JP2847351B2 - Automatic printed wiring board inspection system - Google Patents
Automatic printed wiring board inspection systemInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板上の電子部品
が正しく半田付けされているか、かつ、所定の電子部品
が所定の半田付け位置に有るか否かを自動的に検査する
ための実装済印刷配線板自動検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is to automatically inspect whether an electronic component on a printed wiring board is correctly soldered and whether a predetermined electronic component is at a predetermined soldering position. The present invention relates to an automatic printed wiring board automatic inspection device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来におけるこの種の検査装置として
は、実装済印刷配線板をビデオカメラで写した画像を、
画像処理を行なうことによって半田付け状態と電子部品
の欠品等の検査を行なう方法と、本出願人が出願した、
例えば、特公平５−７１９０２号公報に記載された実装
済印刷配線板上の電子部品にレーザ光を掃引して半田付
け状態と電子部品の欠品等の検査を行なう方法とがあっ
た。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of inspection apparatus, an image obtained by photographing a mounted printed wiring board with a video camera is used.
A method of inspecting a soldered state and a missing part of an electronic component by performing image processing, and a method applied by the present applicant,
For example, there has been a method disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-71902 in which a laser beam is swept over an electronic component on a mounted printed wiring board to inspect a soldered state and a missing electronic component.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の前者にあっては、正規の実装済印刷配線板を写した
画像をイメージとして捕らえ、検査印刷配線板を写した
画像のイメージと前記イメージとを比較して良否の判定
を行なうため、表１に示すように、電子部品の欠品、方
向違い、表裏反転等の判定は迅速、かつ、正確に行なえ
るという利点はある。However, in the above-mentioned conventional former, an image of a legitimate mounted printed wiring board is captured as an image, and an image of an image of a test printed wiring board and the above image are taken. As shown in Table 1, there is an advantage that the determination of missing electronic parts, wrong direction, front / back inversion, and the like can be performed quickly and accurately, as shown in Table 1.
【０００４】しかし、フラットパッケージ等のＩＣ部品
のリードと印刷配線板のパターンとの半田付け状態等の
如く、きらきら光って像とならない面の検査は通常の画
像では不可能なため、光源の角度を変えた画像の比較を
したり、色の異なった光源を角度を変えて配置し、カラ
ー画像で取り込む等の方法が提案されているが、特に微
細な部品の半田部分の検査を行なうには、拡大画像を得
る必要が生じ、従って、分解能が不足して正確なる半田
不良検査が行なえないといった問題があった。However, it is impossible to inspect a surface that does not form an image due to shining light, such as a soldering state between a lead of an IC component such as a flat package and a pattern of a printed wiring board with a normal image. There have been proposed methods of comparing images with different colors, arranging light sources of different colors at different angles, and taking in color images.However, especially for inspecting solder parts of fine components Therefore, it is necessary to obtain an enlarged image. Therefore, there is a problem that the resolution is insufficient and an accurate solder defect inspection cannot be performed.
【０００５】一方、後者のレーザ光によって検査する方
法にあっては、半田付けの検査を、該半田付け部分のみ
にレーザ光を掃引して反射光を受光し、その反射光の方
向変化より半田面の形状を測定し、本来必要な半田付け
強度を得るための半田形状（半田の長さ、半田高さ、断
面形状等）が満足されているかどうかより、半田付け状
態の良否判定を行なうため、表１に示すように、半田有
無、半田小、半田過多、浮き、ブリッジ等の判定は迅
速、かつ、正確に行なえるという利点はある。On the other hand, in the latter method of inspecting with a laser beam, the soldering is inspected by sweeping the laser beam only to the soldered portion, receiving the reflected light, and detecting the change in the direction of the reflected light. To measure the shape of the surface and determine the soldering condition based on whether the solder shape (solder length, solder height, cross-sectional shape, etc.) to obtain the originally required soldering strength is satisfied. As shown in Table 1, there is an advantage that determination of presence / absence of solder, small amount of solder, excessive solder, floating, bridge, and the like can be performed quickly and accurately.
【表１】 [Table 1]
【０００６】しかし、半田付けされた電子部品がズレて
いた場合を含めて、ある程度広い部分を掃引する必要が
あった。また、所定の電子部品が所定の状態で半田付け
されているか否かの検出は、反射率の差から検出するも
のであるから、各電子部品上の掃引も必要であった。こ
のため、タクトが遅くなって検査に時間が多く掛かると
いった問題があった。However, it has been necessary to sweep a wide part to some extent including the case where the soldered electronic components are misaligned. In addition, since the detection of whether or not a predetermined electronic component is soldered in a predetermined state is performed based on a difference in reflectance, it is necessary to sweep over each electronic component. For this reason, there has been a problem that the tact is slow and the inspection takes much time.
【０００７】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、１つのＸ−Ｙステー
ジに２枚の印刷配線板を載置し、半田外観検査に強いレ
ーザ式検査と素子検査に強い画像処理検査を各別の印刷
配線板の同一部位に対して同時に行なうようにしたの
で、検査性能の向上が図れると共に、検査時間の短縮が
図れる実装済印刷配線板自動検査装置を提供せんとする
にある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems. An object of the present invention is to mount two printed wiring boards on one XY stage and use a laser type which is strong in solder appearance inspection. Automatic inspection of mounted printed wiring boards that can improve inspection performance and reduce inspection time by simultaneously performing image processing inspections that are strong in inspection and element inspection on the same part of each printed wiring board We will provide the equipment.
【０００８】本発明の実装済印刷配線板自動検査装置は
前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、１
つのＸ−Ｙステージ上に同一形態の２枚の印刷配線板を
載置し、先に印刷配線板の電子部品の有無、位置ずれ等
の画像処理検査を行うと共に、画像処理検査の終了した
前記印刷配線板に前記画像処理検査の判定結果に従いレ
ーザ光線を照射掃引して半田付け状態の検査を行い、か
つ、前記画像処理による検査部位とレーザ光線による検
査部位とを同一部位としたものである。[0008] The automatic printed wiring board automatic inspection apparatus of the present invention achieves the above-mentioned object.
Two printed wiring boards of the same form are placed on two XY stages, and the presence / absence of electronic components on the printed wiring boards, displacement, etc.
The image processing inspection was completed and the image processing inspection was completed.
According to the result of the image processing inspection, the printed wiring board is
Inspect the soldering condition by irradiating and sweeping the laser beam.
In addition, the inspection part by the image processing and the inspection part by the laser beam are the same part.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【作用】前記した如く構成した本発明の実装済印刷配線
板自動検査装置は、１つのＸ−Ｙステージに同一形態の
２枚の印刷配線板を載置し、このＸ−Ｙステージによっ
て印刷配線板を同時に移動させながら各印刷配線板の同
一部位をレーザ光線を照射掃引しながら電子部品のリー
ド部分における半田付け状態を検査すると共に、ビデオ
カメラによって同一電子部品の画像を捕らえて画像処理
を行い欠品や位置ずれ等を検査し、何れの検査において
も正常である場合に良品と判定する。The mounted printed wiring board automatic inspection apparatus of the present invention configured as described above places two printed wiring boards of the same form on one XY stage, and prints the printed wiring board by the XY stage. While simultaneously moving the board, irradiating the same part of each printed wiring board with a laser beam and sweeping it, inspect the soldering condition at the lead part of the electronic component, capture the image of the same electronic component with a video camera, and perform image processing Inspect for missing parts, misalignment, and the like.
【００１１】また、レーザ光線による検査と画像処理に
よる検査において、画像処理検査を先に行なうことによ
り、電子部品のズレ等の情報をレーザ検査側に与えるこ
とにより、レーザ光線の掃引範囲を限定できると共に、
画像処理検査を全箇所終了した後の基板を再度レーザ光
検査することから、レーザ光検査によるタクトの掛かる
素子検査が省略できて検査時間の短縮が図れる。In the inspection using the laser beam and the inspection using the image processing, the image processing inspection is performed first, and information such as the displacement of the electronic component is given to the laser inspection side, so that the sweep range of the laser beam can be limited. Along with
Since the substrate after the image processing inspection is completed is subjected to the laser light inspection again, it is possible to omit the tactful element inspection by the laser light inspection and shorten the inspection time.
【００１２】さらに、画像処理検査装置とレーザ光検査
装置とを２台連結して検査を行なうことから、画像処理
検査装置から位置ズレ情報や欠品、極性検査の結果をレ
ーザ光検査装置に出力し、その情報に従ってレーザ光検
査において掃引位置を限定したり、リード先端の情報を
形状判断に取り入れる等を行い、また、欠品、極性の結
果に従って、その部品の検査をやめる等の検査時間の短
縮が図れる。Further, since the inspection is performed by connecting the two image processing inspection devices and the laser light inspection device, the positional deviation information, the missing item, and the result of the polarity inspection are output from the image processing inspection device to the laser light inspection device. According to the information, the sweep position is limited in the laser beam inspection, the information on the tip of the lead is incorporated into the shape judgment, etc., and the inspection of the part is stopped according to the result of the missing parts and the polarity. It can be shortened.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明に係る実装済印刷配線板自動検
査装置の一実施例を図面と共に説明する。図１は装置全
体の正面図を示し、１１はケーシング、１２は該ケーシ
ング１１内に設置された同一形態の２枚の印刷配線板
Ｐ，Ｐ′が着脱自在に載置されるＸ−Ｙステージであ
る。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an automatic printed wiring board automatic inspection apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a front view of the entire apparatus, in which 11 is a casing, and 12 is an XY stage on which two printed wiring boards P and P 'of the same form installed in the casing 11 are detachably mounted. It is.
【００１４】１３は図２に示すように下方が開放される
と共に上方の一部にレーザ光線が通過する孔１３ａが形
成されたボックス状の受光器にして、内周面Ｓ1 と上方
裏面Ｓ2 に多数の受光素子が配置されている。そして、
この受光器１３は印刷配線板Ｐにおける各電子部品の半
田付け部位からのスパッタ光を検出する。[0014] 13 in the box-shaped light receiver hole 13a which the laser beam passes is formed on a part of the upper with the lower is opened as shown in FIG. 2, the inner peripheral surface S 1 and the upper rear surface S 2 , a large number of light receiving elements are arranged. And
The light receiver 13 detects sputtered light from the soldered portion of each electronic component on the printed wiring board P.
【００１５】１４はビデオカメラにして、前記受光器１
３によって検査を行なう印刷配線板Ｐの部位と同じ印刷
配線板Ｐ′の部位の画像を写すビデオカメラである。１
５はケーシング１１の前面に設けられた操作スイッチ
群、１６は装置の動作状態を示す表示灯、１７は検査結
果を印刷するプリンタである。Reference numeral 14 denotes a video camera,
3 is a video camera which captures an image of the same portion of the printed wiring board P 'as the portion of the printed wiring board P to be inspected. 1
Reference numeral 5 denotes an operation switch group provided on the front surface of the casing 11, 16 denotes an indicator light indicating an operation state of the apparatus, and 17 denotes a printer for printing an inspection result.
【００１６】次に、本装置における光学系を図３の斜視
図と共に説明する。２１はレーザ光を放射するHe−Neレ
ーザ銃、２２はビームスポットを十分に絞るため、前記
レーザ銃２１が放射するレーザ光を一旦５mm径程度の平
行ビームに拡張するためのエキスパンダである。Next, the optical system of the apparatus will be described with reference to the perspective view of FIG. Reference numeral 21 denotes an He-Ne laser gun that emits laser light, and 22 denotes an expander that temporarily expands the laser light emitted by the laser gun 21 into a parallel beam having a diameter of about 5 mm to sufficiently narrow the beam spot.
【００１７】２３は前記Ｘ−Ｙステージ１２のＹ軸方向
にビームスポットが掃引されるようにレーザビームを走
査するＹ軸回転ミラー２３ａと、同様にＸ軸方向にビー
ムスポットが掃引されるようにレーザビームを走査する
Ｘ軸回転ミラー２３ｂとを備えたガルバノメータにし
て、各回転ミラーの可動範囲に基づく立体角内でレーザ
ビームが走査される。また、各ミラー２３ａ，２３ｂ
は、組み込まれたエンコーダ（図示せず）の信号により
サーボ制御されるが、この時、印刷配線板Ｐに照射され
るビームＢの位置はエンコーダ信号により決定される。Reference numeral 23 denotes a Y-axis rotating mirror 23a for scanning the laser beam so that the beam spot is swept in the Y-axis direction of the XY stage 12, and similarly, the beam spot is swept in the X-axis direction. The galvanometer includes an X-axis rotating mirror 23b for scanning the laser beam, and the laser beam is scanned within a solid angle based on the movable range of each rotating mirror. Further, each mirror 23a, 23b
Is controlled by a signal of a built-in encoder (not shown) . At this time, the position of the beam B irradiated on the printed wiring board P is determined by the encoder signal.
【００１８】２４は前記ガルバノメータ２３によって走
査されたレーザビームをミラー２５、ハーフミラー２６
を介して印刷配線板Ｐ上に集光する集光レンズ、２７は
前記受光器１３の孔１３ａから真上に抜けてくる半田面
からの反射光を受光する受光素子、２８は前記孔から抜
けてくる前記反射光を前記受光素子に集光するためのレ
ンズである。Reference numeral 24 denotes a mirror 25 and a half mirror 26 which apply the laser beam scanned by the galvanometer 23 to the mirror 25.
A condenser lens for condensing the light on the printed wiring board P via a light-receiving element; 27, a light-receiving element for receiving light reflected from the solder surface coming out directly above the hole 13a of the light-receiving device 13; A lens for condensing the incoming reflected light on the light receiving element.
【００１９】次に、本装置における制御系を図４のブロ
ック図と共に説明する。なお、前記した符号と同一符号
は同一部材を示し、説明は省略する。３１は処理装置を
示し、図示を省略した記憶装置に記録されたデータ、デ
ィスプレイ等の端末装置３２および操作部３３から入力
されるデータに基づいて実装済印刷配線板自動検査装置
の制御を行い、受光器１３、受光素子２７の入力に基づ
いて各種検査の結果を判定する。Next, the control system of the present apparatus will be described with reference to the block diagram of FIG. The same reference numerals as those described above denote the same members, and a description thereof will be omitted. Reference numeral 31 denotes a processing device, which controls the mounted printed wiring board automatic inspection device based on data recorded in a storage device not shown, data input from a terminal device 32 such as a display, and an operation unit 33, The results of various tests are determined based on the inputs of the light receiver 13 and the light receiving element 27.
【００２０】また、処理装置３１は画像メモリを具備
し、ビデオカメラ１４で写した実装された電子部品が正
しく配置されている印刷配線板Ｐ′の各電子部品の画像
を、前記画像メモリに記憶し、この画像メモリの画像と
ビデオカメラ１４で写した被検査用印刷配線板Ｐ′にお
ける各電子部品の画像とが一致しているか否かを判定す
る。そして、前記レーザ光による検査結果とビデオカメ
ラ１４による検査結果とを、プリンタ１７に出力すると
共に印刷配線板Ｐに検出個所をマークするためのマーカ
３４を制御するものである。Further, the processing device 31 has an image memory, and stores the image of each electronic component of the printed wiring board P 'in which the mounted electronic components are correctly arranged and photographed by the video camera 14 in the image memory. Then, it is determined whether or not the image in the image memory matches the image of each electronic component on the printed wiring board P 'to be inspected captured by the video camera 14. Then, the inspection result by the laser beam and the inspection result by the video camera 14 are output to the printer 17 and the marker 34 for marking the detection position on the printed wiring board P is controlled.
【００２１】３５はサーボ制御部を示し、ガルバノメー
タ２３を駆動制御するサーボ制御回路３５ａとガルバノ
駆動回路３５ｂとで構成されている。３６はＸ−Ｙステ
ージ１２を制御するＸ−Ｙステージ制御部を示し、処理
装置３１から出力される位置座標に基づいてＸ−Ｙステ
ージ１２を駆動し、印刷配線板Ｐを所定の位置に移動さ
せるものである。Reference numeral 35 denotes a servo control unit, which comprises a servo control circuit 35a for controlling the drive of the galvanometer 23 and a galvanometer drive circuit 35b. Reference numeral 36 denotes an XY stage control unit that controls the XY stage 12, drives the XY stage 12 based on the position coordinates output from the processing device 31, and moves the printed wiring board P to a predetermined position. It is to let.
【００２２】すなわち、Ｘ−Ｙステージ１２の図示を省
略した印刷配線板設置部にはＸ方向とＹ方向の２次元座
標系が設定されており、処理装置３１の出力する２次元
座標系上の点が、ビームスポットの初期設定位置などの
固定点に一致するようにＸ−Ｙステージ１２を駆動す
る。That is, a two-dimensional coordinate system in the X and Y directions is set in the printed wiring board installation part of the XY stage 12 (not shown). The XY stage 12 is driven so that the point coincides with a fixed point such as the initial setting position of the beam spot.
【００２３】次に、前記した構成に基づいて動作を説明
する。先ず、検査を開始する前に被検査印刷配線板
Ｐ′，Ｐの種類などを識別する基板名などの検査用デー
タが予め記憶装置などに登録され、検査を行なう時に
は、被印刷配線板Ｐ′またはＰをＸ−Ｙステージ１２に
載置して基板名などを操作部３３から入力すると予め記
録された検査箇所の位置情報などの検査用データに基づ
いて自動的に検査が行なわれるようになっている。Next, the operation will be described based on the above configuration. First, before starting the inspection, inspection data such as a board name for identifying the type of the printed wiring boards P ′ and P to be inspected is registered in a storage device or the like in advance. Alternatively, when P is placed on the XY stage 12 and a board name or the like is input from the operation unit 33, the inspection is automatically performed based on inspection data such as positional information of the inspection location recorded in advance. ing.
【００２４】そして、１枚の被検査印刷配線板Ｐ′はＸ
−Ｙステージ１２上にコンベア等で送られ図４のＰ′の
位置でストッパで停止し被検査印刷配線板Ｐ′はロック
される。この状態でＸ−Ｙステージ１２が移動してビデ
オカメラ１４のおおよそ真下に基準点がくる。ビデオカ
メラ１４でその基準点座標を読み、その座標に従い検査
を実行する。この時、ビデオカメラ１４の視野画角はレ
ーザのガルバノメータ２３による移動範囲と同一にす
る。One printed wiring board P 'to be inspected is X
It is sent by a conveyor or the like onto the Y stage 12 and stopped by the stopper at the position of P 'in FIG. 4 to lock the printed wiring board P' to be inspected. In this state, the XY stage 12 moves, and the reference point comes almost directly below the video camera 14. The coordinates of the reference point are read by the video camera 14, and the inspection is performed according to the coordinates. At this time, the field angle of view of the video camera 14 is set to be the same as the moving range of the laser by the galvanometer 23.
【００２５】すなわち、ビデオカメラ１４は所定の範囲
内における電子部品の画像を映して画像メモリ内に取込
み、この取り込んだ電子部品の画像と予め記憶された前
記所定範囲内の画像とが一致するか否かを判断する。す
なわち、前記取り込まれた電子部品の有無、位置ずれ、
方向違い、表裏反転、立ちなどの検査を行なう。That is, the video camera 14 displays an image of the electronic component within a predetermined range and captures the image in the image memory, and determines whether the captured image of the electronic component matches the previously stored image within the predetermined range. Determine whether or not. That is, the presence / absence of the captured electronic component, displacement,
Inspections such as wrong direction, upside down, standing, etc. are performed.
【００２６】この検査において、正常であると判断され
ると、所定の範囲（例えば、２０mm四方）Ｘ−Ｙステー
ジ１２を制御して検査を行なう。この検査において前記
検査結果が不良であると判断した場合には、プリンタ１
７によって検査結果をプリントアウトすると共に、マー
カ３４により被印刷配線板Ｐの不良個所にマークを付け
る。以下、同様にしてＸ−Ｙステージ１２は所定の範囲
づつ移動しながら前記検査を印刷配線板Ｐの全面につい
て順次行なう。In this inspection, if it is determined that the inspection is normal, the inspection is performed by controlling the XY stage 12 in a predetermined range (for example, 20 mm square). If it is determined in this inspection that the inspection result is defective, the printer 1
7 prints out the inspection result, and marks the defective portion of the printed wiring board P with the marker 34. Hereinafter, similarly, the XY stage 12 sequentially performs the inspection on the entire surface of the printed wiring board P while moving by a predetermined range.
【００２７】そして、被検査印刷配線板Ｐ′全体の検査
が終了すると、この印刷配線板のロックが外され、コン
ベア等で送られストッパにより図４のＰの位置でストッ
プする。次いで、２枚目の被検査印刷配線板Ｐ′が図４
のＰ′の位置にセットされる。なお、２枚目の被検査印
刷配線板Ｐ′がセットされ検査が開始される以前におい
て、前記ビデオカメラ１４による検査結果は、レーザ式
検査装置側に送られ、欠品、極性間違い等の素子検査不
良となったものは、レーザ式検査は除外され、また、位
置ズレの情報も送られる。When the inspection of the whole printed wiring board P 'is completed, the printed wiring board is unlocked, fed by a conveyor or the like, and stopped at the position P in FIG. 4 by a stopper. Next, the second inspected printed wiring board P 'is shown in FIG.
Is set at the position P '. Before the second printed wiring board P 'to be inspected is set and the inspection is started, the inspection result by the video camera 14 is sent to the laser-type inspection device side, and the device such as a missing part, an incorrect polarity, etc. If the inspection has failed, the laser inspection is excluded, and information on the positional deviation is also sent.
【００２８】前記した２枚目の被検査印刷配線板Ｐ′が
図４のＰ′の位置にセットされロックされると、Ｘ−Ｙ
ステージ１２が移動して被検査印刷配線板Ｐの基準点は
受光器１３の真下に、また、被検査印刷配線板Ｐ′の基
準点はビデオカメラ１４のおおよそ真下にくる。そし
て、被検査印刷配線板Ｐの基準点はレーザが移動して中
心座標が読み取られ、また、被検査印刷配線板Ｐ′の基
準点はビデオカメラ１４により中心座標が読み取られ
る。When the second inspected printed wiring board P 'is set at the position P' in FIG. 4 and locked, XY
The stage 12 moves so that the reference point of the printed wiring board P to be inspected is directly below the light receiver 13, and the reference point of the printed wiring board P ′ to be inspected is almost directly below the video camera 14. Then, the laser moves to read the center coordinates of the reference point of the printed wiring board P to be inspected, and the video camera 14 reads the center coordinates of the reference point of the printed wiring board P ′ to be inspected.
【００２９】次いで、レーザ式検査およびカメラ式検査
は、それぞれの座標に基づいて検査をスタートする。こ
の時、レーザ式検査において、ビデオカメラ式検査によ
って不良となった素子検査は当然除外され、また、ズレ
情報が活用されて検査が行なわれる。また、カメラ式検
査とレーザ式検査は、それぞれの基準点座標に基づく座
標位置による検査が行なわれるのは当然である。Next, the laser type inspection and the camera type inspection start the inspection based on the respective coordinates. At this time, in the laser inspection, an element inspection which has failed due to the video camera inspection is naturally excluded, and the inspection is performed by utilizing the deviation information. In the camera-type inspection and the laser-type inspection, it is natural that the inspection is performed based on the coordinate position based on the respective reference point coordinates.
【００３０】さらに、Ｘ−Ｙステージ１２の移動しない
各ブロック内の検査時間はレーザ式検査とカメラ式検査
とで異なるが（カメラ式検査の方が早い）、この場合、
１ブロックの遅い方の検査が終わるまで、早く終わった
方が待っているのは言うまでもない。Further, the inspection time in each block where the XY stage 12 does not move differs between the laser inspection and the camera inspection (the camera inspection is faster).
It goes without saying that the one who finished earlier waits until the inspection of the later one block is completed.
【００３１】次に、この半田状態を検査する動作につい
て説明する。ビームスポットを照射する位置情報が処理
装置３１からサーボ制御回路３５ａに出力されると、該
サーボ制御回路３５ａはガルバノ駆動回路３５ｂに出力
しているＸ制御信号とＹ制御信号をガルバノメータのエ
ンコーダ出力で補正して出力するので、ガルバノ駆動回
路３５ｂによってガルバノメータ２３が補正駆動され、
ビームＢの走査方向が決定される。Next, the operation of inspecting the solder state will be described. When the position information for irradiating the beam spot is output from the processing device 31 to the servo control circuit 35a, the servo control circuit 35a converts the X control signal and the Y control signal output to the galvano drive circuit 35b by the encoder output of the galvanometer. Since the output is corrected, the galvanometer 23 is corrected and driven by the galvanometer driving circuit 35b,
The scanning direction of the beam B is determined.
【００３２】そして、処理装置３１が各部を制御し、入
力信号に基づいて演算することにより、ビームＢを被検
査印刷配線板Ｐの電子部品における半田付け部に対して
掃引する。Then, the processing unit 31 controls each part and calculates based on the input signal, thereby sweeping the beam B to the soldering part of the electronic component of the printed wiring board P to be inspected.
【００３３】すなわち、被検査印刷配線板Ｐに照射され
るビームＢは、ガルバノメータ２３のＹ軸回転ミラー２
３ａとＸ軸回転ミラー２３ｂの可動範囲に基づく矩形の
範囲内を走査されてビームスポットが掃引され、この掃
引範囲を包含し内面に受光素子が多数配置された前記受
光器１３によってあらゆる方向に反射されるスパッタ光
が受光され、スパッタ光の方向、強度あるいはスパッタ
光の有無などが検出される。なお、前記受光器１３に形
成されている孔１３ａの大きさは、前記ビームスポット
が掃引される範囲と同じかあるいは少し大きく形成され
ている。That is, the beam B irradiated on the printed wiring board P to be inspected is reflected by the Y-axis rotating mirror 2 of the galvanometer 23.
The beam spot is swept by scanning within a rectangular range based on the movable range of the 3a and the X-axis rotating mirror 23b, and reflected in all directions by the light receiving device 13 including the sweep range and having a large number of light receiving elements disposed on the inner surface. Then, the direction and intensity of the sputter light, the presence or absence of the sputter light, and the like are detected. The size of the hole 13a formed in the light receiver 13 is equal to or slightly larger than the range in which the beam spot is swept.
【００３４】そして、前記反射光の状態から処理装置３
１により半田の形状（断面形状）が決定され、予め設定
された正常でない半田付け状態の形状を示す数値（例え
ば、半田量、半田長さ、半田高さ）を越えている状態で
あると、ビデオカメラ１４における電子部品の前記配置
状態の検査も終了している場合（通常は終了してい
る）、あるいは終了していない場合には、この検査終了
を待って次の電子部品の検査を行なうべく、Ｘ−Ｙステ
ージ１２を移動させる。Then, from the state of the reflected light, the processing device 3
Solder shape (sectional shape) is determined by 1, the numerical values showing the shape of the soldering state is not normal, which is set in advance (e.g., solder amount, solder length, solder height) If it is a state that beyond, If the inspection of the arrangement state of the electronic components in the video camera 14 has also been completed (usually completed) or has not been completed, the inspection of the next electronic component is performed after the completion of the inspection. For this purpose, the XY stage 12 is moved.
【００３５】前記半田付け状態の検査結果が正常でない
と判断した場合には、前記電子部品の有無などの判断に
おけるＮＧの場合と同様に、マーカ３４によって不良部
分にマークを施すと共に、その結果をプリンタ１７でプ
リントアウトする。When it is determined that the inspection result of the soldering state is not normal, as in the case of NG in the determination of the presence or absence of the electronic component, the defective portion is marked by the marker 34 and the result is determined. The printout is performed by the printer 17.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明は前記したように、１つのＸ−Ｙ
ステージに２つの印刷配線板を載置し、画像処理により
部品の有無や方向違い等の部品検査を得意とする検査を
先に実行し、該検査による判定結果に従いレーザ光線に
より半田付け状態の半田検査を得意とする検査を行うよ
うにしたので、画像処理検査により取付不良と判定され
た部品の半田付け検査を除外でき、さらに、レーザ光線
による検査部位と画像処理による検査部位とを同一部位
としたので、検査時間の短縮を図ることができると共
に、Ｘ−Ｙステージは１つでよいことから、装置のコス
ト低減および小型化が図れるという効果を有するもので
ある。 According to the present invention, as described above, one XY
Place two printed wiring boards on the stage and perform image processing
Inspections that are good at inspecting parts, such as the presence or absence of parts and misdirection
Executed first, and changed to a laser beam according to the judgment result of the inspection.
We will do an inspection that is more good at soldering in the soldered state
And the image processing inspection determined that the mounting was defective.
Inspection of soldered parts can be excluded, and
Inspection part by the same part as the inspection part by the image processing
And that the inspection time can be reduced.
In addition, since only one XY stage is required, the cost of the apparatus is reduced.
And has the effect of reducing the size and size.
is there.
【００３７】[0037]
【図１】本発明に係る実装済印刷配線板自動検査装置の
一実施例を示す全体の正面図である。FIG. 1 is an overall front view showing an embodiment of an automatic printed wiring board automatic inspection apparatus according to the present invention.
【図２】レーザ光検査装置における受光器の概略を示す
断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a light receiver in the laser light inspection device.
【図３】レーザ光検査装置における光学系の斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view of an optical system in the laser light inspection device.
【図４】装置全体の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the entire apparatus.
１２ Ｘ−Ｙステージ １３ 受光器 １４ ビデオカメラ ２１ レーザ銃 ３１ 処理装置 Ｐ，Ｐ′ 印刷配線板 12 XY stage 13 Optical receiver 14 Video camera 21 Laser gun 31 Processing device P, P 'Printed wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村越 貴行 三重県桑名郡多度町大字香取字高割550 名古屋電機工業株式会社 ＯＥ事業部 内 (56)参考文献 特開 平６−50729（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−257354（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−45117（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/91──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Takayuki Murakoshi Tatemachi, Kuwana-gun, Mie Pref. A) JP-A-3-257354 (JP, A) JP-A-5-45117 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G01B 11/00-11/30 102 G01N 21/84-21/91
Claims (1)
枚の印刷配線板を載置し、先に印刷配線板の電子部品の
有無、位置ずれ等の画像処理検査を行うと共に、画像処
理検査の終了した前記印刷配線板に前記画像処理検査の
判定結果に従いレーザ光線を照射掃引して半田付け状態
の検査を行い、かつ、前記画像処理による検査部位とレ
ーザ光線による検査部位とを同一部位としたことを特徴
とする実装済印刷配線板自動検査装置。1. An identical XY stage on one XY stage
Sheets of printed wiring board are placed, and the electronic parts of the printed wiring board are
Perform image processing inspections for presence / absence, displacement, etc.
Of the image processing inspection
Irradiated and swept with laser beam according to the judgment result and soldered
Inspection, and the inspection site and
An automatic printed wiring board automatic inspection apparatus, wherein an inspection part by a laser beam is the same part.
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JPH08184407A JPH08184407A (en) | 1996-07-16 |
| JP2847351B2 true JP2847351B2 (en) | 1999-01-20 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004294172A (en) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Nikon Corp | Substrate inspection system and substrate inspection method |
| JP2010181414A (en) * | 2010-04-23 | 2010-08-19 | Nikon Corp | System and method for inspecting substrate |
Families Citing this family (1)
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-
1994
- 1994-12-29 JP JP6339859A patent/JP2847351B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08184407A (en) | 1996-07-16 |
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