JPH0711833U - レデューサ付き絶縁バスダクト接続部 - Google Patents

レデューサ付き絶縁バスダクト接続部

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JPH0711833U
JPH0711833U JP4421693U JP4421693U JPH0711833U JP H0711833 U JPH0711833 U JP H0711833U JP 4421693 U JP4421693 U JP 4421693U JP 4421693 U JP4421693 U JP 4421693U JP H0711833 U JPH0711833 U JP H0711833U
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JP
Japan
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reducer
bus duct
conductor
plate
cover
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Pending
Application number
JP4421693U
Other languages
English (en)
Inventor
誠造 市村
Original Assignee
朝日金属精工株式会社
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Publication date
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  • Installation Of Bus-Bars (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体溶接やテープ巻きなど、製作に手間のか
かるレデューサ専用ユニットを用いることなくバスダク
トをレデューサする。 【構成】 レデューサに通常のバスダクトユニットに用
いられる接続部構造を応用したもので、電流容量の異な
る導体1を突き合わせて導体当て板3を介して接続し、
これにカバーを設けた。これによりカバーの構成を若干
変更するだけで容易にレデューサすることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はレデューサ機能を有する絶縁バスダクトの接続部に関するものである 。
【0002】
【従来の技術】
従来、電流容量の異なったバスダクトを接続する際にレデューサ付きバスダク トユニットが用いられている。 これは、図5に示すように、電流容量の異なる導体1Aと1Bを溶接し、溶接箇所 Wを平滑にしてテーピングで包帯仕上げした後、ケース11を設けた専用ユニット である。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、このようなレデューサ専用ユニットを製作するには導体の溶接やテー ピング,さらにケースの溶接など多くの工程が必要となり、コストアップや納期 がかかるといった問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案はこのような課題を解消するためになされたもので、通常の(レデュー サのない)バスダクトユニットに用いられる接続部構造を応用し、接続金具の構 造をわずかに変更するだけでレデューサ機能を持たせ、電流容量の異なるバスダ クトを増設できる構成としている。即ち、電流容量の異なる導体を突き合わせて 導体当て板を介して接続し一体化することを特徴とするものである。
【0005】
【実施例】
以下、図に基づいて実施例を説明する。 図1及び2は長手方向に相対するバスダクトユニットを中心合わせにて連結す る本考案バスダクトの接続部を示す側面図と、その内部構造を示す断面図で、三 相の導体を接続した状態を示している。 図示のように、各ユニットの導体1は絶縁被覆2を有する平板状のもので、接 続箇所のみこの被覆が除去されている。本例では電流容量2000A(図1左側 の大きい方)の導体1Aと同1500A(図1右側の小さい方)の導体1Bを用いて レデューサ接続とした。両導体は幅が異なるだけでそれ以外は共通する。
【0006】 このような導体1A,1B は導体当て板3と絶縁板4を介して接続する。先ず、前 記両導体を所定の間隔をおいて突き合わせ、その両側から導体当て板3で挟み込 む。一相分の導体1を導体当て板3で挟み込んだ状態を図3に示す。図示のよう に導体当て板3は、その幅を大きい導体1A(2000A用)に合わせた矩形のも ので、ほぼ中央に2つのボルト孔5が形成されている。また、導体当て板3と被 覆が除去された導体端部は電気的に接続ができるよう、いずれも錫メッキ等の表 面処理を施した。
【0007】 次に図2に示すように各相間と、両側に計4枚の絶縁板4を配置する。絶縁板 4は導体当て板3より若干大きいが、矩形でほぼ中央に2つのボルト孔が形成さ れ、この孔を導体当て板のボルト孔5に位置合わせして配置する。
【0008】 そして、側板6と蓋板7各2枚ずつ、並びに折り曲げ片12を用いてこの接続箇 所全体を覆うカバーを構成する。側板6は導体1の接続部を両側から覆う矩形の もので、それぞれ2箇所にボルト孔が形成されている。また、蓋板7は接続箇所 の上下を覆うもので段付状に形成されている。一方、折り曲げ片12は長手方向に 相対する両バスダクトユニットと側板6を接続するもので、各ユニット両側にビ ス(図示せず)で取り付けられている。
【0009】 カバーを構成する場合、絶縁板4の両側にボルト孔を位置合わせして側板6を 配置し、その両端を折り曲げ片12に対応させる。次に側板6のボルト孔に座金8 を配置して、中央部に絶縁被覆を有するボルト9でこれら全体を貫通しナット10 を螺合して締め付ける。さらに、側板6と折り曲げ片12もビス(図示せず)で固 定する。最後に上下から蓋板7を装着してこれをボルト(図示せず)で固定する 。
【0010】 このような接続構造は、従来よりレデューサのないバスダクト(容量の等しい =大きさの等しい導体)を接続する際に用いられており、これと同様の要領で接 続を行えば極めて容易にレデューサしたバスダクトを増設することができる。即 ち、カバーを構成する蓋板を段付き状に形成しておけば(従来のものはいずれも ほぼ矩形板)、製作に手間のかかるレデューサ専用バスダクトユニットを用いる 必要がない。 尚、本例は中心合わせのレデューサ付き絶縁バスダクト接続部を例に説明した が、図4に示す下面合わせのレデューサ付き絶縁バスダクト接続部にも同様に適 用できる。
【0011】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案バスダクトによれば従来技術のようにレデューサ 専用のユニットを製作する必要がなく、導体の溶接やテープ巻きといった煩雑な 作業を回避できる。レデューサ付き絶縁バスダクトを増設する際には、通常のバ スダクトの接続と同様に導体当て板を介して異なる容量のバスダクト導体を接続 し、この接続部分に適合したカバーを施すだけでよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案バスダクトの側面図。
【図2】図1記載バスダクトの内部構造を示す断面図。
【図3】一相分の導体を導体当て板で挟み込んだ状態を
示す斜視図。
【図4】下面合わせの本考案バスダクトの側面図。
【図5】従来のレデューサ付きバスダクトユニットを示
す側面図。
【符号の説明】
1,1A,1B 導体 2 絶縁被覆 3 導体当て板 4
絶縁板 5 ボルト孔 6 側板 7 蓋板 8 座金 9 ボ
ルト 10 ナット 11 カバー 12 折り曲げ片 W 溶接箇所

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電流容量の異なる導体を突き合わせて導
    体当て板を介して接続し一体化することを特徴とするレ
    デューサ付き絶縁バスダクト接続部。
JP4421693U 1993-07-19 1993-07-19 レデューサ付き絶縁バスダクト接続部 Pending JPH0711833U (ja)

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JPH0711833U true JPH0711833U (ja) 1995-02-21

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