JPH0697665A

JPH0697665A - 多層印刷配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0697665A
Application number: JP4271086A
Authority: JP
Inventors: Seisaburo Shimizu; 征三郎清水; Akira Yoshizumi; 章善積
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-09-14
Filing date: 1992-09-14
Publication date: 1994-04-08

Abstract

(57)【要約】【目的】配線層間がバイアホール内での接続不良なく導
通されてなる、信頼性の高い多層印刷配線基板を安定し
て製造する方法を提供する。【構成】印刷配線基板１及び２を、接続ランド部１３，
２３どうしが対応するように積層し、貫通孔１４内に半
田ペースト２４を充填する。半田ペースト２４は、その
見掛け体積が貫通孔１４の容積を超えるように印刷配線
基板２上に印刷しておく。続いて、この印刷配線基板１
及び２の積層体を加熱加圧し、半田ペースト２４を溶融
させ、貫通孔１４をバイアホールとして、回路パターン
１２と２２とを導通させる。同時に印刷配線基板１及び
２を融着あるいは融着させて一体化させ、多層印刷配線
基板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線基板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層印刷配線基板として、各配線
層間、特に互いに積層された印刷配線基板の表面の回路
パターンを、夫々バイアホールにより導通させてなるも
のが開発されている。従来より、このタイプの多層印刷
配線基板は、例えば以下の如く方法によって製造されて
いる。

【０００３】まず、表面に配線層、即ち回路パターンを
有する印刷配線基板の所定箇所に、バイアホールとなる
貫通孔を形成し、続いて、一組の前記印刷基板を、接続
ランド部が対応するように積層する。次いで、前記貫通
孔内面に無電解めっき用の触媒を付着させた後、無電解
めっき及び必要に応じて電気めっきを施して、前記貫通
孔内面に銅めっき膜を形成し、積層された印刷配線基板
の表面に形成された回路パターンを導通させる。引続
き、印刷配線基板を１層ずつ積層し、上述しためっき工
程を逐一行い、この印刷配線基板の表面に形成された回
路パターンを順次導通させ多層印刷配線基板を作製す
る。

【０００４】しかしながら、このような方法では、印刷
配線基板を積層する毎に繰り返しめっき処理が行われ、
最終的にめっき液、洗浄液等の廃液が多量に発生する。
このため、廃液処理等の公害対策が必要となり、ランニ
ングコストが高騰するという問題があった。

【０００５】これに対し、各回路パターン間の導通を半
田ペーストを用いて行うことが試みられている。例え
ば、特開平４−１５９８７号には、両面に回路パターン
を有する印刷配線基板、または表面に回路パターンを有
する印刷配線基板が複数積層されてなる多層印刷配線基
板において、各回路パターン間を印刷配線基板を貫通す
るバイアホール（スルーホール）を介して導通させる方
法として、該バイアホール内に金属粉を含有する半田ペ
ーストを充填し、適温でリフローすることが記載されて
いる。

【０００６】しかしながら、この方法では、作業性、経
済性には優れるものの、半田ペーストをリフローした後
にも、空隙が残留し易く、バイアホール内で断線等の接
続不良が発生する傾向がある。従って、信頼性の高い多
層印刷配線基板を安定して製造することができなかっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたもので、その課題とするところは、配
線層間がバイアホールにより導通されてなる多層印刷配
線基板を、バイアホール内での断線等の接続不良を発生
することなく、安定して製造できる信頼性の高い多層印
刷配線基板の製造方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
方の表面に配線層を有する複数の印刷配線基板が積層さ
れ、互いに積層された印刷配線基板の表面の配線層が印
刷配線基板に設けられた貫通孔を介して相互に導通され
てなる多層印刷配線基板の製造方法であって、前記印刷
配線基板が複数積層され且つ印刷配線基板の所定箇所に
予め設けられた貫通孔に半田及び半田と合金を形成し得
る金属粉を含有する半田ペーストが過剰に充填されてな
る積層体を加熱加圧して、前記所定箇所にバイアホール
を形成すると共に積層体を一体化する工程を備えたこと
を特徴とする多層印刷配線基板の製造方法である。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１０】本発明の方法において使用される前記印刷
配線基板は、絶縁層の少なくとも一方の表面に配線層、
即ち、所定の回路パターンが形成された片面印刷配線基
板または両面印刷配線基板であり、一般的な方法によっ
て作製することができる。例えば、絶縁層上に銅箔を接
着しこれをエッチング処理して回路パターンを形成する
サブトラクト法、絶縁層上をめっき処理し回路パターン
を形成するアディティブ法、金属膜上にレジストパター
ンを形成し、めっきした後に絶縁層に転写する方法、銅
箔を回路パターン形状に打ち抜き、これを絶縁層上に接
着するダイスタンプ法等によって作製することができ
る。

【００１１】前記絶縁層には、好ましくは、相互に融着
あるいは接着し得る材料が使用される。具体例として
は、熱可塑性フィルム、または任意の樹脂基材上に接着
剤を塗布したものが挙げられる。

【００１２】前記絶縁層の厚みは、約５００μm 以下で
あることが好ましい。５００μm を超えると、後工程で
印刷配線基板に形成される貫通孔に充填する半田ペース
トの量を調整することが難しくなる。ひいては、多層化
の際にこの貫通孔内で加熱溶融した半田ペーストが、印
刷配線基板表面の各回路パターンにおける接続ランド部
に乗って分離することがあり、バイアホール内での接続
不良が発生する恐れがある。上記半田ペーストの量の調
整を容易に行うため特に好ましい絶縁層の厚みは、約２
５０μm 以下である。特に、形成される貫通孔の径が約
０．３mm以下と非常に小さい場合、絶縁層の厚みは約１
００μm 以下であることがより好ましい。

【００１３】前記単層印刷配線基板において所定の箇所
に貫通孔を形成する方法としては、例えば、ドリルを使
用する方法、またはパンチを使用する方法が採用され
る。いずれの方法を採用した場合でも、開孔された接続
ランド部の回路パターンの材料が孔内に押し込まれ、後
工程での半田ペーストによる導通には好適な状態が形成
され得る。

【００１４】前記貫通孔の径は、特に限定されず、多層
印刷配線基板のバイアホールとして極く一般的な径であ
る約０．３〜１．０mm程度に設定されればよい。

【００１５】本発明の方法において、前記回路パターン
間の導通に使用される半田ペーストは、半田及び半田と
合金を形成し得る金属粉を必須成分とし、更に適切なフ
ラックス等を含有する。具体的には、クリーム半田と呼
ばれる材料が適用され得る。

【００１６】前記半田の材質としては、６３Ｓｎ／３７
Ｐｂ合金に代表されるＳｎ−Ｐｂ系の共晶半田や、これ
に更にＢｉ、Ｃｕ、Ａｇを含むもの、Ｓｎ−Ｂｉ系の低
融点半田類等が挙げられる。

【００１７】一方、前記金属粉には、例えば、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄ、ＺｎＯ、及
びこれら元素を１種以上含む合金の粉末が使用され得
る。これらのうち、実用上Ｃｕ粉末が好ましい。

【００１８】本発明では、これら半田及び金属粉の粒径
が０．２５mm以下であることが好ましく、更に貫通孔の
径の１／４以下でることが好ましい。この理由は、半田
及び金属粉の粒径が大きすぎると、半田ペーストの貫通
孔への充填が困難になるからである。

【００１９】前記半田ペーストにおける金属粉の配合量
は、半田及び金属粉の総重量の約１５〜３５重量％程度
であることが好ましい。この理由は、金属粉の配合量が
１５重量％未満であると、印刷配線基板の積層体の加熱
加圧時に半田ペーストが印刷配線基板の表面に散り、回
路パターンの短絡が発生する恐れがあり、３５重量％を
超えると、金属粉が半田の圧縮を阻んで回路パターン間
の良好な導通を行うことが比較的困難となる傾向がある
からである。

【００２０】前記フラックスとしては、樹脂系フラック
ス、特に活性化樹脂フラックスを用いることが好まし
い。具体的には、ロジン系天然樹脂またはその変性樹脂
を主成分とし、これに有機酸及びその塩またはアミン等
の活性剤、カルビトール系、またはエーテル系の溶剤、
更にその他の添加剤を加えたものが挙げられる。このよ
うなフラックスの好ましい配合量は、半田ペースト中約
５〜１５重量％である。

【００２１】本発明の方法において、印刷配線基板が複
数積層されてなる積層体の加熱及び加圧は、前記半田ペ
ーストが充分に溶融するような条件で行われる。好まし
くは、使用される半田材料及び金属粉の種類によっても
若干異なるが、加熱温度約１８０〜３５０℃、圧力約１
〜１０kg/m²程度の条件で行われる。加熱温度が１８０
℃未満であると、半田ペーストの溶融が不充分でバイア
ホール内での接続不良が発生し易く、３５０℃を超える
と、印刷配線基板の変形が生じる恐れがある。また、圧
力が１kg/m²未満であると、半田ペースト中の空気を除
去できずに空隙が残留してバイアホール内での接続不良
が発生し、１０kg/m²を超えると半田ペーストが印刷配
線基板の表面に散り、回路パターン間の短絡が生じる恐
れがある。特に好ましくは、加熱温度が約２２０〜２６
０℃、圧力が２kg/m²程度に設定される。また、通常
は、積層された印刷配線基板間に空気が存在すると、積
層体を密着性良く一体化することが困難になるため、減
圧雰囲気下で上述したような加熱加圧を行うことが好ま
しい。

【００２２】

【作用】本発明の多層印刷配線基板の製造方法によれ
ば、複数の印刷配線基板が積層された積層体を、各基板
の貫通孔（バイアホール）内に過剰の半田ペーストを充
填した状態で、加熱加圧することにより、前記半田ペー
ストが適切に流動し貫通孔内を欠陥なく満たす。特に、
前記半田ペーストは金属粉を含有するため、加熱加圧時
に貫通孔内における流動性が最適な状態となり、また過
剰の半田ペーストが加熱加圧されるため、半田ペースト
中の空隙も充分に除去される。こうして、前記印刷配線
基板の表面の回路パターン間を、バイアホールを介して
断線等の不良なく導通させることができる。

【００２３】また、本発明の方法では、上述したような
積層体の加熱加圧時、バイアホールが形成されて各回路
パターンが導通されると同時に積層体が一体化され、多
層印刷配線基板が作製される。従って、廃液処理等の必
要もなく、低コストで且つ容易な操作で多層印刷配線基
板を製造することができる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。尚、これら実施例は本発明の理解を容易にする目
的で記載されるものであり、本発明を特に限定するもの
ではない。

【００２５】図１は、本発明の一実施例をその工程に沿
って示す断面図である。同実施例では、２層構造の多層
印刷配線基板を製造する場合が例示される。

【００２６】まず、絶縁層であるフィルム１１の片面に
配線層である回路パターン１２が形成された印刷配線基
板１に、該回路パターン１２の所定の接続ランド部１３
から、貫通孔１４を穿設する（図１（ａ１）図示）。一
方、フィルム２１の片面に回路パターン２２が形成され
た印刷配線基板２において、該パターン２２の所定の接
続ランド部２３上に、金属粉を含有する半田ペースト２
４を印刷して乾燥する（図１（ａ２）図示）。

【００２７】このとき、半田ペースト２４の見かけ体積
を、対応する貫通孔１４の容積を超えるように設定す
る。当該半田ペースト２４は、スクリーン印刷等の一般
的な技術によって印刷され得る。

【００２８】次いで、印刷配線基板１及び２を、接続ラ
ンド部１３と２３とが対応するように、即ち、貫通孔１
４と半田ペースト２４が対応するように積層し（図１
（ｂ）図示）、貫通孔１４内に半田ペーストを充填す
る。続いて、この積層体を所定の型を使用して加熱加圧
することにより、半田ペースト２４を溶融させ、貫通孔
１４をバイアホールとして、回路パターン１２と２２と
を導通させる。このとき、同時に印刷配線基板１及び２
が融着あるいは接着され、２層構造の多層印刷配線基板
が作製される（図１（ｃ）図示）。

【００２９】上記実施例のプロセスを応用して、３枚以
上の印刷配線基板を使用して任意の層数の多層印刷配線
基板を製造することができる。以下に、図２を参照して
６層構造の多層印刷配線基板を製造する場合の例につい
て説明する。

【００３０】まず、フィルム３１、４１、５１、６１、
７１、及び８１の夫々の片面に、回路パターン３２、４
１、５１、６１、７１、及び８２が形成された印刷配線
基板３…８を用意する。続いて、最上層となる印刷配線
基板３１において、接続ランド部３３₁にバイアホール
となる貫通孔３４を穿設し、一方、最下層となる印刷配
線基板８１においては、接続ランド部８３₂上に半田ペ
ースト８５を印刷する。この他の印刷配線基板４…７に
ついては、夫々、所定の接続ランド部４３₁、５３₁、
６３₁、及び７３₁からバイアホールとなる貫通孔４
４、５４、６４、及び７４を穿設し、他の接続ランド部
４３₂、５３₂、６３₂、及び７３₂上には半田ペース
ト４５、５５、６５、及び７５を印刷塗布する。そし
て、これら印刷配線基板３…８を、対応するランド部ど
うし、即ち３３₁と４３₂、４３₁と５３₂、５３₁と
６３₂、６３₁と７３₂、７３₁と８３₂が対応するよ
うに積層し（図２（ａ）図示）、貫通孔３４…７４内に
半田ペースト４５…８５を充填する。ここで、半田ペー
ストの見かけ体積は、対応する貫通孔の容積を超えるよ
うに設定する。

【００３１】次いで、この積層体を所定の型を使用して
加熱加圧することにより、半田ペースト４５…８５を溶
融させ、貫通孔３４…７４を夫々バイアホールとして、
回路パターン３２及び４２間、４２及び５２間、５２及
び６２間、６２及び７２間、７２及び８２間を夫々導通
させる。同時に全ての印刷配線基板３…８が融着または
接着して一体化され、６層構造の多層印刷配線基板が作
製される（図２（ｂ）図示）。

【００３２】これら実施例では、貫通孔に充填された過
剰体積の半田ペーストが加圧された状態で溶融するた
め、多層印刷配線基板における各回路パターン間をバイ
アホールにより断線等の不良なく導通させることができ
る。

【００３３】尚、前記実施例は、片面に回路パターンが
形成された片面印刷配線基板を使用しているが、両面に
回路パターンを有する両面印刷配線基板を使用する場合
にも同様に適用できる。

【００３４】一方、前記実施例では、前記加熱加圧の際
に、各貫通孔に充填された半田ペーストが回路パターン
上の接続ランド部以外に過度に流出するため、半田ペー
ストの印刷量を必要以上に多くしなければいけない場合
がある。この問題を解消するため、図３に示す如く、回
路パターン表面の接続ランド部周辺の領域に樹脂層を設
けることができる。

【００３５】詳しくは、印刷配線基板３…８の各回路パ
ターン３２…８２における接続ランド部３３₁…８３₁
の周辺領域、即ち、貫通孔３４…７４及び印刷された半
田ペースト４５…８５の周辺に樹脂層３６、４６、５
６、６６、７６、及び８６を形成する（図３（ａ）図
示）。続いて、上記実施例と同様にこれら印刷配線基板
３…８を積層し、加熱加圧することによって、各回路パ
ターン３２…８２間を導通させ、同時に全ての印刷配線
基板３…８を接着させて、多層印刷配線基板を得る（図
３（ｂ）図示）。

【００３６】ここで、前記樹脂層には、半田ペーストの
流れを止める性質、及び積層された印刷配線基板を接着
させるような性質を有する樹脂材料、例えば、絶縁層と
の接着性を有するフィルム状の熱可塑性樹脂、未硬化の
状態の熱硬化性樹脂が使用され得る。更にこれら樹脂材
料は、樹脂層表面における半田ペーストの印刷性を向上
させるために、タックフリー性を有することが好まし
い。また、最上層の印刷配線基板に形成される樹脂層に
は、加熱加圧時に使用される型からの離型性を向上させ
る目的で、光硬化性のソルダーレジストを使用し、予め
半硬化させておくことが好ましい。

【００３７】上記の如く回路パターン上に樹脂層を形成
した場合、接続ランド部上からの半田ペーストの過度の
流出が防止され、当該半田ペーストの印刷量を定量化で
きる。

【００３８】次に、本発明の他の実施例を説明する図４
は、本発明の他の実施例になる方法をその工程に沿って
示す断面図である。同実施例では、印刷配線基板の積層
後に貫通孔に半田ペーストが充填される。

【００３９】まず、フィルム４０１の片面に複数の接続
ランド部４０３を有する回路パターン４０２が形成され
た印刷配線基板４００を用意する。一方、フィルム４１
１の片面に回路パターン４１２が形成された印刷配線基
板４１０を用意し、該回路パターン４１２の所定の接続
ランド部４１３から、貫通孔４１４を穿設する。これら
印刷配線基板４００、４１０の回路パターン４０２、４
１２上の接続ランド部４０３、４１３の周辺には、夫々
樹脂層４０６及び４１６を形成する（図４（ａ）図
示）。

【００４０】続いて、印刷配線基板４００及び４１０
を、接続ランド部４０３及び４１３どうしが対応するよ
うに積層する。この後、貫通孔４１４内に、孔４１４の
容積を超える見かけ体積量の半田ペースト４０５を印刷
によって充填する。更に、これら印刷配線基板４００及
び４１０の積層体を所定の型を使用して加熱加圧するこ
とにより、半田ペースト４０５を溶融させ、貫通孔４１
４をバイアホールとして回路パターン４０２及び４１２
間を導通させる。同時に印刷配線基板４００と４１０を
融着あるいは接着させ、一体化する（図４（ｂ）図
示）。

【００４１】次いで、フィルム４２１の片面に回路パタ
ーン４２２が形成された印刷配線基板４２０を用意し、
該回路パターン４２２の所定の接続ランド部４２３か
ら、貫通孔４２４を穿設し、また接続ランド部４２３の
周辺には樹脂層４２５を形成する（図４（ｃ）図示）。

【００４２】続いて、印刷配線基板４２４を、前述した
ように一体化された積層体の上層、即ち印刷配線基板４
１０上に、同様に、接続ランド部４２３と４１３が対応
するように積層した後、貫通孔４２４内に半田ペースト
４１５を、印刷によって充填する。更に、この積層体を
同様に加熱加圧することにより、半田ペースト４１５を
溶融させ、貫通孔４１４をバイアホールとして回路パタ
ーン４１２及び４２２間を導通させる。同時に印刷配線
基板４１０及び４２０を融着あるいは接着させ、一体化
する（図４（ｄ）図示）。

【００４３】引続き、上述したような印刷配線基板の積
層、過剰量の半田ペーストの貫通孔への充填、加熱加圧
による回路パターン間の導通及び互いに積層された印刷
配線基板の融着あるいは接着を１層ずつ逐次行い、任意
の層数の多層印刷配線基板を作製する。

【００４４】この実施例では、１層ずつ印刷配線基板を
積層するため、その都度各回路パターン間の導通の良否
をチェックすることができる。

【００４５】次に、本発明の更に他の実施例を説明する
図５は、本発明の更に他の実施例になる方法をその工程
に沿って示す断面図である。同実施例では、印刷配線基
板の積層前に、貫通孔に半田ペーストが充填される。

【００４６】まず、フィルム５０１の片面に複数の接続
ランド部５０３を有する回路パターン５０２が形成され
た印刷配線基板５００を用意する。続いて、印刷配線基
板５００に、接続ランド部５０３から貫通孔５０４を穿
設する。同様に、複数の印刷配線基板５１０、５２０…
を用意し、夫々所定の接続ランド部５１３、５２３…か
ら貫通孔５１４、５２４…を形成する。また、これら印
刷配線基板５１０、５２０…の各回路パターン５０２、
５１２、５２２上の接続ランド部５０３、５１３、５２
３の周辺には、夫々樹脂層５０６、５１６…を形成する
（図５（ａ）図示）。

【００４７】次いで、これら印刷配線基板５００、５１
０…の各貫通孔５０４、５１４、５２４に、各孔の容積
を超える見かけ体積量の半田ペースト５０５、５１５…
を印刷することによって充填する（図５（ｂ）図示）。

【００４８】続いて、印刷配線基板５００、５１０…を
接続ランド部どうし５０３と５１３、５１３と５２３が
対応するように積層した後、所定の型を使用して加熱加
圧することにより、半田ペーストを５０５、５１５…を
溶融させ、貫通孔５０４、５１４…をバイアホールとし
て、回路パターン５０２及び５１２、５１２及び５２２
間を導通させる。同時に全ての印刷配線基板どうし５０
０、５１０、５２０を融着あるいは接着させて一体化
し、多層印刷配線基板を作製する（図５（ｃ）図示）。

【００４９】この実施例では、最下層の印刷配線基板５
００において、この上に積層される印刷配線基板５１０
と重ね合わされる面と反対側、即ち外側の面に回路パタ
ーン５０２が形成されている。更に、得られる多層印刷
配線基板を貫通し、この多層印刷配線基板の表面及び裏
面の回路パターンを直接導通させるスルーホール５０７
が形成される。こうして、表面及び裏面に回路パターン
を有する多層印刷配線基板が製造され得る。

【００５０】尚、本発明では、片面に回路パターンが形
成され、所定箇所に貫通孔が穿設された２枚の印刷配線
基板を回路パターンを外側に露出させた状態で積層し、
同様に加熱加圧することにより、表面及び裏面に回路パ
ターンを有し、積層体内部には、配線層の存在しない多
層印刷配線基板を得ることもできる。

【００５１】次に、本発明の方法による多層印刷配線基
板の製造例について説明する。製造例１〜１０裏面に熱可塑性の接着剤としてエポキシニトリルゴム系
接着剤が厚み１５μmで塗布された厚み５０μm のアラ
ミドフィルムの片面に、直径１mmの接続ランド部２００
箇所を有する回路パターンを厚さ１８μm の銅箔を用い
て形成し、印刷配線基板を作製した。更に、このうち１
部の印刷配線基板については、接続ランド部から直径
０．７mmの貫通孔を形成した。一方、半田含有率９１重
量％のクリーム半田（ニホンハンダ社製ＭＸ２６３−１
００Ｆ、半田粒径３５〜４０μm ）及び銅粉（粒径１５
μm ）を下記表１に示す処方で配合し、更にフラックス
の含有量が半田ペースト中１０重量％となるように、フ
ラックスを添加して、半田ペーストを調製した。

【００５２】次に、上述したような貫通孔が設けられた
印刷配線基板を、貫通孔の設けられていない印刷配線基
板上に、接続ランド部が対応するように積層し、貫通孔
内に前記半田ペーストを過剰に印刷し、乾燥させた。次
いで、温度２５０℃、圧力２〜１０kg／cm²の減圧雰囲
気下で２０秒間加熱加圧し、前記半田ペーストを溶融さ
せて、バイアホールを形成すると共に印刷配線基板を接
着させて、２層構造の多層印刷配線基板を製造した。

【００５３】得られた多層印刷配線基板について、バイ
アホールを介した回路パターン間の導通率を測定し、ま
た、半田付け後の表面状態を観察した。結果を表１に併
記する。

【００５４】

【表１】比較例１〜６上記製造例１〜１０と同様に印刷配線基板の作製、印刷
配線基板の積層、貫通孔への半田ペーストの充填を行っ
た。続いて、乾燥後、温度２５０℃で加圧せずに減圧雰
囲気下で５分間加熱し、前記半田ペーストを溶融させて
バイアホールを形成すると共に、印刷配線基板を接着さ
せて２層構造の多層印刷配線基板を製造した。

【００５５】得られた多層印刷配線基板について、製造
例１〜１０と同様にバイアホールを介した回路パターン
間の導通率を測定し、また半田付け後の表面状態を観察
した。結果を表２に併記する。

【００５６】

【表２】この結果より明らかなように、本発明の方法に従って、
加熱加圧処理を行うことによって、回路パターン間がバ
イアホールにより高い導通率で導通された多層印刷配線
基板を製造することができた。また、銅粉の配合量が約
１５〜３５重量％の範囲内にあるとき、特に優れた導通
状態が示された。製造例１１ポリパラバン酸フィルムの両面にポリエーテルサルホン
からなる厚み１５μmの熱可塑性フィルムが一体的に積
層されてなる厚み５０μm のフィルムの片面に直径１mm
の接続ランド部を有する回路パターンを厚さ１８μm の
銅箔を用いて形成し、印刷配線基板を作製した。更に、
このうち１部の印刷配線基板については、幾つかの接続
ランド部から直径０．５mmの貫通孔を形成した。一方、
半田含有率９１重量％のクリーム半田（ニホンハンダ社
製ＭＸ２６３−１００Ｆ、半田粒径３５〜４０μm ）及
び銅粉（粒径１５μm ）を重量比７５：２５で配合し、
更にフラックスの含有量が半田ペースト中１０重量％と
なるように、フラックスを添加して、半田ペーストを調
製した。

【００５７】次に、１部の印刷配線基板について所定の
接続ランド部上に、前記半田ペーストを印刷塗布し、乾
燥させた。続いて、貫通孔が設けられた印刷配線基板３
枚を、貫通孔の設けられていない印刷配線基板上に、接
続ランド部が対応するように積層し、貫通孔内に前記半
田ペーストを過剰に充填した。

【００５８】次いで、この積層体を、離型用フィルムに
挟み、温度２５０℃、圧力２kg／cm²の減圧雰囲気下で
１５分間加熱加圧し、前記半田ペーストを溶融させて、
バイアホールを形成すると共に印刷配線基板を融着させ
た。冷却後、離型用フィルムの間から積層体を取り出し
て、２００箇所のバイアホールを有する４層構造の多層
印刷配線基板を得た。

【００５９】同様の多層印刷配線基板を２０枚作製し、
バイアホールを介した回路パターン間の導通率を測定し
た。この結果、２０枚の多層印刷配線基板中１枚におい
てバイアホール１箇所で接続不良が発生していたもの
の、その他の１９枚の多層印刷配線基板では、全２００
箇所のバイアホールが１００％導通しており、優れた導
通状態が得られていた。製造例１２厚み５０μm のポリイミドフィルムの片面に、直径１mm
の接続ランド部を有する回路パターンを厚さ１８μm の
銅箔を用いて形成し、印刷配線基板を作製した。更に、
このうち１部の印刷配線基板については、幾つかの接続
ランド部から直径０．５mmの貫通孔を形成した。続い
て、これら印刷配線基板の表面の接続ランド部を除いた
領域に、常温でタックフリーであるようなエポキシ樹脂
系接着剤を印刷塗布し、乾燥することによって溶剤を除
去した。一方、半田含有率９１重量％のクリーム半田
（ニホンハンダ社製ＭＸ２６３−１００Ｆ、半田粒径３
５〜４０μm ）及び銅粉（粒径１５μm ）を重量比７
５：２５で配合し、更にフラックスの含有量が半田ペー
スト中１０重量％となるように、フラックスを添加し
て、半田ペーストを調製した。

【００６０】次に、１部の印刷配線基板について所定の
接続ランド部上に、前記半田ペーストを印刷塗布し、乾
燥させた。続いて、貫通孔が設けられた印刷配線基板３
枚を、貫通孔の設けられていない印刷配線基板上に、接
続ランド部が対応するように積層し、貫通孔内に前記半
田ペーストを過剰に充填した。

【００６１】次いで、この積層体を、離型用フィルムに
挟み、温度２００℃、圧力２kg／cm²の減圧雰囲気下で
１５分間加熱加圧し、前記半田ペーストを溶融させて、
バイアホールを形成すると共に印刷配線基板を接着させ
た。冷却後、離型用フィルムの間から積層体を取り出し
て、２００箇所のバイアホールを有する４層構造の多層
印刷配線基板を得た。

【００６２】同様の多層印刷配線基板を２０枚作製し、
バイアホールを介した回路パターン間の導通率を測定し
た。この結果、２０枚の多層印刷配線基板中１枚におい
てバイアホール１箇所で、２枚においてバイアホール２
箇所で、１枚においてバイアホール４箇所で接続不良が
発生していたものの、その他の１６枚の多層印刷配線基
板では、全２００箇所のバイアホールが１００％導通し
ており、優れた導通状態が得られていた。製造例１３厚み５０μm のポリアラミドフィルムの片面に、直径１
mmの接続ランド部を有する回路パターンを厚さ１８μm
の銅箔を用いて形成し、印刷配線基板を作製した。更
に、このうち１部の印刷配線基板については、幾つかの
接続ランド部から直径０．５mmの貫通孔を形成した。続
いて、これら印刷配線基板の表面の接続ランド部を除い
た領域に、常温でタックフリーであるようなエポキシ樹
脂系接着剤を印刷塗布し、乾燥することによって溶剤を
除去した。一方、半田含有率９１重量％のクリーム半田
（ニホンハンダ社製ＭＸ２６３−１００Ｆ、半田粒径３
５〜４０μm ）及び銅粉（粒径１５μm ）を重量比７
５：２５で配合し、更にフラックスの含有量が半田ペー
スト中１０重量％となるように、フラックスを添加し
て、半田ペーストを調製した。

【００６３】次に、貫通孔が設けられた印刷配線基板１
枚を、貫通孔の設けられていない印刷配線基板上に、接
続ランド部が対応するように積層し、温度１５０℃、圧
力２kg／cm²で加熱加圧して仮接着した。更に、貫通孔
内に前記半田ペーストを過剰に印刷して乾燥した後、こ
の積層体を離型用フィルムに挟み、温度２２０℃、圧力
２kg／cm²の減圧雰囲気下で１５分間加熱加圧し、前記
半田ペーストを溶融させて、バイアホールを形成すると
共に印刷配線基板を接着させた。冷却後、離型用フィル
ムの間から積層体を取り出して、得られた２層構造の多
層印刷配線基板についてバイアホールを介した回路パタ
ーン間の導通率を測定した。

【００６４】引き続き、２層構造の多層印刷配線基板上
で、上記同様の方法及び条件に従って、貫通孔が設けら
れ、エポキシ樹脂系接着剤が印刷塗布された印刷配線基
板の積層、仮接着、貫通孔内への前記半田ペーストの充
填、積層体の加熱加圧によるバイアホールの形成及び印
刷配線基板の接着、並びに得られた多層印刷配線基板に
ついての導通率の測定を繰り返して行い、最終的に２０
０箇所のバイアホールを有する４層構造の多層印刷配線
基板を製造した。

【００６５】本実施例では、上述したような多層印刷配
線基板２０枚の製造を試みた。この結果、１５枚につい
てはバイホール全２００箇所で全く接続不良が発生する
ことなく４層構造の多層印刷配線基板が製造された。ま
た、残りの５枚については、バイアホールでの接続不良
が多少発生したものの、このようなバイアホールに更に
半田ペーストを充填して加熱することによって接続不良
が解消され、最終的には、全２００箇所のバイアホール
が１００％導通した４層構造の多層印刷配線基板を製造
することができた。

【００６６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
配線層間がバイアホールにより断線等の接続不良なく導
通されてなる信頼性の高い多層印刷配線基板を安定して
製造できる方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ１），（ａ２）〜（ｃ）：本発明の一実施
例になる方法をその工程に沿って示す断面図。

【図２】（ａ）〜（ｂ）：本発明の一実施例になる方法
によって６層構造の多層印刷配線基板を製造する場合を
説明する断面図。

【図３】（ａ）〜（ｂ）：本発明の一実施例になる方法
において、半田ペーストの流出を防止するための樹脂層
を形成する場合を説明する断面図。

【図４】（ａ）〜（ｄ）：本発明の他の実施例になる方
法をその工程に沿って示す断面図。

【図５】（ａ）〜（ｃ）：本発明の更に他の実施例にな
る方法をその工程に沿って示す断面図。

【符号の説明】

１，２，３，４，５，６，７，８，４００，４１０，４
２０，５００，５１０，５２０…印刷配線基板、１１，
２１，３１，４２，５１，６１，７１，８１，４０１，
４１１，４２１，５０１，５１１、５２１…フィルム、
１２，２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２，４
０２，４１２，４２２，５０２，５１２，５２２…回路
パターン、３３₁，４３₁，４３₂，５３₁，５３₂、
６３₁，６３₂，７３₁，７３₂，８３₂，４０３，４
１３，４２３，５０３，５１３，５２３…接続ランド
部、１４，３４，４４，５４，６４，７４，４１４，４
２４，５０４，５１４，５２４…貫通孔、２４，４５，
５５，６５，７５，８５，４０５，４１５，５０５，５
１５，５２５…半田ペースト、３６，４６，５６，６
６，７６，８６，４０６，４１６，４２６，５０６，５
１６，５２６…樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一方の表面に配線層を有する
複数の印刷配線基板が積層され、互いに積層された印刷
配線基板の表面の配線層が印刷配線基板に設けられた貫
通孔を介して相互に導通されてなる多層印刷配線基板の
製造方法であって、前記印刷配線基板が複数積層され且つ印刷配線基板の所
定箇所に予め設けられた貫通孔に半田及び半田と合金を
形成し得る金属粉を含有する半田ペーストが過剰に充填
されてなる積層体を加熱加圧して、前記所定箇所にバイ
アホールを形成すると共に積層体を一体化する工程を備
えたことを特徴とする多層印刷配線基板の製造方法。