JPS63176975U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、この考案に係るデイスク
アダプタの実施例を示すものであつて、第１図は
平面図、第２図は第１図のＡ―Ａ線断面側面図、
第３図Ａは小径デイスク装着前の状態を示す断面
側面図、第３図Ｂは小径デイスクを装着後の状態
を示す断面側面図である。 １：円盤部材、２：小径デイスク、１１：外周
、１２：円孔、１３：内周、１４：突起部、１５
：フランジ部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 大径デイスクと同サイズの外径を有し、か
   つ小径デイスクの外径よりもやや小さい内周径か
   らなる円孔を設けたリング形状の円盤部材を形成
   して、この円盤部材の円孔の内周で小径デイスク
   の外周を弾性的に保持するように構成したことを
   特徴とするデイスクアダプタ。 (2) 前記円孔の内周には、複数個の突起物が設
   けられ、その各突起部により形成される内接円を
   小径デイスクの外径よりもやや小さく形成して、
   この突起部にて小径デイスクの外周を弾性的に保
   持するように構成したことを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項記載のデイスクアダプタ。 (3) 前記円孔の内周に、小径デイスクの片面外
   周縁を支えるためのフランジ部を設けたことを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のデ
   イスクアダプタ。 (4) 前記円盤部材は、弾性を有する部材で成形
   されたものであることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項記載のデイスクアダプタ。