JP2939876B2 - Free judgment criteria setting method for mounted PCB inspection equipment - Google Patents

Free judgment criteria setting method for mounted PCB inspection equipment

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JP2939876B2
JP2939876B2 JP9063217A JP6321797A JP2939876B2 JP 2939876 B2 JP2939876 B2 JP 2939876B2 JP 9063217 A JP9063217 A JP 9063217A JP 6321797 A JP6321797 A JP 6321797A JP 2939876 B2 JP2939876 B2 JP 2939876B2
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に実装
された電子部品とプリント基板上のパッドとの半田付け
状態が正常か否かを検出する検査装置において、前記正
常か否かの判断基準をユーザーが自由に設定できるよう
にした実装済プリント基板検査装置における判定基準自
由設定方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for detecting whether or not a soldering state between an electronic component mounted on a printed circuit board and a pad on the printed circuit board is normal. The present invention relates to a method for freely setting a criterion in a mounted printed circuit board inspection apparatus that allows a user to freely set the criteria.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来における実装済プリント基板の半田
付け状態を検査する装置としてレーザ光を照射し、その
反射光を受光手段で受光して電子部品のリードがプリン
ト基板のパッドに対して正常な状態か、浮いている状態
か、あるいは、未半田の状態であるか否かを検査するも
のがあった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a device for inspecting the soldering state of a mounted printed circuit board, a laser beam is irradiated, and the reflected light is received by a light receiving means so that the leads of the electronic components are normal to the pads of the printed circuit board. Some have inspected whether it is in a state, a floating state, or an unsoldered state.

【0003】例えば、図3に示す検査装置がある。以
下、この検査装置について説明する。1はレーザ光を放
射するHe-Ne レーザ銃等のレーザ光源、2はビームスポ
ットを十分に絞るため、前記レーザ光源1が放射するレ
ーザ光を一旦5mm径程度の平行ビームに拡張するための
エキスパンダである。
For example, there is an inspection apparatus shown in FIG. Hereinafter, this inspection device will be described. 1 is a laser light source such as a He-Ne laser gun for emitting laser light, and 2 is an extract for expanding the laser light emitted from the laser light source 1 into a parallel beam having a diameter of about 5 mm in order to sufficiently narrow the beam spot. It is a panda.

【0004】3はX−YステージS上に載置された被検
査用のプリント基板Pに実装された電子部品のリードを
横切る方向にビームスポットが掃引されるようにレーザ
光を走査するY軸回転ミラー3aと、前リードの長さ方
向にビームスポットが掃引されるようにレーザ光を走査
するX軸回転ミラー3bとを備えたガルバノメータにし
て、各回転ミラー3a,3bの可動範囲に基づく立体角
内でレーザ光が走査される。
A Y-axis 3 scans a laser beam so that a beam spot is swept across a lead of an electronic component mounted on a printed circuit board P to be inspected mounted on an XY stage S. A galvanometer including a rotating mirror 3a and an X-axis rotating mirror 3b that scans a laser beam so that a beam spot is swept in the length direction of the front lead, and a three-dimensional object based on the movable range of each of the rotating mirrors 3a and 3b. The laser light is scanned within the corner.

【0005】また、各ミラー3a,3bは、組み込まれ
たエンコーダの信号によりサーボ制御されるが、この
時、プリント基板Pに照射されるビームBの位置はエン
コーダ信号により決定される。
[0005] Each of the mirrors 3a and 3b is servo-controlled by a signal of a built-in encoder. At this time, the position of the beam B irradiated on the printed board P is determined by the encoder signal.

【0006】4は前記ガルバノメータ3によって走査さ
れたレーザ光をミラー5、ハーフミラー6を介して印刷
配線板P上に集光する集光レンズ、7は後述する受光手
段9の孔9aから真上に抜けてくる半田面からの反射光
を受光する受光素子、8は前記孔9aから抜けてくる前
記反射光を前記受光素子7に集光するためのレンズであ
る。
Reference numeral 4 denotes a condensing lens for condensing the laser beam scanned by the galvanometer 3 on the printed wiring board P via a mirror 5 and a half mirror 6. Reference numeral 7 denotes a portion directly above a hole 9a of a light receiving means 9 described later. A light receiving element 8 receives the reflected light from the solder surface coming out of the hole 9. A lens 8 focuses the reflected light coming out of the hole 9 a on the light receiving element 7.

【0007】受光手段9は下面が開放された箱状に形成
され、内側の上面および側面の全面に受光素子9b,9
cが取付けられ、かつ、上面の中央部にハーフミラー6
から反射されたレーザ光を通過させるためのレーザ光照
射孔9aが形成されると共に、上面における前記受光素
子9bは前記孔9aを均等な幅で包囲する受光領域で分
割され、また、側面における受光素子9cは上下方向が
均等な幅の受光領域で分割されている(図4を参照)。
The light receiving means 9 is formed in a box shape having an open lower surface, and the light receiving elements 9b, 9b are formed on the entire inner upper surface and side surfaces.
c and a half mirror 6
A laser beam irradiating hole 9a for passing the laser beam reflected from the laser beam is formed, the light receiving element 9b on the upper surface is divided by a light receiving area surrounding the hole 9a with an equal width, and the light receiving element on the side surface is formed. The element 9c is divided by a light receiving region having a uniform width in the vertical direction (see FIG. 4).

【0008】なお、説明の便宜上、受光手段9における
上面と側面の受光素子を縦方向に分割したものを示した
が、実際には受光素子を横方向にも分割しており、ま
た、形状としては箱型のものを示したが、ドーム状であ
ってもよく、さらに、受光素子を内面に張り付ける以外
に、本出願人会社が出願した特願平8−99621号に
開示した水平方向に複数段取付けるようにしてもよい。
For convenience of explanation, the light receiving element 9 on the upper surface and the side surface of the light receiving means 9 is shown as being divided in the vertical direction. However, in practice, the light receiving element is also divided in the horizontal direction. Has shown a box type, but it may be a dome shape, and in addition to attaching the light receiving element to the inner surface, in addition to the horizontal direction disclosed in Japanese Patent Application No. 8-99621 filed by the present applicant. A plurality of stages may be mounted.

【0009】次に、本装置における制御系を図5のブロ
ック図と共に説明する。なお、前記した符号と同一符号
は同一部材を示し、説明は省略する。10は処理装置を
示し、図示を省略した記憶装置に記録されたデータやデ
ィスプレイ等の端末装置11および操作部12から入力
されるデータに基づいて実装済プリント基板Pのリード
浮き検査等の制御を行い、受光手段9、受光素子7の入
力に基づいて各種検査の結果を判定する。13は前記レ
ーザ光による検査結果を印刷するプリンタである。
Next, a control system in the present apparatus will be described with reference to the block diagram of FIG. The same reference numerals as those described above denote the same members, and a description thereof will be omitted. Reference numeral 10 denotes a processing device, which controls a lead floating inspection and the like of the mounted printed circuit board P based on data recorded in a storage device (not shown) and data input from a terminal device 11 and an operation unit 12 such as a display. Then, the results of various inspections are determined based on the inputs of the light receiving means 9 and the light receiving element 7. Reference numeral 13 denotes a printer for printing the inspection result by the laser beam.

【0010】14はサーボ制御部を示し、ガルバノメー
タ3を駆動制御するサーボ制御回路14aとガルバノ駆
動回路14bとで構成されている。15はX−Yステー
ジSを制御するX−Yステージ制御部を示し、処理装置
10から出力される位置座標に基づいてX−Yステージ
Sを駆動し、プリント基板Pを所定の位置に移動させる
ものである。
Reference numeral 14 denotes a servo control unit, which comprises a servo control circuit 14a for driving and controlling the galvanometer 3 and a galvanometer driving circuit 14b. Reference numeral 15 denotes an XY stage control unit that controls the XY stage S, drives the XY stage S based on the position coordinates output from the processing device 10, and moves the printed circuit board P to a predetermined position. Things.

【0011】すなわち、X−YステージSの図示を省略
したプリント基板設置部にはX方向とY方向の2次元座
標系が設定されており、処理装置10の出力する2次元
座標系上の点が、ビームスポットの初期設定位置などの
固定点に一致するようにX−YステージSを駆動する。
That is, a two-dimensional coordinate system in the X direction and the Y direction is set in the printed circuit board installation portion of the XY stage S, which is not shown, and a point on the two-dimensional coordinate system output from the processing device 10 is set. Drives the XY stage S so as to coincide with a fixed point such as the initial setting position of the beam spot.

【0012】次に、動作を説明するに、先ず、検査を開
始する前に被検査用プリント基板Pの種類などを識別す
る基板名などの検査用データが予め記憶装置などに登録
され、検査を行なう時には、被検査用プリント基板Pを
X−YステージSに載置して基板名などを操作部12か
ら入力すると予め記録された検査箇所の位置情報などの
検査用データに基づいて自動的に検査が行なわれるよう
になっている。
Next, the operation will be described. First, before starting the inspection, inspection data such as a board name for identifying the type of the printed circuit board P to be inspected is registered in a storage device or the like in advance. When performing the inspection, the printed circuit board P to be inspected is placed on the XY stage S, and when the board name and the like are input from the operation unit 12, the printed board P is automatically determined based on the inspection data such as the position information of the inspection point recorded in advance. An inspection is to be performed.

【0013】そして、1枚の被検査用プリント基板Pは
X−YステージS上にコンベア等で送られストッパ等に
よって所定の位置で停止しロックされる。この状態でX
−YステージSは、被検査用プリント基板Pに実装され
ている電子部品のリード部が受光手段9における孔9a
の真下に位置するように制御される。
One printed circuit board P to be inspected is sent on an XY stage S by a conveyor or the like, and is stopped and locked at a predetermined position by a stopper or the like. X in this state
-The Y stage S is configured such that a lead portion of an electronic component mounted on the printed circuit board P to be inspected has a hole 9 a in the light receiving means 9.
Is controlled so as to be located immediately below.

【0014】次いで、ビームスポットを照射する位置情
報が処理装置10からサーボ制御回路14aに出力され
ると、該サーボ制御回路14aはガルバノ駆動回路14
bにX制御信号とY制御信号を出力するので、該ガルバ
ノ駆動回路14bはX軸回転ミラー3b、Y軸回転ミラ
ー3aを制御して、前記位置情報に基づいた正確な位置
にビームBの照射および掃引を行う。
Next, when the position information for irradiating the beam spot is output from the processing device 10 to the servo control circuit 14a, the servo control circuit 14a
b, the galvano drive circuit 14b controls the X-axis rotating mirror 3b and the Y-axis rotating mirror 3a to irradiate the beam B to an accurate position based on the position information. And sweep.

【0015】従って、ビームBは図4,7に示すよう
に、被検査用プリント基板Pに実装された電子部品Eに
おけるリードE1 および該リードE1 が半田付けされる
パッドP1 の先端部分に対して掃引を行い、その反射光
を受光手段9によって受光するが、受光する受光手段9
における受光素子の位置、すなわち、受光手段9の開口
部から天井に向かう受光素子に対して一定のルールで記
号化し、受光結果による前記記号の並びがどのようにな
っているかで、半田の形状、すなわち、半田付け状態を
判断する。
Therefore, as shown in FIGS. 4 and 7, the beam B is applied to the lead E 1 of the electronic component E mounted on the printed circuit board P to be inspected and the tip of the pad P 1 to which the lead E 1 is soldered. , And the reflected light is received by the light receiving means 9.
The position of the light receiving element in the above, that is, the light receiving element toward the ceiling from the opening of the light receiving means 9 is symbolized by a certain rule, and the arrangement of the symbols according to the light receiving result is determined by the shape of the solder, That is, the soldering state is determined.

【0016】例えば、パッドP1 に対するリードE1
半田付け状態の例としては、半田付けが全く行われない
未半田状態(図8a)と、半田付けは行われているがリ
ードE1 がパッドP1 に対して浮いているリード浮き状
態(図8b)および正常な半田付け状態(図8c)の3
つがある。そして、図8aの未半田にあっては反射光は
受光手段9の真上で受光し、また、図8bのリード浮き
にあっては反射光は受光手段9の斜め上方と真上で受光
し、さらに、図8cの正常な半田状態にあっては受光手
段9の下側から斜め上方および真上で受光することとな
る。従って、反射光が受光手段9のどの受光位置で受光
するかを判断することで半田付けが正常か否かを判断で
きる。
[0016] For example, examples of soldering state of the read E 1 with the pads P 1, a non-solder state soldering is not performed at all (Fig. 8a), soldering but is done read E 1 is the pad lead float state that floats with respect to P 1 3 (FIG. 8b) and normal soldering conditions (FIG. 8c)
There is one. 8a, the reflected light is received just above the light receiving means 9, and the reflected light is received obliquely above and directly above the light receiving means 9 in the floating lead of FIG. 8b. Further, in the normal solder state shown in FIG. 8C, light is received obliquely upward and directly above the light receiving means 9 from below. Therefore, it can be determined whether the soldering is normal or not by determining at which light receiving position of the light receiving means 9 the reflected light is received.

【0017】図8のような未半田か、浮きか、正常かな
どの半田付け状態の外、図9に示すフィレット高さ、フ
ィレット長さ、半田高さ、半田長さ等について順次判断
を行う。すなわち、図6に示すように、半田付け状態が
正常か(ステップS1)、フィレット高さがしきい値よ
り大きいか等しいか(ステップS2)、フィレット長さ
がしきい値より大きいか等しいか(ステップS3)、半
田高さがしきい値より大きいか等しいか(ステップS
4)および半田長さがしきい値より大きいか等しいか
(ステップS5)をそれぞれ判断し、全てが大きいか等
しかった場合に正常(良品)と、また、何れか1つでも
小さい場合に異常(不良品)と判断するものであった。
In addition to the soldering state such as unsold, floating, normal, etc. as shown in FIG. 8, the fillet height, fillet length, solder height, solder length, etc. shown in FIG. 9 are sequentially determined. . That is, as shown in FIG. 6, whether the soldering state is normal (step S1), whether the fillet height is greater than or equal to the threshold value (step S2), whether the fillet length is greater than or equal to the threshold value (step S3), Whether the solder height is greater than or equal to the threshold (step S
4) and whether the solder length is greater than or equal to the threshold value (step S5), respectively, and if all are greater or equal, it is normal (non-defective), and if any one is smaller, it is abnormal (defective). ).

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した判
断において不良品と判断されたものにおいて、例えば、
リードの先端側の半田が不十分であっても、リードの側
面側に半田が十分付着している場合や、リードがパッド
からずれていても半田が十分付着していれば半田付けの
品質として支障がないものであり、過剰な品質管理とい
うことになる。
By the way, in the above-mentioned determination that the product is defective, for example,
Even if the solder at the tip end of the lead is insufficient, if the solder is sufficiently attached to the side surface of the lead, or if the solder is sufficiently attached even if the lead is displaced from the pad, the soldering quality will be There is no hindrance, resulting in excessive quality control.

【0019】また、プリント基板に電子部品を半田付け
する企業において、良品として判断するか、不良品とし
て判断するかの判断基準は、各企業毎に異なることが多
いが、従来においては、検査装置における前記した判断
基準は、検査装置の製造メーカ側で標準のものを製作し
ているため、前記企業毎の要望に一致しないものとなっ
ているか、もしくは、各検査項目毎の判定しかできない
ものであった。
In a company that solders electronic components to a printed circuit board, a criterion for determining whether a product is good or defective is often different for each company. In the above-mentioned judgment criteria, since a standard one is manufactured by the manufacturer of the inspection apparatus, it does not match the request of each company, or it can be judged only for each inspection item. there were.

【0020】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、電子部品を半田付け
する各企業が、自社に適した判断基準を容易に設定で
き、過剰検査を防止して、正確で適切な良品を選別でき
るようにした実装済プリント基板検査装置における判定
基準自由設定方法を提供せんとするにある。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and it is an object of the present invention to enable each company which solders electronic components to easily set a criterion suitable for its own company and to carry out an excessive inspection. An object of the present invention is to provide a method for freely setting a criterion in a mounted printed circuit board inspection apparatus that prevents the printed circuit board from being inspected so that accurate and appropriate non-defective products can be selected.

【0021】[0021]

【課題を解決するための手段】本発明の実装済プリント
基板検査装置における判定基準自由設定方法は前記した
目的を達成せんとするもので、その手段は、半田面に対
してレーザ光を照射し、その反射光の反射方向を受光手
段で検知し、あるいは、カメラによって半田面の輝度値
や輝度面積を比較するなどによってプリント基板に実装
された電子部品の半田付け状態を検査する方法におい
て、予め設定した自由設定判定項目の一覧表によって複
数の検査項目からなる判定式を作成し、その判定式にお
ける前記各検査項目の論理との一致を判断した後、前記
判定式全体における判断を実施し、半田付け状態が正常
か否かを判定することを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a method for freely setting a criterion in a mounted printed circuit board inspection apparatus according to the present invention, in which the above object is achieved. In a method of inspecting a soldering state of an electronic component mounted on a printed circuit board by detecting a reflection direction of the reflected light with a light receiving unit, or comparing a luminance value and a luminance area of a solder surface with a camera, etc. Create a judgment formula composed of a plurality of inspection items by a list of set free setting judgment items, and after judging whether the logic of each of the inspection items in the judgment formulas matches, implement the judgment in the entire judgment expression, It is characterized in that it is determined whether or not the soldering state is normal.

【0022】また、前記判定式を複数個作成し、信頼の
高い検査項目の論理からなる判定式から順次検査を実行
し、条件を満足した段階で前記検査を中止するようにす
ることが望ましい。例えば、ユーザーの希望する最低基
準の内の信頼性の高い測定データが得られる検査項目の
論理を含む判定式から順に検査を実行する。
It is preferable that a plurality of the above-mentioned judgment formulas are prepared, the test is executed sequentially from a judgment formula composed of the logic of the test item with high reliability, and the test is stopped when the condition is satisfied. For example, the tests are performed in order from the determination formula including the logic of the test item from which the highly reliable measurement data within the minimum standard desired by the user is obtained.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実装済プリン
ト基板検査装置における判定基準自由設定方法の実施の
形態について説明する。先ず、判定式の作成方法につい
て説明するに、半田状態を検出する場合の判定式は、例
えば、以下の判定式のように設定する。 P1,α1<250&α2<50&α10<60&α1
1>50$NG(Ub);
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a method for freely setting a criterion in a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described below. First, a method of creating a determination formula will be described. A determination formula for detecting a solder state is set as, for example, the following determination formula. P1, α1 <250 & α2 <50 & α10 <60 & α1
1> 50 @ NG (Ub);

【0024】ここで、 「P1」 判定フローの最初に挿入する判定式。 「P2」 前記P1の判定式において不一致の場合に、
別の角度からの判定を行うための論理から構成された判
定式、例えば、図7に示すレーザ光の照射をリードの幅
方向ではなく、リードの長さ方向に行うことで同じ検査
を別の検査項目からなる判定式によって評価する。 「Pn」 前記と別の判定を行うための論理から構成さ
れた判定式。 「&」 論理和である。 「α」の後は判定項目一覧表〔表1〕の位置情報を入力
する。 なお、P2,Pnについての判定式は前記P1の検査項
目とは異なる論理によって判定式を作成したものであ
り、例示は省略する。
Here, "P1" is a decision formula inserted at the beginning of the decision flow. "P2" If there is no match in the determination formula of P1,
The same inspection is performed by performing a determination formula composed of logic for performing determination from another angle, for example, by performing the laser beam irradiation shown in FIG. 7 not in the width direction of the lead but in the length direction of the lead. Evaluation is made by a judgment formula consisting of inspection items. "Pn" A determination formula composed of logic for making another determination. "&" Logical OR. After “α”, the position information of the judgment item list (Table 1) is input. Note that the judgment formulas for P2 and Pn are created by a logic different from that of the inspection item of P1, and their illustration is omitted.

【0025】また、自由判定項目の一覧は表1に示す如
くであり、例えば、半田高さの場合は、α1であり、半
田ボリュームの場合はα10である。 「$」 結果 「;」 終了 とする。また、NG論理にする場合は、「NG(U
n)」と入力し、OK論理にする場合は、「OK(U
n)」と入力し、nにa〜zまでの任意の値を入力す
る。なお、前記a〜zの値とは検査項目を表示するもの
であり、例えば、欠品、1回目のトライにおける浮きや
未半田、リトライにおける浮きや未半田、面データによ
る浮きや未半田をa〜zの文字を用いて表示する。
A list of free judgment items is as shown in Table 1. For example, α1 is for solder height, and α10 is for solder volume. "$" Result ";" End. When using NG logic, "NG (U
n) ", and if OK logic is to be set," OK (U
n) ", and input an arbitrary value from a to z into n. The values of a to z indicate the inspection items. For example, a missing item, floating or unsoldering in the first trial, floating or unsoldering in the retry, floating or unsoldering by the surface data are represented by a. It is displayed by using the letters “zz”.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】すなわち、前記した判定式P1の意味は、
α1とは、前記表1における縦欄の0と横欄1とが交差
する「半田高さ」を示し、その高さが250未満で、ま
た、α2は同じく縦欄の0と横欄2とが交差する「断面
指数」を示し、その断面指数が50未満で、さらに、α
10は同じく横欄の10と縦欄0とが交差する「半田ボ
リューム」を示し、その半田ボリュームが60未満で、
また、α11は同じく横欄の10と縦欄1とが交差する
「パッド上の6%」を示し、そのパッド上の6%が50
%を越えて、全ての条件が一致した場合にNGというこ
とを表している。
That is, the meaning of the above-mentioned judgment formula P1 is as follows.
α1 indicates the “solder height” where the vertical column 0 and the horizontal column 1 in Table 1 intersect, and the height is less than 250, and α2 is the same as the vertical column 0 and the horizontal column 2 Indicate a “cross-sectional index”, where the cross-sectional index is less than 50, and α
Reference numeral 10 denotes a “solder volume” in which the horizontal column 10 and the vertical column 0 intersect, and the solder volume is less than 60,
Α11 also indicates “6% on the pad” where 10 in the horizontal column and 1 in the vertical column intersect, and 6% on the pad is 50%
% Indicates that the result is NG when all the conditions are met.

【0028】なお、前記した判定は、反射方向を記号
(0,1,2,──,A,B,C,──等)で表した測
定データ中の特定の記号の個数や%および所定の演算結
果などによって実行されるものであるが、検査項目およ
び判定基準の設定は任意なため、本判定式の各論理の詳
細については説明を省略する。
It should be noted that the above-mentioned determination is based on the number and percentage of a specific symbol in the measurement data in which the reflection direction is represented by symbols (0, 1, 2,..., A, B, C,. However, since the setting of the inspection item and the criterion are arbitrary, the description of the details of each logic of this determination formula is omitted.

【0029】次に、前記した判定式による自由設定の検
査判定を図1、図2のフローチャートと共に説明する。
図1はユーザが書いた前記判定式を解析し、中間ファ
イルに落とすフローチャートであり、図2は前記中間フ
ァイルを元に、実際の測定データとの大小比較を実行
し、条件に合っているか否かを判断し結果を出力するフ
ローチャートである。
Next, a description will be given of the inspection judgment of the free setting by the above-mentioned judgment expression, with reference to the flowcharts of FIGS.
1 analyzes the determination expression written by user, a flowchart drop in the intermediate file, FIG. 2 is based on the intermediate file, perform the comparison between the actual measurement data, matching the condition It is a flowchart which judges whether or not and outputs a result.

【0030】以下、図1の中間ファイルのフローチャー
トについて説明する。先ず、前記判定式の1行を指示し
(ステップS1)、判定式が有るか否かを判断し(ステ
ップS2)、判定式が有る場合には第1番目の論理(前
記した判定式中のα1<250)を指示する(ステップ
S3)。次いで、論理が無しか否かを判定し(ステップ
S4)、無しの場合は判定結果をメモリする(ステップ
S5)。
Hereinafter, the flowchart of the intermediate file shown in FIG. 1 will be described. First, one line of the decision expression is specified (step S1), and it is determined whether or not there is a decision expression (step S2). If there is a decision expression, the first logic (in the aforementioned decision expression, α1 <250) (step S3). Next, it is determined whether or not there is a logic (step S4), and if not, the determination result is stored (step S5).

【0031】また、有りの場合には前記第1番目の論理
の第1項(α1)、大小指示部(<)第2項(250)
に分けて指示エリアにメモリする(ステップS6)。次
いで、最終の論理か否かの判定を行い(ステップS
7)、最終の論理でない場合には次のエリアを確保し
(ステップS8)、前記したステップS3に戻り、第2
番目の論理について前記ステップS7までの判定を行
い、ステップS7において最終の論理と判断するとステ
ップS5において判定結果をメモリし、さらに、前記し
た判定式P1以外の判定式P2,P3が無しか否かを判
断し(ステップS9)、無しの場合には終了し、P2,
P3の判定式が有る場合にはステップS1に戻って前記
したと同じ動作を繰り返し行い、判定式P2,P3につ
いての判断を行う。
If there is, the first term (α1) of the first logic, the magnitude indication section (<), the second term (250)
And stored in the designated area (step S6). Next, it is determined whether or not the logic is final (step S
7) If it is not the final logic, the next area is secured (step S8), and the process returns to step S3, and the second area is returned.
The determination up to the step S7 is performed for the nth logic, and if it is determined that the logic is the final logic in the step S7, the determination result is stored in a step S5. Is determined (step S9), and if there is no, the process ends, and P2,
If there is a decision formula for P3, the process returns to step S1 to repeat the same operation as described above, and decides on the decision formulas P2 and P3.

【0032】前記した中間ファイルを基に実際のデータ
とを大小比較する判断について、図2と共に説明する。
先ず、図2における実際の測定データを読み込み前記し
た判定式P1についての判断を行う。すなわち、判定式
P1における第1論理分の判定を行い、その結果を順次
確保する(ステップS110)。
A description will now be given, with reference to FIG. 2, of a judgment of comparing the size of actual data with the actual data based on the intermediate file.
First, the actual measurement data in FIG. 2 is read, and the above-described determination formula P1 is determined. That is, the first logical component of the determination formula P1 is determined, and the results are sequentially secured (step S110).

【0033】ここで、前記1論理分の判定とは、前記図
1においてメモリされた1論理分の検査項目に対する判
定データと、検査プリント基板で測定した該当検査項目
のデータとを比較し、その結果をメモリすることであ
る。そして、判定式P1の全ての論理の判定が終了した
か否かを判断し、次の論理が有る場合には、ステップS
110に戻って2番目以降の論理の判定を行う(ステッ
プS120)。
Here, the judgment of one logic is performed by comparing the judgment data for the inspection item of one logic stored in FIG. 1 with the data of the inspection item measured on the inspection printed circuit board. Is to store the result. Then, it is determined whether or not the determination of all the logics of the determination formula P1 has been completed.
Returning to step 110, the second and subsequent logics are determined (step S120).

【0034】そして、判定式P1の全ての論理における
判定が終了したなら、全ての論理が合致しているか否か
の判断を行い(ステップS130)、合致していると判
断したならばOKかNGを判断してコードを出力する
(ステップS140)。
Then, when the determinations in all the logics of the determination formula P1 are completed, it is determined whether or not all the logics match (step S130), and if it is determined that they match, OK or NG is determined. Is determined and a code is output (step S140).

【0035】一方、前記ステップS130における判断
において、合致していないと判断すると、判定式がP1
のみか、P2,P3が有るか否かの判断を行い(ステッ
プS150)、他の判定式が有ると判断した場合には、
次の判定式であるP2を選択して(ステップS16
0)、ステップS110に戻って前記したと同様に各論
理における判定を行う。
On the other hand, if it is determined in step S130 that they do not match, the determination formula is P1
It is determined whether or not there is only P2 or P3 (step S150). When it is determined that there is another determination formula,
The next determination formula P2 is selected (step S16).
0), returning to step S110, and making a determination in each logic as described above.

【0036】そして、判定式P2の全ての論理が合致し
ていると判断するとOKかNGを判断してコードを出力
し(ステップS140)、判定式P2の全ての論理が合
致していない場合には判定式P3を選択して前記したと
同じ判断を行い、それでも、全ての論理が合致しない場
合には、判定を終了するものである。
Then, if it is determined that all the logics of the decision formula P2 match, then OK or NG is determined and a code is output (step S140). If not all the logics of the decision formula P2 match, Selects the judgment formula P3 and makes the same judgment as described above. If all the logics do not match, the judgment is terminated.

【0037】このように、必要な検査項目からなる判定
式を先に実行し、不明またはNGの場合には、別の判定
式による救済判定を実行することで、従来の見すぎによ
る検査を改善することができる。
As described above, the conventional inspection based on oversight is improved by executing the judgment formula including the necessary test items first, and in the case of unknown or NG, performing the repair judgment using another judgment formula. can do.

【0038】なお、前記した実施の形態は、集積回路の
リードの半田付け状態を判定する方法について説明した
が、抵抗等のチップ部品の半田付け状態についても、自
由設定判定項目の前記した表1のような一覧表を作成
し、かつ、判定式を自由に作成することにより半田付け
検査を行うことができる。
In the above-described embodiment, the method of determining the soldering state of the leads of the integrated circuit has been described. By creating such a list and freely creating a judgment formula, the soldering inspection can be performed.

【0039】また、本実施の形態にあっては、レーザ光
をプリント基板面に垂直に照射し、リードや半田等から
の反射光を受光手段で受光して反射方向の集計データか
ら半田形状を求める方法について説明したが、段差照明
として知られるところの多段のリングライトとその中心
に配置したカメラによって照射角度の異なるリングライ
トによる半田面からの反射光をカメラで受光し、その輝
度データから検出する方法(例えば、特開平7−275
31号公報)や、色相パターンから半田不足を検出する
方法(例えば、特開平5−358949号)等の多段照
明とカラーカメラを利用した半田検出方法にも応用でき
る。
In this embodiment, a laser beam is irradiated perpendicularly to the surface of the printed circuit board, and reflected light from leads, solder, or the like is received by the light receiving means, and the solder shape is calculated from the total data of the reflected directions. Although the method of obtaining is described, a method of receiving reflected light from a solder surface by a ring light having a different irradiation angle with a multi-stage ring light known as step illumination and a camera arranged at the center of the ring light with a camera and detecting it from its luminance data (For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-275
No. 31), and a method of detecting solder shortage from a hue pattern (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-358949).

【0040】すなわち、輝度データから検出する方法に
あっては、輝度データから求められたユーザーが任意の
半田長さやフィレット長さを判定式に置き換えることに
より、また、高さのような3次元形状についても斜光角
度に対する反射面積の変化から判定することが可能であ
る。さらに、高さの測定にはレーザ光やスリット光を半
田面に照射し、その断面形状をカメラで検出する手法を
用いてもよい。また、本発明にあっては、従来の1検査
項目毎に判定を行い、OKかNGかの出力を送出して検
査を終了する検査方法と組み合わせて利用する、すなわ
ち、従来の方法においてNGと判断された時に、本発明
の手法によってさらに検査を行うようにすることも勿論
可能である。
In other words, in the method of detecting from the luminance data, the user obtained from the luminance data replaces an arbitrary solder length or fillet length with a judgment formula, and the three-dimensional shape such as height can be obtained. Can be determined from the change in the reflection area with respect to the oblique light angle. Further, the height may be measured by irradiating the solder surface with laser light or slit light and detecting the cross-sectional shape with a camera. Further, in the present invention, a judgment is made for each conventional test item, and an output of OK or NG is sent out and used in combination with a test method of terminating the test. When it is determined, it is of course possible to carry out further inspections by the method of the present invention.

【0041】また、色相パターンから検出する方法にあ
っては、ユーザーが任意のパターンを設定し判定式に置
き換えることにより、本発明による方法で判定すること
が可能である。以上のように、本発明の提案するテーブ
ルの形式を用いてユーザーが任意の判定理論を構築する
手法は、レーザ光の方法に限定されるものではなく、画
像処理を含む各種の半田形状検査方法に応用することが
可能である。さらに、本発明の手法は、従来の1検査
目毎に判定を行う従来の検査方法と組み合わせて利用す
ることも勿論可能である。
Further, in the method of detecting from the hue pattern, the user can set an arbitrary pattern and replace it with a judgment formula, so that the judgment can be made by the method according to the present invention. As described above, the method of constructing an arbitrary judgment theory by the user using the table format proposed by the present invention is not limited to the laser light method, but various solder shape inspection methods including image processing. It is possible to apply to. Furthermore, the method of the present invention can of course be used in combination with a conventional inspection method that makes a determination for each conventional inspection item.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明は前記したように、ユーザ側に
おいて半田付け状態の判定基準を自由に設定することが
できると共に、ユーザーの希望する複数の判定基準から
なる任意の半田付け検査を行うことができるので、従来
の1つの検査基準の不一致によって不良品でないものを
不良品と判定するようなことがなくなり、また、請求項
2の方法を用いることによって検査時間の短縮を図るこ
とができる等の効果を有するものである。
According to the present invention as described above, it is possible to freely set the criteria of the soldering state in the user side carries out any soldering inspection comprising a plurality of criteria desired by the user Therefore, it is possible to prevent a non-defective product from being determined as a defective product due to a conventional inconsistency of one inspection standard, and to shorten the inspection time by using the method of claim 2. And the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ユーザが書いた前記判定式を解析し、中間フ
ァイルに落とすフローチャートである。
[1] analyzing the discriminants user wrote a flowchart dropping the intermediate file.

【図2】同上の中間ファイルを元に、実際の測定データ
とを大小比較をし、条件に合っているか否かを判断し結
果を出力するフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart for comparing the size of actual measurement data with the actual measurement data based on the intermediate file, judging whether or not the condition is satisfied, and outputting the result.

【図3】半田付け検査方法に用いる光学系の斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view of an optical system used for a soldering inspection method.

【図4】受光手段の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a light receiving unit.

【図5】半田付け検査方法に用いる装置全体の構成を示
すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an entire apparatus used for a soldering inspection method.

【図6】従来の半田付け(未半田、リード浮き)検査を
行うためのフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart for performing a conventional soldering (unsoldered, lead floating) inspection.

【図7】リードとパッドの平面図である。FIG. 7 is a plan view of a lead and a pad.

【図8】リードとパッドとの半田付け状態を示すリード
側から見た正面図である。
FIG. 8 is a front view showing a soldered state between the lead and the pad, as viewed from the lead side.

【図9】リードとパッドの側面図である。FIG. 9 is a side view of a lead and a pad.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

P プリント基板 P1 パッド E 電子部品 E1 リード 1 レーザ銃 9 受光手段 10 処理装置P Printed circuit board P 1 pad E Electronic component E 1 lead 1 Laser gun 9 Light receiving means 10 Processing device

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 半田面に対してレーザ光を照射し、その
反射光の反射方向を受光手段で検知し、あるいは、カメ
ラによって半田面の輝度値や輝度面積を比較するなどに
よってプリント基板に実装された電子部品の半田付け状
態を検査する方法において、 予め設定した自由設定判定項目の一覧表によって複数の
検査項目からなる判定式を作成し、その判定式における
前記各検査項目の論理との一致を判断した後、前記判定
式全体における判断を実施し、半田付け状態が正常か否
かを判定することを特徴とする実装済プリント基板検査
装置における判定基準自由設定方法。
1. A method of irradiating a solder surface with a laser beam and detecting the direction of reflection of the reflected light by a light receiving means, or comparing the brightness value and the brightness area of the solder surface with a camera, and mounting on a printed circuit board. In the method of inspecting the soldering state of the electronic component, a judgment formula composed of a plurality of inspection items is created based on a list of preset free setting judgment items, and the judgment formula matches the logic of each inspection item. And determining whether the soldering state is normal or not, by determining the soldering condition is normal.
【請求項2】 前記判定式を複数個作成し、信頼の高い
検査項目の論理からなる判定式から順次検査を実行し、
条件を満足した段階で前記検査を中止するようにしたこ
とを特徴とする請求項1記載の実装済プリント基板検査
装置における判定基準自由設定方法。
2. A plurality of judgment formulas are created, and tests are sequentially executed from a judgment formula composed of highly reliable test item logics.
2. The method according to claim 1, wherein the inspection is stopped when the condition is satisfied.
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