JPH07102175A - 樹脂複合体およびその製造方法 - Google Patents
樹脂複合体およびその製造方法Info
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- JPH07102175A JPH07102175A JP27119193A JP27119193A JPH07102175A JP H07102175 A JPH07102175 A JP H07102175A JP 27119193 A JP27119193 A JP 27119193A JP 27119193 A JP27119193 A JP 27119193A JP H07102175 A JPH07102175 A JP H07102175A
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- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Epoxy Resins (AREA)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 感光性基を付与した熱硬化性樹脂や感光性樹
脂が示す感光特性や耐熱性を具えると共に、複合化させ
る熱硬化性樹脂本来の優れた物性をも併せて具える新規
な樹脂複合体およびその製造技術を開発すること。 【構成】 官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化
性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂とからなる
樹脂複合体であって、前記熱硬化性樹脂あるいは感光性
樹脂と、熱可塑性樹脂とが、共連続構造あるいは球状ド
メイン構造を形成してなる樹脂複合体であり、このよう
な構造を有する樹脂複合体は、前記熱硬化性樹脂あるい
は感光性樹脂と、熱可塑性樹脂とを溶媒中で個別分散さ
せて非相溶状態とし、光硬化ならびに熱硬化することに
より製造される。
脂が示す感光特性や耐熱性を具えると共に、複合化させ
る熱硬化性樹脂本来の優れた物性をも併せて具える新規
な樹脂複合体およびその製造技術を開発すること。 【構成】 官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化
性樹脂あるいは感光性樹脂と、熱可塑性樹脂とからなる
樹脂複合体であって、前記熱硬化性樹脂あるいは感光性
樹脂と、熱可塑性樹脂とが、共連続構造あるいは球状ド
メイン構造を形成してなる樹脂複合体であり、このよう
な構造を有する樹脂複合体は、前記熱硬化性樹脂あるい
は感光性樹脂と、熱可塑性樹脂とを溶媒中で個別分散さ
せて非相溶状態とし、光硬化ならびに熱硬化することに
より製造される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、官能基の一部が感光性
基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂、あるいは
感光性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる新規な樹脂複合体
に関し、特に、部分アクリル化エポキシ樹脂とポリエー
テルスルホンとからなる樹脂複合体、あるいはアクリル
系樹脂とポリエーテルスルホンとからなる樹脂複合体お
よびそれらの製造方法についての提案である。
基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂、あるいは
感光性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる新規な樹脂複合体
に関し、特に、部分アクリル化エポキシ樹脂とポリエー
テルスルホンとからなる樹脂複合体、あるいはアクリル
系樹脂とポリエーテルスルホンとからなる樹脂複合体お
よびそれらの製造方法についての提案である。
【０００２】
【従来の技術】露光により硬化できる，いわゆる感光特
性を具えた樹脂は、工業的な用途が広く、例えば、写真
製版や、半導体，プリント配線板の緻密な描画などで使
われるフォトレジストなどに用いられている。特に、プ
リント配線板製造の分野において、この感光特性を具え
た樹脂は、高密度な導体パターンを形成するのに有用な
絶縁材として好適に用いられる。
性を具えた樹脂は、工業的な用途が広く、例えば、写真
製版や、半導体，プリント配線板の緻密な描画などで使
われるフォトレジストなどに用いられている。特に、プ
リント配線板製造の分野において、この感光特性を具え
た樹脂は、高密度な導体パターンを形成するのに有用な
絶縁材として好適に用いられる。
【０００３】しかしながら、上記感光特性を具えた樹脂
は、それ自体の靱性値が低いために実用化に問題があっ
た。このような問題について、従来、樹脂の靱性を改善
する技術としては、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を混合
して複合させる技術が提案されている。例えば、エポキ
シ樹脂とポリエーテルスルホン（以下、「ＰＥＳ」で示
す）との混合系（ＰＥＳ変成エポキシ樹脂）において、
エポキシ樹脂とＰＥＳとが形成する共連続構造により、
エポキシ樹脂の靱性を改善する技術がそれである（Keiz
o Yamanakaand Takasi Inoue, Polymer,1989,vol.30,p6
62参照）。
は、それ自体の靱性値が低いために実用化に問題があっ
た。このような問題について、従来、樹脂の靱性を改善
する技術としては、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を混合
して複合させる技術が提案されている。例えば、エポキ
シ樹脂とポリエーテルスルホン（以下、「ＰＥＳ」で示
す）との混合系（ＰＥＳ変成エポキシ樹脂）において、
エポキシ樹脂とＰＥＳとが形成する共連続構造により、
エポキシ樹脂の靱性を改善する技術がそれである（Keiz
o Yamanakaand Takasi Inoue, Polymer,1989,vol.30,p6
62参照）。
【０００４】たしかに、２種の樹脂を混合してなる上記
ＰＥＳ変成エポキシ樹脂では、エポキシ樹脂単独のもの
に比べて、樹脂の靱性が改善される。それは、このＰＥ
Ｓ変性エポキシ樹脂が、ＰＥＳマトリックス中にエポキ
シ球状ドメインが互いに連結しあって規則正しく分散し
ている状態の構造，いわゆる共連続構造を形成するから
である。この共連続構造は、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂とＰＥＳとの混合系におい
て、エポキシ樹脂を高温で硬化すると、エポキシ樹脂と
ＰＥＳとが完全に溶け合った状態（相溶状態）とはなら
ず、スピノーダル分解を起こして熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂が分離状態で混合している状態（相分離状態）と
なるために形成される。
ＰＥＳ変成エポキシ樹脂では、エポキシ樹脂単独のもの
に比べて、樹脂の靱性が改善される。それは、このＰＥ
Ｓ変性エポキシ樹脂が、ＰＥＳマトリックス中にエポキ
シ球状ドメインが互いに連結しあって規則正しく分散し
ている状態の構造，いわゆる共連続構造を形成するから
である。この共連続構造は、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂とＰＥＳとの混合系におい
て、エポキシ樹脂を高温で硬化すると、エポキシ樹脂と
ＰＥＳとが完全に溶け合った状態（相溶状態）とはなら
ず、スピノーダル分解を起こして熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂が分離状態で混合している状態（相分離状態）と
なるために形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術は、熱硬化のみによって球状ドメイン構造もしくは共
連続構造を形成する，いわゆる熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂との複合化技術に関するものであり、感光特性を具
えた樹脂の複合化技術ではない。それ故に、靱性の悪い
感光特性を具えた樹脂を使ってもなお、靱性に優れた樹
脂複合体を合成する方法についてまでは、未だ研究され
ていない。すなわち、感光特性を具えた樹脂と熱可塑性
樹脂との複合化は、未だ実用化されていないのが実情で
ある。
術は、熱硬化のみによって球状ドメイン構造もしくは共
連続構造を形成する，いわゆる熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂との複合化技術に関するものであり、感光特性を具
えた樹脂の複合化技術ではない。それ故に、靱性の悪い
感光特性を具えた樹脂を使ってもなお、靱性に優れた樹
脂複合体を合成する方法についてまでは、未だ研究され
ていない。すなわち、感光特性を具えた樹脂と熱可塑性
樹脂との複合化は、未だ実用化されていないのが実情で
ある。
【０００６】本発明の目的は、このような実情に鑑みて
なされたものであり、特に、部分アクリル化エポキシ樹
脂やアクリル系樹脂などの感光特性を具えた樹脂の物
性，例えば耐熱性や感光特性を具えると共に、ＰＥＳな
どの熱可塑性樹脂本来の優れた物性（優れた靱性）をも
併せて具える新規な樹脂複合体およびその製造技術を確
立することにある。
なされたものであり、特に、部分アクリル化エポキシ樹
脂やアクリル系樹脂などの感光特性を具えた樹脂の物
性，例えば耐熱性や感光特性を具えると共に、ＰＥＳな
どの熱可塑性樹脂本来の優れた物性（優れた靱性）をも
併せて具える新規な樹脂複合体およびその製造技術を確
立することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】さて、エポキシ樹脂／Ｐ
ＥＳ混合系において、エポキシ樹脂とＰＥＳは、図１に
示すように、低温では相溶するが高温では２相に分離す
る，いわゆるＬＣＳＴ型（Low Critical Solution Temp
erature ）の相図を示すことが知られている。しかし、
エポキシ樹脂のエポキシ基の一部をアクリル基で置換す
ると、エポキシ樹脂とＰＥＳは、低温でも相溶しにくく
なり相分離を起こしやすくなることが判った。一方、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基の一部をアクリル基で置換した
場合、露光により硬化させることができるので、低温で
見られる相溶状態を維持したままでエポキシ樹脂の硬化
ができるようになり、相分離は抑制される。すなわち、
感光性基を有する熱硬化性樹脂を用いると、露光後は、
分子運動が凍結されるために相分離状態にならない。そ
れは、相分離するには分子の運動，拡散が必要だからで
ある。このように、感光性基の付与は、相分離を促進す
る面とこれを抑制する面との両面の効果を有するのであ
る。
ＥＳ混合系において、エポキシ樹脂とＰＥＳは、図１に
示すように、低温では相溶するが高温では２相に分離す
る，いわゆるＬＣＳＴ型（Low Critical Solution Temp
erature ）の相図を示すことが知られている。しかし、
エポキシ樹脂のエポキシ基の一部をアクリル基で置換す
ると、エポキシ樹脂とＰＥＳは、低温でも相溶しにくく
なり相分離を起こしやすくなることが判った。一方、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基の一部をアクリル基で置換した
場合、露光により硬化させることができるので、低温で
見られる相溶状態を維持したままでエポキシ樹脂の硬化
ができるようになり、相分離は抑制される。すなわち、
感光性基を有する熱硬化性樹脂を用いると、露光後は、
分子運動が凍結されるために相分離状態にならない。そ
れは、相分離するには分子の運動，拡散が必要だからで
ある。このように、感光性基の付与は、相分離を促進す
る面とこれを抑制する面との両面の効果を有するのであ
る。
【０００８】発明者らは、このような事実に着目してさ
らに鋭意研究を行った結果、官能基が感光性基で置換さ
れた熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂と
を適度に相分離させることにより、明確な共連続構造や
球状ドメイン構造を形成できることを見出し、本発明を
完成するに到った。
らに鋭意研究を行った結果、官能基が感光性基で置換さ
れた熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂と
を適度に相分離させることにより、明確な共連続構造や
球状ドメイン構造を形成できることを見出し、本発明を
完成するに到った。
【０００９】すなわち、本発明は、第１に、官能基の一
部が感光性基で置換されている熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂とからなる樹脂複合体であって、上記の熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とが、共連続構造もしくは球状ドメイ
ン構造である分散状態を形成してなる樹脂複合体であ
り、前記熱硬化性樹脂は、その官能基の５〜70％が感光
性基で置換されていることが望ましい。第２に、感光性
樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体であって、感
光性樹脂と熱可塑性樹脂とが、共連続構造もしくは球状
ドメイン構造である分散状態を形成してなる樹脂複合体
である。ここで、これらの樹脂複合体は、共連続構造も
しくは球状ドメイン構造を構成する球状粒子の平均粒径
が、それぞれ0.1 μｍを超え、５μｍ以下であることが
望ましく、また、これらの樹脂複合体において、熱硬化
性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の配合比が、
熱可塑性樹脂の含有量で15〜50wt％であることが望まし
い。そして、本発明の樹脂複合体の製造方法は、第１
に、熱可塑性樹脂と混合した熱硬化性樹脂を硬化するこ
とにより熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化する方
法において、官能基の一部が感光性基と置換されている
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを非相溶状態で混合分散
させ、次いで、これを露光し、加熱することにより硬化
させ、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造もし
くは球状ドメイン構造を形成することを特徴とする方法
である。第２に、熱可塑性樹脂と混合した感光性樹脂を
硬化することにより感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合
化する方法において、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを非
相溶状態で混合分散させ、次いで、これを露光すること
により硬化させ、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続
構造もしくは球状ドメイン構造を形成することを特徴と
する方法である。ここで、前記熱硬化性樹脂として、そ
の官能基の５〜70％が感光性基で置換されているものを
用いることが望ましく、また、熱硬化性樹脂あるいは感
光性樹脂と熱可塑性樹脂の配合比を、熱可塑性樹脂の含
有量で15〜50wt％とすることが望ましい。
部が感光性基で置換されている熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂とからなる樹脂複合体であって、上記の熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とが、共連続構造もしくは球状ドメイ
ン構造である分散状態を形成してなる樹脂複合体であ
り、前記熱硬化性樹脂は、その官能基の５〜70％が感光
性基で置換されていることが望ましい。第２に、感光性
樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体であって、感
光性樹脂と熱可塑性樹脂とが、共連続構造もしくは球状
ドメイン構造である分散状態を形成してなる樹脂複合体
である。ここで、これらの樹脂複合体は、共連続構造も
しくは球状ドメイン構造を構成する球状粒子の平均粒径
が、それぞれ0.1 μｍを超え、５μｍ以下であることが
望ましく、また、これらの樹脂複合体において、熱硬化
性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の配合比が、
熱可塑性樹脂の含有量で15〜50wt％であることが望まし
い。そして、本発明の樹脂複合体の製造方法は、第１
に、熱可塑性樹脂と混合した熱硬化性樹脂を硬化するこ
とにより熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化する方
法において、官能基の一部が感光性基と置換されている
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを非相溶状態で混合分散
させ、次いで、これを露光し、加熱することにより硬化
させ、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造もし
くは球状ドメイン構造を形成することを特徴とする方法
である。第２に、熱可塑性樹脂と混合した感光性樹脂を
硬化することにより感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合
化する方法において、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを非
相溶状態で混合分散させ、次いで、これを露光すること
により硬化させ、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続
構造もしくは球状ドメイン構造を形成することを特徴と
する方法である。ここで、前記熱硬化性樹脂として、そ
の官能基の５〜70％が感光性基で置換されているものを
用いることが望ましく、また、熱硬化性樹脂あるいは感
光性樹脂と熱可塑性樹脂の配合比を、熱可塑性樹脂の含
有量で15〜50wt％とすることが望ましい。
【００１０】
【作用】本発明の樹脂複合体の特徴は、その官能基の一
部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
とが、共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成して
なる点と、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とが共連続構造も
しくは球状ドメイン構造を形成してなる点とにある。こ
のような構造を形成することにより、熱硬化性樹脂が示
す耐熱性や耐薬品性、感光性樹脂が示す感光特性などを
保持したまま、熱可塑性樹脂の物性を付与でき、高靱
性、高強度、低誘電率および低熱膨張率の樹脂複合体を
得ることができる。具体的には、本発明の樹脂複合体
は、図２の走査型電子顕微鏡（以下、「ＳＥＭ」で示
す）写真に示す構造を有している（共連続構造の場
合）。このような樹脂複合体の構造による効果は、前記
複合体における熱可塑性樹脂（例えば、ＰＥＳ）の含有
量が固形分で15〜50wt％である場合に特に顕著となる。
この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が15wt％未満では、
樹脂成分の網目に絡み合う熱可塑性樹脂分子が少ないた
め強靱化の効果が十分に発揮されず、一方、熱可塑性樹
脂の含有量が50wt％を超えると、架橋点の減少によって
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂間との相互作用が小さくな
るからである。
部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
とが、共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成して
なる点と、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とが共連続構造も
しくは球状ドメイン構造を形成してなる点とにある。こ
のような構造を形成することにより、熱硬化性樹脂が示
す耐熱性や耐薬品性、感光性樹脂が示す感光特性などを
保持したまま、熱可塑性樹脂の物性を付与でき、高靱
性、高強度、低誘電率および低熱膨張率の樹脂複合体を
得ることができる。具体的には、本発明の樹脂複合体
は、図２の走査型電子顕微鏡（以下、「ＳＥＭ」で示
す）写真に示す構造を有している（共連続構造の場
合）。このような樹脂複合体の構造による効果は、前記
複合体における熱可塑性樹脂（例えば、ＰＥＳ）の含有
量が固形分で15〜50wt％である場合に特に顕著となる。
この理由は、熱可塑性樹脂の含有量が15wt％未満では、
樹脂成分の網目に絡み合う熱可塑性樹脂分子が少ないた
め強靱化の効果が十分に発揮されず、一方、熱可塑性樹
脂の含有量が50wt％を超えると、架橋点の減少によって
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂間との相互作用が小さくな
るからである。
【００１１】本発明において、共連続構造とは、主とし
て、熱可塑性樹脂の樹脂マトリックス中に、官能基の一
部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂もしくは感光性
樹脂からなる球状ドメインが互いに連結しあって規則正
しく分散している状態の構造を指す。なお、前記樹脂マ
トリックスとして、官能基の一部が感光性基で置換され
た熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂を用い、互いに連結
した球状ドメインを形成する樹脂として熱可塑性樹脂を
用いてもよい。
て、熱可塑性樹脂の樹脂マトリックス中に、官能基の一
部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂もしくは感光性
樹脂からなる球状ドメインが互いに連結しあって規則正
しく分散している状態の構造を指す。なお、前記樹脂マ
トリックスとして、官能基の一部が感光性基で置換され
た熱硬化性樹脂もしくは感光性樹脂を用い、互いに連結
した球状ドメインを形成する樹脂として熱可塑性樹脂を
用いてもよい。
【００１２】本発明において、球状ドメイン構造とは、
主として、熱可塑性樹脂の樹脂マトリックス中に、官能
基の一部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂もしくは
感光性樹脂からなる球状ドメインが互いに独立して分散
している状態の構造を指す。なお、前記樹脂マトリック
スとして、官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化
性樹脂もしくは感光性樹脂を用い、互いに独立した球状
ドメインを形成する樹脂として熱可塑性樹脂を用いても
よい。
主として、熱可塑性樹脂の樹脂マトリックス中に、官能
基の一部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂もしくは
感光性樹脂からなる球状ドメインが互いに独立して分散
している状態の構造を指す。なお、前記樹脂マトリック
スとして、官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化
性樹脂もしくは感光性樹脂を用い、互いに独立した球状
ドメインを形成する樹脂として熱可塑性樹脂を用いても
よい。
【００１３】上述した共連続構造や球状ドメイン構造
は、熱可塑性樹脂をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）や
塩化メチレン、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ノ
ルマルメチルピロリドン（ＮＭＰ）などの溶剤で溶解
し、その表面をＳＥＭで観察することにより確認でき
る。
は、熱可塑性樹脂をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）や
塩化メチレン、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ノ
ルマルメチルピロリドン（ＮＭＰ）などの溶剤で溶解
し、その表面をＳＥＭで観察することにより確認でき
る。
【００１４】本発明において、前記熱硬化性樹脂は、そ
の官能基の５〜70％が感光性基で置換されていることが
望ましい。この理由は、５％未満では、感光性が得られ
ず、70％を超えると熱可塑性樹脂との相溶が困難になる
からである。
の官能基の５〜70％が感光性基で置換されていることが
望ましい。この理由は、５％未満では、感光性が得られ
ず、70％を超えると熱可塑性樹脂との相溶が困難になる
からである。
【００１５】本発明の樹脂複合体は、共連続構造もしく
は球状ドメイン構造を構成する球状粒子の平均粒径が、
それぞれ0.1 μｍを超え、５μｍ以下であることが望ま
しい。この理由は、官能基の一部が感光性基と置換され
た熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂を均
一に相溶させることは難しく、それ故に、平均粒径を、
0.1 μｍ未満に調整することは困難であり、一方、５μ
ｍを超えると、靱性の改善を図ることができず、しか
も、感光特性や耐熱性も低下するからである。なお、樹
脂複合体の上記平均粒径は、主にＳＥＭ観察による計測
による。
は球状ドメイン構造を構成する球状粒子の平均粒径が、
それぞれ0.1 μｍを超え、５μｍ以下であることが望ま
しい。この理由は、官能基の一部が感光性基と置換され
た熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂を均
一に相溶させることは難しく、それ故に、平均粒径を、
0.1 μｍ未満に調整することは困難であり、一方、５μ
ｍを超えると、靱性の改善を図ることができず、しか
も、感光特性や耐熱性も低下するからである。なお、樹
脂複合体の上記平均粒径は、主にＳＥＭ観察による計測
による。
【００１６】次に、本発明の樹脂複合体を製造する方法
について説明する。官能基の一部が感光性基で置換され
た熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化する第１の方
法は、例えば、熱硬化性樹脂の熱硬化に関与する官能基
と感光性基との置換率を制御することにより、混合する
熱可塑性樹脂との相溶性を変え、非相溶の度合いを調整
し、これを露光したのち加熱することにより硬化する点
に特徴がある。感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化す
る第２の方法は、例えば、感光性樹脂の種類、分子量を
調整することにより、混合する熱可塑性樹脂との相溶性
を変え、非相溶の度合いを調整し、これを露光して硬化
する点にある。このようにして共連続構造もしくは球状
ドメイン構造を形成することができる。以下にそれの具
体的な製造方法について説明する。
について説明する。官能基の一部が感光性基で置換され
た熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化する第１の方
法は、例えば、熱硬化性樹脂の熱硬化に関与する官能基
と感光性基との置換率を制御することにより、混合する
熱可塑性樹脂との相溶性を変え、非相溶の度合いを調整
し、これを露光したのち加熱することにより硬化する点
に特徴がある。感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化す
る第２の方法は、例えば、感光性樹脂の種類、分子量を
調整することにより、混合する熱可塑性樹脂との相溶性
を変え、非相溶の度合いを調整し、これを露光して硬化
する点にある。このようにして共連続構造もしくは球状
ドメイン構造を形成することができる。以下にそれの具
体的な製造方法について説明する。
【００１７】第１の方法は、まず最初に、官能基の一部
が感光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と
を、必要に応じて溶媒中に混合分散させて非相溶状態と
する。官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とは、相溶しにくく、非相溶状態で分
散状態となる。次に、溶媒を用いた場合には乾燥により
溶媒を除去した後、これを露光することにより、熱硬化
性樹脂中の感光性基を硬化させ、その後、熱硬化性樹脂
中に残留する熱硬化型の官能基を加熱反応させることに
より、完全に硬化させ、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と
の共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成する。こ
こで、熱硬化を行う時点では、すでに感光性基の反応で
分子鎖の運動が凍結されているので、熱硬化による相分
離は、殆ど起こらない。したがって、官能基の一部が感
光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とは、
最初の分散状態において、非相溶の度合いが大きければ
球状ドメイン構造となり、非相溶の度合いが小さいと共
連続構造となる。この非相溶の度合いは、熱可塑性樹脂
および熱硬化性樹脂の種類や分子量などによって異なる
が、樹脂の種類や分子量が同じであれば、熱硬化性樹脂
の官能基を感光性基で置換することにより、その置換率
で制御することができる。なお、熱硬化性樹脂中に残留
する熱硬化型の官能基を硬化反応させることにより、耐
酸化剤特性が向上するので、官能基の一部が感光性基で
置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造
もしくは球状ドメイン構造の樹脂複合体は、無電解めっ
き用接着剤の樹脂マトリックスに応用する場合に好適で
ある。
が感光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と
を、必要に応じて溶媒中に混合分散させて非相溶状態と
する。官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とは、相溶しにくく、非相溶状態で分
散状態となる。次に、溶媒を用いた場合には乾燥により
溶媒を除去した後、これを露光することにより、熱硬化
性樹脂中の感光性基を硬化させ、その後、熱硬化性樹脂
中に残留する熱硬化型の官能基を加熱反応させることに
より、完全に硬化させ、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と
の共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成する。こ
こで、熱硬化を行う時点では、すでに感光性基の反応で
分子鎖の運動が凍結されているので、熱硬化による相分
離は、殆ど起こらない。したがって、官能基の一部が感
光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とは、
最初の分散状態において、非相溶の度合いが大きければ
球状ドメイン構造となり、非相溶の度合いが小さいと共
連続構造となる。この非相溶の度合いは、熱可塑性樹脂
および熱硬化性樹脂の種類や分子量などによって異なる
が、樹脂の種類や分子量が同じであれば、熱硬化性樹脂
の官能基を感光性基で置換することにより、その置換率
で制御することができる。なお、熱硬化性樹脂中に残留
する熱硬化型の官能基を硬化反応させることにより、耐
酸化剤特性が向上するので、官能基の一部が感光性基で
置換された熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造
もしくは球状ドメイン構造の樹脂複合体は、無電解めっ
き用接着剤の樹脂マトリックスに応用する場合に好適で
ある。
【００１８】第２の方法は、まず最初に、感光性樹脂と
熱可塑性樹脂とを、必要に応じて溶媒中に混合分散させ
て非相溶状態とする。感光性樹脂と熱可塑性樹脂とは、
相溶しにくく、非相溶状態で個別分散状態となる。次
に、溶媒を用いた場合には乾燥により溶媒を除去した
後、これを露光することにより感光性樹脂を硬化させ、
感光性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造もしくは球状
ドメイン構造を形成する。感光性樹脂と熱可塑性樹脂と
は、最初の分散状態において、非相溶の度合いが大きけ
れば球状ドメイン構造となり、非相溶の度合いが小さい
と共連続構造となる。この非相溶の度合いは、熱可塑性
樹脂および感光性樹脂の種類や分子量などにより制御す
ることができる。この方法は、露光により硬化を行うた
め、硬化時の相分離が抑制でき、最初の分散状態がその
まま硬化物に反映される。
熱可塑性樹脂とを、必要に応じて溶媒中に混合分散させ
て非相溶状態とする。感光性樹脂と熱可塑性樹脂とは、
相溶しにくく、非相溶状態で個別分散状態となる。次
に、溶媒を用いた場合には乾燥により溶媒を除去した
後、これを露光することにより感光性樹脂を硬化させ、
感光性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造もしくは球状
ドメイン構造を形成する。感光性樹脂と熱可塑性樹脂と
は、最初の分散状態において、非相溶の度合いが大きけ
れば球状ドメイン構造となり、非相溶の度合いが小さい
と共連続構造となる。この非相溶の度合いは、熱可塑性
樹脂および感光性樹脂の種類や分子量などにより制御す
ることができる。この方法は、露光により硬化を行うた
め、硬化時の相分離が抑制でき、最初の分散状態がその
まま硬化物に反映される。
【００１９】上述したような本発明方法において使用で
きる溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド（DM
F ）や塩化メチレン、ジメチルスルホキシド（DMSO）、
ノルマルメチルピロリドン（NMP ）などが好適である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂メラミン、尿素
樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポ
リイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが好適
である。本発明では、これらの硬化に関与する官能基の
一部，望ましくは５〜70％をアクリル基などの官能基に
置換して使用するのである。熱可塑性樹脂としては、ポ
リエーテルスルホン、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、
ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポ
リアリレート、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシベン
ゾエート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアセ
タール、ポリカーボネートなどが好適である。本発明で
は、これらの熱可塑性樹脂の配合量を15〜50％として、
上記熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と複合化するので
ある。感光性樹脂としては、アクリル系樹脂や熱硬化性
樹脂の官能基を100 ％アクリル化したものなどを好適に
使用することができる。硬化剤としては、熱硬化性樹脂
としてエポキシ樹脂を用いる場合には、イミダゾール系
硬化剤やジアミン、ポリアミン、ポリアミド、無水有機
酸、ビニルフェノールなどを使用することができる。一
方、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合に
は、周知の硬化剤を使用することができる。なお、第１
の方法では、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を付与して
もよく、また、第２の方法では、感光性樹脂とともに光
増感剤や光開始剤などを添加してもよい。
きる溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド（DM
F ）や塩化メチレン、ジメチルスルホキシド（DMSO）、
ノルマルメチルピロリドン（NMP ）などが好適である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂メラミン、尿素
樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポ
リイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが好適
である。本発明では、これらの硬化に関与する官能基の
一部，望ましくは５〜70％をアクリル基などの官能基に
置換して使用するのである。熱可塑性樹脂としては、ポ
リエーテルスルホン、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、
ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポ
リアリレート、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシベン
ゾエート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアセ
タール、ポリカーボネートなどが好適である。本発明で
は、これらの熱可塑性樹脂の配合量を15〜50％として、
上記熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と複合化するので
ある。感光性樹脂としては、アクリル系樹脂や熱硬化性
樹脂の官能基を100 ％アクリル化したものなどを好適に
使用することができる。硬化剤としては、熱硬化性樹脂
としてエポキシ樹脂を用いる場合には、イミダゾール系
硬化剤やジアミン、ポリアミン、ポリアミド、無水有機
酸、ビニルフェノールなどを使用することができる。一
方、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂を用いる場合に
は、周知の硬化剤を使用することができる。なお、第１
の方法では、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を付与して
もよく、また、第２の方法では、感光性樹脂とともに光
増感剤や光開始剤などを添加してもよい。
【００２０】以上説明したような本発明の樹脂複合体に
よれば、部分アクリル化エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂特有の物性あるいはアクリル樹脂などの感光性樹脂特
有の物性を具えると共に、複合化させるＰＥＳなどの熱
可塑性樹脂本来の優れた物性（優れた靱性）をも併せて
具えることができる。すなわち、本発明にかかるＰＥＳ
変性部分アクリル化エポキシ樹脂やＰＥＳ変成アクリル
樹脂は、感光特性を低下させず、従来にはないエポキシ
樹脂やアクリル樹脂の強靱化、低誘電率化、低熱膨張率
化が可能になる。
よれば、部分アクリル化エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂特有の物性あるいはアクリル樹脂などの感光性樹脂特
有の物性を具えると共に、複合化させるＰＥＳなどの熱
可塑性樹脂本来の優れた物性（優れた靱性）をも併せて
具えることができる。すなわち、本発明にかかるＰＥＳ
変性部分アクリル化エポキシ樹脂やＰＥＳ変成アクリル
樹脂は、感光特性を低下させず、従来にはないエポキシ
樹脂やアクリル樹脂の強靱化、低誘電率化、低熱膨張率
化が可能になる。
【００２１】なお、本発明の樹脂複合体は、プリント配
線板用接着剤などの無電解めっき用接着剤や、プリント
配線板等に用いられる基板材料，レジスト材料およびプ
リプレグ材料、半導体パッケージの封止材、繊維強化複
合材料の母材、射出成形用材料、圧縮成形用材料などさ
まざまな用途に利用されることが期待される。
線板用接着剤などの無電解めっき用接着剤や、プリント
配線板等に用いられる基板材料，レジスト材料およびプ
リプレグ材料、半導体パッケージの封止材、繊維強化複
合材料の母材、射出成形用材料、圧縮成形用材料などさ
まざまな用途に利用されることが期待される。
【００２２】
（実施例１: 共連続構造）(1) フェノールノボラック型
エポキシ樹脂（油化シェル製）の25％アクリル化物を70
重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）30重量部、ジ
アリルテレフタレート15重量部、2-メチル-1-[4-( メチ
ルチオ) フェニル]-2-モリフォリノプロパノン-1（チバ
・ガイギー製）４重量部およびイミダゾール系硬化剤
（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部を、DMF 中
にて混合し、次いで、得られた混合物を80℃で１時間乾
燥することにより、溶媒を除去した後、３J/cm2 の条件
下でUV硬化し、さらに、80℃で６時間， 150℃で２時間
の硬化条件にて熱硬化して共連続構造の樹脂硬化物を得
た。
エポキシ樹脂（油化シェル製）の25％アクリル化物を70
重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）30重量部、ジ
アリルテレフタレート15重量部、2-メチル-1-[4-( メチ
ルチオ) フェニル]-2-モリフォリノプロパノン-1（チバ
・ガイギー製）４重量部およびイミダゾール系硬化剤
（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部を、DMF 中
にて混合し、次いで、得られた混合物を80℃で１時間乾
燥することにより、溶媒を除去した後、３J/cm2 の条件
下でUV硬化し、さらに、80℃で６時間， 150℃で２時間
の硬化条件にて熱硬化して共連続構造の樹脂硬化物を得
た。
【００２３】このようにして得た樹脂硬化物について、
破面をポリッシングした後、塩化メチレンでエッチング
し、ＳＥＭ観察を行った結果、球状樹脂粒子の平均粒径
が２μｍ前後である球状連続構造が観察された。なお、
ＰＥＳの部分のみが塩化メチレンでエッチングされるこ
とから、球状の連続構造がエポキシリッチな領域であ
り、マトリックスがＰＥＳリッチな領域であると推定さ
れる。
破面をポリッシングした後、塩化メチレンでエッチング
し、ＳＥＭ観察を行った結果、球状樹脂粒子の平均粒径
が２μｍ前後である球状連続構造が観察された。なお、
ＰＥＳの部分のみが塩化メチレンでエッチングされるこ
とから、球状の連続構造がエポキシリッチな領域であ
り、マトリックスがＰＥＳリッチな領域であると推定さ
れる。
【００２４】得られた樹脂硬化物の引張強度と引張伸び
率は、それぞれ700kg/cm2 、6.0 ％であり、エポキシ樹
脂とPES との中間的な値を示した。なお、同じ硬化剤，
硬化条件で作製したエポキシ樹脂のみからなる硬化物の
引張強度と引張伸び率は、それぞれ約500kg/cm2 , ５％
であった。
率は、それぞれ700kg/cm2 、6.0 ％であり、エポキシ樹
脂とPES との中間的な値を示した。なお、同じ硬化剤，
硬化条件で作製したエポキシ樹脂のみからなる硬化物の
引張強度と引張伸び率は、それぞれ約500kg/cm2 , ５％
であった。
【００２５】（実施例２：球状ドメイン構造） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の50％アクリル化物を80重量部、ポリエーテルスル
ホン（ＰＥＳ）20重量部、ジアリルテレフタレート15重
量部、2-メチル-1-[4-( メチルチオ) フェニル]-2-モリ
フォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部お
よびイミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E4M
Z-CN）４重量部を、DMF 中にて混合し、次いで、得られ
た混合物を80℃で１時間乾燥することにより、溶媒を除
去した後、３J/cm2 の条件下でUV硬化し、さらに、80℃
で６時間， 150℃で２時間の硬化条件にて硬化して球状
ドメイン構造の樹脂硬化物を得た。
製）の50％アクリル化物を80重量部、ポリエーテルスル
ホン（ＰＥＳ）20重量部、ジアリルテレフタレート15重
量部、2-メチル-1-[4-( メチルチオ) フェニル]-2-モリ
フォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部お
よびイミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E4M
Z-CN）４重量部を、DMF 中にて混合し、次いで、得られ
た混合物を80℃で１時間乾燥することにより、溶媒を除
去した後、３J/cm2 の条件下でUV硬化し、さらに、80℃
で６時間， 150℃で２時間の硬化条件にて硬化して球状
ドメイン構造の樹脂硬化物を得た。
【００２６】このようにして得た樹脂硬化物について、
破面をポリッシングした後、塩化メチレンでエッチング
し、ＳＥＭ観察を行った結果、球状樹脂粒子の平均粒径
が２μｍ前後である球状連続構造が観察された。なお、
ＰＥＳの部分のみが塩化メチレンでエッチングされるこ
とから、球状の連続構造がエポキシリッチな領域であ
り、マトリックスがＰＥＳリッチな領域であると推定さ
れる。
破面をポリッシングした後、塩化メチレンでエッチング
し、ＳＥＭ観察を行った結果、球状樹脂粒子の平均粒径
が２μｍ前後である球状連続構造が観察された。なお、
ＰＥＳの部分のみが塩化メチレンでエッチングされるこ
とから、球状の連続構造がエポキシリッチな領域であ
り、マトリックスがＰＥＳリッチな領域であると推定さ
れる。
【００２７】得られた樹脂硬化物の引張強度と引張伸び
率は、それぞれ650kg/cm2 、5.8 ％であり、エポキシ樹
脂とPES との中間的な値を示した。なお、同じ硬化剤，
硬化条件で作製したエポキシ樹脂のみからなる硬化物の
引張強度と引張伸び率は、それぞれ約500kg/cm2 , ５％
であった。
率は、それぞれ650kg/cm2 、5.8 ％であり、エポキシ樹
脂とPES との中間的な値を示した。なお、同じ硬化剤，
硬化条件で作製したエポキシ樹脂のみからなる硬化物の
引張強度と引張伸び率は、それぞれ約500kg/cm2 , ５％
であった。
【００２８】（実施例３：多層配線板の層間絶縁材料へ
の適用） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）上に
感光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、
所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを
通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次に、1,1,1-
トリクロロエタンで現像を行い、塩化第２銅エッチング
液を用いて非導体部の銅を除去したのち、塩化メチレン
でドライフィルムを剥離した。これにより、基板上に複
数の導体パターンからなる第１層導体回路を有する配線
板を作成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、平均粒径：3.9 μｍ）
200gを５ｌのアセトン中に分散させて得たエポキシ樹脂
粒子懸濁液を、ヘンシェルミキサー内で攪拌しながら、
この懸濁液中に、アセトン１ｌに対してエポキシ樹脂
（三井石油化学製）を30g の割合で溶解させたアセトン
溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、平均粒径：0.5 μ
ｍ）300gを分散させて得た懸濁液を滴下することによ
り、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付
着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、150 ℃
に加熱して擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、平均
粒径が約4.3 μｍであり、約75重量％がこの平均粒径を
中心として±２μｍの範囲に存在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の30％アクリル化物を70重量部、ポリスルホン（Ｐ
ＳＦ）30重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、2-
メチル-1-[4-( メチルチオ) フェニル]-2-モリフォリノ
プロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾ
ール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量
部、および前記(2) で作成した擬似粒子50重量部を混合
した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディス
パー攪拌機で粘度250cpsに調整し、続いて、３本ロール
で混練して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (4) この感光製樹脂組成物の溶液を、前記(1) で作成し
た配線板上に、ナイフコーターを用いて塗布し、水平状
態で20分間放置してから70℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に、100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯500mj/cm2 で露光した。これをクロロセン溶液
で超音波現像処理することにより、配線板上に100 μｍ
φのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、前記
配線板を超高圧水銀灯により約3000mj/cmで露光し、100
℃で１時間、その後150 ℃で10時間の加熱処理を行う
ことによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に
優れた開口を有する樹脂絶縁層を形成した。 (6) 前記(5) の処理を施した配線板を、クロム酸水溶液
（CrO3, 500g/l）に70で15分間浸漬して樹脂絶縁層の表
面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬し
たのち水洗した。 (7) 樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、
その後、表１に示す組成のアディティブ用無電解めっき
液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解
銅めっきを施した。 (8) 前記(4) 〜(7) までの工程をさらに２回繰り返しす
ことにより、配線層が４層のビルドアップ多層配線板を
製造した。
の適用） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）上に
感光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、
所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを
通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次に、1,1,1-
トリクロロエタンで現像を行い、塩化第２銅エッチング
液を用いて非導体部の銅を除去したのち、塩化メチレン
でドライフィルムを剥離した。これにより、基板上に複
数の導体パターンからなる第１層導体回路を有する配線
板を作成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、平均粒径：3.9 μｍ）
200gを５ｌのアセトン中に分散させて得たエポキシ樹脂
粒子懸濁液を、ヘンシェルミキサー内で攪拌しながら、
この懸濁液中に、アセトン１ｌに対してエポキシ樹脂
（三井石油化学製）を30g の割合で溶解させたアセトン
溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、平均粒径：0.5 μ
ｍ）300gを分散させて得た懸濁液を滴下することによ
り、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付
着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、150 ℃
に加熱して擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、平均
粒径が約4.3 μｍであり、約75重量％がこの平均粒径を
中心として±２μｍの範囲に存在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の30％アクリル化物を70重量部、ポリスルホン（Ｐ
ＳＦ）30重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、2-
メチル-1-[4-( メチルチオ) フェニル]-2-モリフォリノ
プロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾ
ール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量
部、および前記(2) で作成した擬似粒子50重量部を混合
した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディス
パー攪拌機で粘度250cpsに調整し、続いて、３本ロール
で混練して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (4) この感光製樹脂組成物の溶液を、前記(1) で作成し
た配線板上に、ナイフコーターを用いて塗布し、水平状
態で20分間放置してから70℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に、100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯500mj/cm2 で露光した。これをクロロセン溶液
で超音波現像処理することにより、配線板上に100 μｍ
φのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、前記
配線板を超高圧水銀灯により約3000mj/cmで露光し、100
℃で１時間、その後150 ℃で10時間の加熱処理を行う
ことによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に
優れた開口を有する樹脂絶縁層を形成した。 (6) 前記(5) の処理を施した配線板を、クロム酸水溶液
（CrO3, 500g/l）に70で15分間浸漬して樹脂絶縁層の表
面を粗化し、次いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬し
たのち水洗した。 (7) 樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シプレイ製）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、
その後、表１に示す組成のアディティブ用無電解めっき
液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μｍの無電解
銅めっきを施した。 (8) 前記(4) 〜(7) までの工程をさらに２回繰り返しす
ことにより、配線層が４層のビルドアップ多層配線板を
製造した。
【００２９】
【表１】
【００３０】（比較例１：多層配線板の層間絶縁材料へ
の適用） (1) 以下に示す樹脂組成以外は実施例３と同様にして、
エポキシ樹脂からなる擬似粒子含有の感光性樹脂組成物
の溶液を調製し、第１層導体回路を有する配線板上に、
厚さ約50μｍの層間樹脂絶縁層とめっき膜の厚さが25μ
ｍの無電解銅めっき膜を交互に形成し、配線層が４層の
ビルドアップ多層配線板を製造した。 〔樹脂組成〕 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の 30％アクリル化物：60重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製） ：40重量部 ジアリルテレフタレート ：15重量部 2-メチル-1-[4-( メチルチオ) フェニル]-2-モリフォリノ プロパノン-1（チバ・ガイギー製）：４重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2P4MHZ） ：４重量部
の適用） (1) 以下に示す樹脂組成以外は実施例３と同様にして、
エポキシ樹脂からなる擬似粒子含有の感光性樹脂組成物
の溶液を調製し、第１層導体回路を有する配線板上に、
厚さ約50μｍの層間樹脂絶縁層とめっき膜の厚さが25μ
ｍの無電解銅めっき膜を交互に形成し、配線層が４層の
ビルドアップ多層配線板を製造した。 〔樹脂組成〕 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の 30％アクリル化物：60重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製） ：40重量部 ジアリルテレフタレート ：15重量部 2-メチル-1-[4-( メチルチオ) フェニル]-2-モリフォリノ プロパノン-1（チバ・ガイギー製）：４重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2P4MHZ） ：４重量部
【００３１】実施例３および比較例１にて製造したビル
ドアップ多層配線板における無電解銅めっき膜のピール
強度、ならびに層間樹脂絶縁層の絶縁抵抗とガラス転移
点Ｔg を測定した。さらに、−65℃×30min 〜125 ℃×
30min のヒートサイクル試験を行った。その結果を表２
に示す。この表に示す結果から明らかなように、本発明
の樹脂複合体をビルドアップ多層配線板の樹脂絶縁層に
適用することにより、接着強度、絶縁性、耐熱性および
ヒートサイクル特性が従来のもの（熱硬化性樹脂のみを
樹脂絶縁層としたもの）に比べ向上することが判った。
ドアップ多層配線板における無電解銅めっき膜のピール
強度、ならびに層間樹脂絶縁層の絶縁抵抗とガラス転移
点Ｔg を測定した。さらに、−65℃×30min 〜125 ℃×
30min のヒートサイクル試験を行った。その結果を表２
に示す。この表に示す結果から明らかなように、本発明
の樹脂複合体をビルドアップ多層配線板の樹脂絶縁層に
適用することにより、接着強度、絶縁性、耐熱性および
ヒートサイクル特性が従来のもの（熱硬化性樹脂のみを
樹脂絶縁層としたもの）に比べ向上することが判った。
【００３２】
【表２】
【００３３】（実施例４：感光性基で置換されたエポキ
シ以外の樹脂と熱可塑性樹脂）エポキシ変性ポリイミド
樹脂／ＰＳＦ系において、エポキシ変性ポリイミド樹脂
（三井石油化学工業製、商品名：TA-1800 ）のエポキシ
基の30％をアクリル化した感光性付与のオリゴマーとＰ
ＳＦ、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E
4MZ-CN）、感光性モノマーであるトリメチルトリアクリ
レート（TMPTA）、光開始剤の I-907（チバガイギー
製）を用い、下記組成でＤＭＦを用いて樹脂を混合し、
次いで、得られた混合物を80℃で30分間乾燥することに
より、溶媒を除去した後、３J/cm2 の条件下でUV硬化
し、さらに、 150℃で５時間の条件下で熱硬化し樹脂硬
化物を得た。 樹脂組成：TA-1800 ／PSF ／TMPTA ／I-907 ／イミダゾ
ール系硬化剤＝70／30／10／５／５
シ以外の樹脂と熱可塑性樹脂）エポキシ変性ポリイミド
樹脂／ＰＳＦ系において、エポキシ変性ポリイミド樹脂
（三井石油化学工業製、商品名：TA-1800 ）のエポキシ
基の30％をアクリル化した感光性付与のオリゴマーとＰ
ＳＦ、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、商品名：2E
4MZ-CN）、感光性モノマーであるトリメチルトリアクリ
レート（TMPTA）、光開始剤の I-907（チバガイギー
製）を用い、下記組成でＤＭＦを用いて樹脂を混合し、
次いで、得られた混合物を80℃で30分間乾燥することに
より、溶媒を除去した後、３J/cm2 の条件下でUV硬化
し、さらに、 150℃で５時間の条件下で熱硬化し樹脂硬
化物を得た。 樹脂組成：TA-1800 ／PSF ／TMPTA ／I-907 ／イミダゾ
ール系硬化剤＝70／30／10／５／５
【００３４】得られた樹脂硬化物の引張強度と引張伸び
率は、それぞれ750kg/cm2 、6.2 ％であった。なお、同
じ硬化剤，硬化条件で作製した30％アクリル化されたエ
ポキシ樹脂のみからなる硬化物の引張強度と引張伸び率
は、それぞれ550kg/cm2 , 4.3 ％であった。
率は、それぞれ750kg/cm2 、6.2 ％であった。なお、同
じ硬化剤，硬化条件で作製した30％アクリル化されたエ
ポキシ樹脂のみからなる硬化物の引張強度と引張伸び率
は、それぞれ550kg/cm2 , 4.3 ％であった。
【００３５】（実施例５：感光性樹脂／ＰＥＳ系） (1) 感光性樹脂／ＰＥＳ系において、感光性樹脂として
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の100%アクリル化
物、感光性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート（共栄社油脂製）およびネオペンチルグ
リコール変成トリメチロールプロパンジアクリレート
（日本化薬製）、光開始剤としてベンゾフェノン（関東
化学製）、促進剤としてミヒラーケトン（関東化学製）
を用い、下記の組成，硬化条件にて樹脂硬化物を得た。 〔樹脂組成〕 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の 100％アクリル化物：70重量部 ＰＥＳ ：30重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（共栄社油脂製）：10重量部 ネオペンチルグリコール変成 トリメチロールプロパンジアクリレート（日本化薬製） ：５重量部 ベンゾフェノン ：５重量部 ミヒラーケトン ：0.5 重量部 〔硬化条件〕 乾燥：80℃，１時間 光硬化：３Ｊ／cm2 熱硬化：150 ℃, ２時間
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の100%アクリル化
物、感光性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート（共栄社油脂製）およびネオペンチルグ
リコール変成トリメチロールプロパンジアクリレート
（日本化薬製）、光開始剤としてベンゾフェノン（関東
化学製）、促進剤としてミヒラーケトン（関東化学製）
を用い、下記の組成，硬化条件にて樹脂硬化物を得た。 〔樹脂組成〕 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の 100％アクリル化物：70重量部 ＰＥＳ ：30重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（共栄社油脂製）：10重量部 ネオペンチルグリコール変成 トリメチロールプロパンジアクリレート（日本化薬製） ：５重量部 ベンゾフェノン ：５重量部 ミヒラーケトン ：0.5 重量部 〔硬化条件〕 乾燥：80℃，１時間 光硬化：３Ｊ／cm2 熱硬化：150 ℃, ２時間
【００３６】得られた樹脂硬化物の引張強度と引張伸び
率は、それぞれ750kg/cm2 、5.0 ％であり、エポキシ樹
脂とPES との中間的な値を示した。なお、同じ硬化剤，
硬化条件で作製した感光性樹脂のみからなる硬化物の引
張強度と引張伸び率は、それぞれ約560kg/cm2 , 3.1 ％
であった。
率は、それぞれ750kg/cm2 、5.0 ％であり、エポキシ樹
脂とPES との中間的な値を示した。なお、同じ硬化剤，
硬化条件で作製した感光性樹脂のみからなる硬化物の引
張強度と引張伸び率は、それぞれ約560kg/cm2 , 3.1 ％
であった。
【００３７】なお、上記ピール強度、絶縁抵抗、ガラス
転移点Ｔg およびヒートサイクル試験の方法または評価
方法を説明する。 (1) ピール強度 ＪＩＳ−Ｃ−６４８１ (2) 絶縁抵抗 基板に層間絶縁層を形成し、粗化したのち触媒付与を行
い、次いで、めっきレジストを形成してレジストパター
ンを作成した。その後、無電解めっきを施し、パターン
間の絶縁抵抗を測定した。なお、パターン間絶縁性は、
L/S=75/75 μｍのくしばパターンにて、80℃／85％／24
Ｖ，1000時間後の値を測定した。 (3) ガラス転移点Ｔg 動的粘弾性測定により測定した。 (4) ヒートサイクル試験 −65℃×30min 〜125 ℃×30min のヒートサイクル試験
を行い、クラックの発生と層間絶縁層の剥離の有無を調
べ、その耐久サイクル数で評価した。
転移点Ｔg およびヒートサイクル試験の方法または評価
方法を説明する。 (1) ピール強度 ＪＩＳ−Ｃ−６４８１ (2) 絶縁抵抗 基板に層間絶縁層を形成し、粗化したのち触媒付与を行
い、次いで、めっきレジストを形成してレジストパター
ンを作成した。その後、無電解めっきを施し、パターン
間の絶縁抵抗を測定した。なお、パターン間絶縁性は、
L/S=75/75 μｍのくしばパターンにて、80℃／85％／24
Ｖ，1000時間後の値を測定した。 (3) ガラス転移点Ｔg 動的粘弾性測定により測定した。 (4) ヒートサイクル試験 −65℃×30min 〜125 ℃×30min のヒートサイクル試験
を行い、クラックの発生と層間絶縁層の剥離の有無を調
べ、その耐久サイクル数で評価した。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
分アクリル化エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂特有の物
性あるいはアクリル樹脂などの感光性樹脂特有の物性，
例えば耐熱性や感光特性を具えると共に、複合化させる
ＰＥＳなどの熱可塑性樹脂本来の優れた物性をも併せて
具える新規な樹脂複合体を提供することができる。
分アクリル化エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂特有の物
性あるいはアクリル樹脂などの感光性樹脂特有の物性，
例えば耐熱性や感光特性を具えると共に、複合化させる
ＰＥＳなどの熱可塑性樹脂本来の優れた物性をも併せて
具える新規な樹脂複合体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】熱可塑性樹脂−熱硬化性樹脂の混合系の状態図
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明にかかる樹脂複合体の共連続粒子構造を
示す組織のＳＥＭ写真である。
示す組織のＳＥＭ写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｆ 299/02 ＭＲＶ Ｇ０３Ｆ 7/032
Claims (10)
- 【請求項１】 官能基の一部が感光性基で置換された熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹脂複合体であっ
て、上記の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とが、共連続構
造もしくは球状ドメイン構造である分散状態を形成して
なる樹脂複合体。 - 【請求項２】 感光性樹脂と熱可塑性樹脂とからなる樹
脂複合体であって、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とが、共
連続構造もしくは球状ドメイン構造である分散状態を形
成してなる樹脂複合体。 - 【請求項３】 前記熱硬化性樹脂は、その官能基の５〜
70％が感光性基で置換されている請求項１に記載の樹脂
複合体。 - 【請求項４】 前記樹脂複合体は、共連続構造を構成す
る球状粒子の平均粒径が、0.1 μｍを超え、５μｍ以下
であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに
記載の樹脂複合体。 - 【請求項５】 前記樹脂複合体は、球状ドメイン構造を
構成する球状粒子の平均粒径が、0.1 μｍを超え、５μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１つに記載の樹脂複合体。 - 【請求項６】 上記樹脂複合体における熱硬化性樹脂あ
るいは感光性樹脂と熱可塑性樹脂の配合比は、熱可塑性
樹脂の含有量で15〜50wt％である請求項１〜５のいずれ
か１つに記載の樹脂複合体。 - 【請求項７】 熱可塑性樹脂と混合した熱硬化性樹脂を
硬化させることにより熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを
複合化する方法において、 官能基の一部が感光性基で置換された熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを混合分散させて非相溶状態とし、次い
で、上記熱硬化性樹脂を露光したのち加熱することによ
り硬化させ、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構
造もしくは球状ドメイン構造を形成して複合化させるこ
とを特徴とする樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項８】 熱可塑性樹脂と混合した感光性樹脂を硬
化することにより感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを複合化
する方法において、 感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合分散させて非相溶状
態とし、次いで、上記感光性樹脂を露光することにより
硬化させ、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との共連続構造も
しくは球状ドメイン構造を形成して複合化させることを
特徴とする樹脂複合体の製造方法。 - 【請求項９】 前記熱硬化性樹脂として、その官能基の
５〜70％が感光性基で置換されているものを用いること
を特徴とする請求項７に記載の製造方法。 - 【請求項10】 熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可
塑性樹脂の配合比を、熱可塑性樹脂の含有量で15〜50wt
％とすることを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つ
に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27119193A JP3142424B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27119193A JP3142424B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000282726A Division JP2001148572A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | 多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体 |
| JP2000282727A Division JP3718625B2 (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | 樹脂複合体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07102175A true JPH07102175A (ja) | 1995-04-18 |
| JP3142424B2 JP3142424B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=17496620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27119193A Expired - Lifetime JP3142424B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142424B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012605A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-15 | Kawamura Inst Of Chem Res | 球状樹脂の製造方法 |
| JP2002198659A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2002241618A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂複合体の製造方法 |
| JP2002265615A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂複合体の製造法 |
| JP2004306328A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Daicel Chem Ind Ltd | 防眩性フィルム |
| WO2004113056A1 (ja) * | 2003-06-24 | 2004-12-29 | Cmet Inc. | 三次元構造体およびその製造方法 |
| JP2007084829A (ja) * | 2006-09-26 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂モールド部品 |
| WO2009008400A1 (ja) | 2007-07-06 | 2009-01-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体及びその製造方法若しくはその用途 |
| WO2009144840A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 積水化学工業株式会社 | ポリマーアロイの製造方法及びポリマーアロイ |
| US8048948B2 (en) | 2007-06-22 | 2011-11-01 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Filler-dispersed melt-kneaded products, molded resin products thereof, and production method thereof |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP27119193A patent/JP3142424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
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| US8048948B2 (en) | 2007-06-22 | 2011-11-01 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Filler-dispersed melt-kneaded products, molded resin products thereof, and production method thereof |
| WO2009008400A1 (ja) | 2007-07-06 | 2009-01-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体及びその製造方法若しくはその用途 |
| JP2009013323A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体およびその製造方法若しくはその用途 |
| WO2009144840A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 積水化学工業株式会社 | ポリマーアロイの製造方法及びポリマーアロイ |
| US20110130484A1 (en) * | 2008-05-29 | 2011-06-02 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Process for producing polymer alloy and polymer alloy |
| JP5368799B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-12-18 | 積水化学工業株式会社 | ポリマーアロイの製造方法及びポリマーアロイ |
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