JPS63181167U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は、この考案に係るデイスク
アダプタの実施例を示すもので、第１図および第
２図は、第１の実施例の平面図、第３図は、第２
の実施例の平面図、第４図ａ，ｂ，ｃは、小径デ
イスクの外周と、円盤部材の円孔の内周との係合
実施例を示す要部拡大断面側面図である。 １：円盤部材、２：小径デイスク、１１：外周
、１２：円孔、１３：凹溝、１４：ヒンジ部、１
５：係合部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 大径デイスクと同サイズの外径を有し、か
   つ小径デイスクの外周を保持可能に形成した円孔
   を設けたリング形状の円盤部材を２分割するとと
   もに、その２つの分割点にヒンジ部と係合部とを
   設けたことを特徴とするデイスクアダプタ。 (2) 小径デイスクの外周を保持する円孔の内周
   に、小径デイスクの外周を係合する凹溝または、
   凸部を周設したことを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のデイスクアダプタ。 (3) 前記ヒンジ部を、円盤部材と一体的に成形
   したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項記載のデイスクアダプタ。