JPH07118423A - 改質ポリテトラフルオロエチレンの製造方法 - Google Patents
改質ポリテトラフルオロエチレンの製造方法Info
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- JPH07118423A JPH07118423A JP26701593A JP26701593A JPH07118423A JP H07118423 A JPH07118423 A JP H07118423A JP 26701593 A JP26701593 A JP 26701593A JP 26701593 A JP26701593 A JP 26701593A JP H07118423 A JPH07118423 A JP H07118423A
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Abstract
なくPTFEを放射線改質する方法を提供する。 【構成】 ポリテトラフルオロエチレンの結晶融点以上
の温度で酸素不存在下において1kGy以上の電離性放
射線を照射することにより、改質ポリテトラフルオロエ
チレンを製造する方法であって、照射線量の増大につれ
て、結晶融点以上の温度を保ちつつポリテトラフルオロ
エチレンの温度を下げることを特徴とする前記方法。
Description
射による破断伸びの劣化が抑制された並びに破断強度の
劣化が抑制された性能)に優れ、かつゴム特性を有する
改質ポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFEとい
う)の製造方法に関する。
ラスチックであり、従来、産業用、民生用樹脂として広
く利用されている。また、PTFEは結晶性高分子であ
り、比較的硬度が高くゴム特性の低い樹脂であるが、室
温程度の低い温度においても容易に塑性変形する性質が
ある。しかしながら、放射線環境下での利用はPTFE
が放射線に対して極めて感受性が高く、1kGyを超え
ると機械特性が低下することから、原子力施設等の放射
線環境下では利用できない樹脂であった。これは、PT
FEの場合、放射線照射により分子切断が優先的に生
じ、結晶化が容易に進行してしまうことに因るものであ
る。
な分解型プラスチックであり、耐放射線性(放射線照射
による破断伸びの劣化が抑制された並びに破断強度の劣
化が抑制された性能)の付与、及び低結晶性でゴム特性
の付与が原子力施設等の放射線環境下での利用やシー
ル、パッキング材料への用途から望まれていた。
を解決するために鋭意研究の結果、原料ポリテトラフル
オロエチレンの結晶融点以上の温度で酸素不存在下にお
いて1kGy以上の電離性放射線を照射することによっ
て架橋反応を起こさせ、耐放射線性に優れたPTFEが
得られることを見いだした。さらに、得られたPTFE
が低結晶性でゴム弾性を有することも見いだした。従っ
て、耐放射線のみならずゴム弾性を有するPTFEが得
られた。
期の結晶融点である327℃以上の温度で放射線照射を
続けると、架橋反応に加えて熱分解反応や解重合反応が
起こりモノマーがPTFEの表面から飛散し、重量が減
少してしまうという欠点があった。
発明は、熱分解や解重合による重量減少を生ずることな
くPTFEを放射線改質する方法を提供することを目的
とする。
本発明によれば、ポリテトラフルオロエチレンの結晶融
点以上の温度で酸素不存在下において1kGy以上の電
離性放射線を照射することにより、改質ポリテトラフル
オロエチレンを製造する方法であって、照射線量の増大
につれて、結晶融点以上の温度を保ちつつポリテトラフ
ルオロエチレンの温度を下げることを特徴とする前記方
法が提供される。
するため酸素不存在下、すなわち真空中、又は不活性ガ
ス、例えば窒素やアルゴン雰囲気において、結晶融点
(327℃)以上の温度で電離性放射線(γ線、電子
線、X線、中性子線、高エネルギーイオン、以下放射線
という)を照射する。照射温度については340℃〜3
50℃前後の温度が望ましい。また、照射線量は全体で
1kGyから10MGyの範囲であるが、特にゴム特性
の点からは200kGyから5MGyが望ましい。この
条件での放射線照射により、PTFEは架橋されゴム弾
性体となる。
上の温度で真空又は不活性ガス中で放射線を照射すると
架橋するが、結晶融点は放射線の線量が増大すると低下
してくる。そこで、本発明においては、照射時のPTF
Eの温度を、照射線量に合わせて変化させ、熱分解や解
重合を抑制しつつ架橋を進める。即ち、照射線量の増大
につれてポリテトラフルオロエチレンの温度をその結晶
融点以上の温度を保ちつつ下げる。
は、327℃以上、望ましくは340〜350℃に昇温
するが、その後、50kGy照射後では320〜330
℃、100kGy照射後では290〜300℃、200
kGy照射後では280〜290℃、500kGy照射
後では260〜270℃、そして1MGy照射後では2
30〜240℃に温度を下げていく。
限はなく、従来公知の如何なる冷却方法をも使用するこ
とができる。例えば、示差走査熱量計(DSC)で用い
られているような装置を用いて液体窒素等の冷媒よって
冷却したり、系内に流通せしめる不活性ガスの温度を徐
々に下げて冷却することができる。
に制限はなく、如何なる形状のPTFEであっても改質
することができる。しかしながら、電子線照射の場合、
放射線を全体にわたって均一に照射できるという観点か
らは、シート状や板状の形状であることが好ましい。
は、これまで使用が不可能であった放射線環境下での工
業材料として、また放射線滅菌可能な医療用具素材とし
ての利用が可能となる。今迄は、PTFEから成る医療
用具は放射線滅菌ができなかったことから、蒸気、ある
いはガス滅菌に因っているが、滅菌の確実性の点から放
射線滅菌の利用が可能となる。また、得られた改質PT
FEはゴム特性も備えることから、特に、耐熱、耐薬品
性を要請される機器類のシール材料やパッキング材料と
しての特性の著しい向上が期待できる。
明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
真空中(0.01トル以下)において、340℃に加熱
して、2MeVの電子線を0.5kGy/sの線量率で
照射した。照射100秒後(線量50kGy)には、温
度は350℃まで上昇した。100秒後に330℃、2
00秒後(線量100kGy)に300℃となるように
PTFEの温度を下げていった。PTFEの温度はPT
FEの支持台(加熱板)に通ずる電気ヒーターの電流を
調節して制御した。500kGy照射したところで照射
を終了した。このときのPTFEの温度は270℃であ
った。この結果得られた改質PTFEの重量は3%減少
していたが、PTFEの架橋による結晶融点の低下及び
引張試験による破断伸びと強度の変化は340℃の一点
設定温度で電子線を照射したときの変化とほぼ同一であ
った。
照射を500kGy(照射100秒後のPTFE温度は
350℃)まで行ったときのPTFEの重量は約10%
減少していた。
アルゴンガス気流中で、340℃に加熱して、2MeV
の電子線を0.5kGy/sの線量率で照射した。そし
て、200秒照射(線量100kGy)するごとに10
℃の割合でアルゴンガス気流の温度を低下させてPTF
Eの温度を下げた。この結果、2000秒(線量1MG
y)及び4000秒(線量2MGy)照射した後のPT
FEの温度はそれぞれ240℃と210℃であり、ま
た、重量減少はそれぞれ4%と9%であった。PTFE
の放射線架橋による結晶融点及び引張試験による破断伸
び及び強度の変化は照射時の温度変化にほとんど依存し
ていなかった。
温度のまま照射を継続した。その結果、PTFEの減少
は、それぞれ30%及び60%であった。
FEシートの厚さが減少した。更に、重量減少が30%
を超えると、PTFEシートに皺が入り平滑でなくなっ
た。
Claims (2)
- 【請求項1】 ポリテトラフルオロエチレンの結晶融点
以上の温度で酸素不存在下において1kGy以上の電離
性放射線を照射することにより、改質ポリテトラフルオ
ロエチレンを製造する方法であって、 照射線量の増大につれて、結晶融点以上の温度を保ちつ
つポリテトラフルオロエチレンの温度を下げることを特
徴とする前記方法。 - 【請求項2】 照射初期の温度が340〜350℃であ
り、50kGy照射後の温度が320〜330℃であ
り、100kGy照射後の温度が290〜300℃であ
り、200kGy照射後の温度が280〜290℃であ
り、500kGy照射後の温度が260〜270℃であ
り、そして1MGy照射後の温度が230〜240℃で
ある、請求項1に記載の方法。
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