JPH07119781B2 - Bridge inspection method of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection system - Google Patents
Bridge inspection method of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection systemInfo
- Publication number
- JPH07119781B2 JPH07119781B2 JP62009501A JP950187A JPH07119781B2 JP H07119781 B2 JPH07119781 B2 JP H07119781B2 JP 62009501 A JP62009501 A JP 62009501A JP 950187 A JP950187 A JP 950187A JP H07119781 B2 JPH07119781 B2 JP H07119781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flat package
- leads
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、細く絞られたレーザ光などのビームスポット
を実装済プリント基板上で掃引し、半田付け不良により
実装済プリント基板上に形成されたブリッジの検出など
を自動的に行うようにした実装済プリント基板自動検査
装置におけるフラットパッケージのブリッジ検査方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention sweeps a narrowed beam spot of a laser beam or the like on a mounted printed circuit board and forms it on the mounted printed circuit board due to defective soldering. The present invention relates to a flat package bridge inspection method in a mounted printed circuit board automatic inspection device that automatically detects bridges.
従来、実装済プリント基板における半田付け不良による
ブリッジあるいは接合不良の検出などを行う方法とし
て、プリント基板の部品穴に合わせて多数のピンを配設
したヘッドを用い、このヘッドによってピンを被検査プ
リント基板の半田面に接触させて各ピン間の導通状態に
より不良個所を検出する接触検査方式がある。しかしな
がら、この方式においては、種類の異なるプリント基板
毎にヘッドを準備する必要があり、また、ヘッドのピン
の間隔はピンの太さによって制限されるのでチップリー
ドの間隔が密なICチップなどを実装したプリント基板な
どパターンの緻密なプリント基板に対しては検査が困難
であるという問題があった。Conventionally, as a method of detecting a bridge or a joint failure due to a soldering failure in a mounted printed circuit board, a head having a large number of pins arranged in accordance with the component holes of the printed circuit board is used, and the pins are inspected and printed by this head. There is a contact inspection method in which a defective portion is detected by bringing it into contact with the solder surface of the board and determining the conduction state between the pins. However, in this method, it is necessary to prepare a head for each different type of printed circuit board, and the pin interval of the head is limited by the thickness of the pin. There is a problem that it is difficult to inspect a printed circuit board having a dense pattern such as a mounted printed circuit board.
上記のような問題を解消するために、レーザ光などのビ
ームを走査して被検査プリント基板上でビームスポット
を掃引し、このビームスポットのスパッタ光（反射光）
等を検知してブリッジなどの検査を行う非接触式の実装
済プリント基板自動検査装置なるものが本出願人によっ
て提案され、特開昭61−76940に開示されている。In order to solve the above problems, a beam such as a laser beam is scanned to sweep the beam spot on the inspected printed circuit board, and the sputtered light (reflected light) of this beam spot is scanned.
A non-contact type mounted printed circuit board automatic inspecting device for detecting bridges and the like by detecting the above is proposed by the present applicant and is disclosed in JP-A-61-76940.
上記のようにレーザ光などのビームを照射して検査を行
う装置によればリード間のピッチが狭いチップ部品につ
いての検査が行えるが、プリント基板の導電薄に半田ペ
ースト等によってリードが半田接合されるフラットパッ
ケージ等は、例えば第６図に示したようにフラットパッ
ケージＦがプリント基板Ｐ上の導電薄ＡとリードL1との
間で位置ずれが生じた状態で接合されることがあり、さ
らに、このようなフラットパッケージＦのリード巾は0.
35mm、リード間の間隙は0.3mmなどとリード間の間隙が
狭いこともあって、プリント基板Ｐに対して予め設定さ
れた検査位置Ｘにレーザビームを照射してブリッジの検
査を行うと、リードＬからのスパッタ光によってブリッ
ジ検出の判定をし、誤検出を行うという問題がある。According to the device for inspecting by irradiating a beam such as laser light as described above, it is possible to inspect a chip component having a narrow pitch between leads, but the leads are soldered to the conductive thin film of the printed circuit board by solder paste or the like. The flat package or the like may be joined in a state in which the flat package F is displaced between the conductive thin film A on the printed circuit board P and the lead L 1 as shown in FIG. , The lead width of such flat package F is 0.
Since the gap between the leads is narrow, such as 35 mm and the gap between the leads is 0.3 mm, the bridge is inspected by irradiating the laser beam to the preset inspection position X on the printed circuit board P. There is a problem in that the bridge detection is determined by the sputtered light from L and erroneous detection is performed.
第１図は、本発明のフラットパッケージのブリッジ検査
方法を説明する図であり、本発明は上記の問題点を解消
するために、細く絞られたビームを被検査プリント基板
上に照射し、この被検査プリント基板側からの上記ビー
ムの反射光を検出して被検査プリント基板上のフラット
パッケージのリードのブリッジを検査する実装済プリン
ト基板自動検査装置におけるフラットパッケージのブリ
ッジ検査方法であって、フラットパッケージＦが実装さ
れた被検査プリント基板Ｐ上にビームＢを照射してフラ
ットパッケージの多数のリードL1,Lの並び方向にリード
に直交してビームスポットを掃引し、上記フラットパッ
ケージＦのリードのエッジによって反射される反射光を
受光してリードの位置を検出し、その検出したリードの
位置を基準にして、リード巾とリード間のピッチに基づ
くリード間の間隙の位置を求め、その間隙においてフラ
ットパッケージのリードのブリッジの検出を行うように
した。FIG. 1 is a view for explaining a bridge inspection method for a flat package according to the present invention. In order to solve the above-mentioned problems, the present invention irradiates a printed circuit board to be inspected with a narrowly focused beam, A flat package bridge inspection method in a mounted printed circuit board automatic inspection device that detects reflected light of the beam from the printed circuit board side to inspect the bridge of the leads of the flat package on the printed circuit board to be inspected. The beam B is irradiated onto the inspected printed circuit board P on which the package F is mounted, and the beam spot is swept orthogonal to the leads in the arrangement direction of the multiple leads L 1 and L of the flat package. The position of the lead is detected by receiving the reflected light reflected by the edge of and the position of the detected lead is used as a reference. Obtain the position of the gap between the lead based on the pitch between the leads width and lead, to perform the detection of the bridge of the flat package leads in the gap.
第１図（Ａ）に示したように、フラットパッケージＦが
実装された被検査プリント基板Ｐ上にビームＢを照射
し、同図（Ｂ）に示したようにフラットパッケージＦの
多数のリードL1,Lの並び方向にリードL1,Lに直交してビ
ームスポットを掃引すると、例えばフラットパッケージ
Ｆの最初のリードL1のエッジＥによってスパッタ光を生
じるので、この最初にスパッタ光を検出したときのビー
ムＢの位置を記憶し、この位置とリード巾およびリード
間のピッチとから各リードの間隙の位置が求められる。
したがって、フラットパッケージＦの位置ずれに係わり
なくリードの間隙においてビームをリードに照射するこ
となくフラットパッケージのリードのブリッジの検査を
行うことができる。As shown in FIG. 1 (A), the beam B is irradiated onto the inspected printed circuit board P on which the flat package F is mounted, and as shown in FIG. When the beam spot is swept in the direction of arrangement of 1 and L orthogonally to the leads L 1 and L, for example, sputter light is generated by the edge E of the first lead L 1 of the flat package F, so the sputter light is detected first. The position of the beam B at that time is stored, and the position of the gap between the leads can be obtained from this position, the lead width, and the pitch between the leads.
Therefore, the bridge of the lead of the flat package can be inspected without irradiating the lead with the beam in the gap of the lead regardless of the displacement of the flat package F.
第２図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す正面図であり、11はケーシング、12は
このケーシング内に配設された被検査物であるプリント
基板Ｐが載置されてＸ軸方向とＹ軸方向とに自由に移動
されるＸ−Ｙステージである。13は上記Ｘ−Ｙステージ
12の上方に配置され上記被検査プリント基板Ｐからのス
パッタ光を検出する受光部であり、受光面には受光素数
が多数配置されている。14は上記Ｘ−Ｙステージ12の下
方に設置された受光器であり、プリント基板上の基準点
を設定するときなどに上記受光部13を通過するレーザ光
をプリント基板に設けられた基準穴を介して受光するも
のである。15はケーシング11の上面に設けられた操作ス
イッチ群であり、16は装置の動作状態を示す表示灯、17
は検査結果をプリントアウトするプリンタである。FIG. 2 is a front view showing the entire mounted printed circuit board automatic inspection apparatus to which the present invention is applied. 11 is a casing, and 12 is a printed circuit board P which is an object to be inspected and is placed in the casing. It is an XY stage that is moved and freely moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. 13 is the XY stage above
It is a light receiving portion which is arranged above 12 and detects the sputtered light from the printed circuit board P to be inspected, and a large number of light receiving primes are arranged on the light receiving surface. Reference numeral 14 denotes a light receiver installed below the XY stage 12, which is used for setting a reference point on the printed circuit board so that the laser light passing through the light receiving section 13 is passed through a reference hole provided on the printed circuit board. The light is received through. Reference numeral 15 is a group of operation switches provided on the upper surface of the casing 11, 16 is an indicator light indicating the operating state of the apparatus, 17
Is a printer that prints out the inspection results.
この実装済プリント基板自動検査装置では、検査に先立
って被検査プリント基板上の基準位置、検査位置あるい
はプリント基板の種類などを識別する基板名などの検査
用データが予め記憶装置などに登録され、検査を行うと
きには、被検査プリント基板をＸ−Ｙステージ12に設置
して基板名などを図示しない端末装置から入力すると、
予め記憶された検査個所の位置情報などの検査用データ
に基づいて自動的に検査が行われ、検査が終了すると検
出したブリッジの個所あるいは個数などの検査結果がプ
リンタ17からプリントアウトされると共に、図示しない
マーカにより被検査プリント基板のブリッジ個所付近に
マークがつけられる。In this mounted printed circuit board automatic inspection device, inspection data such as the reference position on the inspected printed circuit board, the inspection position or the board name for identifying the type of the printed circuit board is registered in advance in the storage device or the like before the inspection. When performing the inspection, if the printed circuit board to be inspected is installed on the XY stage 12 and the board name and the like are input from a terminal device (not shown),
The inspection is automatically performed based on the inspection data such as the position information of the inspection point stored in advance, and when the inspection is completed, the inspection result such as the point or the number of the detected bridges is printed out from the printer 17, A mark (not shown) is provided near the bridge portion of the printed circuit board to be inspected.
第３図は上記第２図に示した装置の光学系を示す斜視図
であり、21はレーザ光を放射するHe−Neレーザ銃、22は
ビームスポットを充分に絞るために上記He−Neレーザ銃
21が放射するレーザ光を一旦5mm径程度の平行ビームに
拡張するためのエキスパンダである。23は前記Ｘ−Ｙス
テージ12のＹ軸方向にビームスポットが掃引されるよう
にレーザビームを走査するＹ軸回転ミラー23aと、同様
にＸ軸方向にビームスポットが掃引されるようにレーザ
ビームを走査するＸ軸回転ミラー23bとを備えたガルバ
ノメータであり、このガルバノメータ23によって各回転
ミラーの可動範囲に基づく立体角内でレーザビームが走
査される。24は上記ガルバノメータ23によって走査され
たレーザビームを第１のミラー25および第２のミラー26
を介してプリント基板Ｐ上に集光する集光レンズであ
る。FIG. 3 is a perspective view showing the optical system of the apparatus shown in FIG. 2, 21 is a He-Ne laser gun for emitting a laser beam, and 22 is the He-Ne laser for sufficiently narrowing the beam spot. gun
This is an expander for expanding the laser beam emitted by 21 into a parallel beam with a diameter of about 5 mm. Reference numeral 23 denotes a Y-axis rotating mirror 23a that scans the laser beam so that the beam spot is swept in the Y-axis direction of the XY stage 12, and similarly the laser beam is swept so that the beam spot is swept in the X-axis direction. This is a galvanometer having an X-axis rotating mirror 23b for scanning, and the galvanometer 23 scans the laser beam within a solid angle based on the movable range of each rotating mirror. Reference numeral 24 denotes a first mirror 25 and a second mirror 26 which scan the laser beam scanned by the galvanometer 23.
It is a condenser lens for condensing on the printed circuit board P via the.
なお、この装置においては、上記ガルバノメータ23によ
って走査されたレーザビームからその一部をビームスプ
リッタ27で分離し、このビームスプリッタ27を透過した
ビームＢを上記のようにプリント基板Ｐ上に照射すると
ともに、ビームスプリッタ27によって反射されたビーム
を第２の集光レンズ28によって光点位置検出素子29の受
光面上に集光させ、この光点位置検出素子29によって検
出されるビームスポットの位置情報に基づいてプリント
基板Ｐに照射されるビームＢのスポット位置をサーボ制
御するようにしてある。In this apparatus, a part of the laser beam scanned by the galvanometer 23 is separated by the beam splitter 27, and the beam B transmitted through the beam splitter 27 is irradiated onto the printed board P as described above. , The beam reflected by the beam splitter 27 is condensed by the second condenser lens 28 on the light receiving surface of the light spot position detecting element 29, and the position information of the beam spot detected by this light spot position detecting element 29 is obtained. Based on this, the spot position of the beam B irradiated on the printed circuit board P is servo-controlled.
以上の光学系により、プリント基板Ｐに照射されるレー
ザビームＢは上記ガルバノメータ23のＹ軸回転ミラー23
aおよびＸ軸回転ミラー23bの可動範囲に基づく矩形の範
囲内で指定された位置を走査され、ビームスポットがプ
リント基板あるいは実装されたフラットパッケージのリ
ード部分に照射され、上記受光部13によってスパッタ光
が受光されて検査が行われる。With the above optical system, the laser beam B with which the printed board P is irradiated is the Y-axis rotating mirror 23 of the galvanometer 23.
The designated position is scanned within a rectangular range based on the movable range of a and the X-axis rotary mirror 23b, the beam spot is irradiated to the lead portion of the printed circuit board or the mounted flat package, and the light receiving unit 13 causes the sputtered light. Is received and an inspection is performed.
第４図は、本発明の実施例の動作フローチャートであ
り、第５図は実施例の検査方法を示す図である。FIG. 4 is an operation flowchart of the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing an inspection method of the embodiment.
予め登録されている検査用データに記録された基準点の
位置情報に基づいて、ビームスポットをプリント基板Ｐ
の基準点Ｏの位置に設定し、ガルバノメータ23によって
レーザビームのビームスポットを上記基準点Ｏからフラ
ットパッケージＦのリードL1の並び方向でリードL1に直
交する方向、すなわち、第５図図示の矢印の方向に掃引
する。Based on the position information of the reference points recorded in the inspection data registered in advance, the beam spot is printed on the printed circuit board P.
The set position of the reference point O, the direction perpendicular to the beam spot of the laser beam from the reference point O by galvanometer 23 to the lead L 1 in the direction of arrangement of the lead L 1 of a flat package F, i.e., in FIG. 5 shown Sweep in the direction of the arrow.
この間に受光部13の出力は図示しない処理装置によって
監視されており、レーザビームがフラットパッケージＦ
の最初のリードL1に差し掛かってリードL1のエッジＥに
よってレーザビームが反射され、そのスパータ光が受光
部13で検知されると、そのときのレーザビームのプリン
ト基板Ｐ上の位置情報が記憶させる。During this period, the output of the light receiving unit 13 is monitored by a processing device (not shown), and the laser beam is emitted by the flat package F.
First approached to the lead L 1 by the laser beam by the edge E leads L 1 is reflected and the Sparta light is detected by the light receiving unit 13, a laser beam printing position information on the substrate P at that time is stored in the Let
一方、検査の対象となるフラットパッケージのリードの
ピッチｐおよびリード巾ｄは予めわかっているので、そ
のピッチｐ、リード巾ｄおよび上記リードL1のエッジＥ
のビーム掃引方向の位置座標ａとによって、 等の計算をし、各リード間の中点の位置x1,x2,x3,…が
計算され求められる。On the other hand, since the pitch p and the lead width d of the leads of the flat package to be inspected are known in advance, the pitch p, the lead width d and the edge E of the lead L 1 are
And the position coordinate a in the beam sweep direction of Etc., and the positions x 1 , x 2 , x 3 , ... Of the midpoint between the leads are calculated and obtained.
したがって、この各リード間の中点の位置を基準にして
レーザビームを掃引し、ブリッジの検出を行えば、仮に
フラットパッケージに位置ずれが生じていてもレーザビ
ームがリードに照射されることがなく、前記説明したよ
うな誤検出を回避してブリッジ検査を行うことができ
る。Therefore, if the laser beam is swept based on the position of the midpoint between the leads and the bridge is detected, the leads are not irradiated with the laser beam even if the flat package is displaced. The bridge inspection can be performed while avoiding the erroneous detection as described above.
なお、リード間の間隙がリード巾ｄより大きい場合に
は、上記の計算においてリード巾ｄを考慮しなくてもリ
ード間の間隙になる位置に求められることはいうまでも
ない。Needless to say, when the gap between the leads is larger than the lead width d, the gap between the leads can be obtained without considering the lead width d in the above calculation.
本発明によれば、レーザ光などのビームスポットを被検
査プリント基板上で掃引してプリント基板の検査を行う
実装済プリント基板自動検査装置において、フラットパ
ッケージが実装された被検査プリント基板上にビームを
照射して上記フラットパッケージの多数のリードの並び
方向にリードに直交してビームスポットを掃引し、上記
フラットパッケージのリードのエッジによって反射され
るスパッタ光を受光してリードの位置を検出し、その検
出したリードの位置を基準にして、リード巾とリード間
のピッチに基づくリード間の間隙の位置を求め、その間
隙においてフラットパッケージのリードのブリッジの検
出を行うようにしたので、誤検出を回避した信頼性の高
いブリッジの検査を行うことができる。According to the present invention, in a mounted printed circuit board automatic inspection device that inspects a printed circuit board by sweeping a beam spot such as a laser beam on the printed circuit board to be inspected, a beam is printed on the printed circuit board to be inspected on which a flat package is mounted. The beam spot is swept orthogonally to the leads in the arrangement direction of a number of leads of the flat package by irradiating, and the position of the lead is detected by receiving the sputtered light reflected by the edge of the lead of the flat package, Based on the detected lead position, the position of the gap between the leads based on the lead width and the pitch between the leads is obtained, and the bridge of the leads of the flat package is detected in that gap, so erroneous detection is prevented. It is possible to inspect the avoided bridge with high reliability.
第１図は本発明の実装済プリント基板自動検査装置にお
けるフラットパッケージのブリッジ検査方法を説明する
図、 第２図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す正面図、 第３図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の光学系を示す図、 第４図は実施例の動作フローチャート、 第５図は実施例の検査方法を説明する図、 第６図は本発明による検査の対象となるフラットパッケ
ージが実装されている状態を示す図である。 Ｆ……フラットパッケージ、Ｐ……被検査プリント基
板、Ｂ……ビーム、L1,L……リード。1 is a diagram for explaining a bridge inspection method for a flat package in a mounted printed circuit board automatic inspection device of the present invention, and FIG. 2 is a front view showing the entire mounted printed circuit board automatic inspection device to which the present invention is applied, FIG. 3 is a diagram showing an optical system of a mounted printed circuit board automatic inspection apparatus to which the present invention is applied, FIG. 4 is an operation flowchart of the embodiment, FIG. 5 is a drawing for explaining the inspection method of the embodiment, and FIG. It is a figure which shows the state in which the flat package used as the object of the inspection by this invention is mounted. F: Flat package, P: Printed circuit board to be inspected, B: Beam, L 1 , L: Lead.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 恒 愛知県名古屋市中川区横堀町１丁目36番地 名古屋電機工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−3848（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−104841（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−151845（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−233304（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−269009（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−7198（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−160137（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−76940（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−121454（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭48−32487（ＪＰ，Ｂ１) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tsune Hirano 1-36 Yokobori-cho, Nakagawa-ku, Nagoya, Aichi Prefecture Nagoya Electric Industry Co., Ltd. (56) Reference JP-A-53-3848 (JP, A) JP JP-A-57-104841 (JP, A) JP-A-57-151845 (JP, A) JP-A-61-233304 (JP, A) JP-A-61-269009 (JP, A) JP-A-62-7198 (JP , A) JP-A-60-160137 (JP, A) JP-A-61-76940 (JP, A) Sekikai-Sho 60-121454 (JP, U) JP-B-48-32487 (JP, B1)
Claims (1)
上に照射し、この被検査プリント基板側からの上記ビー
ムの反射光を検出して被検査プリント基板上のフラット
パッケージのリードのブリッジを検査する実装済プリン
ト基板自動検査装置におけるフラットパッケージのブリ
ッジ検査方法であって、 フラットパッケージ（Ｆ）が実装された被検査プリント
基板（Ｐ）上に前記ビーム（Ｂ）を照射して該フラット
パッケージの多数のリード（L1,L）の並び方向に該リー
ドに直交してビームスポットを掃引し、 上記フラットパッケージのリードのエッジによって反射
される反射光を受光してリードの位置を検出し、 上記検出したリードの位置を基準にして、リード巾とリ
ード間のピッチに基づくリード間の間隙の位置を求め、 上記間隙においてフラットパッケージのリードのブリッ
ジの検出を行うようにしたことを特徴とする実装済プリ
ント基板自動検査装置におけるフラットパッケージのブ
リッジ検査方法。1. A printed circuit board to be inspected is irradiated with a narrowly focused beam, and reflected light of the beam from the printed circuit board side to be inspected is detected to form a bridge of leads of a flat package on the printed circuit board to be inspected. A bridge inspection method for a flat package in a mounted printed circuit board automatic inspection device to be inspected, which comprises irradiating the beam (B) onto an inspected printed circuit board (P) on which the flat package (F) is mounted. Of a large number of leads (L 1 , L), the beam spot is swept orthogonally to the leads, and the position of the lead is detected by receiving the reflected light reflected by the edge of the lead of the flat package, Based on the detected lead position, the position of the gap between the leads based on the lead width and the pitch between the leads is determined, and In addition, a bridge inspection method for a flat package in a mounted printed circuit board automatic inspection apparatus is characterized in that a lead bridge of the flat package is detected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62009501A JPH07119781B2 (en) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | Bridge inspection method of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62009501A JPH07119781B2 (en) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | Bridge inspection method of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177071A JPS63177071A (en) | 1988-07-21 |
| JPH07119781B2 true JPH07119781B2 (en) | 1995-12-20 |
Family
ID=11721985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62009501A Expired - Fee Related JPH07119781B2 (en) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | Bridge inspection method of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119781B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107110793A (en) * | 2014-12-05 | 2017-08-29 | 株式会社爱发科 | Substrate monitoring arrangement and substrate monitoring method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533848A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic position measurement device |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP62009501A patent/JPH07119781B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107110793A (en) * | 2014-12-05 | 2017-08-29 | 株式会社爱发科 | Substrate monitoring arrangement and substrate monitoring method |
| CN107110793B (en) * | 2014-12-05 | 2021-12-10 | 株式会社爱发科 | Substrate monitoring device and substrate monitoring method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177071A (en) | 1988-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007033048A (en) | Solder bonding determination method, soldering inspection method, soldering inspection device, soldering inspection program, and recording medium | |
| JPH0499950A (en) | Soldering inspection apparatus | |
| JPH07119781B2 (en) | Bridge inspection method of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection system | |
| JP2000088542A (en) | Apparatus and method for inspecting soldering | |
| JP2000022326A (en) | Apparatus and method for inspecting solder | |
| JPS63177045A (en) | Detection system for non-soldered part in mounted printed circuit board automatic inspection apparatus | |
| JPS59192902A (en) | Position checking device for parts attached to substrate | |
| JPH0729483Y2 (en) | Mounted printed circuit board automatic inspection device | |
| JPS63177042A (en) | Detection system for non-soldered part in mounted printed circuit board automatic inspection apparatus | |
| JPH0641164Y2 (en) | Mounted printed circuit board automatic inspection device | |
| JP2847351B2 (en) | Automatic printed wiring board inspection system | |
| JPS63177044A (en) | Bridge detection system in mounted printed circuit board automatic inspection apparatus | |
| JPH0743323B2 (en) | Surface foreign matter inspection device | |
| JPH071231B2 (en) | Mounted printed circuit board automatic inspection device | |
| JPS63177046A (en) | Lead lifting inspection system of flat package in mounted printed circuit board automatic inspection apparatus | |
| JPH0213802A (en) | Mounting state inspecting device for circuit part | |
| JP3054513B2 (en) | Method for detecting lead lift of electronic components | |
| JPH05200991A (en) | Inspecting state of printing made by screen printing | |
| JPH07111329B2 (en) | Soldering inspection method for inspected printed circuit board | |
| JP2818597B2 (en) | Pattern inspection method | |
| JP3754144B2 (en) | Lead float inspection method | |
| JP2770551B2 (en) | Solder appearance inspection device | |
| JPH03188307A (en) | Apparatus for inspecting viahole | |
| JP3156402B2 (en) | Solder appearance inspection method | |
| JPH0672776B2 (en) | Inspection device for mounted printed circuit boards |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |