JPH0710023B2 - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
- Publication number
- JPH0710023B2 JPH0710023B2 JP13976689A JP13976689A JPH0710023B2 JP H0710023 B2 JPH0710023 B2 JP H0710023B2 JP 13976689 A JP13976689 A JP 13976689A JP 13976689 A JP13976689 A JP 13976689A JP H0710023 B2 JPH0710023 B2 JP H0710023B2
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- JP
- Japan
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- ceramic substrate
- groove
- break
- epoxy resin
- cap
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路素子となる厚膜が被着されるセラミック
基板に関する。
基板に関する。
［従来の技術］ 従来より、生産性向上の為、平坦な基板面に、切り離し
用のブレーク溝100を設けるとともに、導体210、抵抗体
および誘電体などの厚膜を表面に膜付けし、誘電体を、
エポキシ樹脂300を用いキャップ400で封着してなるセラ
ミック基板（第４図に示す）が提案されている。
用のブレーク溝100を設けるとともに、導体210、抵抗体
および誘電体などの厚膜を表面に膜付けし、誘電体を、
エポキシ樹脂300を用いキャップ400で封着してなるセラ
ミック基板（第４図に示す）が提案されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかるに、上記技術ではつぎのような欠点がある。
エポキシ樹脂300によりキャップ400を封着する際、硬化
前のエポキシ樹脂300がはみ出してブレーク溝100に流れ
込み、ブレーク溝100を埋めてしまう場合が往々にして
ある。ブレーク溝100が埋まるとブレーク性（基板の切
り離し）が悪くなる。エポキシ樹脂300の量を減らせば
ブレーク溝100への流れ込みが起こり難くなるがシール
性が悪くなってしまう。
前のエポキシ樹脂300がはみ出してブレーク溝100に流れ
込み、ブレーク溝100を埋めてしまう場合が往々にして
ある。ブレーク溝100が埋まるとブレーク性（基板の切
り離し）が悪くなる。エポキシ樹脂300の量を減らせば
ブレーク溝100への流れ込みが起こり難くなるがシール
性が悪くなってしまう。
本発明の目的は、硬化性シール材を減らさなくても、破
断用溝が硬化性シール材で埋まらないセラミック基板の
提供にある。
断用溝が硬化性シール材で埋まらないセラミック基板の
提供にある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的達成のため、本発明は、平坦な表面に複数個取
り用の破断用溝を設けるとともに、導体、抵抗体および
誘電体などを表面に膜付けし、硬化性シール材を用い、
少なくとも誘電体をキャップで封着するセラミック基板
において、前記破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り上
がりを設けた構成を採用した。
り用の破断用溝を設けるとともに、導体、抵抗体および
誘電体などを表面に膜付けし、硬化性シール材を用い、
少なくとも誘電体をキャップで封着するセラミック基板
において、前記破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り上
がりを設けた構成を採用した。
［作用および発明の効果］ 本発明はセラミック基板はつぎの作用および効果を奏す
る。
る。
破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り上がりを設けてい
る。このため、誘電体などを硬化性シール材を用い、キ
ャップで封着する際、硬化性シール材はこの盛り上がり
により塞ぐ止められ破断用溝へ流れ込まない。ゆえに、
硬化性シール材を減らさなくても、破断用溝が硬化性シ
ール材で埋まってしまうことが防止できる。
る。このため、誘電体などを硬化性シール材を用い、キ
ャップで封着する際、硬化性シール材はこの盛り上がり
により塞ぐ止められ破断用溝へ流れ込まない。ゆえに、
硬化性シール材を減らさなくても、破断用溝が硬化性シ
ール材で埋まってしまうことが防止できる。
［実施例］ つぎに、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づき説
明する。
明する。
第２図に示すごとく、セラミック基板Ａ（縦95mm、横11
4mm、厚さ0.635mm）は、基板面に複数個取り用のブレー
ク溝１が設けられ、導体２、コンデンサ素子３などが膜
付けされている。また、コンデンサ素子３は第３図に示
すようにキャップ４が被せられ、エポキシ樹脂５で封着
される。
4mm、厚さ0.635mm）は、基板面に複数個取り用のブレー
ク溝１が設けられ、導体２、コンデンサ素子３などが膜
付けされている。また、コンデンサ素子３は第３図に示
すようにキャップ４が被せられ、エポキシ樹脂５で封着
される。
ブレーク溝１は第１図にも示すように、長手方向に多数
形成され、溝１に沿って溝縁に、平行な盛り上がり11が
形成されている。このブレーク溝１および盛り上がり11
はつぎのようにして作られる。
形成され、溝１に沿って溝縁に、平行な盛り上がり11が
形成されている。このブレーク溝１および盛り上がり11
はつぎのようにして作られる。
（１）従来のブレーク溝100形成用の刃先角より刃先角
が大きい刃先金型をアルミナ生シートに押し当てる。
が大きい刃先金型をアルミナ生シートに押し当てる。
（２）つぎに刃先を引き上げると溝縁の生シートが刃先
に粘着して盛り上がる。ここで、刃先角度と生シートの
固さにより盛り上がり高さが調整できる（焼成時の収縮
を考慮して行う）。
に粘着して盛り上がる。ここで、刃先角度と生シートの
固さにより盛り上がり高さが調整できる（焼成時の収縮
を考慮して行う）。
（３）生シートを焼成する。この際、溝には焼成により
マイクロクラックが走り若干深さが増しブレーク溝１と
なる。第１図に示すように、セラミック基板Ａのブレー
ク溝１どうしの間隔ｓは約4mm、溝１の深さｔ（平坦面1
2からブレーク溝１までの距離）は0.1mm、平坦面12から
盛り上がり11の頂面13までの距離ｕは10μ〜40μとされ
る。ここで、距離ｕが10μ未満であると塞ぎ止め効果が
少なく、40μを越えると焼成時に割れ易い。
マイクロクラックが走り若干深さが増しブレーク溝１と
なる。第１図に示すように、セラミック基板Ａのブレー
ク溝１どうしの間隔ｓは約4mm、溝１の深さｔ（平坦面1
2からブレーク溝１までの距離）は0.1mm、平坦面12から
盛り上がり11の頂面13までの距離ｕは10μ〜40μとされ
る。ここで、距離ｕが10μ未満であると塞ぎ止め効果が
少なく、40μを越えると焼成時に割れ易い。
導体２（厚さ十数μ）は、Ag/Pdペーストを用い、平坦
面12に厚膜印刷後、焼付けられて形成される。
面12に厚膜印刷後、焼付けられて形成される。
コンデンサ素子３（厚さ十数μ）は、誘電率の高い金属
酸化物を主成分とするペーストを用い、同様に平坦面12
に焼付けられて形成される。
酸化物を主成分とするペーストを用い、同様に平坦面12
に焼付けられて形成される。
キャップ４は、前記コンデンサ素子３を覆う大きさの容
器であり、アルミナセラミックで形成されている（第３
図に示す）。このキャップ４は湿度によりコンデンサ素
子３の容量が変化しないように用いられる。
器であり、アルミナセラミックで形成されている（第３
図に示す）。このキャップ４は湿度によりコンデンサ素
子３の容量が変化しないように用いられる。
エポキシ樹脂５は、硬化材と反応させて加熱硬化するシ
ール材である。51は樹脂溜りで前記盛り上がり11で塞ぎ
止められている。
ール材である。51は樹脂溜りで前記盛り上がり11で塞ぎ
止められている。
つぎに本実施例のセラミック基板Ａの作用効果を述べ
る。
る。
（１）エポキシ樹脂５は、盛り上がり11で塞ぎ止めら
れ、ブレーク溝１に流れ込まない。このため、ブレーク
溝１はエポキシ樹脂５で埋らず、ブレーク性に優れる。
れ、ブレーク溝１に流れ込まない。このため、ブレーク
溝１はエポキシ樹脂５で埋らず、ブレーク性に優れる。
（２）エポキシ樹脂５はキャップ４のシールに必要な量
だけ使うことができ、コンデンサ素子３はシール性に優
れる。
だけ使うことができ、コンデンサ素子３はシール性に優
れる。
（３）金型の刃先角を従来のものより大きくするだけな
ので製造コストは上昇しない。
ので製造コストは上昇しない。
（４）導体２等の膜厚のばらつきについては、盛り上が
り11の高さ（距離ｕ）は40μ程度であり、ブレーク溝１
どうしの間隔ｓ（4mm）に対して1/100以下であるので膜
のスクリーン印刷の際不具合を生じない。
り11の高さ（距離ｕ）は40μ程度であり、ブレーク溝１
どうしの間隔ｓ（4mm）に対して1/100以下であるので膜
のスクリーン印刷の際不具合を生じない。
本発明は上記実施例以外につぎの実施態様を含む。
a.複数個取り用のブレーク溝はセラミック基板の縦方向
（長手方向）以外に、横方向、縦、横方向に設けられて
いても良い。
（長手方向）以外に、横方向、縦、横方向に設けられて
いても良い。
b.硬化性シール材はエポキシ樹脂以外に、フェノール樹
脂、珪素樹脂、ガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂
などでも良い。
脂、珪素樹脂、ガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂
などでも良い。
c.セラミック基板のセラミック材料はアルミナの他、ベ
リリア、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、
アルミナ−結晶化ガラス、硼酸スズバリウム、炭化珪
素、窒化アルミニウム等でも良い。
リリア、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、
アルミナ−結晶化ガラス、硼酸スズバリウム、炭化珪
素、窒化アルミニウム等でも良い。
第１図は本発明の一実施例である、セラミック基板の斜
視図である。 第２図はその基板に導体、コンデンサ素子が膜付された
状態を示す斜視図である。 第３図はさらにコンデンサ素子が封着された状態を示す
斜視図である。 第４図は従来の技術を示すセラミック基板の斜視図であ
る。 図中 １……ブレーク溝（破断用溝）、２……導体、３
……コンデンサ素子（誘電体）、４……キャップ、５…
…エポキシ樹脂（硬化性シール材）、11……盛り上がり
（微小な盛り上がり）、12……平坦面（基板面）、Ａ…
…セラミック基板
視図である。 第２図はその基板に導体、コンデンサ素子が膜付された
状態を示す斜視図である。 第３図はさらにコンデンサ素子が封着された状態を示す
斜視図である。 第４図は従来の技術を示すセラミック基板の斜視図であ
る。 図中 １……ブレーク溝（破断用溝）、２……導体、３
……コンデンサ素子（誘電体）、４……キャップ、５…
…エポキシ樹脂（硬化性シール材）、11……盛り上がり
（微小な盛り上がり）、12……平坦面（基板面）、Ａ…
…セラミック基板
Claims (1)
- 【請求項１】平坦な表面に複数個取り用の破断用溝を設
けるとともに、導体、抵抗体および誘電体などを表面に
膜付けし、硬化性シール材を用い、少なくとも誘電体を
キャップで封着するセラミック基板において、 前記破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り上がりを設け
たことを特徴とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13976689A JPH0710023B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13976689A JPH0710023B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034582A JPH034582A (ja) | 1991-01-10 |
| JPH0710023B2 true JPH0710023B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=15252899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13976689A Expired - Fee Related JPH0710023B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710023B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004033324A1 (en) | 2002-10-08 | 2004-04-22 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US8858858B2 (en) | 2002-03-15 | 2014-10-14 | Graphic Packaging International, Inc. | Method of forming container with a tool having an articulated section |
| ES2388716T3 (es) | 2002-10-08 | 2012-10-17 | Graphic Packaging International, Inc. | Método y herramienta para la formación de un recipiente que tiene un reborde u otra conformación encapsulada, o formada de un material moldeado por inyección. |
| US7604833B2 (en) | 2003-08-29 | 2009-10-20 | Koa Corporation | Electronic part manufacturing method |
| WO2007106367A2 (en) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Graphic Packaging International, Inc. | Injection-molded composite construct |
| WO2008049048A2 (en) | 2006-10-18 | 2008-04-24 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a three dimensional article or container |
| CA2786775C (en) | 2007-12-28 | 2014-02-25 | Graphic Packaging International, Inc. | Injection-molded composite construct and tool for forming construct |
| US7975871B2 (en) | 2008-04-04 | 2011-07-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Container with injection-molded feature and tool for forming container |
| JP5490233B2 (ja) | 2009-06-17 | 2014-05-14 | グラフィック パッケージング インターナショナル インコーポレイテッド | 三次元容器又は構造物を形成する工具 |
| CA2853259C (en) | 2009-09-14 | 2017-03-21 | Graphic Packaging International, Inc. | Blank and forming tool for forming a container |
| CA2970380C (en) | 2015-02-27 | 2019-05-14 | William Gilpatrick | Container with coating |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13976689A patent/JPH0710023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034582A (ja) | 1991-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |