JPH07107751B2 - 光デイスクならびにその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光デイスクならびにその製造方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

第13図は、従来技術により製造された両面記録式光デイ
スクの断面図である。同図に示すように、ハブ51ならび
に外周スペーサ52を介して２枚のデイスク53が対向する
ように固定されている。このデイスク53は、透明なデイ
スク基板54と、それの片面に設けられた記録膜55とから
構成され、前記記録膜55には同心円状にプリグルーブ56
が形成され、２枚のデイスク53はこの記録膜55どうしが
対向するように配置されている。

一方、前記ハブ51は例えば金属などの耐摩耗性を有する
材料でつくられており、それの中央にはドライブ装置の
スピンドル（図示せず）が挿入されて、装置内における
光デイスクの位置決めを行なうためのセンターホール57
が設けられている。図中の58は２枚のデイスク53間に形
成されたエヤーギヤツプである。

第14図ないし第16図は、この光デイスクの製造工程を示
す説明図で、この図に基いて従来の製造方法を説明す
る。

まず第14図に示すように、表面に前記プリグルーブ56に
相応する同心円状の溝59を多数有するスタンパー60上
に、未硬化の流動性を有する紫外線硬化樹脂61を滴下す
る。そしてデイスク基板54をそれの中央部が下になるよ
うに若干湾曲させた状態で前記樹脂61上に圧接し、周辺
部を徐々にスタンパー60上に降ろす。このようにしてデ
イスク基板54をスタンパー60上に圧接すると、両者間で
前記紫外線硬化樹脂61が気泡を含むことなく外周方向へ
押し拡げられて、前記各溝59内にも充填される。

しかる後、第15図に矢印で示すようにデイスク基板54の
上方から紫外線62を照射して、紫外線硬化樹脂61を硬化
させる。次にデイスク基板54をスタンパー60から剥離す
ると、硬化した樹脂膜もデイスク基板54とともにスタン
パー60から離れ、これによつてプリグルーブ56を形成し
た記録膜55となる。このようにしてレプリカ工程が終了
する。

次に前記プリグルーブ56を利用してデイスク基板54の中
心位置を光学的に求め、それに基いてハブ51と外周スペ
ーサ52を接着して組み合わせることにより、第13図に示
すような光デイスクを作製する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、この従来の製造方法は、デイスク基板54とハブ
51を組み合わせる際のセンター合わせが難しく、信頼性
の点で問題があるとともに、生産性が悪いなどの欠点が
ある。

すなわち、デイスク基板54は情報の書き込みや読み出し
のために透明であることが必要なため、例えばポリカー
ボネート樹脂、エポキシ樹脂あるいはガラスなどが用い
られている。一方、ハブ51は、光デイスクを装置に対し
て繰り返して脱着することから耐摩耗性が要求され、一
般に金属が使用されている。このように合成樹脂やガラ
スからなるデイスク基板54と金属製のハブ51とでは熱膨
張係数が10倍のオーダで大幅に違い、そのためにハブ51
の熱膨張によつてデイスク基板54が変形を受けないよう
にするために、デイスク基板54とハブ51との嵌合部には
若干のクリアランスが設けられている。またこのクリア
ランスは、デイスク基板54とハブ51との嵌合を容易にす
るためにも必要である。このようにクリアランスがある
と、デイスク基板54とハブ51とを組み合わすときに相対
的な位置ずれ、すなわちセンターずれが生じ易い。

このようにセンターずれが生じたままデイスク基板54と
ハブ51が接着されると、これを記録再生装置に装着して
書き込みあるいは読み出しを行なう場合、前述のように
光デイスクはハブ51がスピンドルに嵌着されることによ
り装置内での位置決めがなされるから、光デイスクの回
転中心に対して記録膜55上のプリグルーブ56が偏心した
状態で回転し、正確なトラツキングができず、信頼性の
点で問題がある。特に最近では高密度記録化にともな
い、プリグルーブ56のピツチが1.6μｍ程度と極めて微
小になつているため、前述のようなトラツクずれの影響
が直接特性上に現われる。

このようなことが起らないようにするために、デイスク
基板54とハブ51とを接着する際に、両者の位置関係を顕
微鏡で見ながら１つ１つ行なつており、そのために生産
性が非常に悪いなどの欠点を有していた。

本発明は、前述した従来技術の欠点を解消し、信頼性の
高い光デイスクを提供することを目的とするものであ
る。さらに本発明は、前述した従来技術の欠点を解消
し、信頼性の高い光デイスクを能率良く生産することの
できる光デイスクの製造方法を提供することを目的とす
るものである。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の目的を達成するため、本発明は、円筒部を有する
第１ハブの前記円筒部を第１デイスク基輸の中央穴に挿
入して、第１ハブと第１デイスク基板とを一体にして第
１デイスクとする。また、円筒部を有する第２ハブの前
記円筒部を第２デイスク基板の中央穴に挿入して、第２
ハブと第２デイスク基板とを一体にして第２デイスクと
する。そしてこの第１デイスクと第２デイスクとを、前
記第１デイスク基板と第２デイスク基板とが互いに所定
の間隔をもつようにして対向せしめ、前記第１ハブの第
２デイスク側平面と第２ハブの第１デイスク側平面とを
一体に連結したことを特徴とするものである。

前述の目的を達成するため、また本発明は、円筒部を有
する第１ハブの前記円筒部を第１デイスク基板の中央穴
に挿入して第１ハブと第１デイスク基板とを一体にした
第１デイスクと、円筒部を有する第２ハブの前記円筒部
を第２デイスク基板の中央穴に挿入して第２ハブと第２
デイスク基板とを一体にした第２デイスクと、 内周スペーサとを有し、 前記第１ハブと第２ハブの各々の外周に嵌合するように
内周スペーサが配置され、 その内周スペーサと第１デイスク基板、第２デイスク基
板、第１ハブならびに第２ハブの各接面が各々接着剤で
接着されて、第１デイスク基板と第２デイスク基板とが
連結されていることを特徴とするものである。

前述の目的を達成するため、さらに本発明は、少なくと
もトラツキング情報の記録を有する記録膜を形成してい
ないデイスク基板の中央部にハブを一体に設け、このハ
ブの中心部を基準にしてデイスク基板上にトラツキング
情報の記録を有する記録膜を形成したことを特徴とする
ものである。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図とともに説明する。第１
図は第１実施例に係る両面記録式光デイスクの断面図、
第２図はその光デイスクに用いるハブの拡大断面図、第
３図はその光デイスクに用いる外周スペーサの平面図、
第４図ないし第８図はその光デイスクの製造工程を説明
するための図である。

第１図に示すようにこの光デイスクの場合、内周スペー
サ１ならびに外周スペーサ２を介して２枚の第１デイス
ク３と第２デイスク４が対向するように固定されてい
る。この第１デイスク３は、透明な第１デイスク基板５
と、それの片面に設けられた第１記録膜６とから構成さ
れ、この第１記録膜６には同心円状あるいは螺旋状の第
１プリグルーブ７およびプリピツトが形成されている。
また第２デイスク４も同様に、透明な第２デイスク基板
８と、それの片面に設けられた第２記録膜９とから構成
され、この第２記録膜９には同心円状あるいは螺旋状の
第２プリグルーブ10およびプリピツトが形成されてい
る。この２枚のデイスク３、４は記録膜６、９どうしが
対向するように配置されている。

前記第１デイスク基板５の中央部には第１ハブ11が、ま
た第２デイスク基板８の中央部には第２ハブ12がそれぞ
れ一体に接着されている。これらハブ11、12は、例えば
ニツケルを42重量％、クロムを６重量％を含む鉄−ニツ
ケル−クロムの合金などのようなデイスク基板５、８と
熱膨張係数が近似する金属から作られている。ハブ11
（12）は第２図に示す如く、センターホール13を有する
円筒部14と、内側つば部15とからなり側面形状がキヤツ
プ状をしており、素材からのプレス加工および切削加工
によつて作られる。なお、図中の16は内側つば部15の端
面に形成された環状の接着剤溜めで、円筒部14の外周縁
ならびに内周縁には面取りがされている。

第３図は、外周スペーサ２の平面図である。この外周ス
ペーサ２ならびに内周スペーサ１は、例えばステンレス
鋼やアルミニウムなどの金属、セラミツクスあるいはエ
ポキシ樹脂やポリカーボネート樹脂などの合成樹脂等で
作られている。外周スペーサ２の上面には同図に示すよ
うに内側から外側に貫通した１本あるいは複数本のガス
抜き溝26が形成されている。

次にこの光デイスクの製造工程について第４図ないし第
８図を用いて説明する。

まず最初に第４図に示すように、ハブ11（12）の中央部
に高い加工精度でセンターホール13を設け、一方、記録
膜６（９）を形成していないデイスク基板５（８）の中
央部に透孔17を設ける。そして第５図に示すようにハブ
11（12）における内側つば部15の上面ならびに円筒部14
の外周面に接着剤18を塗布し、その円筒部14をデイスク
基板５（８）の透孔17に挿入して、ハブ11（12）とデイ
スク基板５（８）とを一体に接着する。なお、接着剤18
としては、例えば紫外線硬化樹脂などの透明な接着剤が
光デイスクの外観を損ねない点で賞用される。

次にこのハブ付きデイスク基板５（８）を第６図に示す
ようにスタンパー19上に圧接する訳であるが、このスタ
ンパー19の上面には前記プリグルーブ７（10）に相応す
る同心円状あるいは螺旋状の溝20が形成され、その溝20
の中心には位置決めピン21が突設されて、スタンパー19
上には未硬化で流動性を有する紫外線硬化樹脂22が所定
量滴下されている。

同図に示すようにデイスク基板５（８）をそれの中央部
が下になるように若干湾曲させた状態でスタンパー19上
に降ろし、ハブ11（12）のセンターホール13に前記位置
決めピン21を挿入する。これによつてスタンパー19上に
おけるデイスク基板５（８）の位置が正しく決められ
る。この状態でデイスク基板５（８）をスタンパー19側
に圧接すると、両者間で紫外線硬化樹脂22が気泡を含む
ことなく外周方向へ押し拡げられ、前記各溝20内にも未
硬化の樹脂22が流れこんで充填される。

しかる後第７図に示すように、デイスク基板５（８）が
スタンパー19上に完全に圧接された状態でその上方から
紫外線23を均等に照射して、紫外線硬化樹脂22を硬化さ
せる。次にデイスク基板５（８）をスタンパー19から剥
離すると、硬化した樹脂膜もデイスク基板５（８）とと
もにスタンパー19から離れ、これによつてプリグルーブ
７（10）およびプリピツト（図示せず）を形成した透明
樹脂膜となる。

次にこの透明樹脂膜を形成したデイスク基板５（８）を
真空蒸着装置内に配置し、前記透明樹脂膜の表面に記録
膜６（９）を蒸着形成する。この記録膜６（９）として
は、光の反射性に優れた例えばアルミニウムやテルル−
セレン−鉛合金などの金属が用いられる。

このようにしてレプリカ工程が終了した２枚のデイスク
３、４を準備し、一方の第２デイスク４を第８図に示す
ように基台24上に載置し、基台24の上面に設けられたセ
ンタリングポール25に第２ハブ12のセンターホール13を
挿通することにより、基台24上で第２デイスク４を位置
決めする。

そして第２ハブ12の接着剤溜め16付近に接着剤18を塗布
し、ついで上面ならびに下面に接着剤18を塗布した内周
スペーサ１ならびに外周スペーサ２を前記デイスク４の
所定位置に載置する。内周スペーサ１を載置する際、第
２ハブ12のつば部15にそれを嵌合することにより、内周
スペーサ１の位置決めがなされる。なお、外周スペーサ
２のガス抜き溝26が形成されている方の面には、接着剤
18によりガス抜き溝26が塞がれないようにするためガス
抜き溝26の付近には接着剤18は塗布されていない。

しかる後、第１ハブ11の下面に接着剤18を塗布した第１
デイスク３を内周スペーサ１ならびに外周スペーサ２上
に載置するとともに、そのデイスク３における第１ハブ
１のセンターホール13を前記センタリングポール25に挿
通する。これによつて第１デイスク３と第２デイスク４
とが正しい位置でセンタリングされて、２枚のデイスク
３、４と内周スペーサ１と外周スペーサ２とが一体に接
着されて第１図に示すような光デイスクが得られる。

このようにして組立てられた光デイスクは第１図に示す
ように、外周スペーサ２とデイスク基板５との間に隙間
（ガス抜き溝26）が形成される。このガス抜き溝26は、
接着剤18を乾燥する際に発生するガスを外部に放出する
のに役立つ。接着剤18を乾燥する際に発生するガス、主
に有機溶剤が光デイスク内に滞留していると記録膜６
（９）などに悪影響をおよぼして変質するから前述のよ
うに排出する方が好ましい。なお、このガス抜き溝26は
接着剤が乾燥したのちに少量の接着剤で閉塞されて、光
デイスクの内部は密閉構造となる。

第９図ないし第12図は本発明の第２実施例を説明するた
めの図で、第９図は光デイスクの断面図、第10図はその
光デイスクに用いられる内周スペーサの平面図、第11図
ならびに第12図はその光デイスクの製造工程を説明する
ための図である。

この実施例の場合、第１ハブ11ならびに第２ハブ12は、
ニツケルを42重量％、クロムを６重量％含有した鉄−ニ
ツケル−クロムの合金からなり、ともに中央部に加工精
度の高いセンターホール13を有する円筒部14と、外つば
部27とからなり、第９図ならびに第11図に示すように前
記外つば部27の下面と円筒部14の外周面とに接着剤18が
塗布されて、デイスク基板５（８）と一体に接着され
る。

またこの実施例では、内周スペーサ１の上面ならびに下
面には、環状の接着剤溜め16が形成されている。さらに
外周スペーサ２における厚み方向の中間位置に内側から
外側に貫通したガス抜き溝26が１本あるいは複数本形成
されている。このように厚み方向の中間位置にガス抜き
溝26を設ければ、接着剤18（後述する。）によるガス抜
き溝26の閉塞の心配がない。

この光デイスクの製造の場合も前記第１実施例と同様
に、まず最初に記録膜６（９）を形成していないデイス
ク基板５（８）とハブ11（12）とを接着する。そして第
11図に示すように、プリグルーブ７（10）に相応する同
心円状あるいは螺旋状の溝20と、その溝20の中心に突設
された位置決めピン21とを有するスタンパー19上に、前
述のハブ付きのデイスク基板５（８）をそれの中央部が
下になるように若干湾曲させた状態で降ろし、ハブ11
（12）のセンターホール13に前記位置決めピン21を挿入
する。

そしてデイスク基板５（８）がスタンパー19上に完全に
圧接された状態でその上から紫外線を照射して、デイス
ク基板５（８）とスタンパー19との間に充填された紫外
線硬化樹脂22を硬化せしめ、しかる後デイスク基板５
（８）をスタンパー19から剥離する。次にこの透明樹脂
膜を形成したデイスク基板５（８）を真空蒸着装置内に
配置し、前記透明樹脂膜上に第１実施例と同様に光反射
性に優れた金属からなる記録膜６（９）を蒸着形成す
る。

次に第12図に示すように、第２デイスク基板４を基台24
上に載置するとともに、基台24のセンタリングポール25
を第２ハブ11のセンターホール13に挿通する。ついで上
面ならびに下面に接着剤18を塗布した内周スペーサ１な
らびに外周スペーサ２を前記デイスク４の所定位置に載
置する。このときも内周スペーサ１を第２ハブ12の円筒
部14に嵌合することにより、それの位置決めができる。
しかる後、第１デイスク３を内周スペーサ１ならびに外
周スペーサ２の上に載置するとともに、そのデイスク３
における第１ハブ11のセンターホール13を前記センタリ
ングポール25に挿通する。これによつて第１デイスク３
と第２デイスク４とが正しい位置で相対的にセンタリン
グされて、２枚のデイスク３、４と内周スペーサ１と外
周スペーサ２とが一体に接着されて、第９図に示すよう
な光デイスクが得られる。

第17図は、本発明の第３実施例を示す図である。この実
施例は前記第１実施例ならびに第２実施例で用いた内周
スペーサ１は使用せず、その代わりこの内周スペーサ１
の幅に相当する長さの分だけ、つば部15が長くなつたつ
ば付きのハブ11、12を用いている。

すなわち、ハブ11、12に設けるつば部15の径方向長さ
（したがつて、それの外径および面積の大きさ）を第１
図、第２図に示されるハブ11、12のつば部15より大きく
して、そのつば部15が前記第１実施例ならびに第２実施
例の内周スペーサ１とハブ11（12）のつば部15を合わせ
た部分に置き替えて用いるものである。

そしてデイスク基板５、８の透孔17にハブ11（12）の円
筒部14を挿入し、その円筒部14とデイスク基板５、８と
の間ならびにつば部15とデイスク基板５、８との間を接
着剤18で一体に接着する。

このようにして作製したプリグループおよび／またはプ
リピツト7,10などを有する記録層６、９を形成していな
いハブ付きのデイスク基板５、８に第１実施例および第
２実施例と同様にしてハブ11（12）のセンターホール13
を基準にして、プリグループおよび／またはプリピツト
を有する渦巻状の記録膜６、９を形成する。

次に両面に接着剤を塗布した外周スペーサ２を介挿する
とともに、ハブ11、12の内側端面にも接着剤を塗布し
て、前記２枚のデイスク基板５、８をそれぞれ記録膜
６、９が対向するように配置、接合して第１実施例なら
びに第２実施例と同じ方法で両面記録型光デイスクを組
立てる。

本実施例の特長は、内周スペーサ１を接着する工程が省
かれるので生産工程の単純化が図れたこと、および第１
デイスク３と第２デイスク４の接着強度は、前記第１実
施例のように内周スペーサ１とハブ11、12のつば部15を
接着する方式よりも機械的強度が向上する点である。

第18図ならびに第20図は本発明の第４実施例を示す図
で、第18図は光デイスクの断面図、第19図はその光デイ
スクに用いるハブの斜視図、第20図は第19図のＡ−Ａ線
上で切断した切断斜視図である。

この実施例の場合、ハブ11（12）がつば部を有しない円
筒部14と、その円筒部14は別部品の輪状板28とから構成
されている。この輪状板28が円筒部14の一方の端面に、
例えばネジなどの連結部材29によつて一体に連結されて
いる。

前述の連結部材29を用いないで、円筒部14と輪状板28と
を接着あるいは溶接で一体化することもできるし、また
前述の連結部材29による連結と接着とを併用することも
できる。

第21図ならびに第22図は第５実施例を、第23図ならびに
第24図は第６実施例をそれぞれ説明するための図であ
る。

これら両実施例の場合もハブ11、12は、つば部を有しな
い円筒部14と、輪状板28とから構成されて、両部材は例
えば接着あるいは溶接などの適宜な手段によつて一体に
連結されている。

第21図ならびに第22図に示す第５実施例では、センター
ホール13を形成する円筒部14ならびに輪状板28の中央透
孔を可及的に小径にして、円筒部14と輪状板28との接合
面積をできるだけ大きくとるように工夫されている。

前述の第18図に示す第４実施例、第21図に示す第５実施
例ならびに第23図に示す第６実施例においては、輪状板
28の円筒部14から径方向外側に突出した部分がつば部15
となる。

前記第４実施例ないし第６実施例における光デイスクの
製造方法は前記第１実施例とほぼ同様であるので、それ
らの説明は省略する。

これら第４実施例ないし第６実施例においても、つば部
15（輪状板28）の外径を大きく、従つてつば部15（輪状
板28）とデイスク基板５（８）との接着面積、および第
１ハブ11の輪状板28と第２ハブ12の輪状板28との接着面
積の大きくすることによつて、内周スペーサ１を省略し
ている。このように広い接合面積を有して固着強度を高
めることによつて、高速回転が可能な高速アクセスの可
能な光デイスクを提供することができる。

前記実施例ではハブ11、12に接着剤溜めを形成していな
いが、接着剤溜めを形成してもよいことは勿論である。

第25図は、本発明の第７実施例を説明するための図であ
る。この実施例の場合、ハブ11、12は、つば部を有して
いない円筒部14と、それとは別部品の輪状板28とからな
り、輪状板28が円筒部14の端面に例えば接着、溶接ある
いはネジ止めなどの適宜な手段によつて一体に結合され
ている。そして前記輪状板28がデイスク基板５、８の外
面側に接着剤18によつて接着されている。

また、円筒部14と輪状板28を切削加工によつて一体に作
ることもできる。すなわち光デイスクの内周部において
は、第９図で示した第２実施例の光デイスクで内周スペ
ーサ１を用いていない構造となる。

第26図は、本発明の第８実施例を説明するための図であ
る。この実施例の場合、つば部を有しない円筒部14をデ
イスク基板５、８の透孔17に挿入して接着剤18で接合す
るとともに、円筒部14のデイスク基板５、８から突出し
た内側部分の円筒部外周に内周スペーサ１を配置し、そ
の内周スペーサ１と各デイスク基板５、８との接面なら
びに内周スペーサ１と円筒部14との接面を接着剤18で一
体に接合する。前記第７実施例ならびに第８実施例にお
いて、記録膜６、９を形成していないデイスク基板５、
８の中央部ににそれぞれ第１ハブ11ならびに第２ハブ12
を一体に接合すること。その後にハブ11、12を基準にし
てプリグルーブおよび／またはプリピツト７、10を有す
る第１記録膜６ならびに第２記録膜９を形成すること。
ならびに記録膜６、９を形成した後に、それらが対向す
るように２枚のデイスク３、４を配置して連結すること
は前記第１実施例とほぼ同様であるので、それらの説明
は省略する。

前記実施例ではプリグルーブとプリピツトを有する記録
膜を備えたデイスク基板について説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、プリグルーブのみを有
する記録膜を備えたデイスク基板についても適用でき
る。

前記実施例のようにハブの円筒部にそれの厚さ相当の長
さを有するセンターホールを形成すれば、そのセンター
ホールの周面が、レプリカ工程の位置決めピンならびに
第１デイスクと第２デイスクを連結する際のセンタリン
グポールの外周面と広い面積で面接触するから、デイス
ク基板ならびにデイスクの水平状態が良好に維持され
る。そのため、厚みの均一な記録膜が形成されたり、あ
るいはデイスクどうしの平行度が容易に出せる。

〔発明の効果〕

本発明は前述のような構成になつており、ハブを第１ハ
ブと第２ハブとに分けることによつて、第１ハブと第１
デイスク基板、ならびに第２ハブと第２デイスク基板と
を別個に連結することができる。従つて、第１デイスク
基板と第２デイスク基板とを対向して光デイスクを組立
てる際、第１デイスク基板と第２デイスク基板とを偏り
なく合わせることができる。

従来の光デイスクの場合は、第13図のように１つのハブ
の上側と下側とにデイスク基板を固定した構造になつて
いる。そして上側デイスク基板に形成された記録膜のプ
リグルーブの中心とハブの中心とが合うように、また、
下側デイスク基板に形成された記録膜のプリグルーブの
中心とハブの中心とが合うように組立てる訳であるが、
一方あるいは両方の記録膜がデイスク基板上で位置ずれ
して形成されると、両方の記録膜のセンターが１つのハ
ブのセンターに合うように組合わされるため、デイスク
基板どうしが位置ずれを生じる。このようにデイスク基
板が互いにずれると、光デイスク回転むらが発生し、信
号の適正な記録または再生ができず、信頼性の面で問題
がある。

この点本発明の光デイスクは、第１デイスク基板用のハ
ブと第２デイスク基板用のバフとが別になつているか
ら、デイスク基板に形成する記録膜のプリグルーブの中
心とハブの中心とを一致させることができるとともに、
両デイスク基板を位置ずれなく対向することができる。
そのため、光デイスクを使用する際にも回転むらを生じ
ることなく、信頼性の向上が図れる。

さらに本発明は前述のような構成になつているため、デ
イスク基板とデイスク支持体のセンター合わせをする必
要がなく、しかもデイスク支持体の中心とプリグルーブ
の中心とが必ず一致し、センターずれによる弊害が解消
され、簡単に生産性良く信頼性の高い光デイスクを製造
することができる。

また顕微鏡を見ながらデイスク基板とデイスク支持体と
のセンター合わせをするような作業が必要でなく、しか
も両デイスク支持体のセンターホールを利用して両デイ
スク基板のセンタリングを行なうから、デイスク基板ど
うしの位置決めも容易にでき、生産性を大幅に向上する
ことができ、生産コストの低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係る光デイスクの断面
図、第２図はその光デイスクに用いるハブの拡大断面
図、第３図はその光デイスクに用いる外周スペーサの平
面図、第４図、第５図、第６図、第７図ならびに第８図
はその光デイスクの製造工程を説明するための図、第９
図は本発明の第２実施例に係る光デイスクの断面図、第
10図はその光デイスクに用いられる内周スペーサの平面
図、第11図ならびに第12図はその光デイスクの製造工程
を説明するための図、第13図は従来の光デイスクの断面
図、第14図、第15図ならびに第16図はその光デイスクの
製造工程を説明するための図、第17図は本発明の第３実
施例に係る光デイスクの断面図、第18図は本発明の第４
実施例に係る光デイスクの断面図、第19図はその光デイ
スクに用いるハブの斜視図、第20図は第19図のＡ−Ａ線
上で切断した切断斜視図、第21図は本発明の第５実施例
に係る光デイスクの断面図、第22図はその光デイスクに
用いるハブの切断斜視図、第23図は本発明の第６実施例
に係る光デイスクの断面図、第23図はその光デイスクに
用いるハブの切断斜視図、第25図は本発明の第７実施例
に係る光デイスクの断面図、第26図は本発明の第８実施
例に係る光デイスクの断面図である。 ３……第１デイスク、４……第２デイスク、５……第１
デイスク基板、６……第１記録膜、７……第１プリグル
ーブ、８……第２デイスク基板、９……第２記録膜、10
……第２プリグルーブ、11……第１ハブ、12……第２ハ
ブ、13……センターホール、25……センタリングポー
ル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東原 利夫 大阪府茨木市丑寅１丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 後藤 明 大阪府茨木市丑寅１丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】円筒部を有する第１ハブの前記円筒部を第
   １デイスク基板の中央穴に挿入して第１ハブと第１デイ
   スク基板とを一体にした第１デイスクと、円筒部を有す
   る第２ハブの前記円筒部を第２デイスク基板の中央穴に
   挿入して第２ハブと第２デイスク基板とを一体にした第
   ２デイスクとを、前記第１デイスク基板と第２デイスク
   基板とが互いに所定の間隔をもつようにして対向せし
   め、前記第１ハブの第２デイスク側平面と前記第２ハブ
   の第１デイスク側平面とを接着剤により一体に連結した
   ことを特徴とする光デイスク。
2. 【請求項２】特許請求の範囲第（１）項記載において、
   前記第１デイスク基板と第２デイスク基板の互に対向す
   る面の少なくとも一方の面に記録膜が形成されているこ
   とを特徴とする光デイスク。
3. 【請求項３】特許請求の範囲第（１）項記載において、
   前記第１ハブならびに第２ハブの少なくとも一方のハブ
   が、円筒部と、その円筒部の少なくとも一方の端面に接
   合固定された輪状板とから構成されていることを特徴と
   する光デイスク。
4. 【請求項４】特許請求の範囲第（１）項記載において、
   前記対向するつば部のうち少なくともいずれか一方のつ
   ば部の端面に接着剤溜め部が形成されていることを特徴
   とする光デイスク。
5. 【請求項５】円筒部を有する第１ハブの前記円筒部を第
   １デイスク基板の中央穴に挿入して第１ハブと第１デイ
   スク基板とを一体にした第１デイスクと、 円筒部を有する第２ハブの前記円筒部を第２デイスク基
   板の中央穴に挿入して第２ハブと第２デイスク基板とを
   一体にした第２デイスクと、 内周スペーサとを有し、 前記第１ハブと第２ハブの各々の外周に嵌合するように
   内周スペーサが配置され、 その内周スペーサと第１デイスク基板、第２デイスク基
   板、第１ハブならびに第２ハブの各接面が各々接着剤で
   接着されて、第１デイスク基板と第２デイスク基板とが
   連結されていることを特徴とする光デイスク。
6. 【請求項６】特許請求の範囲第（５）項記載において、
   前記第１デイスク基板と第１ハブとが接着剤で接着さ
   れ、第２デイスク基板と第２ハブとが接着剤で接着され
   るとともに、対向する第１ハブのつば部と第２ハブのつ
   ば部の外周に内周スペーサが配置され、その内周スペー
   サと前記デイスク基板との間ならびに内周スペーサとつ
   ば部との間が接着剤によつて一体に連結されていること
   を特徴とする光デイスク。
7. 【請求項７】特許請求の範囲第（５）項記載において、
   前記第１デイスク基板と第１ハブとが接着剤で接着さ
   れ、第２デイスク基板と第２ハブとが接着剤で接着され
   るとともに、第１ハブの円筒部と第２ハブの円筒部の各
   々の外周に内周スペーサが配置され、その内周スペーサ
   と第１デイスク基板、第２デイスク基板、第１ハブなら
   びに第２ハブの各接面が接着剤で接着されていることを
   特徴とする光デイスク。
8. 【請求項８】特許請求の範囲第（１）項ないし第（７）
   項記載のいずれかにおいて、前記デイスク基板がガラス
   からなり、前記ハブがニツケルを42重量％、クロムを６
   重量％含む鉄−ニツケル−クロム合金からなることを特
   徴とする光デイスク。
9. 【請求項９】特許請求の範囲第（１）項ないし第（７）
   項記載のいずれかにおいて、前記ハブの円筒部の厚み相
   当の長さを有するセンタ−ホールが形成されていること
   を特徴とする光デイスク。
10. 【請求項１０】少なくともトラツキング情報の記録を有
    する記録膜を形成していないデイスク基板の中央部にハ
    ブを一体に設け、このハブの中心部を基準にしてデイス
    ク基板上にトラツキング情報の記録を有する記録膜を形
    成することを特徴とする光デイスクの製造方法。
11. 【請求項１１】特許請求の範囲第（10）項記載におい
    て、前記少なくともトラツキング情報に対応する記録情
    報対応部分を表面に有するスタンパーに軸を突設し、前
    記ハブのセンターホールを前記軸に挿入することによつ
    てスタンパーに対するデイスク基板の位置決めを行うこ
    とを特徴とする光デイスクの製造方法。
12. 【請求項１２】特許請求の範囲第（10）項記載におい
    て、少なくともトラツキング情報の記録を有する記録膜
    を形成していない第１デイスク基板の中央部にセンター
    ホールを有する第１ハブを一体に設け、少なくともトラ
    ツキング情報の記録を有する記録膜を形成していない第
    ２デイスク基板の中央部にセンターホールを有する第２
    ハブを一体に設け、これら第１ハブならびに第２ハブの
    センターホールを基準にして前記第１デイスク基板なら
    びに第２デイスク基板に少なくともトラツキング情報の
    記録を有する第１記録膜ならびに第２記録膜をそれぞれ
    形成し、その第１記録膜と第２記録膜とが対向するよう
    に第１デイスク基板と第２デイスク基板とを対向させ、
    第１ハブのセンターホールと第２ハブのセンターホール
    とを利用して両デイスク基板のセンタリングを行うこと
    を特徴とする光デイスクの製造方法。