JPH07116873A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH07116873A JPH07116873A JP5288705A JP28870593A JPH07116873A JP H07116873 A JPH07116873 A JP H07116873A JP 5288705 A JP5288705 A JP 5288705A JP 28870593 A JP28870593 A JP 28870593A JP H07116873 A JPH07116873 A JP H07116873A
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- JP
- Japan
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- shape
- processing
- shape pattern
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 人手を必要とせず、しかも迅速且つ高い精度
の加工形状検査を可能にする。 【構成】 加工形状の良否判定の基準となる基準加工形
状パターン及びこの基準加工形状パターンの許容サイズ
範囲を予め記憶装置１４に記憶させておき、画像処理装
置１３により、テレビモニタ１１に表示された加工形状
パターンの画像で基準加工形状パターンを捜し、見付か
らないときは加工不良と判定し、また基準加工形状パタ
ーンと同形状と認められる加工形状パターンが見付かっ
たとき、その加工形状パターンのサイズを測定し、その
測定値が許容サイズ範囲内のとき加工良好と判定し、許
容サイズ範囲外のとき加工不良と判定することにより、
加工形状の良否判定を自動化した。
の加工形状検査を可能にする。 【構成】 加工形状の良否判定の基準となる基準加工形
状パターン及びこの基準加工形状パターンの許容サイズ
範囲を予め記憶装置１４に記憶させておき、画像処理装
置１３により、テレビモニタ１１に表示された加工形状
パターンの画像で基準加工形状パターンを捜し、見付か
らないときは加工不良と判定し、また基準加工形状パタ
ーンと同形状と認められる加工形状パターンが見付かっ
たとき、その加工形状パターンのサイズを測定し、その
測定値が許容サイズ範囲内のとき加工良好と判定し、許
容サイズ範囲外のとき加工不良と判定することにより、
加工形状の良否判定を自動化した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザビームを用い
て被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置に関す
る。
て被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のレーザ加工装置の全体構成
図である。
図である。
【０００３】レーザ光源１０１から発振したレーザ光Ｌ
1 は、ビームエクスパンダ１０２で拡大され、開口絞り
１０３で所定の大きさに整形され、ダイクロイックミラ
ー１０４及び対物レンズ１０５を介して被加工物１０６
上の加工対象に照射される。
1 は、ビームエクスパンダ１０２で拡大され、開口絞り
１０３で所定の大きさに整形され、ダイクロイックミラ
ー１０４及び対物レンズ１０５を介して被加工物１０６
上の加工対象に照射される。
【０００４】また、照明光源１１２からの照明光Ｌ2
は、反射ミラー１０９、ダイクロイックミラー１０４及
び対物レンズ１０５を介して被加工物１０６に照射され
る。
は、反射ミラー１０９、ダイクロイックミラー１０４及
び対物レンズ１０５を介して被加工物１０６に照射され
る。
【０００５】被加工物１０６の表面で反射した反射光Ｌ
3 はＣＣＤカメラ１１０に入射し、被加工物１０６の加
工形状はテレビモニタ１１１に表示される。
3 はＣＣＤカメラ１１０に入射し、被加工物１０６の加
工形状はテレビモニタ１１１に表示される。
【０００６】レーザ加工を行うには、まずレーザ光源１
０１を被加工物１０６に対し適正な出力に制御部１０８
により設定する。そして、制御部１０８は加工位置デー
タに基づいてＸＹステージ１０７を移動させて被加工物
１０６の位置決めを行い、レーザ光Ｌ1 を照射して被加
工物１０６の加工を行う。
０１を被加工物１０６に対し適正な出力に制御部１０８
により設定する。そして、制御部１０８は加工位置デー
タに基づいてＸＹステージ１０７を移動させて被加工物
１０６の位置決めを行い、レーザ光Ｌ1 を照射して被加
工物１０６の加工を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、レーザ光源
１０１を適正出力に設定したとしても、微細加工におい
ては、レーザ光Ｌ1 の出力の微小変動や被加工物１０６
の厚さや幅等の構造的なばらつきにより、加工跡の形状
が不良となることがある。
１０１を適正出力に設定したとしても、微細加工におい
ては、レーザ光Ｌ1 の出力の微小変動や被加工物１０６
の厚さや幅等の構造的なばらつきにより、加工跡の形状
が不良となることがある。
【０００８】加工形状の良否をチェックするには、レー
ザ加工終了後にテレビモニタ１１１や図示しない顕微鏡
で加工形状を目視で観察する方法があるが、人手と相当
の時間がかかるという問題があった。
ザ加工終了後にテレビモニタ１１１や図示しない顕微鏡
で加工形状を目視で観察する方法があるが、人手と相当
の時間がかかるという問題があった。
【０００９】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は加工形状の良否を人手を用いず
に、しかも迅速に検査することができるレーザ加工装置
を提供することである。
たもので、その課題は加工形状の良否を人手を用いず
に、しかも迅速に検査することができるレーザ加工装置
を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めこの発明のレーザ加工装置は、レーザ光源（１）から
の光束（Ｌ1 ）を被加工物（６）に照射する照射手段
（２〜５）と、前記被加工物の表面を観察するための撮
像手段（１０）と、この撮像手段で得た画像を表示する
ための表示手段（１１）とを備え、前記光束を用いて前
記被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置におい
て、加工形状の良否判定の基準となる基準加工形状及び
この基準加工形状の許容サイズ範囲を記憶する記憶手段
（１４）と、前記表示手段に表示された前記画像から前
記基準加工形状に対応する画像を捜し、見付からないと
きは加工不良と判定する形状判定手段（１３）と、前記
基準加工形状と同形状と認められる前記画像が見付かっ
たとき、その画像のサイズを測定し、その測定値が前記
許容サイズ範囲内にあるか否かを判定するサイズ判定手
段（１３）とを備えている。
めこの発明のレーザ加工装置は、レーザ光源（１）から
の光束（Ｌ1 ）を被加工物（６）に照射する照射手段
（２〜５）と、前記被加工物の表面を観察するための撮
像手段（１０）と、この撮像手段で得た画像を表示する
ための表示手段（１１）とを備え、前記光束を用いて前
記被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置におい
て、加工形状の良否判定の基準となる基準加工形状及び
この基準加工形状の許容サイズ範囲を記憶する記憶手段
（１４）と、前記表示手段に表示された前記画像から前
記基準加工形状に対応する画像を捜し、見付からないと
きは加工不良と判定する形状判定手段（１３）と、前記
基準加工形状と同形状と認められる前記画像が見付かっ
たとき、その画像のサイズを測定し、その測定値が前記
許容サイズ範囲内にあるか否かを判定するサイズ判定手
段（１３）とを備えている。
【００１１】
【作用】前述のように加工の良否判定の基準となる基準
加工形状及びこの基準加工形状の許容サイズ範囲を予め
記憶手段に記憶させておき、形状判定手段により、表示
手段に表示された加工形状の画像で基準加工形状と同形
状と認められる加工形状を捜し、見付からないときは加
工不良と判定し、また基準加工形状と同形状と認められ
る加工形状パターンが見付かったとき、サイズ判定手段
により、加工形状のサイズを測定し、その測定値が許容
サイズ範囲内にあるか否かを判定することにより、迅速
且つ高い精度の加工形状検査が可能になる。
加工形状及びこの基準加工形状の許容サイズ範囲を予め
記憶手段に記憶させておき、形状判定手段により、表示
手段に表示された加工形状の画像で基準加工形状と同形
状と認められる加工形状を捜し、見付からないときは加
工不良と判定し、また基準加工形状と同形状と認められ
る加工形状パターンが見付かったとき、サイズ判定手段
により、加工形状のサイズを測定し、その測定値が許容
サイズ範囲内にあるか否かを判定することにより、迅速
且つ高い精度の加工形状検査が可能になる。
【００１２】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１３】図１はこの発明の一実施例に係るレーザ加
工装置の全体構成図である。
工装置の全体構成図である。
【００１４】半導体ウエハ等の被加工物６はＸＹステー
ジ７上に載置され、被加工物６の上方には対物レンズ５
及びダイクロイックミラー４が配置されている。レーザ
光源１から出射されたレーザ光Ｌ1 は、ビームエクスパ
ンダ２で拡大され、開口絞り３で所定の大きさに整形さ
れ、ダイクロイックミラー４及び対物レンズ５を介して
被加工物６に照射される。
ジ７上に載置され、被加工物６の上方には対物レンズ５
及びダイクロイックミラー４が配置されている。レーザ
光源１から出射されたレーザ光Ｌ1 は、ビームエクスパ
ンダ２で拡大され、開口絞り３で所定の大きさに整形さ
れ、ダイクロイックミラー４及び対物レンズ５を介して
被加工物６に照射される。
【００１５】ダイクロイックミラー４の上方には反射ミ
ラー９が配置され、照明光源１２からの照明光Ｌ2 は、
反射ミラー９、ダイクロイックミラー４及び対物レンズ
５を介して被加工物６に照射される。
ラー９が配置され、照明光源１２からの照明光Ｌ2 は、
反射ミラー９、ダイクロイックミラー４及び対物レンズ
５を介して被加工物６に照射される。
【００１６】反射ミラー９の上方にはＣＣＤカメラ１０
が配置され、ＣＣＤカメラ１０はテレビモニタ１１に接
続されている。被加工物６の表面で反射した反射光Ｌ3
はＣＣＤカメラ１０に入射し、被加工物１の加工形状パ
ターン（加工形状）を含む画像がテレビモニタ１１に表
示される。テレビモニタ１１には、加工形状パターンの
検査・判定を行う画像処理装置１３が接続されている。
画像処理装置１３には、良否判定の基準となる基準加工
形状パターン（基準加工形状）及びこの基準加工形状パ
ターンの許容サイズ範囲を記憶する記憶装置１４が接続
されている。
が配置され、ＣＣＤカメラ１０はテレビモニタ１１に接
続されている。被加工物６の表面で反射した反射光Ｌ3
はＣＣＤカメラ１０に入射し、被加工物１の加工形状パ
ターン（加工形状）を含む画像がテレビモニタ１１に表
示される。テレビモニタ１１には、加工形状パターンの
検査・判定を行う画像処理装置１３が接続されている。
画像処理装置１３には、良否判定の基準となる基準加工
形状パターン（基準加工形状）及びこの基準加工形状パ
ターンの許容サイズ範囲を記憶する記憶装置１４が接続
されている。
【００１７】レーザ光源１及びＸＹステージ７には制御
部８が接続されている。制御部８はレーザ光源１のレー
ザ出力の制御、ＸＹステージ７の位置決めを行う。制御
部８は図示しない記憶部を有し、記憶部には図示しない
入力装置により入力された検査位置データ等が記憶され
る。
部８が接続されている。制御部８はレーザ光源１のレー
ザ出力の制御、ＸＹステージ７の位置決めを行う。制御
部８は図示しない記憶部を有し、記憶部には図示しない
入力装置により入力された検査位置データ等が記憶され
る。
【００１８】図２は加工形状検査の処理フローチャート
である。
である。
【００１９】まず、良好に加工された加工形状パターン
を基準加工形状パターンとして記憶装置１４に予め記憶
させる（ステップ２１）。
を基準加工形状パターンとして記憶装置１４に予め記憶
させる（ステップ２１）。
【００２０】次に、加工形状パターンの検査を行う位置
（座標）を設定し、制御部８の記憶部に記憶させる（ス
テップ２２）。実際上はレーザ加工が施された被加工物
１の表面の全ての箇所の中から選んだ特定の数箇所につ
いてだけ検査位置の設定を行う。
（座標）を設定し、制御部８の記憶部に記憶させる（ス
テップ２２）。実際上はレーザ加工が施された被加工物
１の表面の全ての箇所の中から選んだ特定の数箇所につ
いてだけ検査位置の設定を行う。
【００２１】レーザ加工終了後、ＸＹステージ７上の被
加工物６は検査位置を照明光Ｌ3 の光軸に位置決めする
ように移動され、検査対象となる加工形状パターン、す
なわち加工跡の形状がテレビモニタ１１に表示される。
画像処理装置１３により、記憶装置１４から読み出した
基準加工形状パターンと同形状の加工形状パターンがテ
レビモニタ１１の画像上にあるか否かを判断する（ステ
ップ２３）。この判断はパターンマッチングにより行わ
れる。この答えが肯定（Ｙｅｓ）、すなわち基準加工形
状パターンと同形状の加工形状パターンがテレビモニタ
１１の画像上にあるとき、その加工形状パターンのサイ
ズ（幅、長さ等）を測定する（ステップ２４）。
加工物６は検査位置を照明光Ｌ3 の光軸に位置決めする
ように移動され、検査対象となる加工形状パターン、す
なわち加工跡の形状がテレビモニタ１１に表示される。
画像処理装置１３により、記憶装置１４から読み出した
基準加工形状パターンと同形状の加工形状パターンがテ
レビモニタ１１の画像上にあるか否かを判断する（ステ
ップ２３）。この判断はパターンマッチングにより行わ
れる。この答えが肯定（Ｙｅｓ）、すなわち基準加工形
状パターンと同形状の加工形状パターンがテレビモニタ
１１の画像上にあるとき、その加工形状パターンのサイ
ズ（幅、長さ等）を測定する（ステップ２４）。
【００２２】これに対し、前記ステップ２３の答えが否
定（Ｎｏ）、すなわち基準加工形状パターンと同形状の
加工形状パターンがテレビモニタ１１の画像上に見付か
らないとき、検査対象の加工形状パターンが基準加工形
状パターンと著しく異なると考えられるので、加工不良
と判定し、ステップ２６に進み、テレビモニタ１１上に
加工不良と表示し、検査を終了する。
定（Ｎｏ）、すなわち基準加工形状パターンと同形状の
加工形状パターンがテレビモニタ１１の画像上に見付か
らないとき、検査対象の加工形状パターンが基準加工形
状パターンと著しく異なると考えられるので、加工不良
と判定し、ステップ２６に進み、テレビモニタ１１上に
加工不良と表示し、検査を終了する。
【００２３】ここで、上記ステップ２３におけるパター
ンマッチングについて図４を参照して説明する。このパ
ターンマッチングでは、正規化相関によって基準加工形
状パターンと一致する加工形状パターンを探す。基準加
工形状パターンと加工形状パターンとが完全に一致した
ときは相関値は１となる。図４（ａ）は、記憶装置１４
に記憶された基準加工形状パターンであり、加工対象を
斜線で示し、加工対象間の空白部をレーザビームによる
加工跡（加工形状パターン）とする。この空白部の間隔
を加工幅とする。また、図４（ｂ）〜（ｇ）はそれぞれ
加工形状パターンの例を示す。
ンマッチングについて図４を参照して説明する。このパ
ターンマッチングでは、正規化相関によって基準加工形
状パターンと一致する加工形状パターンを探す。基準加
工形状パターンと加工形状パターンとが完全に一致した
ときは相関値は１となる。図４（ａ）は、記憶装置１４
に記憶された基準加工形状パターンであり、加工対象を
斜線で示し、加工対象間の空白部をレーザビームによる
加工跡（加工形状パターン）とする。この空白部の間隔
を加工幅とする。また、図４（ｂ）〜（ｇ）はそれぞれ
加工形状パターンの例を示す。
【００２４】例えば、図４（ｂ）のように、基準加工形
状パターンの加工幅より若干狭い幅で加工されたパター
ンの場合、相関値は０．８であったとする。同様に、加
工幅が基準より極端に狭い場合（図４（ｃ））は０．
４、加工幅は基準とほぼ同一であるが加工跡にレーザ光
によるダメージが生じている場合（図４（ｄ））は０．
４、加工幅は基準とほぼ同一であるが加工跡近傍に異物
が付着している場合（図４（ｅ））は０．８、加工幅は
基準とほぼ同一であるが加工跡の方向がパターンの延び
た方向（長手方向）に対して斜めになっている場合（図
４（ｆ））は０．７、加工幅は基準とほぼ同一であるが
パターンの一部を加工していない場合（図４（ｇ））は
０．７であったとする。これらの場合、同形状と判断す
るための相関値のしきい値を０．５とし、結果として、
図４の（ｂ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）を選択する。上
記の場合、相関値のしきい値を高く設定すると（例えば
０．９）、（ｅ）の例のように異物が付着しているだけ
で加工跡については極めて良好なものまで不良と判断す
る場合が生じる。これを避けるため、しきい値は低めに
設定する。しかしながら相関値のしきい値が低いため、
（ｇ）のように加工不良のものまで良好と判断してしま
うことになる。このため、ステップ２４で加工跡のサイ
ズを測定する。
状パターンの加工幅より若干狭い幅で加工されたパター
ンの場合、相関値は０．８であったとする。同様に、加
工幅が基準より極端に狭い場合（図４（ｃ））は０．
４、加工幅は基準とほぼ同一であるが加工跡にレーザ光
によるダメージが生じている場合（図４（ｄ））は０．
４、加工幅は基準とほぼ同一であるが加工跡近傍に異物
が付着している場合（図４（ｅ））は０．８、加工幅は
基準とほぼ同一であるが加工跡の方向がパターンの延び
た方向（長手方向）に対して斜めになっている場合（図
４（ｆ））は０．７、加工幅は基準とほぼ同一であるが
パターンの一部を加工していない場合（図４（ｇ））は
０．７であったとする。これらの場合、同形状と判断す
るための相関値のしきい値を０．５とし、結果として、
図４の（ｂ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）を選択する。上
記の場合、相関値のしきい値を高く設定すると（例えば
０．９）、（ｅ）の例のように異物が付着しているだけ
で加工跡については極めて良好なものまで不良と判断す
る場合が生じる。これを避けるため、しきい値は低めに
設定する。しかしながら相関値のしきい値が低いため、
（ｇ）のように加工不良のものまで良好と判断してしま
うことになる。このため、ステップ２４で加工跡のサイ
ズを測定する。
【００２５】加工跡のサイズの測定は、例えば、加工対
象の長手方向に直交する方向（加工対象の幅方向）の両
端部と中央部の３カ所について加工幅を測定するほか、
加工対象の幅方向の寸法を加工対象の長手方向に複数カ
所測定するようにしても構わない。
象の長手方向に直交する方向（加工対象の幅方向）の両
端部と中央部の３カ所について加工幅を測定するほか、
加工対象の幅方向の寸法を加工対象の長手方向に複数カ
所測定するようにしても構わない。
【００２６】前記ステップ２４で加工形状パターンのサ
イズ（幅、長さ等）を測定した後、その測定値が記憶装
置１４から読み出した許容サイズ範囲内か否かを判断す
る（ステップ２５）。この答えが肯定（Ｙｅｓ）、すな
わち測定値が許容サイズ範囲内のとき、加工良好と判断
し、検査を終了する。
イズ（幅、長さ等）を測定した後、その測定値が記憶装
置１４から読み出した許容サイズ範囲内か否かを判断す
る（ステップ２５）。この答えが肯定（Ｙｅｓ）、すな
わち測定値が許容サイズ範囲内のとき、加工良好と判断
し、検査を終了する。
【００２７】これに対し、前記ステップ２５の答えが否
定（Ｎｏ）、すなわち測定値が許容サイズ範囲を越えて
いるとき、ステップ２６に進み、テレビモニタ１１上に
加工不良と表示し、検査を終了する。
定（Ｎｏ）、すなわち測定値が許容サイズ範囲を越えて
いるとき、ステップ２６に進み、テレビモニタ１１上に
加工不良と表示し、検査を終了する。
【００２８】上記の例の場合、加工跡のサイズを測定し
た結果、図４の（ｂ），（ｅ），（ｆ）を良好と判断
し、（ｇ）を不良と判断する。
た結果、図４の（ｂ），（ｅ），（ｆ）を良好と判断
し、（ｇ）を不良と判断する。
【００２９】以上の処理を各検査位置で順次行う。
【００３０】この実施例のレーザ加工装置によれば、加
工形状の良否判定の基準となる基準加工形状パターン及
びこの基準加工形状パターンの許容サイズ範囲を予め記
憶装置１４に記憶させておき、画像処理装置１３によ
り、テレビモニタ１１に表示された加工形状パターンの
画像から基準加工形状パターンを捜し、見付からないと
きは加工不良と判定し、また基準加工形状パターンと同
形状と認められる加工形状パターンが見付かったとき、
その加工形状パターンのサイズを測定し、その測定値が
許容サイズ範囲内のとき加工良好と判定し、許容サイズ
範囲外のとき加工不良と判定するようにしたので、加工
形状の良否を人手を用いずに、しかも迅速且つ高い精度
の検査が可能になる。
工形状の良否判定の基準となる基準加工形状パターン及
びこの基準加工形状パターンの許容サイズ範囲を予め記
憶装置１４に記憶させておき、画像処理装置１３によ
り、テレビモニタ１１に表示された加工形状パターンの
画像から基準加工形状パターンを捜し、見付からないと
きは加工不良と判定し、また基準加工形状パターンと同
形状と認められる加工形状パターンが見付かったとき、
その加工形状パターンのサイズを測定し、その測定値が
許容サイズ範囲内のとき加工良好と判定し、許容サイズ
範囲外のとき加工不良と判定するようにしたので、加工
形状の良否を人手を用いずに、しかも迅速且つ高い精度
の検査が可能になる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明のレーザ加
工装置によれば、加工形状の良否判定を自動化したの
で、人手を必要とせず、しかも迅速且つ高い精度の加工
形状検査が可能になる。
工装置によれば、加工形状の良否判定を自動化したの
で、人手を必要とせず、しかも迅速且つ高い精度の加工
形状検査が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装
置の全体構成図である。
置の全体構成図である。
【図２】図２は加工形状検査の処理フローチャートであ
る。
る。
【図３】図３は従来のレーザ加工装置の全体構成図であ
る。
る。
【図４】図４はこの発明の一実施例のレーザ加工装置に
おける基準加工形状パターンと加工形状パターンの例を
示す図である。
おける基準加工形状パターンと加工形状パターンの例を
示す図である。
１ レーザ光源 ２ ビームエクスパンダ ３ 開口絞り ５ 対物レンズ５ ６ 被加工物 １０ ＣＣＤカメラ １１ テレビモニタ １３ 画像処理装置 １４ 記憶装置
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光源からの光束を被加工物に照射
する照射手段と、 前記被加工物の表面を観察するための撮像手段と、 この撮像手段で得た画像を表示するための表示手段とを
備え、 前記光束を用いて前記被加工物の表面に加工を施すレー
ザ加工装置において、 加工形状の良否判定の基準となる基準加工形状及びこの
基準加工形状の許容サイズ範囲を記憶する記憶手段と、 前記表示手段に表示された前記画像から前記基準加工形
状に対応する画像を捜し、見付からないときは加工不良
と判定する形状判定手段と、 前記基準加工形状と同形状と認められる前記画像が見付
かったとき、その画像のサイズを測定し、その測定値が
前記許容サイズ範囲内にあるか否かを判定するサイズ判
定手段とを備えていることを特徴とするレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288705A JPH07116873A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5288705A JPH07116873A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07116873A true JPH07116873A (ja) | 1995-05-09 |
Family
ID=17733623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5288705A Withdrawn JPH07116873A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07116873A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014113632A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP5288705A patent/JPH07116873A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014113632A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |