JPH0710644A - 活性金属クラッドろうの製造方法 - Google Patents
活性金属クラッドろうの製造方法Info
- Publication number
- JPH0710644A JPH0710644A JP17987093A JP17987093A JPH0710644A JP H0710644 A JPH0710644 A JP H0710644A JP 17987093 A JP17987093 A JP 17987093A JP 17987093 A JP17987093 A JP 17987093A JP H0710644 A JPH0710644 A JP H0710644A
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- JP
- Japan
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- metal
- brazing
- plate
- sides
- brazing material
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容易にクラッド化できる活性金属クラッドろ
うの製造方法を提供する。 【構成】 Ｔｉ板はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕを 0.5
〜10μｍコーティングし、次にこの両面にＡｇ−Ｃｕ系
合金よりなるろう材又はＡｇ−Ｃｕ系合金にＴｉを 0.5
〜４％含有したろう材を、該ろう材よりも−50℃以下の
融点のＡｇろうを用いてろう付けすることを特徴とする
活性金属クラッドろうの製造方法。
うの製造方法を提供する。 【構成】 Ｔｉ板はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕを 0.5
〜10μｍコーティングし、次にこの両面にＡｇ−Ｃｕ系
合金よりなるろう材又はＡｇ−Ｃｕ系合金にＴｉを 0.5
〜４％含有したろう材を、該ろう材よりも−50℃以下の
融点のＡｇろうを用いてろう付けすることを特徴とする
活性金属クラッドろうの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスとセラミ
ックス又はセラミックスと金属をろう付けする為の活性
金属クラッドろうの製造方法に関する。
ックス又はセラミックスと金属をろう付けする為の活性
金属クラッドろうの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックスとセラミックス、セ
ラミックスと金属をろう付けする際には、ろう付けする
母材の間にろう／Ｔｉ又はＺｒ／ろうを重ねてセット
し、然る後ろう付けを行っていた。一方、予めサンドウ
ィッチ状のクラッドろうを作ると、ＴｉやＺｒは活性力
が強い為にＯ2 、Ｎ2 、Ｈ2 等と化合物を作り易く、そ
の化合物は安定したものとなる。また他の金属とも安易
に脆い金属化合物を作る。このように従来のクラッドろ
うの製造方法では、安定した化合物や脆い金属化合物を
作る為、クラッド化が難しい。
ラミックスと金属をろう付けする際には、ろう付けする
母材の間にろう／Ｔｉ又はＺｒ／ろうを重ねてセット
し、然る後ろう付けを行っていた。一方、予めサンドウ
ィッチ状のクラッドろうを作ると、ＴｉやＺｒは活性力
が強い為にＯ2 、Ｎ2 、Ｈ2 等と化合物を作り易く、そ
の化合物は安定したものとなる。また他の金属とも安易
に脆い金属化合物を作る。このように従来のクラッドろ
うの製造方法では、安定した化合物や脆い金属化合物を
作る為、クラッド化が難しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、安易
にクラッド化できる活性金属クラッドろうの製造方法を
提供しようとするものである。
にクラッド化できる活性金属クラッドろうの製造方法を
提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の活性金属クラッドろうの製造方法は、Ｔｉ板
又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕをスパッタリング法、
蒸着法、メッキ法等により 0.5〜10μｍコーティング
し、次にこの両面にＡｇ−Ｃｕ系合金よりなるろう材又
はＡｇ−Ｃｕ系合金にＴｉを 0.5〜４％含有したろう材
を、該ろう材よりも−50℃以下の融点のＡｇろうを用い
てろう付けすることを特徴とするものである。
の本発明の活性金属クラッドろうの製造方法は、Ｔｉ板
又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕをスパッタリング法、
蒸着法、メッキ法等により 0.5〜10μｍコーティング
し、次にこの両面にＡｇ−Ｃｕ系合金よりなるろう材又
はＡｇ−Ｃｕ系合金にＴｉを 0.5〜４％含有したろう材
を、該ろう材よりも−50℃以下の融点のＡｇろうを用い
てろう付けすることを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明の活性金属クラッドろうの
製造方法では、Ｔｉ板又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕ
を 0.5〜10μｍコーティングするので、この両面にはＯ
2 、Ｎ2 、Ｈ2 等との化合物はできず、また他の金属と
の脆い金属化合物はできない。従って、Ｔｉ板又はＺｒ
板の両面にＡｇ−Ｃｕ系合金よりなるろう材又はＡｇ−
Ｃｕ系合金にＴｉを 0.5〜４％含有したろう材を、該ろ
う材より−50℃以下の融点のＡｇろうを用いてろう付け
することができ、容易にクラッド化した活性金属クラッ
ドろうを得ることができる。
製造方法では、Ｔｉ板又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕ
を 0.5〜10μｍコーティングするので、この両面にはＯ
2 、Ｎ2 、Ｈ2 等との化合物はできず、また他の金属と
の脆い金属化合物はできない。従って、Ｔｉ板又はＺｒ
板の両面にＡｇ−Ｃｕ系合金よりなるろう材又はＡｇ−
Ｃｕ系合金にＴｉを 0.5〜４％含有したろう材を、該ろ
う材より−50℃以下の融点のＡｇろうを用いてろう付け
することができ、容易にクラッド化した活性金属クラッ
ドろうを得ることができる。
【０００６】
【実施例】本発明の活性金属クラッドろうの製造方法の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【０００７】
【実施例１】厚さ１mmのＴｉ板の両面にＡｇをスパッタ
リング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両面
に厚さ２mmのＢＡｇ−８のＡｇろうを、該Ａｇろうより
も融点が70℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ−Ｃｕ27％−Ｉｎ10
％のＡｇろうを用いてろう付けした。
リング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両面
に厚さ２mmのＢＡｇ−８のＡｇろうを、該Ａｇろうより
も融点が70℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ−Ｃｕ27％−Ｉｎ10
％のＡｇろうを用いてろう付けした。
【０００８】
【実施例２】厚さ１mmのＺｒ板の両面にＡｇをスパッタ
リング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両面
に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ26％−Ｉｎ 7.5％のＡｇろう
を、該Ａｇろうよりも融点が95℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ
−Ｃｕ22％−Ｉｎ15％のＡｇろうを用いてろう付けし
た。
リング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両面
に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ26％−Ｉｎ 7.5％のＡｇろう
を、該Ａｇろうよりも融点が95℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ
−Ｃｕ22％−Ｉｎ15％のＡｇろうを用いてろう付けし
た。
【０００９】
【実施例３】厚さ 0.8mmのＺｒ板の両面にＡｇをスパッ
タリング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両
面に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ30％−Ｓｎ10％のＡｇろう
を、該Ａｇろうよりも融点が95℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ
−Ｃｕ22％−Ｉｎ 7.5％のＡｇろうを用いてろう付けし
た。
タリング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両
面に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ30％−Ｓｎ10％のＡｇろう
を、該Ａｇろうよりも融点が95℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ
−Ｃｕ22％−Ｉｎ 7.5％のＡｇろうを用いてろう付けし
た。
【００１０】
【実施例４】厚さ 0.8mmのＴｉ板の両面にＡｇをスパッ
タリング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両
面に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ27％−Ｔｉ２％のＡｇろう
を、該Ａｇろうよりも融点が70℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ
−Ｃｕ27％−Ｉｎ10％のＡｇろうを用いてろう付けし
た。
タリング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両
面に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ27％−Ｔｉ２％のＡｇろう
を、該Ａｇろうよりも融点が70℃低い厚さ 0.1mmのＡｇ
−Ｃｕ27％−Ｉｎ10％のＡｇろうを用いてろう付けし
た。
【００１１】
【実施例５】厚さ 0.8mmのＺｒ板の両面にＡｇをスパッ
タリング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両
面に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ20％−Ｉｎ15％−Ｔｉ４％の
Ａｇろうを、該Ａｇろうよりも融点が95℃低い厚さ 0.1
mmのＡｇ−Ｃｕ22％−Ｉｎ15％のＡｇろうを用いてろう
付けした。上記のように製造した各実施例の活性金属ク
ラッドろうは、芯のＴｉ板やＺｒ板の両面にＯ2 、
Ｎ2 、Ｈ2 等との化合物ができず、また他の金属との脆
い金属化合物ができなかったので、その両面にろう付け
されたＡｇろうは剥がれや膨れが無く、確実にクラッド
されていた。
タリング法により 0.8μｍコーティングし、次にこの両
面に厚さ２mmのＡｇ−Ｃｕ20％−Ｉｎ15％−Ｔｉ４％の
Ａｇろうを、該Ａｇろうよりも融点が95℃低い厚さ 0.1
mmのＡｇ−Ｃｕ22％−Ｉｎ15％のＡｇろうを用いてろう
付けした。上記のように製造した各実施例の活性金属ク
ラッドろうは、芯のＴｉ板やＺｒ板の両面にＯ2 、
Ｎ2 、Ｈ2 等との化合物ができず、また他の金属との脆
い金属化合物ができなかったので、その両面にろう付け
されたＡｇろうは剥がれや膨れが無く、確実にクラッド
されていた。
【００１２】
【発明の効果】以上の通り本発明の活性金属ろうの製造
方法は、Ｔｉ板又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕを 0.5
〜10μｍコーティングするので、Ｏ2 、Ｎ2 、Ｈ2 等と
の化合物ができず、また他の金属との脆い金属化合物が
できないのでＡｇろうを安定してろう付けすることがで
き、容易にクラッド化した活性金属クラッドろうを得る
ことができる。
方法は、Ｔｉ板又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕを 0.5
〜10μｍコーティングするので、Ｏ2 、Ｎ2 、Ｈ2 等と
の化合物ができず、また他の金属との脆い金属化合物が
できないのでＡｇろうを安定してろう付けすることがで
き、容易にクラッド化した活性金属クラッドろうを得る
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｔｉ板又はＺｒ板の両面にＡｇ又はＣｕ
を 0.5〜10μｍコーティングし、次にこの両面にＡｇ−
Ｃｕ系合金よりなるろう材又はＡｇ−Ｃｕ系合金にＴｉ
を 0.5〜４％含有したろう材を、該ろう材よりも−50℃
以下の融点のＡｇろうを用いてろう付けすることを特徴
とする活性金属クラッドろうの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17987093A JPH0710644A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 活性金属クラッドろうの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17987093A JPH0710644A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 活性金属クラッドろうの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710644A true JPH0710644A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=16073352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17987093A Pending JPH0710644A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 活性金属クラッドろうの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710644A (ja) |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP17987093A patent/JPH0710644A/ja active Pending
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