JPH069862U - バフ溝加工装置 - Google Patents

バフ溝加工装置

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JPH069862U
JPH069862U JP4927792U JP4927792U JPH069862U JP H069862 U JPH069862 U JP H069862U JP 4927792 U JP4927792 U JP 4927792U JP 4927792 U JP4927792 U JP 4927792U JP H069862 U JPH069862 U JP H069862U
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groove processing
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文彦 長谷川
辰夫 大谷
泰嘉 黒田
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バフ溝加工を容易、且つ、高精度に行なうこ
とができるとともに、バフの取付精度に影響を与えず、
スラリー対策も不要であるバフ溝加工装置を提供するこ
と。 【構成】 ウエーハ面取部研磨装置のウエーハ吸着盤1
9に着脱されるカッター台2と、該カッター台2に取り
付けられたカッター3を含んでバフ溝加工装置1を構成
するとともに、該バフ溝加工装置1をウエーハ吸着盤1
9に対して着脱自在な構成とする。本考案によれば、バ
フ溝加工が必要なときのみバフ溝加工装置1をウエーハ
吸着盤19に取り付け、バフを装置に取り付けたままの
状態でバフ溝加工を行なうことができるため、バフの取
付精度がバフ溝加工によって影響を受けることがない。
そして、この場合、カッター3はスラリーに晒されるこ
とがないため、カッター3のスラリー対策が不要とな
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ウエーハ面取部研磨装置に用いられる総形溝付バフのバフ溝を加工 するためのバフ溝加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ウエーハ面取部研磨装置においては、バフを回転させながらこれの外周に形成 されたバフ溝に、ウエーハ吸着盤に吸着されて回転するウエーハを押圧すること によって、該ウエーハの外周面取部が研磨される。
【0003】 而して、上記研磨加工が多数枚のウエーハに亘って繰り返されると、バフ溝は 摩耗によってその形状が経時的に変化する(所謂ヘタリが発生する)ため、適当 な時期にバフ溝を新しく加工し直す必要がある。
【0004】 ところで、バフ溝の加工法としては、次の2つの方式が従来から専ら採用され ている。
【0005】 即ち、第1の方式は、バフを装置から取り外し、これを旋盤等の専用機によっ て加工してバフに新しいバフ溝を形成する方法である。
【0006】 又、第2の方式は、図8に示すように、ウエーハ吸着盤119の回転軸120 上にカッター103を常設しておき、必要に応じてカッター103を軸方向(上 下方向)に移動させてバフ114の外周に形成されたバフ溝114aを加工する 方法である。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記第1の方式においては、バフが装置に対して取り付け・取 り外しされるため、このバフの取り付け・取り外しに手間を要するばかりか、バ フの装置への取付精度が問題となる。
【0008】 又、前記第2の方式では、バフ溝114aの加工はバフ114を装置(回転軸 113)に取り付けたままの状態でなされるため、前記第1の方式におけるバフ 114の回転軸113への取付精度の問題は生じない反面、カッター103が常 設されているため、研磨加工中に該カッター103が研磨性の物質を含むスラリ ー122に晒されることになり、このため当該カッター103としては高価で入 手困難なセラミック等の特殊材質のものを使用せざるを得ないという問題と、使 用できるカッターの個数(種類)に限界があるという問題がある。
【0009】 本考案は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、バフ溝加工 を容易、且つ、高精度に行なうことができるとともに、バフの取付精度に影響を 与えず、スラリー対策も不要であるバフ溝加工装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本考案は、ウエーハ面取部研磨装置のウエーハ吸着盤に 着脱されるカッター台と、該カッター台に移動可能に取り付けられたカッターを 含んでバフ溝加工装置を構成し、該バフ溝加工装置をウエーハ吸着盤に着脱自在 としたことをその特徴とする。
【0011】
【作用】
本考案によれば、バフ溝加工が必要なときのみ当該バフ溝加工装置をウエーハ 吸着盤に取り付け、バフを装置に取り付けたままの状態でバフ溝加工を行なうこ とができるため、バフの取付精度がバフ溝加工によって影響を受けることがない 。そして、この場合、カッターはスラリーに晒されることがないため、当該カッ ターとして安価で高性能な超硬バイト等を使用することができる。
【0012】 又、当該バフ溝加工装置のウエーハ吸着盤に対する着脱は容易であるため、バ フ溝加工が能率良くなされ、更には、カッターはウエーハ吸着盤上にセットされ るため、バフ溝加工が高精度に行なわれる。
【0013】
【実施例】
以下に本考案の一実施例を添付図面に基づいて説明する。
【0014】 図1は本考案に係るバフ溝加工装置1の平面図、図2は図1のA−A線断面図 であり、バフ溝加工装置1は平板状のカッター台2にカッター3を組み付けて構 成されている。
【0015】 上記カッター台2の上面には2つのカッターガイド4が互いに平行に設けられ ており、該カッターガイド4に前記カッター3のシャンク部3aが嵌め込まれて いる。そして、カッター3は3本のボルト5によってカッター台2に締着されて いる。尚、図1及び図2に示すカッター3はバフ新面出用の平カッターであって 、これはシャンク部3aの先部に超硬チップ3bをろう付して成る所謂超硬バイ トと称される切削工具である。
【0016】 又、カッター台2の底面には、後述のウエーハ吸着盤19(図4及び図5参照 )の上部外周に嵌合すべき3つの円弧状芯出ガイド6が突設されている。
【0017】 更に、カッター台2の一端左右には、アーム部2cがカッター3の先部を両側 から挟むようにして水平に突設されており、各アーム部2cには位置出しガイド ローラ7が軸8によって回転自在に支承されている。
【0018】 次に、本バフ溝加工装置1の作用を図3乃至図7に基づいて説明する。尚、図 3はウエーハ面取部の研磨加工状態を示す研磨装置要部の側面図、図4はバフ新 面出状態を示す破断側面図、図5は図4のB−B線断面図、図6はバフ新面出終 了状態を示す側面図、図7はバフ新溝加工状態を示す破断側面図である。
【0019】 先ず、ウエーハ面取部研磨装置10の構成を図3に基づいて説明すると、同図 中、11は軸12を中心として回動するアームであって、該アーム11の一端に は垂直な回転軸13が回転自在に支承されている。そして、回転軸13の下端に は発泡ウレタン樹脂製の総形バフ14が結着されており、同回転軸13の上端に は大径のプーリ15が結着されている。尚、前記総形バフ14の外周には、その 形状がウエーハWの面取部形状に合致するバフ溝14aが上下方向に3段に亘っ て形成されている。
【0020】 一方、前記アーム11の他端には駆動モータ16が固設されており、該駆動モ ータ16の出力軸端には小径のプーリ17が結着されている。そして、このプー リ17と前記プーリ15との間には無端状のベルト18が巻装されている。
【0021】 又、図3において、19は前記バフ14の近傍に設けられた円板状のウエーハ 吸着盤であって、該ウエーハ吸着盤19は垂直な回転軸20の上端に結着されて 不図示の駆動装置によって所定の速度で水平回転せしめられるとともに、上下動 せしめられる。尚、ウエーハ吸着盤19は、不図示の真空源によってその表面に 負圧が発生せしめられ、図示のようにウエーハWはウエーハ吸着盤19上に真空 吸着されて保持される。
【0022】 而して、ウエーハWの外周面取部の研磨加工に際しては、駆動モータ16が駆 動されてこれの回転がプーリ17、ベルト18及びプーリ15を経て回転軸13 に伝達されると、該回転軸13の下端に結着されたバフ14が高速で回転駆動さ れる。
【0023】 他方、ウエーハWは吸着盤19上に吸着された状態で低速で回転せしめられ、 アーム11が軸12を中心として回動せしめられてバフ14のバフ溝14aがウ エーハWの面取部に所定の圧力で押圧されるとともに、バフ溝14aとウエーハ Wとの当接部にノズル21からスラリー22が供給されると、ウエーハWの面取 部はバフ溝14aとの相対滑り及びスラリー22の研磨作用によって鏡面研磨さ れる。
【0024】 上記研磨加工が複数枚のウエーハWに対して繰り返し行なわれると、やがてバ フ溝14aは摩耗によって所謂ヘタリを生じ、その形状がウエーハWの面取部形 状に合致しなくなり、ウエーハWの面取部の鏡面研磨が正常に行なえなくなる。
【0025】 そこで、バフ溝14aが上記状態に至ると、本考案に係るバフ溝加工装置1に よってバフ14にはバフ溝14A(図7参照)が新しく形成し直される。
【0026】 即ち、バフ溝加工に際しては、研磨加工が一旦中断され、ノズル21からのス ラリー22の供給も遮断される。そして、バフ14は回転軸13にそのまま取り 付けられた状態で、図4に示すように、バフ溝加工装置1がウエーハ吸着盤19 に取り付けられる。即ち、バフ溝加工装置1は、その芯出しガイド6をウエーハ 吸着盤19の上部外周に嵌め込むことによって、ウエーハ吸着盤19に容易に取 り付けられる。尚、このとき、ウエーハ吸着盤19の回転はロックされている。
【0027】 次に、上記状態からバフ14を回転駆動し、カッター3によるバフ14外周の 切込み深さ(古いバフ溝14aを完全に削り取ることができる切込み深さ)tを 設定し、バフ溝加工装置1をウエーハ吸着盤19と共にバフ14に対して相対的 に下動させれば、図4に示すように、バフ14の外周面はカッター3によって深 さtだけ削り取られて平滑な新面14bが上方から下方に向かって次第に形成さ れていく。尚、このとき、図5に示すように、カッター台2に設けられた位置出 しガイドローラ7は、バフ14の新面14bに当接して転動することによって、 カッター3の刃先部(超硬チップ3b)をバフ14に対して正確に位置決めする ため、バフ14の外周は所定の切込み深さtで削り取られる。
【0028】 そして、図6に示すように、バフ溝加工装置1が下動してカッター3がバフ1 4の下端部を外れると、古いバフ溝14aが完全に削り取られてバフ14の外周 面はその全てが平滑な新面14bとなる。
【0029】 以上のように、バフ新面出加工が終了すると、図7に示すように、バフ新溝加 工用の溝形カッター23を取り付けて成る別のバフ溝加工装置1’をウエーハ吸 着盤19に付け替える。或いは、バフ溝加工装置1から平カッター3を取り外し て溝形カッター23を取り付ける。尚、溝形カッター23は、その刃先部形状が ウエーハWの面取部形状に合致せしめられている。
【0030】 次に、バフ14を回転駆動しながら、これの適当な高さ位置を溝形カッター2 3に押圧すれば、図7に示すように、バフ14の外周面は溝形カッター23によ って削られ、バフ14の外周面(新面14b)が位置出しガイドローラ7に当接 した時点で、バフ14の外周面には所定の形状の新しいバフ溝14Aが形成され る。
【0031】 而して、上記新溝加工をバフ14の3種の高さ位置に対して行なえば、バフ1 4の外周面には新しい3段のバフ溝14Aが形成され、以後、これら新しいバフ 溝14Aが形成されたバフ14によってウエーハWの面取部の研磨加工を再開す ることができる。
【0032】 以上のように、本実施例においては、バフ溝加工が必要なときのみバフ溝加工 装置1,1’をウエーハ吸着盤19に取り付け、バフ14を回転軸13に取り付 けたままの状態でバフ溝加工を行なうことができるため、バフ14の回転軸13 に対する取付精度がバフ溝加工によって影響を受けることがない。そして、この 場合、カッター3,23はスラリー22に晒されることがないため、当該カッタ ー2,23として安価で高性能な超硬バイト等を使用することができる。
【0033】 又、当該バフ溝加工装置1,1’のウエーハ吸着盤19に対する着脱は容易で あるため、バフ溝加工が能率良くなされ、更には、カッター23はウエーハ吸着 盤19上にセットされるため、バフ溝加工が高精度に行なわれる。
【0034】
【考案の効果】 以上の説明で明らかな如く、本考案によれば、ウエーハ面取部研磨装置のウエ ーハ吸着盤に着脱されるカッター台と、該カッター台に移動可能に取り付けられ たカッターを含んでバフ溝加工装置を構成し、該バフ溝加工装置をウエーハ吸着 盤に着脱自在としたため、バフ溝加工を容易、且つ、高精度に行なうことができ るとともに、バフの取付精度がバフ溝加工の影響を受けず、スラリー対策も不要 になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るバフ溝加工装置の平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】ウエーハ面取部の研磨加工状態を示す研磨装置
要部の側面図である。
【図4】バフ新面出状態を示す破断側面図である。
【図5】図4のB−B線断面図である。
【図6】バフ新面出終了状態を示す側面図である。
【図7】バフ新溝加工状態を示す破断側面図である。
【図8】従来のバフ加工方式を示す研磨装置要部の側面
図である。
【符号の説明】
1,1’ バフ溝加工装置 2 カッター台 3 平カッター 7 位置出しガイドローラ 10 ウエーハ面取部研磨装置 14 総形バフ 14a バフ溝 14A バフ溝 19 ウエーハ吸着盤 23 溝形カッター W ウエーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社半導体白河研 究所内

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バフを回転させながらこれの外周に形成
    されたバフ溝に、ウエーハ吸着盤に吸着されて回転され
    るウエーハを押圧して、該ウエーハの外周面取部を研磨
    するウエーハ面取部研磨装置の前記ウエーハ吸着盤に着
    脱自在に取り付けられる装置であって、前記ウエーハ吸
    着盤に着脱されるカッター台と、該カッター台に移動可
    能に取り付けられたカッターを含んで構成されることを
    特徴とするバフ溝加工装置。
  2. 【請求項2】 前記カッターは、バフ新面出用の平カッ
    ターとバフ新溝加工用の溝形カッターであることを特徴
    とする請求項1記載のバフ溝加工装置。
  3. 【請求項3】 前記カッター台は、バフの外周に当接し
    て転動する位置出しガイドローラと前記ウエーハ吸着盤
    に嵌合する円弧状芯出ガイドを備えていることを特徴と
    する請求項1又は2記載のバフ溝加工装置。
JP4927792U 1992-07-14 1992-07-14 バフ溝加工装置 Expired - Lifetime JP2542445Y2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990078242A (ko) * 1998-03-25 1999-10-25 로이 아써턴 그라인딩 장치 및 이와 관련된 장치
JP2010034429A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Sumco Corp 半導体ウェーハ周辺部の研磨方法及びその装置

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KR19990078242A (ko) * 1998-03-25 1999-10-25 로이 아써턴 그라인딩 장치 및 이와 관련된 장치
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