JPH07113616A - 目地寸法の計測方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 建材の検査工程などにおいて行われる目地寸
法の計測を、なるべく人手を要することなく精度よく実
施できるようにする。 【構成】 被検査体としての建材１に一定の入射角でス
リットレーザー光７を照射して、このレーザー光７によ
り形成される建材１の画像８を撮影装置５で撮影し、こ
の画像データを画像処理装置６で処理することによっ
て、建材１の溝に対応する画面上における溝部分の座標
を算出する。この座標より建材１の目地寸法Ｌを算出す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、建材などにおける目地
寸法の計測方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】壁材等、建材の製造工程では、建材が一
定形状に製作されている否かを判別するために、たとえ
ば目地寸法による検査が行われている。その方法として
は一般に、作業者による目視検査、実測計測が行われて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように目視検査、実測計測によって検査を行う場合、個
人差によるバラツキがあったり、見落としなどのミスが
発生することがある。また、多くの人手を要するという
問題がある。

【０００４】本発明は上記問題を解決するもので、なる
べく人手を要することなく、精度よく検査できる目地寸
法の計測方法を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の目地寸法の計測方法は、複数本の溝が平行
に設けられた平板状の被検査体における隣接する溝間の
距離を計測する目地寸法の計測方法であって、前記被検
査体に、前記溝を横切る方向のスリットレーザー光を被
検査体の平面に対して一定の入射角で照射し、このスリ
ットレーザー光により形成される被検査体の画像を撮影
装置で撮影し、この画像データを画像処理装置に送っ
て、微分処理によりレーザー光照射部分を強調した後、
適当なしきい値で２値化し、この２値化された画像を膨
張処理してレーザー光照射部分を強調し、次いで収縮処
理して被検査体の平面と溝とに対応する画面上の平面部
分と溝部分を切り離し、さらに膨張処理を行って溝部分
を強調した後、この画像をラベリング処理して画面上の
平面部分と溝部分の面積および座標を求め、これより溝
部分の重心座標を算出して、隣接する重心座標どうしの
間の距離を目地寸法として被検査体の目地寸法を算出す
ることを特徴とする。

【０００６】

【作用】上記測定方法によれば、一定の入射角で照射さ
れるスリットレーザー光により形成される被検査体の画
像を撮影装置で撮影し、この画像データを画像処理装置
において処理することにより、自動的にかつ精度よく目
地寸法を計測できる。そして、目地寸法が一定範囲内に
あるか否かによって、被検査体の合否を判定することが
できる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図６にもと
づいて説明する。図１〜図３において、１は測定対象の
建材であり、平板状に製作されるとともにその表面には
複数本の溝２，２が平行かつ一定間隔に設けられてい
る。３は建材１を載置して一定の速度で搬送するベルト
コンベヤであり、４，５はそれぞれ、建材１の表面側に
対向して設置されたスリットレーザー光照射装置，撮影
装置たとえばＣＣＤカメラであり、６はＣＣＤカメラ５
に接続された画像処理装置である。

【０００８】測定に際しては、スリットレーザー光照射
装置４を、レーザー光が建材１の溝２を横切る方向に照
射されるように、かつ、レーザー光が建材１の表面に対
して一定の角度で照射されるように調整する。また、Ｃ
ＣＤカメラ５の視野を、建材１の適当な画像が得られる
ように調整する。そして、ベルトコンベヤ３にて一定速
度で建材１を搬送し、近接スイッチ（図示せず）などに
より適当位置に来たことが検出されたときに、この建材
１にスリットレーザー光７を照射し、その画像８をＣＣ
Ｄカメラ５で撮影する。得られた画像データを画像処理
装置６へ送る。

【０００９】つぎに、図３〜６を用いて、目地寸法を計
測するための画像処理について説明する。上で説明した
ようにしてスリットレーザー光７を照射した場合、この
レーザー光７によって図３に示したような建材の画像８
が作られ、この画像８を撮影した画像データが画像処理
装置６に送られる。そこで、画像処理装置６において、
画像データを微分処理してレーザー光照射部分を強調
し、適当なしきい値で２値化することによって、図４に
示したような画像９を得る。この２値化された画像９を
膨張処理してレーザー光照射部分を強調し、さらに収縮
処理を行って、図５に示したような、建材１の平面と溝
２とに対応する平面部分１０と溝部分１１とが切り離さ
れた画像１２を得る。次に、この画像１２を再度膨張処
理して、図６に示したような、溝部分１１が強調された
画像１３を得る。その後、この画像１３をラベリング処
理して平面部分１０および溝部分１１の面積と座標を求
め、求めた面積と座標から画面上における溝部分１１の
座標を算出して、この溝部分１１の座標より、実際の建
材１における隣接する溝２，２間の距離すなわち目地寸
法Ｌを算出する。そして、目地寸法Ｌが一定範囲内にあ
るか否かによって被検査体の合否を判定する。この方法
は、上記のような一定間隔で溝が形成された建材に限ら
ず、一建材において種々の間隔で溝が形成された場合に
も適用できる。

【００１０】このようにして、自動的にかつ精度よく目
地寸法の計測を行って被検査体の合否を判定できるだけ
でなく、合否判定結果を制御ラインにフィードバックし
て、不良原因を除去することもできる。

【００１１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、スリット
レーザー光により形成される被検査体の画像を撮影し、
その画像データを画像処理することで、被検査体の目地
寸法を自動的にかつ精度よく計測でき、この目地寸法が
一定範囲内にあるか否かによって不良発生を把握するこ
とができる。また、自動的に計測を行うことで検査工程
の省力化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の計測方法が行われる一実施例の被検査
体を示した説明図である。

【図２】本発明の計測方法の一実施例を示した説明図で
ある。

【図３】図２の実施例における画像処理の一工程を示し
た説明図である。

【図４】図２の実施例における画像処理の他の工程を示
した説明図である。

【図５】図２の実施例における画像処理のさらに他の工
程を示した説明図である。

【図６】図２の実施例における画像処理のさらに他の工
程を示した説明図である。

【符号の説明】

１ 建材（被検査体） ２ 溝 ５ ＣＣＤカメラ（撮影装置） ６ 画像処理装置 ７ スリットレーザー光 ８ 被検査体の画像 Ｌ 目地寸法

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数本の溝が平行に設けられた平板状の
   被検査体における隣接する溝間の距離を計測する目地寸
   法の計測方法であって、前記被検査体に、前記溝を横切
   る方向のスリットレーザー光を被検査体の平面に対して
   一定の入射角で照射し、このスリットレーザー光により
   形成される被検査体の画像を撮影装置で撮影し、この画
   像データを画像処理装置に送って、微分処理によりレー
   ザー光照射部分を強調した後、適当なしきい値で２値化
   し、この２値化された画像を膨張処理してレーザー光照
   射部分を強調し、次いで収縮処理して被検査体の平面と
   溝とに対応する画面上の平面部分と溝部分を切り離し、
   さらに膨張処理を行って溝部分を強調した後、この画像
   をラベリング処理して画面上の平面部分と溝部分の面積
   および座標を求め、これより溝部分の重心座標を算出し
   て、隣接する重心座標どうしの間の距離を目地寸法とし
   て被検査体の目地寸法を算出することを特徴とする目地
   寸法の計測方法。