JPH07100443A - ワークの洗浄方法及び装置 - Google Patents

ワークの洗浄方法及び装置

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JPH07100443A
JPH07100443A JP27126993A JP27126993A JPH07100443A JP H07100443 A JPH07100443 A JP H07100443A JP 27126993 A JP27126993 A JP 27126993A JP 27126993 A JP27126993 A JP 27126993A JP H07100443 A JPH07100443 A JP H07100443A
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JP
Japan
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cleaning
cleaning liquid
work
tank
dirt
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Application number
JP27126993A
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English (en)
Inventor
Yoshizo Shibagaki
垣 喜 造 柴
Yasuhiro Shimazaki
崎 泰 宏 島
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Sankyo Engineering Co Ltd
Original Assignee
Sankyo Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークから剥離した汚れを比重の大小に関係
なく確実且つ迅速に槽外に排出できるようにして、汚れ
による洗浄液の汚染やワークの再汚染を防ぐ。 【構成】 ワーク10を収容した洗浄槽11内に一定量
の洗浄液を連続的に供給すると共に、槽内の洗浄液を、
ワーク10が全浸漬する深さを保ったまま、低部排出口
16と高部排出口17とを通じて同時に且つ連続的に排
出しながら該ワークを洗浄する。 【効果】 ワークから剥離した比重の小さい汚れは、高
部排出口から洗浄液と共に排出され、比重の大きい汚れ
は、低部排出口から洗浄液と共に排出され、これらの汚
れが槽底部に沈降して滞留したり洗浄液中を浮遊して槽
内に長く留まることがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種のワーク、例えば
半導体や液晶ディバイス等の電子部品や、各種の機械部
品等を精密洗浄するための洗浄装置に関するものであ
り、更に詳しくは、ワークから剥離した汚れが槽内に長
く滞留して洗浄液を汚したり、ワークに再付着するとい
った不都合のない洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハの製造工程におい
てウエハを洗浄する場合、従来では、図2に示すような
洗浄装置が使用されていた。これは、洗浄槽1の内部に
ウエハ2を収容し、槽底部の供給口3から一定量の洗浄
液を連続的に供給して槽上部からオーバーフローさせな
がら、ウエハ2に付着した汚れを該洗浄液で洗い流すも
のである。
【0003】この場合、ウエハ2から剥離した比重の小
さい汚れや、洗浄液に溶け込んだ汚れ等は、上向きに流
れる洗浄液の層流に乗って上昇し、洗浄液と共にオーバ
ーフローして排出されるが、ウエハ2に被覆されている
レジスト(薄膜)のような比重の大きい汚れは、洗浄液
中を沈降して槽底部に滞留したり、洗浄液中を浮遊して
槽内に長く留まり、洗浄液を汚したりウエハ2に再付着
して該ウエハを汚染するなどの不都合を生じていた。こ
のため、比重の大きい汚れも速やかに槽外に排出できる
ようにすることが望まれていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ウエ
ハから剥離した比重の小さい汚れや洗浄液に溶け込んだ
汚れ等は勿論のこと、比重の大きい汚れであっても、そ
れらを確実且つ迅速に槽外に排出できるようにし、汚れ
による洗浄液の汚染やウエハの再汚染を防いで洗浄効果
を高めることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、ワークを収容した洗浄槽内に一定
量の洗浄液を連続的に供給すると共に、槽内の洗浄液
を、ワークが全浸漬する深さを保ったまま、該ワークよ
り低位置に開口する低部排出口とワークより高位置に開
口する高部排出口とを通じて同時に且つ連続的に排出し
ながら、該ワークを洗浄することを特徴とするワークの
洗浄方法が提供される。また、上記方法を実施するため
の装置として、ワークを洗浄するための洗浄槽を備え、
該洗浄槽が、一定量の洗浄液を連続的に供給するための
供給口を有すると共に、洗浄中に該ワークが全浸漬する
深さを保ったまま槽内の洗浄液を同時に且つ連続的に排
出する、上記ワークよりも低位置に開口する低部排出口
と高位置に開口する高部排出口とを備えてなる洗浄装置
が提供される。
【0006】
【作用】ウエハから剥離した比重の小さい汚れや、洗浄
液に溶け込んだ汚れ等は、高部排出口に向かって上向き
に流れる洗浄液の層流に乗って上昇し、該高部排出口か
ら洗浄液と共にオーバーフローして排出され、一方、比
重の大きい汚れは、低部排出口に向かって下向きに流れ
る洗浄液の層流に乗って下降し、該低部排出口から洗浄
液と共に排出される。この結果、汚れが槽底部に沈降し
て滞留したり、洗浄液中を浮遊して槽内に長く留まるよ
うなことがなく、汚れによる洗浄液の汚染やウエハの再
汚染といった不都合が生じない。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明するに、図1において、10は洗浄すべき
ワーク、11は該ワーク10を洗浄するための洗浄槽、
12は該洗浄槽11に洗浄液を供給するための液供給系
を示している。
【0008】角形をなす上記洗浄槽は、ワーク10を直
接載置するか又は適宜のキャリヤ13に入れた状態で載
置するための多孔性の台14と、上記液供給系12から
給液管20を通じて送られて来る洗浄液を一定量づつ連
続的に供給するための供給口15と、洗浄中に該ワーク
10が全浸漬する深さを保ったまま槽内の洗浄液を同時
に且つ連続的に排出する、上記ワーク10よりも低位置
に開口する低部排出口16と高位置に開口する高部排出
口17とを備えている。
【0009】上記供給口15は、洗浄槽11の4面の側
壁にそれぞれ横長をなすように開設され、給液管20か
ら近い供給口15の開口面積を小さく、遠い供給口15
の開口面積を大きくすることにより、各供給口15から
均等に洗浄液を供給できるようになっている。該供給口
15を開設する位置は、低部排出口16と高部排出口1
7との間であれば、ワーク10の真横であっても、ワー
ク10の上下いずれの側であっても良く、場合によって
は、4側面で供給口15の開設高さを変えることもでき
る。
【0010】上記低部排出口16は、角錐状をなす槽底
部11aに設けられ、該低部排出口16に接続された排
液管30により、排液流量調整弁31及び回収弁32を
介して回収タンク33に接続されると共に、排液弁34
を介して排液タンク35に接続され、槽内の洗浄液を、
ワーク10から剥離した比重の大きい汚れと共に排出す
るようになっている。
【0011】また、上記高部排出口17は、洗浄槽11
の上端部から洗浄液をオーバーフローさせて排出するも
ので、受け溝状に形成され、排液管36を介して上記排
液タンク35に接続されている。
【0012】一方、上記液供給系12は、例えば洗剤溶
液と純水のような種類の異なる洗浄液を供給できるよう
に、複数の洗浄液源21a,21bを有しており、これ
らの洗浄液源21a,21bが、それぞれ給液弁22
a,22b及び給液流量調整弁23を介して上記供給口
15に接続されている。
【0013】上記構成を有する洗浄装置において、洗浄
すべきワーク10が直接又は適宜のキャリヤ13に入れ
られた状態で台14上に載置されると、排液流量調整弁
31と回収弁32及び排液弁34とが閉じると共に、第
1給液弁22a及び給液流量調整弁23が開放し、第1
洗浄液源21aから第1の洗浄液(例えば洗剤溶液)が
供給口15を通じて洗浄槽11内に供給される。そし
て、ワーク10が全浸漬する所望の深さまで洗浄液が満
たされると、第1給液弁22aが閉じ、そのままの状態
で第1の洗浄液による予備洗浄が一定時間行われる。
【0014】所定の時間が経過すると、第2給液弁22
bが開放し、第2洗浄液源21bから第2の洗浄液(例
えば純水)が供給口15を通じて洗浄槽11内に供給さ
れ、それと同時に排液流量調整弁31及び回収弁32が
開放し、洗浄槽11内の洗浄液が低部排出口16を通じ
て回収タンク33に回収される。このとき、給液流量調
整弁23及び排液流量調整弁31によって、供給口15
から供給される第2の洗浄液の供給量と低部排出口16
から排出される排出量とがほぼ等しくなるように調整す
ることにより、洗浄液の液位をワーク10が全浸漬する
深さに保つようにしているが、供給量の方を多くして余
量分を高部排出口17からオーバーフローさせることに
より、低部排出口16と高部排出口17の両方から回収
するようにしても良い。
【0015】第1の洗浄液がほぼ排出されて洗浄槽11
内が第2の洗浄液で満たされるようになると、回収弁3
2が閉じて排液弁34が開放し、第2の洗浄液による本
洗浄に切り換わる。このとき、給液流量調整弁23及び
排液流量調整弁31により、供給口15から供給される
第2の洗浄液の供給量が低部排出口16から排出される
洗浄液排出量よりも多くなるように調整され、それらの
量差分の洗浄液が、高部排出口17からオーバーフロー
して排液タンク35に排出されるようになる。即ち、上
記本洗浄は、洗浄槽11内に供給口15から一定量の洗
浄液を連続的に供給すると共に、槽内の洗浄液を、ワー
ク10が全浸漬する深さを保ったまま、該ワーク10よ
り低位置に開口する低部排出口16とワーク10より高
位置に開口する高部排出口17とを通じて同時に且つ連
続的に排出しながら行われる。
【0016】ここで、ワーク10から剥離した比重の小
さい汚れや洗浄液に溶け込んだ汚れ等は、高部排出口1
7に向かって上向きに流れる洗浄液の層流に乗って上昇
し、該高部排出口17から洗浄液と共にオーバーフロー
して排出され、一方、比重の大きい汚れは、低部排出口
16に向かって下向きに流れる洗浄液の層流に乗って下
降し、該低部排出口16から洗浄液と共に排出される。
【0017】従って、ワーク10から剥離した全ての汚
れは洗浄液と共に確実且つ速やかに槽外に排出され、槽
底部に沈降して滞留したり、洗浄液中を浮遊して槽内に
長く留まるようなことがなく、汚れによる洗浄液の汚染
やワーク10の再汚染といった不都合が生じない。
【0018】洗浄が終了すると、第2給液弁22b及び
給液流量調整弁23を閉じて洗浄液の供給を止め、洗浄
槽11内の洗浄液を排液タンク35に全て排出したあ
と、ワーク10を取り出す。
【0019】上記実施例においては、洗浄液源21bか
ら新しい洗浄液を次々に供給すると共に、槽内の洗浄液
を排液タンク35に排出しながらワーク10を洗浄する
ようにしているが、低部排出口16及び高部排出口17
から排出される洗浄液の全部又は一部を循環的に再使用
することもでき、この場合、上記排出口16,17から
供給口15に至る循環路中にフィルタを設け、排液中に
含まれる異物を除去するように構成することが望まし
い。また、上述したように2種類の洗浄液を使用して洗
浄することなく、1種類の洗浄液のみを使用して洗浄す
ることもでき、この場合には、液供給系12にその洗浄
に適合する1つの洗浄液源のみを設ければ良い。
【0020】更に、上記実施例では、洗浄槽11の各側
壁に形成された洗浄液の供給口15が、横長をなす1つ
の長孔からなっているが、これらの供給口15は複数の
孔で形成されていても良く、更に、上記洗浄槽11は、
その形状が四角形に限るものではなく、円形であっても
良いことはもちろんである。
【0021】
【発明の効果】このように本発明によれば、ワークを収
容した洗浄槽内に一定量の洗浄液を連続的に供給すると
共に、槽内の洗浄液を、ワークが全浸漬する深さを保っ
たままで、該ワークより低位置に開口する低部排出口と
ワークより高位置に開口する高部排出口とを通じて同時
に且つ連続的に排出しながら洗浄するようにしたので、
ワークから剥離した比重の小さい汚れや洗浄液に溶け込
んだ汚れ等は、高部排出口から洗浄液と共に排出され、
比重の大きい汚れは、低部排出口から洗浄液と共に排出
されることになり、この結果、汚れが槽底部に沈降して
滞留したり、洗浄液中を浮遊して槽内に長く留まるよう
なことがなくなり、汚れによる洗浄液の汚染やワークの
再汚染といった不都合を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の洗浄装置の一実施例を示す構成図であ
る。
【図2】従来の洗浄装置の部分断面図である。
【符号の説明】
10 ワーク 11 洗浄槽 15 供給口 16 低部排出口 17 高部排出口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークを収容した洗浄槽内に一定量の洗
    浄液を連続的に供給すると共に、槽内の洗浄液を、ワー
    クが全浸漬する深さを保ったまま、該ワークより低位置
    に開口する低部排出口とワークより高位置に開口する高
    部排出口とを通じて同時に且つ連続的に排出しながら、
    該ワークを洗浄することを特徴とするワークの洗浄方
    法。
  2. 【請求項2】 ワークを洗浄するための洗浄槽を備え、
    該洗浄槽が、一定量の洗浄液を連続的に供給するための
    供給口を有すると共に、洗浄中に該ワークが全浸漬する
    深さを保ったまま槽内の洗浄液を同時に且つ連続的に排
    出する、上記ワークよりも低位置に開口する低部排出口
    と高位置に開口する高部排出口とを備えていることを特
    徴とする洗浄装置。
JP27126993A 1993-07-30 1993-10-04 ワークの洗浄方法及び装置 Pending JPH07100443A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27126993A JPH07100443A (ja) 1993-10-04 1993-10-04 ワークの洗浄方法及び装置
KR1019940018762A KR950004437A (ko) 1993-07-30 1994-07-29 워크의 세정방법 및 장치

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JP27126993A JPH07100443A (ja) 1993-10-04 1993-10-04 ワークの洗浄方法及び装置

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JPH07100443A true JPH07100443A (ja) 1995-04-18

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JP27126993A Pending JPH07100443A (ja) 1993-07-30 1993-10-04 ワークの洗浄方法及び装置

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JP (1) JPH07100443A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02154424A (ja) * 1988-12-06 1990-06-13 Matsushita Electron Corp 半導体装置等の洗浄方法
JPH05166787A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Takao Nakazawa 半導体ウエハ用洗浄リンス槽

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02154424A (ja) * 1988-12-06 1990-06-13 Matsushita Electron Corp 半導体装置等の洗浄方法
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