JPH0235376U - - Google Patents

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JPH0235376U
JPH0235376U JP1988109779U JP10977988U JPH0235376U JP H0235376 U JPH0235376 U JP H0235376U JP 1988109779 U JP1988109779 U JP 1988109779U JP 10977988 U JP10977988 U JP 10977988U JP H0235376 U JPH0235376 U JP H0235376U
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substrate
ring
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shaped member
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JP1988109779U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１Ａ図、第１Ｂ図、第２Ａ図および第２Ｂ図
は、それぞれ本考案の光デイスクをメカニカルク
ランプ方式のデイスク駆動装置にセツトした状態
を模式的に示す部分端面図である。第３Ａ図およ
び第３Ｂ図は、それぞれ従来の光デイスクをメカ
ニカルクランプ方式のデイスク駆動装置にセツト
した状態を模式的に示す部分端面図である。 符号の説明、１……光デイスク、１１……基板
、１１１，１１２……デイスク主面、１２……孔
部、１３……保護板、１４……デイスク内周縁部
、２……リング状部材、２１……内周縁部、２２
……リング部、２３……鍔状部、３１……コーン
、３２……デイスク台座、３３……チヤツク。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 主面中央に孔部を有する基板を有し、一方
    の主面側から前記孔部にデイスク駆動装置のチヤ
    ツク台座を嵌入しかつ他方の主面側からデイスク
    駆動装置のチヤツクにより押圧することによつて
    デイスク駆動装置に固定されて使用される光デイ
    スクであつて、 基板内周側面にリング状部材を有し、このリン
    グ状部材の一方の内周縁部が前記チヤツク台座側
    面に接触するよう構成され、かつ、このリング状
    部材の前記一方の内周縁部側が基板の主面から突
    出していないことを特徴とする光デイスク。 (2) 前記リング状部材が、基板内周側面に設け
    られたリング部と、前記一方の内周縁部側と反対
    側の基板主面上に設けられた鍔状部とから構成さ
    れる請求項１に記載の光デイスク。 (3) 請求項２に記載の光デイスクにおいて、 前記鍔状部以上の直径の孔部を中央に有する保
    護板を、前記鍔状部が設けられた側の基板主面上
    に有し、この保護板主面と前記鍔状部主面とが同
    一平面内に存在することを特徴とする光デイスク
    。
JP1988109779U 1988-08-22 1988-08-22 Pending JPH0235376U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59217246A (ja) * 1983-05-24 1984-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光デイスク
JPS6148183A (ja) * 1984-08-15 1986-03-08 Hitachi Ltd デイスクカ−トリツジ
JPS621144A (ja) * 1985-03-18 1987-01-07 Hitachi Maxell Ltd 光デイスクならびにその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59217246A (ja) * 1983-05-24 1984-12-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光デイスク
JPS6148183A (ja) * 1984-08-15 1986-03-08 Hitachi Ltd デイスクカ−トリツジ
JPS621144A (ja) * 1985-03-18 1987-01-07 Hitachi Maxell Ltd 光デイスクならびにその製造方法

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