JPH034582A - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
- Publication number
- JPH034582A JPH034582A JP13976689A JP13976689A JPH034582A JP H034582 A JPH034582 A JP H034582A JP 13976689 A JP13976689 A JP 13976689A JP 13976689 A JP13976689 A JP 13976689A JP H034582 A JPH034582 A JP H034582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- break
- edge
- cap
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- JXMPOKOYFWPYNC-UHFFFAOYSA-N barium(2+) tin(4+) diborate Chemical compound [Sn+4].[Ba++].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] JXMPOKOYFWPYNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路素子となる厚膜が被着されるセラミック
基板に関する。
基板に関する。
［従来の技術］
従来より、生産性向上の為、平坦な基板面に、切り離し
用のブレーク溝１００を設けるとともに、導体２１０、
抵抗体および誘電体などの厚膜を表面に膜付けし、誘電
体を、エポキシ樹脂３００を用いキャップ４００で封着
してなるセラミック基板（第４図に示す）が提案されて
いる。
用のブレーク溝１００を設けるとともに、導体２１０、
抵抗体および誘電体などの厚膜を表面に膜付けし、誘電
体を、エポキシ樹脂３００を用いキャップ４００で封着
してなるセラミック基板（第４図に示す）が提案されて
いる。
［発明が解決しようとする課題］
しかるに、上記技術ではつぎのような欠点がある。
エポキシ樹脂３００によりキャップ４００を封着する際
、硬化前のエポキシ樹脂３００がはみ出してブレーク溝
１００に流れ込み、ブレーク溝１００を埋めてしまう場
合が往々にしである。ブレーク溝１００が埋まるとブレ
ーク性（基板の切り離し）が悪くなる。エポキシ樹脂３
００の量を減らせばブレーク溝１００への流れ込みが起
こり難くなるがシール性が悪くなってしまう。
、硬化前のエポキシ樹脂３００がはみ出してブレーク溝
１００に流れ込み、ブレーク溝１００を埋めてしまう場
合が往々にしである。ブレーク溝１００が埋まるとブレ
ーク性（基板の切り離し）が悪くなる。エポキシ樹脂３
００の量を減らせばブレーク溝１００への流れ込みが起
こり難くなるがシール性が悪くなってしまう。
本発明の目的は、硬化性シール材を減らさなくても、破
断用溝が硬化性シール材で埋まらないセラミック基板の
提供にある。
断用溝が硬化性シール材で埋まらないセラミック基板の
提供にある。
［課題を解決するための手段］
上記目的達成のため、本発明は、平坦な表面に複数個取
り用の破断用溝を設けるとともに、導体、抵抗体および
誘電体などを表面に膜付けし、硬化性シール材を用い、
少なくとも誘電体をキヤ・ンプで封着するセラミック基
板において、前記破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り
」−がりを設けた構成を採用した。
り用の破断用溝を設けるとともに、導体、抵抗体および
誘電体などを表面に膜付けし、硬化性シール材を用い、
少なくとも誘電体をキヤ・ンプで封着するセラミック基
板において、前記破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り
」−がりを設けた構成を採用した。
［作用および発明の効果］
本発明のセラミック基板はつぎの作用および効果を奏す
る。
る。
破断用溝に沿って、溝縁に微小な盛り上がりを設けてい
る。このため、誘電体などを硬化性シール材を用い、キ
ャップで封着する際、硬化性シール材はこの盛り上がり
により塞ぎ止められ破断用溝へ流れ込まない、ゆえに、
硬化性シール材を減らさなくても、破断用溝が硬化性シ
ール材で埋まってしまうことが防止できる。
る。このため、誘電体などを硬化性シール材を用い、キ
ャップで封着する際、硬化性シール材はこの盛り上がり
により塞ぎ止められ破断用溝へ流れ込まない、ゆえに、
硬化性シール材を減らさなくても、破断用溝が硬化性シ
ール材で埋まってしまうことが防止できる。
［実施例コ
つぎに、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づき説
明する。
明する。
第２図に示すごとく、セラミック基板Ａ（縦９５ｍｍ、
横１１４ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍ）は、基板面に複数
個取り用のブレーク溝１が設けられ、導体２、コンデン
サ素子３などが膜付けされている。また、コンデンサ素
子３は第３図に示すようにキャップ４が被せられ、エポ
キシ樹脂５で封着される。
横１１４ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍ）は、基板面に複数
個取り用のブレーク溝１が設けられ、導体２、コンデン
サ素子３などが膜付けされている。また、コンデンサ素
子３は第３図に示すようにキャップ４が被せられ、エポ
キシ樹脂５で封着される。
ブレーク溝１は第１図にも示すように、長平方向に多数
形成され、溝１に沿って溝縁に、平行な盛り上がり１１
が形成されている。このブレーク溝１および盛り上がり
１１はつぎのようにして作られる。
形成され、溝１に沿って溝縁に、平行な盛り上がり１１
が形成されている。このブレーク溝１および盛り上がり
１１はつぎのようにして作られる。
（１）従来のブレーク溝１００形成用の刃先角より刃先
角が大きい刃先金型をアルミナ生シートに押し当てる。
角が大きい刃先金型をアルミナ生シートに押し当てる。
（２）つぎに刃先を引き上げると溝縁の生シートが刃先
に粘着して盛り」・、がる、ここで、刃先角度と生シー
トの固さにより盛り上がり高さが調整できる（焼成時の
収縮を考慮して行う）。
に粘着して盛り」・、がる、ここで、刃先角度と生シー
トの固さにより盛り上がり高さが調整できる（焼成時の
収縮を考慮して行う）。
（３）生シートを焼成する。この際、渭には焼成により
マイクロクラックが走り若干深さが増しブレーク溝１と
なる。第１図に示すように、セラミック基板Ａのブレー
ク溝１どうしの間隔Ｓは約４ｍｍ、溝１の深さｔ（平坦
面１２からブレーク溝１までの距ｌ）はＱ、１ｍｍ、平
坦面１２から盛り上がり１１の頂面１３までの距離Ｕは
１０μ〜４０μとされる。ここで、距離Ｕが１０μ未満
であると塞ぎ止め効果が少なく、４０μを越えると焼成
時に割れ易い。
マイクロクラックが走り若干深さが増しブレーク溝１と
なる。第１図に示すように、セラミック基板Ａのブレー
ク溝１どうしの間隔Ｓは約４ｍｍ、溝１の深さｔ（平坦
面１２からブレーク溝１までの距ｌ）はＱ、１ｍｍ、平
坦面１２から盛り上がり１１の頂面１３までの距離Ｕは
１０μ〜４０μとされる。ここで、距離Ｕが１０μ未満
であると塞ぎ止め効果が少なく、４０μを越えると焼成
時に割れ易い。
導体２（厚さ十数μ）は、Ａ ｇ／Ｐ ｄペーストを用
い、平坦面１２に厚膜印刷後、焼付けられて形成される
。
い、平坦面１２に厚膜印刷後、焼付けられて形成される
。
コンデンサ素子３（厚さ十数μ）は、誘電率の高い金属
酸化物を主成分とするペーストを用い、同様に平坦面１
２に焼付けられて形成される。
酸化物を主成分とするペーストを用い、同様に平坦面１
２に焼付けられて形成される。
キャップ４は、前記コンデンサ素子３を覆う大きさの容
器であり、アルミナセラミックで形成されている（第３
図に示す）、このキャップ４は湿度によりコンデンサ素
子３の容量が変化しないように用いられる。
器であり、アルミナセラミックで形成されている（第３
図に示す）、このキャップ４は湿度によりコンデンサ素
子３の容量が変化しないように用いられる。
エポキシ樹脂５は、硬化材と反応させて加熱硬化するシ
ール材である。５１は樹脂溜りで前記盛り上がり１１で
塞ぎ止められている。
ール材である。５１は樹脂溜りで前記盛り上がり１１で
塞ぎ止められている。
つぎに本実施例のセラミック基板Ａの作用効果を述べる
。
。
（１）エポキシ樹脂５は、盛り上がり１１で塞ぎ止めら
れ、ブレーク溝１に流れ込まない。このため、ブレーク
溝１はエポキシ樹脂５で埋らず、ブレーク性に優れる。
れ、ブレーク溝１に流れ込まない。このため、ブレーク
溝１はエポキシ樹脂５で埋らず、ブレーク性に優れる。
（２）エポキシ樹脂５はキャップ４のシールに必要な量
だけ使うことができ、コンデンサ素子３はシール性に優
れる。
だけ使うことができ、コンデンサ素子３はシール性に優
れる。
（３）金型の刃先角を従来のものより大きくするだけな
ので製造コストは土、昇しない。
ので製造コストは土、昇しない。
（４）導体２等の膜厚のばらつきについては、盛り上が
り１１の高さ（距離Ｕ）は４０μ程度であり、ブレーク
溝１どうしの間隔Ｓ（４＋ｎｍ）に対して１／１００以
下であるので膜のスクリーン印刷の際不具合を生じない
。
り１１の高さ（距離Ｕ）は４０μ程度であり、ブレーク
溝１どうしの間隔Ｓ（４＋ｎｍ）に対して１／１００以
下であるので膜のスクリーン印刷の際不具合を生じない
。
本発明は上記実施例以外につぎの実施態様を含む。
ａ、複数個取り用のブレーク溝はセラミック基板の縦方
向（長手方向）以外に、横方向、縦、横方向に設けられ
ていても良い。
向（長手方向）以外に、横方向、縦、横方向に設けられ
ていても良い。
ｂ、硬化性シール材はエポキシ樹脂以外に、フェノール
樹脂、珪素樹脂、ガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹
脂などでも良い。
樹脂、珪素樹脂、ガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹
脂などでも良い。
Ｃ，セラミック基板のセラミック材料はアルミナの他、
ベリリア、ムライト、フォルステライト、ステアタイト
、アルミナ−結晶化ガラス、硼酸スズバリウム、炭化珪
素、窒化アルミニウム等でも良い。
ベリリア、ムライト、フォルステライト、ステアタイト
、アルミナ−結晶化ガラス、硼酸スズバリウム、炭化珪
素、窒化アルミニウム等でも良い。
第１図は本発明の一実施例である、セラミック基板の斜
視図である。 第２図はその基板に導体、コンデンサ素子が膜付された
状態を示す斜視図である。 第３図はさらにコンデンサ素子が封着された状態を示す
斜視図である。 第４図は従来の技術を示すセラミック基板の斜視図であ
る。 図中 １・・・ブレーク溝（破断用溝） ２・・・導体
３・・・コンデンサ素子（誘電体） ４・・・キャップ
５・・・エポキシ樹脂（硬化性シール材）１１・・・盛
り上がり（微小な盛り上がり）１２・・・平坦面（基板
面） Ａ・・・セラミック基板
視図である。 第２図はその基板に導体、コンデンサ素子が膜付された
状態を示す斜視図である。 第３図はさらにコンデンサ素子が封着された状態を示す
斜視図である。 第４図は従来の技術を示すセラミック基板の斜視図であ
る。 図中 １・・・ブレーク溝（破断用溝） ２・・・導体
３・・・コンデンサ素子（誘電体） ４・・・キャップ
５・・・エポキシ樹脂（硬化性シール材）１１・・・盛
り上がり（微小な盛り上がり）１２・・・平坦面（基板
面） Ａ・・・セラミック基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） 平坦な表面に複数個取り用の破断用溝を設けると
ともに、導体、抵抗体および誘電体などを表面に膜付け
し、硬化性シール材を用い、少なくとも誘電体をキャッ
プで封着するセラミック基板において、 前記破断用溝に沿つて、溝縁に微小な盛り上がりを設け
たことを特徴とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13976689A JPH0710023B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13976689A JPH0710023B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034582A true JPH034582A (ja) | 1991-01-10 |
| JPH0710023B2 JPH0710023B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=15252899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13976689A Expired - Fee Related JPH0710023B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710023B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005022967A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
| US7862318B2 (en) | 2002-10-08 | 2011-01-04 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US7975871B2 (en) | 2008-04-04 | 2011-07-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Container with injection-molded feature and tool for forming container |
| US8613612B2 (en) | 2002-03-15 | 2013-12-24 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US8801995B2 (en) | 2006-10-18 | 2014-08-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a three dimensional article or container |
| US8858858B2 (en) | 2002-03-15 | 2014-10-14 | Graphic Packaging International, Inc. | Method of forming container with a tool having an articulated section |
| US9694553B2 (en) | 2009-06-17 | 2017-07-04 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a three dimensional container or construct |
| US9850020B2 (en) | 2006-03-10 | 2017-12-26 | Graphic Packaging International, Inc. | Injection-molded composite construct |
| US10105884B2 (en) | 2007-12-28 | 2018-10-23 | Graphic Packaging International, Llc | Tool for forming an injection molded composite construct |
| US10173386B2 (en) | 2009-09-14 | 2019-01-08 | Graphic Packaging International, Llc | Blank and forming tool for forming a container |
| US11084626B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-08-10 | Graphie Packaging International, LLC | Method of forming a container |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13976689A patent/JPH0710023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9555568B2 (en) | 2002-03-15 | 2017-01-31 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US8721321B2 (en) | 2002-03-15 | 2014-05-13 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a container |
| US8858858B2 (en) | 2002-03-15 | 2014-10-14 | Graphic Packaging International, Inc. | Method of forming container with a tool having an articulated section |
| US9757886B2 (en) | 2002-03-15 | 2017-09-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US8613612B2 (en) | 2002-03-15 | 2013-12-24 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US7862318B2 (en) | 2002-10-08 | 2011-01-04 | Graphic Packaging International, Inc. | Container having a rim or other feature encapsulated by or formed from injection-molded material |
| US7604833B2 (en) | 2003-08-29 | 2009-10-20 | Koa Corporation | Electronic part manufacturing method |
| WO2005022967A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
| US9850020B2 (en) | 2006-03-10 | 2017-12-26 | Graphic Packaging International, Inc. | Injection-molded composite construct |
| US11472592B2 (en) | 2006-03-10 | 2022-10-18 | Graphic Packaging International, Llc | Injection-molded composite construct |
| US8801995B2 (en) | 2006-10-18 | 2014-08-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a three dimensional article or container |
| US9808117B2 (en) | 2006-10-18 | 2017-11-07 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a three dimensional article or container |
| US10105884B2 (en) | 2007-12-28 | 2018-10-23 | Graphic Packaging International, Llc | Tool for forming an injection molded composite construct |
| US7975871B2 (en) | 2008-04-04 | 2011-07-12 | Graphic Packaging International, Inc. | Container with injection-molded feature and tool for forming container |
| US9694553B2 (en) | 2009-06-17 | 2017-07-04 | Graphic Packaging International, Inc. | Tool for forming a three dimensional container or construct |
| US11554569B2 (en) | 2009-09-14 | 2023-01-17 | Graphic Packaging International, Llc | Blank and forming tool for forming a container |
| US10173386B2 (en) | 2009-09-14 | 2019-01-08 | Graphic Packaging International, Llc | Blank and forming tool for forming a container |
| US11084626B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-08-10 | Graphie Packaging International, LLC | Method of forming a container |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710023B2 (ja) | 1995-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH034582A (ja) | セラミック基板 | |
| EP0875915B1 (en) | Method for manufacturing plasma display unit substrate | |
| WO1999057406A1 (fr) | Panneau de verre et son procede de fabrication, et entretoises utilisees pour ce panneau de verre | |
| KR20010089686A (ko) | 몰드를 사용한 기판에 세라믹 마이크로구조체를 형성하기위한 경화성 슬러리 | |
| WO2016074381A1 (zh) | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 | |
| JPH069297B2 (ja) | 回路パターンのスクリーン印刷方法 | |
| GB2594171A (en) | Dielectric electromagnetic structure and method of making the same | |
| JP3461073B2 (ja) | ベアチップ封止方法 | |
| KR20010043689A (ko) | 감광성 페이스트, 이를 사용한 플라즈마 디스플레이패널용 기판, 및 이 기판의 제조방법 | |
| JP4457274B2 (ja) | シール剤の塗布方法 | |
| CN205944083U (zh) | 一种静电保护器 | |
| JP3623648B2 (ja) | プラズマ表示装置 | |
| JPH07186428A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JP4147229B2 (ja) | 複合電子部品の製造方法 | |
| JPS61245501A (ja) | 高電圧用抵抗器 | |
| JP4195587B2 (ja) | 受発光素子の製造方法 | |
| US6358560B1 (en) | Barrier rib formation | |
| JP4693387B2 (ja) | 圧電部品 | |
| JPS61112605A (ja) | 押出成形装置 | |
| CN1474441A (zh) | 倒装片组装的底层填充封胶处理及其装置 | |
| JPH07335952A (ja) | 積層型圧電アクチュエーター素子およびその製造方法 | |
| JPS63184389A (ja) | 分割用溝部を有するセラミツク基板の製造方法 | |
| JPH06342703A (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| JP2781043B2 (ja) | グレーズドセラミック基板の製造方法 | |
| JP3559448B2 (ja) | プラズマ表示装置用基板の製造方法およびそれに用いる隔壁成形型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |