光領域が
比較的深いためにその直上のシリコン結晶が光吸収媒体
となってしまい、量子効率は低くなってしまう。このた
めチップ表面に穴を設けることでシリコン結晶(光吸収
媒体)を除き、逆バイアス時の量子効率を向上させ、
順、逆バイアス時の受光感度を一致させる。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照に
説明する。
【0012】図1(A)は本発明の一実施例の縦型フォ
トトライアックのチップ断面図、図1(B)はチップ表
面図である。
【0013】本実施例の縦型フォトトライアックは、受
光面に穴10が開けられている。
【0014】このチップ製造にあたっては、比抵抗50
〜100Ω・cm、長さ200μm程度のN- サブスト
レート6の表裏面よりボロン等のドーパントを用い深さ
40μm程度のP拡散層3、4を作り、次に表裏面より
リン等のドーパントを用いて深さ35μm程度のN+
散層2、5およびチャネルストッパ1を作成する。この
後、チップセンター付近にフッ酸系薬品を用い深さ50
〜100μm程度の穴10を作成し、CVD等により表
面に酸化膜を1μm程度積層し、最後は表裏面のメタラ
イズを行うことにより製造する。
【0015】P拡散層4、サブストレート6、P拡散層
3およびN+ 拡散層2により順バイアス時のPNPNス
イッチ、またP拡散層3、サブストレート6、P拡散層
4およびN+ 拡散層5により逆バイアス時のPNPNス
イッチを構成し、受光領域はおよそ次のような範囲であ
る。
【0016】順方向および逆方向バイアス時にはそれぞ
れJ2 21、J1 20が逆バイアスされ、バイアス電圧
が50V程度の時30μm程度の空乏領域ができ、これ
にキャリアの拡散長分のうち有効受光領域の約20μm
を加えた50μm程度の領域が受光領域となる。
【0017】入射光11のチップ表面での強度分布より
PNPNスイッチと穴10の距離、穴10の深さ等を適
切に設定することで、順、逆方向の受光感度を同一とす
ることが可能である。この時、従来の縦型フォトトライ
アックに対し、負荷電流流通体積が減少し、オン電圧が
上昇するので、次に説明する第2の実施例でこれを解決
する。
【0018】図2(A)は第2の実施例のチップ断面
図、図2(B)はチップ表面図である。第1の実施例と
の相違点は穴10の数とPNPNスイッチ対の数が増え
ていることであり、これにより負荷電流の流通体積が増
加し、オン電圧を低下させることができる。子のでP拡
散層3は穴10の境界まで延びているが、ベベル構造と
なるため耐圧の低下は問題ない。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、受光面に
穴を開けることにより、以下に示す効果がある。 (1)縦型フォトトライアックの順方向および逆方向の
受光感度を等しくできるため、負荷波形の制御幅も順方
向と逆方向で等しくできる。 (2)また、従来の技術の図4のように表裏補助電極の
結線が不要となり、安価に製造することが可能である。 (3)さらに、フォトカプラ用受光チップとして用いた
時は、光の受光部4が50%以上向上する。この時耐
圧、耐ノイズ性等の特性は従来レベルVDRM ≧600
V、dV/dt≧500V/μsが維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の縦型フォトトライアッ
クのチップ断面図とチップ表面図である。
【図2】本発明の第2の実施例の縦型フォトトライアッ
クのチップ断面図とチップ表面図である。
【図3】縦型フォトトライアックの従来例のチップ断面
図である。
【図4】縦型フォトトライアックの他の従来例のチップ
断面図である。
【図5】対向型フォトカプラの断面図である。
【符号の説明】
1 チャネルストッパ 2 N+ 拡散層 3、4 P拡散層 5、12 N+ 拡散層 6 サブストレート 7 酸化膜 8 裏面電極 9 表面電極 10 穴 11 入射光 13 表面補助電極 14 裏面補助電極 15 誘電体 16 LED 17 ボンディングワイヤー 18 リードフレーム 19 受光チップ 20 J1 21 J2

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縦型フォトトライアックにおいて、入射
    光を受光する受光面に穴が開けられていることを特徴と
    する縦型フォトトライアック。
  2. 【請求項2】 前記穴がチップ表面に複数個形成されて
    いる請求項1記載の縦型フォトトライアック。
JP5266498A 1993-10-25 1993-10-25 縦型フォトトライアック Pending JPH07122732A (ja)

Priority Applications (1)

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JP5266498A JPH07122732A (ja) 1993-10-25 1993-10-25 縦型フォトトライアック

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JP5266498A JPH07122732A (ja) 1993-10-25 1993-10-25 縦型フォトトライアック

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JPH07122732A true JPH07122732A (ja) 1995-05-12

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ID=17431761

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JP5266498A Pending JPH07122732A (ja) 1993-10-25 1993-10-25 縦型フォトトライアック

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2026464A1 (en) * 2007-08-01 2009-02-18 BITRON S.p.A. A control circuit for the motor of a motorized hydraulic valve, particularly for boilers and the like
JP2013510428A (ja) * 2009-11-05 2013-03-21 ザ・ボーイング・カンパニー プラスチック光ファイバーネットワークの検波器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5187978A (ja) * 1975-01-31 1976-07-31 Hitachi Ltd
JPS58118148A (ja) * 1982-01-05 1983-07-14 Toshiba Corp 光点弧形双方向サイリスタ

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